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德州仪器：带给全球消费者“无处不在”的连接

【导读】德州仪器：带给全球消费者“无处不在”的连接当今，全球电信服务供应商为实现数据包传输进行网络转换，旨在架构一套可靠性高、服务质量好，且快速部署新一代服务的通信基础局端。Yankee Group 分析公司预测，在未来 5 年内服务供应商将在此方面投入数千亿美元。这种转换将实现一个新的全球网络，即全球用户可通过任何设备或网络连接获得宽带数据与语音服务。德州仪器 (TI) 的技术将使新的全球通信成为现实。市场层面的基本趋势与科技变化正在推动新的全球网络的形成： ·下一个10亿无线通信用户成长超过 30 至 40 亿； ·宽带数据实现移动； ·因特网协议 (IP) 成为广泛普及的网络传输技术； ·固网与移动服务相融合。 TI 板级技术、系统级与应用级专业技术的结合可帮助制造商与服务供应商解决网络转换中面临的难题。从家庭VoIP 电话或宽带调制解调器，到蜂窝手机、媒体网关以及蜂窝基站，TI 的端对端技术涵盖了整个通信网络。在通信行业进行网络转换之际，TI 技术将推动有线、无线与宽带网络之间更快、更有效地实现融合。 Yankee Group 的首席战略官Berge Ayvazian 说：“这种转换的最终结果是诞生一个新的‘无处不在’的网络，使全球消费者通过任何设备与网络连接都能获得宽带数据与语音服务。运营商向全 IP 网络的过渡显然是近期最大规模、最具挑战性的任务，不仅要面临长期竞争，而且方案的选择也至关重要。我们认为，采用 TI 高灵活性、可扩展的解决方案是核心战略成功的先兆。” 运营商期望优质的新型服务尽管新的网络将帮助运营商实现新的增值服务，但是运营商要保证服务质量不会下降，而且网络转换必须把资本投入与运营成本降到最低。TI 的可编程 DSP 解决方案，在帮助运营商降低投资与运营成本的同时，支持增值服务使得运营商业务锦上添花，同时保证了服务供应商“99.999%”高可靠性的承诺。采用 TI DSP 作为核心技术的网络设备易于监控、维护与升级，可显著提高客户服务质量。设备使用寿命的延长可显著降低资金投入与运营费用，提高运营商的利润率。部署低成本网络解决方案能够使服务供应商提供更多服务，开拓新市场并扩大全球业务范围。 TI 负责通信基础局端与语音产品部的总经理 Brian Glinsman 表示：“TI 不仅努力了解直接客户与设备制造商的要求，还积极了解运营商的要求以及不断变化的市场环境。新型全球网络的发展在于提高服务质量并增强运营商的运营能力，以增加新的服务类型。TI 技术能让这些美好原景全部成为现实。端对端系统专业技术为 OEM 厂商提供支持设备制造商不仅仅需要满足运营商的需求，同时需要通过加速产品上市进程，提高设计可重复利用率。TI 平台能够帮助 OEM 厂商设计制造可对语音、视频多种数据流实时管理的高效网络设备。 TI 高性能 DSP 是打造成功 IP 网络的核心所在，该产品能够为 2G 与 3G 基站以及媒体网关等关键通信基础局端应用提供 3GHz 性能。关键的高性能模拟组件功能强大，使AD/DA转换自由流畅。软件与开发工具不仅能够加速产品上市进程，而且还能帮助制造商实现产品的定制化与差异化。TI 针对网络设备制造商度身定制的软硬件产品系列，带来众多优异特性，其中包括高性能、高灵活性、可扩展性、产品差异化能力以及更快的上市速度。凭借其在宽带、无线与 VoIP 领域的市场领先地位，TI 致力于提供采用先进工艺技术的业界一流解决方案。日前，TI 宣布推出支持无线宽带系统的新型处理器，以及针对运营商级基础局端的新型平台，从而进一步扩充了通信基础局端产品阵营，也巩固了其在通信基础局端芯片与软件领域的全球领先地位。

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Semico Research:今年半导体产业发展不如预期

【导读】Semico Research:今年半导体产业发展不如预期今年半导体产业发展状况不如预期？市场研究公司Semico Research总裁Jim Feldhan，日前在Semico Research的年度高峰会上表示，由于库存水位上升导致产能利用率下降，该公司已降低2007年半导体产业成长率预测。 Jim Feldhan在Semico Research年度高峰会上致开幕辞时表示，他预测2007年半导体资本设备支出下降4%，产能利用率降至85%以下。考虑到这些因素，Jim Feldhan将该机构对于2007年半导体产业成长率的预测调降至5.8%。去年秋天，Semico Research曾预测2007年半导体产业成长率为7%。2006年度半导体销售额成长率为9.2%。 Semico Research是利用其专有的算法来评估其拐点指针(Inflection Point Indicator，IPI)。Feldhan表示，这是一个用于预测销售趋势的通常很可靠的指针；他说，IPI预示半导体销售额成长5.8%，实际上可能是很乐观的预测。市场调研公司iSuppli曾在1月份公布，去年第四季总体过剩芯片库存增加到43亿美元，比第三季结束时的41亿美元上升了4.9%。「其它预测机构认为2007年成长将达到顶点。我们不相信这种看法。」Feldhan对研讨会大约200名听众表示：「我们认为今年是一个温和修正年。」他表示，平均销售价格可能下跌1.4%左右，单位出货量预计最多成长8%。不过Feldhan也表示，2008年会很强劲，预计半导体销售额会成长15%左右，甚至可能达到20%。他还预测2009年前景也会很好，下一个成长趋缓年则可能落在2010年。

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抢攻5亿美元商机！台达电开发转换效率超过35%太阳能电池

【导读】抢攻5亿美元商机！台达电开发转换效率超过35%太阳能电池向来强调绿色环保的台达电9日宣布开发完成转换效率超过35%之III-V族聚光型太阳能电池 (CPV) 接收器模块相关的组装设计与制程技术，并已通过验证，台达与发展聚光型太阳能电池技术的 Spectrolab公司共同合作，以其先进组装技术为当前蓬勃发展的太阳能产业，提供另一种高效能的太阳能电池模块，抢攻 5亿美元的市场商机。台达电指出，Spectrolab是美国波音公司旗下专注太阳能产品开发的子公司，是发展适用于地面环境使用的高效率聚光型太阳能电池的世界领导者，根据美国能源部可再生能源实验室所公布之报告，Spectrolab所发展之聚光型太阳能电池已创下目前世界最高40.7%的转换率纪录。台达同时与多家领导厂商密切合作，开发及验证相关制程与技术，其中包含Spectrolab，合作的范围包括材料适当性、热逸散能力、组装方式等；Spectrolab亦将遵循IEC (国际电子科技委员会)制订的聚光型太阳能电池接收模块的产品标准，通过台达电子的这项新产品的认证；目前，台达电子在此产品的组装设计与制程技术，已经符合Spectrolab的规范标准，并且成为 Spectrolab发展聚光型太阳能电池领域中的合作伙伴。 Spectrolab负责地面型太阳能光电产品事业的总经理Dr. Raed Sherif表示，台达电子的太阳能电池组装技术能让Spectrolab的客户获得设计完整、可靠的产品，并可藉此加速进入聚光型太阳能电池市场； Spectrolab将会专注于发展新世代的高效能太阳能电池，并扩充产能，进一步促进太阳能电池产业整体的发展。对此台达电子零组件事业群研发中心主任江文兴先生指出，对于太阳能电池市场而言，这是一个重大进展，因为聚光型太阳能电池提供更高的转换效能，使得价格更具竞争优势；台达以其在模块组装，电源转换器技术，热流管理，光学设计测试以及对材料的专长为基础，此次与Spectrolab的合作，将可建立台达在聚光型太阳能电池的自有技术能力。台达电指出，高效率太阳能电池模块可以降低太阳能发电的成本，使其成为太阳能电池市场中可商品化的选项，根据相关的产业分析预测，在2010年之前，聚光型太阳能电池将有超过 5亿美元或250百万瓦的市场规模。

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分析：摩尔定律正在焕发新生命

【导读】分析：摩尔定律正在焕发新生命英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年指出，芯片处理能力每两年左右将增加一倍。自那时以来，摩尔定律不但造就了大批科技百万富翁，也使芯片处理能力大幅度提高。然而自人类进入21世纪以来，芯片制造业遇到了现实难题：即如何解决在提高处理速度的同时减少发热量及电池能耗。　　下一代科技亿万富翁为解决上述难题，芯片制造商开始推出多核产品，只是PC处理器销量巨增的时代已经一去不复返，Google等企业正引领着PC应用向网络应用转变。一些人由此而自问：这是否意味着摩尔定律已走到了尽头？Morgenthaler Ventures风险投资公司总合伙人德鲁·兰扎(Drew Lanza)对此表示，摩尔定律并没有失去生命力。兰扎指出，或许今后PC本身将自行消失，但诸如iPhone这样的移动设备将延续摩尔定律的基本理念。他表示，摩尔在其原始论点中并没有提及处理器主频问题，而是说每出现新一代芯片，将可在同一空间中填装更多晶体管。在此之前，芯片制造商多专注于在同一体积芯片上提高处理能力，而现在已开始注意在较小或低价芯片上维持大体积芯片所具备的处理速度，并力求让这些晶体管发挥更多功能，而不再追求晶体管总数量的多少。 2007年的热门小发明以诺基亚的N95手机为例，该产品综合了拍照、MP3播放、网络电话、GSM、3G、Wi-Fi、蓝牙等功能。这些功能实际已相当于一部低端MacBook笔记本。兰扎说：“目前芯片制造的总趋势是，把所有功能集成到体积很小的低价芯片上，并在此基础上添加更多功能。这就是摩尔定律的发展方向。” 鉴于手机商希望在产品中集成众多功能，芯片制造商将把这些功能集成到体积更小的电路中去。21世纪的摩尔定律，其实就是指如何制造这些超级综合芯片，而不再是为PC打造速度最快的芯片。如今每年手机销量接近10亿部，由此而带来的商机实际上远远大于PC市场。网络业务的巨大增长潜力再回到即将上市的iPhone上面：苹果CEO史蒂夫·乔布斯在演示这款手机时，曾通过Safari浏览器来查看股价及订购电影票。如说摩尔定律1.0版促曾使PC产业增长，那么2.0版将使手机的网络应用得以大幅度提高，新兴创业公司将获得巨大商机。摩尔定律由此而再次焕发出活力。

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数字电视芯片市场成长将趋缓台湾相关业者竞争激烈

【导读】数字电视芯片市场成长将趋缓台湾相关业者竞争激烈全球数字电视在2007年前快速成长，有利可图成为兵家必争地， KGI中信证券集团指出，数字电视芯片半导体市场将在2008年后成长趋缓，而台湾上市公司中，联发科前景最为看好，其次是瑞昱，至于凌阳和扬智虽然产品具有前景，但 KGI认为股价涨幅有限，至于其乐达2007年仍处在亏损情况。根据美国消费性电子协会 (CEA)全球数字电视出货量预估，数字电视芯片产值已在2002年到2005年年复合成长率达118%，而2005年到2008年的年复合成长率达45% 。随着整合程度更高的解决方案成为主流，预料自2008年起数字电视芯片销售成长率将回到个位数的水平。KGI 指出，台湾电视半导体市场中的IC设计商可以区分为3类：一种是单纯的电视IC控制器厂商，例如联发科，凌阳，瑞昱及未上市公司晨星；第二种是驱动IC厂商，例如联咏与奇景；另一种是机顶盒IC厂商，例如扬智与其乐达。在2007年，驱动IC厂商是这三种之中最大的受益者，能藉由使用现有供应通路享有成长，但在控制器IC方面的能见度将受限，并且不容易获得市占率。对机顶盒IC厂商而言，由于两家公司的重心都在免费广播市场，价格竞争将退缩但成长动能将衰退。至于控制器IC厂商，有机会在市场中胜出。 KGI首选是联发科，认为联发科芯片整合能力优异、且具有成本竞争力，可望成为受益最大的芯片设计厂。预计大中华地区 DTV市场2007年出货量达2320万台，联发科可望拿下50.4%的占有率。展望2007年，KGI表示，联发科目前的影像处理品质尚无法与领导厂商媲美，但手机与DTV芯片将成为联发科主要的成长动能，预计2007年获利年增20%。至于瑞昱的数字电视相关芯片上市速度已经超越除了联发科以外的台湾竞争者，瑞昱的数字电视解决方案平台目前在推广期，此外，公司的DVB-T解调器芯片已经推出。 KGI 表示，瑞昱倾向于在市场成熟之际提供低成本与完整数字电视硅解决方案，并将数字电视硅解决方案的重心放在美国ATSC市场，预期2008年带来显著贡献。而凌阳的策略有异于联发科，一开始便每个月提供400万件电视用时序控制器芯片。目前已开始渗入品牌市场并成功获得客户，例如AVO与Panasonic。一旦成为主要IC厂商，便可维持一定的订单量与市占率。凌阳为拥有大量液晶电视解决方案的早期切入者，但质量受到系统制造商质疑，因此采用率不高。凌阳的强项在于多媒体功能性，而弱点在于缺乏前端解决方案。至于扬智创立初期的重心放在核心逻辑和多媒体产品，在承受重大亏损之后，扬智力图进入数字市场以获取新的优势。扬智利用现有的联发科销售通路，从2005下半年起进入中国大陆市场。至于其乐达，KGI指出，为强化其产品组合，向未上市公司创品购买智慧财产权，藉此获取液晶电视后端芯片，并向华邦购买驱动IC。如同其它监视器控制器IC供货商，其乐达不易打进电视市场，据说友达已经开始采用其乐达的解决方案。其乐达为华邦电多媒体产品部门独立后成立；经营团队专注于多媒体产业多年。过去两年其乐达的基本面受到机顶盒业务影响，且由于竞争激烈，预期电视产品线不能有重大营收贡献。至于趋动IC厂商联咏，被认为是全球最高等级平面显示器驱动IC的供货商，名列全球前三大显示器IC供应商，过去几年达到大幅成长。为了多元化经营，联咏运用研发资源来扩张在显示器产品线新科技领域的核心能力。然而，电视芯片控制器的发展却比本地同业缓慢。而奇景是另一家制造TFT-LCD驱动IC的大型公司，在电视应用领域成绩斐然。KGI表示，奇景销售通路比同业强劲，优势为配合客户时程准时推出，而劣势在于良率不高且缺乏弹性。奇景不只落后联发科，也落后瑞昱与凌阳。由于驱动IC厂商不容易打进这块市场区隔，因此2007年看到任何来自这条电视产品线的重大营收贡献。 KGI 指出，数字电视半导体是一块竞争激烈的市场，只有获智财权保障、高度整合的公司能够胜出。在国际市场上，有品牌的公司将采纳双面策略：一方面加速芯片整合以降低均价，另一方面与本地竞争者进行专利诉讼。缺乏智财权保障或芯片整合知识的公司都将面临越来越高的风险。

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AMD杀入前十英特尔夺魁难喜，细数06年全球半导体供应商排名

【导读】AMD杀入前十英特尔夺魁难喜，细数06年全球半导体供应商排名据市场调研公司iSuppli的2006年市场份额最终排名，2006年英特尔销售额下降，但其对手AMD的销售额却几乎增长了一倍。 “对于美国微处理器巨头英特尔来说，2006年是最糟糕的一年，它的全球半导体销售额比2005年减少了11.1%。”iSuppli公司的市场情报副总裁Dale Ford表示。“该公司销售额下降，归因于核心的PC微处理器和闪存业务表现不佳，这使其2005年实现的销售额强劲增长几乎化为乌有。英特尔2006年销售额为315亿美元，比2004年增长不到0.5个百分点。” Ford表示：“但对于比英特尔规模小的AMD来说，2006年其表现最为出色的一年。该公司销售额增长了91.6%，部分归功于大型收购，但也缘于它在微处理器市场的份额强劲上升。”AMD在2006年的排名也因此从2005年的第15位跃升至第八位。下图为iSuppli最新评出的“2006年全球半导体供应商排名Top25”(点击查看大图) AMD积极展开英特尔地盘抢夺战 2006年全球半导体产业销售额增长9.3%至2，602亿美元，增幅略高于iSuppli在去年末所预测的9%。而2005年销售额为2，379.8亿美元。 2006年英特尔的微处理器和闪存业务陷入困境，而这两项业务上年合计占该公司总体销售额的83%。2006年这两项业务合计销售额降至2003年以来的最低水平，因其在这些市场中面临不断增强的竞争压力。这导致英特尔的市场份额降至12.1%，创下2000年前以来的最低点。相比这下，AMD的PC微处理器销售额2006年大增35.5%，在该领域中的市场份额升至16.1%，比2005年的11.1%上升了5个百分点。AMD收购图像芯片厂商ATI Technologies也显著提高了它的销售额。内存芯片供应商喜迎丰收年对于英特尔和AMD以外的主要纯内存芯片供应商来说，2006年是一个丰收年。韩国内存供应商海力士半导体的排名从2005年的第11位升至第七位，其销售额劲增41.5%。该公司内存销售额增长23亿美元，超过了三星电子18亿美元的内存销售额增幅。2006年奇梦达的销售额增长54.9%。但在全球25大芯片供应商中，2006年增长最快的内存供应商是日本的尔必达(Elpida)，该公司销售额比2005年大增了98.6%，而其排名也从2005年的第28位跳升至第19位。内存IC是2006年推动总体半导体产业增长的主要领域，该领域的销售额增长了22.7%。第四季度销售额增长强于预期，推动2006年DRAM销售额上升了35.2%。第一方阵大换血，几家欢笑几家愁在五大半导体供应商中，德州仪器2006年销售额增长最为强劲，达17.3%。基带芯片和数字信号处理器为该公司的增长作出贡献。海力士和AMD在2006年进入第一集团，取代了上世纪90年代初以来一直位居十大半导体厂商之列的英飞凌和NEC电子。英飞凌跌出前十，是因为它分拆了内存业务，成立了奇梦达。而NEC也由于0.5%的业绩下滑，从第八名下降至11位。在iSuppli研究的250家半导体公司中，有190家或76%在2006年实现成长。其中，128家的销售额实现了两位数的增长。在五大半导体供应商中，除了英特尔以外，2006年都超过了半导体市场的平均增长率，至少增长了11%。

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节能概念加身！全汉预期Q1业绩挑战去年Q3水平

【导读】节能概念加身！全汉预期Q1业绩挑战去年Q3水平由太阳能和LED所引动的此波“节能概念”风潮，逐渐有成为台股的主流架势，而电源供应器厂全汉已兼具“太阳能＋LED”的双概念。全汉董事长郑雅仁表示，LED应用在“照明”的前景惊人，该公司从去年下半年起就积极布局，预计今年第三季就有LED电源产品推出；至于太阳能电池产业更是蓬勃发展，而每个太阳能电池都需要搭配驱动器（Inverter），因此该公司也积极投入，预计明年起开始出货。全汉的主力产品PC和大尺寸液晶电视电源，规模都是国内前三大；在工业计算机电源和欧美通路市场，也有亮丽的成长表现。由于今年液晶电视电源产业普遍朝二合一（LIPS）发展、刚好“迎合”全汉的强项，加上新增LED电源产品，预期第一季的业绩就会有去年第三季的水平；长线来看，三年之内的营收将挑战二百亿元、翻一番的目标。郑雅仁说，LED除“背光”之外，应用在照明领域的发展更大，只不过LED虽然耗电少，但却会产生大量的热，这就会折损电源的寿命，而全汉目前已经从材料方面着手，预计第三季就会有LED电源产品的推出，至于目前已推出少量以LED为背光源的液晶电视电源供应器。郑雅仁认为，撇开其它国家地区不算，光是中国大陆到了明年的太阳能电池生产线就高达一百条，而这些太阳能电池都需要用到Inverter，商机相当可观。他指出，若未来还要进一步做到能和市电串联（将电力卖回给政府），则难度更高，因此将积极投入此一领域，预计明年就可出货。全汉前二月营收为新台币20亿元，年增率为25%，而三月份的接单与元月份相当（元月营收为历史次高）。以整个第一季来看，则与去年第三季的水平相当，单季每股盈余可达1.5元。

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国内汽车电子业“警钟”：汽车芯片研发需下工夫！

【导读】国内汽车电子业“警钟”：汽车芯片研发需下工夫！随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大，汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地，半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞凌、ST、NXP、NEC、瑞萨等在汽车电子领域表现活跃的半导体厂商，面向中国汽车行业推出各具特色的产品。在全球汽车半导体市场排名第一和第二的飞思卡尔、ST结盟后，计划加强在中国拓展汽车半导体业务。飞思卡尔半导体（中国）有限公司汽车电子工程经理康晓敦表示，目前正致力于培育中国市场，进一步拓展汽车娱乐信息设备和车身、底盘和传动等领域。半导体器件供应商Altera公司技术市场工程师赵先生介绍，公司针对汽车电子系统设计提供的典型平台方案，包括具有导航/后座娱乐功能的图形平台、音频处理平台和驾驶辅助系统平台，容许主机厂根据需要修改功能，满足消费需求和法规要求。由于汽车对于可靠性的要求高，因此对汽车半导体供应商形成了一定的技术门槛。经过几十年的发展，我国已经积累了一定的技术，并形成初步的汽车电子产业，但尚未形成规模化生产。与国际先进水平相比，我国汽车电子的核心技术，如在电子控制单元的软硬件、传感器、执行器、系统的可靠性和控制精度方面，差距还很大。一家国外半导体生产企业的负责人认为，中国厂商想要设计和生产汽车半导体器件并不难，但由于汽车半导体的特殊工作环境、安全性等特点，其对可靠性、环境适应性等要求较高，汽车电子生产商通常要求元器件生产商提供100%无缺陷的产品。而目前中国厂商最欠缺的是一整套完善的测试方法和测试系统。半导体供应商日本瑞萨科技有限公司汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘表示，中国汽车电子刚刚起步，而汽车电子的基础半导体领域很薄弱，技术力量不足，研发经验还很不够。比如我们生产的从低端到高端的MCU（微控制器）产品，目前中国本土企业还做不到。真正意义上的汽车电子产品应该是与汽车的可靠性、安全性有直接关系的。目前，国内所做的汽车电子还是外围的东西比较多。要改变这种现状，在真正意义的汽车电子上取得突破，就要在汽车芯片的研发上下工夫。汽车半导体厂商要想在市场上保持领先地位，必须不断推出满足汽车电子市场的领先产品。同时，还能为客户提供大量的汽车电子参考解决方案，使客户能尽快设计出自己的产品。

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2006年中国集成电路产业规模破千亿

【导读】2006年中国集成电路产业规模破千亿在国内外半导体市场加速增长的带动下，2006年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头，产业重新步入高速增长的轨道。2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。可以说，国内集成电路产业在2006年为“十一五”计划开了一个好头，并成为中国集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。图 2002－2006年中国集成电路产业销售收入规模及增长数据来源：赛迪顾问 2007，02 2006年国内集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年国内集成电路产业高速发展的主要动力。进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。 2006年国内集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量上看，国内12/8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12/8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。相对于长三角和京津环渤海地区，珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两个地区。2005年以来，在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下，珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅速扩大。 2006年该地区集成电路产业继续高速发展，全年同比增幅达到55.8%，大大高于全国43.3%的平均增幅。目前该地区已经拥有珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司、珠海南科、深爱半导体、方正微电子等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步的提升。近几年来，随着西部地区投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂，安森美在乐山，以及INTEL在成都封装基地的一期、二期。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007－2011这5年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3415.44亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。

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从国产替代到创新设计华普微电子市场中一步一脚印

【导读】从国产替代到创新设计华普微电子市场中一步一脚印曾无意中得知，在汽车防盗器市场上赶走洋品牌而独得天下的广东铁将军有限公司，所用的表面声波器件(SAW)是中国电子研究所五十八所提供。据悉，华普微电子的创立人武怡康早几年中通过为五十八所销售声表面波器件赚到了第一桶金。在国际芯片企业齐来参展的IIC-China展会上，今天看到的华普微电子已不仅是做表面声波器件的企业了。华普微电子销售经理戴伟在展台对记者表示，“去年我们通过跟Integration RF公司合作，已经设计生产出自己品牌的芯片”。不好说铁将军、五十八所和华普微电子到底谁成就了谁。戴伟讲道，在取得第一桶金之后，如何避免与老东家、老伙计们去抢同一块蛋糕，如何做出国内企业没有的产品，在国外芯片公司口中抢食，成为武怡康这位七十年代出生的年轻老总思考的问题。走技术升级的道路，是华普微电子成立一开始便认准的道路。在开发出数字传感器、射频芯片和模组后，以上问题就基本得到了解决，表面声波器件已不再是华普微电子的主打产品。华普通过在研发出MAR全系列高频管，涵盖0.5～1.5GHz，作为飞利浦(现恩智浦)的代替产品，受到了客户的欢迎。华普微电子还开发出有自主知识产权的数字传感器和射频IC/COB模块，其中数字传感器取得了国家专利，射频IC通是过与国外先进IC设计公司合作开发，拥有自主品牌。 “我们的数字传感器在华普上海的工厂生产，集成了16位ADC、可擦写EEPROM，工作电压2.0～5.0V，低功耗，生产免调试，目标市场是压力测试与控制系统、高度计或气压计、运动多功能表等，提供有SMD和DIP两种封装。”戴伟表示设计上的改进有利于客户更快地量产产品。基于自有品牌RF系列ISM频段FSK芯片开发出来的COB模组更是体现出华普微电子的创新能力，同时也将自身的产品提升到一个新的技术层次。这样一来，华普微电子可以为下游厂家提供了芯片或COB模组两种选择。 “FSK芯片拿回到华普无锡工厂封装测试，COB模组在华普深圳华侨城的工厂完工，1月份刚刚完成了欧盟的RoHS认证。华普FSK　COB模组无需外加功放电路，接收灵敏度可达-109dBm，传输距离更是达200米以上。目前竞争对手的距离不会超过100米。由于集成度高，在性能增加的同时还降低了产品的成本。”戴伟表示，这款芯片和系列模组瞄准了无线防盗、家居自动化和无线数据采集市场。戴伟称，在IIC展会上，华普微电子遇到了很多的老朋友和新客户，因其产品的竞争优势，其中不少都已达成合作意向，他认为华普今年的市场会很好。

半导体电子市场微电子 COB BSP
中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认

【导读】中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认中标认证中心与美国环保署在北京举行新闻发布会，双方正式签署了中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录，来自国家发展和改革委员会、国家质量监督检验检疫总局、国家认证认可监督管理委员会、国家标准化管理委员会等相关部委的政府官员、美国驻华大使馆、相关行业的国内外代表及新闻记者60余人出席了签字仪式。在谅解备忘录的框架下，中标认证中心将与美国环保署在节能认证技术规范的协调和节能认证实施程序的协调进行合作，在对中美节能产品现状进行调研分析的基础上，选择部分产品进行试点，开发相互认可的统一的节能认证技术规范，协调认证实施程序，实现企业一次申请，获得两个认证标志，并在试点的基础上，逐步扩大协调互认的产品范围。该谅解备忘录的签署，不仅可以进一步促进中美双方在能源效率领域的合作，为减少全球的温室气体排放作出贡献，同时也有利于中美双方节能产品的自由贸易。中标认证中心与美国环保署计划在2007年5月就具体的实施计划达成共识，将谅解备忘录落到实处。 2000年，中标认证中心与美国环保署就开始了相互间的交流与合作，并探讨协调互认事宜。2004年，经充分沟通和研究，中美双方选择外部电源适配器为试点，制定了协调一致的节能产品认证技术要求，并在此基础上，同时启动了该产品“节字标志”和“能源之星”认证，在国际社会引起了强烈反响，为协调互认进行了有益尝试。2006年双方同意将签署协调互认谅解备忘录提到议事日程，启动了谅解备忘录签署筹备工作，并得到了中美相关政府部门的大力支持。中标认证中心是负责中国节能产品认证的国家级认证机构，其前身是“中国节能产品认证中心”，隶属于国家质检总局系统的中国标准化研究院，负责中国“节字标志”认证的管理和实施。自1998年启动中国节能产品认证工作以来，在相关政府部门、行业协会、研究机构、检测机构，特别是生产企业和广大用户的大力支持下，中标认证中心已先后开展了50余种产品的节能认证工作，包括家用电器、办公设备、视听产品、照明产品、机械产品、燃气产品、建筑产品、电力设备等，有近500余家国内外一流大型企业的部分产品通过了中标认证中心的“节字标志”认证。目前，国家质检总局在名牌产品和免检产品的评选工作中已正式将获得节能产品认证作为一项加分条件；2004年，财政部与国家发改委联合出台了节能产品政府采购制度，要求各级政府机构应优先采购列入节能清单的产品，编制节能清单的主要标准就是达到中标认证中心“节字标志”的认证要求。 “能源之星”是由美国环保署和能源部共同推广实施的节能产品认证标志，到目前为止，“能源之星”已先后启动了58类终端耗能产品的节能认证工作。“能源之星”在美国公众中具有较高的认知度，已成为普通消费者购买耗能产品的主要决策依据。同时，美国“能源之星”认证得到了美国政府的大力支持，例如美国政府明确要求政府必须采购“能源之星”认证的产品，并以法律形式要求联邦及各州对“能源之星”认证的产品进行补贴，刺激消费者购买节能产品。随着美国“能源之星”认证项目的成功运作，其国际影响力不断提高，目前加拿大、欧盟、日本、中国台湾、澳大利亚、新西兰等国家或地区被美国环保署授权开展“能源之星”认证工作，可以使用“能源之星”认证标志对产品进行节能认证。中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录的签署，是双方在能源效率领域，特别是节能产品认证合作的一个重要里程碑，能更有效地加强双边交流、扩大互利合作。同时，这也是美国环保署第一次与国外机构正式签署协调互认谅解备忘录，标志着中国的节能产品认证工作，已经得到了国际同行的认可。此次谅解备忘录的签署对促进中美两国及世界能源可持续发展都具有重要意义，也表明了中国在能源效率领域的国际地位和影响，标志着双方的合作将进入一个崭新的阶段。企业代表安森美半导体公司以亲身经历证实了节能认证协调互认在推广普及节能产品、降低消费者电力开支、推动中美节能技术共同进步等方面具有举足轻重的意义和作用。

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85亿美元中国芯片复进口怪象：迂回为避税

【导读】85亿美元中国芯片复进口怪象：迂回为避税 “明明是销往内地的芯片，却需要先出口再进口，这对我们还比较弱小的芯片企业意味着什么？”3月7日，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在“2007年中国半导体市场年会”上的一席话，引起台下上百位芯片业内人士的共鸣。最新统计数据显示，2006年中国半导体市场的规模接近5000亿元，远高于世界平均增速，而同期我国大陆“国货复进口”芯片87.4亿块，金额高达85亿美金。“这是个怪现象，大大的怪现象。”一些芯片业界人士感叹。 “国货复进口”之怪根据《十五期间中国对外贸易监测报告》的定义，"国货复进口"是指在中国生产制造，并已实际出口离境的原产于中国的货物，在未进行加工改变货物状态的情况下，因某些原因需要重新中转复运进境。对芯片设计企业来说，“国货复进口”，就是先将设计好的芯片成品或半成品先出口再进口的过程。 “在国内芯片设计业，这是个普遍现象。”上述芯片业界人士对记者表示，如果仔细观察就会发现，大部分国内IC设计企业的海外销售额占总销售的比例都非常大，但这些在向海外销售的芯片中，有一大部分其实是回流到内地的。 “就拿展讯通信来说，去年的销售额超过1亿美金，其中就有约3亿元人民币的芯片先出口再进口。”该人士说。再比如国内较为知名的IC设计公司中星微电子（Nasdaq：VIMC）和珠海炬力（Nasdaq：ACTS），这两家公司的海外营业额占总营业额的比例都在50%以上，但进一步观察便会发现，两家公司生产的芯片，分别应用于PC摄像头和MP3，这些产品的最终生产地实际上都在中国。也就是说，所谓出口的芯片，大部分以原材料名义再次流回国内。海关的统计数据显示，2000年以来，我国芯片行业的"国货复进口"逐年上升，2006年的85亿美金更是创下历史新高。避税之法俞忠钰称，“国货复进口”存在的原因之一，与跨国公司的全球采购有关。一位芯片设计公司负责人解释道，由于芯片并不直接面向最终消费者，芯片设计公司的客户都是一些诸如PC、MP3、手机等消费电子品牌厂家，所以有些实行全球统一采购的跨国公司，会要求统一出口芯片，然后以原料进口形式回到国内再进行生产。不过，造成“国货复进口”额增长迅速的更大原因，还在于我国的现行产业税收政策。 “说白了就是避税。”上述业界人士表示，国内目前对芯片产品的内销需要征收17%的增值税，而对芯片出口实行17%的出口退税政策。17%的增值税让不少芯片设计企业寻找变通之法——通过出口享受的出口退税，抵消部分增值税，从而降低财务成本。展讯通信的一位内部人士认为，基于发展半导体产业的特殊性和重要性，不少国家和地区在发展这一产业时都给予非常大的优惠政策，尤其在税收方面，比如新加坡只征收3%的增值税，中国台湾是10%，韩国是5%. 事实上，对于鼓励芯片业发展，国家并非不无考虑。2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（业内称“18号文件”）就规定，视同于软件公司的芯片设计公司，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退。不过，这一优惠条款在2005年终止以后，芯片产品就完全等同于普通商品按17%税率征收增值税。没有优惠的增值税政策，中国芯片设计公司只好采用“国货复进口”的迂回政策。分析人士认为，高额“国货复进口”数字背后的实质，是产业发展需求与现行税收政策的矛盾。 IC设计业受压事实上，“国货复进口”这一方法在给企业减轻财务压力的同时，却给企业经营增加了巨大难度。鼎芯通讯（上海）有限公司一位内部人士表示，先出口后进口的方式，给企业运营带来了极大的不便。一方面，产品销售难以实现在境内报表，而“复进口”的产品也很容易产生商标产权方面的纠纷；另一方面，由于当下的海关通关、物流等配套制度仍只能适应传统产业，造成了芯片交货周期过长等问题，对发展客户带来很大影响。此外，外汇政策的变动也带来不可控性。 “很多人都在寻找变通方法。”半导体产业研究中心高级分析师李珂对记者表示，比如在上海和苏州，当地政府帮助企业建立虚拟保税区，产品不需要真正流通到境外便可完成出口转进口，“然而这不是解决问题的根本方法”。上文提及的芯片设计公司负责人称，目前，业界把希望寄托于两部法令的出台：一是提交正在召开的十届全国人大五次会议审议的《企业所得税法》，如果“两税合并”得以顺利执行，那么外资芯片设计公司将不再享受“特别优惠”的所得税待遇，而是和国内芯片企业站在同一起跑线上；二是鼓励产业发展的“18号文”修改法案，“如果在税收、投资等政策上确实惠及企业，中国半导体产业必将迎来一个新的发展高峰期”。

半导体芯片设计中国芯片中国半导体 BSP
中国IC市场在全球的地位正不断增强

【导读】中国IC市场在全球的地位正不断增强　全球半导体设计软件领导厂商新思科技（Synopsys）亚太区总裁柯复华，在“2007年电子信息产业发展回顾与展望研讨会”中指出，中国IC市场在全球的地位正在不断增强，而在IC设计技术的发展上，随着IC设计进入90纳米、65纳米等先进制程，DFM（可制造性设计；Design for Manufacturability）已成为产业发展的重要趋势。由电子时报、台北市电子零件商业同业公会，以及上海南汇区对外经济委员会共同举办的“2007年电子信息产业发展回顾与展望研讨会”，去年12月19日在上海浦东国际会议中心举行，吸引了200多位上海地区电子产业的代表参与，柯复华以“集成电路产业的挑战与契机”为题在会中演讲时，做了上述表示。 2010年中国IC产业的市场规模将达全球四成柯复华表示，2005年全球半导体市场成长趋缓，但中国却不受此影响，成长力道仍然强劲，较2004年成长将近三成，成长率居全球之冠。随着十一五政策的推动，中国IC产业可望更蓬勃发展，除了在IC设计、硅智财权等产业都将有长足进步外，芯片制造的能力和经济规模也可望达世界级水平，成为亚太地区芯片制造和IC产品研发的主要基地之一。柯复华强调，到2010年时中国IC产业的市场规模将达到全球四成（39%）的占有率，中国IC市场在全球的地位正在不断增强。其中，长三角地区是中国最重要的电子信息产业基地，有三分之一左右的产品都是在这个地区生产，同时这个地区也是中国IC产业的主要发展区域，国际级IC设计基地与国家级半导体封测厂皆设于此，晶圆代工则有中芯、和舰、宏力等厂商，2005年大陆单是在长三角地区的IC产业产值即超过420亿人民币。柯复华也说明，中国发展IC产业具有几项优势，一是国内市场需求庞大，像是消费性电子产品的3G手机、数字相机、MP3播放机、数字电视以及IC卡等市场需求仍持续加温，同时大陆的政策也很明确而有计划地扶植这项产业。根据十一五规划，将优先发展IC设计业，持续支持IC、新型元器件二大核心产业关键技术之研发，并扶植IC制程技术的研发与硅智产权交易复用IC产业等，让这项产业在全球市场上充满竞争力。 ICC是中国大陆推动产业发展的创新作法此外，中国大陆在扶植IC产业发展还有一项创新的做法，那就是藉由国家级的IC设计孵化基地（IC Design Incubation Centers），集中资源从事先进或特定功能的芯片设计，过去三年间，八个国家级的ICC已成功地完成近800项芯片项目的Tape-out。未来在“扶弱孵小转成扶大扶强；产业化基地进展成产业基地”方针指导下，ICC将与产业界实际需求更加紧密结合，催化大陆IC产业的成长与茁壮。柯复华还说，除了IC设计之外，在晶圆代工、封测厂、主机板、LCD屏幕等产业的带动下，大陆的半导体整体产业生态将逐步完整，值得大家的重视。在上述的产业趋势下，柯复华期许海峡两岸的IC设计业者，都更有全球化的思维来面对市场的变化与需求。他表示，以手机芯片为例，手机主要制造商如Nokia是位于芬兰、Motorola位于美国、Samsung与LG则在韩国，IC设计业者必须有能力迅速地于全球不同的地方支持这些手机制造商，才能真正符合客户的需求。因此，Synopsys秉持着推动产业、成就客户、发展自己的精神，致力协助全球各地客户发展自主技术，降低产品开发的成本与风险，协助客户加速产品上市（Time-to-Market）的时程。 DFM已成为IC产业发展重要趋势至于在IC的技术发展方面，柯复华表示，在0.25微米世代芯片的平均闸数达7.5M gates，设计业者通常面对的是Timing与Area等问题；到0.18微米世代时，芯片平均闸数达42M gates，业者在意的多为Timing Closure议题；到了0.13微米世代，芯片闸数多达55M gates，关心的议题则是Signal Integrity；而随着IC设计进入90纳米、65纳米等先进流程，漏电流（Leakage Current）与其它半导体物理特性的变异（Variation），已成为设计业者所必须面对的挑战。柯复华说明，当制程技术进入90纳米或更先进的技术之后，半导体物理特性的变异，已非以往单靠晶圆厂的技术协助就能掌控，也就是说，要成功制造出一颗组件，并维持稳定的高良率，不再只是制造端的责任，必须在设计初期就能够去考虑后期制造问题，这就是DFM的核心观念所在。而DFM技术的发展主要就是希望能有效解决上述的诸多挑战。整个IC设计流程已由以往着重设计收敛（Design Closure）的思维，逐渐朝向制造收敛（Manufacturing Closure）发展，DFM的概念被整合到设计实作当中，从Sign-off阶段同时向上与向下发展，并藉由EDA（电子设计自动化；Electronic Design Automation）工具的协助，来提高IC制造的良率。在这样的产业趋势下，设计业者需要的是何种EDA解决方案呢？柯复华说，除了要求功能（Performance）强大之外，如何有效提升生产效率（Productivity），并尽早获致可预测结果（Predictability），三方面都能面面俱到，才是客户最需要的解决方案。而根据许多独立机构的调查结果，新思科技（Synopsys）在技术及生产力都领先同业。 Synopsys是DFM解决方案的Leading Provider Synopsys是半导体设计软件厂商中对于DFM解决方案的Leading Provider。以Synopsys的“PrimeYield”为例，这项解决方案是以晶圆厂与整合组件制造业者（IDM）所使用的生产基线（Production-Baseline）技术与制造模式为基础，能够在芯片Tapeout前预测与矫正会对制造有所影响的设计型态，有效整合设计流程与制造技术，提升生产效能及缩短Time-to-Yield所需要的时间，并加速产品推出的时间（Time-to-Market）。（本文由新思提供、张琳一整理）[!--empirenews.page--] PrimeYield并设有微影互通检查（Lithography Compliance Checking；LCC）模块，可在设计过程中尽早向使用者指出潜在的微影错误与制程变异；并有模型化基础的CMP模块，可找出与分析不均匀的金属填充区块；另外，关键区域分析（Critical Area Analysis；CAA）模块，可针对设计布局中较有可能产生良率毁损的区域，进行分析与改进，以提供设计者更高的可预测性。此外，Synopsys的Seismos与Paramos则是目前PA（Process Aware）-DFM解决方案中的领先产品，可以将制造端的Variation Information回传至设计端，让IC设计工程师能更有效的掌握Layout与Yields的效能。晶体管变异（Transistor Variability）是当前DFM制程中所必须面对的重要课题，而Synopsys这两组PA-DFM产品则可以有效处理这个问题。它可以藉由在设计流程中有效整合准确的实体模型（Physical Modeling），指出设计端与制造端的互动关系中的变异参数（Parametric Variations）。 Seismos和Paramos并可有效解决设计时的两大Variability议题，一是由于Stress与周围环境影响而衍生的Proximity Variations，另一则是由Dies与Wafers间各项制程参数产生的Global Variations。这项解决方案可以藉由精确的制程之Physical Models，协助设计者有效克服制程变异的各项问题，而不必大幅修改整个实体设计流程。

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WEEE指令英国实施不畅，中国厂商应汲取前车之鉴

【导读】WEEE指令英国实施不畅，中国厂商应汲取前车之鉴一家了解内情的厂商最近得到警告，由于英国政府对于WEEE指令对于企业的影响缺乏重视，部分英国公司从3月15日起面临犯规风险。根据欧盟WEEE指令，英格兰与威尔士的全部电子与电气废弃物产生者从即日起都应加入一项得到通过的生产商循规计划(PCS)。但据总部在英格兰的WeeeCare公司，英国政府由于缺乏有针对性的信息和得到适当资助的公开宣传，导致大批正派的英国企业可能违反WEEE指令。据WeeeCare，在英国有65%的中小企业“不知道该做什么，或者是否需要加入某项WEEE回收计划”。

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Microchip向澳大利亚安保公司交付第50万套开发工具

【导读】Microchip向澳大利亚安保公司交付第50万套开发工具全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布向澳大利亚Ness Security Products公司交付其第50万套开发工具。Microchip开发工具将软硬组件完美结合，有助于客户利用该公司的器件设计各种应用。这一交付纪录充分印证了业界嵌入式设计工程师对Microchip工具的一贯青睐，他们可借助Microchip工具简化代码开发，同时节省软件设计成本。Microchip继不久前宣布将其第50亿颗PIC(r)单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司后再传捷报，意味着该公司在全球每售出一万颗器件，就会交付一套开发工具。 Microchip全球销售及应用副总裁Mitch Little表示：“能够交付第50万套开发工具无疑是一项辉煌的成就，彰显了我们不断进取、积极创新的承诺。在提供一流品质的工具方面，Microchip的实力备受肯定，这也是我们成为全球嵌入式系统解决方案领导者的关键。这个里程碑式的纪录标志着我们的8位单片机及模拟产品持续稳步地取得成功，市场对我们的16位dsPIC(r)数字信号控制器及PIC24单片机系列也充满了热切关注。我们将继往开来，继续为业界提供最具价值的工具和最全面的技术支持。” Microchip的器件在澳大利亚及新西兰的很多行业都有应用，包括工业、消费、电信和汽车。最终产品包括安保系统、出口和应急照明系统、电子仪表、洗衣机、热水器、自动拨号器、扑克机和远程无钥门禁系统。 Ness Security Products成为Microchip的客户已达十年之久，它是澳洲领先的电子入侵报警系统及探测器之设计和制造厂商，也是CCTV及访问控制产品的主要供应商。 Ness Security Products的工程经理John Circosta表示：“我们现正采用包括PIC16F和PIC12F在内的多种Microchip产品来设计家用和商用报警及访问控制产品。Microchip出众的开发工具和技术支持，加快了我们的产品开发和质量认证周期，为未来的业务发展充满创优增值，逐渐扩大美国、欧洲、东南亚及太平洋地区的出口市场。” Microchip交付的第50万套开发工具是MPLAB(r) PM3通用器件编程器。它简便易用，既能在个人计算机上运行，也可作为独立单元应用，实现对Microchip全线PIC单片机和最新dsPIC数字信号控制器的编程。该产品的通用性延续了Microchip致力于为不同产品系列提供统一开发工具的理念。 MPLAB PM3通用器件编程器包含Microchip深受欢迎的免费MPLAB集成开发环境（IDE）。该工具能够简化新设计过程，加快产品投放市场的速度，同时可充分利用MPLAB IDE简便易用的统一接口。该接口可用于多种软件和硬件组件。 Microchip开发工具部副总裁Derek Carlson表示：“无论是评估工具包、编程器和在线调试器，还是能以未来最高速技术全速运行的全新在线仿真器，Microchip的开发工具都具有简单易用、功能强大和价格经济等三大特点。Microchip在众多半导体公司中独占鳌头，为引脚数从8到100以上的8位和16位单片机及16位数字信号控制器提供低成本、通用且真正的集成开发环境。”Microchip在超过65个国家或地区拥有55，000个客户，他们都会认同Real-Time by Design， LLC总裁和新书《Intelligent Sensor Design Using the Microchip dsPIC DSC》的作者Creed Huddleston的说法——在他的日常工作中将Microchip的工具作为嵌入式设计顾问。他表示，选用Microchip开发工具的主要原因是其实际可用且价格便宜；一旦发生不可避免的问题，也可从用户论坛中得到帮助。他认为Microchip在提供低成本、高效益工具方面的表现十分出色。

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