赛格系旗下两家上市公司*ST赛格(000058、200058.SZ,下称“深赛格”)和S三星(000068.SZ,下称“赛格三星”)昨天均发布澄清公告,否认被富士康重组。不过,有知情人士向《第一财经日报》透露,深赛格此前确与富士康有过接触,或因价格问题没能重组成功。 知情人士称,赛格集团前任董事长孙玉麟后来到富士康当总裁办主任,他一直想撮合两家公司合作。因为深赛格旗下的赛格电子市场位于深圳市区黄金地段,如果拆迁后改做房地产,将增值几十亿元。而富士康没有给足这部分的溢价,并认为自己是做实业而非做房地产的,所以双方没有谈拢价格,富士康重组赛格一事就此暂时搁浅。 对此,富士康媒体办公室主任刘先生昨天在接受《第一财经日报》电话采访时,坚决予以否认,“绝无此事”,他说,到目前为止他没有听到任何有关富士康与赛格重组的消息。同时确认,孙玉麟的确最近出任富士康总裁办主任,但其入职是他个人的职业选择,与重组没有任何关系。 深赛格的主业彩管由于彩电行业整体从CRT(显像管)电视向平板电视转型,已连续两年亏损,今年也没有好转的迹象。但另一方面,深赛格手中却握着不少优质物业资产,其中包括地处深圳“钻石宝地”的深圳赛格电子市场。深圳赛格电子市场的自有物业包括位于深圳交通主干道深南中路与华强北路交会 处的赛格广场1~8层和宝华大厦1~4层,目前营业面积达50000平方米。 此前,深赛格的高层在股东大会上说,今年将重点发展全国连锁的赛格电子市场,其参股的赛格导航也有望下半年登陆中小板。不过,赛格集团一位人士认为,目前深赛格手中可腾挪的空间不大。赛格电子市场的销售额和净利润一下子要弥补旗下彩管业带来的“窟窿”难度很大。 最近*ST赛格股价连续涨停、S三星也出现股价异动,有媒体5月11日曾刊登“富士康旗下公司赛博重组‘赛格系’”的消息,*ST 赛格、S三星随即停牌。*ST 赛格方面昨天称,经向大股东赛格集团及其股东深圳市国资委和长城、东方、华融三大资产管理公司致函咨询,上述传闻事项不属实,而且截至目前及未来2个月内没有应披露而未披露的重大事项。 昨天,*ST赛格涨停,报收于7.13元/股;而*ST赛格控股的S三星则跌停,报收于10.43元/股。
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor)宣布已经在新一轮的扩充融资中筹集到2,000万美元。三星风险投资公司 (Samsung Venture Investment Corporation, SVIC) 位于美国的创业投资子公司 Samsung Ventures,在这一轮融资中加入成为战略投资者。这次筹集到的资本将用于扩展 SiGe半导体面向 Wi-Fi、WiMAX 和 GPS 市场的产品线。 这轮融资的主要投资企业还包括原有的投资者 3i Venture Capital、Prism VentureWorks、TD Capital Ventures、VenGrowth Private Equity Partners、RWI Ventures 和 GrowthWorks。随着这轮扩充融资行动的完满结束,SiGe 半导体也迎来两位新的董事会成员:Samsung Ventures 公司董事总经理 Bill Byun 和3i Venture Capital 公司合伙人Jim McLean。Jim McLean将取代Sean Brownlee作为董事会中3i公司的代表。 SiGe 半导体总裁兼首席执行长 Sohail Khan称:“我们很高兴 Samsung Ventures作出战略投资,并感谢原有的投资者继续支持SiGe半导体。此次融资的目的是扩充我们的客户群,促进我们在关键市场领域的市场占有率增长。扩大 SiGe 半导体的市场份额将有助于推动盈利性增长,并加快我们领先业界的新兴无线应用产品的发展。” SiGe半导体领先业界的产品正不断推动营收显着增长。该公司的盈利从2005年的3,180万美元增长到2006年的4,940万美元,涨幅超过50%。迄今SiGe半导体的集成电路芯片出货量已超越1.6亿颗,供应的客户和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、CSR 、DeLorme、Furuno、Garmin、正文科技(Gemtek)、Mitsumi、任天堂 (Nintendo)、三星 (Samsung)、Tecom、Tyco和 USI。 Samsung Ventures 董事总经理Bill Byun表示: “我们对无线消费市场的几家半导体公司进行了评估,而SiGe 半导体出色的盈利增长率及在提供创新技术产品的优秀表现给我们留下了深刻的印象。而且,Samsung Ventures 深明与我们目标市场合作的优势,并相信这将是一次双赢互利的投资行动。随着SiGe半导体继续推动对移动无线服务的支持,我们期待与该公司的管理层紧密合作。”
当我们研究印刷电子(print electronics)时,展现在我们面前的是一个充满机会的新兴市场,还有巨大的未知潜能可以挖掘。例如,两年前印刷电子被认为是太阳能电池、标签和电子墙纸的低成本、柔性电子解决方案。现在,低成本已经取得很大进展,包括印度政府投资在2007年成立三个机构共同开发47美元笔记本电脑。 2006年,有许多将柔性显示器用于手机、PDA和笔记本电脑的想法。当不需要时,可以很容易将一个大屏幕卷曲起来存放。可折叠的电子产品想法已经得到实现,已经有几种折叠产品在市场出售。 2007年,在健康护理和服装等行业,出现了几种可编辑印刷电子和可伸展电子的专利。通过采用创新的印刷太阳能电池,甚至在暗处也可以产生电能。 人们认为,印刷光电产品可以满足许多不同的市场需求。 太阳能电池市场将不断成长,一些市场参与厂商对此充满信心。 考虑到电子印刷产业还是轻量级的事实。太阳能电池可以用在太空旅行,价格下降后的太阳能面板也可以应用于汽车市场,降低汽车燃料消耗。这两个现在都是印刷电子产业的目标市场。 在2007年印刷电子新的研究报告中,IDTechEx提出了许多让人惊讶的事实。例如,如果我们现在描述最常用的应用,我们更应该称为电子印刷(electronic printing),而非印刷电子(printed electronics)。这是因为,大多数时间我们是替换或者提高印刷,而非渗入传统的电子市场。不含芯片的印刷RFID标签成本足以低到可替代条码,但含芯片的则太昂贵。 AC场致发光显示是屏幕印刷,替换常规在公交车和建设物上面的打印广告材料。这些光芒四射的动态广告比呆板的印刷广告更引人注目和有效。电泳显示屏也是屏幕印刷,在商店中可以替代传统的书架广告,根据需要改变不同内容。
“如果中国采取了有效的电子产品节能环保措施,一年就可以节约能量273.8G度电,这相当于13.02个核电厂的年发电量。”2007年 5月29日,意法半导体(ST)公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak向记者算了这样一笔账。他透露称,为了全方位支持中国能源节约的计划和举措,意法半导体将全力在中国推广电子产品绿色节能解决方案和先进的电子节能技术及产品。 按照世界能源委员会2003年的统计报告显示,中国是仅次于美国的全球第二大用电大国,但能效却远远低于全球平均水平。“根据预测,未来25年,全球能源需求增加的部分中,将有近1/4来自于中国。然而,目前,中国的能效水平比工业发达国家的平均水平低了20%,如果这种状况继续下去,中国能源紧张的形势将非常严峻。”Bob Krysiak引用了这样一组数据来说明能源节约对于中国的重要性。 实际上,中国政府的电子产品节能认证工作项目早已在1998年就开始了实施。针对家电、照明、工业、具有待机功能的消费类产品以及电源等五大类产品,已广泛采用了节能产品认证等有效措施。 Bob Krysiak介绍,此番意法半导体推出的全面电子产品绿色节能解决方案,将全力支持中国目前正在大力实施的能效改进计划。这些绿色节能解决方案主要包括:以电子电表取代机电式电表;在家用电器中应用电机控制节能技术;在照明产品中应用电子镇流器、荧光灯及LED产品;外部电源及待机电源节能解决方案;服务器、基站、电脑、电视、电焊机等应用中功率转换器的节能降耗等。根据意法半导体的计算,采用了这些方案措施之后,仅仅在外部电源、电表、家电、空调、照明、待机电源等6个方面,总计可以节省273.8G度电,相当于13.02个核电厂的年发电量。 他还介绍,意法半导体自身也从能源节约中收效颇丰:“从1995至2006年中,公司共节省了10.8亿美元,其中由于降低能耗而带来的收益则占到了其中60%份额,达到6.3亿美元,这正是我们2.97亿美元的投入所带来的收益。” 不过Bob Krysiak也坦承,成熟的技术并非一出台便能够得到广泛的应用,要想让这些节能方案广泛应用于世界各地,“需要花很多人力、物力和精力去推广”。
当人们以为IT业似乎已经步入成熟期,当电信的疯狂投资已经宣告结束,当风投对于web2.0关注趋于冷静时,传业者、投资人都在思考这个信息社会未来还有哪些领域存在机会,下一个一万亿美元市场在哪里? 近日在IDC年会上IDC大中国研究部副总裁Kitty Fork,做了一篇《动荡中寻找商机》的主题演讲,在演讲中她谈到了混沌的IT市场现状和未来的希望产业。透过IDC分析报告,人们似乎又一次看到宇宙大爆炸之际的混沌出状态,机会的爆点似乎一触即发。 IDC预计07年IT产业的市场规模将达到1.2万亿美元,电信服务将达到1.3万亿美元。而Google以及更大的信息娱乐行业将达会成为另一个1万亿美元市场,内容这个看得见却又摸不着的东西正在成为下一个巨量市场。 IDC分析报告显示,未来三年全球IT年复合增长为5.8%,但如果把“下一代”IT市场考虑进去,那么年复合增长率18%的新市场就诞生了,它将推动整个市场年均复合增长达到10%。但它需要人们来挖掘,同时更它也为市场带来巨大的商机。不过就整体而言市场似乎未有太多的兴奋点。 于是有人在问——我们的社会信息是否完善了,每日我们产生的信息已经接近顶峰了吗?“不!”答案是否定的。在一本叫做《膨胀中的数字世界》的研究报告中指出,今后四年数据量将会增加6倍,从2006年的艾字节,增长到2010年的1000艾字节。(一个艾字节等于10亿吉字节,一百万万兆字节。) 这些数据除了像Google、英国电信这样业界巨头厂商产生外,有相当的比例来自人们的日常生活。譬如过去人们只有胶片的照片,它不能生成信息流,现在数码相机成为提供了可流动图像信息的制造工具,而且由于“0”成本的因素,人们会制造比以前更多的图信息,而随着存储精度的不断增加(象素和格式),图片信息的基本单位也会猛增。较两年前,一张好片的质量已经提升了3倍甚至更多。 所以在这个背景下,人们不必单位未来数码产品的销量,信息记录方式的改变让新的记录工具在很长的一段时间内保持着它的更新。先是城市后市乡村;先是普及型而后是高级型。IDC预计仅仅计算个人计算机、数码相机和带摄像头的手机数量,到2010年将会再增长两倍(比2006年),达到30亿美元的消费量。而在三者中具备高像素的手机将会增正速度最快的产品。 如此判断,这个看似混沌的未来世界对于制造和销售企业还是有规律可循,只要你可捕捉住未来的大方向,然后看看自己的细化领域是否与它匹配,企业的未来发展总会是良性的。IDC的恶Kitty Fork在这份《动荡中寻找商机》的报告中指出,未来互联网有关的商务交易将会迅猛发展,它的增长将是数码产品的两倍。从2006年到2010年将会有400%的增幅。到2010年电子商务的交易额讲有望突破10万亿大关。 电子商务的机会依然很大,大嘴马云的阿里巴巴和淘宝也依然有着巨大的增长空间。不过马云将不在主宰电子商务市场,未来大量中小规模的B2B、B2C平台,将会在细化市场酝酿革命,他们或是组成联盟或是背后依托行业重量级企业为支撑。对于尚属起步期的中国电子商务市场,这里的增长无疑将胜过国际的平均水平。一位国内B2B企业老总曾对我讲,10倍仅仅是一个基数。 “看吧,将来国内会有越来越的用户选择在网上消费,因为这里的价格更低。而越来越多企业会加入到电子商务大军,因为电子商务不仅可以降低成本,同时还可以让海外市场的客人注意到你。”正在参与国内一家建材城市场网络建设的负责人如此表述。 不过这仍需要时间。虽然联想已经开办了网上购物,但是你可能还是会去IT卖场去选购笔记本。首选是你对电子支付和配送服务并不放心,而且网页对于产品的展示还不够立体,同时它们的价格与渠道相比优惠也并不多。 “时机还未成熟,每个市场都要有着如此的经历。而且中国也没有入美国一样完善的配送机制。在北美一个电话UPS几乎可以帮你把一切搞定,甚至连库房都可以帮你解决。”姐姐的朋友在美国已经生活了15年,他也很喜欢和我讨论这样的问题。目前他已经在上海和北京都买了房子,并准备在未来的5年内回国创业。他总对我说,国内的机会总是很多很大,因为你久居在这个国家城市所以你便感觉不到。 6倍。这听起来又是一个令人兴奋的数字。但实际上他却是带来了一个坏消息。IDC大中国研究部副总裁Kitty Fork告诉我,从2000年到2005年各种安全和黑客攻击增长了6倍。这个数字是卡耐基梅隆大学计算机应用小组提供的,不过由于攻击的数量持续增长该小组已经停止了跟踪。 而黑客的工具也是制约电子商务发展的一大阻力。不过目前各国的监管测试力量似乎都没有黑客们的进攻来得猛烈,技巧性似乎也逊色了不少。更为致命的是,黑客的攻击已由过去的爱好上升为一种带有组织性的犯罪。他们不在是对一些著名企业的网站作出玩笑似的“涂抹”。取而代之的是身份的窃取和发动拒绝服务以及勒索赎金。 事情似乎正在变得与越加的复杂,不过复杂的世界中却可以带给人们更多的机会。这个看似平淡、成熟的IT业界,在此时却又酝酿着有一次的革命。外包、搜索、配送种种的一系列新生的业务正在让世界变得越加的平坦,一些中小企业也可以想巨头为消费者提供晚上的服务。而这种平坦,也使得先进的企业可以肩负着更新的研发。新世纪的第七年,人们感到了大爆炸前的安静。
5月30日消息,思科周二宣布,该公司以完成了32亿美元对网迅公司(WebEx)公司的收购,正式进入在线协作服务市场。 思科发言人约翰 诺(John Noh)说,网迅一直在以付费订阅方式的向那些不想购买或建立属于自己的协作系统的企业用户,尤其是中小用户,提供自己基于网络的服务;思科将保留网迅的这一经营模式,并将留下网迅所有的员工。 思科3月15日宣布这个收购交易,旨在进一步提高其同时做为软件和服务公司新形象。在宣布这笔交易之前,思科已先后收购了Five Across和Utah Street Networks这两家社交网络公司。思科发展部总监Charles Giancarlo在3月曾表示,这些技术可以形成相互补充之势。 事实上,在此收购网迅之前,思科已进行了多次收购,每一次收购都是其多元化策略的尝试。在今年1月份,思科宣布以8.3亿美元的现金和股票,收购信息及电邮安全公司IronPort Systems,正式涉足企业市场安全,旨在满足不断增长的反病毒及反垃圾邮件软件的需求。 负责并购事务是思科副总裁NedHooper此前称,将来类似规模的大型并购还将继续下去。“大型交易有助于迅速拓展规模,而不是从零开始。” 据悉,在CEO约翰 钱伯斯任职的10多年内,思科已经收购了100多家企业。钱伯斯于1995年任思科CEO之职,当时思科的年营收额为12亿美元。而10年后的今天,思科的年营收额已升至数百亿美元。
根据国外媒体报道,三洋电子股份有限公司报告其06/07年度的营业利润重新实现盈利,这是公司用削减成本的办法来弥补数码相机销售收入增长不足之后取得的,但是公司预期今年的收入由于原料价格继续上涨将下滑。 在3月31日到期的财年里,三洋电子的营业利润为495.7亿日元,从上年的损失171.5亿日元实现了逆转,销售收入则下滑了7.6%,为22150亿日元。 由于裁员和关闭工厂的重组成本和微芯片工厂遭到地震破坏的损失,三洋近年来的营收遭遇了沉重的打击,迫使去年三洋向高盛和其他两家金融机构发行了价值25亿美元的可转换债券。 三洋电子作为世界上最大的充电电池制造商,在这一领域只有索尼等几个小的竞争对手,享有用户对太阳能电池的强劲需求。而在数码相机领域则遇到了佳能等知名品牌,和其他新兴的亚洲厂商的强力竞争。 三洋在本周一预期在2008年3月到期的新财年里,由于其充电电池原料,如镍和钴的价格上涨,营业利润将下滑9.2%,取得利润450亿日元(折合3.7亿美元)。低于市场的平均预期510亿日元。
晶圆代工企业联电(United Microelectronics)近日开放了致力于45nm及45nm以下工艺技术的台湾地区新研发中心。这个实验室位于台南市,是台湾岛第二大科学园产地。据该公司介绍,该实验室最多可以容纳一千多名工作人员,大部分为研发工程师。 UMC首席执行官Jackson Hu表示,“这个实验室的盛大开放以及在同一地点正在进行的UMC第二阶段的300mm建造,充分显示了UMC未来继续在台湾发展和投资的强大决心。 这座10层的研发中心占地面积接近6,000平方米,UMC在台南的占地面积为155,660平方米。UMC计划下半年在45nm技术节点上进行几次客户流片。
年内本市将建成首个电子垃圾拆解厂,以解决电子垃圾处理问题。这是昨天记者从“建言首都环保 同迎绿色奥运”座谈会上了解到的。 市环保局有关负责人昨天在解答市民关于固体废弃物污染的问题时透露,今年本市计划在通州区马驹桥建成首个处理能力达到每年100万台的电子垃圾拆解厂,用以拆解电脑、冰箱、空调等废旧家电。该负责人表示,电子垃圾拆解厂不会对周边的环境构成不良影响。 据悉,目前本市每年产生旧家电300万台共10多万吨,这些废旧家电目前90%由个体回收,其中大多数流入外省市拆解回收,拆解方式有的原始落后,对环境极易造成污染。
2007年第二届中国电子信息创新技术年会对2007年可能出现的热点技术进行了梳理,评选出了多核技术、虚拟化技术、面向服务架构等十大IT热点技术,这些热点技术涵盖了计算机、网络通信和微电子等各大领域。 记得在2006年的第一届中国电子信息创新技术年会上,我们曾经预测了2006年的十二大热点技术,其中包括数字电视标准、RFID、开源软件与开源模式、SATA/SAS、SoC、3G/WiMAX、SOA、垂直磁记录、CMP、虚拟化技术、VoIP、网格应用等。经过一年的发展,我们欣喜地发现,其中的许多热点技术,正在全球及中国被用户所接纳,并转化成产品开始应用!希望我们评选的2007年十大IT热点技术同样如此。 1、多核技术 近年来,CPU技术最为显著的转变就是放弃了以提高主频为主的性能提高途径,转到了在单个芯片内集成多个处理器内核(CMP)以提高处理器的性能。 不可否认,多核处理器正方兴未艾,成为未来推动微处理器发展的一个重要因素。同时,多核处理的应用正在进入各个领域,开发适用的多线程软件是未来用户能否真正接受多核产品的关键。 2007年,多核在技术与应用层面上对IT产业的影响都将是深远而重大的。 2、虚拟化技术 虚拟化技术能把基础设施的一些复杂性隐藏起来,用户不需要知道服务器、存储设备、网络或者应用在哪里,只要以一种简单的方法去获得它即可,背后的复杂性是用户看不到的。同时,它有自动恢复的功能,当系统出现故障后,能够自动诊断并通过改变IT的配置自动恢复。 可以说,企业IT系统中采用虚拟化技术已经是大势所趋。而在2007年,虚拟化技术的应用将会不断扩大,用户将从中受益。 3、SOA 面向服务的架构(SOA)让用户可以不受限制地重复使用软件、连接各种资源,只要IT人员愿意使用标准接口,就可以像搭积木一样,利用原有的软件组件,迅速地构建不同的服务。 可以说,SOA的出现改变了整个企业级软件架构设计的思路。2007年,企业SOA的应用将逐步深入。 4、WiMAX 作为3G技术的补充,WiMAX技术一直备受关注。WiMAX之所以能掀起大风大浪,与自身的许多优势有关,如传输距离更远,可以提供更高速的宽带接入,优良的最后一公里网络接入服务以及多媒体通信服务等。在英特尔、摩托罗拉等公司的大力推动下,在今后几年,WiMAX势必将成为通信行业的主流方向。 2007年,各大厂商在WiMAX方面投入的效果可能会集中出现,也将会强力推进WiMAX的应用。 5、HSPA HSPA已经成功投入商用,并且优势正在显现。它由两种核心技术组成: 一种是HSDPA(高速下行分组接入),在下行链路上能够实现14.4Mb/s的速率; 另一种是HSUPA(高速上行分组接入),在上行链路上能够实现高达5.76Mb/s的速率。HSPA能够提供远远高于现有3GPP R99与WCDMA所能支持的数据速率。 利用HSPA,运营商能够以更低的成本为大众市场提供更高级的业务。 6、身份管理技术 来自企业内部的安全风险以及来自外部监管的要求,使得越来越多的企业迈上了身份识别与访问管理(IAM)的应用之旅。IAM带给企业的是竞争力、生产力、完整性和可信性等方面的积极影响,已经成为企业应用中的关键技术之一。通过自动管理资源和服务的访问者、日志记录和报表,以及执行业务、机密和安全政策,身份识别与访问管理对于密码管理以及组织运营的各个方面均有所改善。 未来,身份管理技术将受到越来越多的企业青睐。 7、TD-SCDMA 在与欧洲和美国分别提出的3G标准的竞争中,中国提出的TD-SCDMA已正式成为全球3G标准之一,这标志着中国在移动通信产业的竞争中占据了一个相对有利的地位。 2007年,在中国即将采用的3G移动通信技术中,TD-SCDMA扮演着非常重要的角色,其商用化水平直接牵动着中国3G应用与技术的发展。 8、45纳米工艺 半导体制造工艺技术的进步就像火车的车轮一样,越来越快。90纳米生产工艺技术在2004年才刚刚进入大规模生产阶段;到2007年,市场将要迎来的是65纳米技术,因此2007年被称为65纳米工艺跨入市场的关键年;同时,英特尔已经在2007年初成功开发出了首款45纳米处理器,并计划今年下半年正式上市。 45纳米技术芯片的面世意味着世界半导体产业将进入了一个全新的纪元,将直接影响众多产业的发展。 9、Ruby Ruby是一种解释型的、方便快捷的、面向对象的脚本语言,它是日本的Yukihiro Matsumoto(人称Matz)于1993年发布的。它很适合于文本文件处理和系统管理任务,并且完全面向对象;它的语法简单明快、可扩展并可以跨平台。Ruby是完全自由开放的,我们不仅可以免费得到,而且可以自由地使用、复制、修改和分发它。 2007年,Ruby对开发环境的影响将逐步显现。 10、移动无线数字广播(手机电视) 以后手机将不再是一部电话,而是一个可以获得各种信息的多媒体终端。未来,全球的移动手机电视用户将会迅速增加,造就的商业机会将是一个天文数字。 目前手机电视已经在世界上的不同地方开通运行。从目前的技术发展情况来看,手机电视的信息传输方式主要可分为以下几种:一是基于地面广播的方式,主要标准包括欧洲的DVB-H技术、韩国的T-DMB技术等;二是基于卫星传播的方式,主要标准包括韩国的S-DMB和欧洲的DVB-S技术;三是基于移动网络的3GPP MBMS技术和流媒体技术。 2007年,上行采用移动通信技术,而下行信路采用地面广播的方式的手机电视将大行其道。(排名不分先后) 关于评选 在IT产业的发展中,技术和应用是两大不可忽视的动力,通过对热点技术和应用的展望,我们可以把握IT产业未来的发展动向。《计算机世界》作为中国IT第一大媒体,长期将技术和应用作为报道的重点,依靠大量的专家资源向读者介绍技术的发展趋势,并将此作为一项重要的使命。每逢年关,我们都会依靠专家的智慧,对过去一年的技术发展做回顾,并对未来一年的热点技术进行展望。我们的编辑在征询了大量专家意见的基础上,提出了近100项候选技术; 在此基础上,依据四个标准对每一项技术进行打分。 本次展望根据入选技术的影响力、创新度、潜力和在2007年的普及程度四个标准进行打分,即: 影响力指数: 该项技术总体的影响范围与强度; 创新指数: 技术在创新方面的表现; 潜力指数: 在未来一段时间之内的发展潜力; 应用指数: 在2007年普及的前景。
美国加州地方法院针对英属开曼群岛凹凸科技公司(“O2 Micro”) 指控Monolithic Power System, Inc.(“MPS”)的MP1010、MP1010B、MP1011以及MP1015等系列产品侵害其美国专利号为6,396,722专利 (722专利)案件,经陪审团一致判定,本案涉及的专利权利要求皆因系争技术属於显而易见,以及MPS的产品销售在先等双重阻却专利事由而无效。 因此,MPS所有涉案产品以及MPS的客户——华硕电脑(ASUSTeK Computer)使用MPS IC的产品均不侵害722专利。 此外,法官也因O2 Micro所提供的证据不足,裁定驳回O2 Micro对MPS的芯片加工厂——上海先进半导体的起诉。
MIPS 科技今天宣布,任命半导体专家张立中先生(Tony Chang)为台湾区总经理兼亚太区业务发展总监。台湾地区 MIPS 处理器架构及内核快速应用,推动整个大中华区发展成为 MIPS 在全球范围内业务增长最快的市场,迄今为止,MIPS 科技公司已在中国大陆和台湾地区共拥有 39 个客户。 MIPS 科技公司亚太区副总裁 Mark Pittman 表示:“台湾拥有先进的铸造技术、世界一流的大学及高水平的设计工程师,这些优势使台湾成为 MIPS 具有战略性地位的业务增长市场。张立中先生拥有雄厚的技术背景,并在监管关键业务领域和维护战略性客户关系方面具有出色业绩,凭借这些优势,他将继续推动 MIPS 科技台湾业务的发展。对于他的就职,我们感到十分高兴。张先生是我们亚太区管理团队的核心成员之一。” 在加入 MIPS 科技公司之前,张立中先生是 Infineon-ADMtek(台湾)公司的董事总经理、CPE 业务部门/通信业务集团的总经理。当时,他负责上述公司的整体运营及众多产品线,其中包括有线/无线以太网界面芯片、有线/无线路由器芯片、以太网网关芯片以及 ADSL 和 VoIP CPE 芯片。在 Infineon 和 ADMtek 两个公司于2004 年合并之前,他曾担任 ADMtek 公司的首席执行官,并负责管理这两个公司合并期间的过渡和整合事宜。 张立中先生表示:“作为 MIPS 的老客户,我已经亲身体验了高质量的 MIPS IP 及其产品快速上市的优势所在,我相信,MIPS 科技在扩大亚太地区客户基础、帮助客户向竞争激烈的全球市场推出创新产品方面具有光明的前景,我本人也为此感到十分兴奋。”
力争2010年成为行业中世界No.1的目标,横河集团不断加快在成长性领域投资研发的步伐,并在北京设立了研发中心——横河电机北京研究开发中心于2007年5月9日正式注册成立。横河电机北京研究开发中心以测量、控制以及信息系统领域的产品研发为主要任务,与横河集团在全球的各个研发中心并肩协作,通过行业新技术、企业新产品以及产品新功能的不断拓展来支持横河集团的全球化战略构想。 中国一直是横河集团最重要的海外市场之一,在这样的全球战略下,在北京设立研究开发中心凸现其至关重要的作用。横河电机北京研究开发中心基于对中国市场的了解,通过对中国广大用户进行有效的需求分析,有助于横河集团抓住中国乃至亚太地区的巨大发展机遇,在技术和产品本土化方面提供有力的技术支持,扩大中国乃至亚太的市场。 横河电机北京研究开发中心遵循三个“最优”的思考方式,即实现生产改革的“产品最优”、实现资产最充分运用的“资产最优”,以及实现工厂安全保证的“安全最优”,进行产品的开发并强化自身的竞争力。 横河电机北京研究开发中心以雄厚的技术创新能力为后盾,开发团队的平均年龄为28岁,硕士及以上学历拥有者达到75%以上,成员的绝大多数来自国家重点大学,是一个名副其实的精英团体。
记忆卡封装产业因小型记忆卡风行,自2006年中开始陷入一窝蜂投资的现象,众家封装产能持续开出。即使2006年经历控制IC或晶圆缺货的危机,但自2007年第2季起仍持续扩产。有业者认为,目前记忆卡封装产能已过度投资,预测下半年代工价格可能低至0.6美元,远低于2006年同期的1.5美元,此价格已让小厂出现亏损的情况,届时恐将会使小规模的封装厂面临淘汰的命运。 小型记忆卡封装厂第1~2季末出现缺料危机,部分业者如华泰电子、台湾典范半导体出现客户拿不到Flash的情况,使出货数量锐减,客户下单量和原先预估订单之间的落差达50%。另外,也有业者如硕达科技因拿不到控制IC,而使3月亦出货不顺。不过,缺料情况已于5月逐渐好转,封装厂预期市场需求可望回温。 台湾记忆卡封测厂看好小型记忆卡商机,2006~2007年记忆卡封测产能大举增加,既有封测厂如硅品、华泰、力成、典范、硕达等增加成卡封测的产能,而新公司如群丰科技、坤远科技也陆续成立,另有华东、菱生、福懋科于2007年亦宣称将进入成卡封测市场。以现今初步所得的月产能粗估,各家厂商在第2季普遍有扩充产能的计划,包括力成、坤远、群丰、硕达和华东等,合计到年中台湾封测业月产能达4,500万颗。 记忆卡封装代工费用自最早的2美元,在2006年中滑落自1.5美元,如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新产能开出,部分业者指出,现有过度投资的情况,已有小型厂商因亏损不堪而倒闭,预测下半年代工费用可能会出现0.6美元的价位,届时将会有更多的小厂将面临淘汰的命运。依照成本结构推估,代工费用约0.8美元,其中材料成本约0.4美元,加计其它人事、租金费用等等,毛利约0.2~0.3美元,倘若代工价格降至0.6美元,扣除材料等其它成本,毫无获利空间可言,届时小厂因无法达到经济规模,生产成本降不下来,势必提高生存难度。 惟部分业者对产业依旧十分乐观,认为最快2008年才会出现产能供过于求,届时将依规模、质量和良率,决定哪些厂商才能生存。而典范表示,记忆卡封装产业自2006年中才开始盛行,市场还在成长,下半年产能应不致于供过于求。
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,实际有85%是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16%。内存生产能力比2006年增加33%,300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50%以上。 2006年的设备投资增长率约为25%,而SEMI预测2007年将减速至约3%。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4~5%。不过,2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年,将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产,建设投资额截至2008年预计将达到100亿美元。此外还将有30个工厂于2007年开始量产,而且还有16个工厂预定在2008年第3季度之前开始量产。 从不同地区来看,在2007年的设备投资中,日本和台湾各占20%。美国和韩国的投资额各占约18%。亚太地区(不包括日本)占全球总投资额的53%,预计投资额达到200亿美元以上。面向东南亚地区的投资仍然较少,不过面向工厂建设的投资趋于增加。拉动该地区投资的企业包括美国IMFlashTechnologies、新加坡特许半导体制造、新加坡TECH半导体、德国奇梦达等,均在新加坡设有开发点或者公司。这些厂商在新加坡的设备投资额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。