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DEK荣获英特尔首选优质供应商奖

【导读】DEK荣获英特尔首选优质供应商奖日前，DEK公司因其为英特尔提供杰出的产品和服务，并被认为对英特尔取得的成绩至关重要而荣获英特尔公司颁发的首选优质供应商(PQS)奖。DEK公司因为向英特尔提供印刷机而荣获这一奖项。最近在美国加州柏林盖姆举办的颁奖典礼上，DEK和另外43家PQS获奖者获得了英特尔颁发的奖杯。 DEK公司首席执行官John Hartner指出，“能够第三次荣获英特尔的PQS奖，DEK感到非常骄傲。这一奖项证明我们致力提供创新的大规模挤压印刷技术，使世界各地的客户能够期待更多。我们不断利用我们的广泛经验、知识、专业技术和资源，持续改进工艺，而这种工艺改进直接决定着当前电子制造商的成败。” “祝贺DEK连续两年、也是第三年荣获PQS奖。”英特尔公司封装设备研发总监Ron Rinfret说，“随着英特尔不断提高供应商要求标准，DEK一直满足和超过了英特尔的期望值。我们希望2007年双方再度成功合作。” PQS奖是英特尔供应商质量持续改进(SCQI)流程的一部分，这一流程鼓励供应商追求创新，不断改进质量。为获得PQS资格，供应商在报告卡上的评分必须在80分以上，这张报告卡将评估产品性能，以及供应商满足成本、质量、供货情况、交货时间、技术和反应目标的能力。供应商还必须管理和提交极具挑战性的改进计划和质量体系评估。

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电子材料厂商争相涌入中国市场

【导读】电子材料厂商争相涌入中国市场拥有175周年历史的罗杰斯公司(Rogers)最近在苏州庆祝其进入中国市场5周年，并宣布该公司苏州工厂二期项目的完工。此外，该公司三期工程“ACMD高频印刷线路材料厂房”的开工奠基仪式也在当天举行。 Rogers公司是积极参与中国电子材料市场的国际公司之一。在过去的一两年中，国际电子材料厂商正在加速进入中国市场。去年履新的霍尼韦尔特殊材料集团电子材料部亚太区运营总监郭泰隆曾指出，中国在2010年将成为全球最大的电子材料市场。而道康宁也和瓦克公司合资在江苏张家港建立了有机硅原料生产基地。此外，尽管去年12月新启用的CMP技术亚太制造和研发中心设立在了新竹，但是罗门哈斯公司于去年9月在上海张江设立的全球第二大研发机构也安置了一定数量的工程师进行电子材料的研发工作。还有来自法国的Avantec，这家焊剂类产品同样于去年开启了位于上海辛庄工业区的新工厂。 “在未来的4年里，罗杰斯在中国的销售额将翻一番，达到4亿美元。我们在此地的员工也将增加一倍。目前，我们这里的员工数量已经超过1，000名。”罗杰斯亚洲区副总裁Mike Cooper表示。据称，该公司去年在中国的销售额已经超过2.3亿美元，达到其全球销售总额的一半。 Cooper介绍，Rogers公司的电子材料包括面向计算机和通讯市场的产品。“我们的柔性线路板、高频板、高性能泡沫材料、叠层母线和EL冷光片等都被广泛的应用在电子领域的众多产品中。”他说。面对大量电子材料供应商的涌入，同竞争者相比，Rogers的优势在哪里？Cooper表示，不断提升的产品质量、改善工艺流程(六西格马质量管理)和优秀的本地经理人是Rogers在中国成功的三大主要原因。“在Rogers专注的领域，我们大部分的竞争者尚未进入中国市场，这使得Rogers在为亚太及中国客户提供产品和技术服务上具有独特的竞争优势。” Rogers公司的产品包括四大产品线：先进线路板材料(高频线路板和柔性线路板材料)、高性能泡沫、定制电子组件(背光灯片、驱动器和母线排)、其他聚合物产品类。此次完工的二期项目主要是为了扩大母线排、高性能泡沫材料和背光灯片的生产。而投资规模达到1，500万美金的三期工程将主要是先进电路板材料的生产。据称，建成后的三期工程将成为Rogers全球第三家生产此类产品的工厂，并将配有一个10人左右的研发室。

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今年电子百强排名详情：华为海尔利润列前二

【导读】今年电子百强排名详情：华为海尔利润列前二 2007年电子信息百强企业排名详细情况出炉，联想、海尔蝉联前两名，华为则由去年的第五升至第三，中兴通讯则延续去年的排名，仍为第十一。同时，华为利润列第一，海尔列利润排名第二。　　　　前十名排名变化根据信产部公布的结果，联想、海尔以实现年营业收入1389亿元、1080亿元分列前两位，除华为飙升至第三令人吃惊外，其余企业排名变化不大，基本上去年的前10强还是今年的前10强。微小的变化是，去年的“黑马”京东方由去年的第三名降为第四名；去年的第三名今年列第六，美的则由去年的第六上升到今年的第五，海信仍延续第七，方正由去年的第十上升到今年的第八，上广电由去年的第八改为今年的第、刚被中国电子信息产业集团吞并的熊猫集团仍维持第十。值得注意的是，曾两次列电子信息产业集团的中国普天今年仍未参加评选，另一家国企巨无霸中国电子信息产业集团也未参选。几家欢喜几家愁与去年相比，排名前三十位的企业变化都不大，但排名*后的企业则有一些变化。信产部也指出，本届百强企业有10家企业以良好的经营业绩新入围本届百强行列，其中有7家元器件类企业，2家通信设备制造企业和1家家电生产企业。同时上届百强中有10家企业由于发展较慢或因企业结构调整等原因而出围。一些著名企业今年仍上榜，如中兴通讯、四川长虹、长城科技、浪潮集团分别延续去年的第11、12、13名，今年的前20名还依次有上海贝尔阿尔卡特股份有限公司、深圳创维-RGB电子有限公司、广东格兰仕、深圳华强集团、惠州市德赛集团有限公司、比亚迪。退步明显的有波导等，去年以907，536亿元的收入排名第24，今年则以673，956的收入退居第30，落后于大显。华为海尔利润列前二信产部的该报告公布了电子百强企业的利润情况。该报告指出，在本届百强企业中，排名前10位的企业营业收入之和达6035亿元，占百强企业总量的53.7%；利润总额28亿元，占百强企业利润总额的12.7%；上缴税金167亿元，占百强企业总额的47.7%。其中，华为技术有限公司实现利润总额41.4亿元，上缴税金74.4亿元，均列百强企业之首，其中利润有41亿之多，联想则仅为4.056亿，海尔上报的利润数为15.0275亿元，列第二。值得注意的是在收入方面排名20的比亚迪上报的利润为13.8844亿，竟然排利润第三，比亚迪2002年首次入围列第58位时年收入还仅为14亿元；中兴通讯的利润则为10.6962亿元。另外，京东方、TCL、上广电、长虹的利润都为负数，其中TCL以-356，887万元列亏损额榜首；京东方以-158，482万元次之；上广电以-204，717万元列亏损额第三，由于上广电的情况更为公众所不熟悉，其巨额亏损额可谓最大黑马；在美国遭遇追款风波的长虹的亏损额倒仅有-63，309万元。

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中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场

【导读】中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后，英特尔公司宣布，将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫米晶圆工厂，这使英特尔成为继法国STM公司之后，第二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头。国家发改委副主任张晓强指出，该项目是近几年来中美经济合作最大的项目之一，将对中国信息产业的发展带来积极影响，并将从推动人才发展、改进基础设施和产业供应链等方面，全面提升中国在全球高科技产业价值链中的地位，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展具有积极意义。 “但政府必须对此有清醒的认识，不管什么样的企业来华建厂，都不能替代自主发展、自主创新。只有我们自己不断地创新发展，不断地学习和积累自身的实力，才会有更多的发展机会、更多的话语权。”接受《瞭望》新闻周刊采访的清华大学教授魏少军强调说。落后在整体水平 “从目前的情况看，我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快，龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周刊采访时表示，我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距，“这几年就意味着差很多，因为在IT行业，产品的设计都是以月来计算的。” 廖小罕认为，集成电路设计是智力问题，只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队，就能拉近与先进国家的距离，同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业，则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同，集成电路产业化涉及面非常广，其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。总体上看，我国集成电路产业经过多年的发展，已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，但产业规模小，产业链不完善，装备制造业有待逐步建立起来。由于高端的芯片制造技术和设备关系到国家整体经济的竞争能力，关系到国家战略，所以我国一直没有放弃发展计算机芯片产业的努力，“863”计划和国家重大科技专项都把集成电路设计列入其中。我们在追赶，但别人进步更快，从整体上看，我国集成电路产业目前仍相对落后。而影响产业发展的瓶颈还是国家工业化水平低。信息产业部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）所属的赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂从另外的角度分析了我国集成电路产业的发展状况。李珂介绍说，按照摩尔定律，半导体技术18个月就要前进一代，目前45纳米技术最为先进，65纳米技术次之，90纳米技术为当下国际主流技术，在国内也是领先的。从技术水平看，我国集成电路近5年来发展极为迅速，国内领先的技术与国际水平相比大约有5年左右的差距，问题是整体水平相差很大。集成电路生产中所需设备96%需要进口，原材料半数以上需要进口。如封装过程中需要的金丝线，国内的生产工艺达不到要求，高纯度的气体、试剂等都需要从国外买进。“这些东西不是我们不能做，麻烦的是工艺和品质得不到保障。”李珂强调说。近6年增速达36% 集成电路产业包括设计、芯片制造、封装检测等几大部分，魏少军教授将其形象地比喻为写书、印刷、装订。显而易见，设计最具原创性，技术含量最高。魏少军是国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片和基础软件产品”实施方案编制专家组组长。他告诉《瞭望》新闻周刊，长期以来，中国半导体产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。2006年，中国集成电路产业规模首次突破千亿元大关，超越日本和美国，跃升为全球最大的集成电路市场。但在去年集成电路的千亿元产值中，封装检测业占了50%以上，芯片制造业占30%左右，而设计只占不到20%。“这说明中国集成电路产业的整体创新能力明显不足。但过去十年中，国家确立优先发展集成电路设计、鼓励制造业发展的思路是对的，这为我国集成电路产业的整体发展奠定了基础。” 赛迪顾问一份有关《中国半导体产业发展状况》的报告显示，2005年，设计和芯片制造业在国内集成电路产业中的比例已有所提升，其中设计所占比例达到17.7%，芯片制造所占比例也已达到33.2%。另据了解，集成电路设计业在产业整体销售额中所占比例，已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。中国集成电路产业技术水平近年来显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的300毫米（12英寸）晶圆生产线2条、200毫米（8英寸）晶圆生产线10条，制造工艺已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技进步一等奖，而中星微电子和珠海炬力先后在美国纳斯达克上市，则证明了随着产业化的发展，中国集成电路设计企业参与国际资本市场运作的成熟态势。赛迪顾问高级分析师李珂介绍说，中国芯片制造行业整体水平在2006年得到了提升。海力士－意法在无锡的12英寸与8英寸生产线建成投产后，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的1/4强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重已经超过60%。相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。2006年中国半导体封测行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。整个集成电路产业近6年来的发展增速达36%左右。李珂承认，我国集成电路芯片制造业还缺乏成熟的工艺制造技术，产业对外依存度不断提高，CPU、DSP、存储器、手机基带芯片等计算机、移动通信、音视频主流整机产品所需的高端芯片依赖进口，贸易逆差持续扩大，2005年我国集成电路的贸易逆差高达672.7亿美元，2006年的情况仍未见好转，集成电路的贸易逆差是国内进出口各类产品类别中逆差最大的，比石油、钢铁贸易逆差的总和还大。集成电路关键装备基本依赖国外的局面依然严重。产业技术升级成为集成电路发展亟待解决的问题。 [!--empirenews.page--] 中国成为最大市场 2006年国内集成电路产值已占全球的6%，而1995年这个比例还不到1%。从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年时间，而从百亿元扩大到千亿元，只用了6年时间。赛迪顾问预计，2007～2011年这5年，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将超过3400亿元。《瞭望》新闻周刊获悉，在近期召开的“2007中国半导体市场年会”上，计算机、消费电子和通信已成为中国集成电路市场位居前三位的市场领域，合计占据88%的市场份额。业内专家分析，2007年，中国半导体产业与市场规模仍将快速扩大，产品与技术创新将成为企业发展的新动力，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点，整机与集成电路产业的互动将有新发展。国际半导体产业向中国转移已成定势。清华大学教授魏少军认为，随着英特尔芯片项目落户大连，这种转移已不可阻挡。这一方面是因为中国已经成为全球最大的半导体市场，另一方面，在经过劳动力密集型为主的制造和组装生产后，中国自身实力的积累也到了一个新阶段，已经具备吸引更高技术含量生产加工投资项目的能力。可以说，中国半导体产业的不断成熟是吸引国外半导体企业的主要原因之一。李珂则坦言，集成电路产业是全球化的产业，影响我国集成电路产业发展的最大瓶颈是知识产权。他认为，我国集成电路设计总体水平还很有限，核心材料及设备等行业仍处在起步阶段。而我们作为后进者，在研发生产中难免不触及先行者的成长轨迹，知识产权和相关标准就成了我们的障碍。只有掌握了自主的知识产权并依托自主的标准，才能达到事半功倍的效果。廖小罕表示，集成电路和软件是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《国家中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等为国家科技重大专项。但集成电路产业涉及设计、制造装备、产品封装测试、应用等多个领域，涉及政府多个部门。只有相关部委协调一致，逐步完善产业发展环境，制订相关配套政策和措施，共同推进集成电路产业的发展，我国集成电路产业才能在未来发展中不断壮大产业实力，提升自身的竞争力，只有这样才能在全球半导体业中占有一席之地。魏少军强调说，中国集成电路产业要形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路产业链，“必须抛弃不现实的速胜论幻想，要树立自主创新的信心和勇气。只有这样，我们才能在相对较短的时间内缩小与发达国家的距离。与此同时，要加快制定和真正落实国家有关进一步鼓励软件和集成电路产业发展的相关优惠政策，让企业享受到这些政策的实惠。” 据《瞭望》新闻周刊了解，集财税、融资、标准与知识产权等各项支持政策于一体的我国软件和集成电路产业发展条例，目前正处于评审阶段，有望于今年内出台。

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中国从6月1日起调整电视机零件等产品进出口关税

【导读】中国从6月1日起调整电视机零件等产品进出口关税信产部消息，为进一步控制高能耗、高污染和资源性产品出口，增加能源、资源类产品、关键零部件的进口，促进贸易平衡，经国务院关税税则委员会第九次全体会议审议通过，并报国务院批准，自2007年6月1日起，我国将调整部分商品进出口关税税率。此次调整将对142项商品加征出口关税。其中重点是对80多种钢铁产品进一步加征5%-10%的出口关税。同时，为鼓励进口，还将对209项进口商品实施较低的暂定税率。其中，照相机零件、电视机零件、摄录一体机镜头等关键零部件的进口暂定税率为2%-6%。

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半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线”

【导读】半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线” 随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去，据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。 “长期的复合年增长率已经从15%下降到10%，而且我们正看到有可能降低到5%的增长率，”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中，Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计，未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中，这是因为市场更少地依赖于存储器并且库存受到更多的控制。在这种环境下，“价格压力无处不在，而且会变得更糟，” Lewis说，“我们已经进入了一个较慢增长的时代，因而你必需要对你的策略进行调整。”Lewis说，由于半导体行业持续走弱，“总体而言将有更多的合并并存在一些直接购买市场(outright market)。” 许多公司正在着手制定各种合并战略，如LSI Logic和杰尔系统的合并，以及由飞思卡尔和NXP达成的私募股权投资交易。然而， Lewis对私募股权公司会对Cadence Design Systems和 Mentor Graphics进行收购及合并的传言泼了冷水。他说，“这也太言过其辞了。” 系统制造商和代工厂之间的合作把作为中间人的芯片制造商架空了，这是在这种氛围中更有趣的策略之一，Lewis说道。以微软为例，Lewis指出，该公司从前ATI Technologies获得Xbox 360图形设计的许可并在TSMC进行生产。该公司曾考虑对由IBM设计的Xbox 360处理器做类似的转移，但在最后一刻决定让IBM承担所有制造、封装和测试芯片的责任，而不是从新加坡特许半导体(Chartered)购买未经加工的晶圆。不过，Lewis赞扬IBM与Chartered及三星携手合作，以共享市场及工艺技术和各种库的开发。他强调说，这三家公司最近从TSMC攫取到了一些高通的代工业务。对于把公司的芯片设计直接给代工厂制造，思科系统公司已经尝试一种类似的方法，并已获得了各种经验。此外，部分中国的系统制造商正把他们反向设计出来的芯片用这种策略在中国的代工厂生产，从而回避知识产权的版税，Lewis说。

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赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产

【导读】赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产赛灵思公司日前隆重宣布，其屡获殊荣的65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50 和 LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来，赛灵思目前已向市场发售了三款平台（LX、LXT和SXT）的13种器件，它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高的性能、最低的功耗，并拥有业界唯一内建的PCI Express®™ 端点和千兆以太网模块，以及业界最高的DSP性能。赛灵思公司高级产品部执行副总裁Iain Morris 表示：“赛灵思公司是业界第一个推出65nm FPGA平台的领导厂商。在过去短短的一年内，公司在65nm工艺节点上取得了巨大的成功。目前，我们向市场发售的全部13款器件都实现了按时供货。我们的成功来自于严格的内部工艺流程控制以及与代工厂合作伙伴的密切协作。正因为我们有领先竞争对手一年时间推出最新技术的能力，加上堪称完美无缺的执行能力，客户对赛灵思公司的信心更加坚定了。” 领先的65nm技术使客户大大受益通过核心设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新，Virtex-5 FPGA在性能和密度方面取得了前所未有的进步（与前一代 90nm FPGA 相比，速度平均提高 30%，容量增加 65%）同时动态功耗降低 35%，静态功耗保持同样低，使用面积减小 45%。 Virtex-5 LXT和SXT平台提供了内建的PCI Express端点和千兆以太网模块，并具有在成本和易用性方面都处于业界领先地位的全面高速串行I/O设计解决方案支持。同时，SXT平台还提供了业界最高的DSP性能，以及强大的Virtex-5串行I/O解决方案。全面的解决方案除了在65nm工艺节点具有领先竞争对手一年的优势外，赛灵思公司还为客户提供了成熟和全面的设计解决方案，包括软件和设计工具、协议栈、开发板、入门套件以及在线购买和全球分销网络支持。

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07年芯片业或经历下滑 08年将强力反弹

【导读】07年芯片业或经历下滑 08年将强力反弹据国外媒体最新报道，一家业内分析机构星期三表示，世界最大的芯片制造商已经调低了全年销售增长率，主要原因就是芯片制造业在2007年第一季度经历了严重低于预期的下滑，但是芯片制造业仍然预测2008年的增长会很稳定。世界半导体贸易统计协会透露，根据目前的情况预计，2007年全球半导体市场增长率将为2.3%，达到2535.1亿美元。世界半导体贸易统计协会成员包括了世界上所有主要半导体制造商。去年10月份，世界半导体贸易统计协会预测2007年行来增长率将会达到8.6%。这次新的预测强调了产业内部的供过于求现象，原来各家制造商希望微软的Vista会带来强大的市场需求。但是，今年第一季度里，严重的价格下滑导致芯片制造商损失惨重。世界半导体贸易统计协会在一份声明中表示：“2007年第一季度所有产品的销售额都远远低于预期。” 尽管如此，世界半导体贸易统计协会仍然预测，2008年整个行业的增长会非常稳定，但是这个组织目前已经把2008年行业增长率从12.1%调低至10.2%。世界半导体贸易统计协会在其两年市场预测中表示，2009年整个行业的增长率为5.2%。一位业内分析人士则认为，微电脑很可能会在第三季度给芯片业带来转机，价格的下滑可能会刺激需求量，但是这位分析师认为今年芯片市场将会萎缩2.6%，而明年则会激增19％。目前，亚太地区仍然是全球增长最快的地区，现在主要是依靠该地区的内需。在此之前，这个地区的增长主要是依靠亚洲廉价的劳动力和电子产品组装公司的增长。

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2007年中国半导体市场规模将达517亿美元

【导读】2007年中国半导体市场规模将达517亿美元中国台湾媒体报道，据调研机构iSuppli预计，2007年中国半导体出货量将增长20%。据iSuppli数据显示，2007年，中国半导体市场规模将达到517亿美元，与去年的430亿美元相比增长20%。而2006年的涨幅为15%。 iSuppli预计，中国半导体市场2008年涨幅将达到18.0%，2009年为10.0%，而2010年将达到14.0%。 iSuppli指出，推动中国半导体市场增长的主要产品包括平板电视、机顶盒、3G手机和数字多媒体平台等。　　

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中兴通讯宣布大幅调高今年对高通芯片的采购额

【导读】中兴通讯宣布大幅调高今年对高通芯片的采购额中兴通讯日前宣布幅大幅增加2006年-2007年期间向美国高通公司采购额。2006年4月双方签署了《2006年-2007年芯片采购框架协议》，其中约定未来一年中中兴通讯将向高通采购约3亿美元芯片。中兴称在近期随在中国机电贸易投资合作促进团访问美国期间，根据之前的芯片采购情况，与美国高通公司修订了《芯片采购框架协议》，此次修订将《芯片采购框架协议》中的2006年-2007年期间向美国高通公司采购芯片价值调高至约5亿美元。据悉，此次中兴通讯提高对高通的芯片采购额主要原因是其在海外WCDMA手机和CDMA手机都获得了超预期的订单。在公告中中兴还确认了与中国移动23.7亿人民币的TD-SCDMA规模网络技术应用试验网建设产品及工程服务合同。此合同已经开始执行。

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芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测

【导读】芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%，平均销售价格下跌9%。 Gartner预测，晶圆代产业营业额将逐季增长，从2007年第二季度开始需求会全面反弹。 “我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%，主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比，通讯领域，在一定程度上还有消费领域，在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。预计第二季度晶圆出货量增长9.1%，以200毫米晶圆计算达到600万个，届时将把晶圆代工厂商的产能利用率提高到84.4%。

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恒昌荣获由DNV颁发的RoHS产品及其生产体系认证

【导读】恒昌荣获由DNV颁发的RoHS产品及其生产体系认证恒昌石油化工有限公司于近日获得挪威船级社（DNV）颁发的RoHS产品及其生产体系认证，保证其产品符合RoHS环保标准。恒昌位于广东惠阳厂的实验室亦考获了国家实验室认可(CNAS)资格，先后购买了电感偶合等离子体发射光谱仪 (ICP)、原子吸收光谱仪 (AAS)、气质连用仪（GC-MS）、激光粒度仪（LS）等先进检测设备，可做多项国际标准检测，为客户提供国际认可检测报告。公司是国内首家获得美国Underwriters Laboratories Inc. (UL)认证的绝缘漆生产厂家，其后也获杜邦公司的EIS认证。恒昌石油化工有限公司为叶氏化工集团成员，一直以来主要为珠江三角洲一带之厂家提供高质量的石油化工产品及专业技术服务，公司所属恒昌涂料（惠阳）有限公司在惠阳设有自动化配色、生产、监控系统，年生产工业用油漆1.5万吨、特种上光油产品（包括印后加工产品）2.5万吨、溶剂3.6万吨。

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泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛

【导读】泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛泰瑞达公司（Teradyne）今天在上海交通大学举办的庆祝仪式上宣布公司成为全球供应链论坛（Global Supply Chain Forum）的创始成员。论坛聚集了来自不同行业的代表，他们和上海交通大学安泰经济与管理学院一起，旨在通过创建由业界代表性企业和学术研究人员共同组成的聚集中国供应链的社群，共同促进中国供应链管理的发展。 “随着中国在全球经济中扮演越来越重要的角色，我们非常高兴能够与代表不同行业的众多跨国企业一起共同促进中国供应链管理的发展。”作为论坛理事的哥伦比亚大学商学院讲席教授陈方若先生表示：“泰瑞达是自动化测试设备（ATE）行业的领导厂商，在上海及整个中国都有杰出表现，我们高度赞赏泰瑞达的行业洞察力。事实上，我们也已经邀请了泰瑞达公司的三名员工共同指导安泰经济与管理学院的学生。” “泰瑞达公司在中国的供应链为我们带来竞争优势，我们的客户可以更高效地完成对产品内部电子部件的测试，而这些产品正是我们每天所离不开的。”泰瑞达公司全球业务副总裁兼总经理Jim Federico先生表示，“参与全球供应链论坛可进一步加强我们的竞争优势。对于被上海交通大学邀请成为该论坛的创始成员，我们感到非常荣幸。” “多年来，泰瑞达公司专注于对客户及他们本地团队的承诺。”泰瑞达大中华区半导体测试现场部副总裁SI Wei先生说，“泰瑞达于1979年在中国销售出第一套测试系统。如今，有600多套泰瑞达半导体测试系统分布在中国各地的工厂中。我们对服务的客户数量感到自豪，同时我们也通过全球供应链论坛这样的本地教育项目，为学生提供了了解半导体测试行业的机会。” 关于全球供应链论坛上海交通大学的全球供应链论坛会聚了行业成员、安泰经济与管理学院的研究人员以及部分硕士、MBA和博士生。论坛每年面向其成员，就反映供应链管理问题的主题举办两次会议。成员企业有机会直接参与上海交通大学的课堂互动，或者被邀请作为学校的演讲嘉宾。此外，论坛还还协调成员企业为对供应链管理感兴趣的硕士和博士生确定研究课题。

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半导体成长趋缓

【导读】半导体成长趋缓台积电举行技术论坛，总执行长蔡力行以“在变化快速市场共创双赢（Winning together in a changing market）”为题发表专题演讲。蔡力行虽认为半导体市场整体年成长率已趋缓，今年应该只会成长3％至4％，但因产业变化已不像过去剧烈，所以业者的获利将会比过去更好，台积电的成长也会大于产业平均成长幅度。蔡力行说，台积电竹科及南科二座12寸厂年底月产能均可超过7万片，今年全年晶圆出货量超过9百万片八寸约当晶圆，比去年多25％。蔡力行表示，过去80及90年代，半导体成长动力主要来自于已开发国家，但现在成长机会遍及全球，如去年全球手机出货量逼近十亿支，成长动力就来自于新兴国家，拉丁美洲及东欧市场成长幅度逼近三成，非洲市场成长率更超过四成，所以全球半导体产业的成长率已趋缓，但未来仍将持续稳定成长，在产业变化已不再像过去剧烈的情况中，业者获利能力会比以前更好。不过随着半导体制程已微缩至奈米世代后，蔡力行认为现在半导体产业面临的挑战，在于晶片设计前置时间拉长，成本也上升不少，所以合作伙伴关系将更为重要，台积电将透过技术、生态系统（Eco-System）、产能建置等方式，达到台积电与客户双赢的目的。蔡力行强调，要让客户量产速度愈来愈快，矽智财（IP）扮演了很重要的角色，台积电累计提供客户的IP产值已超过一亿美元，制程研发投入资金超过二十亿美元，产能投资更高达一百亿美元，未来这三区块的投资还会增加，协助客户快速量产晶片。台积电研究发展副总经理孙元成则表示，今年中65奈米占台积电营收比重将达五％，65奈米半制程55奈米也可接单量产，45奈米低功率版本在第三季就可开始投片生产，这将有助于客户顺利微缩制程及降低成本。孙元成也指出，台积电在绝缘层上覆矽（SOI）的重视度已不高，未来将扩展标准CMOS制程产品线，如增加嵌入式DRAM的制程等方式，提供客户更多元选择，同时也可扩大台积电接单广度。蔡力行也指出，过去台积电较着重先进制程，但今年将会放较多资源在0.18微米至0.15微米的成熟制程上，因为在大陆等新兴国家需求带动下，这些成熟制程的应用面已变得更广，如基频及射频、LCD驱动IC、传输介面等相关晶片需求量都愈来愈大，台积电大陆松江厂扩大0.18微米产能，就是看好新兴市场对成熟制程庞大需求。

半导体半导体晶片微米 BSP
采用Xilinx的FPGA轻松实现低成本、高性能的存储器接口设计 (中文研讨会)

【导读】采用Xilinx的FPGA轻松实现低成本、高性能的存储器接口设计 (中文研讨会) 论坛日期：2007年06月22日时间：10:00 AM - 11:30 AM (北京时间) 专题范围：一直以来，FPGA设计工程师努力在降低成本的同时也致力于改善产品的性能，并加快产品上市的时间。而要研发出低成本、高性能的系统，存储器接口是关键所在。 Xilinx提供完善的FPGA产品系列，从最新推出的低成本Spartan-3A到高性能的Virtex-5 系列应有尽有。同时，Xilinx还提供简单易用的软件和硬件工具，使存储器接口的设计过程更快、更为简易。在这次网上研讨会中，我们将探讨存储器接口设计中存在的各类挑战，从低成本方案的实现到高带宽、短延迟的存储控制器，覆盖了存储器设计的全部范围。我们将对设计中存在的挑战和解决方案加以详尽论述，并为您介绍Xilinx最新推出的软件和硬件检测工具是如何助您缩短设计周期的。参加这个研讨会您会学习到： *在设计低成本、高性能存储器接口的过程中，您所面对的挑战及有效的解决方法 *如何使用最新款的DDR2 SDRAM设计高带宽的存储器接口。如何使用优化的控制器算法进一步提高数据吞吐量 *如何使用最新的Xilinx软件、参考设计和硬件开发工具来缩短设计周期谁该参加这个研讨会： *ASIC和FPGA工程师 *系统架构设计者 *设计或技术经理赞助企业： Xilinx， Inc. http://www.xilinx.com/cn Xilinx是全球可编程逻辑解决方案领导厂商，产品包括一系列先进集成电路、软件设计工具、预先定制的系统功能以及无可比拟的工程支持。Xilinx发明了FPGA并拥有全球 FPGA逾一半的市场占有率。Xilinx的解决方案让顾客可大大地缩短开发计算机、周边设备、电信、工业和消费者应用等产品的时间。专家介绍：梁晓明先生亚太区高端产品市场经理邹志雄先生 Virtex解决方案高级市场经理莫柱昌先生亚太区产品营销经理语言：讲者将会以中文演讲。在问答部分，专家将会以中文口头回答问题。参加者可在演讲和问答时间以繁体中文、简体中文或英文文字输入问题。注意：如果您参加这个研讨会，我们可能会向Xilinx公司提供您的会员资料(用户名称和密码除外)，以改善将来的研讨会的内容。如果您不希望我们把您的会员资料提供给Xilinx 公司，现在请登出这个登记版面。参加现场演讲后的在线测验，考考您在研讨会学习到的知识。首5名递交测验问卷*并答对所有问题的参加者，将会获得Sony MP3一部。正确答案将在现场演讲后以电邮方式告诉给所有参加者。 *在演讲完结前递交的测验问卷将不会计算在比赛之内。

半导体 Xilinx FPGA 研讨会接口设计

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