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  • 电力线上网速度升20倍 可能取代ADSL和WiFi

    海外媒体消息，期待以久的HomePlug AV标准终于被批准了，它支持通过家庭或办公室的普通电力线高速上网，预计产品最快明年春季上市。 HomePlug电力联盟本周公布了这个消息。HomePlug AV计划源于3年前的HomePlug 1.0，将满足高清晰电视和其他家庭数字娱乐对网络技术的需求。 Andy Melder是Intellon商业策略发展部的高级副主管，同时也是这个标准的主要参与者之一。他表示HomePlug 1.0理论上的最大传输速率是每秒14MB，实际上大约是4.5MB；HomePlug AV理论上传输的最大速率是每秒200MB，实际的传输速率为70-100MB。 这个新的标准包括了质量服务(Qos)以确保视频和音频的平滑，以及128位的AES加密，这比HomePlug 1.0的56位DES加密要可靠得多。另外，HomePlug AV还可以在同轴电缆和电话线上正常的工作。 HomePlug 电力联盟主席Pete Griffin认为，这是消费者所期待的突破性技术，它将改变家庭数字化网络的现状，并成为首选的多媒体分布式技术。 Intellon预计第一批HomePlug AV芯片将于今年九月底面世。Melder期望明年一月将能看到HomePlug AV适配器的原型和商业化的产品。但是他也提醒我们，第一批集成机顶盒，数字录像功能的HomePlug AV大概要一年后才能问世。 Jonathan Gaw是IDC的一位专门追踪家庭网络产业的分析员。他认为尽管HomePlug AV是非常有前景的技术，但是它面临着市场的严峻挑战， 从技术的角度说，HomePlug AV是其他的网络技术的一种替代，比如用于有线电视的同轴电缆, Wi-Fi和以太网。 虽然Wi-Fi已经在网络共享取得了一定的成功，但是它在高端的应用，比如视频和音频在家庭网络中的传输，还是在起步阶段。所以HomePlug AV现在进入这个市场还不算太晚。 但是HomePlug要承受一个历史遗留的负面影响。因为早期的电力线产品的性能不好，使得一些早期的用户对它不报希望。同时由于HomePlug 1.0产品的滞销，导致一些销售商不愿意去尝试新的HomePlug产品。 然而，Melder认为HomePlug AV比它的竞争对手有着许多显著的优势。一旦人们认识到Wi-Fi在多媒体方面，特别是在平滑的传输流媒体方面的局限，Wi-Fi目前在家庭网络所占的统制地位将不复存在。 HomePlug AV同时也要面对来自有线电视的强劲竞争，他们通过有线网络提供更清晰的信号，和更好的数字权限管理。有线电视也将为用户提供内置路由器的机顶盒。 但是Melder认为，有线网络是北美的解决方案。在这里，有线网络并不普及，大部分家庭几乎没有有线插座，但是每个家庭都有大量的电源插座  

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  • 德州仪器在小区网关市场上频传捷报

    德州仪器 (TI) 宣布其近期在不断增长的小区网关 (RG) 市场上取得了辉煌业绩。截至第三季度末，TI 预计向市场提供的 DSL CPE 及 CO 端口数量将超过 1 亿，而且自其旗舰 RG 平台 AR7 片上调制解调器于 2003 年部署以来，其端口发货量已达 3 千万件。诸如 AVM、Actiontec、Arcadyan、Aztech Systems Ltd.、NETGEAR、Netopia、西门子以及 Westell 等领先制造商均纷纷采用具有卓越性能的 TI AR7系列产品。AR7 广泛的安装用户群确立了 TI 作为业界领先者在快速发展的 RG 新兴市场上的领导地位。 TI 负责小区网关与嵌入式系统产品部的市场营销总监 Dennis Rauschmayer 指出：“从传统上说，消费者依靠基于以太网的简单调制解调器来满足计算需求，但市场对集成有无线、语音与视频功能的更高集成度、更先进的小区网关的需求却与日俱增。鉴于这一发展趋势，我们预计 RG 发货量在今后三至五年内将迅速增长，并且今年具备无线与语音功能的网关的出货量也将显著增长。” 市场分析公司 In-Stat 的 Joyce Putscher 指出：“集成型 RG 的发展为基于半导体技术提供更多内容创造了机遇。TI 全面的解决方案系列涵盖了宽带、无线及消费类电子等多种领域，因而在满足市场需求方面拥有独特的优势。通过汇聚这些技术，TI 可帮助服务供应商向消费者提供新的功能，进而促进用户数量的增长，提高未来收益。” TI 的旗舰 RG 平台 TI 的 RG 设计基于市场领先的 AR7 片上调制解调器基础之上，能够实现包含软硬件架构的未来系统级集成。该解决方案集成的关键技术来自 TI 范围广泛的宽带产品系列，其中包括 WLAN 以及 VoIP 等。AR7W 路由器与AR7VW 语音网关各有千秋，前者集成了 TI 的 IEEE 802.11 b/g 解决方案，而后者则可提供 VoDSL。此外，AR7VWi 网关还在同一平台上将 DSL、802.11 b/g 无线家庭网络以及 VoIP 进行了完美结合。上述 ADSL2+ RG 解决方案使制造商能够开发出运营商级质量的低成本特色网关，由于经过了广泛的互操作性测试，因而可以立即部署。 TI 致力于推出创新型的解决方案，以作为其不断扩展的小区网关产品系列的一部分。目前，用于无线与语音的 AR7 解决方案及其扩展产品已投入量产。此外，TI 还计划于今年晚些时候推出更多 AR7 系列扩展产品，而且能够满足视频需求的新一代小区网关平台也将同步推出。 TI 宽带解决方案 对于开发宽带通信解决方案的 OEM 厂商而言，TI 基于信号处理的先进芯片与软件平台为快速部署用于线缆调制解调器、数字用户线路 (xDSL) 调制解调器、集成接入设备 (IAD)、VoIP 网关、电信级基础设施及家庭与办公室无线联网的新一代产品提供了最佳性能、更低功耗以及系统级集成。更多详情，敬请访问www.ti.com/broadband。

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  • 风河实现面向Freescale的最新DSO解决方案

    风河系统公司（Wind River Systems）今日宣布，将对Freescale公司最新的PowerPC™和PowerQUICC™处理器全面提供Wind River DSO平台支持。对于网络设备市场来说，风河公司和Freescale公司联合提供集成化的DSO解决方案，将帮助网络设备制造厂商以更加简便、快速、低成本的方式开发可靠的电信设备和网络解决方案。 为了在当今飞速变化的环境中占据竞争优势，网络设备制造商越来越依靠软件的差异性作为市场的杀手锏。风河公司和Freescale公司联合提供集成化的DSO解决方案，可以帮助网络设备制造厂商更加低成本地开发可靠的电信设备和网络解决方案，同时也可以降低风险、提高市场响应速度。风河公司的产品和专业服务已经在许多市场领域得到认可，主要包括空间技术及国防、汽车、消费电子、工业制品和网络基础设施领域。而风河公司和Freescale公司联合提供集成化的DSO解决方案，为设备制造厂商们开发复杂系统提供了关键性的支持。有了这个集成化的DSO解决方案和半导体芯片，整个业界已经曙光初现，通过这样一个开放性的、最优化的、综合性的途径来开发功能强大、稳定可靠的设备和装置。 Wind River Workbench 是业界第一也是唯一基于Eclipse的开放式设备专用软件开发解决方案，在顶级的集成开发环境中起到关键性作用，可支持芯片与Freescale公司的PowerQUICC II Pro和PowerQUICC III通信处理器系列协同运行。如今，风河公司和Freescale公司的共同客户可以集中精力于他们的关键部位开发，并从这两家公司的最新最先进技术中获益。开发者也将从中受益，因为Workbench集成开发环境涵盖整个开发过程，支持基于VxWorks和流行的Linux操作系统的开发，也支持Express Logics的精简型ThreadX操作系统。

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  • 从进出口情况看国内电子元件出口成主市场

    　　2003年，我国内地进口电子元件用汇219.52亿美元，同比增长27.8%，国内市场需求呈高速增长态势。其中进口通用电子元件8484.89亿只、磁性材料5.7万吨、光电线缆19.8万吨、印制电路板106.3亿块，同比分别增长为16.1%、0.03%、-1.7%、29.0%。 　　 主流产品进口激增 　　按季度计算，2003年电子元件进口用汇额，一季度为45.48亿美元，同比增长30.9%；二季度为49.78亿美元，同比增长17.6%；三季度为59.96亿美元，同比增长26.7%；四季度为64.30亿美元，同比增长35.5%。 　　由此可见，2003年一季度，不少产品进口增长速度创历史最高水平，二季度电子元件的进口额虽比一季度大，但增长速度却比一季度下跌了13.3个百分点。三季度电子元件进口额的增速恢复较快。进口贸易额逐季增高，四季度完全恢复高速增长态势，用汇额、同比增长速度再创新高，这预示着国内电子元件市场2004年将有更大的发展。 　　2003年，电子元件进口额超亿美元的小类产品有39类，为212.74亿美元，占总进口额的96.9%，同比增长29.0%，高出进口平均增长数1.2个百分点。 　　其中，进口额超5亿美元的主流产品进口依次为：混合集成电路(47.28亿美元、同比增长27.2%)、四层以下印制电路板(23.14亿美元、32.8%)、四层以上印制电路板(13.19亿美元、78.7%)、片式多层陶瓷电容器(11.11亿美元、55.4%)、其他连接器(10.54亿美元、33.1%)、插头插座(9.78亿美元、69.9%)、压电晶体器件(9.66亿美元、+38.1%)、电感器件(7.76亿美元、37.2%)、铝电解电容器(6.39亿美元、34.3%)、p

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  • 传华硕与伟创力达成代工协议 富士康受挤压

    　　【赛迪网讯】华硕电脑(Asustek Computer)计划将其20%华硕品牌主板生产任务外包给EMS(电子制造服务业)巨头伟创力(Flextronics)公司，根据双方签署的外包协议，Flextronics还将通过其全球生产线帮助华硕组装台式PC。以上是中文报纸《经济日报新闻》(EDN)8月22日发布的消息。  　　作为一家在中国台湾证交所上市的公司，华硕电脑不愿就此报道发表评论，但是该公司仍表示，华硕电脑与一些国外EMC代工厂商建立了合作关系，由它们代为生产主板及运作系统集成业务。  　　EDN报纸进一步披露，此次交易的部分代工生产将在Flextronics位于中国广东的生产基地进行，该报评论说，华硕电脑与Flextronics的战略合作大大有利于华硕降低生产成本并提高全球竞争力。  　　华硕R&D部门的研发能力与Flextronics制造能力的强强结合对另一大EMS巨头富士康造成了巨大威胁。富士康最近并购频繁，将手机制造商奇美通讯(Chi Mei Communication Systems)和WLAN设备制造商国碁电子公司(Ambit Microsystems)收入旗下，后者的主要客户包括摩托罗拉和因特尔。此番收购大大扩充了富士康的用户规模。 

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  • 中国硅知识产权产业联盟成立

    　　8月23日，在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家，包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。  　　本次联盟成立大会由信息产业部电子产品管理司丁文武副司长主持，信息产业部电子产品管理司张琪司长、科技部高新技术和产业化司廖小罕副司长、中国工程院院士许居衍先生、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家魏少军教授以及中科院微电子所叶甜春教授等出席了本次盛会。 　　联盟成立背景 　　从二十世纪九十年代直至今天，IC设计能力正在发生一次质的飞跃，即由ASIC设计方法向SoC设计方法的转变。硅知识产权(以下称IP核)作为SoC不可或缺的组成部分，其质量的好坏、数量的多少、系统整合的难易、保护是否得力以及成本等因素越来越成为影响我国SoC发展的重要因素。  　　目前在我国，一方面，IP核的开发创新能力尚有待提高；另一方面，IP核行业规范和交流渠道的缺乏限制了IP产业的进一步发展。成立中国硅知识产权产业联盟的目的，一方面是促进IP核设计企业和SoC设计企业间的技术交流和合作，提高企业IP/SoC设计的技术水平和创新能力；另一方面，通过建立并推广我国的IP核标准，形成一定的IP核交易规范、IP核保护规范，促进我国的IP核交易。 　　联盟工作 　　据介绍，中国硅知识产权产业联盟将充分整合业内资源，以IP核开发为技术手段，以设计验证中心等技术服务平台为支撑体系，规范国内自主知识产权IP核的开发；通过联盟内部公司间技术上的优势互补，增强整体的技术竞争力，提高企业创新能力，建立中国的“IP核共享池”，并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广、重用体系。信息产业部电子信息产品管理司司长张琪与科技部高新司副司长廖小罕都表达了对IP联盟成立的高度重视及热烈祝贺。张琪说：希望硅知识产权产业联盟，能够切实为我国IC设计业的发展作出贡献，提供驱动力。 　　苏州国芯总经理华克路代表国内CPU核的提供商表达了他对IP联盟的重视：“该联盟的成立对于我国集成电路设计业具有里程碑的意义，国内IP/IC设计企业都处于成长期，非常需要团结起来，建立一个统一开放的平台带动产业发展。” 　　据信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)相关负责人介绍，为了推动IP重用及IP交易的发展，更好地为联盟提供服务，CSIP与上海硅知识产权交易中心，香港科技园和韩国SIPAC合作，共同为“支持IP核开发计划”的开发成果提供“IP推广(共享及交易)”平台。 　　在硅知识产权保护方面，CSIP分别与美国普衡律师事务所、北京力方律师事务所、美国Thomson公司、思尔芯公司及清华大学等研发机构，在专利服务、法律咨询以及IP保护技术研发等方面开展合作；同致力于建立一个相对完善的硅知识产权保护体系。 　　中国硅知识产权产业联盟在未来的共同开发合作中，集成电路IP标准将会是IP设计和交易的重要指导规范。为促进我国集成电路IP标准的发展，中国半导体行业协会也于此次大会上正式与国际著名IP核标准组织VSIA签约，成立中国特别兴趣小组(CSIG)，为制定与国内集成电路设计水平相适应，与国际标准相兼容并能够被国际承认的标准奠定了理论的前提，为国内集成电路IP核标准的推广创造了有利的条件。 　　支持IP核开发计划 　　“中国硅知识产权产业联盟”成立大会的一个重要议题，也是联盟成立的第一个举措即由CSIP牵头的“支持IP核开发计划”的发布。 　　CSIP负责人邱善勤博士在采访中提到，该计划的目标是为了解决我国IP种类少，价格昂贵，难于挑选等问题。通过这个计划，疏通IP流通环节，激活IP交易市场，同时在技术层面，搭建SoC技术平台，给国内众多IC设计企业提供IP/SoC设计验证服务；建立“IP共享池”,整合各种技术，进行质量评估，从而彻底解决IP挑选困难的问题。 　　南山之桥、苏州国芯、神州龙芯和登巅微电子等国内IP/SoC设计企业为第一批积极参与“支持IP核开发计划”的企业。“国内进行SoC设计开发的企业，对IP有相当大的需求，另外系统整合难度高、成本高是比较普遍的问题。我们非常期待IP联盟的IP核开发计划能够帮助国内SoC设计企业改善SoC设计环境。”南山之桥的技术副总谢丹先生说。 　　为了共同推动我国集成电路设计业的发展，配合“支持IP核开发计划”，CSIP在此次会议上成立了“IP/SoC设计验证中心”。该验证中心将为企业在IP挑选、IP验证、IP设计及设备支持等方面提供帮助。 　　对于中国集成电路产业来说，中国硅知识产权产业联盟的成立将为我们国内外IP/IC设计企业提供一个沟通和合作的平台，交流和信息共享的平台，多方共赢的平台。 　　同时也为中国IC企业提出了一个发展的新的挑战，如何形成IP核从开发、交易到重用的成熟稳定的商业模式，以鼓励和促进更多的企业进行自主创新开发，并最终带动中国集成电路产业的新一轮大发展，将是联盟的成员，乃至其他国内IC企业面临的重大课题。 

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  • 第五届研究生电子设计竞赛结果揭晓

    2005年8月22日（北京讯）“Altera杯”中国第五届研究生电子设计竞赛今日在清华大学圆满落下帷幕。 本届大赛共有来自清华大学、复旦大学、中国科学院微电子所等44所高校和科研院所的71支参赛队的213名研究生参加。在结束了18、19日两天的笔试和上机考试后，经过命题与评审委员会两天紧张的阅卷评审工作，并经过竞赛监督委员会认可，本届大赛的团体奖和个人奖终于揭晓。 本次大赛团体奖评出团体金奖1名，由复旦大学一队夺得；团体银奖3名，分别由清华大学二队、清华大学一队和武汉大学二队夺得；复旦大学二队等6支队伍获得团体铜奖；其余各队获团体优胜奖。个人奖项评出一等奖3名，由清华大学二队的马立伟、复旦大学一队的范益波和清华大学一队的张延军夺得；二等奖5名，由复旦大学一队的巫建明等夺得；上海交通大学一队的孙鸣乐等10名同学夺得三等奖；成都电子科技大学二队的程传宁等20位同学获个人鼓励奖。为表彰带队教师的辛勤工作，大赛评出了教师优胜奖，复旦大学一队的唐长文老师获得金奖，清华大学一队的池保勇等3位老师获得银奖，厦门大学二队的周润书等6位老师获铜奖。大赛还特别授予清华大学微波与数字通信国家重点实验室EDA中心主任周祖成教授杰出贡献奖，授予台湾亚东技术学院竞赛友谊奖。（名单见后） 中国电子学会的李志武常务副秘书长表示，“本次大赛让我们看到了中国高校研究生们顽强拼搏、力争创新的精神。大赛将坚持办下去，并随着世界技术的变化发展进行必要的创新和改进，为切实推动中国EDA技术的发展、提高EDA技术的应用水平和培养EDA设计专业人才做出更大的贡献。”

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  • 信产部报告：国外公司掌握核心技术

    　　日前，信产部软件与集成电路促进中心发布了《2004年度中国集成电路企业发展状况及IP现状调研报告》。报告中指出，中国有着巨大的集成电路市场空间，数字电视、手机及计算机等的市场需求令国外商家都不敢忽视，但目前几乎所有的核心技术都掌握在外国公司手里。 　　从某种意义上说，中国还没有形成真正意义上的集成电路知识产权公司。纯粹依靠集成电路知识产权销售很难维持公司正常运转，因此国内的集成电路公司通常以知识产权销售＋传统的IC设计服务等为生。 　　“要想使中国的IP(知识产权)借助巨大的市场优势迅速成长起来，进而成为世界的IP中心，还有很多基础性的工作要做”，报告也提出了许多建言。首要两条就是建立有效的集成电路法律保护体系，和相关标准的建立。 　　中国集成电路设计意识落后 　　中国集成电路设计企业总数将近500家，除去以知识产权销售＋传统的IC设计服务这一模式外，国内集成电路研发企业也多采用另一模式，即从事设计服务。他们多拥有一定量的知识产权，不过，这更多是作为企业吸引设计服务的一种手段，依然缺乏核心的竞争力及市场手段。 　　报告在挑选调查了近百家集成电路企业样本，其中包括IC设计公司、Design house、科研院所、高校企业以及整机企业的IC设计部门，不仅包括了年产值超亿元的大型企业，也包括了产值在100万元以下的小型企业。 　　在经过详细的调查后，报告认为，与国外集成电路知识产权设计相比，国内企业还存在着巨大的差距，主要表现在三个方面。 　　首先在设计的意识上就已落后一步。国外同行企业一般瞄准的是两三年甚至是五年以后的中国市场需求，研究的是政府的产业政策，引领着未来的产业方向。而国内的绝大部分公司则跟着市场的产品价格走，什么产品价格高，需求大，就设计什么类型的集成电路知识产权设计。而当中国的公司设计出市场需要的产品时，往往这类价格已经降到很低。 　　其次是在商业模式上。知识产权是一种比较特殊的商品，从设计、销售到制造的各个环节都与芯片制造紧密相关，因此国外的公司通常都与芯片代工企业保持了良好的关系，形成了比较成熟的商业运作模式。而国内相关公司则处于起步阶段，很少有公司走完了从设计到销售再到制造，并将产权有效回收的全过程。 　　第三是在IP的设计技术上，国内很少有公司掌握了一整套设计技术。 　　集成电路发展不单是技术问题 　　在调查中，国内企业认为，知识产权授权费用太高成为国内集成电路知识产权使用的最主要障碍。同时，获得授权的海外企业知识产权的质量也没有一个合适的评估标准。 　　但报告中也指出，集成电路知识产权的保护不是单纯的技术或市场问题，还涉及到社会的诚信体系和法律体系的建设。 　　目前，中国集成电路正遭遇着一个发展机遇，巨大的市场需求成为发展的源动力，同时，集成电路制造业及设计自动化工具的发展也大大降低了入门门槛。而付费使用海外国家的设计授权，将发达国家用了几年甚至十几年积累起来的技术直接为我所用，也使中国集成电路跳过了漫长的积累阶段，站在较高的起点上发展。 　　报告由此建言，要将市场优势转化为技术领先，也需要做许多的基础工作。首先就是建立有效的集成电路法律保护体系，寻找知识产权技术保护手段。 　　现阶段与集成电路保护相关的法律及条例有《中华人民共和国专利法》、《中华人民共和国著作权法》、《计算机软件保护条例》和《集成电路布图设计保护条例》等。然而集成电路设计技术日新月异，设计方法和设计手段和十几年前甚至几年前相比已经有了本质的区别，而法律的制定显然没有跟上技术进步的步伐；其次法律还没有形成足够的威慑力量，让绝大多数的公司不敢以身试法。 　　其次是标准的建立及推广。值得注意的是，目前信息产业部IP标准工作组正在从事标准的建立及未来标准的推广规划工作。不过，现有国外的IP标准都存在许多问题，其中最突出的问题是标准的实用性不强，缺乏可操作性，要建立中国自己的集成电路知识产权标准仍然需要做大量的工作。 　　第三是组织基础及关键领域的知识产权开发。最后，报告也指出，集成电路知识产权保护不好，不仅损害国外公司的利益，也会将刚刚起步的国内公司扼杀在摇篮中。 

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  • 普天否认将与三企业合并 上海贝尔称不可能

    　　新浪科技讯 8月22日，针对“普天、大唐、上海贝尔阿尔卡特、烽火通信正酝酿合并”的传闻，普天和上海贝尔阿尔卡特相关人士在接受新浪科技采访时都予以坚决否认。 　　普天集团办公室一位负责人在接到采访电话时表示正在开会，过会将正式答复。同时，他表示，以前小道消息传得也挺多，现在连他们也不知道到底传闻怎么出来的，以及真实情况到底是什么。 　　普天集团新闻处一位女士则表示，从来没听说过此事，不可能有此事。 　　上海贝尔阿尔卡特公关总监曹勇听说此事后表示，他今天正在休假，还不了解是否有此事，需要了解后答复。 　　其公关部一位女士则私下里分析说可能性非常小，因为上海贝尔阿尔卡特目前由外方主导，法国阿尔卡特控股该公司，且直接负责经营，中方股东很少插手。也就是说，即便中方股东更换，上海贝尔阿尔卡特仍由外方主导，与其它企业不可能整合。      此前一直传普天与大唐合并，但这次传闻扩大了范围，把烽火通信和上海贝尔阿尔卡特拉进了合并漩涡。但尤其是上海贝尔阿尔卡特与上述其它3家企业合并的可能性非常小，此次传闻的准确性值得怀疑。

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  • 450毫米晶圆开发成本过高 新产品延迟10年

    　　【eNet硅谷动力消息】美国东部时间 8月19日(北京时间8月20日)据市场调研机构VLSI Research公司一位分析师警告说，由于IC设备的开发成本十分高昂，下一代450毫米晶圆工厂的出现可能到2020年至2025年，这一时间比目前国际半导体技术蓝图(ITRS)公布的时间表延迟了10多年。  　　VLSI Research公司总裁 Risto Puhakka 表示，在300毫米晶圆时代，如果系统的开发成本随着昂贵的物价指数同样上涨，芯片设备行业将无法负担开发450毫米晶圆工厂所必需的开发工具。Puhakka 警告说，开发450毫米晶圆工厂的成本是一个吓人的数字，IC设备行业需要投资1020亿美元用于开发450毫米晶圆工厂的工具。  　　据国际半导体技术蓝图(ITRS)公布的计划，450毫米晶圆工厂产品生产的时间框架预期到2012至2014年。据450毫米晶圆技术的主要支持者英特尔公司表示，450毫米晶圆基片制造的产品， 相当于每月生产15万至20万8英寸晶圆，每个这种规模的工厂运行资金需要40至50亿美元。  　　芯片巨头英特尔公司表示，450毫米晶圆工厂将使半导体行业继续沿着摩尔定律前进，这个领先的芯片设备厂商预期半导体行业转变到这一新的尺寸大约需要15年时间。自1986年以后，半导体行业开始转变到200毫米晶圆，在通常情况下，300毫米晶圆转变的时间大约用了6至7年。  　　Puhakka表示，如果半导体行业从300毫米转变到450毫米尺寸的晶圆，国际半导体技术蓝图(ITRS)公布在2012至2014的时间框架内推出产品太有点自信，他说：“这只是一种想象，450毫米晶圆推出产品将延迟”。他公然说，“很快推出产品，我不相信。我认为2012年推出产品是一种偶然，大约到2020至2025年新的产品才能够出现”。他说现在的问题是 IC设备开发成本，300毫米晶圆时代的开发成本就已经失去控制，我认为IC设备制造商目前无法负担450毫米晶圆工厂的开发费用。尤其是在2012至2014年时间内推出产品的时间框架，它们需要更多的较长的时间”。  　　Puhakka表示，与200毫米晶圆开发工具的成本相比，全部300毫米晶圆工厂的研发成本是它的9倍，基于过去的历史，预期开发450毫米晶圆工厂的成本是一个吓人的天文数字，因此半导体行业向新尺寸晶圆的过渡是一种痛苦的转变。  　　据VLSI Research公司表示，如果450毫米晶圆工厂的开发成本也是300毫米晶圆工厂开发成本的9倍，半导体行业将需要 投资1020亿美元用于450毫米晶圆的开发，目前看来，半导体行业无法承受这一负担。 

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  • 广东电子拆机环境恶化 8成儿童铅中毒

    　　欧盟《报废电子电气设备指令》(WEEE)正式实施不到一周，有关废旧电子回收拆解的环保话题再度引起关注。  　　绿色和平环保组织前日发表的一份题为《电子废弃物回收在中国和印度:工作场所和环境的污染》的科学研究报告特别指出，作为国内最主要的电子废物拆解地，中国广东省汕头市贵屿镇的环境样本中发现铅、汞及镉等10多种有毒重金属，其含量都远高于常规含量。“电子废物的处理对当地的环境和居民造成极大的伤害。”报告称。 　　拆解地环境状况告急  　　负责此项调查报告的绿色和平项目主任赖芸向记者介绍，由于电子产品中含有重金属和有机污染物等有毒成分，电子废物处理的所有环节，都存在有毒物质释放到拆解工场环境及周边土壤和水道的风险。  　　地处粤东地区练江北岸的汕头市贵屿镇，近年来因具备年回收处理百万吨级以上电子垃圾能力，而广受世人关注。绿色和平组织提供的数据显示，截止到2004年，贵屿镇从事电子垃圾拆解加工的村有20个，企业300余家，其中年拆解量2万吨以上的有10家，年加工生成塑料、铜、铁再生资源在2万吨以上的大型企业有4家，还有近5500个农户从事不定期、作坊式的经营。  　　据绿色和平的调查，在贵屿镇的零件拆卸和焊料回收工场收集的尘埃样本的铅含量，高于世界其他地方的室内尘埃含铅量数百倍，而印度的同类尘埃样本则高大约5-20倍。  　　在贵屿镇机械粉碎工场排水道的沉淀物中，除了重金属外，还发现有样本含有毒的有机污染物“多溴联苯”，它们是最常被用作电子产品中的溴化阻燃剂。  　　报告显示，这些有毒的重金属及有机化合物能够通过工人被带到家中，对家居环境造成影响。一个中国焊料回收工人家中的尘埃样本中，铅和锡的含量分别是对比样本的23与43倍。  　　赖芸还特别引述汕头大学近年对贵屿165名一至六岁儿童的血铅水平进行的调查结果显示，受调查的儿童血铅负荷高，其中135名儿童铅中毒，中度铅中毒者达到24.4%，明显高于没有遭到电子废物污染的邻镇儿童。研究表明，长此以往，这些中毒的儿童可能会患贫血等疾病，他们的智能和行为发育也可能受到影响。  　　谨防电子洋垃圾流向中国  　　由于欧盟所收集的电子废物数量的增加，有关人士担心，从欧盟或其他发达国家向发展中国家出口电子废物的非法贸易将会出现爆发性增加。  　　环保专家岳毅桦上周末接受记者采访时就深以为忧，“欧盟国家使用的电子产品在被废弃后，常常被非法偷运往中国及印度等发展中国家，污染当地的土地，危害工人的健康。”他表示，尽管中国等发展中国家低廉的人工成本，可以帮助回收拆解利用电子废物中一些有价值的部分，但由于技术手段的不足等原因，在分解过程中，电子废物中含有的有毒物质将令当地的居住环境极度恶化。  　　岳毅桦还特别提醒，中国与欧盟政府在加大检查非法电子废物贸易力度的同时，应该尽快要求电子产品企业停止使用有毒物质。  　　而国务院发展研究中心市场经济研究所副主任陆刃波也向记者表示类似的担心。他同时透露，中国相关部门已经在制订、完善和强化对废旧家电电子中有毒物质检测标准。  　　吁请电子产品无毒化  　　据透露，面对环境污染的高危现状，在各级环保组织的努力下，三星、诺基亚、索尼与索尼爱立信、LG等跨国电子企业先后公开承诺停止在产品中使用PVC和溴化阻燃剂等有毒物质。“这也表明在产品中停止使用有毒物质对企业而言是完全可行的。”赖芸说。  　　赖芸同时透露，目前仍然有部分全球跨国电子制造企业集团，如惠普、戴尔、IBM、苹果、西门子、宏基、东芝、松下及富士通-西门子等，拒绝对停止使用有毒成分如溴化阻燃剂作出公开承诺。她再次吁请这些企业真正担负起环境责任，作出相应承诺，从根本上解决电子废物的污染问题。(记者/戴远程)

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  • 汤姆逊退出合资公司 TCL独力扭亏

    　　如何使TTE在欧美市场盈利，TCL多媒体正在尝试通过独资TTE来扭亏。 　　换股前后 　　8月11日，TCL多媒体(01070.HK)公告已于8月10日与汤姆逊完成了股权交换。至此，TCL多媒体独资TTE。 　　交易具体内容是汤姆逊将所持TTE(TCL-汤姆逊电子有限公司)33%的股份换成TCL多媒体29.32%的股份。这样，TCL集团持有TCL多媒体的股权也从54%减至约38%。而根据双方约定，汤姆逊所持TCL多媒体29.32%股份，在五年内不能出售，其中头3年为完全禁售。 　　此次换股起源于一个早就存在的盟约。 　　早在2003年11月，TCL集团结束了与汤姆逊的合资谈判一个月后就签署了一项谅解备忘录。其中，双方约定的第一步即在合资公司成立后的18个月内，汤姆逊可以用合资公司的股权置换TCL国际(1070.HK)的股权，但TCL集团会保持对TCL国际的控股地位。2004年1月28日，有关内容的合作合同签订，而两天后，TCL集团(000100)即在深交所整体上市。 　　这是一次履行之前约定的行为，但TCL多媒体对于TTE的角色变化似乎是值得关注的重点。TCL多媒体控股TTE从67%上升到100%究竟会在企业运营层面导致怎样的变化？“这种分别主要来自汤姆逊，”TCL集团总裁办一位负责人表示，“TTE的运营并没有变，只是决策更快一些。汤姆逊在TTE的董事将转入TCL多媒体任职，职位也相差不远。” 　　2004年8月1日，TTE公司正式在香港注册，公司运营总部设在深圳。双方人员也一一到位。新公司拥有员工29000余人。 　　TTE公司的主要业务构成就是合资双方公司的彩电业务，而TCL多媒体作为香港一家上市公司，除TTE项目外，其主业还包括TCL集团电脑业务。根据2004年时的合并协议，TTE委托汤姆逊集团全面代理TTE彩电在北美、欧洲、中东及非洲的售后、管理、营销、销售及物流。 　　自TTE开始营运后，欧洲及北美市场的销售占TCL集团整体彩电营业额45%，同期，CL集团的整体毛利率下降至17.1%，而TTE在欧美市场的整体毛利率为12%~14%。 　　2005年4月21日，TCL多媒体及汤姆逊签订谅解备忘录，希望由TTE集团直接管理旗下海外业务的销售及市场推广，以及与法国昂热厂房的生产安排。根据此备忘录，双方于5月中旬落实协议。而近3个月后，TCL多媒体与法国汤姆逊达成最终协议，汤姆逊向合营TTE转让北美及欧洲的销售及营销业务。 　　根据以上协议，汤姆逊北美集团将向TTE转让产品销售、营销及管理、有关电视机之设计及样式(如工业设计及图样设计)。 　　而根据欧洲总转让协议，由汤姆逊欧洲集团向TTE集团转让电视机产品销售、营销及管理、设计、物流及样式业务。 　　如何扭亏 　　合资公司亏损(欧洲与北美市场两盈利中心亏损)是TCL出手接管TTE欧美业务的直接原因。所以此次换股行动，实质上正如今年5月，TCL同样以换股的方式回购了T＆A (TCL-阿尔卡特手机有限公司)股权，从而100%掌控T＆A公司。 　　而给TCL多媒体增加短期财务盈利压力的，也不仅来自于一笔转让费，TCL多媒体还将独立承担至今仍在亏损的TTE欧美业务。 　　平安证券行业研究员邵青认为，TCL的难处在于，合并时不具备能力整合渠道，要等到将近一年半后把合资公司及国际市场的情况搞清楚了，才敢把渠道收过来。 　　而换股之后，TTE会更省钱。 　　TTE负责人表示，重新整合液晶业务，并使之成为一个独立的事业体，这将加快对市场的反应速度以及加快整体业务的运作周期。 　　根据TTE内部预测，在全面掌控汤姆逊的渠道后，除了要付给汤姆逊集团商标费外，TTE每年在北美可以节省100万美元的渠道销售费用、在欧洲可以节省约500万欧元的渠道销售费用。 　　在2004年第四季度整合了位于墨西哥的生产厂房，在欧洲，施耐德的生产活动已转移至波兰厂房，位于中国的厂房已开始支援北美市场的业务。预期在推行这些措施及完成重组计划后，每年可节省高达2000万欧元的生产成本。 　　在采购方面，TTE已构建全球化的采购平台，在采购量上升、零部件标准化及供货商数目精简的情况下，可以每年节省4000万欧元，可能在2006年达到这样的水平。 　　在想方设法降低营运费用的同时，TCL集团还将平板电视作为扭亏的重要手段。而专业人士则认为，TCL与汤姆逊签订的合同最大的成功是在技术上，汤姆逊把4个研发中心装入了TTE，尤其是位于德国菲林根的高档模拟电视研发中心和位于美国印地安纳波利丝的高档数码电视研发中心。这样，符合中国彩电产业升级的节奏。 　　TTE一营销人员表示，在过去，通过汤姆逊的渠道卖电视，TCL在账面上要计提部分销售费用，现在收过来后，费用仍算在账面上，但是TCL可以权衡调整，比如部分渠道销售量增加，但是利润不行，可以调整渠道，将其让给经销商，自己只作为辅助。 　　一组数字能从侧面对TTE的改变有所反映——TCL集团刚刚公布了未经审计的2005年7月份彩电销售数量153万多台，而前一个月销售数据的海外彩电销售数量仅为近120万台。

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  • 康佳联手ST开发新一代数字引擎

        近日，康佳与意法半导体(ST)共同公布了一项合作计划，双方表示将合作开发单芯片“数模一体”数字电视系统平台，在数字电视领域展开深层次合作。     据记者了解，意法半导体(ST) 是全球第一大数字电视芯片供应商，机顶盒数字芯片的全球份额超过70％，双方在5月的“康佳高清论坛”中即有商讨合作意向。据悉，双方的合作定位于新一代32位数字电视系统平台，全面超越当前的双芯片数字电视技术。目前，双方在深圳组建的联合实验室已经投入工作，并与ST在欧洲和新加坡的研究中心协同作业，计划于年底推出样机。     业内观察人士指出，数字与平板是未来几年内彩电业的两大市场核心，与平板紧密结合的数字电视集成解决方案将成为新一轮竞争的决胜关键。此次康佳与世界领先的意法半导体结盟，无疑将进一步加速康佳的全球平板布局。     当前，数字电视和平板电视在全球蓬勃发展，势不可挡。作为一种全数字化的显示终端，平板电视与数字电视的结合，正在显露出巨大的市场潜力。和国际和国内两个市场的同步发展，也为中国彩电企业的全球化战略提供了广阔发展空间 来自高科技咨询机构In-Stat的研究报告显示，全球的平板电视份额在逐年攀升，在许多国家，平板电视是唯一的数字电视机。该咨询机构的调查表明，在计划于今后2年内购买数字电视机的美国用户中，66％的用户计划购买平板电视机。     康佳的统计数据显示，2003年海外销售突破100万台，2004年超过200万台，增长102%，销售额增长154.59%，2005年上半年销售数量已经接近去年全年。其中数字电视显示终端和机顶盒产品达到了3倍速增长。来自官方的统计数据也印证了如此迅猛的全球增长势头。     数字电视和平板电视一样，已经成为拉升全球电视产业发展的急先锋。围绕数字与平板，半导体芯片厂商之间正在展开新一轮竞逐。在这样的产业背景下，合作共赢，显得比以往任何时候都更为迫切！     康佳多媒体事业部开心中心副总经理邱锦文在采访中表示，康佳与ST的合作由来已久，康佳在1999年率先推出中国第一台数字电视，就是与ST合作的结晶。 据透露，此次双方合作的系统平台摒弃了传统的双芯片“数模一体”处理技术，投入研发单芯片系统平台。据悉，系统应用的核心芯片将采用90纳米的最新工艺，速度更快、功耗更小、发热量更少。新的芯片将整合原先模拟和数字电视芯片的所有功能，兼容所有的数字接口，并添加丰富的多媒体处理功能。新的系统平台通过技术整合，功能将更为强大，同时系统复杂性大幅下降，稳定性显著提高，并具备突出的规模成本优势。     “强大功能的芯片带给数字电视更多的应用，也对软件开发提出越来越高的要求，这是与以前的产品有很大的不同。我们希望通过和康佳的合作，双方投入各自的优势技术资源，加快开发速度，并加速推动新技术的应用。”意法半导体公司亚太区电视产品事业部刘景富先生预测，一旦双方合作研发的单芯片“数模一体”数字平板电视投入批量生产，将具备极大的技术优势，并对数字电视终端市场的发展格局产生重大影响。     “此次合作，双方的高层都非常重视。我们打破了传统的合作框架，在芯片的预研、调研阶段就开始介入，合作非常深入。双方将以最新的单芯片技术为基础，共同开发全新的系统平台，涵盖平板电视、背投、CRT等多种产品形态。”邱锦文指出，此次合作双方都派出了最强大的研发队伍，ST在欧洲、新加坡、中国大陆的工程师与康佳工程师组成了一个项目团队，共同分享资源，全球同步研发。据邱透露，基于全新平台的“铂晶”平板电视已经投入同步开发，将率先供应海外市场。

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  • TI CCS白金版DSP开发工具 免费研讨会

    随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升，德州仪器(TI)推出了Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)白金版，使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。  新的CCStudio白金版提供了单一的IDE，一次安装即可支持多种TI平台，并且只需花费一种平台的成本，从而使DSP OEM厂商在多处理器多平台应用的设计方面显著节约了所需时间和成本。此外，白金版还推出了两种新特性，在跟踪常见问题方面可帮助开发人员大幅节约时间，这就降低了代码调试方面的难度。 为了帮助DSP开发人员更好的了解并使用新版的开发工具，21IC中国电子网和EEplace 将在8月30日合作主办 CCS 白金版网上技术研讨会，欢迎您参加。您将可以了解到CCS的独特性能，并能实时和TI的专家进行网上交流。参加者还有机会获得一部数字相机奖品。 报名地址： http://www.eeplace.com/exttp/ti050830/seminar-cn.html  

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  • 海尔斥资2000万美元在欧美设立研发中心

    　　【赛迪网讯】8月19日消息，海尔宣布总共将斥资1.6亿元人民币(折合2000万美元)在欧美设立研发中心。  　　港台媒体报道，海尔今天向上海证交所提交的申报资料并未透露太多投资细节。  　　海尔昨天公布上半年获利衰退22%达1.48亿元人民币，主因原料成本上升，加上冰箱与空调价格下滑。  　　海尔同时宣布计划斥资1.5亿元人民币在重庆市设厂生产空调，重庆是中国人口最多的城市，有3200万人。

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