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  • 英飞凌新加坡新的亚太区总部正式揭幕

    英飞凌科技亚太有限公司（Infineon Technologies Asia Pte Ltd）亚太区总部新址启用仪式在新加坡Kallang Sector举行。英飞凌亚太区总部就设在新建的两座10层大楼内，包括英飞凌亚太区生产、物流、销售、营销和研发等所有业务部门。除了拥有一个集成电路（IC）设计中心之外，英飞凌亚太公司还是其逻辑IC产品的全球测试中心。    参加揭幕仪式的嘉宾有新加坡贸工部部长Lim Hng Kiang先生以及。英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）CEO齐博特博士（Dr. Wolfgang Ziebart）等。 自从1970年以来，英飞凌在过去的35年中来与新加坡经济一起获得了长足的发展，目前在新加坡大约有2,350名员工。作做为在新加坡投资的领先半导体企业之一，英飞凌对于新加坡半导体行业的发展做出了巨大的贡献，自从成立以来，其总投资已经超过10亿新元。 在揭幕仪式器上，Lim先生评价说，“英飞凌公司与新加坡共同走过了30多年的发展历程。自从1990上世纪九十年代早期成立IC设计中心以来，英飞凌在新加坡的研发小组已经发展到包括英飞凌在新加坡的研发队伍已经发展到300多名研究科学家和工程师。英飞凌还雇用了200多名IC设计人员。这使得英飞凌成为新加坡最大的IC设计机构。” 齐博特博士说：“新亚太总部大楼的启用对于英飞凌来说是一个重要的里程碑。目前，亚太区总部对于英飞凌的总营收贡献超过1/3。随着亚洲继续做为半导体行业的强劲增长引擎之一，英飞凌也将会获得进一步发展。”

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  • 世平集团仓储物流服务更进一步

        为服务华东区快速成长的客户，世平集团继昆山、苏州仓与外高桥保税仓后，于上海成立基通物流（上海）有限公司，此为全国首家半导体零件分销商取得保税区外公共型保税仓执照，未来将成为世平集团华东区的分拨中心与仓储枢纽，无论在质量与效益上可快速服务大华东区的供应商与客户。     世平集团的核心竞争力之一在于为企业提供供应链管理和仓库管理，谢加川表示“世平利用IT系统信息技术构建起数字神经网络，可以使公司团队及时根据市场情况作出正确的反应，更好地提供服务。＂世平在供应链服务的信息系统方面投入了巨额资金，在仓储方面采用全球领先的仓储系统以及物流软件系统，再加上自行设计的条形码标签管理系统，保证出货的准确率、实效和数量，对货物进行全程监控，本地没有的货物还可以从新加坡、台湾地区进行调配。同时世平集团还为客户设计了很多个性化软件来满足客户的需求。      物流服务作为分销商增值服务不可分割的一部分，越来越多地受到供应商与制造商的重视，世平灵活独特的物流服务，为客户带来了更高的效率和更快的回应能力，降低了库存保管费用，将制造商超额和过期库存的风险减少至最低程度。分销商为制造商节省更多的时间与精力，及时、准确地运送所需元件，从而加快制造商的产品上市时间，降低整体运作成本，保持更大的竞争优势。 

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  • 关于申报2005年度电子发展基金项目的通知

    信基办[2005]003号 　　各省、自治区、直辖市、计划单列市信息产业主管部门，中央管理的大型电子企业集团及项目申报单位：  　　经研究，2005年度电子信息产业发展基金(以下简称电子发展基金)项目申报工作将于5月8日开始，现将有关事宜通知如下：  　　(一)各地信息产业主管部门及大型企业集团(以下简称推荐单位，名单见基金申报网站www.itfund.gov.cn)，请按《2005年度电子信息产业发展基金项目指南》、《电子信息产业发展基金管理暂行办法》的具体要求，认真组织管理范围内的单位做好今年基金项目申报工作。在规定的申报日期截止后，不得再推荐项目。  　　请推荐单位严肃、认真、科学、公正地履行其职责，确认项目申报单位的资格，对申报单位提交的项目是否属于指南范围，申报资金是否符合管理暂行办法规定进行把关，并就其项目的真实性、可行性做出审核和评价，同时以正式上报文件形式对项目进行推荐、排序和报送(报送方式见后)，排序不分行业类别。  　　(二)项目申报单位提供的材料必须真实可靠。申报单位在申请材料准备过程中必须按照要求，实事求是，任何夸大、掺杂水份都会对项目评审过程产生不利的影响，一经发现弄虚作假，信息产业部将不再受理该单位的申请，并在全行业中进行通报。  　　项目申报单位在上传电子版时，应仔细阅读基金申报网站上传资料方法说明，项目须经推荐单位推荐，如果出现上传文件归类错误、无推荐单位、压缩误码、附带病毒或内容缺失(包括财务报表)等情况，将取消申报资格。  　　(三)材料报送方式：  　　1.电子稿：项目承担单位通过网站下载、按填报说明填制并上传可行性报告的电子版，推荐单位在网上对电子稿进行审核、评价、推荐和排序；  　　2.纸质稿：除电子稿外，项目承担单位还应制作纸质稿。纸质稿包括可行性报告、单位法人营业执照、前两年的会计报表(包括资产负债表、损益表、现金流量表及报表附注等)和相应的审计报告等复印件，及可以说明项目情况的相关文件(如专利证书)等，内容不宜冗长。一式两份，用A4纸打印，简装，不加封皮，送交当地推荐单位。  　　推荐单位根据营业执照、财务报表等资料，确认管理范围内的申报单位资格后，对送交来的纸质稿的真实性、可行性做出评价，签署推荐意见，整理后，连同正式文统一寄送基金管理办公室。  　　两稿需同时具备，主要信息完全一致，否则不予受理。  　　(四)信息产业部电子发展基金管理办公室负责受理电子发展基金项目的申报，对项目申报单位提交的申报材料进行形式审查，并组织专家进行评审。在此期间，各单位不得以任何形式干预。  　　财政部和信息产业部联合设立的项目审查委员会确定本年度的电子发展基金项目计划，得到财政批复后，推荐单位将通知项目承担单位按规定办理项目资金使用手续。  　　(五)项目申报截止日期：申报截止日期为2005年6月10日(含资料的填制、整理、评估、排序、寄送时间。两稿同时截止，纸质稿以推荐单位寄送时的邮戳为准)。  　　(六)问题解答和联系方式：  　　为提高效率，项目申报单位在申报过程中若有疑问，可以咨询推荐单位联系人，推荐单位联系人应认真细致地予以辅导和解答。遇到的共性问题可由推荐单位提交基金管理办公室联系人解答。  　　办公室联系人：葛亮、郭爱华  　　联系电话：010-82512089、68208342  　　传    真：010-68277286  　　邮寄地址：北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室(100086)  　　附件：《2005年度电子信息产业发展基金项目指南》  　　信息产业部电子信息产业发展基金管理办公室  　　二OO五年四月三十日   2005年电子信息产业发展基金项目指南    　　一、软件  　　1.新一代安全BIOS研发与产业化(招标项目)  　　2.网络游戏监管软件研发(招标项目)  　　3.网络游戏开发平台建设(招标项目)  　　4.软件化数字电视接收系统研发(招标项目)  　　5.大型数据库管理系统开发和产业化(招标项目)  　　6.企业应用集成中间件  　　7.信息安全软件(入侵检测软件、内网监控软件、防病毒软件、  过滤软件)  　　8.金融、物流、公安行业大型应用软件  　　9.益智网络游戏软件(含手机游戏)  　　10.数字电视、医疗仪器、汽车电子嵌入式软件  　　11.少数民族语言文字信息化软件(蒙、维、哈、柯文)  　　12.重点软件企业软件外包服务项目  　　13.面向试点应用行业的共用软件平台开发  　　二、中国芯工程  　　1.WLAN核心芯片(招标项目)  　　2.半导体照明功率型高亮度发光二极管封装(招标项目)  　　3.数字化3C产品芯片(LCD、PDP显示驱动、音像处理、调谐器、  格式转换、激光头配套光电电路、移动通信手机RF芯片及接口电源管  理)  　　4.智能卡芯片模块：基于3G标准的USIM卡芯片模块、电子标签专  用芯片模块、金融IC卡芯片模块  　　5.半导体照明用电源电路、驱动电路研发及半导体照明标准研究  制定  　　三、第三代移动通信(3G)与下一代网络  　　1.3G核心网IP多媒体子系统(招标项目)  　　2.3G多媒体信息终端(招标项目)  　　3.基于IPv6的网络设备(重点高端路由器)研发与产品化  　　4.ASON(自动交换光网络)产品  　　5.3G增强型产品(重点高速下行分组接入HSDPA，高速上行分组  接入HSUPA，EV-DV)  　　6.宽带无线接入相关产品(重点SCDMA、WLAN)  　　7.3G测试仪表(重点TD-SCDMA)开发与产业化  　　8.光无源网络器件的研究开发及产业化  　　9.移动业务应用系统相关技术产品(重点流媒体，位置服务，商  务支付)  　　10.0402、0201片式电容、片式电感研发  　　11.3G用小型振荡器研发(

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  • 台积电CEO张忠谋闪电辞职 蔡力行接任

    　　北京时间5月11日消息，台积电本周二宣布，该公司董事会主席兼CEO张忠谋将辞去CEO一职，这一职务将由公司总裁兼首席运营长蔡力行兼任。此外，台积电董事会副主席兼副CEO曾繁城也将辞去副CEO一职。张忠谋和曾繁城将继续担任台积电董事会主席兼副主席，这一人事变动从今年7月1日起生效。 　　张忠谋今年73岁，他于1987年创建了台积电，在业界有“台湾半导体之父”的美称。台积电表示，从7月1日开始，张忠谋和曾繁城将不再参加台积电的员工利润分享计划。张忠谋今后将继续负责制定公司的发展方向，但公司的日常运营、企业战略以及子公司将交由蔡力行管理。作为董事会副主席，曾繁城将负责协助张忠谋的工作，同时还将继续担任台积电内地子公司创意电子的董事会主席。 　　台积电副总裁兼首席财务长何丽梅在一份声明中称：“张博士(张忠谋)认为公司高级管理层的调整应当按照规划分步实施，在这种哲学的指引下，他已经预先确定了台积电未来几年内的组织结构。张博士对公司的现状非常满意，他认为公司的管理层已经有能力承担更重大的责任。因此，张博士提出对高级管理层进行调整，并获得了董事会的支持。” 　　蔡力行于1989年加入台积电，在公司担任过不同的管理职位。在此之前，他曾经在惠普工作过8年的时间，担任过研发项目经理、制造工程项目经理以及普通的技术人员。由于业绩突出，蔡力行一直被视为张忠谋的接班人。

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  • 飞利浦将减持台积电股份 降至14%

    　　飞利浦表示，台积电董事会已经批准将最多10.5亿股台积电普通股转换为美国存托凭证。此次股票转换的承办方为飞利浦公司、台湾“行政院”开发基金以及其它股东。 　　飞利浦表示，该公司可能会提供10.5亿股台积电普通股用于股票转换，占其持有台积电股份的四分之一。目前，飞利浦共持有大约44亿股台积电普通股，占台积电总股份的19%。在台积电的创建过程中，飞利浦起到了很大的作用，就在数年以前飞利浦还持有台积电约三分之一的股份。台积电创办以来，飞利浦一直按照协议同台积电共享部分技术开发成果，同时双方还在新加坡创建了一家合资工厂。 　　此外，飞利浦还将台积电作为代工合作伙伴，允许台积电在该公司的芯片部门实施“轻资产战略”(asset-light strategy)。飞利浦董事会副主席兼首席财务长简-霍蒙(Jan Hommen)表示：“未来几年内我们仍将是台积电的最大股东，从长期来看，我们相信逐步减少持有的台积电股份对于公司股东有益。但是，我们并不认为这一举措会影响到飞利浦同台积电之间的战略合作关系。”

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  • 中芯连续两季亏损 1亿美元进军成都建厂

    　　本报讯 (记者 王京) 尽管已经连续两个季度报出亏损，但中芯国际仍然没有停止扩张脚步。记者昨天从中芯国际了解到，中芯国际已经和新加坡联合科技达成协议，双方将斥资1亿美元在成都合资修建一家测试、装配和封装工厂。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂。 　　据了解，中芯国际已经连续两个季度出现亏损，今年第一季度，中芯国际销售额比上一季度下滑14.7%，毛利率仅为3.4%，比上一季度的20.3%有大幅度下滑。 

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  • MIPS 与联阳半导体签署授权协议

    MIPS Technologies 今日与台湾领先IC设计厂商联阳半导体共同宣布，联阳半导体将采用MIPS32 4KEm Pro和4KEp Pro针对便携式数字多媒体开发MP3、PMP (便携式媒体播放机，portable media player)，以及其他视频/音频多媒体应用的下一代 SoC 解决方案。这项授权协议将进一步为 MIPS 拓展PMP这个迅速崛起的市场，包括基于BasedTM 的Sony PSP (PlayStation Portable)。 此次联阳获得授权的MIPS 4KE 核心系列是专为各种客户端产品开发的高性能、低功耗及高集成度芯片组的最佳选择。Pro 版本具备了 CorExtend 功能，可使设计者  增加用户定义的指令。 在PC 相关的领域，联阳作为完整的I/O芯片产品全球领先厂商具有很高的知名度。近两年该公司积极拓展新的市场，开发新的展品线。联阳半导体董事长胡钧阳表示：“在经过审慎评估后，联阳决定采用 MIPS 架构，因为 MIPS 4KEm 与 4KEp Pro核心具高效率、低功耗、小尺寸等优势，以及可选择的大容量写回高速缓冲存储器及用户自定义指令等功能，可满足IC设计者对便携式数字设备性优化和延长电池寿命的需求。 MIPS Technologies大中华地区总经理卢功勋指出：“目前全球的消费者都十分热衷于数字影音的娱乐产品，我们很高兴与联阳携手开发性能优异的便携式数字多媒体产品以满足消费者的需求。MIPS 4KEm和4KEp Pro核心系列将使联阳节省开发成本，加快产品进入市场的时间。MIPS架构与联阳雄厚的技术能力的经验相结合，将能快速开发出满足消费者需求的高度个性化的产品。” 4KE Pro核心系列可提供32位处理器中高达1.53 DMIPS/MHz的性能。新的4KE Pro系列在高度灵活性方面加入了CorExtend功能，使设计者在增加性能的同时缩小芯片尺寸，减少功耗进而降低整体系统成本。例如，MIPS 16e 架构压缩码技术能减少40% 的内存需求，而时钟选通则能显著降低功耗却又不会牺牲性能。4KE Pro核心是可合成的，易于集成到SoC设计中。   

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  • 美军方夸大半导体制造外流，呼吁措施

    　　美国五角大楼的一份报告夸大了对于美国半导体制造业务流向亚洲的担忧。报告警告说，美国半导体制造业务正在以“令人担忧的”速度流向中国等国家，危及美国的国家安全和经济安全。     报告称，最令人担忧的是用于美国军事及情报应用的微电子供应来源萎缩。      “我们要求，以快于平常的速度执行我们研究报告所提出的建议，”美国国防科学委员会高性能微芯片供应小组的主席William Howard表示。      该小组的主要结论是，美国国防部及其供应商“面临重大的IC供应问题，威胁到机密和敏感电路设计信息的安全与完整性、电子系统的优越性和正常运转，长系统寿命和特殊技术元件的持续供应。”      为了保证国防部能够继续掌握先进的、安全的制造设施，小组建议美国采取广泛的措施抵消先进芯片制造业务外流所造成的影响，包括更严格执行知识产权(IP)和WTO法规、国防部更多参与和技术有关的政策、增加大学研究基金和持续监控全球微电子技术发展的状况等      报告的关键潜台词是中国半导体产业的崛起及中国正在上升的地区性实力。在美国向中国转移半导体技术方面，美国的出口控制法规成为主要问题。但专家表示，这些控制充其量是不公平的东西。      五角大楼通常对于向中国的技术出口持强硬立场，但其他美国官员表示，对于向中国出口技术的许可证是一事一议的。      小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(Wassenaar Arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。”      它建议美国与瓦圣纳成员举行双边谈判，以协调半导体制造设备和设计工具出口许可流程。它还要求与台湾地区签订单独的IC设备出口协议。台湾地区据称向中国大陆芯片产业提供了大量的资金。

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  • ADI等五家公司加入PISMO顾问组织

    PISMO 顾问委员会今天宣布，半导体供应商Analog Devices、Broadcom、Cypress、M?Systems 和Micron Technology公司加入了该组织。这家目前拥有11名成员企业的组织正在制定一个统一的主板级接口标准，让设计人员能够以“即插即用”的方式，在不同厂商提供的开发平台上使用多种存储设备。 “这五名新成员的加入进一步验证了我们的信念：存储行业必须密切合作，降低验证存储和逻辑之间兼容性的复杂程度”，PISMO顾问委员会主席Fasil Bekele表示。“通过开发一种标准的接口，我们将让设计人员可以把精力集中在为产品添加增值的功能上，而不需要花费时间和资源为验证存储和逻辑之间的兼容性而开发专用主板。” 无线和嵌入式市场的迅速发展要求人们对数以百计的新型处理器、芯片组和存储器进行兼容性测试。如果没有一个标准的接口，系统设计人员就必须针对不同的设备开发和使用不同的开发板，以确保兼容性。PISMO标准旨在解决这个问题。 作为PISMO顾问委员会的成员，每家公司都将为标准的制定提供支持，并有权对标准的改进和修订进行表决。它们还将会及早获知PISMO规范和设计资料。任何从事半导体或系统开发业务的公司都可以参加该组织。PISMO顾问委员会每季度将会举行一次集体会议，下次会议将于2005年6月15日举行。 PISMO 顾问委员会简介 由Spansion和ARM发起组建的PISMO 顾问委员会是业界第一个致力于优化系统级存储设备的测试和检验组织。PISMO接口标准定义了小型存储模块的机械和电气规范。PISMO™模块不仅可以堆叠，而且能够支持多种开发工具。这些工具让用户可以轻松地获取信号信息，以便进行深入的系统分析。这些和其他一些特性使得PISMO存储模块非常适于被用来试验和检测存储设备及多种宿主控制器的组合。

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  • 中国电子和中国普天酝酿合并

    　中国信息产业领域国有企业集团改制的两个范本——中国电子信息产业集团公司(下称“中电”)与中国普天集团(下称“普天”)正在酝酿合并。 　　根据公开的信息，截至2003年底，中电资产总额为396亿元人民币，普天为337.4亿元。双方一旦合并，将打造成一个规模超过700亿元的大型企业集团。 　　昨天(8日)，记者采访了普天的几位高层，他们均表示确实听说了此事，但具体细节还不清楚。 　　国资委规划发展局的一位人士告诉记者，早在今年春节前，国资委就在内部会议中讨论电子制造业的重整问题，希望通过国有资产的盘整，实现制造业的规模效应。他说：“今年，运营业和电子制造业的优化重组是决策层的两大思路。” 　　也正是在这种思路下，今年4月份起，国资委开始具体酝酿两大信息产业巨头合并的可行性问题。 　　据悉，作为重组工作环节之一，国资委和相关部门正在甄选新企业集团的领军人物，也已经初步圈定了几名候选人。其中，国务院信息化办公室副主任陈大卫就是可能的帅印接掌人之一。陈大卫此前曾担任贵州省副省长，主管信息产业工作，在该领域具备相当的经验和能力。    合并救场国企改制 　　国家发改委一位官员认为，国资委最终采取合并方案，主要是因为普天和中电自身的改制进程一度搁浅所致。 　　他介绍说，普天前任总裁欧阳忠谋在任时，曾希望将普天的二级法人全部撤销，从而变成一级法人，以加强集团的掌控力。当时，他力促同一品牌的整合措施从波导、东信、首信等强势企业入手。 　　尔后上任的邢炜对“争议过大却收效甚微的操作方式并不热衷”。2004年7月，邢炜进行改革试点圈定的14家企业均为普天的全资公司，“由于全资控股，内部动刀可以把阻力降到最低。” 　　“这些思路均是‘有雷无雨’。从内部来看，停滞不前的现状让员工信心有所动摇；从外界来看，也一直遭受‘还处于内部操作阶段’等不利评价的影响。” 　　发改委宏观经济研究院专家王学庆表示，“普天的根系机构让改制类似于行业集群，在改制前必须解决三个问题：下属各子公司经营状况不一；产权结构复杂；改制程度各异。” 　　信产部政策法规司的一位官员认为，即便详细方案最终落定，由于各自的子公司众多，牵涉到方方面面的利益，操作难度很大。 　　目前，普天已经把大部分精力放在了三个事业部上。普天的一位高层人士透露，普天宣布成立三个事业部之后，其业务运作已经正式启动，在人员方面，将以社会招聘为主，在过去的两个月，基本上完成了干部任免。 　　该高层人士认为，“内部结构的重整以及现在业务、人事的迅速上线，这会让普天在未来可能的合并中占据一定优势。” 　　然而，不可忽视的细节是，在去年年底国资委确认并公布的49家中央企业主业(第一批)名单中，普天意外落榜，中电则榜上有名。 　　一位曾在中电担任要职的知情人士认为，中电和普天的相似之处实在太多：首先，同样肩挑企业改制重任，同样是要完成行业总公司到企业化经营的转变；其次，拥有让人眼花缭乱的同类资源、一直提倡多元化、以上市为目标。 　　该知情人士表示，二者的差异也很明显：中电是一家国有资产经营管理公司，主要任务为负责下属36家全资子公司、27家参股控股企业以及6家境外企业的保值增值；由现在已经合并成信息产业部的电子部、邮电部变身而来，虽然可以算是同出一脉，但风格迥异的普天重在资源整合，突出主业。 　　虽然两者源自同属一个量级的电子部和邮电部，但普天在某种程度上来说受到的政策扶持更多。中电的一位内部人士认为，“如果合并方案最终定案，最大的利好方可能是普天，尽管我们的多元化优势非常明显。”     信产重组次第展开 　　业内人士认为，国资委作出合并决定，最有可能的原因并不完全是从两家大型国企的主业问题出发，而是更多地考虑了整个信息产业资源的重新分配问题。 　　“关于运营业和制造业的重组方案已过了方案递交阶段，目前已经进入内部审议阶段。”信产部电信研究院一位权威人士表示，2005年将是中国通信行业的大盘整年。运营业和电子制造业的优化重组是两大思路，但相比运营商重组，中电和普天的结构调整要容易得多。 　　该人士告诉本报记者，国资委为了改变资产布局悬殊、运营业的竞争格局不合理、融合的现象过多三大现状，在政策无法协调的基础上，只能通过资产组合以及互补，完成突出优质企业和优质业务、突出运营企业的核心优势、完成业务综合化三大目标。 　　在这种思路指导下，运营业的重组已经有了清晰的轮廓，为突出优质企业和业务，中国移动和中国电信基本保持不变，两个小运营商铁通和卫通也相对容易解决，剩下的就是联通和网通。 　　该人士透露，联通的双网运营难题、网通内部管理、背景的复杂、资产负债高、国际化色彩重等问题是运营业重组的最主要障碍。另外，由于是上市公司，还涉及到维护中小股东的利益，解决资本市场潜在的关联交易以及避免重组期间过度投机现象的发生。 　　“电子制造业的情况和运营也有些类似，但更为重要的却是制造业目前面临的主业不突出、结构化冲突矛盾以及竞争对手强势的险境，产能结合可以避免内耗。” 　　“而运营业的调整在重要性上必然先于制造业。”该人士表示，这才是电子制造业的两家典型——中电和普天合并迟迟没有进展的重要原因。 

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  • IR公司认为库存的问题已经解决

    IR（国际整流器公司）近日表示，从第三季度的消费量与出货量的匹配来看，存货问题已经基本上解决；网络收入预计比去年同期增长40％。  IR的所有权产品在往年都保持着良好的销售势头；其订货量在12月份增加了10％，达到了76％，而去年的同期量仅为66％。  IR的出货量从12月份开始下跌了6％，其销售部门的出货量也降低了2％，使得存货日益增加；从前段时期的状况来看，价格将下降1.5％。  在IT行业，IR基于Intel平台的笔记本和台式电脑的设计一直处于领先地位；在高性能服务器的生产中，IR的双核及多核处理器也保持着良好的销售势头。  Lidow发言，从长远来看，IR将在2006年6月达到50%的利润增长。  Lidow强调，驱动IR快速发展有两个因素：一是能源管理，二是IT的新兴技术。

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  • 一季度电讯类工程师薪水涨得最快

    　　本报讯 记者今天从智联招聘发布的今年第一季度薪酬报告中了解到，第一季度，钱包“丰满”最快的是工程技术人员。这是智联通过对人才数据库中总量超过两百万份的简历数据资料进行统计和分析，并和2004年同期的数据比较得出的结论。   　　在工程技术人员当中，电讯类工程师的月平均薪水从2004年第一季度的3924元增加到2005年第一季度的4521元，增幅最高，为15%。 　　有关部门近日发布的北京地区劳动力市场供求状况表明，批发零售贸易、餐饮业、社会服务业的用人需求量位居前列，其中推销展销人员供给量缺口最大，但智联招聘的统计却显示，销售、市场营销与商务拓展类的职位薪酬增幅表现平平，基本在3%-5%之间，而旅游与饭店、采购等职业的薪酬基本和2004年第一季度持平。(王茗辉) 

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  • 现代意法160亿合建无锡工厂 年底投产

    　　4月28日，意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体（Hynix）在江苏无锡举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼。 　　合资厂计划总投资20亿美元(约合165.3亿人民币)，合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%，意法半导体 33%)，意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005年，意法半导体和现代半导体的股本投资预计达到大约3.75亿美元，投资比例为1/3 对 2/3。 　　今年年底以前，预计一条8英寸生产线开始生产，在生产初期，先将制造工艺从目前现代半导体位于韩国的制造厂稳定地转移到新厂。不久之后，一条12英寸的芯片生产线将会在2006年年底开始生产。每条生产线都将会增强两家公司的世界一流的制造能力，可令双方在世界上增长最快的半导体及电子产品市场上获得极具成本竞争力的制造能力。 　　目前中国市场大约占全球半导体市场的15%，据推算，该市场在2008年以前年增长率将会达到20%。 　　新的芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片，这个合资企业是ST与现代半导体的成功合作关系的合理延伸，它将使合资双方率先进入快速增长的中国市场，还将使ST能够更好地满足特别是通信和消费电子市场领域重要客户的需求，为他们提供完整的存储器、多媒体处理器和单封装的系统解决方案，以及先进的技术和成本效益型产品。特别是，新的芯片制造厂能够让ST使用低成本、高性能的DRAM，从而进一步提高在MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案上的全球领先水平。 　　新的合资公司预计将是现代半导体维持其长久竞争力的坚实基础，因为新公司将利用最少的资本确保12英寸制造设施的量产，采用一个具有成本效益的制造环境，以维持其在快速增长的中国市场的领先水平，新制造厂还将是现代半导体解决贸易问题(包括该公司产品在欧美市场被征收的反倾销税)的又一个全球制造设施。

    半导体 DRAM 芯片制造 意法半导体 BSP

  • 中芯国际第一季净亏损3000万美元

    　　中芯国际今天发布了截至3月31日的2005年第一季度财报。报告显示，中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度下滑14.7%；净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元。 　　主要业绩： 　　-中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度下滑14.7%； 　　-第一季度月产能增至131172片8英寸等值晶圆，产能利用率为85%； 　　-第一季度毛利率为3.4%，上一季度为20.3%； 　　-第一季度净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元。 　　财务分析： 　　中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度的2.918亿美元下滑14.7%，但比去年同期的1.869亿美元增长33.1%； 　　第一季度晶圆销量为284912片8英寸晶圆，比上一季度的303796片8英寸晶圆下滑6.2%。第一季度晶圆平均价格为829美元，比上一季度的917美元下滑9.6%。 　　第一季度销售成本为2.403亿美元，上一季度为2.327亿美元，销售成本的增加主要由于折旧相关支出的增长以及注销库存。 　　第一季度毛利润为850万美元，比上一季度的5910万美元下滑85.6%，比去年同期的6020万美元下滑85.8%。 　　第一季度毛利率为3.4%，低于上一季度的20.3%，毛利率的下滑主要由于晶圆产量的减少、折旧相关支出的增加以及晶圆平均价格的下滑。 　　第一季度研发支出为1790万美元，比上一季度的2740万美元减少34.6%；管理和总务支出为660万美元，比上一季度的2550万美元减少74.1%。 　　第一季度运营亏损2200万美元，上一季度运营亏润2340万美元，去年同期运营利润为2680万美元。 　　第一季度其它非运营亏损为800万美元，上一季度其它非运营利润为1240万美元。 　　第一季度净外汇收入为130万美元。 　　第一季度净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元，去年同期净利润为2750万美元。 　　业绩展望： 　　中芯国际预计2005年晶圆销量增长16%到18%；产能利用率增至86%到87%；晶圆平均价格的下滑幅度保持在5%以内；资本支出大约为2.3亿美元到2.5亿美元；折旧和摊销费用大约为1.9亿美元到2亿美元。

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  • 台积电将在年底提供65nm工艺的晶圆

        台积电(TSMC)日前表示，他们将在年底向市场提供采用65nm工艺制造的晶圆，继续保持在制造工艺方面的领先地位。在去年年底，TSMC才开始大量生产90nm工艺的晶圆，而现在马上又要迈进65nm时代。     台积电说，相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。

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