松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂

为了继续提高产能，日本松下(Matsushita)电器产业计划扩大其在中国的分立半导体业务，为此将投资100亿日元(约合9,360万美元)。

松下将在苏州松下半导体有限公司(PSCSZ)兴建第二家工厂。PSCSZ于2001年建立，开始的时候作为分立半导体器件生产厂，用于满足中国对数字消费电子产品快速增长的需求。新工厂将采用更加先进的生产工艺。它将生产分立半导体器件、LED和相机模块。它将于1月开工兴建，计划2008年10月投产。

在松下扩展IC业务之际，其对手索尼(Sony)却在该领域收缩战线。实际上，索尼把自己的先进工厂出售给了东芝(Toshiba)。日本芯片厂商三洋(Sanyo)一直试图退出半导体市场，但一直未能给它的半导体部门找到一家私募股权投资者。日前，富士通(Fujitsu)也开始分拆其芯片部门。