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  • 细数2007年电子产业里专利大战辛酸事

        曾经认为创造出电子世界的人们用其智慧改变了我们的生活，他们个个头上都顶着荣誉的光环，而当自己身处电子行业媒体界以后，才明白原来这些光荣的背后，还有那么多的矛盾与纷争，看来世界上的任何事物，但凡牵扯到利益，总会有那么些没完没了的“战事”。让我来细数下2007年半导体业界的一些“著名战役”，让诸位看官也了解了解各大半导体巨头背后的一些“辛酸事”。  　　一、CSR身陷蓝牙专利漩涡  　　有时候，专利纠纷并不简单只是因为维权侵权，CSR此次面临的，似乎就是一次蓄谋已久的商业竞争“手段”。华盛顿研究基金会近日代表华盛顿大学起诉诺基亚、三星电子和松下在未经许可的情况下，在其手机、耳机和其它电子装置内使用了其专利蓝牙技术。华盛顿大学的蓝牙专利技术已授权给Broadcom公司，这场官司的言下之意为，被起诉的三家公司应该买Broadcom的蓝牙产品，或者交专利费用，才可避免卷入这场纠纷。  　　虽然华盛顿研究基金会并没有直接起诉CSR，但是没有被华盛顿大学技术授权的CSR的蓝牙芯片占全球5成的市场份额，华盛顿研究基金会起诉松下、三星、诺基亚等三家企业有“杀鸡儆猴”之嫌，表面教训芯片使用方，实则将目标直接瞄准CSR。这场官司下来，或许有两个结果，一为大幅提升Broadcom蓝牙芯片的销量，甚至推动市场“供小于求”而导致Broadcom蓝牙芯片涨价，二是为了跟CSR的大市场份额分一杯羹，收取可观的专利费用。  　　华盛顿研究基金会选择在蓝牙技术发展成熟的今天来发动这场官司，其心机可见一斑。CSR未来的日子，可有得头疼了。  　　二、Wi-LAN打响Wi-Fi维权战  　　加拿大Wi-LAN于近日起诉22家厂商侵犯其Wi-Fi专利。Wi-LAN起诉的芯片供应商、设备供应商和电子器件零售商包括：宏基，苹果，Atheros，Belkin，Best Buy，博通，Buffalo Technology，Circuit City，戴尔，D-Link，Gateway，惠普，英飞凌，英特尔，联想，Marvell Semiconductor，Netgear，索尼，德州仪器，东芝，Westell Technologies和2Wire。Wi-LAN在诉状中声称，上述公司侵犯了并正在侵犯其美国专利5,282,222、RE37,802和5,956,323。这些专利与Wi-Fi以及DSL产品中的功耗有关。  　　目前该诉讼正在处理中，暂未有下文。Wi-LAN此次的维权战，可谓一石激起千层浪，让人不得不又想起曾经轰动一时，牵扯范围巨大的CDMA专利纠纷 。Wi-Fi近年刚将市场打开，但愿此次纠纷不要阻拦了其发展的步伐。  　　三、首尔半导体重拳维权，日亚受困LED专利纠纷  2006年，首尔半导体在中国媒体上的曝光度并不高，2007年，随着LED技术逐步扩大新兴应用，人们对这个韩国的LED大厂不再陌生，拿“首尔半导体”这个关键字在网络上搜一搜，关于其与别家公司的专利纠纷可是占了大半幅版面。而日亚，则是这大半幅版面中，上榜率最高的一家公司。  　　在首尔半导体的诉状中，日亚的所有白光、蓝光、绿光及紫外线照明灯发光二极管(LED)都侵犯了其专利，日亚则以首尔半导体的TWH104-HS、Z-power LED P9系列侵犯了自己的专利技术作为反击……，两家公司“有往有来”的告来告去，最终定论还得等到2008年。  　　四、飞兆、PI“火拼”，战火将延至2008  　　早在去年年末，飞兆半导体(Fairchild)就曾经因为被法院裁定侵犯了Power Integrations（PI）公司的四项专利，向PI赔付了3400万美元。随后飞兆半导体提起上诉，但在今年9月，飞兆半导体在这场官司中再次遭受挫折。对此，飞兆半导体认为法院裁决不当，并质疑该裁决以及诉讼过程中出现的一些问题，表示必要的话将提起上诉。同时，飞兆半导体还在另一起诉讼中控告PI侵犯其专利。  　　飞兆半导体与PI的专利战火有可能将延续到2008年。两个在电源管理半导体业界有头有脸的大厂之间的专利斗争牵动着众多人的神经，看来在众人的“瞩目”下，一场恶斗势必在所难免。  　　五、高通、博通恶战不止，公堂之上霸气十足  　　CDMA的大地主高通在去年曾经因为太过“自私”而激起众怒，引得全球讨伐声一片，其与博通的专利纠纷，一直持续到今年还未见分晓。这两家公司之间的战斗甚至让白宫政府也不得不出面干涉，当高通被宣告彻底败北之后，其首席律师主动辞职走人，可见高通的败诉让这个曾经不可一世的专利巨头深深品尝到了挫败的感觉。  　　然而，高通并未就此罢休。今年8月，博通和高通又在加利福尼亚一个法院对簿公堂，高通要求美国地区法院法官James Selna强迫博通提供手机视频压缩技术、对讲方式无线技术和网间同步通信技术这三项专利的授权。但博通表示，这种授权会“严重”影响其在交叉授权协议谈判中的地位，因此，两位之间的争斗还无法在今年内终止。  　　六、Red Hat、Novell为Linux迎战专利纠纷  　　随着智能手机的日渐普及，Linux变得越来越有市场，然而正当Red Hat和Novel这两位Linux的忠实拥护者美美的享受丰收喜悦的同时，Acacia Research将二者拖入了专利纠纷的泥沼，帮助Acacia打这场官司的，正是微软的一位高级知识产权执行官。  　　诉讼称，Red Hat和Novel发行的Linux桌面系统和服务器版本侵犯了Acacia Research子公司IP Innovation的三项专利，这些专利为“具有多工作空间的共享显示系统对象的用户接口”。目前该专利纠纷暂无下午，以此为导火索，2008年又将有一场恶战。  　　七、日立、瑞萨结束与Translogic的八年抗战  　　这三家公司之间的纠纷前后共八年，这八年的战争如同游戏一般，在2007年又走回了原地。  　　Translogic Technology最初于1999年向美国俄勒冈州联邦地方法院提起诉讼，指控日立及其关联公司侵犯了它的微控制器专利。2002年，日立和三菱电机把旗下的逻辑芯片部门合并成了瑞萨科技。2005年，美国俄勒冈州联邦地方法院判定日立、日立美国和瑞萨科技美国等公司侵犯了Translogic的一项专利，并责令三家公司向后者赔偿8,650万美元损失。直到最近，美国联邦巡回上诉法院(CAFC)推翻了美国俄勒冈州联邦地方法院的判决，并宣布颁布给Translogic的专利(No. 5,162,666)无效，这三家公司之间的纠纷才算正式结束。  　　八、SanDisk广布闪存专利“战场”  　　SanDisk已于近日控告25家公司，理由是被告侵犯SanDisk在可卸除式闪存方面拥有的专利权。SanDisk表示，已在威斯康星州的美国地方法院提出告诉，另向美国国际贸易委员会(ITC)递状控诉，要向被告索偿，并促请ITC发布禁制令，阻止相关侵权产品进口。  　　SanDisk宣称，兴讼只是要主张该公司的专利，这样对已合法取得快闪储存技术授权的公司来说才合乎公平原则。SanDisk知识产权官员E. Earle Thompson也发表书面声明说：我们的目的，是给被告机会加入我们的专利授权计划，借此解决这些问题。由此可见，此次诉讼只是一个下马威，保护客户利益、扩充客户资源才是其真正的目的所在。  　　九、Raytheon、RFMD上演专利炒作闹剧  　　近日，Raytheon在呈交美国加利福尼亚地区法院的一份起诉书中指出RF Micro Devices（RFMD）的双级低噪音放大器RF3866侵犯了其 “高电子迁移晶体管”专利技术，并要求RFMD必须给予足够的赔偿。  　　戏剧性的是，RFMD不但不同意赔偿，反而觉得这样的“炒作”有利于其发展。RFMD首席财务官Dean Priddy表示：“我们认为这一索赔不会对RFMD造成影响，并且会有利于促进RFMD的部署。”事实证明确实如此。该诉讼生效后，美国证券交易所的数据显示，RFMD的股票上涨了17美分，涨幅在3%，目前为$5.70。而纽约证券交易所的数据显示，Raytheon的股票上涨了20美分，目前为$61.70。  　　看来“炒作”的力量并不仅仅只在娱乐界生效，电子界也是如此。两家公司此举是“反目”还是“合作”还真让人难以分辨。下一步，两家公司将上演哪一出戏？让我们拭目以待。  　　十、东芝DVD专利捍卫战  　　DVD技术一直是专利纠纷的风口浪尖，相关的官司此起彼伏。作为DVD论坛承认的DVD格式规格专利授权商，东芝今年大手笔的向全球17家DVD厂商发起诉讼，捍卫自己的专利权益。此举对饱受DVD专利大棒，人人自危的DVD制造商来说，又是一次身心俱疲的“摧残”。  　　此次被告的17家厂商中也有中国的DVD厂商。中国是DVD的生产大国，近年来被专利压得喘不过气，利润每况愈下。这也为国人带来了深刻的教训：自主创新才是出路！为此，国家大力发展自己的专利技术，近年来也获得了不少成就。可见DVD专利这个历史遗留问题对中国的科技发展来说，还是喜忧参半的。 

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  • 安富利收购杨氏电子 巩固亚洲市场

    安富利公司宣布完成收购香港杨氏电子有限公司。杨氏电子成立于1992年，是亚洲领先的互连、无源、机电 (IP&E) 和限量半导体元件分销商，代表30多家特许供应商。 在截止2007年12月的12个月中，杨氏电子的营业收入约2亿美元，其中超过80% 均来自IP&E产品。通过这次收购，安富利不仅获得杨氏电子团队，为遍布亚太区8个国家的2,000多家客户提供完善的服务；更可以藉此吸纳区内一些新的IP&E供应商，扩展电子元件部的特许产品阵营。 合并后的Avnet YEL将作为安富利电子元件部的一个专业部门，继续专注于IP&E业务的发展，开创盈利。 双方的客户群将衍生出更多交叉营销的机会。预计有关交易将马上列入公司的纯利计算 (少量整合开支不计在内) ，并为安富利公司长远的资本回报目标带来支持。 这次收购进一步印证了安富利继续在亚洲这个高速发展地区中作出投资的决心和实力。

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  • 45纳米时代来临 中国半导体产业亟待“路线图”

    特约嘉宾：     中国工程院院士 许居衍     “十一五”重大专项专家组专家 魏少军     中国科学院微电子研究所所长 叶甜春     中微公司董事长 尹志尧     美国应用材料公司高级顾问 莫大康     中国半导体行业协会信息交流部主任 李珂   　 2007年岁末之际，中芯国际宣布加入45纳米俱乐部，IBM将其45纳米技术转让给中芯国际。中芯国际与IBM的合作，意义与作用何在？在中国的半导体产业日益融入全球的今天，45纳米时代带给中国怎样的机遇和挑战？我们应该采取怎样的对策？我们特邀请业界知名人士发表高见。     中芯国际与IBM此次合作有哪些意义？     .加强了中芯国际在中国乃至全球半导体产业中的地位     .5加快了我国芯片生产技术前进步伐     .反映了美国在高技术出口中国方面可能有新的松动     许居衍  IBM、特许、英飞凌、三星等企业联合开发45纳米通用工艺是一种新的商业模式，该模式始于2004年的65纳米。这是半导体产业进入高度资金密集后，企业为了分摊开发成本、缩短开发时间的一种经营方式。以台湾地区为例，工研院电子所对台湾半导体工业发展起了决定性作用。但是在上世纪90年代中期开发成功1微米技术并成功衍生世大公司后，作用就显著弱化或不同了。这表明半导体技术在90纳米节点前虽也有合作开发，但企业还可承受独立研发新一代技术，研究所也可在整体技术提升中发挥重要作用。但在90纳米节点之后，与IBM这种联合模式，才有大作为。     中芯国际加盟于此，除了上述好处之外，对于技术积累较少的企业，还可回避一些专利纠纷，使之进入技术先进圈子，为未来进一步发展奠定基础。这是半导体产业发展到成熟阶段的一个聪明决策。     魏少军  应该说这样的合作是一件好事，也将是一件非常重要的事情。如果IBM与中芯国际的合作能成功，那将是我国企业第一次获得45纳米的技术转让，对我国半导体产业、对中芯国际的发展都是重大利好。目前，我国的芯片制造技术还处于180纳米向130纳米转换当中。未来一段时间130纳米和90纳米将是主流，而国际主流工艺将前进到90纳米和65纳米。45纳米应该是现在全球最好的大生产技术。此次IBM与中芯国际的合作使我国芯片生产技术前进了一大步，但是我国芯片设计企业的设计技术要进步到45纳米还需要一段的时间。     叶甜春  我觉得这是一件大事。中芯国际与IBM的这次合作，可以说是中芯国际从一个本土的制造企业向国际化大企业迈进的重要一步。近年来，中国的芯片制造业发展很快，业内认为中国将成为未来世界的芯片制造基地，但是目前我们的发展远远没有达到这个要求。中国要想真正发展成为国际产业链的一环，只顾埋头本土的生产、制造、发展是做不到的，这种国际化的合作是非常重要和必需的。特别是跟IBM这样技术领先、实力雄厚的跨国企业合作，不仅仅是中芯国际成为国际化企业的一个标志，也是中国集成电路制造业的一件大事。     尹志尧  当然会有很大的意义。如果我们在国内有生产线进行研发并进入45纳米的生产，在几年之内，会对国内整个半导体工业的水平和半导体设备和材料的“食物链”都会有很大的促进作用。     莫大康  首先表明中芯国际继续追赶国际最先进工艺水平，加入全球最先进的一流代工阵营中的意愿。其次反映美国在高技术出口中国方面可能有新的松动。第三反映中芯国际目前已具备基础能力，在自主研发90纳米及65纳米制程技术中取得进步。从另一个层面讲，对摩尔定律也应有深刻理解，将尺寸不断地缩小等，仅是一种竞争的手段，不能简单地认为45纳米器件就比65纳米好。其实作为客户真正关心的并不是多少纳米，而是市场价值，俗称性价比。而作为制造商，不管通过何种方法与途径，最根本的是要不断地能够将成本降下来，实现产品的价值，被市场接受。     李 珂  自主创新不等于“闭门造车”。相反，想要“后来者居上”就必须充分借助外力。SMIC(中芯国际)此次搭上IBM半导体技术研发联盟的快车，对于其未来发展无疑将起到“事半功倍”的作用。但客观地说，SMIC的“一枝独秀”对国内产业链上下游企业的带动作用非常有限。只有从根本上提升中国半导体产业创新环境的竞争力才能变“一枝独秀”为“春色满园”。 面对强大竞争对手，     中芯国际应采取什么策略？     .根据市场需求及自身定位选择合适产品和技术发展路线     .依托新技术提高差异化竞争能力     许居衍  联合开发的只是基本通线工艺，要形成自己的核心竞争能力，还需要在此基础上开发针对不同应用(如高压、低耗、高速)的特色工艺技术，这就需要在国家相关部门的支持下，开展以中芯国际为主导的产、学、研、用联合攻关。     魏少军 我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代，但它是一个关键节点，技术难度将比65纳米高得多，完全靠我们自主研发会需要很长的时间和巨大的投入。采取国际合作可以加快这一进程。当然，中芯国际也不能长期完全依靠引进，还是要投入资金，提升自己的技术水平，发展自身的能力。 　　中芯国际应该根据国内外市场的需求以及自身商业模式的定位来选择自己的产品和技术发展路线。同时，中芯国际也应该探索依托45纳米开发存储器，特别是非挥发存储器产品的可能性，我认为这也许是一个可能在未来会有所建树的突破点。     叶甜春 我觉得中芯国际和IBM的合作，本身就是它面对这种竞争采取的一种策略。现在有实力开展45纳米以下技术研发的国家和企业越来越少，目前国际上就只有几大集团在做，所以中芯国际要想发展必须抓住国际上的这种研发联盟，与国际企业合作。但是，根本来说，这种合作也只是第一步。现在，45纳米技术刚刚进入生产，大家首先要进入这个技术平台，在进入这个平台之后，未来的竞争力可能更多地取决于中芯国际自己在这种合作和引进的基础上，针对市场和45纳米产品的自主研发能力，以及在新的技术领域中差异化的竞争能力，这都是非常重要的。     45纳米将给中国半导体产业带来哪些机遇和挑战？     .给中国半导体产业带来产业升级的机遇     .新技术的产生与发展对我国半导体产业工艺、设计技术提出了更高要求     .成本的增加，竞争的加剧也将对我国半导体产业带来巨大挑战     魏少军  机遇是不言而喻的，技术发展的大方向是沿着45纳米、32纳米和22纳米的方向发展，早晚要走过这些节点。但45纳米对我们的芯片设计将是巨大的挑战，因为45纳米是个特殊的节点，不仅对我们的工艺，更对设计技术产生重要的影响。     叶甜春  这个比较难说。因为中芯国际是目前国内最领先的集成电路企业，45纳米技术的引进虽然意味着中国本土制造企业已经具有45纳米技术，但是我们还要看到中国大量的制造企业还停留在90纳米或130纳米的技术平台上进行产品生产，而他们要往下走的话，还需要相当长的时间。而且目前国内生产的90纳米以下的产品，都是国际上的代工产品，并不是中国本土研发的产品。我国目前本土开发设计以及面向国内市场的主流产品，还主要是在130纳米的技术领域，也有一些开始进入90纳米。而65纳米以下产品的开发，中国才刚刚开始，应该看到这跟国际市场相比还是有一定差距的。     可以说中国在这样一个大的全球化产业变化中的发展是很不均衡的，我们的市场和产品以及我们的竞争力对45纳米技术的到来，还需要一个消化的过程。我觉得中国要真正推出自己的45纳米产品面市，还需要至少三到五年的时间。     当然，毫无疑问的是，45纳米技术在中国本土引进之后，必然会很快地拉动国内的一些产品向高端转移，并对整个后端的产业链的带动是非常明显的，甚至对中国的制造设备和配套材料等整个产业的发展也会产生一个非常好的引领作用，因为目前主流的设备和材料大部分都是依靠进口。     尹志尧  这件事对中国的半导体和半导体设备工业的发展，会起很大的推动作用。因为，过去中国的半导体技术比国外大概要落后两代左右吧，现在我们可以做90纳米，65纳米还没有真正进入生产线，如果45纳米能够尽快进来，并且尽快实现量产的话，那么和国外的差距就会缩小到最小了。     李 珂  由65纳米向45纳米的技术发展是革命性的，“高K介质材料+金属栅”的使用既是巨大的机遇，也是前所未有的挑战。除INTEL、TSMC这样的业界顶尖厂商外，其他企业几乎都无力独自承担成倍数增长的研发投入和建线成本。IBM研发联盟的成立、Fab-lite模式的风行，可以理解为半导体产业版图的“合纵”与“连横”，前者是“弱势厂商”之间相互结盟谋求发展，后者则是“弱势厂商”依靠“强势厂商”变通图存。中国作为全球最大的半导体市场，在45纳米背景下的半导体产业大变革中不应该、也不可能独善其身。INTEL、TSMC都已在国内投资建设芯片厂，其将中国内地市场纳入自身版图的意愿已经非常明显。中国半导体产业同样面临或“合纵”或“连横”的选择。     中国对45纳米技术应该采取什么态度和对策？     .中国应加大技术引进与国际合作力度，不断学习先进技术，提升自身实力     .完善产业链发展，促进新技术的融合     魏少军  毫无疑问，我们应该加大技术引进的力度，不断学习先进技术。例如，我们要通过全新的思维和眼光来看待45纳米技术，而不能简单地延用等比例缩小的概念来看待从65纳米向45纳米的过渡，也不能期盼将65纳米的设计技术直接搬到45纳米就可以实现芯片设计。     叶甜春  无论从哪些层面来看，都应该采取一种非常积极和支持的态度。就制造业本身来说，中芯国际已经引进了45纳米技术，中国半导体产业需要引进消化吸收再创新。这个再创造，其实是一种差异化的竞争过程，而且这个过程是一种面向国际化的，而不仅仅是面向国内市场的竞争过程，这对中芯国际是一个非常大的挑战。我觉得，首先国家应从政策层面给与大力支持，鼓励自主研发；第二，国内相关的科技界产业界，包括科研院所和高校也应该在研发层面跟上这个步伐，对这些企业给予支持，甚至向下一代技术进行延伸；第三，国内的一些配套产业链，比如设备和材料产业，也应该看准这个形势，积极地去支持。     半导体产业是一个全球化的产业，它的产业链特征非常明显；围绕一个龙头企业，可能产生好几个庞大产业链，没有这种大的产业链支撑，靠一个企业孤军奋战，往往是非常吃力，很难成功的。所以，我国半导体产业发展的下一个阶段，无论从哪个层面来说，都应该从建立这种符合市场规律的、具有国际竞争力的产业链出发，来推动我们国家半导体产业的发展。     尹志尧  当然，和国际上最先进的芯片生产线和公司合作是最好的一条捷径了，可以尽快地赶上。在国际上45纳米没有完全进入生产线，只是在非常有限的像Intel这样的公司进入了生产线，其他厂商恐怕还处在小规模生产和试生产的阶段。所以，中国如果能在1-2年之内进入45纳米芯片的生产，那会是一个很大的进步。不过还是要一步一步来，赶上国际水平不是那么容易的事。芯片研究一般经过2-3年的研究开发过程，然后进入小规模生产，再经过1年多的考验才有可能进入大规模生产。     李 珂  客观地说，在中国土生土长出45纳米技术几乎是不可能的。基于这样的认知，中国对45纳米技术的态度就取决于政府对半导体产业的期望和定位。中国如走Fab-lite路线，就应以市场准入为筹码，加入以INTEL、TSMC为核心的“连横”阵营，重点发展面向利基市场的IC设计与承接高阶制程的封装测试，在国际分工中巩固自己的配套地位；相反，如中国走“以我为主”的发展道路，就必须将芯片制造置于半导体产业的重中之重加以发展。在半导体工艺进步日渐向少数制造厂商集中的现实情况下，离开芯片制造的IC设计将是“无源之水、无本之木”。美国、中国台湾等IC设计业发达的国家或地区无不是芯片制造业同样发达。最近几年国内IC设计业发展逐年放缓，价格战愈演愈烈已经说明脱离工艺进步的设计创新只能是“空中楼阁”。只有在工艺进步的基础上发展MCU、DSP、嵌入式存储器、FPGA等通用产品的设计，中国IC设计行业才能进一步发展壮大。     中国研发45纳米技术会在设备进口方面遇到哪些障碍？     .先进设备需要进口，其障碍会逐渐解决     .加强自主创新能力，自主研发技术要与时俱进     魏少军  随着技术的不断进步，先进设备进口上的障碍应该会逐渐得到解决，我对此还是持乐观的态度。当然，我们能够进口与我们拥有自主开发能力是两回事，取决于我们努力的程度和我们技术的进步，既不能完全依赖于进口也不能完全不要进口，在技术全球化的背景下，两者相辅相成。     我想再强调一下，在45纳米，芯片设计方面遇到的挑战会更大，在知识的更新和设计技术的更新方面我们需要更多的努力。     叶甜春  在引进设备和相关材料这方面是存在一定的障碍的。45纳米技术在我们的概念里，已经提前到来了，在以后的发展中，我相信会遇到一些问题。真正要解决的话，可能只有等国内的技术研发跟上去了以后，才能缓解对进口设备和材料的引进需求。     此外，知识产权也是一个比较重要的问题。中芯国际在刚刚引进45纳米技术的时候，也许还不会遇到知识产权的问题；但是在产品不断地生产过程中，知识产权问题可能会逐渐显现出来。这样看来，中国自己有策略、有明确市场目的的研发和自我知识产权的保护是非常重要的。现在，知识产权在国际竞争中，已经成为了一种企业间的竞争武器，我相信中芯国际这么多年的积累和发展，在这个方面也应该有他自己的策略。     尹志尧  这个我觉得决定于美国和其他国家对出口的限制。我认为，国际环境的气候在逐渐变暖，中国和美国也有很多合作，中国和日本的关系也在变好，所以我对设备进口的前途还是看好的。     最近几年有几个在中国本土发展的半导体公司，我觉得这些公司也都有相当好的计划，希望在不同的领域开发出先进的半导体设备来，总的形势是好的。但是我们要认识到，半导体设备是一个很复杂的系统，要做到一个设备在生产线上可靠地运转、重复性的工艺过程结果，而且能做到65纳米-45纳米并不是一件很容易的事情。我想，还需要时间。而且，我不认为中国企业要做所有的半导体设备，包括美国、日本在内，也不是所有的设备都去做。国内企业应该在某些设备上有所跨越。     如何提升我国半导体产业竞争力？     .宏观上，依据国情制定相关政策规划产业发展；微观上，推出具体措施落实方案的实施     .在资金投入、知识产权保护以及人才战略等方面给予支持     许居衍  我国早期在建设半导体工厂的同时，分别在科学院、工业部筹建了半导体研究所，在计划体制下，发挥了很大作用。工业部门研究所如十三所以及所衍生出的二十四所，在改革开放之前，支持了很多工厂的技术升级。上世纪80年代，“大办”决策抽调二十四所部分骨干在无锡建分所，并与无锡七四二厂组成微电子科研生产联合体，国家拨巨资筹建无锡微电子科研中心。但如果由于认识上和其他原因，把资金几乎全部投向生产并依赖引进，科研中心建设可行性研究报告中的设想就不能实现，还会错过我半导体技术自主创新的最佳时期。     魏少军  政府一直在扶持和支持集成电路产业的发展，这点毫无疑问是完全正确的，也是必需的。关键是两点：一是制定发展战略，二是实施战略，将战略落到实处，而不是只有战略却没有具体的措施，形成空中楼阁，也就是既要顶天也要立地。     “采取什么切实有效的措施”是一个很大的课题，我想提醒一下业内同仁，认真研究一下2000年出台的18号文件为什么能够产生如此强大的驱动力的内在原因。我认为不是钱的问题，而是要在WTO框架下学习国外鼓励高新技术产业发展的做法，根据我们自身的实际情况来制订具体有效的措施。所以我认为，顶层设计和具体的鼓励措施这两者相辅相成，缺一不可。     叶甜春  政府对这种领先技术的政策层面的支持是必须的，然后在其再研发的过程中要有必要的政策和资金的支持，同时在知识产权保护方面也要提供一些相应的支持。     尹志尧  在鼓励和促进中国半导体设备工业的发展方面，中国政府已经做了很多的努力，包括支持在国内发展起来的公司，比如像“中芯国际”，也包括欢迎、引进国外先进的一些半导体芯片公司和设备公司的业务到中国来，像Intel在大连建立生产线，海力士和ST在无锡也建立了12英寸生产线。我想，在未来几年内，还会有更大的推动力来促进半导体工业的发展，因为，半导体工业毕竟是现代工业的基础，是必须要去做的。     李 珂  半导体产业是典型的全球性、开放型的产业，并具有高投入、高风险的特点。因此对我国而言，发展半导体产业需要做到以下三点：首先，要有一个开放的理念，支持企业充分利用“两种资源，两个市场”，鼓励企业更多参与国际市场、进行国际合作；其次，要有与企业共担风险的决心。发展半导体产业不能怕担风险，“乐见其成”发展不了产业，不仅要摇旗呐喊，也要冲锋陷阵。第三，要有广纳贤才的姿态与举措。昔时燕昭王高筑黄金台求得一代名将乐毅，如今我们也需要一套能够昭告四方的人才引进制度，一个不仅能够吸引海外华人，更能够吸引韩国人、日本人，乃至欧洲人、美国人的人才政策。如果能够做到以上三点，再凭借全球第一的市场地位，相信中国的半导体强国梦必将实现。 

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  • 应用材料与中微半导体设备公司面临法律战

    美国半导体制造设备公司应用材料(Applied Materials)与中国同业中微半导体设备公司(AMEC)均认为，双方对一项保密动议存在分歧。 应用材料寻求通过向AMEC的部分员工提供一份保密的“商业秘密清单”，来证明针对AMEC的诉讼成立。应用材料在2007年12月备案的一份文件中声称，AMCE抵制这项措施，因此拖延了该动议。 该动议是应用材料在2007年10月针对AMEC的诉讼的组成部分。应用材料在美国加州北区联邦地方法院提出的诉讼称，AMEC盗用商业秘密、违反合同和不公平竞争。 这起诉讼中的共同被告包括几名AMEC高管和应用材料的前雇员：尹志尧，陈爱华，Ryoji Todaka和Lee Luo。实际上，这项诉讼把30名目前在AMEC工作的前应用材料工程师列为被告。 AMEC成立于2004年，已进入蚀刻与化学气相沉积(CVD)市场，与应用材料、Lam、TEL等公司构成了直接竞争关系。 据诉讼文件，在本诉讼案中的共同被告，据称都曾在应用材料工作过，并且曾接触与蚀刻及CVD有关的“高度敏感的应用材料商业秘密”。“被告蓄意违反对应用材料的多项义务，向AMEC转移和转化了应用材料的发明与商业秘密。” 尹志尧是AMEC的董事长兼首席执行官。据诉讼材料，1991-2004年，他曾在应用材料担任过多个职务，包括蚀刻产品部总经理。2004年，尹志尧从应用材料辞职并回到中国。当时，他与现任AMEC执行副总裁的陈爱华共同创建了AMEC。阵爱华也曾在应用材料担任过多种职务，包括CVD产品部门的总经理。 应用材料在其诉状中请求赔偿。在12月21日发布的最新备案文件中，应用材料与AMEC本应该同意一项“用于管理发明中产生的文档的约定保护令”。据法院文件，双方无法就“可以在什么情况下和向什么人出示应用材料的商业秘密清单”达成一致意见。预计将在明年1月进行听证。

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  • 2008年——中国IC设计产业的转折点

    过去50年半导体技术和产业的发展使得整个世界和人们的生活发生了翻天覆地的变化。计算机、手机和互联网永远地改变了人们的生活。过去50年，半导体技术和产业一直是世界经济发展的引擎之一。 未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。通讯，消费类市场会继续增长。广大消费者将得到实惠，越来越多的消费者可以承受得起终端电子产品价格，越来越多的电子产品将进入寻常百姓家。 鉴于整个行业的发展速度放缓和利润率的下降，今后10年，无论大型半导体公司还是中小型半导体公司，总体来说，日子肯定不会比过去10年好过。但好的公司还是会不断涌现。人们会不断发明新的技术，创造好的产品，而新的市场需求反过来也会为半导体公司提供新的机会。所以只要能够把握市场的脉搏，及时推出高性能和高质量的产品，加强与客户的沟通，完善公司的管理机制，打造好的企业文化，中国的中小公司还是有机会壮大的。 中星微电子在纳斯达克成功上市无疑是中国半导体产业的一个重大事件，风险投资在其后的一年多时间里对中国半导体行业空前关注和看好。近几年来，中国大陆成立了几百家IC设计公司，每个领域都聚集了很多开发同类产品的公司，扎堆现象严重，市场竞争也因此变得异常激烈。未来中国IC设计公司面临的主要问题是资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓等。 因此，2008年很可能是中国IC设计产业的一个转折点。中国的IC市场已经连续几年高速增长，今后几年速度放缓几率很大。而很多IC设计公司在烧了很多钱之后，并未在产品和市场上取得突破。这类企业会难以为继，惨淡经营。同时也会有一批优秀的企业越做越强。他们能够把握市场的脉搏，不断推出高性能和高质量的产品，加强市场渠道建设，完善物流体系，真正成为中国IC产业的中坚力量。 圣邦微电子专注于高品质、高性能模拟IC。在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。越来越多的台湾地区和中国大陆公司开始涉足这一领域。传统欧美公司在这一领域正在受到越来越多的挑战。大陆公司由于反应速度快且更贴近市场，开始在大陆市场占领一席之地。随着模拟器件市场竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。 不过，做模拟IC公司很难像做数字IC公司一样，几款成功的产品便可形成巨大的销售额，甚至可以去做一个IPO。做模拟公司是个慢慢积累的过程。模拟领域产品很多，客户也非常分散，因此必须要能潜下心来，一步一个脚印地去做。在产品质量方面，模拟产品也比数字产品有着更高的要求，需要做更多的可靠性实验。要是没有打持久战的心理准备，急功近利，只能欲速不达。其实，我认为未来中国模拟IC公司和数字IC公司的成功机会是相同的，关键是看如何去做，如何去把握。 2008年，圣邦微电子将继续推出各种DC-DC转换、电池充电、音频功放和视频驱动等芯片。在电源管理类中，圣邦的7通道DC-DC转换器SGM2100是专门针对数码相机、GPS和智能手机开发的一款电源管理单元(PMU)。 它集成了升压DC-DC、降压DC-DC、负压DC-DC、背光驱动和LCD偏置电压电路。该芯片将为系统厂商提供完整的电源管理方案，可有效帮助系统厂商缩短产品开发周期。 我希望圣邦在2008年进一步树立品牌，做出特色，从早期的全面跟随市场到能够在个别领域引领市场。

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  • 飞利浦再抛台积电股票 加速退出半导体产业

        旗下半导体业务剥离卖给私募机构后，飞利浦电子公司正快速淡化它在全球半导体产业中的色彩。 　　日前，飞利浦宣布，已再次出售了所持的部分台积电公司的股票，大约8亿股。并表示，这将为公司第四季财务报告增加大约14亿美元的收益。 　　飞利浦淡出台积电合作关系已持续多时，此前的2007年5月，飞利浦已经抛售台积电25.6亿美元股份。它打算在2010年底前，出售完台积电的股票。此次出售动作完成，飞利浦仍持有台积电5%的股份，按目前股价，它大约能带来26亿美元的总收益。目前，它已经退出台积电董事会。 　　这也是去年11月中旬，飞利浦宣布退出半导体业务的反应，此前的2006年6月，飞利浦将旗下半导体公司80.1%的股份出售给国际财团，扣除成本后的交易所得大约64亿欧元。  　　事实上，出售半导体业务也只是飞利浦淡化上游制造业的动作之一，它正将资源整合到医疗保健、时尚生活和核心技术三大领域，之前它已出售了手机。目前，它还打算出清旗下合资液晶面板企业LG飞利浦的股份，后者两年来，一直持续亏损。 　　这也是飞利浦“2010发展蓝图”的一部分。即到2010年，通过改善利润管理、提高收购公司效益、优化产品组合和精简组织结构等一系列有效措施，飞利浦公司现有业务的税前盈利率超过10%，并实现1.5亿～2亿欧元的成本节约。 　　飞利浦(中国)同样转型加速。它表示，2008年，公司在大陆市场的工作重心，是协调旗下32个合资/独资公司工厂，全面转向关注节能和环保事业。在前不久刚刚发布的第四个“生态愿景计划”中，它的目标是，2012年，公司营收的30%来自绿色产品。 

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  • 2007电子行业“战事”风云录

    曾经认为创造出电子世界的人们用其智慧改变了我们的生活，他们个个头上都顶着荣誉的光环，而当自己身处电子行业媒体界以后，才明白原来这些光荣的背后，还有那么多的矛盾与纷争，看来世界上的任何事物，但凡牵扯到利益，总会有那么些没完没了的“战事”。让我来细数下2007年半导体业界的一些“著名战役”，让诸位看官也了解了解各大半导体巨头背后的一些“辛酸事”。  一、CSR身陷蓝牙专利漩涡  有时候，专利纠纷并不简单只是因为维权侵权，CSR此次面临的，似乎就是一次蓄谋已久的商业竞争“手段”。华盛顿研究基金会近日代表华盛顿大学起诉诺基亚、三星电子和松下在未经许可的情况下，在其手机、耳机和其它电子装置内使用了其专利蓝牙技术。华盛顿大学的蓝牙专利技术已授权给Broadcom公司，这场官司的言下之意为，被起诉的三家公司应该买Broadcom的蓝牙产品，或者交专利费用，才可避免卷入这场纠纷。  虽然华盛顿研究基金会并没有直接起诉CSR，但是没有被华盛顿大学技术授权的CSR的蓝牙芯片占全球5成的市场份额，华盛顿研究基金会起诉松下、三星、诺基亚等三家企业有“杀鸡儆猴”之嫌，表面教训芯片使用方，实则将目标直接瞄准CSR。这场官司下来，或许有两个结果，一为大幅提升Broadcom蓝牙芯片的销量，甚至推动市场“供小于求”而导致Broadcom蓝牙芯片涨价，二是为了跟CSR的大市场份额分一杯羹，收取可观的专利费用。  华盛顿研究基金会选择在蓝牙技术发展成熟的今天来发动这场官司，其心机可见一斑。CSR未来的日子，可有得头疼了。  二、Wi-LAN打响Wi-Fi维权战  加拿大Wi-LAN于近日起诉22家厂商侵犯其Wi-Fi专利。Wi-LAN起诉的芯片供应商、设备供应商和电子器件零售商包括：宏基，苹果，Atheros，Belkin，Best Buy，博通，Buffalo Technology，Circuit City，戴尔，D-Link，Gateway，惠普，英飞凌，英特尔，联想，Marvell Semiconductor，Netgear，索尼，德州仪器，东芝，Westell Technologies和2Wire。Wi-LAN在诉状中声称，上述公司侵犯了并正在侵犯其美国专利5,282,222、RE37,802和5,956,323。这些专利与Wi-Fi以及DSL产品中的功耗有关。  目前该诉讼正在处理中，暂未有下文。Wi-LAN此次的维权战，可谓一石激起千层浪，让人不得不又想起曾经轰动一时，牵扯范围巨大的CDMA专利纠纷 。Wi-Fi近年刚将市场打开，但愿此次纠纷不要阻拦了其发展的步伐。  三、首尔半导体重拳维权，日亚受困LED专利纠纷  2006年，首尔半导体在中国媒体上的曝光度并不高，2007年，随着LED技术逐步扩大新兴应用，人们对这个韩国的LED大厂不再陌生，拿“首尔半导体”这个关键字在网络上搜一搜，关于其与别家公司的专利纠纷可是占了大半幅版面。而日亚，则是这大半幅版面中，上榜率最高的一家公司。  在首尔半导体的诉状中，日亚的所有白光、蓝光、绿光及紫外线照明灯发光二极管(LED)都侵犯了其专利，日亚则以首尔半导体的TWH104-HS、Z-power LED P9系列侵犯了自己的专利技术作为反击……，两家公司“有往有来”的告来告去，最终定论还得等到2008年。  四、飞兆、PI“火拼”，战火将延至2008  早在去年年末，飞兆半导体(Fairchild)就曾经因为被法院裁定侵犯了Power Integrations（PI）公司的四项专利，向PI赔付了3400万美元。随后飞兆半导体提起上诉，但在今年9月，飞兆半导体在这场官司中再次遭受挫折。对此，飞兆半导体认为法院裁决不当，并质疑该裁决以及诉讼过程中出现的一些问题，表示必要的话将提起上诉。同时，飞兆半导体还在另一起诉讼中控告PI侵犯其专利。  飞兆半导体与PI的专利战火有可能将延续到2008年。两个在电源管理半导体业界有头有脸的大厂之间的专利斗争牵动着众多人的神经，看来在众人的“瞩目”下，一场恶斗势必在所难免。  五、高通、博通恶战不止，公堂之上霸气十足  CDMA的大地主高通在去年曾经因为太过“自私”而激起众怒，引得全球讨伐声一片，其与博通的专利纠纷，一直持续到今年还未见分晓。这两家公司之间的战斗甚至让白宫政府也不得不出面干涉，当高通被宣告彻底败北之后，其首席律师主动辞职走人，可见高通的败诉让这个曾经不可一世的专利巨头深深品尝到了挫败的感觉。  然而，高通并未就此罢休。今年8月，博通和高通又在加利福尼亚一个法院对簿公堂，高通要求美国地区法院法官James Selna强迫博通提供手机视频压缩技术、对讲方式无线技术和网间同步通信技术这三项专利的授权。但博通表示，这种授权会“严重”影响其在交叉授权协议谈判中的地位，因此，两位之间的争斗还无法在今年内终止。  六、Red Hat、Novell为Linux迎战专利纠纷  随着智能手机的日渐普及，Linux变得越来越有市场，然而正当Red Hat和Novel这两位Linux的忠实拥护者美美的享受丰收喜悦的同时，Acacia Research将二者拖入了专利纠纷的泥沼，帮助Acacia打这场官司的，正是微软的一位高级知识产权执行官。  诉讼称，Red Hat和Novel发行的Linux桌面系统和服务器版本侵犯了Acacia Research子公司IP Innovation的三项专利，这些专利为“具有多工作空间的共享显示系统对象的用户接口”。目前该专利纠纷暂无下午，以此为导火索，2008年又将有一场恶战。  七、日立、瑞萨结束与Translogic的八年抗战  这三家公司之间的纠纷前后共八年，这八年的战争如同游戏一般，在2007年又走回了原地。  Translogic Technology最初于1999年向美国俄勒冈州联邦地方法院提起诉讼，指控日立及其关联公司侵犯了它的微控制器专利。2002年，日立和三菱电机把旗下的逻辑芯片部门合并成了瑞萨科技。2005年，美国俄勒冈州联邦地方法院判定日立、日立美国和瑞萨科技美国等公司侵犯了Translogic的一项专利，并责令三家公司向后者赔偿8,650万美元损失。直到最近，美国联邦巡回上诉法院(CAFC)推翻了美国俄勒冈州联邦地方法院的判决，并宣布颁布给Translogic的专利(No. 5,162,666)无效，这三家公司之间的纠纷才算正式结束。  八、SanDisk广布闪存专利“战场”  SanDisk已于近日控告25家公司，理由是被告侵犯SanDisk在可卸除式闪存方面拥有的专利权。SanDisk表示，已在威斯康星州的美国地方法院提出告诉，另向美国国际贸易委员会(ITC)递状控诉，要向被告索偿，并促请ITC发布禁制令，阻止相关侵权产品进口。  SanDisk宣称，兴讼只是要主张该公司的专利，这样对已合法取得快闪储存技术授权的公司来说才合乎公平原则。SanDisk知识产权官员E. Earle Thompson也发表书面声明说：我们的目的，是给被告机会加入我们的专利授权计划，借此解决这些问题。由此可见，此次诉讼只是一个下马威，保护客户利益、扩充客户资源才是其真正的目的所在。  九、Raytheon、RFMD上演专利炒作闹剧  近日，Raytheon在呈交美国加利福尼亚地区法院的一份起诉书中指出RF Micro Devices（RFMD）的双级低噪音放大器RF3866侵犯了其 “高电子迁移晶体管”专利技术，并要求RFMD必须给予足够的赔偿。  戏剧性的是，RFMD不但不同意赔偿，反而觉得这样的“炒作”有利于其发展。RFMD首席财务官Dean Priddy表示：“我们认为这一索赔不会对RFMD造成影响，并且会有利于促进RFMD的部署。”事实证明确实如此。该诉讼生效后，美国证券交易所的数据显示，RFMD的股票上涨了17美分，涨幅在3%，目前为$5.70。而纽约证券交易所的数据显示，Raytheon的股票上涨了20美分，目前为$61.70。  看来“炒作”的力量并不仅仅只在娱乐界生效，电子界也是如此。两家公司此举是“反目”还是“合作”还真让人难以分辨。下一步，两家公司将上演哪一出戏？让我们拭目以待。  十、东芝DVD专利捍卫战  DVD技术一直是专利纠纷的风口浪尖，相关的官司此起彼伏。作为DVD论坛承认的DVD格式规格专利授权商，东芝今年大手笔的向全球17家DVD厂商发起诉讼，捍卫自己的专利权益。此举对饱受DVD专利大棒，人人自危的DVD制造商来说，又是一次身心俱疲的“摧残”。  此次被告的17家厂商中也有中国的DVD厂商。中国是DVD的生产大国，近年来被专利压得喘不过气，利润每况愈下。这也为国人带来了深刻的教训：自主创新才是出路！为此，国家大力发展自己的专利技术，近年来也获得了不少成就。可见DVD专利这个历史遗留问题对中国的科技发展来说，还是喜忧参半的。  以上为作者个人观点，欢迎大家参与讨论！ 

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  • 08年看点 揭密GPS未来热点应用

        从2004年开始，欧洲和美国的导航市场相继呈现出了快速增长势头，每年的成长速度超过100%。就在欧美市场疯狂增长的同时，中国被看作是个人导航设备市场的第三座金矿。几乎在一夜之间，家电企业、消费电子企业和一些汽车零部件供应商都开始涌入导航市场。      曾有多家研究机构预测导航产业将会在中国出现“井喷”，但遗憾的是这种爆发还未显现出来。预计明年导航产业将会经历一场重大变革，产品功能过于单一也许将成为PND未来发展之路上的最大障碍。一些GPS导航设备已经开始尝试加入更多新功能，相信08年这些新技术将会大规模普及。  　　热点一 DMB（数字多媒体广播）将更加普及  　　08年奥运会逼近，摆脱电视随时观看赛事将会是一种时尚和人们的乐趣所在。但考虑到功耗、屏幕、观看效果等问题，选用MP4或手机观看显然不合适。GPS导航仪以其方便充电、高清显示屏等优势将会成为最佳的移动视频设备。随着国家政策的支持，各大城市开通DMB，相信GPS设备实现移动电视功能将会是大势所趋。  　　热点二 智能交通实现实时路况播报  　　TMC（TrafficMessageChannel，交通信息频道）是一个数字编码系统。当一个城市应用TMC后，交通管理部门及其他的交通信息服务提供商会将实时的交通信息收集起来并进行相应的处理，然后通过GPRS或FM广播等方式将信息发送给用户。用户通过GPS导航设备接受到交通实时信息，如交通拥塞或事故、动态的路线引导等，帮助驾驶员随时修正行驶路线，尽可能避免拥堵。  　　中国路况不好、车多拥堵、道路还在不断扩建，急需将TMC信息与地图导航结合到一起，提高了车辆导航对前方路况预测的准确性。  　　热点三 车辆定位跟踪建立安全监控系统  　　GPS定位跟踪管理系统是一套综合采用GPS全球卫星定位系统、GSM/GPRS蜂窝网通讯技术、GIS地理信息系统和计算机网络通信与数据处理技术开发出的跟踪管理系统，可以为用户提供目标定位、监控、调度、报警、信息沟通、车辆管理等服务。  　　一旦出现紧急情况，车载GPS终端将自动启用报警功能，第一时间将险情通知车主及控制中心，控制中心立即显示出该移动目标的运行情况、出事地点等信息，可对其进行统一调度、指挥和监控等操作，以便迅速采取措施。这项基于GPS导航系统的应用不仅适用于个人车辆安全控制，对于公安部门、急救行业、公交行业等都能够发挥巨大的作用。  　　其实导航只是GPS应用的一个方面，GPS未来还将出现更多的新变化。国家政策上的支持再加上2008年奥运会巨大的推动作用都将会促使这些新的功能如期而至。由此带来的商业价值以及对人们生活方式的改变，都将产生巨大的影响。GPS时代，让我们共同翘首期待吧。

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  • 中国IC设计求突破 期待百亿元企业诞生

        中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域，取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化，产品的档次、技术水平大幅度提升，自主创新能力有所加强，部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认，在应用引领持续创新的同时，我国的IC设计企业还很弱小，中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变，中小企业最具有活力，但同时它们发展起来又很困难，无论资金方面、资源方面获得的支持都不是很多，我国的中小IC设计企业如何发展，“中国芯”如何从困难中突围，成为业界最为关心的问题。  　　持续创新：成功之道  　　半导体产业的发展为IC设计业的持续创新奠定了坚实的基础。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生强调，我国集成电路产业正在真正形成以设计为主体的产业群体和产业规模，2007年IC设计业预计可完成产值250多亿元。此外，IC设计、制造、封装测试产业比例也逐渐趋向合理，设计业的产值维系在IC产业的20%±2%，和国际结构相近。设计产业链逐渐完善而且向各方面延伸，知识产权和自主创新能力有所增强。     然而成绩斐然不等于可以高枕无忧。   　2001年以来，中国IC设计业的增长每年都在67%-70%，而今年下降到14%。对此，王芹生认为，这反映了创新不够依然是我们产业面临的软肋。她说，今天的市场是面向个人为主的，个人消费带来很多特点，比如功耗驱动、成本驱动，这些都要求企业创新思路应对变局。即使是一些领跑的企业，也因为不能持续创新所以产量增加却价格下降，走上血拼价格之路。  　　国外公司都在积极尝试创新之举。Synopsys中国区董事总经理潘建岳介绍说，根据中国产业的特点和特定发展阶段，Synopsys特在进行“12345”创新服务，即引进国外顶级教授与国内大学和研究机构交流，支持开发两套教材，建立三种培训机制，提供四种服务(包括网上服务、售后支持、现场支撑和咨询服务)和五种保证。ARM中国区总裁谭军则以他们的产品为例说明ARM的持续创新。他说，去年ARM客户卖出的芯片95%以上是基于ARM7和ARM9的，但是为了满足客户不停创新的需求，ARM陆续开发出ARM10、ARM11、Cortex-A8，直至刚发布的Cortex-A9。另外，ARM中国在其商业运作上采用政府机构常用的“五年规划”策略也不失为一种创新之法。  　　对于创新，VeriSilicon总裁戴伟民博士有独到的理解，他认为，创新其实不只是技术创新，还有商业模式创新、管理创新等。不是核心竞争力的就做外包，对VeriSilicon而言，核心竞争力在于软性架构，所以公司一开始就定位成设计服务，做设计代工，轻装上阵，这就是商业模式创新。  　　应用引领：必然之道  　　成功生存下来之后，如何将产业做大做强是今年IC业界关注的主题。除了持续创新，另一个共识就是IC企业要坚持应用引领。产品做得再好，如果没有人来用也是徒劳。今天做IC设计，除了要有创新的本事，最后能不能进入市场就要看最终用户是否认可。  　　所以IC设计公司除了要与工艺生产线融合、与新技术融合，一定要与应用环境和系统环境紧密融合。  　　杭州国芯科技有限公司研制出国内首款卫星解调解码一体化接收芯片GX6101。自去年下半年上市以来，在卫星窗体底端数字电视市场尚未完全开发的情况下，GX6101取得了近8000万元人民币的销售额，年底将实现1000万片的销售目标。对此杭州国芯总经理王匡表示，一个产品的成功，以前看技术，现在则更多地看它是否符合市场需求。  　　王芹生分析产业发展历程之后也表示，IC设计在实现过程中是要通过各种应用需求来促动的。2000年以前国家应用环境尤其是信息产业整机需求不够旺盛，或者说还提不出以创新为主的新的整机要求。设计业真正的发展是在2000年以后。“现在的设计业，产业链条逐渐完善而且向各方面延伸，知识产权和自主创新的能力有所增强。”王芹生认为。  　　潘建岳表示，中国设计公司的机会在消费产品领域，消费电子领域的特点在于产品变化快，所以应用创新很重要。“一方面要坚持，一方面要关注市场应用。”潘建岳建议。  　　合作共赢:突围之道  　　在中国的IC设计企业中，绝大部分属于中小企业。因为小，所以灵活，所谓“船小好掉头”;也因为小，企业在市场、资金、产业链等方面遇到各种各样的发展困难。所以，分析中小企业的优势和劣势，寻找解决困难和突围之道，是中小企业做大做强的关键所在。  　　中小企业面临的困难，从不同角度来看会有不同的解读。王芹生认为中小企业抵御风浪的能力比较弱;戴伟民博士觉得最大的挑战在于如何创新;而谭军总裁相信，除了技术、资金，竞争的程度也是一个重要挑战，中小企业在市场、资金、团队和供应链上难以和大公司竞争，所以最大的挑战在于如何持续发展，如何从中小企业成长为伟大的公司。  　　任何企业都会遭遇成长之初的困难，如何突出重围考验着业界的智慧。正如谭军所说，现在还有很多待开发的应用，中小企业很有机会。要发展，第一要靠创新，戴伟民认为引进、消化再创新也是创新，同时要注重保护知识产权。第二靠决断，除了产品和技术，中小企业还要有取得商业机会的决断和魄力，利用中小企业灵活的优势，在竞争中找到自己的位置，并且必要时及时改变思路和方向。第三要注意产业链合作，共同发展。最后，中小企业要有理想和坚持，业界专家无一例外地认同坚持对于中小企业发展壮大的重要性。  　　中国IC设计企业销售收入相继跨过了1亿元和10亿元的门槛，那100亿元的门槛究竟有多远?最有可能在什么领域出现?虽然王芹生保守地估计3年-5年内要实现这个目标比较困难，不过其他企业领袖表现出了对“中国芯”的乐观和豪情，并且预计在消费电子、通信(如3G)和汽车电子领域最有机会。潘建岳认为，向100亿元迈进，中小企业一要靠管理，另外就是要注重产业的合作。“小胜在志、大胜在德。做到100亿元要靠管理和财务平台。我认为上市公司应该拥有很好的平台。一定会有销售收入超过百亿元的中国公司，我认为有可能在消费类电子产品中出现，这样的公司一定会在消费IC的领域里有所涉猎。”潘建岳说。  　　手机掀起了电子信息产业第三次浪潮，未来与消费电子产品有关的领域都会成为IC设计企业的机会，抓住机遇，中国IC设计业大有希望。 

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  • AVS闪联等当选年度信息产业重大技术发明

        新华网北京12月26日电 信息产业部28日公布2007年信息产业重大技术发明。中国科学院计算技术研究所等AVS工作组成员的AVS视频编码标准关键支撑技术、联想(北京)有限公司和闪联信息技术工程中心有限公司的闪联标准底层技术等10项技术获选。  　　除以上两项外，当选的技术还包括：中国电子科技集团公司第五十五研究所的移动通信砷化镓射频集成电路开发及产业化，华为技术有限公司的多业务宽带接入平台关键技术和产品，珠海金山软件股份有限公司的WPS　OFFICE　2005办公软件，中兴通讯股份有限公司的TD-SCDMA光纤拉远基站、北京大学、北大方正集团有限公司的高端彩色打印控制关键技术，清华大学、综艺超导科技有限公司的高温超导滤波器系统技术，重庆山外山科技有限公司的SWS型持续血液净化系统，武汉矽感科技有限公司的矽感CM、矽感GM二维条码技术。  　　据信息产业部副部长娄勤俭介绍，重大技术发明评选活动从2001年开始。历年入选的重大技术发明项目得到了相关部门的支持，带动了相关领域技术创新，增强了企业创新意识和能力，提高了各方面对自主创新和知识产权的重视程度，在引导和推动产业技术进步方面发挥了重要作用。 

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  • 2008：巨型晶圆厂初露锋芒

    以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示出我们当前正处在黎明前的黑暗阶段，一个巨大而不断增长的市场即将出现。某些预测显示NAND闪存需求量将从2006年7,370亿兆字节增长至2011年的33.5万亿兆字节。 大举扩产NAND闪存 低价同时也推动了需求的增长，使得部分厂商出现供给不足。以东芝(Toshiba)为例，该公司目前已经无法满足客户对NAND闪存的需求，据称断货会一直持续到12月份。对于未来，东芝预计NAND闪存比特增长率将在2008年和2009年分别出现120%和115%的跨越式增长。尽管对销售价格的下滑趋势十分担忧，该公司仍计划大规模扩充产能以满足高涨的需求。此外，来自韩国的芯片制造商们也正在将其部分DRAM产能调拨至NAND闪存。 三星跟往年一样在去年年中的时候增加了支出预算，将其去年年初69亿美元的资本支出计划(包括Austin)增至83.5亿美元的高位。台湾华邦电子虽不如三星那么大手笔，但也将其资本支出从2.45亿美元翻番至5.87亿美元。 存储器厂商推波助澜 除了三星，还有更多的存储器厂商不断地在这一市场煽风点火。力晶和尔必达合资成立的DRAM厂商瑞晶电子(Rexchip)正在将其大量开出的产能推向市场，类似的还有Toshiba与SanDisk联合成立Flash Alliance。瑞晶去年首座300mm晶圆厂投产，月产能为70,000片晶圆。这还只是该公司四座规划中的晶圆厂之一，第二座晶圆厂已经于去年7月动工兴建，预计将于2008年下半年投产。奇梦达则在去年年底开始动工建设其月产能为60,000片晶圆的新加坡300mm晶圆厂。 巨型晶圆厂的加速 Flash Alliance极有可能将加速其百万级晶圆厂，或被称为“巨型晶圆厂(Monster Fab)”的Fab 4(全球最大的晶圆厂，最大产能每月210,000片)的扩产，并且将有望在今年年中开始动工建设Fab 5(月产能亦为210,000片)。与ST Microelectronics一道，海力士打算去年年底将双方在中国无锡的300mm合资厂月产能扩充至80,000片的最高水平。此外他们还将把位于韩国仁川(Icheon)的Fab M10改造成月产能110,000片的300mm晶圆厂。 供给过剩的担忧 不少存储器厂商正在通过建设规模更大的晶圆厂来推动这一市场。事实上，很多厂商也对此顾虑重重，因为他们担心此举将进一步加速平均销售价格的下跌。在一个价格疲软的环境下，即使市场份额能够扩大，厂商也难以真正高兴起来。对于供给过剩的担忧如今已浮出水面，iSuppli等公司最近都曾指出“供给过渡将存储器市场推向深渊”。 随着市场受到冲击，各厂商纷纷以各种方式应对，试图使自身产出满足预期的需求。有的公司不得不削减资本支出，只有少数公司能够有足够的底气开出更大额的支票。 在2007年实现8%的年增长率之后，2008年晶圆厂建设项目方面的支出将出现停滞，甚至还有可能出现个位数的负增长。晶圆厂设备采购方面的支出则可能在经历2007年8%的年度增长之后在2008年出现10%的负增长。 许多公司开始通过削减支出、重组、加速提高生产效率等降低成本的努力来应对趋缓的市场环境。有的开始进行大规模裁员(如最近三星宣布裁员1,630人，Conexant打算裁员20%，美光也有裁员约10%的计划)。部分厂商则寻求削减支出，如台湾茂德近日即宣布2008年资本支出将由2007年的18亿美元大幅削减至8亿美元。奇梦达最近也承认2008财年资本支出水平将会低于2007财年。 代工厂削减资本支出 与此同时，我们预计四大晶圆代工厂商台积电、联电、中芯国际和特许半导体均将削减其资本支出，维持或进一步提升较高的产能利用率水平。台积电、联电和特许半导体总共可望将2008年资本支出减少10%以上。至于中芯国际晶圆厂的支出，包括其以代管模式经营的晶圆厂，则取决于该公司的合作伙伴以及融资情况。 尽管联电将加大某些关键的、资本密集型设备上的投入，并通过重点将旧制程技术转化为更先进的制程技术而扩充产能，联电仍然宣布2008年资本支出将显著减少。我们仍期待联电将于2008年末开始为Fab 12B移入设备(Fab 12B目前正处于建设中)。今年，台积电将完成Fab 14第二阶段的产能扩充，并将开始第三阶段的扩产。两者预计均会带来最多4万片至4.5万片的月产能。中芯国际和特许半导体则宣布将对未来短期内资本支出进行集约型管理。 产能预测 2007年全球晶圆厂产能增长率接近20%，2008年还将进一步新增11%。全球已投产总产能方面，存储器产能增长率将从2007年的38%增加至2008年41%。日本在2007年和2008年均拥有全球最大的已投产产能，折合成8寸晶圆分别为每月350万片晶圆和380万片晶圆以上。紧随其后的是台湾和韩国，月产能在2007年分别为250万片和260万片，在2008年则分别为280万片和270万片。美国作为第四大晶圆产出地区，2007年的月产能为240万片，2008年预计将达到270万片。 尽管我们的统计显示2008年增长有所放缓，这一趋势仍有望出现变化。许多公司(并非所有公司)增速下降，或者紧缩开支以应对下滑的市场。但是只要市场出现改善迹象，这一切便有可能很快改变。半导体产业不断成熟意味着它能够比以前更快地对市场变化做出反应。

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  • In-Stat：2008年中国产业趋势预测

    2008年奥运会对中国电信业利润增长的贡献几近于零，但对企业品牌价值提升的贡献远超过百分之百 尽管2008年的奥运会将增加当年电信业务和服务的消费量和收入，但是In-Stat认为历时17天的奥运会将会为中国电信业带来较低的投资回报率。然而，中国的运营商都很珍惜奥运会的这次机会，来试验新的网络技术，提升企业的形象，因此，中国电信企业通过本次奥运会获得的企业品牌价值的提升将远超过百分之百。 广播式移动电视在2008年将正式起步 中国广播式移动电视用户将在2008年底前发展超过50万。广播移动电视主要分为蜂窝网广播移动电视(例如TD-MBMS)和广播网移动电视两种方式。随着预商用进程的推进，MBMS将在2008下半年开始部署，而广播网移动电视将在2008上半年便开始实施。北京2008年奥运会将有力驱动这两种广播式移动电视的发展。 TD-SCDMA在2008出现标志性增长，达到300万用户规模 在中国政府和中国移动的努力推动下，试验网的覆盖将由2007年的10个城市扩展到2008年的20个以上的城市，而用户数将超过300万。TD-SCDMA是中国建立全球标准、引领科技发展、拥有自主产权的一个重要机会，它将帮助中国下一阶段电信产业降低专利费用和生产成本，这对于中国的发展具有最大的驱动力量。同时In-Stat认为，2008年所有的TD手机都将实现自动双模，支持HSDPA的TD手机将在2008年年中上市。 全光接入在2008年终于实现正式的规模商用部署 在消费者宽带视频消费高涨的巨大驱动力下，经历了长期的试验之后，全光接入(FTTH)将在2008年最终实现正式规模商用部署。尽管全光接入的成本相比ADSL2+较高，但考虑到长期投资，此因素不会成为妨碍运营商部署最大的阻碍。此外，运营商的规模部署也会加速成本的降低。In-Stat预计，2008年全光接入的出货量将超过1百万线。 数字有线电视用户规模在2008年达到4,500万户 2007年国内数字有线电视用户规模比2006年底翻一番，达到约2,500万户。数字有线用户在2008年将持续翻番，突破4,500万。2008年整体转换将继续高速推进。模拟转数字以及完成转换后的地区新增数字有线用户将成为主要的数字有线电视用户来源。随着用户基数的增长，数字有线平台上的增值服务将成为产业热点。有线电视运营商将更广泛地开展宽带互联网业务。目前约有60万家庭使用由有线电视公司提供的互联网接入服务。随着业务的推广这一数字将进一步增长。 iPhone预计2008年在中国上市，中国销售量未来超过iPod MP3播放器 如果中文版iPhone以美国市场的价格(399美元)在中国上市，那么将会成为极具竞争力的产品，并直接威胁到Nokia，Sony Ericsson和三星公司的高端产品。由于手机的高端消费群体远远超过MP3播放器，iPhone在中国市场的销量有望超过iPod MP3播放器。 中国移动将是Apple最可能的合作伙伴，但不会照搬Apple与AT&T的收入分成模式。我们预计，中国移动将把首批iPhone提供给其全球通品牌的高端客户，这将对明年高端定制手机市场产生较大影响。 移动互联网设备(MID)将正式登上历史舞台，引发产业链上的激烈竞争和整合 在一个人们已经离不开互联网的时代，通过可随身携带的手持终端访问www互联网似乎顺理成章会是下一个大事件。尽管中国的无线环境还不完善，但在英特尔的努力推动下，第一批MID设备最早有望在明年奥运会开幕之前上市。 首批MID设备将是整机厂商为了配合2008年北京奥运会而打造的以概念营销为主的产品。虽然如此，MID的面世对TMT行业具有深远的影响。移动运营商将首当其冲受到来自移动互联网的威胁。正在转型的手机厂商将把MID视为新的机遇，通过设备+服务的模式去赢取用户。互联网巨头也在虎视眈眈，希望通过在这样的手持终端嵌入他们的服务，以继续主宰未来的移动互联网。因此，MID的面世预计将引发产业链上更多的竞争和整合。 百度引领中国UGC视频网站收购，部分网络视频网站开始盈利 互联网视频在2008年将更加繁荣，总收视人群将突破1.2亿。2007年，约有60%互联网用户的互联网消费内容中含有网络视频的内容。2008年这一比例将进一步上升到65%。随着草根视频内容的进一步繁荣以及消费者对互动、个性化的需求进一步增加，2008年网民在网络视频上花费的时间将增加一倍。目前中国的视频共享网站还处在初级阶段。我们期待，2008年某些网站会实现盈利。同时，作为中国版的“Google”百度在2008年可能收购自己的“Youtube”以使它在中国市场的地位更加稳固。 Web2.0引入移动领域，移动UGC和移动社交网络成为亮点 受web2.0成功传奇故事的影响，移动应用厂商开始将web2.0的因素引入移动领域。2008年，iPhone和无线网络设备2008年进入中国市场将刺激移动互联网和移动网民的快速发展。In-Stat认为，2008年将会有更多独立的移动web2.0公司出现在这一市场，移动UGC、移动社交网络和集体智能成为移动亮点业务。 移动互动营销和移动广告在移动电信的重要地位显著提升 互动营销市场将由互联网向手机迁移。中国移动已经获得2008年奥运会的广告权，在运营商的推动下，移动广告市场，尤其是移动互联网广告市场将得到迅速的发展。2008年短信广告仍将是移动广告的重要组成部分。移动互联网广告的市场将迅猛发展，市场规模在2008年将会翻倍，达到2千万美元。

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  • 10G EPON标准将在2009年发布

    IEEE将在明年基本完成10G EPON标准的制定，之后，再经过IEEE内部有关的审核批准程序，预计会在2009年中左右正式发布。这是IEEE “10G EPON”工作组主席Glen Kramer先生在出席于北京召开的“10G及2.5G EPON新技术研讨会”时宣布的。 运营商对于10G EPON的需求不仅仅在于未来用户庞大的综合业务流对带宽的需求，更在于为运营商保护并节约投资。Kramer说，运营商急需希望得到的就是更高的传输速率。当然，前提是只需要简便、低成本的升级。他同时表示，EPON领先GPON至少3年的原因之一在于GPON的不团结，“如果EPON的标准制定如GPON一样的松散、混乱，那现在领先的就不是EPON了。” EPON将以太网技术与PON技术结合起来，其目标是用最简单的方式实现一个点到多点拓朴结构的千兆以太网光纤接入网络。EPON属于IEEE以太网标准的范畴，对于向全IP网络过渡是一个很好的选择。其特点是：消除了ATM和SDH层，降低了初始成本和运行成本，可以大量采用以太网技术成熟的芯片，实现简单，相对成本低，维护简单，容易扩展和易于升级。 此次“10G及2.5G EPON新技术研讨会”是由EPON系统芯片供应商Teknovus和中国信息产业部电信传输研究所共同主办的。Glen Kramer先生同时作为Teknovus公司首席科学家宣布Teknovus的10G EPON系统将在明年推出。 Teknovus 公司在研讨会上介绍了已经推出的2.5G EPON芯片组，并展示了基于2.5G EPON 芯片组的1:64 分光比的Triple Play 演示系统。

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  • GPS市场膨胀竞争加剧 细分融合成趋势

        2007年，中国GPS产业获得了高速增长，不过，无论是终端，还是芯片，地图厂商的竞争进一步加剧，行业进入一个整合期。中国GPS面临着两种发展趋势：一是针对不同人群的产品细分化趋势；另外则是不同产品之间融合趋势加强。  　　市场急剧增长 芯片竞争加剧  　　赛迪顾问数据显示，2006年中国GPS终端市场销售量为92.0万台，预计2007市场销售量可达244.6万台，同比增长166%。其中前装GPS增速放缓，2006年前装GPS市场容量比2005年增长228.7%，但今年同比增长预计为116.6%。不过GPS手机和PND急剧增长，PND同比增长157.1%，GPS手机同比增长更是达到了396.2%。  　　GPS进入了快速增长期，赛迪顾问预测今后五年内，中国GPS市场复合年均增长率可达99.3%，到2011年GPS终端市场销售额可达2896.2万台。赛迪顾问消费电子产业研究中心总经理韦玉怀告诉《中国电子报》记者：“GPS市场之所以出现了放量增长，主要在于GPS终端产品的门槛降低，在利润的追逐下，很多生产MP3、手机的厂家纷纷进入GPS市场，比如纽曼、长虹领航等；市场竞争的加剧，导致价格下滑，市场容量出现大增长；当然GPS市场基数目前还比较小，也是一个原因。”  　　终端市场的蓬勃增长，以及GPS终端形式日益多样化，带动了GPS芯片市场的快速增长。GPS芯片可被内置到各种移动设备中，不仅仅是PND、手机；笔记本电脑、数码相机、掌上游戏机、便携式媒体播放器以及各种可携式消费电子产品设备都可以内置GPS芯片。  　　GPS芯片市场一直以来都是国际企业为主，如美国SiRF(瑟孚)、Garmin(高明)、摩托罗拉、索尼，他们占据了市场的绝大部分份额。但近年来，国内企业开始瞄准GPS芯片市场。华讯在2005年底推出国内第一家GPS芯片产品，华讯总经理周文益此前在接受《中国电子报》记者采访时认为，GPS芯片成本逐渐降低，目前一个GPS的模块不到10美元，这将为GPS手机的普及打下基础。  　　本土企业与国外企业相比，在品牌认知度和技术上虽然有一定差距，但周文益认为本土企业的价格会更有优势，与国外企业相比，低20%是没有问题的。此外在技术支持上本土芯片企业可以与客户直接解决功耗等问题，共同设计和讨论。这比采用国外模块商的产品更为优化。越来越多厂商的参与，无疑会加剧GPS芯片市场的竞争。  　　记者最新获悉，恩智浦(NXP)半导体近日宣布将对GloNav公司进行并购，恩智浦将获得GloNav单芯片和90nm技术能力。这将使其在个人导航设备与手机GPS市场上得到强劲的发展，并进一步加强了其为手机客户提供功能丰富的集成化移动解决方案的能力，也给GPS芯片行业带来一定的冲击。  　　地图软件企业拼抢市场  　　“导航产业的核心导航电子地图的价值越来越大，互联网、手机等应用的需求也逐步更加清晰，内容为王逐步得到整个产业链的认可。”瑞图万方科技有限公司CEO王耿毅告诉记者。不过，导航电子地图的行业壁垒十分明显，时间、经验、市场已把行业门槛垒高。电子地图的编制则需要大量人力、物力的投入。如果一家公司独立开发全国范围的电子地图，将是一个庞大的数据库工程。一般来说投资多以亿元为单位进行计算，其中仅是硬件的投入就将近总投入的一半。  　　“行业门槛较高，导致了一些中小型企业无法跻身导航地图行业。目前，主要从事地图软件生产的企业有凯利德、瑞图万方、四维图新、灵图、高德等几家。”韦玉怀表示。不过，从这几家的动作来看，各自守住自己阵地的同时，向对手所在的优势阵地发起了强大冲击。  　　凯利德是汽车后装导航系统的老大哥，根据赛迪顾问的数据，它已经连续六个季度稳居后装市场的第一，但凯立德开始猛攻GPS手机和个人终端。凯立德公司副总裁嵇然在接受《中国电子报》记者采访时透露：“凯立德已经在手机及其他移动终端的GPS移植上有了深入的研究，且近阶段的发展重点也会更偏向于手机和个人终端的移动导航系统开发上。相对于汽车体积的局限，我更相信手机将成为未来GPS发展的另外一个舞台，因为手机的高移动性及高普及性能使GPS的能量得到更大的发挥。”  　　不谋而合的是，后装GPS优势的瑞图万方也表示，2007年瑞图万方在汽车前装市场方面有了较大的突破，“道道通”质量获得了上海通用、上海大众、现代电子等国际汽车巨头的认可，“道道通”也被很多手机方案公司、手机芯片商、手机品牌商认可。瑞国万方表示明年将重点扩大其在手机和前装市场上的应用。四维图新在汽车前装市场占有绝对优势，但逐渐也加大了后装市场投入力度。  　　细分与融合成趋势  　　随着奥运会的到来，中国GPS产业将迎来一个新的里程碑。更多个性化，满足不同平台的定制性GPS产品将会出现在消费者面前。比如，专门为手机平台定制的，更能体现手机功能优势的移动导航系统；再比如针对女性、商务人士等不同人群的特殊系统，并以此促进多个硬件平台的功能性细分。“市场的细分化发展是未来GPS发展的必然趋势。”嵇然表示。  　　在产品功能细分的同时，随着3C融合的加快，GPS和其他产品的融合也逐渐成为趋势。就在今年10月份的时候，深圳市同洲电子股份有限公司推出了国内首款车载移动数字电视导航仪同洲向导神CPND—4302S。它集GPS导航与移动数字电视接收两大功能于一身，为高端消费者提供了一种新的体验方式。“GPS和MP3、MP4、游戏机等终端的融合逐渐加快。毫无疑问，未来GPS和其他产品的融合也是未来的一种发展趋势。”韦玉怀表示。 

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  • ADI在中国三所大学建立实验室 主攻信号处理

    亚德诺半导体技术（上海）有限公司（ADI）宣布建立深圳大学实验室、浙江大学实验室以及复旦大学实验室，目的是研究信号处理的发展。 在复旦大学和深圳大学资助的新的实验室将为每个大学的若干学生团队（具有3年以上学习经历的）提供研究机会。复旦大学学生进行的研究将推进有关低功耗、高效混合信号与电源管理IC 设计方面的知识。深圳大学的研究团队将致力于混合信号与模拟 IC研究。 深圳大学的学生将致力于应用设计。他们将增加两门新的课程—— 一门课程涉及数字信号处理(DSP) 与汽车设计，另一门课程则与可编程数字信号处理器、模拟与混合信号产品（包括放大器、转换器以及MEMS产品）设计应用有关。 ADI公司创始人兼董事会主席Ray Stata先生表示：“这项投资说明我们一如既往地鼓励中国大学的创新工程。这将为我们大家赢得机会——大学实验室将提供颇有价值的经历，从而为学生拓展工程教育机会，我们希望不断推进知识基础，培养栋梁之才。”  

    半导体 混合信号 信号处理 ADI BSP

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