更多

  • 汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎

    【导读】汽车电子市场稳步增长 安全与舒适性应用力扛大鼎     回想一下二十年前的老式汽车，当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在，随着大量电子部件和系统进入汽车，许多传统的机械系统正被取而代之。有些高档汽车具有多达70个电子控制单元(ECU)，以及多达60个传感器和六个以上的安全气囊，这意味着今天的汽车更复杂、更安全和更易被操控，其智能水平仍在不断提高。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子高级市场经理刘鲁伟在接受本刊采访时指出，平均而言，如今一辆汽车的计算能力几乎相当于阿波罗13号宇宙飞船的计算能力。系统和车辆设计的复杂程度在不断增加。他说：“半导体过去是、现在仍然是汽车电子创新的基础，而且潜力巨大，特别是在安全和舒适性应用方面。     随着汽车电子技术的快速渗透，以及半导体解决方案逐步取代机械组件，预计全球汽车半导体市场今后几年内的增长率将达到10%左右。根据市场研究公司Strategy Analytics今年5月的一项研究报告，2005年，全球汽车集成电路市场的总销售额大约为164亿美元。此外，汽车电子市场的快速扩张和价格竞争，使得中国的汽车市场也变得日趋复杂。为此，许多跨国半导体公司都在中国设立了设计中心并不断加强与中国高校间的合作，结合其在欧美和日本市场的长期经验和技术积累，向本地客户提供解决方案和技术支持。     老牌厂商主导技术创新     MCU、传感器和模拟IC是构成汽车电子解决方案的主体，其中尤以MCU为核心。可以用一个简单的例子来说明这种关系，就是利用传感器检测可能遇到的意外情况，由MCU根据传感器的信号来判断是否做出反应，在需要时通过控制模拟IC来激活对应措施。飞思卡尔、英飞凌、NXP半导体、TI、NEC、Fairchild、Microchip、Atmel、ST等都是活跃在汽车电子领域的主要半导体供应商，同时也是引领技术发展的创新先锋。     作为一家全球性的半导体领导厂商，特别是在汽车电子领域，NEC在中国市场拥有一系列的产品应用，例如仪表盘、汽车音响、车身控制系统等。“目前我们的仪表盘MCU在中国市场占有30%~40%的份额，大部分的仪表盘供应商选用我们的产品，其中既有中国本土的汽车零部件厂商，也有全球性的巨头。许多全球性的汽车电子零部件公司也选用我们的MCU或者CD LSI产品来开发汽车音响。”该公司的应用工程师孟骏说。     目前NEC正致力于在中国市场推广一个用于实时控制应用的高端车身控制MCU系列——V850ES/Fx3。该款产品提供了通用外围功能与CAN网络的出色集成。它的最大ROM及RAM容量分别为1MB和60KB，最小指令执行时间可以达到20.83ns(工作在48MHz，3.5V到5.5V时)，其中的几款产品集成了可以用来连接外部存储器如ROM或RAM及外围I/O的外部总线接口功能。该款产品提供了特殊的节电模式，从而可以在不同的条件下有效地管理功耗。     而从全球份额来看，飞思卡尔在全部汽车半导体领域居第一位，在汽车MCU领域居第二位，在传感器领域位居第三，在模拟IC领域居第八位。从产品来说，目前该公司正在动力传动、车身、底盘及安全系统等各种领域发动攻势。除传感器及模拟IC的业务不断扩大外，其32位和16位MCU的销售也在快速增加。虽然8位MCU的市场出现了萎缩的倾向，但是该公司凭借其最新的低成本8位MCU正在扩展该市场。该公司表示，今后有望实现增长的领域是集各种技术于一身的单封装产品。比如，将用于开闭车窗的马达使用的驱动IC与16位或18位MCU集成在一个封装内的产品。此类单芯片封装产品的业务目前正在扩大，今后有望出现大量需求。     英飞凌是欧洲最大的汽车半导体制造企业，2005年占全球市场销售总额的比例达到9.3%，销售额同比增长了11.9%。目前英飞凌开发、制造和提供面向各类汽车应用的创新半导体解决方案，其中包括动力传动系(发动机和传动控制)、车身和舒适系统(照明控制、车门控制模块和座椅控制模块)、安全系统(防抱死系统、安全气囊、胎压监测等)和信息娱乐系统(信息浏览、无线通信和全球定位等)。     据悉，该公司已和中国本地合作伙伴开发出适用于摩托车的电喷(EFI)参考设计。利用该解决方案，中国的摩托车制造商能够提高产品的燃油经济性，同时减少废气排放，甚至达到欧洲三号的排放标准。考虑到中国每年要生产1，800万辆摩托车，此举能够切实帮助中国改善空气质量。该解决方案也适用于小排量的经济型汽车。“另外，我们推出的SP30在单一芯片中集成了MCU、胎压传感器、温度传感器和重力传感器。这样，我们就能大大减小胎内模块的体积，简化设计，每个轮胎内模块只有SP30和收发器两颗芯片。”刘鲁伟说。     ST在2005年汽车半导体全球市场的份额为9%，在中国市场的份额为10%。该公司大中国区汽车产品部高级经理刘建宏表示，未来五年全球市场规模将增长一倍，中国等地区市场的增长速度会更快。他说：“动力总成应用在未来几年仍将在电子控制单元(ECU)中占最大比例。但是，我们同时预期车身应用、安全与娱乐等方面也将有合理的增长。乘客安全与汽车的环境影响带来许多挑战和难题，这方面正在涌现出许多解决方案。”刘建宏还介绍，汽车电子的发展趋势是向数字化处理的方向前进。在各种技术中，可以把不同的工艺如Bipolar、CMOS和Power集成在同一个硅片上面的组合比单一工艺技术具有明显的优势。     Microchip向汽车模块嵌入设计师提供范围广泛的嵌入式解决方案。从具有集成模拟与数字外设的高性能MCU到低功耗模拟IC解决方案。“我们的创新性技术和移植策略为我们的汽车客户提供最具成本效益的解决方案，特别是在舒适/方便模块、倒车辅助、仪表板和其它司机信息模块等领域。”该公司汽车产品部门的市场总监Willie Fitzgerald表示，Microchip为市场提供的关键产品包括8位和16位MCU、16位DSC、标准模拟器件和串行EEPROM。面向整体汽车半导体市场的关键应用是引擎管理、仪表板、车门模块、舒适/方便模块和倒库辅助模块。其丰富的8位和16位MCU架构产品具有很强的兼容性，如核心外设、管脚、软件和开发工具等，支持无逢移植开发环境，可降低风险。 [!--empirenews.page--] 图3：Willie Fitzgerald：8位和16位MCU/DSC为Microchip在中国汽车半导体市场提供了最大的商机     Atmel也在积极参与中国汽车电子市场，向中国市场大量销售用于车身电子的芯片，用于转向灯、定时器、雨刮器控制、仪表板照明调光器和车灯故障检测等基本功能模块。“目前，我们在中国市场销售的主要产品是基于转移我们在欧洲进行开发的成果，以供应在中国的汽车厂家。第二部分来源于汽车门禁和TMPS系统的配件市场，如RF接收器和发射器。最近我们正在与许多为中国市场开发产品的中国厂商打交道。现在已签订了第一份成功的设计订单。”该公司汽车市场经理Klaus Schweizer说。他预计，中国汽车市场的快速增长将带动更多的本地研发活动，而这些活动将得到他们的大力支持。     另据该公司高级汽车射频市场经理Marcel Hennrich介绍，Atmel今年推出了新款LIN系列通讯IC，主要用于车身电子应用。该系列产品包括单机式收发器和LIN SBC(系统基础芯片)，具有较高的集成度。在年底以前，该公司还将推出新的LIN MCM系列，把获得成功的Atmel AVR家族中的专用汽车8位MCU集成到一个封装之中，以提供最高的集成度。这将使得客户能够设计出非常小的和具有成本效益的解决方案。     除了半导体原厂，也有一些具有较强整合设计能力的第三方机构活跃在汽车电子领域。如国际分销巨头——安富利旗下的电子元件部就非常看好中国汽车电子市场。针对中国汽车电子市场竞争激烈而又欠有序的状态，该公司组织销售人员和技术市场人员组成专门的技术市场团队深入了解市场状况和客户需求，为方案设计部门提供方向参考。目前该公司建立了功能健全的汽车电子支持团队，分别在上海和班加罗尔设立了两个汽车电子研发部门，为客户提供类产品级的汽车电子解决方案，包括车身控制、灯控模块、仪表控制和主动安全等。由于该公司代理了全球大多数汽车领域的领先半导体供应商，如英飞凌、飞思卡尔、瑞萨、NXP半导体、ADI、ST、美信、Osram等，因此该公司可以利用其代理优势，依托其独特的元器件分销性质，可在方案的每个功能模块的元器件选型中采用具有最佳性价比优势的产品。 图1：Strategy Analytics预测2009年全球汽车IC市场将达200亿美元     三大总线标准短期内共存互补     在广受关注的汽车总线标准方面，随着制造商的生产效率、政府安全法规和各种舒适便利应用日趋增多，对电子控制架构和汽车网络协议性能提出了更高的要求，这些发展趋势正在推动FlexRay技术的发展和应用，虽然其最早的设想是实现汽车线控(X-by-wire)。FlexRay总线实现的初期功能是迈向全自动驾驶的第一步。NXP半导体公司业务发展经理Toni Versluijs表示：“简单地说，将来的汽车将需要更高带宽的总线，及确保迅速响应紧急任务的确定性协议。FlexRay的10Mbps带宽、内置容错功能和确定性正是针对这些需求而设计的。FlexRay还能够兼容多种网络拓扑，并具有可扩展性来应对新的工程挑战。”     他表示，未来业界已采用了十几年的CAN和LIN总线仍能继续获得采用，事实上，采用FlexRay未必会对LIN应用(如雨刷和电控车窗)产生太大的影响。因为这些都仅限于局部控制，无需与汽车其余部件进行大量通信，而且只需要很低的数据带宽。同时，CAN也注定会在将来的汽车控制架构中扮演重要的角色。虽然CAN无法满足现代汽车对总带宽的要求，但其灵活的工程设计至少会暂时提供符合实际的解决方案。英飞凌的刘鲁伟亦指出，今后几年内LIN和CAN仍将是中低数据速率应用的标准总线系统，但是明显具备更高数据速率的FlexRay总线系统能够为安全相关应用和动力传动系统应用带来大量的好处。英飞凌正在开发面向这些应用的集成化解决方案，并且预计在不远的将来可以实现更高的数据速率。     从被动安全到主动安全的转变     汽车安全性近年来已经得到了很大提高，无论是政府法令的保障还是消费者对更安全的汽车的偏爱都证实了这一点。汽车制造商多年来一直在通过使用安全带和气囊来降低汽车事故造成的死伤，如今它们正在转而利用技术来防止事故的发生。例如，采用LED的尾灯和后窗刹车灯，以及LED前灯，比普通的灯泡具有更高的亮度和寿命。在奔驰S级汽车上，24/77-GHz雷达指引系统在改善安全性方面发挥着重要作用。刹车辅助、泊车辅助、Pre-Safe、Distronic Plus和Adaptive Brake功能使用七个雷达传感器来大大提高安全水平。凭借这些功能，该级汽车可以侦测到即将发生的碰撞，使司机能够采取规避动作。     为了改善交通安全，日产汽车开发出了距离控制辅助系统，用于帮助司机控制与前车之间的距离。该系统利用前保险杠上的雷达传感器判定与前车之间的距离，以及二者之间的相对速度。如果司机松开油门，或者没有踩油门，该系统就自动执行刹车。如果该系统判定需要刹车，仪表盘上面就会亮起指示灯，同时发出声音信号。此时油门就会自动抬起，以利于司机改踩刹车。     在目前比较热门的胎压监测部分，由于曾经发生多起因胎压不足而产生的交通事故，美国已经通过立法，要求自2007年起在当地市场销售的汽车，都必须加装TPMS系统。而该法案的实施预料将使该系统需求量由2003年的33万组增加至2007年的1，720万组，平均增长率可达30%。胎压监测应用的传感器、无线通讯组件供应商主要以国外厂商如英飞凌、NXP及飞思卡尔等巨头为主，也有不少台湾厂商在积极布局该市场，提供相关模块与系统设计解决方案，如环隆电气、敦扬科技、车王电子和坤德等。     此外，为了进一步改善安全性能，美国政府研究人员正在考虑无线基础设施能够带来的安全好处，这些设施将大大改善驾车环境，并使道路更加安全。迄今为止，无线技术在汽车中的应用一直囿于蜂窝电话。但这种情况可能会发生变化，这些研究人员正在进一步研究利用Wi-Fi技术建设沿线车站的安全基础设施。美国运输部(DOT)车辆基础建设整合(VII)计划寻求利用无线连接来避免撞车。基站将通知和提醒其它站及司机，有车辆正在接近路口或者盲角。该系统也可以提供交通速度和密度方面的数据，使路边信号能够让司机在进入公路之前了解拥堵情况。 [!--empirenews.page--]    在业界厂商以构建最高级别的安全驾乘环境为最终目的的技术竞赛中，各种新兴的安全系统解决方案争奇斗艳、层出不穷。可以预见，将来最先进的智能传感系统将使汽车拥有像人类第六感一样的高度智慧，从而将汽车的安全性提高到一个前所未有的高度，并主要以事故的预防为出发点。     中国汽车电子产业面临的挑战     未来，半导体行业对汽车业的贡献和重要性将进一步提升，因为汽车半导体在未来仍是创新、质量和可靠性以及汽车安全的基础。从中国本地市场的角度，目前无论是半导体厂商还是参与汽车电子系统研发的本地公司都比较少而且力量薄弱，数量和资源投入还达不到一定规模。这一方面与汽车电子严苛的品质要求有关，另一方面则归因于很少有公司愿意将资金投入到研发过程中，因为他们认为汽车电子市场的蛋糕还不够大。     英飞凌的刘鲁伟认为，中国的汽车行业将迅速和国际接轨，当今世界汽车行业非常重视的质量问题，也是未来中国汽车行业必须高度重视的问题。另外，如何“以具有吸引力的价格提供具有最高质量水平的创新技术”也是整个产业值得思考的问题，他并表示，“通过规模经济对现有系统进行成本优化或实现节约仅在某些方面可行，单靠供应商对技术创新进行融资是不能长期维持的。我认为未来的成本优化应该是汽车价值链中所有相关方进行紧密合作。” 图2：刘鲁伟：多年来英飞凌一直和中国汽车行业有着割舍不断的联系     还有一些阻碍中国汽车电子产业发展的因素包括该领域中校企联系不够以及中外标准体系的不一致等问题。对于前者，目前一些大学和科研院所的研发还只停留在实验室里，而企业与学校的联系十分有限，企业有资金，但投入到大学和科研机构的却并不多；另外，中国整车厂多为合资公司，而中国的从事汽车电子系统设计的公司对国际标准体系的了解不够，因此，就造成了中国系统厂商设计出来的产品很难打入这些整车厂。这说明在快速扩张的中国汽车电子产业，使工程管理人员和工程师迅速与国际体系接轨并获得最新信息以支持其决策，仍然是一个挑战。

    半导体 汽车电子 电子市场 BSP MCU

  • 飞思卡尔被购 半导体产业重组加速？

    【导读】飞思卡尔被购 半导体产业重组加速？     近日据据外电报道称，由摩托罗拉分割出来的半导体公司飞思卡尔(Freescale)宣布，该公司已经同意以176亿美元的价格，接受黑石集团领军的私募基金团队的收购。这支成员还包括卡莱尔集团、Permira基金和德州太平洋集团等私募基金的团队，而相较于飞思卡尔过去一个月股价平均值，这个价格的溢价空间达36%。      其实随着规模经济因素成为半导体市场的主导因素，越大才能越强，私募基金团队意欲通过收购来整合半导体产业!      扩大规模经济效应是飞思卡尔的再次改革。此前，飞思卡尔由于获得更强的规模经济效应而从其母公司摩托罗拉分拆出来。      在其母公司摩托罗拉内部的时候，飞思卡尔虽然在全球汽车半导体产品、全球网络通信处理器、工业控制器和消费类电子产品等领域都处于领导地位，但是由于其母公司摩托罗拉与诺基亚等公司存在激烈的竞争，所以飞思卡尔并没有获得诺基亚等公司的定单。      这严重影响了飞思卡尔的收入。所以在当时飞思卡尔亏损严重，而在分拆出来以后，市场业绩颇为理想。飞思卡尔在截至2006年6月30日的今年第二财季财报中披露， 飞思卡尔的收入为16亿美元，较今年第一季度和去年同期的15.3亿美元和14.7亿美元分别增长5%和9%；飞思卡尔的净利润为2.60亿美元，较今年第一季度和去年同期的2.12亿美元和1.22亿美元分别增长23%和113%；毛利率为46%，今年第一季度和去年同期则分别为45.3%和41%。      但是飞思卡尔也存在一个问题，就是股价被低估。所以飞思卡尔以溢价空间达36% 的价格被私募基金团队收购有助于满足股东的利益。      而且黑石集团领军的私募基金团队收购飞思卡尔后极有可能继续收购其他企业，扩大规模经济效应。      在业界看来，收购飞思卡尔后有两种可能， 一种可能是变成一个整合者并开始收购其认为价格便宜且在无线与网络处理器领域具有协同效应的其它半导体公司。      第二种可能是把飞思卡尔的无线部门和TSPG/NCS (飞思卡尔的运输与标准产品部门和网络与计算系统部门)分开，并把其中一个部门卖掉，用所获资金来扩张另一个部门。      而每种可能都意味着扩大规模经济效应。半导体产业重组?而在黑石集团领军的私募基金团队收购飞思卡尔以求扩大规模经济效应的同时，半导体产业也在加速重组!      其实全球芯片市场的近年来市场波动极大，在2001年全球芯片市场陷入低谷以来，近年来一直处于萧条的状态，虽然在2005年有短暂的回暖迹象，但是从整体趋势看来，全球芯片市场的增长速度在未来几年仍然会趋于放缓。      市场研究公司Gartner公司的报告就认为，芯片市场面临着多种不利因素，包括市场需求减缓、芯片价格持续下滑以及生产成本增加等等。所有这些都将导致一个后果——芯片类型和芯片厂商的数量都将减少。随着全球芯片市场增长速度的减缓，未来十年将有三分之一以上的芯片厂商“出局”。      所以随着规模经济效应的增强，半导体产业也在加速重组，半导体公司要想长期生存下来，增强规模经济效应是必须的。 联系此前飞利浦分拆芯片部门的事例中飞利浦半导体部门CEO 范豪敦所称，除非飞利浦继续扩大规模，不然在竞争激烈的半导体市场，很容易滑落到二流水平。在芯片市场，下一代研发投资和晶圆厂建设是芯片公司最大的挑战。近年来，在平台和应用程序开发上也需要很大投资。例如Wi-Fi、USB、3G产品都需要大量的投入。随着各种产品线的解决方案多样化，规模程度成为关键。      当然这仍然存在不确定性， 虽然黑石集团领军的私募基金团队收购了飞思卡尔，而未来的50天内不排除其它的竞购者加入的可能。      比如收购飞利浦半导体部门的KKR与Bain Capital私募基金团队，如果其可以收购飞思卡尔加上飞利浦半导体部门以及Bain Capital以30亿美元的价格收购的德仪传感业务部门，那么KKR与Bain Capital私募基金团队在半导体产业的地位会更为牢固! 

    半导体 飞思卡尔 芯片市场 半导体产业 BSP

  • 65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策

    【导读】65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策     从确切意义来讲，信号完整性(SI)有助于确保信号在分配的时间之内以正确的逻辑值可靠地传输到既定目的地。过去几年中，由于IC设计从130纳米发展到90纳米再到65纳米，SI问题变得日益复杂，如今，SI分析已需要从三个截然不同的方向进行：IR压降分析、功能噪声分析，以及噪声对时序影响的分析。     由于主流分析及实现工具均已开始集成SI功能，很容易让人误以为SI问题已得到解决，但其实不然。事实上，必须对现有SI分析技术作出重大改进，以减少错误。此外，近年来对低功率设计的侧重，以及工艺技术向45纳米的发展，都催生了更多的亟待解决的SI分析问题。从长远来看，我们必须以与目前截然不同的方式去考虑SI分析。     低功率设计带来的SI新挑战     业界在向65纳米节点变迁过程中，迫切需要低功率设计，但随之而来的是新的SI挑战，如图1所示。究其原因，首先可归结于低功率设计一般都采用多种电压，可能导致不同电压信号之间产生耦合。较之相同电压信号之间的耦合，从较高电压向较低电压的耦合要强得多。多电源电压(Vdd)设计还需要使用电平转换器。由于电路的复杂性，要验证电平转换器不受噪声问题的影响更加困难。     此外，低功率设计使用了多阈值电压值(Vt)门电路。高Vt的器件往往具有更高的保持阻抗，从而更易受串扰的影响。另一方面，Vt较低器件作为干扰传递者情形更糟糕，因为它们的转换速度较快。而且，它们在输入端还往往对波形影响更敏感。     图2所示为65纳米工艺Spice仿真结果的一个典型例子。第一部分图2a显示的是受干扰者(victim)驱动器门电路Vt为低、中、高时，产生的噪声波形。显然，作为被干扰者，高Vt器件是最差的单元，产生的串扰噪声最大。低Vt器件产生的噪声最小，中Vt器件介于二者之间。     第二部分图2b显示，在低、中、高Vt器件的输入端分别加上相同的输入噪声时，低Vt器件由于驱动力高得多，传播的噪声也最大，而高Vt器件传输的噪声最小。总体而言，这表明低功率设计中，需要谨慎处理时序、功率和噪声的权衡取舍问题。     低功率设计的另一个要素，是为了节省电力消耗，需要对芯片不同部分进行导通和关断。导通和关断过程在电源轨中产生瞬态效应，这可能对电路中仍在工作的其它部分造成影响。     动态电压和频率调整(DVFS)是一种旨在降低功耗、延长电池寿命的技术。利用这种技术，设计人员能够在芯片运行的同时动态地为不同模块设置不同的电压或不同的频率。当采用DVFS技术时，设计人员需要针对每个模块所允许的电压和频率的所有可能组合，对芯片性能进行验证，这大大增加了电气分析的复杂性和时间要求。而使用传统分析解决方案的另一项考虑因素，是每一个电压点都需要不同的库。 图1：低功率领域的信号完整性分析 图2a：高Vt器件产生较大噪声，b：低Vt器件传播噪声最大     65纳米SI分析挑战     在向65纳米工艺变迁过程中，除了低功率设计方面的考虑，其它的一些SI问题也开始涌现。Vt和Vdd间的差距随电压调整在不断减小。由于(Vdd-Vt)2对性能的影响重大，故电压变化对门电路的延迟和抗扰性有着显著的影响。     电压变化也以非线性的方式影响延迟和波形。对门电路性能造成显著影响的还有温度。在高密度芯片中，芯片上的温度变化可达50摄氏度。这种变化对门电路的性能和信号的保真度产生负面影响。 图3显示了65纳米工艺中串扰毛刺(crosstalk glitch)传播如何受Vdd变化的影响。 图3a：Vdd变化对毛刺传播的影响，b：工艺变化对毛刺传播的影响    目前，设计人员是采用芯片变异(OCV)因数来计算Vdd变化和芯片上的温度变化。然而，在65纳米及更小节点时，由于这种变量加大，OCV因数及其相关保护间隔(guard banding)极可能非常大，这时，需要一种能够提供电压和温度处理特定实例的新方案。     尽管一直以来大量注意力都放在工艺变异(process variations)及其对纯时序的影响上面，但实际上，工艺变异对芯片上所有信号的保真度都有影响。图3显示了输入噪声波形完全相同时，通过低Vt器件传播的噪声是如何作为阈值电压的函数随阈值电压值从一端移动到另一端而变化的。显然，所有信号的保真度和完整性必须在这些工艺变异的环境中进行分析。     此外，软错误也开始成为65纳米工艺芯片中影响保真度的越来越重要的原因。它们是由封装材料(例如铅)中的粒子或放射性杂质引起的。一遇冲击，这些粒子可能往芯片中注入大量电荷，使存储在芯片中的逻辑值发生暂时改变。在非存储器部件中，软错误不会引起什么问题。但随着存储器件密度的提高和电源电压的下降，软错误的发生几率在增加。     减轻悲观情绪，探寻解决之道     若所有这些新的障碍都存在，我们应该如何改进现有SI分析技术，以应对65及45纳米设计挑战？一个好的开端，就是减轻对工艺技术预设的悲观情绪。例如，尽管对利用现有技术进行功能性噪声分析的评估尚不算过分悲观，但在计算噪声对时序影响时却太过悲观。     一般而言，分析工具都确立了一种假设，即设计的全部路径中皆存在最坏情况。它们分析设计路径中每一个网格可能被相邻网格最严重干扰的情况。当然，在大多数电路的工作情形中，最坏的情况实际上不会发生。较高级别的算法考虑和门级逻辑约束可以防止许多干扰源聚集在一起相互交换的情形发生。     减轻设计人员在SI分析中的悲观情绪的方法之一，是在任何可能的地方都要考虑到逻辑关系，这样一来，那些明显不能聚集在一起交换的信号就不被视为同时干扰者。另一个方法是利用随机分析技术来模拟较为实际的环境而非绝对的最坏情况。尽管这种方法本身存在风险，对建立(setup)分析仍不失为相当安全。 [!--empirenews.page--]    还有一种减轻SI分析悲观情绪的方法，即采用更实际的模型来计算串扰引起的延迟变化。考虑到某一特定噪声对路径的总体影响而不单单是对出现串扰的网格的影响，这一点十分重要。这种基于路径的对准(path-based alignment)方法通过产生最坏情况下的路径(而非网格)延迟变化，可显著降低悲观情绪。     在分析IR压降的影响时，分析工具考虑的也是最坏情况。当执行噪声分析或时序分析时，采用动态IR压降分析，并考虑到IR压降事件和噪声事件之间的暂时关系，可有助于利用唯一的实际IR压降值来减低悲观情绪。     传统上，我们利用静态时序来提取电气行为。静态时序把电气行为转换为一组可为设计人员所用的简单数字，比如到达时间和宽裕时间(slack)。此外，基本的分析基础架构也采用非常简单的电气模型。     当串扰问题变得严重时，分析工具需要改变它们的计算模型，增加一些静态时序分析量，比如Delta延迟，以此获得更接近真实的电气行为。虽然这使得静态时序分析层级上的表征相当抽象，但基本的计算程序必须尽量模拟真实波形。随着设计发展到纳米级，主要的基础架构和计算模型将需要保有更多的电气信息，并通常需要在波形级执行更多类模拟的计算。     对于基于路径的对准和动态电压波形等新方法的需求正是这种趋势的实例。虽然最终结果极可能仍然是以数字术语的形式出现，但计算方法将从抽象模型向电气精确度更高的模型转变。设计人员将能够根据被分析的电路部分的重要程度来采用不同级别的精度。例如，对一组关键路径，我们可以依靠全部Spice级仿真来确定。这种仿真方法已被用于高性能芯片的时钟树设计。     重新定义信号完整性     倘若上述所有因素都存在，我们就需要对信号完整性的概念进行重新定义。我们必须考虑到影响信号保真度的所有事件，并开发出能够在电路中传播真实波形的技术。大多数SI影响可被认为是影响在电路中移动的“虚拟”波形的事件。目前单独执行的检查中，有大多数都可改为检查这些波形即可。     目前的噪声、时序和功率分析的基础架构通常都是彼此分开的。尽管这些工具都各自执行自己的设计图表遍历(traversal)，但它们之间仍然存在明显的相互作用。不过，由于是分别单独遍历，这些工具产生的设计图表信息可能不一致。而基于单一设计视图的分析系统可以解决这一问题，因为它提供的时序、功率和噪声视图是一致的。     类似的，目前常用的一种方法是利用单独的计算程序来执行噪声和时序的计算，这致使每一个计算程序所看到的电气视图都不尽相同。如果采用一致且单一的电气视图，将有助于确保计算按前后一致的方式得以完成。虽然迄今这尚非燃眉之急，但在计算电气性能有关参数变化处理的敏感度时，它将变得日益重要。     敏感度计算比计算基本电气量的计算要棘手得多。基本分量(比如噪声和延迟)电气计算中很小的矛盾将在其衍生计算中表现为极大的矛盾。换言之，现在的小麻烦将变为明日的设计障碍。     当前电气分析方法遗漏的一个关键因素是性能和功率的权衡方法。这一点在存在工艺变异时尤为重要。“设计窗口”由性能和功率定义，但二者背道而驰。     总的来说，高性能部件往往泄漏较高，耗能也较大，而具有低泄漏和功率标记(signature)的部件一般性能都较低。考虑到设计对工艺参数的敏感性，分析工具必需能够提供一种以内部关联的方式评估实际范围和功率及性能分布的方法。尽管存在这么多困难，有一点却很清楚，即我们已开始向真正的信号完整性发展。尽管长路漫漫，挑战不断，但把握SI分析技术的发展历程，将能够推动向65纳米、45纳米以及更先进工艺的变迁。

    半导体 芯片 信号完整性分析 IC设计 BSP

  • 从确认代工厂入手 追查高相似度仿冒芯片来源

    【导读】从确认代工厂入手 追查高相似度仿冒芯片来源     全球每年销售的高科技产品中，估计7%到10%是仿冒产品。不管是消费者还是制造商都受到了影响，只是方式截然不同。有人在eBay以“好得不像是真的”价格购买的闪存卡很可能真的就是假货。网络论坛上不断有人控诉所买的闪存卡的容量没有宣称的多。更有甚者，有人买到的卡根本无法使用。近年来，造假者的水平已经大幅提高，除非你将假货和正品逐项比对，否则用肉眼难辨真伪。但某些情况下，封装上的拼写错误会露出破绽。另一些情况下，也可从塑料壳的封装手法上看出端倪。     类似手机和MP3播放器等许多仿冒电子产品中包含伪造或篡改了的芯片。造假有多种形态。一些是简单地对盗取的器件或裸片进行重新封装。另一些则是没有通过制造商测试的次品，它们没被销毁，而是作为功能产品出售。类似EPROM或微控制器(MCU)等一次性可编程(OTP)器件可能以未编程形式出售。诸如FPGA或微处理器(MPU)等高价值器件的造假可能采取如下手法：将一些毫不相干的便宜器件的原封装标记磨掉后，再打上高价值器件的标记。诸如NAND闪存等产品具有可读器件代码，而代码能够被读出，进而篡改成更大容量的器件代码。例如，可将一款256Mb的器件代码改写成1Gb的器件代码。也存在盗版器件，还可能有新的兼容设计以假冒更大品牌的面目出现。     根据器件类型的不同，制造商能够轻易地采用各种方式来辨识仿冒芯片。某些芯片可通过测试仪器或装置对其功能进行检测。例如，存储器测试仪能检测闪存，并挑出返回不正确器件代码的仿冒器件。试图对已编程过的OTP再进行编程，通常会给出编程错误。数据码和批次号可用于鉴别出没通过制造商测试的残次品。     仿冒产品被发现后，又面临如何处理这样一个挑战。知道仿冒品是从哪里买到的仅是个开端，但仿冒产品的分销商一般对其出售的产品并非正品并不知情。即便是分销商明知故犯而出售假货，断了他的生计也不会从根本上铲除造假的根源。理想的情况是，你希望找出谁该对仿冒品负责。这就涉及系到查证仿冒品的设计师或盗版者的问题。     假定仿冒品的性能与正品相近，甚至与正品一模一样，可对其进行解剖分析以确定裸片是来自正品制造商，还是对正品的盗版或就是一款全新设计。大多合法芯片通过裸片标记或部件编码或同时采取这两种方式来表明其身份，而盗版设计一般没有这些标识。布局的微细差别也能暴露出一款盗版设计。下一步，是确定生产仿冒器件的代工厂。     确定生产仿冒器件的代工厂     代工厂的确认介于科学和艺术之间，它涉及将仿冒器件的细节特征与该代工厂生产的已知样片进行仔细比对，以确定两者是否相同。每家代工厂都有自己独特的工艺和制造方法，它们在其最终产品上都留有“印记”。     根据Gartner Dataquest的数据，全球前两大无晶圆厂半导体代工厂分别是台湾地区的台积电(TSMC)和联电(UMC)，二者在2005年的市场份额分别为44.8%和15.4%。而中国大陆的中芯国际(SMIC)约占7.5%。     每家代工厂都有关键特性的最小尺寸规定的工艺节点。新近的器件是用90nm工艺生产的，而老些的器件是用180、130和110nm工艺生产的。代工厂现正向65和45nm工艺节点迈进。每家代工厂都能用几种工艺节点进行生产。对同一制造商而言，根据工艺节点的不同，辨识一款器件所需进行检测的关键特性也会存在差异。而使情况更为复杂的是，不同代工厂采用相同工艺节点制造的器件都非常相似，这主要是出于竞争需要：作为代工厂客户的无晶圆厂芯片供应商会委托拥有最佳工艺的代工厂生产其产品。 表1：以Metal 1设计规则为例，各代工厂的最小线间距存在相似性     对代工厂的确认要一步步来。首先，确认器件的工艺节点。其次，找出仿冒器件的细节特征，据此查证哪家代工厂在该节点拥有此工艺并可能生产了该器件。最后，将前两个步骤得到的结果与已知来源的样片进行比对。     为确定器件的制造工艺节点，必须对器件进行解剖切割以获取横截面。用扫描电子显微镜摄录晶体管宽度和形状以及最小金属线宽和间距等关键特征。如果可能，将这些测得的结果与代工厂发布的设计规则进行比对。借助这些信息，就能确定器件的制造工艺节点。不用此工艺节点进行生产的代工厂就能被排除在外了。     下一个步骤更加困难。它要求对具有这种光刻工艺的一系列代工厂进行仔细核查，然后找出哪家工厂与这款器件最匹配。在该步骤既要分析非关键特征，又要分析构成器件的各层材料。     之所以要检查非关键特征，是因为不同代工厂的这些特征趋于不同。而关键特性是为了速度和功耗高度优化的，所以不同的代工厂其相同工艺节点的关键特性反倒是趋同的；但对包括假焊垫(dummy)特征、裸片边沿密封等不对器件性能产生影响的非关键特征则是趋异的。同样，不同代工厂的裸片边沿的测试构造以及标记排列会各有自己的一套做法。     材料分析着眼不同代工厂在构成芯片的各层中化学成分的细微差别。差别是存在的。例如，当采用氟和氯掺杂低K电介质材料时，一家代工厂也许在从130nm开始的更精微工艺节点中，引进某种特殊材料。而另一家竞争对手也许直到110nm工艺才采用相同做法。这些差别能用以区分不同代工厂制造的器件。     不同的裸片在晶圆上以棋盘形图案排布。虽然芯片设计师确定每一裸片的面积，但电路间的部分却属于代工厂用来排放标记和测试构造的区域。当将晶圆切成各独立裸片时，裸片间的部分“划线通道”被留下来。用这些东西作为代工厂的身份识别会很复杂，这是因为在某种程度上，它们是由该代工厂的制造和测试装备决定的。     最后一步是将先前步骤得到的结果与已知的由某一代工厂制造的样品进行比对。从某种意义上说，这是项困难的工作，因为理想的情况是应将所有可能代工厂的各工艺节点样本逐一进行比对，这将使确认复杂化。最后，辨识出的代工厂并不能确证芯片就是由该代工厂生产的，只是说明这种可能性很大。 [!--empirenews.page--]    掌握了这些信息后，正品制造商必须要求代工厂讲明是谁委托生产这款器件的。而代工厂可能透露也可能不透露谁是主家。     要得到结果，需沿着这样一套程序付出不懈努力。正品制造商必须确定仿冒对其销售和品牌造成的损失，然后决定在对造假追本溯源的道路上要走多远。

    半导体 器件 芯片 节点 BSP

  • RDX为安全芯片带来功耗和体积优势

    【导读】RDX为安全芯片带来功耗和体积优势         美国Force 10网络公司的执行者所创建的芯片级安全公司Mistletoe Technologies近日又有新动作。该公司宣布，通过被称为RDX(自动装载并立即执行)的新型语法可以对带有威胁的数据流处理方法进行彻底变革，并声称其首款采用RDX技术的处理器——第一代VF4500系统级单芯片已拥有若干用户。       位于加州的Mistletoe公司预计将在服务器刀片、线卡以及全集成的统一威胁管理(UTM)设备中赢得大量设计胜出。Infonetics Research安全产业分析师Jeff Wilson认为，Mistletoe尚未达到取代市场上大多数安全或应用层处理器的地步。“但他们在芯片占位面积和功耗方面具有优势，能将一款全功能安全设备的体积缩小至香烟盒大小。”Wilson表示。       Mistletoe公司CEO Som Sikdar介绍，其以前在Force 10的同事、现任CTO Kevin Rowett曾提出了这样的想法：不把XML用于内容检查或其它数据包分析任务，而用于开发面向安全功能的正式语法结构。该想法引发了RDX的问世，并在协处理引擎芯片中被证明可以有效实现。       Sikdar使用系统级Juniper NetScreen ISG 2000作为Mistletoe处理器的功能基准，其第一代芯片功耗小于10瓦、可在低于5，000美元的子系统中实现。在某些多功能安全系统内，Mistletoe的SoC将与一个外部控制层面处理器联合使用，后者通常是X86或Opteron之类的产品，而非RISC器件。在几乎所有应用中，Mistletoe器件都无需利用外部数据路径处理器或封包转送器进行安全加速。       Mistletoe为其第一代产品开发了系列芯片，速度从200Mbps到4Gbps，目标应用瞄准虚拟私人网络和“芯片防火墙”。在今夏提供的新一代样品中，Mistletoe增加了更多的UTM功能，同一速度等级产品可提供两种版本(带或不带批量加密)。在要求极为严格的安全领域之外，Mistletoe还计划生产其它多种产品，例如用于负载平衡的SoC、VoIP网关以及用于网络接入控制和通用多层策略执行的网络过滤和策略引擎。       一些新型Mistletoe处理器将首次出现在具有集成安全功能的本地和广域网交换机中，以及中小企业的接入系统等一些外围必须集成防火墙的地方。Mistletoe预计，在住宅网关和类似用户端设备中也存在大量机会。另外，在充斥了服务器用PCI-based卡和汇聚器用先进TCA线卡的交换中心，也具有整合Mistletoe处理器的潜力。       Mistletoe公司表示，将于年底推出几款满足联邦信息处理标准(FIPS)规定的处理器。新产品推出后，国家实验室又将成为另一个潜在市场。据该公司透露，其有望成为美国政府的主要合同商。     

    半导体 处理器 安全芯片 ST BSP

  • SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC

    【导读】SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC          SiGe半导体公司推出全球首款配合伽利略卫星（Galileo）的接收器，适用于一般消费电子产品，可将高精准度导航服务整合到笔记本计算机、PDA、媒体播放器、手机以及照相机等便携式设备中。       SE4120让消费电子产品制造商甚至可以在标准获得定案之前，就设计和开发出配合伽利略系统的产品，以抢占这一市场先机。由于这款接收器架构乃建基于软件，因此只需通过简单的软件升级便能够支持标准的更改。这样，制造商现在即可以进行系统设计，以确保自己成为伽利略系统产品的市场领先者。这种软件定义的架构还可将线路板面积减至最小；而功耗及成本也降至最低，这些优点非常适合于一般的便携式消费电子产品。       该组件的整口度极高，有效减少了系统材料清单和整体成本。这种整合式架构包括了一个片上高增益低噪声放大器（LNA），能够在1.6dB的低噪声下提供18dB的增益，由于无需庞大笨重的动态天线和昂贵耗电的外置放大器，故能削减材料清器的成本，并且降低功耗达50％以上，同时还将线路板面积减至最小和保持很高的整体性能。SE4120L是专为降低功耗而最佳化的，在2.7∼3.3V的供电范围内，工作电流小于10mA。在受控的条件下，采用 SE4120L的系统能够跟踪低至-170dBm的卫星信号。       这款接收器还包括了一个线性自动增益控制（AGC）和一个低数字中频（IF）多位模拟／数字转换器（ADC）。该器件的取样操作可利用软件来配置，并支持低频宽串行多位I/Q输出。此外，还包括一个锁相环路（PLL）合成器和图像抑制混频器，更进一步减少外置组件数目以简化整合度。IF滤波器是软件可编程的，能同时支持GPS和伽利略运作；也可单独支持GPS运作。     

    半导体 半导体 IC SIGE BSP

  • IMS Research：英飞凌再次荣登功率半导体榜首

    【导读】IMS Research：英飞凌再次荣登功率半导体榜首     IMS Research最近进行的一项市场调查的初步结果表明，2005年，英飞凌的功率半导体业务增长速度达到11.6%，大大超出了全球市场的平均水平（仅增长0.6%至113.5亿美元）。调查数据显示，2005年，英飞凌功率半导体业务的销售收入从2004年的9.5亿美元左右上升到10.6亿美元，占整个市场（113.5亿美元）9.3%的份额。这是英飞凌连续第三年荣登IMS Research 功率半导体市场芯片供应商排行榜榜首。IMS Research预测，今后5年内，该市场的年均增长率将达到6%至8%。2006年9月底，IMS Research将发布“2006年全球功率半导体市场”的最终研究结果。       “多年以来，我们一直处于功率半导体和模块开发的最前沿。这是我们得以持续保持领袖地位的主要原因，” 英飞凌高级副总裁兼汽车、工业及多元化电子市场事业部总经理Dr. Reinhard Ploss说，“我们将竭力保持我们在这个核心业务领域的领先地位，矢志推出更多节能的功率半导体产品，以最优的性价比更有效地利用可用的电能。”       全球电能需求的不断增长以及自然资源的日益匮乏，推动了功率半导体市场的发展。英飞凌在居林（马来西亚）、菲拉赫（奥地利）和雷根斯堡（德国）制造的功率电子半导体，是高效能源管理的关键所在。电能管理效率的提高，将为电机驱动、电源、计算设备、消费类产品和照明设备提供巨大的节能空间，同时也为以功率半导体为关键要素的汽车领域提升燃油效率和安全性。  

    半导体 英飞凌 功率半导体 RESEARCH BSP

  • 高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三

    【导读】高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三     无工厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。  　 统计数据显示，北美地区无工厂模式半导体公司的收入已经占到75%在全球排名第一，随后是亚洲地区，无工厂模式的收入占21%，欧洲的无工厂模式半导体收入较低，仅为3%。在印度，无工厂模式半导体收入所占的比例不到1%。  　 无工厂模式半导体协会同时公布了全球收入最高前十名公司名单，这十个公司今年前半年半导体收入总数为124亿美元，占全球无工厂模式半导体收入52%。全球大部分无工厂模式半导体公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%，代工交易的数量比去年同期增长了9%。  　 在全球最高前十名无工厂模式半导体公司中，高通公司高居榜首，它今年前半年半导体的销售收入为22亿美元。总部在美国加利福尼亚州尔湾的 Broadcom公司排在第二位，它的收入为18亿美元。Nvidia排名第三，它的收入为14亿美元。日本晟碟公司和著名图形芯片制造商ATI科技公司并列第四位，它们的收入均为13亿美元，马维尔科技公司排在第五位，它获得了11亿美元的收入。

    半导体 NVIDIA 半导体 博通

  • 德州仪器排Zigbee芯片供应商首位 2006规范最新出炉

    【导读】德州仪器排Zigbee芯片供应商首位 2006规范最新出炉       日前，在ABI Research最新发布的IEEE 802.15.4(Zigbee)芯片供应商排名表上，德州仪器(Texas Instruments)位列榜首。另外，Ember公司和Oki Semiconductor在IEEE 802.15.4(Zigbee)短距离无线市场中排在第二和第三位。      ABI Research根据“创新”和“执行”等重要参数对供应商进行评估，在每家供应商的详细表格中，ABI Research评估信息包括该厂商是否提供系统级芯片、首款产品发布日期、当前产品版本、传送和接收功率、接收灵敏性，以及是上市公司或者私人公司等指标。      同时，IEEE也在日前公布了IEEE 802.15.4-2006最新规范。这一新的无线标准构成了Zigbee协议和众多无线传感器网络的基础。这一规范对IEEE 802.15.4做了特别的改进和修正，并将和IEEE 802.15.4-2003兼容。新规范明确了一些模糊的概念，减少了不必要的复杂性，增加了安全密钥使用的灵活性，并将一些新的频率分配考虑在内。      IEEE 802.15.4规定了物理层(PHY)和媒体接入控制亚层(MAC) 与固定、便携式及移动设备之间的低数据率无线连接的规范，这些设备都没有电池，或者电池电量和功耗要求都很小。一般在10m的个人操作空间内运行。根据应用的不同，也可以采取更大的范围和更低的数据率来作为一个权衡方案。这一修改的目的在于使之可以和其它与IEEE及其它共存任务组相关的设备相共存，例如IEEE 802.15.2和IEEE 802.11/ETSI-BRAN/MMAC 5GSG.。     

    半导体 Zigbee 芯片 BSP

  • NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划

    【导读】NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划        由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符合国际民用航空组织(ICAO)的建议和要求。      据介绍，新加坡的新护照采用了NXP获得Common Criteria EAL5+安全认证的SmartMX芯片技术，其先进的加密硬件和反黑客手段提供了强大的安全保障，可满足电子政府和银行等安全敏感型机构的复杂需求。该芯片可存储并保护个人独特的生物特征信息，遏制旅行文件相关的欺诈和伪造行为，保障旅客的安全。此次所用的芯片由新加坡先进半导体晶圆制造商SSMC生产。      NXP半导体智能识别副总裁兼总经理Christophe Duverne先生表示：“对政府而言，电子旅行文件必须具备可互操作性，且安全可靠，任何电子护照项目都必须满足上述两个要求，只有这样，这种新型的安全认证方式才能得到公众的广泛接受，任何电子护照方案都必须符合这两个要求。新加坡电子护照采用NXP的安全技术，再次证明我们完全符合以上要求。技术应当能够给消费者的生活带来便利，电子护照正印证了这一点，它比目前的护照更安全，既可确保旅客安全，还可帮助政府更好地保证边境的安全。”       NXP的技术是业界安全电子护照的首选，据称目前全球有80％以上的智能电子护照采用了该项技术，应用覆盖美国、德国、奥地利、新西兰、法国和新加坡等30个国家。NXP一直致力于开发符合ICAO标准的护照芯片解决方案，以满足旅客和政府当前和未来的安全需求。     

    半导体 NXP 安全芯片 电子护照 新加坡

  • 中芯国际笑对官司，为中国企业应对海外对手打压支招

    【导读】中芯国际笑对官司，为中国企业应对海外对手打压支招       “到目前为止，没有一家海外顾客问我们(诉讼)这个事情，这一次他们都不把这个官司当做一件值得担忧的事情了。如果要打官司，我们赢的机会非常大，请大家放心！”9月25日，在出席“高通公司--中芯国际合作项目天津启动仪式暨媒体见面会”时，中芯国际(SMIC)总裁兼CEO张汝京博士表示，最近台积电对中芯国际的控诉是骚扰性的，是在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取的行动。他强调，顾客非常支持中芯国际，如果有打官司，中芯国际非常有信心获胜。此外，针对成长中的中国企业如何应对海外竞争对手的打压问题，他也提出了自己的建议。      张汝京：中国企业在走向成功的道路上，无一例外会遭到海外竞争对手的打压，要早做准备         9月中旬，台积电向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权起诉之后，中芯很快向美国加州法院反诉台积电。中芯国际在反诉状中指出：中芯国际在中国大陆的领先地位是如何对台积电这样的竞争者造成实质性的威胁；台积电如何摒弃公平竞争，以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉；中芯国际是如何认真恪守和解协定并完全履行各项义务；台积电如何在和解协定签订后的17个月内从未表达任何投诉，直到2006年7月，在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取行动；以及台积电如何未依诚信协商，再次使用诉讼及其他行动企图干扰中芯国际的业务及其与客户所建立的珍贵关系。      张汝京表示：“从反诉状中可以看到，我们很清楚地找到证据，台积电对中芯国际的控诉是骚扰性的，而且非常严重。事实上，台积电在过去的几次控诉，都是当中芯国际突破一个难关、开始进入新领域和快速成长的时候，这就是骚扰。我们曾经在2005年1月份达成协议，但是这次撕毁协议的实际上是他们。所以，我们在反诉状里写得很清楚，他们要负所有的责任。我们有信心在这一次的反控诉中可以打赢这个官司。”      同时，他也表示，此次官司仍有可能和解。他指出：“达成和解协议的空间一直是存在的，我们在和他们协商的过程中，他们其中也有一些人赞成要和解。所以，当我们拿出更多的证据让其他人都了解我们是站在有理这一边的时候，我相信在对方的队伍里面会有更多的声音是赞成和平解决的。所以，我们永远是把和解协议的门敞开的。但是我们也非常有把握，如果要在法庭上打官司，我们赢的机会是非常大的。请大家放心！”      他强调说：“到目前为止，没有一家海外顾客问我们这个事情，这一次他们都不把这个官司当做一件值得担忧的事情了。所以也谢谢我们所有顾客的支持！”      “成长期”的中国企业如何应对海外对手打压？      张汝京还告诫说，中国企业在走向成功的道路上，无一例外会遭到海外竞争对手的打压，中国企业要早做准备。通常而言，海外竞争对手会采取三种打压方式：第一种是用知识产权的方式，海外企业不一定会获胜，但是骚扰能力很强，让国内企业陷入讼诉中；第二种是一些不公平的竞争手段，他们会去骚扰国内企业的客户，讲一大堆不切实的消息来恐吓客户；第三种是常常用资金的方式，除了骚扰以外，针对着国内企业的客户去杀价，让客户离开它。      如何应对这些打压呢，张汝京建议说，一是可以自定国家标准，保护本国企业；二是要告诉客户供应商垄断的坏处。他解释说：“因为中国的市场够大，我们中国可以定很多自己的标准，自己的标准出来以后就可以有新的IP出现，国内企业可以申请IP来保护自己。另外，当一个大的供应商对一个新兴供应商采取了不公平的方法，比如恐吓、杀价等等的方式，如果大的供应商手段得逞的话，将来它变成了独家经营，把它的竞争对手压制以后就会把价钱提升而服务不一定很好，所以要使客户能够明白这个道理，选择供应商时尽可能要注意到供应商的平衡。”     

    半导体 中芯国际 台积电 IP BSP

  • 印度Videocon计划收购Polaroid 扩展LCD电视制造业务

    【导读】印度Videocon计划收购Polaroid 扩展LCD电视制造业务       印度消费电子供应商Videocon Industries日前表示，已经签署协议收购数字图像和电子厂商Polaroid公司，具体协议未对外公布。      根据当地媒体透露，这项协议还未最终完成，预计收购将耗资1.75亿美元。通过收购，Videocon将进入数字图像市场。Videocon之前曾收购法国Thomson彩色显象管制造业务，并且传闻是收购韩国大宇电子的强有力竞争者。      报告还表示，Videocon主要对Polaroid的LCD制造业务感兴趣，其他竞投的公司包括韩国LG和三星，以及中国的海尔。目前，Videocon通过其意大利工厂满足欧洲LCD电视的需求，同时也提供给印度当地市场。     

    半导体 LCD VIDEO POLAR BSP

  • TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议

    【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议     系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码：TUN)今天宣布，与NuHorizonsElectronicsCorporations（以下称之为 “Nu Horizons”）签订经销协议，持续扩展亚太区业务。Nu Horizons领导业界，为先进的有源器件及系统设备全球经销商。根据合作协议，Nu Horizons将推销及发售Tundra全线系统互连产品，除了日本外各亚太地区均有代售。两大厂商携手合作，为加强Tundra产品配套的知名度，提升区内半导体及电信客户对公司及产品的认知。      是次合作关系结合了Tundra及NuHorizons的实力。Tundra拥有领导业界的系统互连技术，特别是PowerPC®嵌入式主桥。而NuHorizons则具备卓越的经销能力，无论在有源器件、系统方案及多种产品线都拥有优异的经销管道，部份产品亦来自IBM，该公司为Tundra的策略性伙伴。Tundra为Power.org其中一家始创者，专责推动PowerPC处理器及是PowerArchitecture同体的重要成员。Power.org于2004年由IBM创立，开设了业界Power Architecture™技术晶片及系统的标准。是次与Nu Horizons的合作关系将巩固Tundra市场地位，确立其亚太区系统互联技术的领导位置。      Tundra亚太区总经理JohnHartley先生表示﹕「NuHorizons与IBM合作，因此拥有IBMPowerPC处理器的专业知识，将协助Tundra客户取得更多优质的PowerPC产品，确保达到业界最佳的功能、电源及最合理的成本。是次两家半导体公司的合作缔造了双赢效益，专注提供最优异的PowerPC系统互联方案及资源，目的为服务区内现有及潜在的客户。」      NuHorizonsElectronicsCorporation亚太区总裁Wendell Boyd先生表示﹕「我们拥有广泛的客户群，包括正在急速增长的PowerPC产品市场。因此，客户将受惠于Nu Horizons强劲的工程队列及Tundra领导业界的系统互联产品。Tundra拥有广阔的视野，为PowerPC及RapidIO 交换机而设的主桥亦具备了详尽的发展模式。因此，完全配合了公司于亚洲区客户的需求。」

    半导体 半导体 IBM ARCHITECTURE BSP

  • 高通全球供应链布局中国，中芯国际获1.2亿美元代工订单

    【导读】高通全球供应链布局中国，中芯国际获1.2亿美元代工订单          日前，高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4-5年，中芯国际将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。 对于高通和中芯国际来说，这是一个双方皆大欢喜的合作     高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi表示：“高通公司此次增加芯片代工合作伙伴不仅仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是将以此加强供应链能力、展开‘贴身式’的客户服务。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验无疑是高通向其抛出橄榄枝的重要因素之一，再加之中芯国际贴近终端客户的本地化优势，高通公司将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于我们在亚太地区特别是中国的客户。”     中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。Abdi指出：“Freescale向中芯国际转让了BiCMOS技术，我们认为这是一项非常有附加价值的电源管理芯片工艺，这是我们选择中芯国际关键因素之一。”中芯国际于2004年1月收购了摩托罗拉在天津的8英寸芯片厂，成立了中芯国际天津工厂，并投入了超过8.1亿进行原有生产线升级、改造和设备更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生产工艺。     至于中芯国际未来是否会为高通代工手机基带芯片，Abdi没有正面回答，他表示：“我们是以电源管理技术方面作为合作的起步，随着双方合作的越来越密切，随着量的不断的增加我们会不断的寻找新的机遇把我们的合作扩展到新的技术”。他指出，除了技术外，高通选择合作伙伴时关注服务、成本、和生产能力三大因素。他解释说：“中芯国际对于我们在扩大技术和生产能力方面都作出了非常大的承诺，非常重视，这一点对于我们来说也是一直非常重要的考虑因素。还有一点就是成本，中芯国际为这项技术一直也进行了非常有成效的削减成本方面的努力和承诺，在成本方面良好的表现也是我们做出这个决定的重要原因之一。”     事实上，在签署电源管理芯片代工的战略协议前，高通和中芯国际已经合作一年多了，但都是出货量比较低的合作。Abdi表示：“随着我们与中芯国际不断的合作，彼此之间这种非常密切的合作关系也是很重要的因素。中芯国际已经证明了他们是一个非常可靠而且是能够值得信任的供货企业，而且他们在这方面具有很好的案例，成为了中国最大的代工企业。”     在赢得了高通公司这一全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商的青睐后，至此，全球前五大Fabless厂商都已成为了中芯国际的代工客户，另外，全球10大IDM(集成器件制造商)中已经有7家是中芯国际的客户。目前海外客户占据中芯国际收入90%以上，其中约有10%来自中国大陆。中芯国际的总裁兼CEO张汝京博士表示：“但是我们很努力地开发我们国内的客户，因为国内的IC设计公司还在初创或者是正在成长，成长得很快，预计一年后本地IC设计公司将占据我们收入来源的15%”。     尽管中芯国际取得了很大的成功，但温文尔雅的张汝京却表现得十分谦恭，发布会上，他一再感谢各级政府和各方合作伙伴的支持。他表示：“中芯国际从2000年成立以来一直得到中国各级政府和各方面合作伙伴的大力支持。正是因为有各方的支持和帮助，加上全体员工的努力，我们才能够发展到今天，2005年，中芯国际已经进入了全球芯片代工业的前三名，为了更多的回报股东，各方面合作伙伴和各级政府，中芯国际将一直警惕着自己要更谦卑、更努力，将公司做得更好。我们正在加倍努力地研发更多、更先进的制造工艺技术以满足客户的需求，同时努力扩大产能以满足市场的需要。”

    半导体 中芯国际 供应链 BSP

  • 汽车半导体市场步入黄金时代

    【导读】汽车半导体市场步入黄金时代          汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。在全球汽车产业的激烈竞争下，当前汽车的智能化水平已经提升到一个前所未有的高度，尤其在发展汽车的安全和舒适性应用方面，各车厂可谓各施奇招，精华尽出。而这一切无不以半导体和电子技术的创新为基础。据Strategy Analytics的一份市场预测报告指出，全球汽车集成电路市场将由2005年的164亿美元增加到2009年的200亿美元，其中安全与舒适性应用所占比例将超过50%。       代表先进与智慧的汽车目前已有许多榜样，以丰田2006款雷克萨斯LS460为例，其汽车动态综合管理系统利用来自各种传感器的数据来预测打滑。它利用这些数据和司机的判断来帮助司机恢复对汽车的控制。通过激活电子控制刹车、电子助力转向、刹车防抱死、汽车稳定性控制、刹车辅助、电子刹车力量分配和引擎扭矩等功能来恢复对汽车的控制。如果这些还不够，其天气控制系统可以感应周围的温度，以及汽车乘客的身体散热情况来进行自我调节。可见，构建在半导体基础上的电子技术在汽车系统管理中所扮演的角色是何等重要。       除了在传统汽车的升级换代中发挥更大的作用，传感器与集成电路亦正在极具潜力的非传统汽车应用中找到更大的舞台。随着全球石油资源的日渐稀缺以及部分石油主产区紧张局势导致的供应不稳定，使得油价成为汽车购买者不能承受之重。为此，各个领先车厂未雨绸缪，纷纷研发混合动力节能汽车。混合动力汽车同时拥有燃油引擎与电力引擎，在城市里驾驶可节省三分之一的油耗，逐渐受到消费者青睐，目前日本丰田在混合动力车的生产和销售处于领先地位。Strategy Analytics的报告指出，在混合动力车的成本构成中，电子系统的比例高达47%，而在传统汽车中这一数字仅为15%。毫无疑问，混合动力汽车市场的发展将为汽车电子和半导体厂商带来巨大收益。       可以预见，未来在政府、整车企业、电子系统配套厂商、半导体公司以及相关科研院所的共同努力下，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面都将获得长足的进步，并进而推动半导体产品在汽车中获得更多的应用。本期由《国际电子商情》和《电子工程专辑》联合推出的汽车电子技术特刊旨在向读者介绍行业最新的汽车电子解决方案和应用趋势，为正在进行各种汽车电子系统设计的工程师和需要了解汽车电子半导体市场的采购人员提供最新的技术和市场资讯，希望您满意。     

    半导体 集成电路 半导体市场 汽车半导体 BSP

首页 上一页 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多