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  • 印度半导体优惠政策 全球芯片巨头将组集团

    【导读】印度半导体优惠政策 全球芯片巨头将组集团      观察者表示，尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布，但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。      投资者正在等待政策出台，以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半导体制造行业的政策再一次点燃了投资者在印度构建半导体工厂的热情。这一热情可能将导致在未来数周内印度将宣布新的半导体项目，这一项目的延迟主要是印度的半导体优惠政策太笼统。      行业消息人士称，未来数周内半导体项目的细节将浮出水面，预期首款芯片在2009年早些时候将在印度亮相，很可能是无线手机芯片。      未经确认的消息称，全球的芯片制造商可能将与移居在国外的印度工程师团队在印度成立合资公司构建印度的半导体制造工厂。（AMD已经宣布向印度海德拉巴SemIndia公司的半导体工厂提供技术支持）      印度半导体协会主席Raj Khare披露，未来数周内预期宣布的半导体工厂将超过二个。预期合资交易将导致印度制造半导体收入增长到100亿美元。      印度新德里经济时报报道称，三星电子、飞思卡尔 、摩托罗拉、英特尔、英飞凌、意法半导体和东芝将是可能的投资者，它们将投资45亿美元在印度建立半导体工厂，组建印度半导体制造集团。      印度半导体制造集团预期将建立装配联合体，将包括数个制造工厂，这些工厂将制造200毫米和300毫米晶圆系列产品。

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  • 1月全球半导体销售额比上年增长9.2％ DRAM实现72％的惊人增长

    【导读】1月全球半导体销售额比上年增长9.2％ DRAM实现72％的惊人增长      美国SIA（半导体工业协会）公布了2007年1月的全球半导体销售额调查结果。1月销售额为214亿7000万美元，比06年1月增加9.2％。      1月销售额与上月相比减少1.2％。连续2个月低于上月业绩。不过，正如SIA所说，上月同比的减少“和往年情况相同，属于季节性变化范围之内”。      在各产品中，最引人瞩目的是DRAM。1月销售额达36亿美元。比06年1月增长72％。DRAM的07年1月销售额与上月相比，也增加了2.3％。这主要“得益于Windows Vista的上市”（SIA）。 

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  • 欲摆脱亏损僵局，NEC电子将关闭陈旧生产线

    【导读】欲摆脱亏损僵局，NEC电子将关闭陈旧生产线      据《日经产业新闻》消息，作为重组计划的一部分，日本半导体生产商NEC电子将关闭其150mm陈旧生产线，相关计划将于本周晚些时候公布。      据悉，NEC电子计划关闭该公司位于日本南部九州工厂的150mm生产线。据了解，NEC电子将于本周四公布新的重组措施，此前该公司曾对外宣布，截至去年12月31日的第三季度是NEC电子连续第七个营业亏损的季度。      与此同时，业内分析人士普遍认为NEC电子还将下调全年营业亏损预期，此前该公司曾预测全年营业亏损将达到70亿日元（合5800万美元），分析师则普遍预测NEC电子全年营业亏损将达到180亿日元。      尽管如此，NEC电子发言人Sage Sakai表示无法对这一消息发表任何评论。据了解，NEC电子还通过该公司位于日本西部的关西和山口工厂以及北部山形工厂的150mm生产线进行芯片生产。      由于汽车芯片和游戏机芯片业务表现强劲，NEC电子芯片销量呈现增长势头，为了谋求更大利润空间，该公司努力从定制芯片向标准芯片转型，因此受到巨额开发成本拖累。此前，NEC电子高管曾表示，该公司正在考虑关闭陈旧生产线，以便加大采用更先进更高效的200mm硅片的芯片产品  产能。      消息传来，NEC电子股价上涨2.4%，涨至3410日元，与此同时，母公司NEC股价上涨0.8%，涨至635日元。 

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  • 评论：DFM不应局限于芯片，PCB更需要它！

    【导读】评论：DFM不应局限于芯片，PCB更需要它！      尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。      我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。      但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。      在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spice仿真。为确保系统工作正常，需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。      例如，PCB内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。然而，仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本，来进行上千次仿真工作，然后再对结果进行处理。即便这样，对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。      最明显缺乏的是封装和连接器的边界模型。对于高速设计，这些模型只能通过与频率相关的S参数来精确定义。然而，极少有供应商提供好的S参数模型，更不用说在宽范围频率内的边界模型了。在后布局验证阶段，需要进行复杂PCB的精确提取和仿真，以计算详细的转角和弯曲。可是，几乎没有工具可用。      很明显，需要通用的PCB设计和验证方法。那么，我们需要些什么呢？让我们关注两大领域。对预布局设计，举例来说，最好有GUI驱动的线路图输入编辑器，使设计师能容易地输入每个元件的变化，仿真并处理结果，报告每个变量的产生和影响。      对后布局验证，DFM工具需要能自动调整版图以覆盖边界情形，采用快速的全波提取器来提取寄生参数，在电路仿真中用I/O晶体管边界模型仿真。      只有当设计师在设计和验证内都考虑了工差，他们才能说做了可制造性设计。只有当工具供应商认识到芯片只是子系统——比如PCB——的一部分，那么DFM最终才能与开发终端产品的客户真正相关起来。 

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  • Axcelis获亚洲存储器厂薄膜固化与电荷擦除设备订单

    【导读】Axcelis获亚洲存储器厂薄膜固化与电荷擦除设备订单      半导体制造设备供应商Axcelis Technologies， Inc.日前宣布自一家亚洲大型存储器芯片制造商获得了多份RapidCure FC薄膜固化和RapidCure CE电荷擦除系统的订单。订购的产品将于2007年首季度出货并安装于该存储器芯片制造商的各晶圆厂。      Axcelis公司董事会主席兼CEO Mary Puma表示，该客户的这份订单证明了Axcelis专有的紫外固化技术对下一代器件开发的价值。据悉，Axcelis的先进紫外固化产品家族RapidCure拥有微波驱动紫外光源，并搭载了数项能够为客户带来竞争优势的先进技术。     其中，RapidCure FC薄膜固化系统为提高和/或修改先进半导体介质薄膜的机械和电气属性，适用于当前包括low-k、氮化硅薄膜固化以及电荷中和在内的最先进的紫外应用领域。     RapidCure CE采用了快速而灵活的电荷擦除技术，相比传统紫外擦除设备，其去除器件中累积电荷德时间缩短了10倍，而且擦除更为彻底，从而有助于闪存等非易失性存储器芯片制造商提高产率并降低运营成本。

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  • 意法半导体（ST）与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室

    【导读】意法半导体（ST）与印度著名的理工学院合作建立研究创新实验室      最新的芯片设计技术让印度学生更容易获得宝贵的动手实践经验     世界最大的半导体制造商之一的意法半导体宣布将与印度著名的理工学院BITS Pilani 和IIT Delhi合资建立两个最先进的研究创新实验室。合作协议的目的在于整合ST先进的电子技能和技术实力与两所学校优秀的教育研究人才。两个实验室预计2007年第二季度正式对外开放。     这两个合作项目的主要目标是，通过让学校师生和ST的代表参与研究项目，在学生中推广VLSI (超大规模集成电路)的设计和嵌入式系统知识。合作初期的主要研究领域包括但不局限于VLSI模拟和混合信号设计、图像和语言模式识别、算法研究领域的感观建模和数字数据保护，以及嵌入式解决方案中普通IP (知识产权)模块。     意法半导体将为新建实验室提供双方成功执行所确定的项目所需的软硬件工具、参考板和技术参数。两所学院将为合资实验室提供必要的校园场地，并指派一名教师专门负责合作项目。两所学院的师生将在ST和两所学校协定的研究项目上开展研究活动。     ST长期以来与世界著名的教育研究机构密切合作，与著名的大学建立长期的培训年轻工程师的计划。       在强调这种对双方互利互惠的合作关系时，ST新兴市场区副总裁兼印度设计中心主任Vivek Sharma表示：“自从20年前成立至今，ST印度设计中心已经发展成为ST的一个重要组织，为ST在全球成功做出了巨大贡献。今天，公司多达15%的VLSI设计和软件研发项目是由ST印度设计中心承担的。我们非常高兴有机会挖掘大学的研究力量和丰富的人才库，来扩展我们的研发活动范围。通过让学术界近距离接触工业实践经验和行业知识，我们相信这些合作项目将促进更有意义的研究活动，从而有助于形成一个由普通大学和理工大学构成的综合生态系统。”       谈到战略合作关系时，IIT-Delhi院长Surendra Prasad表示：“我们非常高兴有机会与系统解决方案的领导厂商ST合作。随着印度经济的快速增长，市场迫切需要学术界与企业界提高合作力度。这个合作计划将有助于提高我们的学生的职业技术能力，为他们提供机会在最先进的最富有挑战性的技术领域工作。”     PilaniBITS校监兼院长L.K.Maheshwari表示，“我们为这次难得的机会与ST扩大合作关系感到非常地兴奋，BITS和ST已经合作了近十年，我们的学生可以在Noida和Bangalore的ST实验室进行为期6个月的实习(学生实践)计划。现在的计划将会进一步提高学生在上学期间开展研究项目的能力，我相信在ST和BITS师生的指导下，参与项目的学生将能扩大知识视野，创造有利于整个工业发展的创新解决方案。”     ST与两所大学于2007年2月14日签订了谅解备忘录，意大利总理Romano Prodi和印度工商部长Kamal Nath出席了签字仪式。     补充说明     新成立的合作实验室的主要研究领域包括自动识别、计算机分析提取人类自然语言、利用计算机对人类感观建模识别图像、语言和声音等自然沟通方式、为机顶盒和手机等高度复杂多媒体终端开发软硬件、权力机关专用的保护数字数据内容并确保数据源的真实性的数码水印技术。

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  • 英飞凌2007年年度大会：全新战略聚焦三大领域

    【导读】英飞凌2007年年度大会：全新战略聚焦三大领域     在英飞凌2007年年度大会上，总裁兼首席执行官 Wolfgang Ziebart 博士就上一财年的财务结果、战略调整以及公司的中期目标发表讲话。Ziebart 明确表示，英飞凌希望实现至少10%的年增长率和至少10%的EBIT率。“我们将竭尽全力在本财年保持平衡的财务结果。在下一年财年，我们应在实现目标的路途之中。而在此后一个财年，我们应该接近这一目标，”Ziebart 说道。  与前一年相比，上一财年英飞凌的股价总共上升了14%，超过了全球半导体市场的表现。自剥离内存产品部之后，英飞凌的股价飙升幅度超过40%（从8.44欧元涨至2007年2月9日的11.86欧元）。“股价上升主要是由公司调整、奇梦达剥离和非盈利性业务重组带来的，”Ziebart 解释道，“我们使销售额达到 7 亿欧元的业务重新恢复赢利。”在汽车、工业和多元化电子市场部，重新恢复赢利的业务与分立组件、传感器和芯片卡IC相关。在通信解决方案业务部，调谐器和射频功率晶体管业务也摆脱了亏损局面。通信解决方案业务部的有线通信业务早在 2005 财年年底就已经扭亏为盈。      在通信解决方案业务部，英飞凌的移动平台也成功地赢得多个新客户。新的大客户包括诺基亚、LG 电子、松下和三星，这进一步扩大了公司的客户群。芯片卡 IC 业务的亏损期在上一财年宣告结束。英飞凌现在所面临的任务是巩固该业务和保持持续的赢利。目前，公司已经取得了初步成功——与 Mastercard 就提供芯片卡签订了进一步的合同。美国市场调查公司 Frost & Sullivan 预测，在未来五年，非接触式支付卡市场的年平均增长率将为63%。      “去年，我们推出了新的生产战略，其核心内容是在产品和制造技术紧密相临的领域以及我们期望该战略能够带来竞争优势的领域，继续推行自行生产方式，”Ziebart 解释道。尤其是功率半导体和模拟及混合信号电路更应采取这种生产方式。至于高级逻辑器件，如采用先进技术的逻辑电路，英飞凌则采用代工厂生产的策略。      公司肩负的另一个重要使命是降低组织的复杂性。“组织的复杂性不仅耗费资金，而且还会削弱为客户提供服务的质量，并且降低员工的积极性。这就是为什么我们要在去年推出 ICoRe（英飞凌复杂性降低计划）的原因，我们已经将许多措施落实到位。预计这项计划将在本财年为公司节约5，000万欧元。从下一财年开始，将节约8，000万欧元，”Ziebart 说道。      聚焦三大领域      在将内存业务剥离出去之后，公司在未来将主要瞄准三大领域：高能效、移动性和安全性。  英飞凌的产品可增强引擎、驱动装置和电子设备的能源效率。今天，半导体产品已经成为对PC 电源或洗衣机、工业系统及火车中电机驱动控制装置进行有效能源管理的基础。半导体组件主要用于能源消耗最大的私人家庭，以减少冰箱、空调、电炉等的能源消耗。“一个普通的电炉就是一个能源消耗大户。它加热的是整个炉顶，而不仅仅是汤，”Ziebart 说道，“配备我们的 IGBT（一种特殊的功率晶体管）的电磁炉可节约 70% 的能源。另一个实例是照明。它是能源效率最差的消费者并且占全球总耗电量的15%。带有合适的电子镇流器的灯泡可将耗电量降低至一般灯泡所需能量的四分之一。”英飞凌的 CooIMOS 产品就具有这种节能潜力。风力发电站、太阳能系统、火电厂以及变电站，也使用英飞凌的半导体产品。      英飞凌的芯片可用于移动性领域，不论是通过手机、宽带互联网还是无线应用接入，都能从任何地方获取信息。现代通信技术将人们集合在一起，并消除了地理上的限制。我们要确保人们随时随地都可以获得信息并且可同时获得信息。英飞凌的无线和有线接入技术在此发挥了至关重要的作用。上一个财年的产品创新，使得在同一线路上打电话、上网和看电视成为现实，这充分说明了公司对移动领域的重视。另一个技术亮点是，英飞凌近日推出了世界上最小的 GPS 接收器。该 CMOS-GPS 接收器采用单芯片设计，面向手机、智能手机和便携式导航系统开发。      在安全性方面，英飞凌的半导体产品可确保数据传输和存储安全，以及人身安全，例如，在公路交通中。对专用领域和公共场所的安全要求正如对隐私、物料及知识产权（如护照、ID 卡和健康卡）的保护一样日益增强。此外，带有安全功能的定制化芯片（例如，用于 Mastercard 新的非接触信用卡功能项目的芯片）的重要性也日益增加。还有英飞凌的可信赖平台模块：一款包括软件套件的安全芯片，它可阻止未经授权的数据进入笔记本电脑和计算机——以保护计算机内数据的安全，从而保护整个电子商务的安全。 

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  • Cadence助力飞思卡尔流程设计提升

    【导读】Cadence助力飞思卡尔流程设计提升      全球电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今天宣布飞思卡尔半导体公司已经采用Cadence(r) Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飞思卡尔已经采用AMS Methodology Kit以应用高级AMS技术、流程和方法学的主要功能。通过使用Cadence锦囊作为其基础方法学，飞思卡尔能够更加迅速地获取并在全球实施、内部开发世界级设计流程的实力。      “Cadence AMS Methodology Kit让我们有机会将经过验证和测试的混合信号设计实例应用到某些最复杂的问题中，这是我们在将模拟和数字电路集成到IC中时经常遇到的。”飞思卡尔半导体的方法学及流程开发主管Ross Hirschi说，“我们预计Cadence锦囊中经检验的方法学将会帮助我们在比以往更高的生产力水平上证明和实施尖端混合信号方法学。      “Cadence非常高兴能够与飞思卡尔合作，为他们提供AMS Methodology Kit，以加速他们的流程开发。”Cadence营销高级副总裁Ajay Malho  tra说，“Cadence将继续大规模投资支持我们的锦囊策略，努力支持我们的客户，让他们追求更高效率的解决方案，迎接当今的设计挑战。”      Cadence锦囊能够让IC设计师加速特定技术的产品开发。Cadence锦囊面向多种EDA技术领域的设计挑战，例如模拟与混合信号(AMS)、硅封装(SiP)、覆盖率为导向的功能验证以及射频集成电路(RFIC)等应用。它包含久经考验的方法学和流程和特定技术领域的典型设计演示，并搭配应用性咨询服务(Applicability Consulting)，。通过使用Cadence锦囊，客户可以将更多的设计资源放在设计的差异化上，而不用开发设计基础架构。

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  • FPGA多样化平台延伸应用空间

    【导读】FPGA多样化平台延伸应用空间     不同于其他半导体产品，FPGA(现场可编程门阵列)产业近几年增长速度一直都快于半导体行业的增长速度。Gartner Dataquest预测，2010年FPGA和其他可编程逻辑器件(PLD)市场将增长到67亿美元。随着半导体工艺技术的提高，FPGA开始显现出成本低、灵活性及升级容易的优势，应用领域不断扩张，FPGA也呈现多样化来满足变化多端的需求。从FPGA主力厂商的举措看出，65nm器件及提供高性能与低成本的多样化应用平台成为这一时期的关键词。      65nm工艺提升FPGA竞争力      在当今的FPGA领域里，Altera和Xilinx(赛灵思)是当之无愧的双雄，他们不断推出各种创新性的解决方案，充分发挥FPGA灵活性的特点，开拓传统ASIC市场。并且他们两家的技术一定程度上引领了FPGA业发展潮流。而其他几个规模较小的FPGA厂商则在差异化产品方面找到立足之地。从目前的局势来看，两极分化的趋势明显。      而FPGA产业每次重大飞跃都离不开生产工艺的更新。FPGA也是半导体业采用最前沿生产工艺、更新速度最快的一个行业。从130nm到90nm再到65nm，生产工艺的不断升级带给FPGA更高的密度、更快的速度、更低的成本，FPGA厂商亦竞相追逐，一方面来帮助客户进一步缩小产品尺寸、降低成本与功耗，另一方面提升FPGA竞争力，拓宽其市场增值空间。      FPGA业界双雄去年争先恐后发布基于65nm的产品系列，Altera发布了Stratix III系列，Xilinx宣布推出第二个系列的VIRTEX-5 LXT就是一个明证。但生产工艺更新带来的挑战亦显而易见。在65nm这一节点，功耗成为关键因素。比如与130nm相比，90nmFPGA密度翻倍，逻辑门氧化层变得更薄，在65nm节点，功耗问题要比90nm更关键，如何从根本上节省功耗，同时保持新节点的密度和性能优势成为关键。而应对功耗难题，他们都使出自己的“独门利器”。      Altera通过四种途径，即芯片工艺优化、可编程功耗技术、可选内核电压和Quartus II 6.1软件PowerPlay优化，可大大降低功耗，同时达到高性能要求。因而在性能提升方面，Stratix III比前一代器件快25%，密度是前一代FPGA的两倍，功耗降低了50%，支持40多个I/O接口标准，具有业界一流的性能、灵活性和信号完整性。      Xilinx的65nm　Virtex-5系列基于领先的ExpressFabric新技术、成熟的ASMBL架构以及低功耗三栅极氧化层技术，与前一代90nm FPGA相比，Virtex-5 LXT平台的整体性能平均提高30%，容量提高65%，动态功耗降低35%。      两大FPGA巨头在65nm技术均意图先声夺人，从而向业界传递一种姿态，即在FPGA技术前端领域保持前瞻性。有业内人士指出，目前90nmFPGA产品已能基本满足客户需求，而65nm　FPGA产品在设计初期，在成本及配套开发工具方面还不具成熟推广条件，预计明年才会大规模量产，但可想象的是，未来几年应是65nm　FPGA的天下，未雨绸缪总是胜算在握。      目前我们看到的是他们在65nm的角逐，而45nm工艺的研发工作已在暗中展开，FPGA业将掀开新的一页。      不同平台满足多样化需求      除在传统的应用领域如通信、存储和服务器等继续攻城拔寨外，消费电子、汽车电子等新兴且增势强劲的市场成为FPGA业新的“助推器”，已成就另一广阔的应用天地。      Dataquest预测，2007年通讯市场占FPGA销售收入的比例将由2002年的57.4%降至48.8%。同时，低成本FPGA的主要目标市场是消费应用，占总体市场的比例将由2002年的6.3%升至2007年的18%，虽然离主宰市场的水平相距甚远，但不容忽视。汽车与工业市场也显现出类似的增长态势，尽管规模较小。FPGA也主要向两个方向发展以更好地满足系统要求：高密度/高性能应用和中等密度/成本的敏感型应用。      Altera表示，低成本和高性能这两类产品在架构和成本结构上都有独特的要求，低成本产品将挑战目前许多中低密度ASIC应用，而高性能产品将被做得越来越大，超过200万ASIC门，主频速度高于300 MHz。它将挑战高端ASIC和其他系统元器件市场，例如网络处理器及高端DSP处理器。未来Altera将继续开发两种类型的产品，加快向应用市场渗透。      “随着系统复杂度提升与上市时间加快，高性能FPGA的发展趋势是将成为系统核心芯片，系统厂商对FPGA的要求也越来越严格，体现在功耗、性能、易用性和成本等四大方面。”Altera产品和企业市场副总裁Danny Biran表示。他举例道，在基站体系中，诸如基带处理、控制逻辑等均可以应用FPGA，其应用比从前扩大了两至三倍。在高性能应用领域，Altera提供三种新的Stratix III系列：第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡，适合一般应用；第二种增强了存储器和DSP资源，适合存储器和DSP比较密集的应用；第三种集成了收发器，适合宽带接口应用。而Xilinx的65nm Virtex-5系列包括面向高速逻辑、串行连接性、数字信号处理(DSP)和嵌入式处理应用四种领域优化的平台，分别是Virtex-5 LX、Virtex-5 LXT、Virtex-5 SXT和Virtex-5 FXT。  

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  • 联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作

    【导读】联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作      联电转投资联日半导体（UMCJ）总经理温清章表示，2006年联日亏损持续缩小，尽管预估2007年仍持续亏损，不过亏损幅度已经较前1年更加缩小。外界预估，联日半导体2006年第四季本业已转亏为盈、2007年下半起正式转亏为盈，2008年应有机会全年转亏为盈。温清章说，未来也将持续扩大与大股东联电在90纳米先进制程以下委外代工合作关系。     联日近期公布2006年全年营运成绩，并在日本举行法说会，会中联日总经理温清章除了揭示2006年全年营运成效，也对未来与大股东联电关系颇多着墨。联日2006年营收344亿日圆，较2005年成长约49%，净损约29亿日圆，亦较2005年全年亏损125亿日圆大幅改善；值得一提的是，联日于2006年第四季时，营业净利约2，500万日圆，本业已转亏为盈。    温清章认为，联日营运正逐步迈入稳健，尽管2006～2007年仍将呈现亏损，不过2007年的亏损幅度却已较2006年再缩小许多。根据联日估计，2007年营收约与2006年相当，净损仅约5亿日圆。温清章表示，2007年第一季产能利用率将下滑至67%，营收也将较上季衰退12～15％，上半年联日仍将呈现亏损，不过下半年起联日有机会转亏为盈。     由于联日整体亏损持续缩小，外界预估，联日最有机会正式全年转亏为盈的时间点应落在2008年。不过碍于日本证交所规定，联日并未对外发表2008年进一步看法。     至于联日与大股东联电的关系则愈加紧密，温清章表示，联日会将未来0.18微米以上制程作为发展主力，开发出具有附加价值、利基市场的制程应用，同时联日也将会强化与联电先进制程的合作，包括0.13微米、90纳米及65纳米，事实上，联日目前许多先进制程订单，都委由联电来代工，联日将近30%在制程技术上的缺口，都采取委外代工模式。     联日2007年将面临董监事改选，目前包括董事会主席胡国强、董事曹兴诚、温清章等人皆已辞去董事职务，而联日也向股东提名新任董事人选，包括联电亚洲业务总裁李光兴及日籍干部Toshiaki Kaneta。

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  • 中微半导体获高通等公司八百万美元投资

    【导读】中微半导体获高通等公司八百万美元投资     美国高通公司和中微半导体设备有限公司3月6日宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制成技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构8百万美元的投资。     “高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹?阿布迪（Behrooz Abdi）。“通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。        “对于高通公司成为我们公司的投资者之一，我们感到十分高兴。”中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧博士说，“高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。领先的集成电路将有助于开发当今最先进的产品，而中微正是提供了这样的技术和产品。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。”     2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。 今天的投资则正式标志了中微公司二期融资的圆满结束。     2003年，高通公司承诺将向正处于发展早期或中期的中国公司投资1亿美元，支持其从事开发基于CDMA的相关产品、应用和服务，以及其它的能够支持更广阔的宽带无线通信生态系统的技术，以推动其发展和商业化。

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  • 2006年第四季度十大热门测试测量新品评析

    【导读】2006年第四季度十大热门测试测量新品评析      PICKERING INTERFACES：可承受60W负载的交换矩阵      编辑推荐：Pickering Interfaces最新推出的40–581双刀单槽占3U的机架空间PXI（面向仪器系统的PCI扩展）矩阵模组，可用作2–pole 33 x 8矩阵。适用于需要同时交换两路信号的热/冷交换应用。      读者评论：  1.结构紧凑，本身设计也不错。我认为是一款相当不错的产品。  2.一款用于在测试和生产环境下监控和跟踪多个接口连接状况的不错器件。  3.我觉得有一个潜在的问题：这个产品缺少Unix， Linux或其它类似的开源驱动程序。要知道Windows并不是万能的。我觉得Pickering应该寻求提供开源驱动程序或支持。  4.最大的优点是密度高，结构紧凑。  5.非常不错的工具—特别是其支持windows应用程序和自我检测模式。  6.它的频率范围是多少（我认为是低频，因为它没有提到这个）？交叉点之间是不是彼此绝缘的？  7. 当新的测试芯片从晶圆厂返回时，可能会用它。  8.自我检测这个功能不错。  9.用于信号交换的非常不错的小产品—可用于很多场合。  10.这篇文章为采购人员提供了详尽的信息。  11.感觉它在同类技术中遥遥领先，并且我认为它会比想象中更好。  12.用于宽带和ADSL系列产品测试的不错工具。  可用性排名：1      AMHERST SYSTEMS ASSOCIATES：用PC软件分析不同示波器的图像      编辑推荐：大多数工程师和技术人员都不可能在每天使用同一台示波器。我敢打赌大部分工程师和技术人员都会因工作而要和其他同事、队友甚至是客户打交道——但是这些人所用的示波器有可能和你所用的示波器不同。不管如何，大多数示波器用户都经常要对不同示波器所测得波形和测试结果进行关连、比较和分析。      读者评论：  1.还是不能接受抖动。  2.可以确认信号连接是否良好的不错测试工具。  3.想试试。  4.若是和外面的人一起工作时，这个软件特别有用。我们通常共享点阵图，但是因为不能放大，所以很多信息丢失了。  5.正需要这样的产品来管理数据。  6.不错的选择。  7.可能用于实验室。要是有需要，我再进一步了解。  8.得深入了解一下。好似不错。等下发给我们开发组的其他人瞧瞧。  9.ASA还有待进一步成长，技术支持有待进一步提升。  10.应该值得一试。  可用性排名：2      TEKTRONIX：可进行时域-频域行为分析的串行数据分析仪      编辑推荐：TDR发送一路信号至互相连接的信道，然后分析信号传输和反射情况以对链路进行定性分析。多年来TDR一直被用于电线故障检测，但在最近TDR亦被用于芯片等级及芯片封装连接检测。TDR可对芯片封装、电路板和芯片进行失效分析，通过对所检测到的反射信号进行分析可确定开路、短路和其它故障的位置。      读者评论：  1.有了它，我就再也不用忍受笨重的VNA的折磨了。  2.采样速率高，采样范围也不错。  3.要是这个产品早些时候推出，对我们当时的检测会很有帮助。  4.功能不错，但是性价比不高。  5.简洁、标准化、不错的选择菜单  6.应该对PC器件开发人员很有用。  7.我们一直在着手开发一项用于我们控制电路的新技术，这个产品对我们非常有用。  可用性排名：3      ANRITSU：具有更低无线测试成本的分布式频谱分析仪      编辑推荐：Anritsu的频率合成（低相位噪音）MS2717A经济型频谱分析仪，可进行WCDMA/HSDPA测试及WCDMA de–调制分析，这款频谱分析仪有望能完成一系列平台和现场的RF测试任务。甚至还能通过网络完成固件的升级。      读者评论：  1.不错的7.1 GHz产品。  2.能不能以低于$1200.00的价格卖一个给我？  3.就其价格和性能来说，是一款非常不错的产品。  4.性价比很高。  6.波形不错。  7.不错。  8.值得关注  可用性排名：4      AGILENT TECHNOLOGIES：可实现PCI2.0通用性的协议测试仪、分析仪      编辑推荐：多路打包串行数据传输领域的发展日新月异。但要实现互操作很困难，特别是要保证与PCI Express 1.x后向兼容，要实现与PCI Express 2.0兼容最大的挑战在于如何将PCI Express 1.x速度加倍。  读者评论：  1.太贵了  2.性能不错，高达5 Ghz "  3. 要测试 PCIe 2.0有一定难度。示波器设置需要带xpoint开关。  4.我们实验室有两台这样的仪器，还不错。  5.完整的解决方案。  6.不错，尽管有点贵。  可用性排名：5      XITRON TECHNOLOGIES：带有LCD显示屏、低于2500美元的功率分析仪      编辑推荐：XiTRON科技所推出的功率分析仪，精度和范围都不错。可用于确保符合Energy Star或待机功率测试的要求。此外，这款功率分析仪还可工作在直流及20MHz～200kHz频率范围。      读者评论：  1.对波形捕捉到位，分辨率高。  [!--empirenews.page--]2.这个能不能用于UL测试验证在线传导性噪音？  3.像是一个原型产品。  4.像是手动产品。  5.操作简单。  6.容易实现数据的收集。  7.不错，但是需要不规则触发和登陆远程PC。  可用性排名：6      NATIONAL INSTRUMENTS：可使PXI Express数据采集更为轻松的双核嵌入式处理      编辑推荐：PXI Express PXIe–6259和PXIe–6251 M 系列数据采集模块，PXIe–PCIe8371和PXIe–PCIe8372 chasses及相关的2–GHz和3–GHz Intel双核控制器可相对轻松地将PCI和 PXI（拓展用于设备的PCIe）用于更高带宽应用。      读者评论：  1.不错的器件。  2.我们现在用6229，我不因为一款新数据采集芯片而改变我的全部观点。  3. 可以是非常有用的， 但取决于价格  可用性排名：7      LECROY：第二代5-Gbit/s PCI Express分析仪      编辑推荐：第二代PETracer Gen2 Summit可对数据传送率高达5–Gbits/s/路的PCI Express总线数据包进行分析。可方便地对PCI Express Spec 2.0的数据传输进行分析，并且兼容2.5–Gbits/s及5–Gbits数据传送率。通过采用8–Gbytes的追踪数据缓存器（每个方向的数据各占用4–Gbytes用以缓冲数据），该分析仪可充分捕足双向通道带宽内的数据。      读者评论：  1.这是一个验证原型和产品的不错器件。  2. PCIe测试是一个挑战。现在LeCroy和LECROY与CATC联手开发这一器件。  3.希望能了解更多信息。  可用性排名：8      CORELIS：基于PCI Express的高速JTAG控制器      编辑推荐：为了使开发工程师能对IEEE–1149.1进行测试，Corelis推出采用了独特的技术和工艺、价格低于$10，000的 PCIe–1149.1边界扫描控制器产品。具有PCIe (PCI Express)速度和即插即用操作等诸多优点，从而使得该系统可持续工作在80–MHz频率下。      读者评论：  1.典型的接口连接。  2.推出这款PCIe JTAG控制器有什幺意义？以JTAG的速度，根本不需要这样的带宽，并且用户还要打开机箱来安装这个卡。市面上有很多用于JTAG接口的不同带宽的USB，我就不会用我电脑主板上的插槽。  3.更趋向于使用PCI而非PCIe。  4.在烧掉主板之前能检查出短路情况，这个功能不错。  5.高速JTAG对于开发人员来讲是有用的，但是我不会采用PC附加功能。  6.得不偿失。  7.要是支持多通道会更好。  可用性排名：9      MICROSTAR LABORATORIES：可对多通道信号同时采样的DAP板      编辑推荐：数据采集处理器(DAP)板和系统制造商Microstar Laboratories日前推出新款DAP板5380a/526。这是一款格低于$4000的PCI总线Building Block Board级产品，可用于实现能对多路输入信号进行同时采样的多通道采样系统。  1.不错的测试设备  2.能不能与lab view协同使用？  3.对于多通道数据采集似乎很有用。  4.若有Linux驱动程序会很有用。对于我们的大多数应用来说采样速率太慢了。  可用性排名：10       

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  • 中国半导体设计业崛起 海外在华投资升温

    【导读】中国半导体设计业崛起 海外在华投资升温     环球资源举办的“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)今天上午在北京国际贸易中心拉开帷幕，超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术。作为中国IC设计领域最具影响力的展会，今年的IIC-china展会展位数量创新高，达到1058个，较去年上升了29％。     据环球资源电子业务部总裁Mark Saunderson介绍，参加今年会展的本土IC设计公司已经从过去的10家左右增长到40余家公司。     “IIC不光是把国外的技术介绍到中国，也是帮助本土技术公司更好的发展。”Mark Saunderson说。     鼓励本土IC设计公司参加IIC-china是过去一年主办方积极推动的事情。Mark Saunderson预测，2、3年后的IIC-china的规模会是现在的两倍，其中中国本土设计公司加入程度会更高。     Mark Saunderson的乐观估计从侧面反映出了中国IC设计产业的日渐崛起。“中国正从IC（集成电路）制造转向IC设计。而在这一转型过程中，伴随着依旧持续强劲增长的电子消费热潮，本土的设计与制造、消费是一个很好的自我消化结合点。”     环球资源《电子工程专辑》总编辑张毓波告诉记者，整个IC设计产业这几年都呈现快速的发展，在过去的5年IC设计产业平均每年以50％到70％的高速增长。从中国本土的销售额来看，增长速度也从5％增加到7％，发展趋势是非常快的。从IC设计的分布来看，国内IC设计产业主要集中在消费电子、智能卡、通信、计算机和工业控制等领域，整体的发展呈现出一种健康的产业结构发展趋势。     面对中国国内IC行业的持续升温，海外公司正在加大在中国市场的投资力度。半导体解决方案Atmel公司首席执行官Steven Laub表示，以中国为中心的亚太区已经成为Atmel的主要市场，带给公司超过50％的业务。他告诉记者，相信中国还有更多的机会，比如：在汽车电子、微控制器、安全、智能卡等领域都会有很多机会。而公司也将继续投资中国，除了持续建设本地的研发和客户服务团队外，还希望余国内的代工厂进行更多的合作。     对于本土的IC设计公司，即将出台的半导体新政将成为行业在未来数年发展的推动力。一位业内人士透露，即将出台的半导体新政策也将从资金、融资渠道、税收、市场创业推动等领域加大对产业的支持力度。

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  • 2007年半导体业充满了不确定因素

    【导读】2007年半导体业充满了不确定因素      半导体芯片厂商都对2008年充满信心，不过，半导体厂商首先得先面对2007年的不确定性。     通常1月份为电子业传是否步入统淡季的指标。若当月份消费性电子商品销售不济，将影响首季市场买气不振，并需要两季的时间，市场态度才将扭转。不过，根据过去经验，总是会有些许因素影响消费性电子产业与半导体芯片厂的景气循环脱节。而美《商业周刊》指出，今年也不例外，微软 (MSFT-US)即将推出的新操作系统Vista，以及市场对flash芯片的需求都成为影响半导体芯片产业今年景气不确定的重要因素。     目前多达17家的半导体芯片厂正在建造，或已改建完成生产NAND flash芯片。该芯片广泛运用在数字相机、以及如iPod nano与shuffle等可携式的数字媒体商品。除此之外，PC对 flash芯片的需求也增温。这是由于PC厂商试图藉由flash芯片提升过去硬件跟不上软件的情况，加上为降低计算机因硬盘毁损时，造成使用者储存于硬盘内数据遗失、毁损的情况发生，开始着手电脑使用flash芯片的设计。     虽然市场目前对flash芯片需求旺盛，不过，芯片厂不仅无法满足市场需求，且flash芯片价格成长的幅度也未快到使芯片厂感到满意的程度。     另外，微软新推出的作业软件已经不是第一次被视为带动电子产业景气回温的重大利基。不过，根据微软上回发布最新作业软件的经验，带动电子产业回温的时间需要比预期还长。     IC Insights研究员Brian Matas表示，目前有多家原先生产DRAM的制造厂开始转向生产flash，但他并不确定市场是否已经做好准备接受这项改变，且flash是否具有成本优势(cost benefit)也是个未知数。而2006年NAND flash规模虽成长13%，为 210亿美 元，但这并未真实反应市场需求激增，去年市场需求成长达48%。Matas 预期，2007年的表现应该与今年类似，预期需求将成长27%，而规模成长仍为相对较低的14%。他并认为，随着今年新增产能的陆续开出，将使厂商出现降价竞争的现象。     同时，2007年Intel(INTC-US)与竞争对手AMD (AMD-US) 间的竞争仍将十分剧烈，看来Intel似乎努力固守市占率，阻止AMD的鲸吞蚕食。不过，根据日前公布的研究报告，Intel由于合作伙伴Dell(DELL-US)推出搭载AMD芯片的计算机，影响Intel的市占率下滑。由于少掉与Dell的合作，去年12月份Intel在PC市场的市占率由8月份的81%滑落至76%；同样的情况也发生在服务器市场。     同时，Dell搭载AMD芯片的NB市占率从8月份的0%升至11%；另外Dell搭载 AMD芯片的桌上型计算机市占率也由8月份的0%升至21%。JP Morgan 分析师Chris Danely表示，PC制造商可能因为价格因素而将持续使用AMD芯片，而这项举动可能侵蚀Intel与AMD这两家企业的获利率。不确定因素不止出现在PC、消费性电子产业，无线通讯产业也暗藏危机。手机芯片大厂Texas Instruments (TXN-US)调降第4季财报目标，并预期明年销售将进一步下滑。Merrill Lynch分析师Joe Osha表示，库存过高会影响Texas Instruments明年表现的重要因素，预期库存问题将持续至今年3月份。     另外，绘图芯片厂商Xilinx (XLNX-US)与Altera (ALTR-US) 也担忧今年上半年的表现。Altera表示，由于消费者可购买程序门阵列芯片 (programmable gate array chips) 意愿不高，无线设备市场疲软预期季衰退幅度将高于原先预估的2-5% ，达到5-7%。     虽然2007年充满不确定因素，不过，半导体产业对2008年仍是充满了期待。

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  • VoIP技术在中小型企业应用中展现商机

    【导读】VoIP技术在中小型企业应用中展现商机       随着全球越来越多的中小型企业 (SMB) 向 VoIP 技术升级，该市场将呈爆炸式发展，由此为制造商与服务供应商快速推出高级产品提供了独特商机。Yankee集团在近期发布的一份报告中指出，至2009年中小型企业的 VoIP 市值预计将超过 10 亿美元，其增幅甚至在短期内可超过 500%。      德州仪器 (TI)提供的完整的端对端 VoIP 解决方案能够支持SMB需要的特性与性能。基于 TI 技术的产品可实现稳定的质量、增强的安全性以及快速交付等特性，对于今后 5 年内向新一代网络技术与服务过渡的众多中小型企业而言是极好的投资选择。      凭借 20 多年的系统知识与专业技术，TI 能够充分适应该市场不断增长的需求，推出价廉物美的高灵活性 VoIP 解决方案，以最佳器件满足中小型企业的要求。采用可扩展平台的TI  VoIP 产品不仅提供了中小型企业所需特性，如无缝升级、计算机与语音技术集成等，而且支持模拟电话与传真机等现有设备，以低成本器件节省成本。      宝利通语音通信部高级副总裁兼总经理 Sunil Bhalla 指出：“宝利通认识到中小型企业在评估与部署 VoIP 解决方案时所面临的特殊挑战，因此正与包括 TI 在内的领先 VoIP公司密切合作，共同开发相关产品与技术，帮助不同规模的公司满足新一代电信技术的要求。我们推出的高清语音等特性能够帮助中小型企业增强 VoIP 体验，实现无与伦比、极为逼真的语音质量，将身处异方的亲朋好友连接在一起。”      过去几年来，宽带数据服务快速发展，许多中小型企业都可利用网站与电子邮件与全球客户进行通信，但昂贵的长途电话资费仍然限制了他们与全球客户联系的能力，使其难以提供最个性化、最全面的服务。不过现在，随着低成本 VoIP 技术快速推广，中小型企业可与全球各国客户方便地进行联系，获得前所未有的通信便捷性。      中小型企业采用 VoIP 时最关注的就是服务质量。TI VoIP 技术以DSP为核心地位，从而提高了语音质量，实现了出色的使用体验效果。同时，TI 还在其端对端VoIP 解决方案中嵌入了 PIQUA? 质量管理技术，以帮助服务供应商提高服务质量，推动消费者与企业用户转向 VoIP 服务。      除了高质量与高性能之外，VoIP 企业用户还需要更高的安全性，以保护其资源与服务。尤其VoIP 通信易受到攻击破坏，因此各大企业都尤其关心安全问题。TI 大力开发独特的安全特性，如静态数据包过滤器 (SPF) 等，避免最常见的第 3 层与第 4 层服务拒绝(DoS) 攻击，并支持不断发展的加密与验证标准。这提高了现有 IP 通信的安全性，确保了企业用户的网络安全。      TI 负责客户端解决方案的执行总监 Fred Zimmerman 指出：“凭借在 VoIP 领域拥有丰富的经验与业经现场验证的部署技术，因此，TI非常了解针对中小型企业的 VoIP 产品必须具备简单易用、成本低等特点，并提供与传统电话系统相当的功能与质量，同时还具有更高的安全性，以保护重要企业资源不受损害。TI 认为中小型企业是 VoIP 未来发展的关键所在，我们将与客户、服务供应商及第三方密切合作，共同开发最能满足中小型企业需求的产品，实现更具价值的特性与性能。”      TI 拥有业界领先的端对端全系列解决方案，能够满足中小型企业的各种 VoIP 需求，其中包括 IP 电话、双端口与 4 端口 VoIP 网关、中密度网关以及 IP PBX。TI 与遍布全球的第三方合作，帮助中小型企业简化向 IP 网络的过渡。TI 的许多 VoIP 产品还提供以太网供电解决方案，使最终用户无需额外配线，通过现有的 CAT-5 以太网线缆供电就能部署 VoIP 技术。TI 业经实践检验的技术，可帮助 OEM 厂商满足向未来服务升级的需要，确保了投资价值。TI VoIP 技术适应当前与新兴市场的要求，使中小型企业能够快速根据需要扩大规模，提高业绩。

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