半导体成长趋缓

【导读】半导体成长趋缓  
    台积电举行技术论坛，总执行长蔡力行以“在变化快速市场共创双赢（Winning together in a changing market）”为题发表专题演讲。蔡力行虽认为半导体市场整体年成长率已趋缓，今年应该只会成长3％至4％，但因产业变化已不像过去剧烈，所以业者的获利将会比过去更好，台积电的成长也会大于产业平均成长幅度。  
    
    蔡力行说，台积电竹科及南科二座12寸厂年底月产能均可超过7万片，今年全年晶圆出货量超过9百万片八寸约当晶圆，比去年多25％。  
    
    蔡力行表示，过去80及90年代，半导体成长动力主要来自于已开发国家，但现在成长机会遍及全球，如去年全球手机出货量逼近十亿支，成长动力就来自于新兴国家，拉丁美洲及东欧市场成长  幅度逼近三成，非洲市场成长率更超过四成，所以全球半导体产业的成长率已趋缓，但未来仍将持续稳定成长，在产业变化已不再像过去剧烈的情况中，业者获利能力会比以前更好。  
    
    不过随着半导体制程已微缩至奈米世代后，蔡力行认为现在半导体产业面临的挑战，在于晶片设计前置时间拉长，成本也上升不少，所以合作伙伴关系将更为重要，台积电将透过技术、生态系统（Eco-System）、产能建置等方式，达到台积电与客户双赢的目的。蔡力行强调，要让客户量产速度愈来愈快，矽智财（IP）扮演了很重要的角色，台积电累计提供客户的IP产值已超过一亿美元，制程研发投入资金超过二十亿美元，产能投资更高达一百亿美元，未来这三区块的投资还会增加，协助客户快速量产晶片。  
    
    台积电研究发展副总经理孙元成则表示，今年中65奈米占台积电营收比重将达五％，65奈米半制程55奈米也可接单量产，45奈米低功率版本在第三季就可开始投片生产，这将有助于客户顺利微缩制程及降低成本。孙元成也指出，台积电在绝缘层上覆矽（SOI）的重视度已不高，未来将扩展标准CMOS制程产品线，如增加嵌入式DRAM的制程等方式，提供客户更多元选择，同时也可扩大台积电接单广度。  
    
    蔡力行也指出，过去台积电较着重先进制程，但今年将会放较多资源在0.18微米至0.15微米的成熟制程上，因为在大陆等新兴国家需求带动下，这些成熟制程的应用面已变得更广，如基频及射频、LCD驱动IC、传输介面等相关晶片需求量都愈来愈大，台积电大陆松江厂扩大0.18微米产能，就是看好新兴市场对成熟制程庞大需求。