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  • 各国新技术利用排名 美国第一中国无缘前十

    1月31日消息，据国外媒体报道，英国伦敦商学院教授莱纳德·维夫曼（Leonard Waverman）日前公布了一份各个国家和地区利用新技术情况的排名，结果美国排名首位，而中国香港地区位居第十一位。  该排名被称为“连通性记分表（Connectivity Scorecard）”，旨在通过约30项指标（其中包括通信技术的使用程度）来衡量各国通过新技术推动社会和经济发展的程度。  通常，在类似排名中，韩国一直高居榜首。但此次，Lakaniemi认为，韩国主要是公共投资较多，但对新技术的利用方面却相对落后，尤其是企业方面。  结果，在10分制中，美国拔得头筹，以6.97分高居榜首。瑞典和日本紧随其后，得分分别为6.83和6.80。而韩国以4.78分排名第十。  以下为“创新驱动经济”型排名：  1、 美国 6.97分  2、 瑞典 6.83分  3、 日本 6.80分  4、 加拿大 6.50分  5、 芬兰 6.10分  6、 英国 6.10分  7、 澳大利亚 5.93分  8、 德国 5.52分  9、 法国 5.07分  10、韩国 4.78分  11、中国香港地区 4.46分  12、意大利 3.85分  13、西班牙 3.56分  14、匈牙利 3.18分  15、捷克 3.11分  16、波兰 2.18分  以下为“效率及资源推动经济”型排名（无法与“创新驱动经济”型排名相比）  1、俄罗斯 6.11分  2、马来西亚 5.82分  3、墨西哥 4.37分  4、巴西 4.28分  5、南非 4.11分  6、中国 3.42分  7、菲律宾 2.38分  8、印度 1.68分  9、尼日利亚 1.01分 

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  • 暴雪效应释放 华东IT硬件产业链面临大考

        雪花渐稀，沪宁高速又畅通了，机场、港口也相继恢复吞吐。但两日前连降的大雪，却已对华东部分IT企业造成“伤害”。  　　华东是全球IT硬件产业链最完整的区域之一。上游的芯片、硬盘、主板、显示屏等关键零部件，以及全球前十大笔记本电脑代工企业，均在此重点布局，其中，包括华硕、明基、富士康、广达、日月光、台积电、奇美等著名企业。这种从台湾地区迁移而来的垂直分工发展模式，一直备受业内瞩目，尤其是它的集群效应与配套体系。  　　但产业链的这种完整性，在沪宁高速，上海虹桥、浦东机场因受阻大雪而大面积停运后，露出了上述尴尬。  　　“那些周围配套不紧，相对孤立的零部件企业，受影响较大。”明基中国发言人对《第一财经日报》说。  　　来自台湾地区IT巨头华硕方面的消息称，连日暴雪，华东地区IT零部件的运输受到阻碍，公司第一季度笔记本电脑出货可能受到影响。华硕公司执行长兼总经理沈振来罕见地公布说，恶劣天气，加上电池芯供应吃紧及淡季效应，他估计，今年第一季度，公司笔记本出货将比去年第四季下滑20%，大约仅130万台。  　　以上海、苏州为核心的华东地区，IT零部件及成品供应商的出货，无论地面运输，海运或空运，均不同程度受阻。事实上，前天，全球最大的鼠标企业罗技公司的苏州厂也因此而停产，而部分电路板企业目前产能只剩下30%～40%，由于目前正值交货密集期，这可能会影响到它们今年第一季度的出货表现。  　　全球最大的笔记本代工企业广达松江工厂一位骆姓员工表示，公司旁边就是零部件供应商，从工厂设立之初就跟着来了，现在工厂的零部件与材料并没有明显短缺。  　　戴尔(中国)发言人张飒英做出了类似答复。她说，虽然零部件企业与代工企业主要在华东，而戴尔工厂在厦门，但是，戴尔的工厂后面，都聚集了众多零部件供应的配送中心，戴尔自身虽然一直坚持零库存模式，但是上游合作伙伴却会保持相当的库存位。“当然，不受一点影响是不可能的。”她补充说。  　　但是，这还只是整个供应链一小节，除了向供应商订购零部件、在工厂中组装外，还需要将产品分送到各个地区的分销中心，然后交由区域分销商分配给零售商。内部生产无虞，并不能掩盖交货周期可能延长的尴尬。罗技前日停产，除了因天气导致零部件供应缺乏保障外，现有的产品交付也出现困难。  　　而且，高速公路恢复通车，更多只能缓解内陆交货压力，但是面向出口的企业，由于目前港口与机场方面的输出情况恢复缓慢，华东IT产品本月的出口不容乐观。  　　“幸好，苏州昆山、吴江这边的交通正在恢复。”台湾著名零部件企业正崴精密一位人士说，公司正积极安排出货，只要大风雪的情况不再恶化，2月初，出货应该可以完全恢复正常，第一季的业绩所受的影响也微乎其微。  　　华硕方面昨天也强调，虽然暴雪对笔记本出货产生了影响，但主板与显卡产品先前的备料可以达到1个月，目前出货仍然正常。

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  • 片式元件需求强劲 国内企业面临新一轮整合

        我国片式元件发展起步晚，技术水平和生产规模处于行业劣势地位，面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空间。      随着电子产品不断向小型化、轻型化方向发展，带动了全球片式元件的飞速增长。电子元件向片式化方向发展已经成为趋势，业内专家预测，21世纪初期片式元件将在全球元件使用上占有更大的市场份额，为世界范围内的电子技术革命和整机更新换代的热潮推波助澜。  小型化成为片式元件永恒热点      电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业，同时也是目前竞争最为激烈的产业之一。从日常生活中的电脑、电视、PDA、手机、DVD等电子产品到载人航天、先进武器的尖端技术，电子元件无处不在。而在这些电子设备中，微型化和多功能娱乐化成为人们的关注点之一。在谈到片式器件这些发展热点时，片感企业深圳村田电子产品经理谭斌在接受《中国电子报》记者采访时表示，产品小型化是一个恒久的热点，随着便携式无线通信设备的日益增多，像3G手机、GPS导航仪、移动电视接收机等等，所有这些均需要灵敏度高、性能好的电子元器件，因此，高Q值和高精度小尺寸的片式电感器无疑成了市场需求的热点。      业内人士多持此相同观点，认为片式元件产品的小型化是一个永恒的热点，它体现着企业生产技术等方面的水平以及企业的生存实力。风华高科端华片式电阻器分公司总经理李志坚在接受采访时指出，片式电阻器产品的超小型化、绿色环保化、高精度化以及片阻产品的贱金属化都是不可忽视的发展热点。尤其目前可以用“残酷”一词来形容也不为过的片式电阻器制造业的竞争非常激烈，认清并把握好这些发展热点对企业的生存发展来说至关重要。其实更重要的是认清这些热点之后要采取措施如提高技术工艺、研发新材料、利用新技术等等来提高产品性能优势和企业的生存活力。      中国电子元件行业协会电阻电位器分会秘书长蒋满泉强调，目前还是产品在向小型化深入，以片阻为例，目前主流的还是0402尺寸和0603尺寸，但现在正向0201等更小型化的尺寸发展，尽管目前国内企业超小型化的规模还不是很大，市场也不是很大，但是这个越来越小型化的趋势还是非常明显的，同时不能忽视的还有元件的高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。  消费电子带动片式元器件发展      微电子、通信、IT等高新技术产业消费类电子产品的发展及广泛应用、家用电器数字化进程的加快，使得世界片式元器件总需求量在逐年上升。目前片式元器件的市场中，通信(手机)是主导应用，还包括其他电子产品如笔记本电脑、液晶产品(液晶电视、液晶显示器等)、数码相机和摄影机、MP4以及PC等等。      深圳某片感电子元器件企业相关人士指出，整机市场和手机仍是推动电感需求增长的动力。以手机为例，目前每只手机大约需要二三十只片式元件，每年整个手机市场大概需求量是以百亿只为单位来衡量的。另外，由于DVD企业已经明显地处于下落期，而液晶电视的广阔市场发展前景给片感等片式元件带来广阔的应用市场空间。还有在一些高端的市场，汽车电子对片感等片式元件的需求也是推动需求增长的动力。      顺络电子相关人士分析市场前景推动力时表示，下游市场也就是企业的客户一般都是整机产业，包括几大类：一是产品的升级换代来推动片感片阻需求增长的通信产业，二是一直处在稳步增长趋势中的计算机及周边设施等消费类电子办公设备，还有就是高端一些的汽车电子产业。  降低成本提升国内企业竞争力      虽然经过十多年的发展，个别企业目前在技术水平及产品质量已接近我国台湾同行，但产能规模则远逊台湾同行，存在明显的成本劣势。同时更在小型化、高精度如1005规格片阻产业以及品牌效应等方面难以企及日本厂家。另外，原材料的价格上涨、人民币的升值、国内劳动力成本的逐渐升高与国际接轨，国内电子制造业的制造成本也将随之增加。      李志坚表示，片阻行业面临的最大难题和挑战是行业产能过剩、市场售价的恶性竞争以及贵金属浆料大幅涨价等，行业的新一轮整合洗牌在所难免。他举例说，目前全球片阻每年需求总量在1000亿只/月左右，而全球生产总量则超过1200亿只/月，供大于求的矛盾较突出。而台湾一些厂家又纷纷调低价格去抢夺市场份额，致使片阻市场售价近几年持续走低，预计2008年片阻售价仍会有下跌的趋势。      深圳某片式电感元器件企业负责人表示，原材料方面，主要是由于有色金属物价涨得太快，这给企业发展带来压力；人民币的升值也是给企业带来巨大压力的一个原因，因为企业的贸易，是以美元为单位进行结算的，所以当人民币升值后，由于汇率的变动，企业利润会受到很大影响。      针对当前的行业现状，广东风华高新科技股份有限公司端华片式电阻器分公司制订了相应的发展策略，一是继续扩大产能规模，分阶段扩产上量达到80亿～100亿只/月的规模，缩小与我国台湾同行的成本差距；二是大力开展技术创新及新产品开发，调整产品结构，使产品向小型化、高精度、环保及贱金属化方面发展，提升技术水平及市场竞争力。李志坚表示，风华高科通过清洁生产技术开发及技术改造，对清洁生产前后的数据进行对比，平均产品成本下降近8.1%、能耗降低10%、节水降低12%、原材料成本下降36%等，使片式电阻器在生产过程中取得了“节能、降耗、减污、增效”的重大环境效益、经济效益和社会效益，树立了良好的企业形象。顺络电子相关人士也同时指出，企业要通过增加产品的技术含量提高产品的技术附加值，来消除这些影响。还要通过技术革新使产品尺寸继续小型化，使原材料的成本使用量只有原来的几分之一，来化解原材料和成本提高的问题。同时也要注意对原材料的自主研发。此外，业内人士还呼吁，国家有关部门及行业协会，还应站在国家安全的高度去培育和支持国内的片式元件生产企业，当然不是计划经济时代的无条件帮扶，而是制定各种合理的市场规则，规范当前片式元件市场的不正常竞争行为，约束台湾一些厂家以超低价格抢夺和蚕食国内同行企业市场份额的行径，如参照欧美国家制订“不正当竞争法”及“反倾销法”等，以合理维护国内片式元件企业的发展空间。

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  • 美科学家发明比沙粒还小的纳米收音机

        新华网华盛顿1月28日电 美国科学家利用纳米技术制成了比一粒沙子还小的收音机，并成功利用它收听到正常的交通广播节目。  　　美国伊利诺伊大学等机构的科学家28日在美国《国家科学院学报》网络版上撰文介绍说，他们利用粗细约相当于人头发丝十万分之一的碳纳米管制造出了这种微型收音机。科学家克服了在如此微小的尺度上进行空间布局和控制电子性质等许多困难，利用碳纳米管制造出射频放大器和混频器等收音机所需的关键部件。  　　这种纳米收音机使用正常大小的耳机和天线。在测试中，科学家成功利用它收听到美国巴尔的摩一家广播电台的交通节目。  　　参与研究的科学家约翰·罗杰斯说，制造微型收音机本身并不是他们的目的，他们主要想研究如何使碳纳米管起到高性能半导体的作用。但他也指出，能制造出纳米收音机，对他们的研究来说是一个重要的里程碑。 

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  • 中芯15.8亿美元挥师深圳 欲建大陆第六基地

    中芯国际（下称“中芯”）总裁张汝京不愧是全球半导体业著名的建厂高手。昨天，张汝京在深圳宣布，公司将在深圳投资15.8亿美元，建设新的芯片生产线项目，深圳也将成为中芯国际南方基地。  而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地。此前，从2000年开始，它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂。而天津工厂则是从摩托罗拉手中买来。  投资15.8亿美元  中芯国际将延续上海、北京投资模式，在深圳独资成立“中芯国际深圳公司”。新的生产基地，未来将包括一座半导体技术研究开发中心，一条8英寸生产线、一条12英寸生产线。  新生产基地位于龙岗工业区，整个项目预计投资15.8亿美元。将采取分步建设，一期工程计划于2008年上半年动工，将先建设8英寸线。  张汝京说，预计2009年第四季投产，月产能将达3万片。未来12英寸生产线，将导入去年IBM授权的45纳米工艺技术。他透露，届时中芯国际在香港的团队将整体移师深圳。  “选择深圳，是应客户需要，可就近提供服务。”张汝京补充说，深圳邻近香港，有更多国际发展空间，同时也配合国家宏观政策，比如成都厂为了西部大开发，上海服务于华东，北京、天津基地布局华北。另外，深圳的设计公司数量已与上海相当，特别是在通讯产业，更是位列国内前沿。  深圳市市长许宗衡表示，中芯落户深圳，弥补了深圳电子信息产业的产业链缺失环节，填补了华南的空白，将使深圳跻身国内半导体产业前沿，抢占了产业制高点。  “为这一天，我们已经酝酿了10年。”中芯董事长王阳元昨天感慨地说。因为中国市场已占全球半导体产业市场三分之一，而深圳市场又占中国集成电路市场的三分之一，因此，在深圳建生产基地有着特殊的意义。  重回务实跑道  此前，消息人士透露，中芯深圳基地可能延续武汉与成都模式。即由当地政府投资，中芯负责技术、管理输出。昨日中芯宣布直接注册独资公司，显然有别。  武汉与成都模式，曾被认为是半导体代工企业商业模式的创新，即整合内外资源，形成互补格局，其中武汉12英寸厂更是曾被寄予厚望。但是，由于2007年产业不景气，加上中芯一直没拿到订单，武汉厂至今并未生产，成都8英寸厂已量产。  也正由于武汉厂的尴尬，去年以来，中芯一直备受业界质疑，竞争对手攻击它过于依赖地方政府，在工厂布局上求量不求质。加上中芯去年业绩惨淡，全年整体可能亏损，张汝京个人一直承受着重大压力，有关辞职传闻不断。  在深圳设立独资公司，显示出中芯投资重返理性。同时，这一15.8亿美元的投资项目，也传达了张汝京个人的挑战意志。  昨天，张汝京坦承，2007年会有一些亏损。不过，公司现金收入达到7亿多美元，只是设备折旧压力仍然较大，全年达到了7亿多美元，这直接冲减了营收与利润。  王阳元表示，芯片生产企业一般要7～9年才会进入稳定的盈利期，而中芯上海基地在2002年才投产，到今天不过是5年，还没有进入稳定盈利期，所以有些亏损不奇怪。  不过，中芯8英寸厂一直赢利丰厚，这也是它一直想寻求本土上市的原因。而深圳工厂的开工，将大大提升中芯吸引本土客户尤其是深圳设计企业订单的能力。 

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  • 机器人发展趋势

    机器人是先进制造技术和自动化装备的典型代表，是人造机器的“终极”形式。它涉及到机械、电子、自动控制、计算机、人工智能、传感器、通讯与网络等多个学科和领域，是多种高新技术发展成果的综合集成，因此它的发展与众多学科发展密切相关。一方面，机器人在制造业应用的范围越来越广阔，其标准化、模块化、网络化和智能化的程度也越来越高，功能越来越强，并向着成套技术和装备的方向发展；另一方面，机器人向着非制造业应用发展以及微小型方向发展，并将服务于人类活动的各个领域。总体趋势是，从狭义的机器人概念向广义的机器人技术（RT）概念转移，从工业机器人产业向解决方案业务的机器人技术产业发展。机器人技术（RT）的内涵已变为“灵活应用机器人技术的、具有在实世界动作功能的智能化系统”。     目前，国外机器人技术正在向智能机器和智能系统的方向发展，其现状及发展趋势主要体现在以下几个方面： 1．机器人机构技术     目前已经开发出了多种类型机器人机构，运动自由度从3自由度到7或8自由度不等，其结构有串联、并联及垂直关节和平面关节多种。目前研究重点是机器人新的结构、功能及可实现性，其目的是使机器功能更强、柔性更大、满足不同目的的需求。另外研究机器人一些新的设计方法，探索新的高强度轻质材料，进一步提高负载／自重比。同时机器人机构向着模块化、可重构方向发展。 2．机器人控制技术     现已实现了机器人的全数字化控制，控制能力可达21轴的协调运动控制；基于传感器的控制技术已取得了重大进展。目前重点研究开放式、模块化控制系统，人机界面更加友好，具有良好的语言及图形编辑界面。同时机器人的控制器的标准化和网络化以及基于PC机网络式控制器已成为研究热点。编程技术除进一步提高在线编程的可操作性之外，离线编程的实用化将成为重点研究内容。 3．数字伺服驱动技术         机器人已经实现了全数字交流伺服驱动控制，绝对位置反馈。目前正研究利用计算机技术，探索高效的控制驱动算法，提高系统的响应速度和控制精度；同时利用现场总线（FILDBUS）技术，实现的分布式控制。 4．多传感系统技术     为进一步提高机器人的智能和适应性，多种传感器的应用是其问题解决的关键。目前视觉传感器、激光传感器等已在机器人中成功应用。下一步的研究热点集中在有效可行的（特别是在非线性及非平稳非正态分布的情形下）多传感器融合算法，以及解决传感系统的实用化问题。 5．机器人应用技术     机器人应用技术主要包括机器人工作环境的优化设计和智能作业。优化设计主要利用各种先进的计算机手段，实现设计的动态分析和仿真，提高设计效率和优化。智能作业则是利用传感器技术和控制方法，实现机器人作业的高度柔性和对环境的适应性，同时降低操作人员参与的复杂性。目前，机器人的作业主要靠人的参与实现示教，缺乏自我学习和自我完善的能力。这方面的研究工作刚刚开始。 6．机器人网络化技术     网络化使机器人由独立的系统向群体系统发展，使远距离操作监控、维护及遥控脑型工厂成为可能，这是机器人技术发展的一个里程碑。目前，机器人仅仅实现了简单的网络通讯和控制，网络化机器人是目前机器人研究中的热点之一。 7．机器人灵巧化和智能化发展     机器人结构越来越灵巧，控制系统愈来愈小，其智能也越来越高，并正朝着一体化方向发展。

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  • 2015年全球个人机器人市场150亿美元

    据市场研究公司ABI Research最新发表的研究报告称，2007年假日销售季节标志着个人机器人作为主流消费者产品的崛起。到2015年，全球个人机器人市场的规模预计将达到150亿美元。同时，将出现多种类型的个人机器人。许多机器人是单功能的机器人，如人们已经熟悉的iRobot公司生产的名为“Roomba”的真空吸尘器机器人。     ABI Research主要分析师Philip Solis称，iRobot目前在家务机器人市场占统治地位，并且正在向美国以外的市场扩展和扩大其产品生产线。在娱乐机器人市场，现在占统治地位的是WowWee公司，不过，新兴的Ugobe公司（主要产品是宠物恐龙机器人）以复杂性和成本的独特平衡在众多的厂商中脱颖而出。在教育机器人市场，主要要Lego公司的Mindstorms产品和许多日本生产的机器人工具。

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  • TI在中国设立创新基金和奖项 支持本土人才培养

    德州仪器（TI）在其成功开展中国大学计划12年之际，又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起，新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者，体现了TI长期致力于发展中国高等教育，培养电子信息技术人才的决心。 TI的中国大学计划始于1996年，12年来已协助中国的141所大学建立超过160个实验室。目前，TI的DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛采用，TI中国大学计划使学生及科研人员在消费类电子、医疗及工业应用等热点领域的研究项目中获得了诸多实践经验，为中国半导体领域人才的培养作出了巨大贡献。 “德州仪器创新基金”将面向高校从事电子信息技术研究的教职人员。基金资助项目涉及结合TI产品技术的新应用领域或未来5年内有产业应用前景、技术创新特色的课题，如：图像、声音和视频技术，生物医学工程和医疗仪器，无线通信技术，工业控制和电源管理，环保能源等。   “德州仪器杰出教育者奖”主要面向基于TI半导体技术(DSP，Analog或MSP430)进行教学和科研的中国高等院校教师，奖项涉及电子、电气、通信、自动化、生物医学等相关领域。

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  • 全球集成电路产业：创新与变化并存

        集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 　　规模迅速扩大竞争愈加激烈 　　全球产业规模2007年将达到2571美元 　　各国政府对IC产业无不倾尽全力 　　产业规模迅速扩大。1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。2000年以来，整个产业开始步入一个平稳增长的时期，1999年到2006年7年间，其年均增幅为7.5%。到2006年，全球半导体产业规模已经达到2477亿美元，预计2007年产业规模将至2571亿美元。 　　工艺进步疾步如飞。技术进步是推动半导体产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。目前，世界集成电路主流工艺为90nm。存储器主流制造技术已经达到70nm，CPU制造技术已经达到65nm。在全球近600条集成电路生产制造线中，产能主要分布在8英寸和12英寸生产线，2007年底8英寸线近190条，12英寸线约60条。球栅阵列封装、芯片级封装、裸芯片封装以及系统级封装(SiP)等各种新封装形式从另一侧面提升了技术水平。 　　产品内涵日趋复杂。1971年第一款4004CPU问世时，芯片上的晶体管数量为2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出时，晶体管数量已达8亿只，数量增加了近40万倍。DRAM已经由最初的SDRAM发展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型闪存正改变着人类传统的存储方式。铁电介质存储器、磁介质存储器以及聚合物存储器等众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。在加工继续精细和对芯片I/O功能更高要求的推动下，集成电路产品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演进。 　　产业发展周期波动。全球集成电路产业一直保持周期性的上升与下降，人们称这种周期性的变化为"硅周期"。半导体行业从1973年到现在一共出现6次硅周期。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因。全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 　　企业竞争愈演愈烈。20世纪60年代，世界十大半导体厂商由美国一统天下;70年代基本上被美国占据;80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂商由日美两国平分;90年代世界十大半导体厂商开始出现多极化，由日本、美国、欧洲瓜分;近年来，全球半导体市场格局进一步多极化，2007年世界前二十大半导体厂商中，美国拥有7家，日本有6家，欧洲4家，亚太3家(含代工厂商)。 　　各国政府高度重视。以集成电路为核心的信息产业已成为全球第一大产业，集成电路产业的渗透性、带动性、倍增效应明显，各国政府无一不对其倾尽全力。美国、欧盟、日本、韩国以及中国台湾地区纷纷把其定义为战略产业，在科研投入、政策支持等方面下足了气力。中国大陆、印度等发展中国家和地区，也加大了追赶的步伐。 　　产业链演变细分与多元共存 　　行业由"大而全"形式的产业演化成"专而精"的多个细分产业 　　产业在分工细化的基础上，又展开新的融合和协作，形成一条龙服务 　　集成电路产业从诞生至今的50年中，随着技术和市场的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来"大而全"形式的产业演化成目前"专而精"的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司;制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式，且专业代工制造的地位、水平和比重日显突出。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约，越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球IC产业的发展也越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。 　　近几年，由于受技术飞速发展、资金投入加大等因素影响，集成电路产业发展形态又发生了明显变化。产业在分工细化的基础上，又展开新的融合和协作，形成一条龙服务。合作创新是发展之路，目前合作研发费用共担，共担风险共享成果已成趋势。私募基金购买中小型IC企业屡见不鲜。在一个充满高风险的领域连续发起收购，至少反映出了全球半导体企业在上市融资之后在整合方面带来诸多不便，另一方面半导体企业获利虽已不如从前稳定，但经营好了还相当不错，才给私募基金带来机遇和诱惑。 　　集成电路产业经历50年的历程，产业结构发生了剧烈的变化，至今仍在不断演变之中。推动集成电路产业结构变化的因素很多，包括技术因素、经济因素、政治因素等等，在这其中经济因素扮演的角色越来越重要。 　　首先，是大力降低成本的要求。IC产业链既长又复杂，技术变化快，产业链条各环节的竞争激烈，企业不得不在产业链中准确地选择定位，在自己有特长的某个或某些环节发挥得淋漓尽致，否则难以降低成本提高规模效益，势必失去市场竞争力。因此，IC产业一直在演绎着产业链细化分工的进程。此外，企业还在克服IC产品线过长的问题上做足文章，尤其是美国企业调整得最快，使其IC产品的规模效益和价格竞争力得到迅速提升。由此也引发了日本企业对于所谓"专注"问题的重视和行动。此外，产业梯度转移的主要目的是为了降低成本，封装测试、中低端制造等环节从美、欧、日转向亚洲各地，产业分工越来越细化，企业越来越专注高端制造和产品设计。 　　其次，是化解制造业投资风险与研发风险的要求。面对数十亿美元的建线费用与不断攀升的研发投入，合作成为一个主题，部分IDM厂商选择了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企业也不会轻易放弃先进制程的研发，为此他们与代工厂合作研制先进的工艺技术，并将生产制造部分委托给代工厂，以降低设备投资风险。 　　再次，是适应产业链变化占领高增值环节的需要。设计环节已成为集成电路产业高增值环节，设计业的比重在逐步加大，成为重要增长点。 　　第四，是基于世界贸易规则的考虑。各国通过反倾销、原产地规则等扶持本国的产业，吸引高端技术企业等。最后，是适应高速增长的市场规模的需要。 　　从整个集成电路产品的发展来看，每当市场规模在一定程度上得到极大提高时，必然出现新的产业形态。 　　进入新世纪，产业分工的力度不减，同时在细化分工的基础上实现更高层次的合作或融合。 　　晶圆产能猛增亚太地位上升 　　晶圆产能利用率整体保持在80%以上 　　亚太地区增速为全球之最 　　从产能来看，近几年全球集成电路晶圆产能快速增长。到2007年第三季度，其规模已达210.21万片/周(8英寸折算)。随着12英寸生产线的大量建成投产，8英寸晶圆产能在总产能中所占比例已经由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主导地位。 　　从产能的技术结构来看，0.16微米以下制程迅速增长，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程产能由24.8万片/周猛增至123.7万片/周，扩大了5倍，其在MOS生产线整体产能中所占份额也相应由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。 　　从晶圆产能的厂商结构来看，Foundry与IDM厂商在总产能中所占比例总体上呈现Foundry产能逐年上升的趋势。2004年第一季度，Foundry在总产能中所占比例为13.6%，到2007年第三季度已经上升至19.8%。 　　从产能利用率来看，近几年全球集成电路生产线的产能利用率整体保持在80%以上，其中2004年第二季度时曾高达95.4%。到2007年第三季度，其产能利用率为89.6%。0.16微米以下线宽工艺的产能利用率最高，平均达到96%，其中0.16至0.12微米线宽工艺的产能利用率平均达到94.2%，0.12微米以下线宽工艺的产能利用率达到96.1%。而0.2微米以上线宽工艺的产能平均利用率都在90%以下。 　　从国家/地区产业格局来看，北美地区产业具备雄厚基础，综合实力全球领先;欧洲地区整体依托大型企业，中小企业相对发展滞后，但在全球产业的比重几乎保持恒定;日本竞争实力有所下降，企业意欲整合、寻求突破，已见成效;亚太地区增速仍为全球之最，产业地位日渐重要。 　　从地区市场竞争格局来看，总体趋势是亚太地区所占份额快速上升，从2001年到2006年，亚太地区在全球半导体市场中所占的份额已经由28.7%上升至47%。美国、欧洲、日本三大国家/地区所占份额逐年减少。

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  • 松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂

    为了继续提高产能，日本松下(Matsushita)电器产业计划扩大其在中国的分立半导体业务，为此将投资100亿日元(约合9,360万美元)。 松下将在苏州松下半导体有限公司(PSCSZ)兴建第二家工厂。PSCSZ于2001年建立，开始的时候作为分立半导体器件生产厂，用于满足中国对数字消费电子产品快速增长的需求。新工厂将采用更加先进的生产工艺。它将生产分立半导体器件、LED和相机模块。它将于1月开工兴建，计划2008年10月投产。 在松下扩展IC业务之际，其对手索尼(Sony)却在该领域收缩战线。实际上，索尼把自己的先进工厂出售给了东芝(Toshiba)。日本芯片厂商三洋(Sanyo)一直试图退出半导体市场，但一直未能给它的半导体部门找到一家私募股权投资者。日前，富士通(Fujitsu)也开始分拆其芯片部门。

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  • 专业化及竞争加剧 半导体产业周期发生突变

    据市场调研公司IC Insights新发布的2008年McClean报告(The McClean Report)，IC供应商的专业化程度不断提高，已导致半导体产业周期出现突变。历史上，半导体产业存在一个巨大的周期，包含八个非常明显的阶段。 IC产业周期 虽然从一个阶段转向另一个阶段的时间通常难以预测，但仍有一些关键因素(如全球国内生产总值增长率、电子系统销售额增长率、IC单位出货量、半导体产业资本支出趋势，等等)可以显示一个周期是否触底或者触顶。 但IC Insights认为，自从2004年以来，上述“传统”产业周期模式有了新特点。以前的单一IC产业周期，通常在大致相同的时间影响所有的IC产品领域，尽管程度可能有所不同。现在这种单一周期似乎已发展成至少四个子周期(即逻辑/晶圆代工、MPU、模拟和DRAM/闪存周期)。另外，DRAM和闪存有自己的变化周期。这种个别产品周期彼此之间相互独立，有时与IC产业的总体趋势相反。 IC产业子周期 半导体产业从一个单一的大周期演变成四个子周期，原因之一是IC供应商的专业化程度提高了。过去，许多大型IC供应商(如摩托罗拉、德州仪器和NEC等)涉足DRAM、逻辑、模拟和MPU等许多产品领域。但是，多数厂商已经转向，或者正在转向更加专一的产品线。因此，资本投资和研发投资更加专注于特殊的IC产品领域。另外，每个IC产品领域(即晶圆代工、DRAM、MPU等)现在都面临自己特有的竞争环境，不一定与其它产品领域的竞争环境同步。 DRAM市场就是一个很好的子周期例子。2006年，DRAM市场增长32%，DRAM平均销售价格(ASP)上涨13%。相比之下，总体IC市场当年增长9%，IC平均销售价格下跌8%。另外，2006年DRAM领域的资本支出大增44%，是总体半导体产业资本支出增幅(18%)的两倍多。受投资的推动，2007年DRAM平均销售价格下挫39%，而整体IC产业的平均销售价格只下跌了6%。 IC Insights认为，这些子周期将继续减弱总体IC产业变化周期的剧烈程度。虽然2006-2007年DRAM与闪存领域的资本支出大增缺乏理性，但预计专业IC供应商未来的资本支出将更加合理，从而继续支持子周期模式并缓和总体IC产业周期的波动。 但IC Insights认为，各个IC产品子周期在某些阶段仍有可能同调，导致非常弱的IC产业增长(下降10%或者更多)或非常强劲的IC产业增长(增长20%或更高)。

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  • 半导体设计工程进入“32纳米”时代

        由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。 　　IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的SiliconBusiness得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化，为此，将需要大规模的投资。 　　该联盟计划集中开发超小型FormFactorPackage和Stacking技术。意法半导体(STMicro)副总裁称：“2008年末将可以确保45纳米工程技术，在以后32纳米技术的开发中，联盟的作用会很大。”同时他认为以联盟形式加入共同开发，可以大幅节省投资费用。 　　飞思卡尔半导体称，一个新的Fab需要投资30亿美元～60亿美元，要从200mm转到300mm需要巨大的经费，因此，以联盟的形式进行共同开发会更加受到瞩目。

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  • 增速放缓是中国IC设计业做大的机会

        自2001年以来，中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列，中国大陆IC设计全行业的销售总额小于Qualcomm一个公司的销售额，这就是差距所在。” 　　大公司格局初步形成 　　2006年中国大陆IC设计业总销售额为234亿元，王芹生预计，2007年的销售额为267亿元，销售额大于5000万元的企业有近50家，营销总额为182亿元，约占中国大陆集成电路设计业营销总额的68%。可见，中国大陆IC设计业已初步形成大公司为主导的产业格局。 预计2007年中国Fabless销售额前10名公司（数据来源：IC设计分会）　　目前，全球排名第一位的IC设计公司销售额为40亿美元，我国台湾最大IC设计公司的销售额是16亿美元，而我们大陆设计公司最高销售额为1.6亿美元。 　　2006年，中国集成电路产业销售总额突破1000亿元大关，仍远远不能满足国内市场的巨大需求，中国集成电路的进口额超过了1000亿美元。王芹生说，“应对这样一个巨大的同时又是极其灵活的、体现个性和时尚需求的市场，集成电路设计承担着历史发展的重任。” 　　目前IC设计业大公司的格局，对国内Foundry业的支撑作用也已显现。据IC设计分会2007年1月～6月统计，设计公司在中国大陆的投片量已占集成电路加工企业产能的30%～50%(各企业加工量不等)，占加工企业产能的最高比例达到了90%以上。其中，设计公司在200mm(8英寸)生产线上总计投片52.86万片，占已实现总产量(或产能)171.15万片的30.9%；在其余生产线上总计投片11.99万片，占已实现总产量(或产能)的68.7%。 　　自有IP为IC设计领先公司竞争的重要手段 　　尽管2007年IC设计业增速放缓但平均利润率仍保持在12%左右，在IC产品大幅降价、人民币升值及较高税率的背景下仍能保持盈利水平不下降（据了解人民币升值1%，电子产业利润就要下降8%），这就是中国IC设计公司的最大进步。究其原因，主要在于自有IP的增多。王芹生在其主题报告中列举了大量自主创新的成功案例： 　　上海智多微电子推出了NX200智能手机平台，给原有的SoC(System on Chip)赋予了Solution on Chip的新涵义；福州瑞芯目前拥有8个自主知识产权IP，如Flash、LCD控制器，并自成立当年起即获赢利。 　　在传统存储器领域中，芯技佳易（Giga Device）公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SRAM、DRAM、FLASH IP模块的嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开辟了新的应用市场。 　　杭州士兰利用SoC设计技术正在开发蓝光DVD有关芯片，并开发了高速、多通道的视频监控系统，将自主开发的8位MCU和24位DSP应用于超低功耗的移动电视，利用自建的设计与工艺平台开发了诸如AC/DC-DC/AC高端电源管理芯片、功率LED驱动芯片等。 　　北京多思公司利用自主创新的MISC技术，完成了可重组逻辑结构的芯片设计和投片；清华同方公司和复旦微电子的RFID产品分别拿到了北京2008奥运会和上海特奥会的“入场券”；深圳国微的嵌入式CPU，两次成功引入风险投资2900万美元，开发了数字电视机卡分离芯片和信道芯片，前者已有60万块芯片销往欧洲市场。 　　杭州国芯和苏州国芯分别利用Motorola公司的C-Core开发了DVB-C和DVB-S的应用产品，销售数量分别达到100万片和600万片。在商业模式的创新中，深圳海思在基带高速数据芯片的设计中与TI合作更多地参与了65纳米制造工艺的整合，创造了“合竞”、“共赢”的新商业模式。成都华微公司在开发产品的过程中与无锡上华公司的工艺进行了密切结合。 　　理性调整下的机会 　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰说，今年上半年我国IC设计业在一些企业继续快速增长的同时，也有一些龙头企业的赢利水平下降，这在产业成长过程中出现各种波动是正常现象，企业要以赢利为中心不能要求年年超高速增长。这几年集成电路设计业的发展有相当一部分是SIM卡和身份证卡的拉动，所以我们需要开拓新的增长点。珠海炬力董事长李湘伟也坦承，由于MP3市场需求趋缓，公司面临相当大的挑战。 　　台湾创意电子执行长表示，半导体工艺技术已接近极限，业界都在期待材料技术上的突破。目前国际上采用90纳米技术已是主流，65纳米的项目也有100多个，少数公司已切入45纳米技术，而中国本土公司目前90纳米和65纳米的项目还非常少见，所以中国设计公司要与全球领先公司合作，大幅度提升自己的技术能力。      王芹生也指出了目前国内IC设计业存在的问题，由于多数企业的自主创新能力跟不上市场迅速变化的要求，拿不出更多的新产品去开拓市场，仅凭一些“吃老本”的产品来维系企业的生存，因而低档产品雷同的现象屡见不鲜，价格战成了唯一的、也是最低层次的竞争手段。王芹生给国内IC设计业指出的方向是，立足本土优势领域，如政府采购、IC卡、多媒体、动漫文化、新型能源等；积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大；树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机。 　　其实在经历了多年的高速增长后，中国IC设计业进入理性调整期对企业做大、做强，增强公司竞争力却是个机会，像智多微电子收购恒基伟业软件团队、珠海炬力收购上海钜泉、士兰微电子收购ESS等企业间的收购与兼并情况，在产业高速发展期是较难实现的。 　　过高的税收也是影响中国IC设计业快速发展的制约因素。2007年9月，国家税务总局公布了8个行业的最新所得税率，其中餐饮业为8%～   25%，批发零售业为4%～15%，而作为对国家经济建设和国家安全具有战略意义的集成电路产业所得税却高达25%～33%。王芹生表示，“我们希望在税收优惠政策方面应享受不高于上述两个行业的所得税率。因此，我们希望‘新的18号文件’能够尽快出台，而且所有的集成电路设计企业能够从新文件发布之日起即享受新一轮政策的优惠待遇。”

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  • 2008年最值得期待的十大半导体技术

    在半导体技术的发展史上，2008年是承载了最多辉煌的年份，60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了微电子时代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工C.Sporck 则创立了AMD，他们的创业引发了自硅谷席卷全球的高科技创业热潮！30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普及Internet的启明星，人类从此进入互联网时代。。。。。。2008年也是承载了中国人梦想最多的年份，3G、奥运、移动视频、GPS、高清电视、RFID。。。数不清的高科技梦想要在2008实现，“一年之计在于春”值此2008岁首，让我们一起激扬文字共同展望2008年最值得期待的十大半导体技术！  一、802.11n  关注指数：★★★★★  虽然802.11n目前还没有正式的标准发布，但供应商们已经按捺不住对它的青睐，很多供应商已经开始交付802.11n的产品。思科和Meru的802.11n产品吞吐率为每秒达100 到200Mb，有些配置可达到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。  思科移动解决方案总监Ben Gibson表示：“对802.11n来说，2008将成为非常有意义的一年，它将会为人们提供更高的可靠性和连通性。”WorldWide Technologies无线业务经理Ryan Rose对Gibson的观点表示赞同，并表示，一旦802.11n标准被批准，“它将会使人们对无线技术的认识发生彻底的变革”。  NXP的802.11n解决方案演示了PC和机顶盒之间同时传输3部HDTV影片的效果，其流畅的质量让我们看到了数字家庭联网的雏形。Burton集团高级分析师Paul DeBeasi表示，下一年，人们将会看到采用非11g标准的11n膝上型电脑和笔记本。届时，大多数的公司将会准备升级他们的无线局域网，11n应用将全面展开。  二、认知无线电技术  关注指数：★★★★☆  经过2007年紧锣密鼓的筹备，认知无线电标准起草组织者日前向电子工程专辑独家透露：IEEE802.22标准第1版本已初步完成，顺利进入到第1版本的“收官”阶段；一方面，IEEE802.22标准本身还会被进一步更新及完善；另一方面，基于IEEE802.22标准的实验性平台（产品）会在一两年内被推出。另外，IEEE SCC41(IEEE P1900)中有关认知无线电及动态频谱管理技术的标准也在顺利进行中  “网络开放”已经成为未来无线通信必然的趋势，“网络开放”所依赖的核心技术脱离不了认知无线电的框架及其技术支持，这已经为认知无线电的应用埋下伏笔。美国FCC即将在1月份进行700MHz黄金频段的拍卖，而Google竟然被预测是最可能的赢家，虽然Google虽然不做认知无线电，但是Google在无线移动通信及网络方面的理念及目标是网络向第3家甚至多家开放（Network Openness）；尽管目前Google还做不到“网络开放”所期待的完全动态频谱管理(DSA/DSM)，但现阶段，初步的网络优化还是没问题的。所以，Google已经对认知无线电张网以待！在欧洲，欧盟今年即将正式开始的几个跨国第7框架的大项目都要做认知无线电，相关频谱开放也已提上日程。我们的近邻日本也对认知无线电高度重视并有和欧洲相抗衡的成果。  2008年将是认知无线电技术厚积薄发的一年，这一改变人类未来无线生活的新技术将注定要吸引众多目光！  三、45nm/32 nm工艺技术  关注指数：★★★★  摩尔定律虽然准确预测了集成电路的未来发展，但却给IC制造者带来了无穷无尽的烦恼，因为不断开发先进的工艺技术是实现这个定律的不二选择。在半导体工艺从90nm、65nm乃至45nm、32nm迈进的时候，新的挑战，新的困难不断困扰着产业，当然，这些挑战也在同时证明着人的智慧、科技的力量是无穷的！  现在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm产品开发计划，虽然半导体工艺技术面临越来越严峻的考验，但是，2008，我们有理由相信，新材料与新的光刻技术能把45nm和32nm的精彩呈现给我们！  四、嵌入式多核技术  关注指数：★★★★  2007年PC 处理器领域的多核风暴以Intel大获全胜而AMD被烧的伤痕累累而告终，虽然首先开掘了多核金矿，但AMD终究敌不过财大气粗的Intel，2008年，志得意满的Intel又将多核风暴刮向哪里？嵌入式领域已经引起这位半导体巨头的瞩目，移动互联设备（MID）是Intel进军嵌入式领域的有效平台，Intel打算在2009年推出Moorestown平台，它包含了双核Silverthorne处理器和Poulsbo单芯片芯片组。这些芯片可以与WiMax、Wi-Fi或3G手机服务模块相匹配，从而为希望在设备中加入无线支持的厂商提供了选择。在嵌入式领域，ARM已经率先推出Cortex-A9系列产品，该系列有两个、三个乃至四个内核集群的产品，能提供超过8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的对称多处理(SMP)性能。而TI也宣布将推出多核DSP，提升数字信号处理性能。风河公司的CTO则在12月的风河开发商大会上宣布了嵌入式多核的开发工具支持计划，一场嵌入式多核技术风暴已经在成形，2008年，我们拭目以待！   五、Wimax  关注指数：★★★  2007年10月19日，ITU投票通过Wimax正式成为3G标准之一，这一由Intel主导的无线技术苦熬多年终于修成正果，目前，中国北京、天津、武汉等地都已经在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANS Communications、GCT、富士通在内的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收发器产品，安捷伦科技、安立公司等推出不了支持Wimax的测试工具，预计随着中国奥运会盛大开幕，Wimax应用也将进入收获的季节。  六、超低功耗蓝牙  关注指数：★★★  经过10多年的发展，蓝牙终于在最近两年迎来了收获期，不过，蓝牙的功耗和速率是影响其应用的软肋，随着运动和保健市场的兴起，蓝牙技术需要更低功耗和更高传输速率，2007年6中旬，蓝牙技术联盟和诺基亚共同宣布，致力于推广诺基亚开发的极低耗电量无线技术Wibree的组织Wibree论坛并入蓝牙技术联盟旗下，Wibree将作为一项超低功耗蓝牙技术成为蓝牙规格的一部分。蓝牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 蓝牙标准和高速蓝牙标准将会2008年年初正式出台。一些半导体公司如Nordic等已经宣布要在2008年第1季度推出ULP篮牙芯片，可以预计，08年将是超低功耗篮牙勃发的一年，另外，集成UWB技术的高速蓝牙规格(Bluetooth3.0)，预计2008年底推出也将推动高速篮牙的发展。高速版的蓝牙仍将采用UWB技术，最大速率为480Mbps。  七、RFID  关注指数：★★★  2007年的RFID技术没有迎来预期中的井喷应用，究其原因，芯片成本较高和市场还没有培育成熟是主要因素，进入2008年，随着人们对食品安全的需求增加以及奥运盛会的召开，RFID终于将开始走热，首先以NXP、TI为首的半导体厂商开始力推RFID方案，其次，在终端应用，全球第一零售巨头沃尔玛将在东莞建立工厂生产带有RFID芯片的纸箱，这说明RFID终于在零售业进入实质发展阶段。而三星等公司推出的RFID阅读器芯片则有助于让手机具备可以阅读RFID信息的功能，这将有利于RFID的应用普及。可以预见，从2008开始，RFID技术将开启一个巨大的新兴半导体市场。  八、MEMS技术  关注指数：★★☆  以加工微米/纳米结构和系统为目的的微电子机械系统（MEMS）是微电子技术的微型化革命，它的制造工艺包括：光刻、刻蚀、淀积、外延生长、扩散、离子注入、测试、监测与封装。MEMS将电子系统和外部世界有机地联系起来，它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界信号，并将这些信号转换成电子系统可以认识的电信号，而且还可以通过电子系统控制这些信号，进而发出指令，控制执行部件完成所需要的操作。MEMS曾经被产业赋予厚望，但由于半导体工艺技术的拖累，MEMS技术的发展没有达到预期的火爆，不过，我们注意到2007年，MEMS器件已经逐步商业化应用，富士通就已经在销售集成了ADI的三轴MEMS加速计的手机，诺基亚也推出了一款具有闪信功能的手机外壳，可以在空中“喷写”信息，并通过倾斜和移动手机来玩动作游戏。Fujitsu的LifeBook Q2010笔记本电脑则选用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麦克风。Freescale则推出了基于MEMS技术的TPMS方案。2007年，微型传感器技术也取得了长足的发展，随着微处理器技术和半导体工艺技术的发展，我们有理由相信，2008年，MEMS技术的应用热潮即将展开！   九、SoC 设计中的验证技术  关注指数：★★  继低功耗设计之后，SoC设计中的验证技术已经成为众多EDA巨头关注的技术热点。因为随着SoC上的晶体管数量越来越多，越来越多的功能需要被验证。来自市场的实时压力也促使设计者必须找到一种能够执行所须验证的方法，因为实现验证要几乎占去整个芯片设计工作的2/3，验证实际上已经能成为IC设计中继功耗问题后的又一个难题。它也成为加速芯片面市的关键因素！2007年，EDA产业巨头Synopsys、Cadence、Mentor等相继推出提升验证效率的工具，预计2008年，这一难题有实质性改观！  十、可重构技术  关注指数：★☆  诞生于上世纪五六十年代的实时电路可重构(Reconfiguration of circuitry at runtime)技术，由于受到硬件等诸多方面条件的限制，直到上个世纪九十年代中期才逐渐成形并成为研究热点。目前，随着半导体器件功能的日益完善，尤其是可编程器件的迅速发展，这种近乎妄想的技术已经可以实现商用。2007年，美国国防先进技术研究计划署(Darpa)启动的“多形态计算架构(PCA)”项目，是军方自主式武器装备计划的一部分，其核心就是采用“可重构计算结构”，目前可重构技术主要着眼于汽车电子、信息技术、高性能机器人的应用，未来，随着半导体器件性能提升和价格降低，这一先进技术也将步入消费电子等领域。

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  • 中关村科技园区推出科技租赁公共技术服务平台

    中关村科技园区海淀园在园区建设体系创新上再有新举措，海淀区委常委、海淀区政府副区长于军日前宣布，全国首家科技租赁公共技术服务平台正式在海淀园成立并投入建设和运作，具体项目为“中关村科技园区海淀园创新体系建设－科技租赁公共技术服务平台”。平台将面向海淀园区内上万家高新技术企业，通过“电子开放实验室”以及“科技租赁”等创新模式搭建高效率、低成本的科研基础条件共享平台，为区内企业提供包括电子测试仪器、分析仪器、实验室科学仪器设备、专用软件开发平台和引擎、个人计算机、服务器、小型机和网络设备等产品在内的中短期综合使用服务，满足园区内各种规模的高新技术企业在创业、科研、中试、生产各个阶段对于科研条件和研发设备的迫切需求。 科技租赁平台的日常运营运用市场化机制，在政府有关部门的指导下，由北京东方中科集成科技有限公司（以下简称“东方集成”）具体负责。东方集成公司是全国最大的电子测试仪器综合服务商，在全国建有12个分支机构和技术服务支持中心。随着中关村海淀园科技租赁平台的建立，东方集成将针对园区内企业和技术应用特点，再投资5000万元人民币针对性增加相关的科技仪器设备库存，支持园区内具备自有知识产权企业的发展，如针对TD-SCDMA的我国自有3G标准的相关测试仪器设备，同时将在中关村永丰产业基地科技企业加速器内设置实验室和运营基础设施。 海淀园科技租赁公共技术服务平台建设拟分三个战略阶段完成。第一阶段是依托东方集成全球可调用的仪器设备库存以及本地化库存即刻展开面向区内上万家高科技企业的科研仪器设备综合服务，同时在年内设立电子测试开放实验室，无偿向中小型企业提供短期测试和开发试验环境。第二阶段拟由中关村海淀园区有关政府部门进一步，针对园区内符合产业方向的高新技术企业，通过科技租赁方式来解决科研条件的项目给予一定的租赁费用补贴，从而鼓励企业复用和共享公共技术环境和条件，大幅提高区内企业科研效率，降低研发成本，减小企业创业风险，进一步发挥园区创新软环境体系的优势和作用。第三阶段将立足在前两个阶段取得的成果上从量变到质变，在园区政府有关部门的协调下，以科技租赁平台为核心建立园区内跨行业、跨部门的仪器设备公共技术交流共享大平台，重点解决园区内众多科研设备数据库建立完善、信息共享、使用者信用担保、使用交付和配送以及仪器设备共享流通使用中技术支持和维修维护问题，从而真正实现在区内关键科研条件和设备跨企业、跨部门进行复用和共享，提高目前大量存量科学仪器设备的实际使用率，提升整个社会投资效益，降低各个企业的风险，完善园区内中小企业发展的软环境。 此次科技租赁平台模式的建立，在全国尚属首次，获得了中国科学院和北京海关等有关单位和部门的大力支持。

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