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  • 东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设

    【导读】东芝四日市工厂NAND闪存第4车间动工建设     东芝在其内存生产基地四日市工厂（三重县四日市市），开始建设支持300mm晶圆的NAND型闪存的新车间（以下称为第4车间）。预计在2006年和2007年的2年内，东芝将向第4车间投资约3000亿日元。       第4车间预定在2007年7月建成。东芝计划从2007财年三季度（07年10月～12月），以换算成晶圆的2500枚/月的规模开始量产NAND型闪存，到2008财年三季度（08年10月～12月）将规模扩大到6万7500枚/月。制造工艺方面，最初将采用56nm级工艺，然后逐步导入新一代工艺。   　　     车间的建设由东芝负责，制造设备则由东芝与美国SanDisk合资的Flash Alliance（三重县四日市市）负责引进。所用晶圆计划均等地从东芝和SanDisk采购。  

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  • 半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳

    【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳       北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹。而前后段设备B/B值变化，也透露了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳的预期。       根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计数据，8月份北美半导体设备总订单金额约达17亿3400万美元，与7月份订单金额持平，但出货金额则由7月份的16亿3800万美元，上升至8月份的17亿4100万美元。由于出货金额已小幅高于订单金额，8月份半导体设备B/B值达1，较七月份的1．06为低。       若由前后段设备来看，8月份前段晶圆制造设备订单金额与7月份持平，但出货金额上升8％，所以前段设备B/B值由7月份的1．13，下滑至8月份的1．06。至于后段设备情况正好相反，8月份订单金额较7月份下滑约7％，但出货金额则持平，所以后段设备B/B值由7月份的0．81，下滑至8月份的0．75，为04年11月以来新低。       表面上来看，8月份前后段B/B值变化，似乎代表着前段晶圆制造市场景气仍佳、后段封测市场景气衰退，不过实际情况却不然。外资分析师表示，由历史数值变化来看，前段设备B/B值才刚由高档的1．2往下修正，所以未来3至5个月内，前段晶圆制造设备景气仍将进入修正期；后段设备B/B值虽跌至0．75的二年来新低，但却是进入了景气谷底期，随时酝酿触底反弹。      分析师对B/B值的看法，也正好与业内人士对第4季半导体市场展望相符合。

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  • 20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产

    【导读】20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产 一条12英寸芯片生产线将于10月在江苏无锡正式投产，这个名为“海力士-意法半导体超大规模集成电路”的项目，填补了我国在12英寸芯片制造领域的空白。 　 海力士-意法半导体项目由韩国海力士半导体株式会社和意法半导体公司共同投资20亿美元兴建，主要生产8英寸和12英寸芯片，产品将广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品的存储芯片。 　 这个项目正式投产后，8英寸芯片的年产量将达到6万片，12英寸芯片年产量将达7.5万片，预计年销售额在15亿至20亿美元之间。目前，海力士-意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资。业界专家认为，这个项目将使中国与世界半导体技术的差距缩短5年至10年。

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  • VoIP摆脱PC束缚 蓝牙芯片“擂主”CSR出击WiFi无绳电话

    【导读】VoIP摆脱PC束缚 蓝牙芯片“擂主”CSR出击WiFi无绳电话 日前，CSR(英桥无线电子)公司针对住宅用无绳电话推出名为UniVox的参考设计平台，新平台是基于该公司UniFi单芯片WiFi技术的VoIP解决方案，也是在蓝牙芯片市场久负盛名的CSR公司首个WiFi方案。Frost & Sullivan公司副总裁、首席移动无线分析师J. Gerry Purdy对这一定位的新品极为肯定，称“将VoIP电话从电脑的束缚下解脱出来正是客户所希望的”。   UniVox：将VoIP电话从电脑的束缚下解脱 “作为WiFi领域的后来者，当前PC、笔记本的WiFi市场几近饱和，因此CSR定位在WiFi嵌入式领域，主要目标是2000mAh的产品。” CSR的中国区业务总监吴松如博士阐释了公司在这一市场的定位并表示，“目前，CSR公司正在对UniVox进行展示和样品试验，并有望在年底推出可投产的UniVox设计。除了针对无绳电话的解决方案，今后还将进一步开发蜂窝/WiFi双模手机、支持IMS(IP多媒体子系统)及固网与移动融合的UMA。” 双芯片UniVox解决方案是基于CSR公司UniFi单芯片和多媒体应用处理器(MAP)的一种低成本、低功耗的VoWiFi(WiFi语音通讯)电话设计，可提供20小时的通话时间或400小时的待机时间，BoM成本仅为20美元，免费二进制软件。其目标是使电话ODM厂商能够为大众市场生产出高质量、低成本和低功耗的电话。正如分析师J. Gerry所称“要使无线VoIP电话获得成功，功耗和价格两者都得降低”，而UniVox有望帮助ODM实现这些目标。 UniFi芯片实现WiFi连接，是集成RF、PHY、MAC的单芯片，支持802.11b/g标准以及WMM-PS、WMM-SA，具有最佳的蓝牙共存性，其功耗为业内最低，采用芯片尺寸封装，占用面积很小(6×6mm)。 为保证较高的语音质量，UniVox支持802.11e和WMM-SA，以提供优化的、优先级的服务质量(QoS)，减少潜在的延时或抖动。UniVox还支持802.11i、WEP、WPA和WPA2安全标准，可以阻止非授权的使用或偷听。UniVox还可以预配置IP和网关地址，使ODMs能够针对宽带或VoIP服务提供商生产“开箱即用”的品牌VoWiFi电话。 在省电方面，UniVox利用带有一个兼容接入点的WMM-PS模式，可以通过硬件的最佳分区和软件控制保证必要供电，从而延长电池使用时间。WMM-PS能够提供20小时的通话时间和400小时的待机时间，而标准1500mAh电池的通话时间和待机时间分别为8小时和250小时。 而与UniFi芯片相配合的MAP芯片支持MMI、编解码及所有I/O，是专门为UniVox设计的，它将基于RISC的低功率应用芯片与高性能的DSP功能、音频编解码(CODECs)、回声消除、以及智能化功率管理结合起来。其中，DSP辅助处理器包含该公司自己的CVC(清晰语音捕捉)回声消除软件，该软件与优先级QoS一起，以最低的成本给终端用户提供最佳的声音质量。UniVox内含的默认MMI(人机界面)，可以利用一套软件开发工具包对电话的界面进行进一步的配置，如有必要可增加音频编解码器。 作为全球领先的蓝牙及无线连接技术供应商，CSR在蓝牙产品和模块市场的占有率高达61%，拥有超过50%的二级OEM设计项目，在全球前6大手机产品中有很高占有率，基于BlueCore的产品已经推出第5代，其第4代BlueCore装置已经量产。除了手机，其蓝牙产品还不断向汽车、PC、消费电子等设备中渗透，并寻求蓝牙之外更多无线市场，如WiFi、FM、UWB、NFC、GPS等。日前公布的UniVox正是公司进军WiFi市场的有力武器。

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  • IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售

    【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售       IBM从2003年开始与AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等，不过销售对象此前仅限于在研究所和教育机构从事科学技术运算的用户。“今后还将面向视频点播(VOD)等普通企业用户销售”（日本IBM系统产品业务系统x业务部 业务部长藤本司郎）。       另外IBM还宣布，将在预定2006年8月下旬上市的新服务器系列上配备AMD预定于2006年8月中旬发表的微处理器“新一代Opteron”。新服务器系列包括：支持2槽4CPU内核的“BladeCenter LS21”；通过经由HyperTransport连接2台“BladeCenter LS21”、支持4槽8CPU内核的“BladeCenter LS41”；以及“IBM System x”系列的“x3455”、“x3655”和“x3755”等。其中，x3755支持4槽8CPU内核。另外配备英特尔微处理器“至强（Xeon）”的System x系列方面，“x3450”、“x3650”和“x3750”也将同时上市。       新一代Opteron是基于AMD“Revision F”规格的产品，内存访问时的时钟频率从原来的533MHz提高到了677MHz，估计将配备虚拟化技术“AMD Virtualization Technology（AVT）”等新功能。       目标是“2006年销售数量份额达10%”       日本AMD社长兼美国AMD日本业务负责人、高级副社长David M. Uze表示，该公司将力争其微处理器在日本市场上的销售数量份额“在2006年内达到10%” 。据David M. Uze介绍，目前该公司微处理器在日本市场上的份额较低，仅为2.9%。       Uze表示，“在全球刀片服务器市场上，AMD按数量计算的份额已经达到50%以上。4路服务器也达到了48%。3年前均为0%”。“日本市场的发展慢了几年，一直跟随在美国市场的后面。由于采用AMD微处理器的服务器供应商急速增加，因此应该能够实现目标”（David M. Uze）。

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  • 东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解

    【导读】东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解       根据美国商业新闻社 (Business Wire)报导，东芝公司（ToshibaCorporation）和美光科技公司（Micron Technology，Inc.）今天宣布达成了协议，根据协议，东芝公司将以2.88亿美元买下美光科技公司的一些半导体技术专利并获得以前为雷克沙公司（Lexar Media）所拥有的专利授权。       协议解决了东芝公司及其子公司和雷克沙公司之间存在的所有与NAND闪存有关的悬而未决的诉讼，今年6月美光科技公司收购了雷克沙公司。       上述专利授权和购买协议签订后，东芝公司和雷克沙公司将撤回在加利福尼亚州北区美国联邦地方法院、国际贸易委员会（ITC）和加利福尼亚州上诉法院正在审理的诉讼。       东芝公司公司级执行副总裁兼东芝半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromachi：「我们赞赏美光科技公司解决这个问题的积极态度，这样双方才能共同努力使所有悬而未决的诉讼和主张得到圆满最终的解决。」       他说：「未来我们将继续对NAND闪存行业的增长和发展做出贡献。」      美光科技公司董事会主席、首席执行官兼总裁Steve Appleton说：「多年来我们和东芝公司建立了良好的合作关系，我们非常尊重东芝公司在闪存技术上的创新，我们认为继续进行这些诉讼毫无价值。」

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  • 曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾

    【导读】曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾        据台湾媒体报道，全球最大半导体曝光机设备厂商荷商ASML公司评估在台湾设立研发中心，作为亚太区研发总部，总投资金额近百亿元新台币，为近期台湾半导体外商最大投资案。台湾经济主管当局官员透露，已向ASML表示，希望此投资案下月底前定案。      台湾经济主管当局表示，曝光机是半导体厂商使用奈米制程的必备机台，ASML曝光机被台积电视为挺进45奈米晶圆的「秘密武器」，双方多年来维持紧密合作关系。由于ASML研发中心需要千坪以上的半导体洁净室，台湾经济主管当局为争取ASML来台投资，不但动员国贸局、台湾驻外投资处行政资源，并在北台湾考察十多块土地，据了解，ASML对在桃园设厂的兴趣较大。

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  • Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单

    【导读】Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单       由韩国海力士（Hynix）及欧洲意法半导体（STMicro）合资成立的无锡8吋厂及12吋厂，将于10月初举行落成启用典礼，由于主导建厂及营运的Hynix并无在当地自建封测厂，所以Hynix已开始与台湾封测厂商洽谈未来合作事宜，据了解，目前联合科技及南茂集团可望顺利取得直接订单，京元电则透过模块厂取得部份订单。       海力士及意法半导体在大陆无锡合资的海力士意法半导体（Hynix-ST Semiconductor），已完成了8吋厂及12吋厂的生产线建置，其中8吋厂已于今年5月以90奈米制程开始试产DRAM，12吋厂则于近期开始导入70奈米制程，将用来生产4Gb及8Gb NAND闪存。       根据海力士方面的规划，无锡8吋厂年底前月产能应可达2万片，明年底会扩充至最大月产能6万片规模，12吋厂计划年底前月产能达1万7千片，明年底则要达4万片规模。此外，据设备业者指出，海力士有意明年在自行独资于无锡兴建第二座8吋厂，最快2008年初月产能就会达3万片。       虽然海力士无锡厂只花一年半时间就完成8吋厂及12吋厂的建厂工程，但是并无在当地自行兴建后段封装测试厂，海力士已开始寻求与台湾封测厂的合作机会。       据业内人士指出，海力士目前正积极与新加坡联合科技（含台湾联测）、南茂集团（包括南茂及泰林）等二家业者洽谈合作事宜，但因封测代工订单毛利率上的细节还没谈清楚，所以还不算真正定案，不过二家业者应该都可取得订单。

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  • PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”

    【导读】PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”         F1： 今天，PC市场虽然早已失去了昔日的风光，但是不可否认，其仍然是最大的半导体终端市场。根据Gartner Dataquest的资料显示，2005年PC半导体的市场份额达到19.1%。由于具有丰富的通讯和多媒体配置，因此PC领域仍是芯片供应商锁定的主要目标。     F2：移动PC的单位出货量在2005年增长了16.5个百分点，远远高出台式机8.8%的增才速度，但是便携类产品去年4季度的销售数量却仅占整个PC市场份额的1/3弱。在Gartner Dataquest公司的数据报告中，PC利润所来的压力显而易见：自2000年以来，PC行业的年利润增长率低于5%；而在过去三年间，芯片的年利润增长率在6%-23.4%之间。

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  • 透析行业大背景下的飞思卡尔收购案

    【导读】透析行业大背景下的飞思卡尔收购案     电子产业已发生根本变化     如果有人不太相信电子产业已发生根本变化，当此前爆出两家私人直接投资公司有意把飞思卡尔半导体收归私有的消息时，这些怀疑已无足轻重。     日前，以The Blackstone Group为首的一个财团，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group，表示计划以176亿美元收购飞思卡尔。     买断公开上市的半导体公司的现象在最近几年开始出现，收购目标主要是中小企业。但针对飞思卡尔的潜在收购，其规模至少达160亿美元，而且是紧随飞利浦把旗下半导体部门分拆成NXP之后，这说明上述投资规则已发生突变。随着而来的是人们关于电子产业的未来的一系列问题，从竞争力到有关其创新特性的基本担忧。而且电子产业的成本压力可能加重。     目前的买断行动令人回想想20世纪80年代的杠杆收购，当时投资银行大举进军货车运输业或铁路等具有巨大现金流潜力和大量资产的行业，对其进行大刀阔斧的重组，然后再通过高价卖出获得回报。     当时科技公司基本上没有受到影响，但现在情况变了。Storm Ventures的普通合伙人Ryan Floyd表示：“有大量的私人直接投资在虎视眈眈，”可能多达5000亿美元。有两家财团在争夺飞思卡尔，一家包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira，另一家由Kohlberg Kravis Roberts & Co.和Silver Lake Partners组成，这说明私人直接投资公司对于科技公司的兴趣正在升温。     此外，电子产业正在走向成熟，而且电子公司的股价在科技产业泡沫破灭之后没有反弹多少。确实，飞思卡尔首席执行官Michel Mayer自从执掌公司以来，成功地扭转了不利局面。但是飞思卡尔内部人士透露，公司管理层对于公司价值没有上升感到沮丧。     新法规加速剧变？     此外，公司还面临麻烦的新法规，如Sarbanes-Oxley法案，以及最近的股票期权会计问题，使得公开上市公司疲于应对。     Emergence Capital的创始人兼普通合伙人Gordon Ritter表示，Sarbanes-Oxley(SOX)法案带来的“负担”是私人资金流入电子产业的主要原因。“每年的SOX成本从来不低于1-2百万美元。你从利润中拿出150万美元，这对于7500万美元的销售收入来说，相当于好几个利润点。”Ritter表示。“这是获利丰厚的企业与利润一般的企业之间的差距。”     因此，把公司私有化的诱惑显而易见：可以有效摆脱华尔街对于公司季度业绩的关注，而且需要遵守的代价高昂的法规也大为减少。但也有不利的一面，如果出现，可能对电子产业造成深远影响。     对于初创公司来说，依附其工厂的少数集成器件制造商会有何变化？买断活动只是加快了产业的变化步伐，制订新的世界秩序，所有的制造活动都由台积电等纯代工厂商完成？     而且，设法削减成本的投资者可能加快设计活动向海外转移的趋势，把业务转移到印度等工程成本较低的国家。此外，研发历史至少占数字半导体企业年销售额的20%，这个比例很高，但为了跟上摩尔定律的步伐似乎这是必须付出的代价。     可能引发的后果     如果飞思卡尔或NXP之类的公司以15%的销售额就能干得不错，那会发生什么呢？要是10%呢？“买断商业模式就是收购其它企业，剥离成本，再转卖现在更赚钱的企业。”Blueprint Ventures的普通合伙人George Hoyem表示。“这些经过处理的企业的研发与创新活动将变得非常有限。”     收购目标企业中的工程师陷于困难处境。一方面他们担心更多的工作机会将流向海外，同时也担心不能再用脚投票。Keith Lobo表示：“股价受挫，工作外包，美国设计队伍老化，以及对于科技感觉全身不适，这些因素促使工程师原地不动，希望自己不会被解雇。”Keith Lobo以前是电子设计自动化(EDA)产业中的企业高管，现在是Fremont Ventures的风险资本家。     如果一个不断成熟的产业逐渐控制在私人投资者的手中，会对创新有什么影响呢？现有还难以断言，尽管历史显示产业逐渐把创新工作外包给了专业公司(代工厂商，EDA供应商，半导体设备和材料厂商)，而且现在大学也在与该产业分离。     观察家认为，创新固然是半导体产业的生命之源，如果投资者破坏创新能力，那将愚不可及。赛普拉斯半导体的首席执行官T.J. Rodgers表示：“创新将继续保持活力，因资金从股市流向LBO(杠杆买断)公司，这将使企业得到解放。”     Hoyem等风险资本家认为，如果私有化导致企业研发预算遭到削减，会使创新活动有上升空间，投资资本会迅速流入为肩负创新重担而成立的那些初创公司。“由于硅片开发工作尾巴很长，因此削减研发经费在两年内不会造成创新活动下降的局面。”Hoyem表示。”在触及底线之前这些公司可能再度上市。然后它们可能开始收购其它公司以加强创新，而且可能重建研发力量。届时买断公司早就退出了。”     谁会成为买断经纪人的下一个目标？更好的问题是：谁不会成为收购目标？     美国投资银行美林的半导体产业分析师Joseph Osha在写给客户的报告中列出了他的10个选择，其中包括模拟器件公司(Analog Devices)、Silicon Laboratories、Linear Technology和Intersil。     买家报价会提高？     买家围绕飞思卡尔半导体展开的激烈争夺战可能尚未结束。一位分析师发表的报告称，私人直接投资公司可能打算报出比Blackstone Group财团更高的收购价。Blackstone Group日前同意出价176亿美元现金收购飞思卡尔半导体。UBS Securities LLC的分析师Thomas Thornhill发表的一份报告表示，由于协议规定飞思卡尔在11月3日以前可以寻求竞争性投标，它可能收到更多的收购投标。 [!--empirenews.page--]    “我们认为飞思卡尔仍在与其它潜在买家进行讨论，包括Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR) Group。”Thornhill在报告中表示。“基于潜在的成本节省前景，KKR Group也许能够向飞思卡尔报出更高的价格。如果它能把飞思卡尔的业务一最近收购的飞利浦半导体部门(NXP)整合起来，可以大幅节省研发与销售/营销成本。”     以前有报道称，KKR对于飞思卡尔的动向很关注。KKR和Silver Lake Partners组成了一个财团，以44亿美元收购了NXP的80.1%股权。NXP以前是飞利浦(Royal Philips Electronics)的半导体部门。     但是，当Blackstone Group财团日前同意以每股40美元的现金收购飞思卡尔的全部流通在外的Class A和Class B股票时，KKR显然成了输家。Blackstone Group财团包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group。飞思卡尔的董事会批准了上述协议，并建议飞思卡尔的股东也接受该财团的收购条件。     UBS的报告称，如果飞思卡尔反悔并接受了其它公司的收购条件，它需要支付1.5-3亿美元的解约费，实际金额取决于终止协议的具体情况。     同时，有关飞思卡尔仍在寻找买家的传言导致其股票在纽约证交所交投非常活跃。该股周一最高涨至39.70美元，终场收报39.26美元。

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  • VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95

    【导读】VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95       美国产业VLSI研究机构VLSI调查显示，全球半导体生产能上升的速度超越新生产线所能提供，推升下半年半导体设备利用率大幅增长至95%。       以硅晶圆消耗计，全年芯片生产预估成长12%，高于去年的2.8%，部份的增长反映NAND快闪记忆芯片强劲的需求，上半年NAND出货比去年同期成长55%，至778亿片。       芯片产能的扩充显然落后，第一季仅增加1.7%，第二季增加2.8%。VSLI预测下半年只成长2.8%，全年扩充6%。第三季和第四季工厂设备利用率将高达95%，高于第一季的92.4%。       设备利用率超出90%，传统上将激发业者积极的投资，此对应用材料和ASML等设备供货商是利多消息。      数周前，荷兰芯片大厂ASML调高第三季财测，受惠于接单超出预期

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  • Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合

    【导读】Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合         闪存供应商Spansion公司日前宣布与飞思卡尔半导体合作开发层叠封装(Package-on-Package，PoP)闪存，这种闪存将帮助手机制造商缩减无线设备的尺寸，并加入更多更丰富的多媒体特征和功能，例如数字视频广播、视频会议和定位服务等。       依照JEDEC PoP标准，Spansion的闪存与飞思卡尔的i.MX31应用处理器在一个PoP方案中实现了完美结合。双方在这个PoP方案中综合了应用处理器、离散逻辑和内存封装，来节省板空间、降低针数、简化系统集成并改进性能。       Spansion还提供与飞思卡尔的其它方案进行PoP封装的闪存，包括飞思卡尔在i.300和MXC蜂窝式平台中采用的基带处理器。Spansion给无线设备市场带来了一套完整的PoP方案，并为手机制造商当前所使用的参考设计、系统级软件及合格产品提供支持。       据悉，结合了Spansion闪存的飞思卡尔i.MX31将在今年第四季度投入生产。除了无线应用，Spansion的闪存还被广泛运用于飞思卡尔的汽车、消费品和网络参考设计中。     

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  • 黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权

    【导读】黄崇仁：两岸半导体产业合作争取市场主导权       2006海峡两岸半导体产业高层论坛18日在江苏无锡举行，两岸150多名专家学者和IC业界知名人士，就全球半导体产业的发展趋势、两岸半导体产业合作前景等议题进行交流，力晶集团董事长黄崇仁表示，两岸半导体产业应加强在国际间的合作，争取市场主导权。       据中新社报导，同时也是台湾半导体产业协会理事长的黄崇仁在会上就两岸半导体产业现状做了分析。       他指出，台湾半导体产业结构完整，在PC、IC领域已累积雄厚的研发和产销实力，2005年台湾半导体产业总产值约340亿美元，全球占有率百分之十五，稳居世界IC产业重镇。同时，中国大陆市场规模位居世界第一，如手机和家电，在全球处于霸主地位，具有十足的决定权。但是，中国的IC自给率仅约百分之二十，所需的IC大部分依赖外商进口，自给能力十分有限。       黄崇仁据此认为，中国的IC产业必须跟随制造业一起成长，台湾的IC产业必须结合中国大陆这个全球最大的半导体市场，才能更具竞争力。他说，目前中国大陆已成为台湾IC产业的最大外销市场，两岸合作具有良好基础。       黄崇仁认为，今后两岸半导体产业应该加强国际合作，引进尖端科技和人才，开拓自有品牌空间，携手建立技术标准，争取市场主导权，并引进大型外贸公司组成联盟和上下游企业。      这次论坛由无锡市政府、信息产业部信息产品管理司与台湾半导体产业协会共同主办。

    半导体 半导体产业 IC产业 BSP

  • 日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势

    【导读】日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势         根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个月的移动平均值，计算日本半导体设备制造商在全球订单和出货情况。订单出货比为1.30意味着，每收到价值130的订单，同时出货价值为100。      2006年7月，日本按照三月平均值计算全球订单为1，334.81亿日元，比6月份的1，150.14亿日元增长16%，与2005年7月的1，047.07亿日元相比增长27.5%。近日，半导体设备和材料组织SEMI数据发布北美半导体设备厂商数据，2006年8月订单出货比为1.00，低于7月份的1.06。     

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  • 硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张

    【导读】硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张        日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical， SEH)日前表示，为了回击日本国内的竞争对手，已启动一个大型300mm晶圆扩张项目，总成本达10亿美元。SEH是全球最大的硅晶圆生产商。该公司表示，计划在日本新建两家300mm工厂，同时扩大其现有的日本和美国工厂。SEH表示，希望到2007年秋季把300mm硅晶圆的总体月产能提高40%至100万个。      据说上述大胆的扩张计划是为了反击SEH的日本竞争对手的类似动作。日本Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (Sumco)最近从硅晶圆生产商Komatsu Electronic Metals Co. (KEM)的母公司Komatsu Ltd.获得了对KEM的控制权，改变了市场格局。      据报道，第二大硅晶圆生产商Sumco(东京)也计划提高200mm硅晶圆的产能。除了大幅扩张300mm产能以外，Sumco将扩大200mm硅晶圆的产能，到2007年底把200mm月产能从120万个左右提高到130万个以上。      预计此举将把Sumco的市场份额从10%提高到31%，与SEH“平起平坐”。为此SEH展开上述反制行动。SEH一直在致力于扩张计划，把300mm晶圆的总体月产能在2006年秋季提高到50万个。“由于需求一直非常旺盛，该项目已提前完成...总体月产能目前已达70万个。”SEH表示。“Shin-Etsu目前决定在2007年秋季以前建成月产能达100万个的生产系统。”2001年，SEH声称是世界上第一家开始大规模生产300mm晶圆的公司。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，第二季度全球硅晶圆出货量比第一季度增长4%。     

    半导体 硅晶圆 SE CHEMICAL BSP

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