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  • 行业状况供给和需求之间的巨大缺口

    【导读】行业状况供给和需求之间的巨大缺口 　 1、半导体行业的主要终端市场　 半导体的终端市场主要有PC市场和掌上设备市场，分别占有40%、25%的份额。其次是消费类电子和汽车电子，分别占有17%、8%～9%左右的市场份额。对PC市场而言，西欧、北美等发达国家PC普及率高，主要是更换市场，但未来PC市场的主要增长将来源于新兴市场。PC市场的2/3是企业用户，其涉及半导体的部分主要是微处理器和存储器。掌上设备未来发展潜力巨大，这主要出于两方面的考虑，一是掌上设备的数量将大幅增加，二是单个设备所用到的半导体数量也在增加。对于消费者来说，未来的趋势是日渐数码化，例如，全世界目前共有10亿台电视，估计2015年将会面临新一代的更新换代，因此，由消费类电子带动的半导体消费前景也是非常广阔。汽车市场是一个十分稳定的市场，每年对半导体的需求增长大约在10%左右，安全系统（ABS）、环保要求对会产生对半导体的需求。需要注意的是，汽车用半导体通常对价格不敏感，对质量倒是有苛刻的要求。  　 2、半导体行业跟全球经济增长、电子设备市场发展以及单个电子设备的半导体用量增加息息相关  　 历史数据显示，半导体消费对经济增长极为敏感，几乎是完全复制了经济增长曲线。它跟半导体设备市场几乎一致，库存的变化只能导致二者之间存在轻微的差异。单个电子设备的半导体用量，从60年代到90年代中期，一直保持增长状态，1995年之后，在18%上下浮动。半导体行业的发展还要必须紧跟环境智能化、功能集成化的趋势。  　 3、周期性行业：目前我们处于哪个环节  　 半导体行业周期性明显，周期只有4年，相对于其他行业来说比较简单。一个典型的周期可以描述如下：第一阶段，需求下降，产能利用率低，价格下滑，投资锐减；第二阶段，需求稳定，产能利用率稳定，价格稳定，投资下滑以致投资不足；第三阶段，投资加大，信心膨胀，需求增长。这三个阶段构成一个循环。值得注意的是，半导体从设计到流水线生产，至少需要2年的时间。从短期来看，行业波动性较大，但是长期来看，周期性很明显。  　 最近的一个行业周期从01年开始，半导体市场严重萎缩，02年复苏，03、04年增长迅速，05、06年比较缓和，07、08年稳定上升，增长主要来源于中国。06年～07年经济放缓（源于美国经济放缓），电子行业会有增长，但07年增速会有下降，因为06年主要应用在存储和闪存上，库存也能控制，07年不可能增加，资本支出会有所下降，因为06年投资已经出现过剩。  　 综合考虑，07年的增长可能在7%左右。近几年的增长率都在7%左右，市场的周期性并不明显，这种情况几十年来半导体行业从未发生过。  　 为了合理估计我们目前所处的行业阶段，需要结合产能利用率水平、月销售额增速、存货水平、资本性支出/销售量水平、订单出货比来综合考虑。产能利用率跟产品售价和公司股价有密切的关系。通常行业内最理想的产能利用率是介于90%～95%之间，但跟属于哪种厂商有关，例如，对于制造商来说，100%最好，因为前期投资很高。对于其他厂商，达不到100%也不是很重要。目前行业的水平是91%。历史经验表明，月销售额增速在30%左右之后，就会开始下降。目前的月销售额增速是10%，将来会有平缓的增长。资本性支出/销售量的平均水平是22%。  　 5月份该比值达到29%，6月份之后开始下降，不然将会造成产能过剩的情况。综合考虑，我们面临的是一个温和的周期。  　 4、中国的半导体行业状况：供给和需求之间的巨大缺口  　 2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。中国目前已占有亚太地区半导体设计市场的70%。中国的半导体市场之所以增长迅速，主要有两方面的原因，一是中国本身就是巨大的客户，另一个就是在大中华区有很多的OEM厂商。中国市场越来越重要，但这与低劳动力成本关系并不大，而是因为，中国已经成为全世界的生产基地和安装工厂，聚集效应明显。  　 厂商离客户近，交流起来方便，能及时了解和满足客户的需求。  　 但巨大需求的背后是小的可怜的生产能力。中国最大的半导体公司，在世界的排名也在40名之后，中国所有的半导体公司销售额加总，只有10亿美元左右，仅占全球的份额的0.5%。  　 前十大EMS厂商，基本上都是台湾的厂商，前十大ODM厂商，也大都是在台湾。另外，中国的技术也远远落后于发达国家。例如晶圆制造行业，全世界共有35家生产厂商，而中国只有1家，其产能仅占世界总产能的6%。微处理器芯片目前被Intel和AMD所垄断，中国无缘进入这一高附加值的行业。  　 中国IC领域供需之间的差距，2004年，两者差280亿美元，09年预计将达到480亿美元，差距越来越大。  　 5、估值情况  　 市场对行业并不看好，近来普遍调低评级。下调评级的原因是：半导体行业增速8%，大大低于先前的预测值14%，市场预期不可能回到先前那样的高增长水平；另一个原因是半导体行业从来没实现现金流的自由流动。现在的问题是，增长并没有获取投资的支持，因为市场对投资越来越敏感，他们只会挑那些能给他们带来充足收益的企业进行投资。  

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  • 2006全球半导体市场大会带来几年未来半导体市场无限商机

    【导读】2006全球半导体市场大会带来几年未来半导体市场无限商机 　 知名市场调研机构iSuppli预计2006年全球IC销售额将从2005年的2，370亿美元上升到2，557亿美元，并把IC市场增长率预测从7.4%提高到7.9%。同时，利率不断上升、能源成本高居不下、材料短缺以及无情的全球化，仍在2006给半导体产业带来了不小的动荡和压力。对于中国半导体市场虽然该增幅低于过去几年，但仍然是很强劲的数字，iSuppli预测2006年中国的半导体需求将增长18%。中国半导体应用市场的多样性为半导体及其分销商提供了发展空间和机会，尤其在一些高增长的产品市场，如汽车电子、通讯产品、数字电视、数字电视机顶盒、个人娱乐产品等更是为半导体市场注入了强大的动力。  　 为了与中国半导体业界分享最新的市场发展走势，并探求热点应用领域的技术和市场需求，2006全球半导体市场大会(2006中国)/Global Semi Market Congress (2006 China)(http://www.elexcon.com/exp_info/innerpages/exhi/1021_1325.asp)于2006年10月11日在深圳马可孛罗酒店召开。论坛将全方位体现其专业性、权威性和高层次，全球知名研究机构iSuppli将派出强大的分析师阵容，发布其对06年全球半导体市场发展趋势的最新报告；世界领先的半导体厂商德州仪器、NXP半导体、飞思卡尔、NEC的高层将分享其对所专注的技术和市场发展的独到见解。  　 作为第八届高交会电子展的重要活动之一，目前已有来自IC厂商和分销商代表，以及IC的热点应用领域，包括消费类电子、无线通信和汽车电子厂商的高层及技术、市场管理人员共计三百多人次报名听会。  　 为期一天的论坛，将为IC的生产、分销和应用厂商的战略决策者和管理人员提供独一无二的机会去审度和展望未来几年半导体市场上的商机！  

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  • 意法半导体可能成为下一个被收购对象

    【导读】意法半导体可能成为下一个被收购对象       在信用违约交换市场押注企业信用度的交易商表示，法国最大计算机芯片制造厂意法半导体 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成为被收购的目标。       根据彭博的数据，意法半导体16亿美元公司债的持有风险过去一周已经升高15%，升至五个月来最高。       信用违约交换是以债券及债款为基础的金融工具，可做为公司是否有能力偿债的投机性买卖使用。       根据彭博，美林分析师在9月26日的一项报告中说，总公司在日内瓦的意法半导体可能遭到杠杆式收购。       Blackstone LP本月就曾提出以176亿美元收购德州奥斯汀的Freescale半导体公司，而Kohlberg KravisRoberts公司也曾在8月同意以83亿欧元 (113亿美元)的价格收购飞利浦电子公司 (Philips Electronics NV)的半导体部门NXP BV。       伦敦标准普尔公司分析师Olli Rouhiainen说：「意法半导体的收购将较Freescale或NXP更大，不过当今这个年头，任何公司都可能被收购。」他说，「评等将在杠杆上升时受创。」       根据彭博的数据，意法半导体1000万欧元公司债的信用违约交换在9月21日自每年的2万2200欧元上升至2万6570欧元。

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  • 英飞凌新厂开张功率半导体成主战场

    【导读】英飞凌新厂开张功率半导体成主战场            功率半导体市场一直保持比整个半导体产业更稳定及更高的上升率，其需求一直稳步增长，IMS预计未来5年平均年增长率将达6%-8%。市场亦是群雄并起，诸候纷争。近日，英飞凌在马来西亚居林的功率半导体晶圆厂正式开业，这是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart对记者表示，新工厂的建成一是旨在加强对亚洲地区客户的支持；二是英飞凌进一步扩充功率半导体产能，满足功率半导体市场走高的需求，进而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，这将进一步巩固英飞凌在功率半导体市场的地位。　   功率半导体市场成主战场　　       将营收总量近30%的内存业务从英飞凌旗下剥离，如何在起伏波动的半导体市场中依旧把持住市场前沿地位，英飞凌给出了一个“实际”的答案，选择功率半导体作为提升营收的利器。据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，连续三年在该领域名列榜首。继续延升这一优势显然根基深厚。英飞凌科技有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部集团高级副总裁兼总经理Reinhard Ploss对记者表示，“随着全球节能需求不断增长，未来PC、服务器、DC/DC或AC/AC转换器、汽车、消费类产品以及照明设备等仍将继续成为英飞凌的目标市场。”　　       在工业功率半导体领域，IR、飞兆、ST、东芝等都各有建树。英飞凌以先进CooLMOS和IGBT产品带来更高的节能效果，得以在市场上“长袖善舞”。ReinhardPloss介绍，采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为照明带来30%-40%的节能。他介绍，在服务器、PC、NB电源系统以及手机、PDA充电器中采用CooLMOS可进一步减轻电源重量，缩小其体积。IGBT更低的内阻和更出色的开关性能为其应用于新型节能型家电和工业设备的变频器，使设备更有效的利用电能，同时产生更低的损耗热量。   　　       功率半导体是除MCU外在汽车电子领域占位日益重要的另一器件。有分析表明，在整个汽车电子主要器件的成本中，功率器件、MCU各占40%，20%为传感器。而在车身电子方面，功率器件更是高达80%。英飞凌在汽车领域有深厚的渊源与技术积累，其汽车用功率器件SMART-Power可应用于引擎控制、ABS和安全气囊以及车身控制等，从而提升燃油效率和安全性。此次居林建厂将对摩托罗拉等汽车电子功率器件供应商形成一定打压之势。　       目前的功率半导体产品大部分能满足节能要求。Reinhard Ploss表示，英飞凌未来将强化技术创新，适应功率半导体提高集成度、降低成本、提高转换效率发展趋势的要求，为市场目标应用带来更大的节能空间。　　       灵活调整产品定位　　       英飞凌对三座功率半导体厂有明确的定位，Wolfgang Ziebart表示，“英飞凌的三座功率半导体晶圆厂将满足客户需要，两座欧洲厂则侧重研发与生产，马来西亚居林厂将更多以生产为主，并补足欧洲晶圆厂在非存储类产品的生产。”虽然目前功率半导体产品市场一些DC/DC价格在下降，但大部分产品还处于供货紧张状态。Wolfgang Ziebart表示，“目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂都是满负荷生产，英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，将缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”此次居林厂从2005年2月正式动工至2006年8月实现批量生产，这种“快速反应”不仅缓解功率半导体市场“紧缺”现状，并将大大提升英飞凌在功率半导体市场渗透步伐。　       对于为何没有选择在中国设立晶圆厂，中国毕竟是一个需求更大的市场，Wolfgang Ziebart的解释是，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户。他透露，开始选址时东欧、马来西亚、中国内地均在考虑之列，但从高技术含量的人力资源、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施来看，马来西亚更具优势。并且英飞凌与马来西亚本地政府、大学有多年的合作关系。此外，英飞凌在马六甲与新加坡均建有后端封装厂，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因而封装更便利快捷。综合这些考量因素，最终选择了马来西亚居林。虽然英飞凌在中国无锡有针对智能卡的封装基地，在苏州有针对内存的封装基地，但对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。　       除在功率半导体领域继续发挥和扩张英飞凌的优势外，Wolfgang Ziebart表示：“未来英飞凌将继续扩大其在四大核心领域的优势：模拟器件/混合器件、手机射频IC、功率半导体以及嵌入式领域，服务于汽车及工业电子、安全与智能芯片以及通信解决方案市场。英飞凌希望在赢利市场的增长能够超过市场增长的水平，并进一步巩固其市场领导地位。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，在全球已处于首位的英飞凌手机射频IC出货量就是一个很好的例证。  

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  • “双核”风波未平“四核之战”又起 AMD英特尔再聚首

    【导读】“双核”风波未平“四核之战”又起 AMD英特尔再聚首     AMD与英特尔将在四核处理器领域将展开一番较量，双方均宣称自己在多核x86处理器的竞逐中领先对手。       在英特尔技术峰会上预计将展示其在多芯片模块内集成两个现有双核服务器或桌面芯片的Clovertown和Kentsfield服务器和桌面处理器。英特尔将演示这些芯片的工作版本，并介绍有关CPU性能、功率和供货的信息。       Tom’s Hardware Web网站将Kentsfield描述为具有1.3GHz前端总线的2.6GHz芯片。它每片有一个4MB共享L2缓存，每核有四个32KB L1缓存。该芯片据称为B版本，5级步进。       同时，AMD将在2007年中期交付四核Opteron服务器CPU，在单片上链接了四个内核。AMD公司Opteron业务开发经理John Fruehe表示，这减少了英特尔部件当一裸片上的一个内核通过片外存储控制器与其它裸片上的内核对话时产生的延迟。AMD采用与缓存一致的HyperTransport总线，集成到CPU内核上，用于链接单裸片上的每一个内核。     

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  • 财经分析师透露，意法可能成为私募财团下一个买断目标？

    【导读】财经分析师透露，意法可能成为私募财团下一个买断目标？        据彭博财经(Bloomberg)的一篇报道，继飞利浦的芯片部门被买断，以及飞思卡尔半导体即将被私募股权财团收购之后，欧洲最大的芯片厂商意法半导体可能是下一个被买断目标。这篇报道援引了投资银行美林上月26日发表的一份报告。      最近几年私募股权公司收购了几家中小型芯片公司。但私募股权财团以176亿美元收购飞思卡尔，以及以106亿美元收购飞利浦的芯片部门，预示私募股权公司在半导体产业中的新时代已经开始——大型半导体公司也可能成为收购目标。      据Bloomberg的报道，撰写美林报告的分析师没有证据显示对意法半导体的收购正在进行之中，但根据财务报表和当前的投资环境，似乎有理由预期有人会提出收购建议。Bloomberg的报道引述了其他分析师的话，他们没有提供关于上述潜在收购的更多细节，但认为完全有可能。     

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  • 晶圆代工景气 三到六个月好转

    【导读】晶圆代工景气 三到六个月好转     台积电副董事长曾繁城24日表示，晶圆代工业可能要到三至六个月库存清理完毕后，景气才会好转。       曾繁城身兼台积电中国区最高负责人，21日赴北京出席由台湾玉山协会、中国科协所主办的「两岸科技产业发展研讨会」，并拜访台积电的大陆客户，曾繁城于北京接受本报访问时做上述表示。       曾繁城指出，7月运抵上海松江的台积电8吋厂设备，最近已加入生产，台积电松江厂月产能已从1.8万片提高为3万片，松江厂第三季将转亏为盈，因上半年亏损，全年仍会小亏。       曾繁城表示，松江厂开始赚钱后，将评估再扩产。由于大陆客户对高阶制程需求高，且待售的中古8吋晶圆厂设备不多，下阶段松江厂扩产不排除导入比8吋厂更先进的设备（即12吋厂）。       行政院曾允诺，于7月28日经续会闭幕后一个月内，就是否开放0.18微米晶圆制程赴大陆投资做出决议，但至今没有下文。曾繁城无奈地说：「台积电松江厂未来扩产一定按台湾政府的规定办理，但也希望政府能言而有信。」       最近外资、投信法人圈对第四季台湾半导体业景气看法，多空分歧，但曾繁城对第四季半导体景气，持保守看法。       台积电执行长蔡力行日前预估，台积电第三季营收将较第二季持平或下滑3.8%，客户调整存货动作将持续到第四季，今年全球半导体产业成长幅度由原先的8至12%下修向8%靠拢。       曾繁城说：「微软的新操作系统Vista上市时间，一延再延，新操作系统或新处理器对消费者的边际效益日低，在在影响个人计算机的买气；加上中国大陆手机库存偏多。晶圆代工业景气要到三至六个月后，才会好转。」他认为，目前半导体业景气，似乎以NAND Flash（NAND闪存）及DDR内存最看好。       当年与联电集团荣誉董事长曹兴诚共赴美国，研习半导体技术的曾繁城坦承多年未与曹联络，但最近联电集团不断收购内存大厂茂德的股权，曾繁城认为的确是「老同学」一招「好棋」，可使联电取得进入NAND的快捷方式。       曾繁城说，台积电的FLASH策略，仍是持续加强与超微关系企业飞索半导体（Spansion）的合作。飞索是全球最大nor闪存供货商，近年手机、个人计算机nor需求也节节上升。 

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  • 台积电：库存调整 半导体产业增长率下调

    【导读】台积电：库存调整 半导体产业增长率下调     日前，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)预计，半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”。该公司发言人表示，“我们预计库存调整还将持续一些时间，这与公司在7月份进行的第三季度预计相符。”库存水平是电子产业的“晴雨表”，因为库存与生产链紧紧连在一起。     大量存货可能招致相反结果，通常库存单位会先清仓再下单进货。当地媒体引用台积电首席执行官Rick Tsai的说法，库存调整将持续到2006年年底。台积电发言人表示，目前尚未发布对第四季度的销售额预期。     在2006年7月份的时候，该公司表示由于持续进行的存货调整，预期第三季度销售额会与前三个月持平或者更少一些。同时，台积电将2006年半导体产业增长率从8%-12%的范围下调到8%。

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  • 英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新

    【导读】英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新     在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔描述了无论对于个人设备还是大型数据中心，要使计算不断满足消费和企业用户对基于互联网的软件、服务和富媒体(media-rich)体验等日益增长的需求，技术上所需克服的重大挑战。      在此次峰会的演讲中，英特尔高级院士、首席技术官Justin Rattner指出：在容纳超过一百万台服务器的大型数据中心支持下，网络软件服务在下一个10年内将让人们可以从任意一台高性能设备上访问个人数据、媒体和应用，运行全真图片的游戏，分享实时视频资料和进行多媒体数据挖掘。这一全新的使用模型要求业界的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，带宽达到万亿字节。      “随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在从多核处理器到系统间高速通信等很多的层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现，”Rattner说，“这些挑战的解决将使所有的计算设备获益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。”      万亿次级研究原型硅片      Rattner概括了硅技术的三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算的处理器。这个实验性的芯片包含有80个单一内核，运行频率达3.1Ghz，目的在于测试万亿字节数据在核与核之间、核与内存之间快速传输时的互连策略。      “当与我们最近在硅光子学方面的突破联系在一起时，这些实验性的芯片可以说解决了万亿次级计算的三个主要的要求——每秒执行万亿次运算(teraOPS)的性能、每秒万亿字节的内存带宽、每秒万亿比特的I/O能力，”Rattner说。“尽管这些技术的任何商业应用都将是几年后的事情，但要将万亿次级的性能带给计算机和服务器，这是激动人心的第一步。”      现有的芯片设计将数亿个晶体管唯一地进行排列，与之不同的是，此次芯片设计包括80层8×10块阵列的晶体管。每一层均包括一个微小的核心或者计算单元，以一个简单的指令集处理浮点数据，但不兼容英特尔架构。每层也包括一个路由，将核心连接到一个片上网络，该网络将所有核心连接在一起，使他们可以读写内存。      第二个主要的创新，是一个20M字节的SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接在一起。与硅片堆叠使得两者之间的数千个相互连接成为可能，在存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节的带宽。      Rattner展示了第三大主要的创新，即最近发布的与加州大学圣芭芭拉分校的研究人员协作研发的混合硅激光(Hybrid Silicon Laser)芯片。该技术突破使得数十、甚至可能是数百的混合硅激光可以与其他的硅光子学部件一起，集成到一个单一的硅芯片上。这可能带来一个每秒万亿比特的光学连接，能够在计算机内部的芯片之间、计算机之间、甚至在数据中心的服务器之间加速万亿字节的数据传输。     

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  • 富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长

    【导读】富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长       日本富士通株式会社今天宣布任命石丰瑜为富士通微电子亚太区董事长暨首席执行长。     在富士通已有13年工作经验、曾经担任富士通微电子台湾区总经理的石丰瑜，是目前外籍人士在富士通微电子最高职位者。       富士通微电子傍晚发布消息，现年40岁的石丰瑜获得美国密执安州立大学电机工程硕士学位，在富士通的服务经历长达13年。       他在1993年加入日本东京富士通总部电子设计部门，随后历经富士通微电子亚太区重要技术及营销等职务。       石丰瑜担任过富士通微电子台湾区总经理、微电子亚太区业务总监、微电子亚太区业务及营销副总裁、微电子亚太区总裁等。       近年来他更带领富士通深耕大中华区市场，迅速扩大在中国的技术研发与支持服务，逐步巩固富士通在半导体领域的领先地位。       富士通微电子指出，石丰瑜所担任的微电子亚太区董事长暨首席执行长一职，是外籍人士在富士通微电子最高职位者。       这项任命充分显示富士通集团对中国与整个亚太市场的重视，以及对当地专业经理人的信任，并且是富士通在中国及亚太地区所倡导的「新 IDM伙伴策略」的重要决定之一。      富士通微电子亚太区包含大中华区和南亚区两个重要市场。

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  • 英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张

    【导读】英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张        英飞凌科技今年九月宣布其亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂在马来西亚居林正式开工。“我们新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，并且生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在开工仪式上对本刊记者表示。         Ziebart：内存部门剥离后，英飞凌未来将会更多关注于功率半导体、手机RFIC以及MCU嵌入应用等三个领域。          该工厂的生产线基于200毫米晶圆，可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。在全面开工的情况下，最大产能将达到100，000片初制晶圆/月。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张，有个别器件的交货期已排到一年以后，多数器件的交货期也有5个月，全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示，目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产，而新工厂的开工将有效缓解供应紧张情况。      新工厂的投产向业界传达了两层意义，一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资；另一层是将加强该公司对亚洲地区客户的支持。      将存储器件剥离后，英飞凌正在重新调整其产品架构，寻找新的收入增长点，而功率半导体成为身负重任的领域之一。Ziebart表示：“剥离存储器件后，英飞凌将重心移到模拟器件、混合器件以及嵌入式领域，具体的来说就是功率半导体、手机射频IC以及工业控制的MCU等产品。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，“我们的手机射频IC出货量在全球已处于首位，而功率半导体业务增长迅速，据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌的功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，名列该领域的榜首。”IMS数据显示，2005年全球市场的平均增长率仅为0.6%，英飞凌的数据大大超过了全球的平均水平。IMS预计未来5年功率半导体器件的需求会稳步增长，平均年增长率将达6%-8%。      与TI和国半等其它电源厂商的路线不同，英飞凌主要针对大功率的功率IC，并不会太多涉及电源管理IC领域，因此其主要竞争手目前仍是飞兆半导体，上述IMS统计数据也只是针对功率半导体，PC主板、DC/DC或AC/DC转换器、汽车、空调等消费电子以及照明等需要频繁开关的应用是其主要目标市场。“全球能源需求不断增长以及自然资源日渐匮乏，推动了功率半导体市场的发展。电能管理效率的提高将为以上这些应用提供巨大的节能空间。”Ziebart说道。他举例说，采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为空调带来30-40%的节能、为混合动力汽车带来10-30%的节能。      据了解，英飞凌在居林项目中总共投资大约10亿美元，占地面积26000平方米。目前新工厂的厂房有一半已开工，但仍有一半空着。对此Ziebart解释道：“虽然目前全球对功率器件的需求高涨，但在半导体需求高峰期时也要考虑到投资风险，不能一味地跟风。”投资半导体确实风险巨大，英飞凌近期内不会再针对功率器件新建新工厂。此次该公司将新工厂的选址设在马来西亚，而没有设在市场需求更大的中国，也反映出亚洲其它国家正在与中国争夺高科技特别是晶园厂投资的趋势。      马来西亚 VS 中国大陆      虽然英飞凌的CEO Ziebart表示，半导体晶园厂不需要靠近最终用户，但是对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露，刚开始选址时中国大陆也列于候选名单之一，但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量劳动力、低运作成本以及能够对该晶园厂支持的基础设施，中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验，比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史，新工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因此更方便。”      除了以上Ziebart讲的原因外，还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的因素是该国政府对于半导体晶园厂的特别关注。在开工仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特别吸引半导体晶园厂、IC设计公司到马来西亚投资，目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一。据她介绍，目前在马来西亚的晶园厂有5家，提供晶园原材料的工厂有4家，IC设计公司有20家，而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称，马来西来在半导体技术方面的优势主要表现在工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以及仿真能力等。      由此看来，虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者，但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑，如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。           

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  • 英特尔IDF：CEO解读硅技术引领高能效新时代

    【导读】英特尔IDF：CEO解读硅技术引领高能效新时代       2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔公司总裁兼首席执行官Paul Otellini概述了公司加速技术领先性的计划，并向与会的数千名开发者和工程师表示：处在一个高能效计算的时代，硅技术的进步将带来全新的性能突破。      Otellini透露，英特尔将在11月份交付世界上第一个面向PC和通用服务器的四核处理器。同时，他还提供了关于英特尔业界领先的65纳米和45纳米制造技术的全新细节资料。      “整个产业正经历着数十年来最深刻的变化，步入一个性能和能效对所有的细分市场和计算的各层面都至关重要的时代，”欧德宁说。“解决方案始于晶体管，并延伸至芯片和平台。”引述最近的发展趋势，欧德宁阐述了为什么处理能力正变得前所未有的重要。随着新操作系统的诞生，更多逼真的游戏、在线视频和高清晰影像在持续不断地要求更强的处理能力。今天单一个You Tube流媒体就会使几年前的一台PC运行缓慢，Otellini说。“当我们运行高清晰影像时，仅仅做编码工作，用户就会有比以往高八倍的性能要求。”      “处理能力比以前更受重视了，而降低热量、延长电池时间和减少数据中心电力成本的要求变得更重要，”欧德宁强调。“硅技术是解决方案的核心，这也是我们为用户提供解决方案的途径。”      英特尔酷睿微体系架构产品      当高能效表现时代来临，英特尔全新酷睿微体系架构和旗舰产品英特尔酷睿2双核处理器为业界树立了新标准，欧德宁指出。他展示了酷睿2双核在广泛的应用中如何取得领先的基准测试指标，他还表示，酷睿2双核处理器推出不到60天出货量就达到500万颗，据称是公司历史上推广最快的产品。      “有了酷睿2双核，从最薄的笔记本到双核服务器领域我们都有最佳的性能表现，我们非常高兴这个产品可以如此快速地得到推广。”      Otellini讨论了英特尔公司面向PC和通用服务器市场发布四核处理器计划的新细节。第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔酷睿2四核处理器至尊版(Intel Core2 Extreme quad-core processor)。与现在的英特尔酷睿2双核处理器至尊版相比，它的性能将达到67%的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔酷睿2四核处理器(Intel Core2 Quad Processor)。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔至强处理器5300系列(Quad-Core Intel Xeon processor 5300 series)将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔至强处理器L5310(Quad-Core Intel Xeon processor L5310)也将于2007年第一季度出货。      硅制程和制造技术      性能和能效“都始于晶体管”，欧德宁指出，摩尔定律、领先业界的硅科技和制造能力都为英特尔公司所传承。英特尔在2005年率先实现了先进的65纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅造工艺中，这对在晶体管层面提升能效至关重要。欧德宁表示，目前公司正式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。      展望未来，英特尔下一代45纳米技术按计划在2007年下半年投入生产。Otellini第一次透露，公司正在开发15款45纳米产品，覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度，这些产品中的第一批将会完成设计。他介绍，公司已拥有了广泛的45纳米工厂网络，包括50多万平房英尺的洁净室，投资超过90亿美元。           

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  • 艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下

    【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下       全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测技术平台。艾克尔选边站的策略，也让全球半导体代工市场三大势力成形，包括台湾的台积电及日月光体系、联电及硅品体系，以及艾克尔及IBM与特许体系。       全球三大晶圆代工厂在先进奈米制程研发上竞争愈趋激烈，台积电及联电65奈米制程已经开始陆续接单投片量产，特许过去在90奈米制程上已与IBM、三星合组研发联盟，如今65奈米制程则在IBM及超微订单加持下，明年第一季可望顺利量产，大幅缩减了与台积电、联电间的技术差距。       只是当奈米制程开始进入世代交替后，后段封装测试制程也要随之改变，因此前段晶圆代工厂的先进制程可否如期量产，后段封测厂是否能够提供足够技术及产能，就成为另一个重要关键。因此特许及IBM等合作联盟，决定与艾克尔建立合作关系，艾克尔已开始为特许、IBM、三星等90奈米及65奈米制程，认证搭配的覆晶封装及高频测试，未来也将提供45奈米封测平台。       艾克尔与特许等业者合作，也让奈米制程世代中的半导体代工市场中，形塑出三大势力，一是台积电及日月光的体系，二是联电及硅品虚拟集团的体系，第三则是艾克尔及特许、IBM、三星间新成立的合作体系。       当然三大体系成形后，也影响了上游客户的下单。以微软XBOX360的CPU订单为例，过去晶圆代工是委由IBM及特许负责，后段封测委由日月光及艾克尔负责，但艾克尔与IBM、特许间的合作联盟确立，日月光是否因此失去订单，就很值得后续观察。

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  • 韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场

    【导读】韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场       根据韩国半导体业界指出，韩商三星电子供司在DRAM半导体部门，今年上半年仍独霸美国、欧洲及日本等世界三大主要市场。      按三星电子公司在美国DRAM半导体市场今年第一季共销售6亿8，300万美元，第二季共销售7亿8，800万美元，上半年则共销售14亿7，100万美元，市场占有率高达35.8%而居首位，其次Qimoda公司共销售7亿9，200万美元，市场占有率为19，3%而居第二位，依次Micron公司共销售7亿4，000万美元，市场占有率为18%而居第三位等;至于在欧洲 DRAM半导体市场今年上半年故销售7亿6，800万美元，其市场占有率高占欧洲整个进口金额22亿7，700万美元之33.7%而仍居首位，分别与位居第二为之Qimoda公司市场占有率20.7%及位居第三位之Micron公司市场占有率16.4%比较，仍遥遥领先。

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  • 美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控

    【导读】美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控       美国联邦法官驳回了超微半导体(AMD)对英特尔的多项反垄断指控，称多项指控均不在美国法律的制裁范围内。       特拉华州联邦地方法院法官Joseph Farnan做出上述裁决之前数季，AMD由英特尔手中瓜分大量市场。AMD在2005年指控英特尔通过实施反竞争行为，为部分微处理器建立了市场垄断地位，其中包括强迫重要客户不要购买AMD的产品。英特尔则反驳说，AMD是在为其德国制造、亚洲组装的外销微处理器的滞销寻求损失赔偿。      Farnan接受了该辩诉并做出结论称由于相关行为和所谓的伤害均发生在美国之外，美国对此无管辖权，因此无法根据AMD提出的指控做出裁决。

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