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  • 完整FPGA解决方案简化存储器接口设计

    【导读】完整FPGA解决方案简化存储器接口设计       近日，全球可编程解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本SpartanTM-3A FPGA开发套件、支持多种高性能存储器接口（I/Fs）的VirtexTM-5 FPGA 开发平台(ML-561) ，以及存储器接口生成器（MIG）软件1.7版本。这些完整的解决方案使FPGA用户能够快速实施并验证在不同数据速率和总线宽度下的专用存储器接口设计，从而加快产品的上市时间。       这些包括器件特性描述、数据输入电路以及存储器控制器的解决方案，均已在使用了美光科技公司（Micron Technology）等行业领导厂商存储器的硬件上进行了充分验证。      美光科技公司存储器部应用工程总监Jim Cooke说：“美光和赛灵思公司都为一个共同的目标而奋斗，即为从最低成本到最高性能的广泛应用提供和验证全面的存储器解决方案。美光和赛灵思合作多年，因而能确保我们的存储器件能够与赛灵思的FPGA无缝地协同工作。我们最新的DDR2 SDRAM与Spartan-3系列和Virtex-5 FPGA相配合，可为客户提供满足低成本和高性能系统要求的灵活选择。”      赛灵思存储器接口解决方案采用了已经量产的90nm Spartan-3A 和 65nm Virtex-5 FPGA，支持的总线带宽是目前任何其它FPGA解决方案的两倍。低成本存储器接口可以利用I/O优化的Spartan-3A FPGA系列快速实现，而Virtex-5 FPGA内建75皮秒校准电路、能够在任意一侧连接存储的灵活的I/O接口、以及可以把串扰减至最小的创新的封装，可保证宽存储器接口可靠工作，从而提供最大的带宽。      市场调研机构Linley Group高级分析师Jag Bolaria说：“从低成本消费产品到高端通信系统，存储器接口和FPGA已经在很多行业得到普遍的应用。性能需求从200 Mbps 直至600 Mbps以上，总线宽度则大于144位。赛灵思公司提供大量的FPGA产品和存储器接口解决方案，使设计人员能够有信心在更短的时间内进行系统开发。”开箱即用保证的低成本 Spartan-3A FPGA开发套件      支持DDR2 SDRAM接口的Spartan-3A FPGA开发套件可以使设计人员在开箱一小时内就建立一个可运行的DDR2 SDRAM接口。开发套件中包括了完成一个低成本设计所需的所有部件：·Spartan-3A入门套件板，带Spartan-3A (XC3S700A-FG484) FPGA和32Mx16 DDR2 SDRAM器件·预验证参考设计表明267 Mbps DDR2 SDRAM可与最低速度级的Spartan-3A FPGA协同工作（Spartan-3A FPGA系列目前支持333 Mbps，而支持400Mbps的版本也将推出）。·利用Xilinx ChipScope? Pro在线（in-circuit）逻辑分析仪的演示文件使用户可快速验证数据传输和控制信号·流行并行和串行接口以及连接器·评估盘包括ISE? 设计软件和ChipScope Pro分析仪·USB FPGA下载电缆·快速入门指南（英语、日语、韩语、简体和繁体中文版本）支持多种存储器接口的高性能Virtex-5 FPGA开发板      基于Virtex-5 FPGA的开发平台（ML561）提供多种高性能存储器接口，以及包含深入的ChipScope Pro演示文件的硬件验证参考设计，支持快速实施和验证带宽最大的存储器接口：·667 Mbps DDR2 SDRAM 寄存器 DIMM（144位 I/F）·400 Mbps DDR SDRAM ·300 MHz QDR II SRAM 72位I/F·333 MHz RLDRAM II 36位I/F提供终极设计灵活性和易用性的存储器接口生成器（MIG）      存储器接口生成器（MIG）是一款免费的、用户友好的可参数化软件工具，可以非加密RTL形式生成用于赛灵思FPGA、DDR2/DDR SDRAM、QDR II SRAM和RLDRAM II 接口的存储器接口设计。MIG支持多种存储器架构、器件和封装组合，使系统设计师可灵活方便地完成设计定制。MIG与赛灵思内核生成器（Xilinx CORE Generator）软件相集成，可通过图形化用户界面提供RTL源文件和约束文件，从而为用户提供终极灵活性。设计以模块化格式生成，提供了清晰的物理层、用户接口和控制器模块，从而为用户提供了简化的验证能力。关于Spartan-3A平台      增加了I/O优化平台的Spartan-3 FPGA的推出使Spartan-3新一代器件能够更好地满足家庭、汽车以及工厂环境中的“网络边缘”应用需求，从而进一步扩展了低成本FPGA所适用的价值亿万美元的全球大规模应用市场。Spartan-3A平台包括五款器件，提供高达140万系统门和502个I/O。新系列产品提供了业界最低的单位I/O成本，同时在电源管理、设备配置和设计安全性方面也有重大进步。

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  • “钌”价飙升带动电阻涨价 达成价格共识势在必行

    【导读】“钌”价飙升带动电阻涨价 达成价格共识势在必行       国际“钌”元素价格在2006~2007年飙涨超过6倍，严重冲击到电阻厂的成本，使电阻的成本压力提升，1年来台系电阻业者迟迟未调整价格转嫁成本的主要原因，除了“钌”元素买价受长期合约保护，得以减缓涨价的冲击，也因为电阻业者产能持续扩充，使市场平均稼动率无法达到涨价的水平。终究电阻价格难以调涨的深层原因，与多年来各供给者对产能及价格共识度不足所造成，要合理的价格，也得凝聚该有的共识度，路才能走的长远。 成本压力、稼动率压力齐聚   电阻涨价难上难      国际“钌”元素近1年来国际市场售价飙涨6倍以上，使电阻业者面临成本上升的压力，何时转嫁给下游？涨幅多少？成了近期被动组件市场讨论的焦点，连全球电阻龙头老大国巨在这1季的法人说明会中也公开承认，购买钌的长期合约到期后，续约价格必受市场价格的影响，成本必提升，届时适度调整电阻售价，已成不得不为的作法 ，但调涨时间及幅度则不得而知。      而首先对钌元素快速涨价公开发难的，其实是日本KOA在2月法人说明会提出该项问题，钌元素价格飙涨，对所有电阻的生产成本都有影响，KOA指出，长期材料购买合约的保护约达2007年1月，2月开始每公斤约700美元的钌元素购买价，将使其营业获利每月减少1亿日圆，材料成本的增加对电阻业者来说，已然严重冲击获利空间。      对其它台系电阻业者来说，钌材料成本压力渐显已是不可争的事实，只是第2季为电子业淡季，全球市占率高达50%以上的台系电阻市场，目前平均产能稼动率约达85%，多数的业者担心在产能稼动率不足情况下，一旦涨价恐会造成订单严重外流，因此涨价策略难以落实执行，喊归喊目前还没人确实行动，涨价对台系电阻业者来说，可能比其它国际电阻业者的任务更艰难，目前只能处在自行吸收成本阶段。 无共识的扩产及杀价　产业失去秩序的主因      其实，从2006年下半起，电阻业者有意调整电阻售价的风声即不断传出，因为它的价格一直未受景气翻扬或者是供过于求的情况改善而有所变动，仅价格跌幅及速度不及当初不景气时来得严重，而一直酝酿的涨价声，多数都是雷声大雨点小，主因各供货商扩产目标陆续开出，使得电阻供货商在价格策略上不敢轻举妄动，担心提升价格策略反造成订单快速流失，产能稼动率快速下滑，市占率严重受损，进而获利跟着快速受影响。      供过于求的问题喊了好几年，但每年电阻产业的扩产计划仍然持续，以台系电阻4强2007年产能规划目标为例，国巨月产能达335亿颗，年增率17%，大毅与华新科相当约达200亿颗，年增率分别为11%及33%，旺诠约达95亿颗，年增率为26.6%。      这4强的电阻总产能早已超过全球总供应量的50%以上，但从过往看来，却没有价格主导权，杀价抢单问题只要在不景气时就有可能出现，景气时节也不保证不会发生；2006年除了1206及0805这2个尺寸电阻因为属于非主流尺寸组件，多数业者转向生产主流尺寸组件，造成供应量减少，再加上供货商受不了长期无获利的量产，进而成功调涨外，其余的电阻2006年价格水位皆维持在平盘上下。      分析台系业者无价格主导权的主因，即是各家为求量产规模，无共识的扩产，导致于一直处于供过于求的危险边绿地带，杀价抢单问题只要产能稼动率不足实时有耳闻，因无价格共识造成与客户端议价也长期处在弱势地位，一直以来只要不跌就谢天谢地了，哪敢说涨价，这可能是许多电阻业者的心声。      足见没有共识性的扩产，到头来却又为填饱产能，导致杀价竞争的问题产生，是整个产业的运作无自主性的主要原因。 产业持续整合、共识渐凝聚　合理利润才可能出现      但电阻材料成本调涨是事实，2007年芯片电阻厂仍然等待时机，期能适度调涨电阻价格，以弥补材料成本高速成长的压力，近期市场更点名0805尺寸及0603尺寸涨势最为看好，第3季酝酿涨价风声也传出，电阻业者无不期盼2007年下半借着电子业旺季及各家产能稼动率提升到接近满载水平，来适度调整部分电阻尺寸售价，以反应成本压力。      除了酝酿涨价，是否也是该改变整个台系电阻市场运作方式的时候了？虽然从2006年一波波的电阻版图购并，不论是购并国外电阻厂，或者是持有台湾地区电阻业者的董监席次，其购并的动力除了互补性的技术及产品外，诸多因素来自于减少市场竞争者，足见恶性的价格竞争让被动组件业付出了一般人所无法想象的代价，其间多少也有无辜投资人的损失，不过，产业购并的动作确实会让整个产业运作秩序较为整齐化，进而减少杀价抢单的发生率。      而加强凝聚对产能及价格的共识度，是当下台系电阻业者刻不容缓的议题，不论上述的购并或产业整合最后成功与否，凝聚对产能及价格的共识度，才有机会取得合理利润空间，长期来看，才有机会吸引优秀人才投入研发，创造更具利基性的产品，不然，老是在供过于求的边缘徘徊，再靠着一波波购并或被购并方式来整理市场秩序，若又遇到其它新加入者或未达共识的扩产，供过于求阴影何时可挥除？何时台系电阻产业才有机会跳脱这样的运作模式，在国际舞台上扮演更吃重角色？

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  • 放宽部分PC/通讯/电子产品的对华出口限制

    【导读】放宽部分PC/通讯/电子产品的对华出口限制      美国日前公布了对华高科技出口管制新条例，该条例显示，美国将加强军用高科技产品的对华出口限制，但在华“可信用户”进口特定高科技产品有所放宽。      美国商务部长Carlos Gutierrez发表声明说：“新规则努力在美中复杂关系中找到正确的平衡。已经形成的共识是，让美国公司出售产品给已受检查的中国民用用户变得更加容易，与此同时不让美国技术可能流向中国军事。”      受到更加严格控制的产品有20项，比原来少了7项。受禁产品包括：飞机和飞机发动机、水下照相和动力系统、航空电子设备、导航系统、特定复合材料、激光、贫铀、用于太空通信或空军的通讯设备等。      报道称，这份从19日开始生效的新条例对事先经过批准的中国和外国在华“可信用户”(trusted customer)进口特定高科技产品，不再要求其申请单独的许可证。相关验证工作下周即将展开。      美国商务部官员透露，去年7月新条例制定后，又与美国国务院、五角大楼进行了咨商。许多美国公司反对原条例禁止对华出口中国能从国际市场很容易买到的产品，于是美国与欧盟和其它盟友协商，希望他们与美国步调一致，但没有得到响应。      据悉，贸易不平衡是困扰美中两国经贸关系的一个主要因素。美国政府一再向中国施压，要求中国进口更多的美国产品。但中国则认为，美国过于严苛的出口管制阻碍了两国间的正常贸易。  

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  • A-GPS芯片发展动态分析

    【导读】A-GPS芯片发展动态分析       GPS发展至今，其技术已相当成熟，芯片产品的良莠主要取决于射频部分，包括讯号灵敏度的提升、TTFF时间的缩短、抗噪声干扰、软件译码的效率化、功耗的缩减、芯片的微型化、成本的降低等均是芯片厂商最佳化的议题的技术。虽然卫星定位目前是以美国的24颗卫星的GPS为主流，但欧盟亦以Galileo计划推出30颗卫星的定位系统，且预计于2006~2010年间分批发射升空分布于3个轨道，2008年则开始提供定位服务，另外，中国大陆亦选择加入Galileo计划。因此，不同卫星定位系统间的竞争亦将间接考验GPS厂商的芯片设计能力，其衍生的设计问题包含芯片如何辨别不同的卫星定位系统、卫星数的增多需有更强的数字处理速度来达到更精确的定位诉求、如何将新Galileo卫星定位系统的时间标数据判读为有用的定位信息等、新频段冲突干扰问题等。      一般而言，GPS接收架构是由天线（GPS antenna）、低噪声放大器（LNA）、射频（radio frequency）、基频（baseband）、微处理器（microprocessor）、周边线路、输出入埠等组成，其中射频是将部份的放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片，GPS系统架构与行动电话类似，差异仅是GPS接收架构不具有发射电路。虽然GPS与行动电话的接收频率及解调制技术均不同，但在系统架构相似度高的条件下，GPS与行动电话的系统架构仍具可整合性，例如：Qualcomm在基频的ASIC中整合GPS 功能；Global Locate及Maxim则将GPS软件嵌入行动电话基频，以共享基频处理器模式来执行A-GPS功能。 芯片的微型整合化加速A-GPS行动电话上市时程      从GPS应用由汽车逐渐拓展至PDA及手持式行动装置来看，GPS 芯片已从过去的three-chip架构（RF、baseband、microprocessor）发展至射频芯片及数字处理芯片的two-chip架构，其数字处理芯片部分，则是整合了CPU、内存（DRAM、SRAM、Flash）、power manager及clock等。此外，近来GPS芯片亦多已朝single-chip架构发展，如SiRF的SiRFstarIII及TI的GPS5300等。一般而言，单芯片的优点是让行动电话制造商设计时能用更小的PCB面积节省成本、待机时间更久及加速产品商业化时程，但其缺点是芯片为标准化产品，行动电话制造商无法依据需求自行调整参数。      由于GPS接收模块的运作是由射频芯片将模拟讯号转换成数字讯号后才传递给基频芯片，因此射频芯片与基频芯片间并无强制相依性问题，行动电话制造商可自由选择不同厂商的不同款芯片来搭配，但为了减少设计风险与验证等，行动电话制造商还是倾向选择同一厂商的芯片组。就以IP模式开发整合式的芯片来看，为能有效解决GPS芯片与行动电话芯片的整合度、功耗、验证等技术问题，GPS芯片厂商需与行动电话芯片厂商合作，且多由行动电话芯片厂商来主导整个设计架构。就芯片微型化整合议题分析，A-GPS芯片厂商除了低成本、低功耗、高精度、高灵敏度及良好抗干扰性等为设计诉求外，面临最大的设计困难点则是如何将GPS架构整合至行动电话的基频、射频、天线等组件内，以提供行动电话制造商一个完整的A-GPS解决方案。因此，GPS芯片业者也将开始衍生出与行动电话芯片厂商达成客制化需求，例如：Motorola与SiRF的合作协议。 数字处理架构朝独立式与共享式二轴发展      由于A-GPS主要运用在行动手持式装置为主，其设计诉求自然无法脱离体积精简的必要性。因此，A-GPS在此设计思维下亦衍生出独立式（independent digital section）及共享式（shared digital section）两种GPS数字处理架构。      独立式数字处理架构意指在A-GPS解决方案中有独立的GPS处理器，并不与行动电话的基频共享，其芯片可能是single-chip及two-chip；反之，共享式数字处理架构则是与行动电话的基频共享，会占用行动电话的数字处理资源，其设计方式可能是将GPS的IP内建于行动电话的基频上或将GPS软件内嵌至ROM等二种，其中以软件内嵌方式较普遍。      独立式数字处理架构由于将GPS讯号与行动电话语音数据的数字处理分开，具有较高的定位运算效能及行动电话的兼容性等优点，但存在体积缩减及功耗问题，因此以独立式数字处理架构的A-GPS芯片厂商多半采用SiP或SoC方式解决体积及功耗问题，唯现阶段的GPS射频是采SeGi或BiCMOS制程与基频的CMOS制程不同，因此SoC的A-GPS仍有一定的技术整合门坎存在。目前采取独立式数字处理设计架构的业者有Qualcomm及TI。      共享式数字处理架构主要是运用于具有较佳数字处理器的ARM7/ARM9、Xscale等的行动电话，行动电话制造商只要再加入一块GPS射频芯片便可执行A-GPS功能，具有成本低及体积小的优势。然而，这种设计是将GPS核心或软件内嵌于行动电话基频中，必须密切与行动电话芯片高度互动来克服基频与射频的整合性问题，因此亦造成共享式数字处理架构具有较大的射频搭配局限性及繁锁的兼容性测试而导致延宕产品上市的疑虑。目前采硬件共享式数字处理架构的业者有Qualcomm，软件共享式数字处理架构则有Global Locate及Maxim。

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  • 晶圆90、65奈米制程价格恐重力加速度下滑

    【导读】晶圆90、65奈米制程价格恐重力加速度下滑       近年来晶圆代工产业成长率低于20%，明显不若往年，晶圆代工业者亟思拓展多元产品线，以延续其成长动力，台积电将电源管理IC、感测组件、嵌入式内存及CPU视为未来新契机，联电执行长胡国强2日亦表示，联电将跨入内存、CPU市场。业界推测台积电、联电均已锁定超微(AMD)低阶PC CPU为先期首要争取对象，这恐将对超微目前代工伙伴新加坡特许(Chartered Semiconductor)产生一定程度冲击。      在CPU领域方面，台积电、联电动作相当积极。台积电总执行长蔡力行日前指出，目前台积电在45奈米制程表现来看，绝对足堪CPU制造，台积电对CPU市场兴趣很浓厚；胡国强则说，愈来愈多IDM采用Fabless或Fab-lite策略，这股势力有助于联电扩展产品线，现正与客户进行互惠的合作关系。外界推测CPU外释订单较为弹性的超微(AMD)低阶计算机CPU，将会是台积电、联电首波争取的对象。      超微工程副总裁李新荣(Allen Lee)则指出，超微持续强化与晶圆代工关系，其中与特许合作65奈米制程可望于2007年中时完成；而超微合并亚鼎(ATI)后的新超微，亦与台积电为首的晶圆代工维持90、80、65奈米制程制造合作。业者认为台积电、联电亟欲从既有与超微绘图芯片(GPU)合作关系切入CPU，若晶圆双雄下一个市场竞逐焦点转移至CPU市场，那么恐将分食特许订单。       事实上，台积电、联电已经先在内存订单上交过手，日前联电争取到台积电多年客户赛普拉斯(Cypress)65奈米制程订单，目前已进入合作开发阶段；Spansion则采台积电0.11微米、90奈米制程生产NOR Flash，台积电南科12吋厂产量正不断扩增当中，且双方公布合作之前，业界曾盛传联电亦有意争取Spansion青睐，但最后还是花落台积电。      尽管台积电、联电对于既有内存产业的企图心都很强，但对外皆三缄其口。蔡力行指出，台积电跨入内存产业绝不仅止于NOR Flash产品，目前已有几个其它合作案，但仍不宜宣布；胡国强则说，相较于DRAM，Flash产品与逻辑IC制程兼容性较高，制程转换较易，较可能成为填充产能(Fab filler)选项之一，但联电2007年内是否投入量产Flash，则不予置评。      不过，对于着重冲刺产能的标准型DRAM，蔡力行就明言，台积电肯定不会投入；胡国强也指出，内存产业规则与逻辑IC截然不同，耗费巨额投资、市场波动又非常剧烈，近2季内存产品价格波动便逾6成，显然其对晶圆专工步入游戏规则全然不同的内存产业仍不乏疑虑。      目前晶圆代工投入Flash最积极的就是中芯国际，中芯北京12吋厂部分生产DRAM，未来代管的武汉新芯将全数替尔必达(Elpida)生产70奈米以下制程DRAM；而上海12吋厂则是向以色列业者SaiFun技术授权，拟投产NAND 型闪存(Flash)。中芯则是4家晶圆代工厂中，逻辑IC、内存双主轴最明确的厂商。      值得注意的是，由于内存、CPU多采先进制程，台积电、联电同时拓展此市场，难免再度替90、65奈米制程价格投下巨大变量，使原本制程价格呈现重力加速度下滑，抵销掉部分争取到新订单的效益。      此外，台积电、联电要争取超微CPU订单，仍有技术障碍得克服。特许过去直接采用绝缘层上覆硅(Silicon-on-Insulator；SOI)技术，但台积电则选择自行开发替代性SOI，并认为目前SOI无法达成本效益；联电则认为，传统CMOS(Bulk CMOS)仍较具成本效益，但未来SOI的重要性与日俱增，尤其在32奈米制程可能会是必要制程技术之一。

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  • 江苏8英寸芯片项目进展缓慢 资金缺口严重

    【导读】江苏8英寸芯片项目进展缓慢 资金缺口严重     江苏南通市海安县，总投资4.3亿美金、中国首个落户县级城市的8英寸芯片生产项目，已经走到了生死关口。       因为缺钱，项目进展十分缓慢。一位业内知情人士向记者透露，海安县政府对工程进展不满，已经下了最后通牒，令其在7月底前必须实现量产。       与此同时，一封来自南通绿山员工的邮件不期而至。6月10日，在发给记者的信中，这位员工称南通绿山项目内部管理混乱，员工权益受到很大侵害。       南通绿山之所以引人注目，不仅因为这是中国首个落户县级城市的芯片项目，更在于其开创的以海归博士+地方政府的低成本运作模式。为探明真相，本报记者再次赴海安。       绿山现状:劳资关系紧张       南通绿山坐落于海安县经济开发区。从厂区外看，印有GMIC(绿山的英文简写)标志的芯片制造标准厂房已经初具规模。       南通绿山立项于2004年，目标是建成一条月产能3万片的8英寸0.25微米集成电路生产线。该项目由绿山集成电路有限公司(注册于英属维尔京群岛、总部设在硅谷)和海安县政府旗下的海安高科技电子投资公司(以下简称高科电子)共同投资。注册资本7500万美金，绿山和高科电子分别出资80%和20%。项目总负责人为高小平博士。       据绿山内部员工透露，公司核心团队为高小平和一位名叫唐小侠的副总。高小平是海归博士，拥有很强的技术实力和从业经验。唐小侠则是当地人，做过教师，后来调入海安经济开发区，并没有丰富的半导体从业经验。       一位已离职员工说，因为项目比预期缓慢，所以公司对人员及其他成本控制非常严格，有时候就会采用一些变相裁员的方法，突然说你不适合岗位，调你去做别的工作，都是什么扫地啊、保安一类的，意思就是逼你主动离职。       记者见到了绿山公司于2005年签署的一份聘用合同。这是一份只盖有南通绿山集成电路有限公司人力资源部印章的简要合同。合同中，除了合同期限、工作岗位以及工作报酬等基本条款，用了较大篇幅对甲方(南通绿山)可以解除聘用合同的情形做了规定。       上述绿山内部员工说，今年4月，公司与员工重新签订了合同。合同中，公司同意为每位员工支付220元的保险费，但同时规定工作时间变长了，下班时间从下午5:30改为了6:30。公司说给了保险费就不加工资了，最后整体一算，领到的钱并没有增加。       正是因为问题重重的合同，不少员工在离职时与公司就补偿问题发生了分歧。       这也直接导致了南通绿山的高员工流动率。一位刚刚离职的员工称，他在去年下半年加入绿山，公司人员规模一度超过150人，但到他离开时，大部分熟悉的同事早已离开，而员工数也降到了不足100人。离开的员工，既有普通技工，也有高层，其中就包括与高小平一起创业的副总程振洲和部分技术骨干。       记者试图就以上说法向高小平求证，但高拒绝回应。       资金缺口       海安县政府宣传部相关人士承认，高员工流动率确实在绿山中存在，但这是所有创业初期企业都可能遇到的问题。至于劳资纠纷，已经发生的纠纷当地劳动局都已从中积极协调。       海安县政府一位不愿具名人士称，劳资纠纷的实质，除了内部管理体制不完善外，与目前低成本运作的理念密切相关。在资金无法一次性到位的情况下，有关方面为保证项目能够继续运转，不得不在人力以及企业运转方面节约成本。       主要是钱的问题，现在政府非常着急，几个领导都亲自盯着这个项目。上述海安县政府内部人士说，由于工程进度缓慢，政府方面也意识到后续资金无法到位的严重后果，所以正与韩国方面接触，考虑其他方案。       事实上，自立项以来南通绿山一直面临资金问题。绿山项目前期，政府通过旗下公司投入注册资金的20%，同时还提供包括土地、厂房等配套设施建设，项目资金的主要来源还是美国绿山公司。海安县人民政府办公室2006年8月21日会议纪要显示:绿山公司围绕安装调试、组织生产等所需流动资金的缺口约为2000万美元，现企业已自行联系落实200万美元，所余1800万美元由企业主动联系申请，提供抵押物，人行负责牵头协助落实有关银行，组织贷款，根据企业生产需要保证到位。       本报记者去年在对该项目政府方面负责人——海安县经济开发区经济发展局局长汤成林——的采访中获知，项目的系列安排都遵循一个原则，即超低成本运作。其中关于人工成本，南通绿山的安排是，包括员工的所有费用在内，一年运行成本不超过100万人民币。       根据南通当地媒体报道，绿山项目分三个阶段完成:第一期投资1.1亿美元，注册资本金7500万美元，主要进行厂房和配套设施建设，开始设备采购、安装和调试，完成产业化，达到月产8英寸集成电路晶圆1万片，计划在2006年底完成;第二期增加投资1.7亿美元，扩大产能，达到月产8英寸集成电路晶圆3万片，计划在2009年完成;第三期增加投资1.5亿美元，建立相应的设计、封装、测试能力。       现在，距离第一期达成日期已过去半年，绿山至今仍然没有走到月产能1万片的量产阶段。对此，海安县经济开发区办公室人士的说法是，一期投资已经到位，南通绿山已于去年11月28日进行了试投产，项目进展相当顺利，预计工程7月底前就能实现量产。       不过，亲眼目睹试投产过程的南通绿山一位员工说，整个仪式没有生产出任何产品。头段时间排气管才刚刚装好。该人士说。   [!--empirenews.page--]    新模式困局       尽管绿山管理层和当地政府仍在不断努力，但业内人士开始思索，在号称吞金兽的芯片制造业，类似绿山这样的低成本模式究竟是否可行?       业内人士认为，绿山项目的特别之处在于开创了海归博士+地方政府的产业发展模式，即由一位具有多年半导体从业经验的海归人士主导，从海外募集资金，同时依靠地方政府的政策和资本支持。这发挥了海归博士的行业经验和人脉关系，拓宽了国内发展芯片制造业的融资渠道，同时由于大量采用二手设备，大大节省了成本开支，因此被视为行业发展的一股新生力量。       然而，迄今为止这一模式并没有成功案例。一些项目因为资金紧缺而搁浅，如常州纳科。       低成本运作思路是对的，也符合国情，但这不意味着能降低半导体项目的复杂性。国内一家芯片代工厂高管认为，能否成功还需看地方政府究竟能够给予何种程度的支持、当地是否具有发展产业的环境以及操盘手本身运作资源和管理的能力。       记者了解到，南通绿山项目设立时，当地政府的年财政支出仅有8.9亿元，不足项目总投资额的三分之一。在政府支持相对有限的情况下，工程能否顺利实施对高小平的融资能力提出了极高要求。       业内人士称，在目前国内融资渠道有限的状况下(银团贷款、政府资金、海外上市)，南通绿山这类中小项目虽然投资规模较小，看似容易操作，但因其缺乏规模效应，其实很难在国内获得相关支持。而在海外融资也主要依托项目负责人本身运用资源的能力，不确定性很高。       事实上，当初项目落户县级城市，曾在业内就有不少争议，除了地方政府的支持力度有限和不具备上下游配套环境等因素外，影响项目进展的一个重要问题便是人才。       地处苏北一隅的海安县，历来是江苏省的农业大县，工业基础非常薄弱。记者采访中得知，高小平曾多次向政府提出，希望政府能够帮助公司引进技术人才。  

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  • 华硕备200亿银弹进行分家　考虑在越巴印设厂 并计划进军LED产品等光学领域

    【导读】华硕备200亿银弹进行分家　考虑在越巴印设厂 并计划进军LED产品等光学领域     华硕13日股东会，会中通过现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证 (GDR)，股份不超过 3.5亿股，以目前每股市价80元估，将募集200亿元资金，做为年底品牌与代工分割之用。华硕董事长施崇棠表示，希望分家速度越快越好，期望2007年底前能完成切割大计，由于独立后代工事业需要极为庞大资金需求，除办理现金增资募集未来发展所需资金，也计划引进特定投资人并预定在台上市。华硕2007年挑战7，500亿元营收，分割后将顺利从银豹往巨狮目标迈进。             华硕13日股东会过程平顺，除通过配发每股股利 2元，其中现金股利1.5元、股票股利0.5元外，也通过现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证 (GDR)，股份不超过 3.5亿股，而对GDR规模较往年高，施崇棠指出，现金增资一案是为了未来营运资金需求，由于代工事业资金需求庞大，必须为其作好准备，将积极引进对华硕业务极有助益的特定投资人，并将以在台上市为主。            施崇棠也再次强调「只能冲第一、不能当第二」的理念，他指出，当品牌与代工业务规模达一定规模后，切割营运是大势所趋，亦会对公司长期发展带来正面效益，代工是由庞大资金、经济规模、工程技术及完善垂直整合管理所支撑，与品牌核心能力大不相同，因此在失去苹果订单后，华硕也了解分家是当务之急，因此也正持续进行沙盘推演，将品牌、代工事业体、人事规划及资源设备作一完善切割，将冲击降至最低。          然而对于员工人数逐年大幅递减，施崇棠则指出，包括主机板在内的制造产业，西进已是大势所趋，因此自2005年起开始着手进行生产线员工裁员动作，但资遣解聘过程已获主管机关认可，也已给予员工最好的遣散条件，不过在年底分家前后，将会启动新一波征才计画。              积极落实垂直整合的华硕，下一步也备受关注。施崇棠指出，未来分家后，代工事业将以扩大经济规划为首要目标，因此除原有大陆苏州、南汇及墨西哥、捷克3大生产基地，现也正考虑前往巴西、越南及印度设立厂房。             施崇棠进一步指出，在看好数码家庭与娱乐媒体中心未来前景下，华硕会在开放式架构与垂直整合之间寻求平衡点，在合并亚旭后，目前ADSL等产品在全球已拿下逾6成版图，未来将持续于垂直领域中寻求购并或策略联盟标的，并积极朝向4C通讯、信息、消费性电子及车用电子产品整合领域发展，现正规划进军LED产品等光学领域。             而施崇棠也再次重申，华硕自2005年底进军自有品牌液晶电视市场后，相较Sony等多家先进者，将会努力朝研发内建数码家庭附加功能方向前进，因此2007年将会投入内建电视盒的液晶电视等产品研发，但在仔细评估面板的市场供需波动太大等诸多考量下，不会进入面板产业。          拥有全球主机板市占近4成的华硕，2006年全年合并营收达新台币5602.35亿元，较2005年大幅成长45.49％，2007年目标订下7，500亿元高标，其中PC系统产品占整体营收比重46.98％，3C产品则占49.99％，其它产品为3.03％；2006年出货方面，主机板达5，546万片，较2005年5，200万片仅小幅成长６.67％，未能如愿达成原先规划6，000万片目标，不过施崇棠对于2007年仍相当有信心，仍立下6，300万目标，以15月累计出货2，394万片、达成率已达38％来看，在下半年Vista效应将发酵及传统旺季来临，2007年主机板出货目标应可顺利达阵。            另一方面，华硕绘图卡2006年出货为1，078万片，在持续投入板卡创新加值功能研发后，亦将有佳绩呈现。             而对于笔记型计算机(NB)接下来出货表现，施崇棠乐观表示，2006年NB出货达550万台，2007年目标则定为700万台，顺利从银豹往巨狮目标迈进，而在积极与英特尔(Intel)展开Classmates PC、Eee PC低价NB及UMPC等产品合作后，虽然毛利不见得高，但在经济规模到达一定程度后，对于华硕未来获利将有显著挹注，此外，下半年在英特尔Santa Rosa平台及Vista效应带动下，主机板、NB等业务获利成长可期。            虽然2007年首季毛利率仅达9％，仍无法回升至往年2位数水平，但施崇棠认为，在第2季以后品牌比重逐渐拉升下，下半年毛利率表现将会有所提升。

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  • 产、学 、研联手推动FPGA创新应用

    【导读】产、学 、研联手推动FPGA创新应用     Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛拉开帷幕     由中国电子学会主办、赛灵思公司（Xilinx， Inc.）承办的首届“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛”日前在包括如清华大学和复旦大学在内的全国高校隆重拉开帷幕。此次大赛在国内首次提出了“创建开放源码硬件社区”的口号，并为此推出了独立的开放源码社区www.openhard.org作为此次大赛的活动平台，以推动基于现场可编程门阵列（FPGA）的开放源码创新应用，营造“交流、奉献与分享”的开放社区精神，促进中国自主知识产权IP及芯片的发展。     本次创新大赛主要面向全国高校的在读研究生、博士生及大三、大四的本科生，设立一、二、三等奖及单项奖共20个。获奖者除获得丰厚的现金奖励外，还将有机会获得中国电子学会举办的电子设计高级研修班的免费培训。此次比赛中具有商业价值的获奖作品，将有可能进一步获得赛灵思亚太技术基金的后续资助。     赛灵思公司中国区运营总经理吴晓东先生说：“从简单的数字逻辑、微处理器、DSP到IC设计，从电子玩具、自动控制、数据传输到高性能通信系统，FPGA的应用越来越广泛。由此带来的中国市场对FPGA人才的需求也非常迫切，对这类人才的培养关系到中国长期的自主创新及自主知识产权的发展。赛灵思公司将不断提高对中国高校人才的投入，通过对此类人才的培养实现对中国市场的长期承诺。”     赛灵思全球大学计划高级总监Patrick Lysaght表示：“可编程逻辑技术特别适合采用开放源码模式。此次将建立开放源码硬件社区的概念引入到比赛中，是为了能够以此为契机，让未来的设计人员能够避免停留在重复的简单设计上，不断提高FPGA设计水平。我们期望此次比赛能够真正推动可编程技术的创新应用，让所有的参加者能够从中受益，并共建智慧共享 的openhard社区。”     本次竞赛中，赛灵思公司将为参赛团队免费提供CAD开发工具及业界领先的FPGA开发系统，其中包括公司先进的Spartan-3系列平台以及相关配套软件。同时，组委会还鼓励参赛的学生自制外围扩展板，如增加传感器及机械结构等，从而开发出完整的、具有实际应用的设计作品。     为开阔参赛者的设计思路，真正体现创新的主题，本次竞赛特聘请了在FPGA领域拥有多年丰富设计经验的专家来设计竞赛题目，并通过openhard社区与参赛团队分享设计经验，比如用FPGA开发游戏，人脸识别，语音识别等。此次竞赛由与非网提供网络支持服务，嵌入式在线协助网络推广，赛灵思的大学计划合作伙伴合众达、智翔，依元素等协办，此项竞赛还得到了来自赛灵思公司生态系统中其他合作伙伴的大力支持，如IBM、美国国家仪器 （NI）、华桑电子，安富利、好利顺、世健，以及国际数码及嵌入式认证机构等。他们将在比赛推广、技术支持及作品评选等方面提供鼎力支持。     此次竞赛的实施将充分利用openhard社区平台来进行。在初选中获胜的所有参赛团队都将进驻openhard社区，通过社区的平台进行设计项目的规划、讨论、实施和团队成员管理，同时，参赛团队还要利用社区论坛、参赛日志等途径进行自我宣传、参与社区共建，扩大团队在整个社区中的影响力和号召力。最后，晋级决赛的参赛队伍还要亲赴决赛现场，对设计作品进行现场演示及答辩。所有的竞赛规则，都是为了在FPGA设计技能和商场实战模拟这两个层面上使参赛选手得到一次真正的锤炼。     本次比赛从即日起接受报名，参赛团队建议由2-6名学生及1-2名指导老师组成。报名截止日期为2007年9月16日。此后将进入初选、复赛、决赛阶段，2008年3月公布获奖名单。

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  • 飞兆庆祝始创50周年及新创10周年

    【导读】飞兆庆祝始创50周年及新创10周年      飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 近日在上海庆祝公司始创50周年。1958年，飞兆开发出了平面晶体管，从此开创出一个崭新的行业，获誉“硅谷之父”。今年也是新的飞兆半导体成立暨进入中国市场10周年。通过在功率效率和能源效率方面坚持不懈的努力，2006年飞兆在中国的销售额增长到4.56亿美元。此外，在贴近客户的全球功率资源中心和联合实验室的帮助下，飞兆半导体还提供可立即投产的功率解决方案。飞兆半导体在中国已设立了15家销售办事处、4个全球功率资源中心、3个联合实验室，以及2个IC设计中心。飞兆半导体总裁兼首席执行长Mark Thompson 表示：“我们在中国取得成功的关键，在于持续关注功率效率和能源效率，以及严格地执行定义明确的中国市场经营战略。”  

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  • “半导体市场07年将增长6％” iSuppli表示乐观

    【导读】“半导体市场07年将增长6％” iSuppli表示乐观       大型市场调查公司美国iSuppli预测，全球半导体市场规模2007年将实现6％的增长。该公司预计2007年的销售额将比上年增长6.0％，达到2766亿美元，对其4月份公布的增长8.1％的预测进行了下调。下调的原因是：2007年第一季度（1月～3月）内存价格下滑，半导体销售额比上季减少6.2％。       不过，与美国Gartner及美国半导体工业协会（SIA）将市场增长率预测下调至2％相比，可以说看法较为乐观（参阅本站报道1，本站报道2）。iSuppli表示，2007年的半导体行情“基本明朗”。个人电脑和手机的市场增长率预计均将超过10％，最终产品市场将会看好。该公司预测，电子市场的销售额将增长6％，半导体供货量也将随之在几乎所有品种方面实现增长。       该公司分析师Gary Grandbois认为，“最近悲观的半导体市场预测较多，这些预测均是建立在全年将一直持续第一季度价格下滑水平的前提下。不过，价格下滑势头应该会在下季度出现减缓”。对于2007年的半导体销售额，iSuppli预测，上半年将比06年下半年减少3％，而下半年则会比上半年增长8％。       另外，该公司还公布了对中长期半导体市场规模的预测。表示在2008年出现8.8％的高增长率之后，2009年会在此较大增长的反作用下仅增长2.7％，此后增长率将再次恢复。 

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  • 东南亚电子代工业吃香 2011年营收或249亿美元

    【导读】东南亚电子代工业吃香 2011年营收或249亿美元      电子产业研究机构iSuppli发布报告指出，除了身为世界工厂的中国大陆外，东南亚各国在电子代工产业的角色将日益加重，预估至2011年时，东南亚地区的营收将由2006年的162亿美元增至249亿美元，年复合增长率达9.1%。      iSuppi所指的东南亚国家包括：近来为新兴焦点的越南，及新加坡、马来西亚、泰国。在2006年时，这几个国家在专业制造服务商(EMS)及委托设计制造厂(ODM)的代工营收约占全球的6.3%，预估2011年将提高至7%。     报告称，身为世界工厂的中国大陆，在鸿海、伟创力、广达与仁宝等全球电子代工大厂的进驻下，粗估约占有全球52.4%的电子代工营收。     不过，随着代工厂对于终端市场需求与货物进口成本的更为精算，代工厂对于生产地的挑选策略正逐渐转变，使得东南亚各国在电子代工产业的角色日益加重。     此外，iSuppi还指出，电子代工厂的升级，由以往的"薄利多销"力求转型为提供高毛利的服务及产品，代工厂开始转向东南亚寻找商机，与越南及泰国政府分别推出奖励措施不无关系。 

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  • 飞思卡尔CEO：半导体产业向“一切都是绿色”服务方向转移

    【导读】飞思卡尔CEO：半导体产业向“一切都是绿色”服务方向转移      半导体产业的全球机会正向着为老领化人口、带宽和无处不在的连接这些“一切都是绿色”的服务方向转移，飞思卡尔半导体的首席执行官Michel Mayer在本周于此举办的该公司的技术论坛上表示。      Mayer预计，在每个器件中嵌入智能及无线连接能力将具有颠覆性意义。“那些以前曾经是独立的电器现在被连接在了一起，” Mayer指着老式的电灯开关为例这样说道。      然而，这就是Mayer所认为的作为首要挑战的对能耗的需要。“每年消费者和工业的能耗分别为2，000亿和1，000亿美元，”他说，“到2010年这将增长53%，”到那时，一天的排放量将增加到2500万吨。      这一巨大的挑战将为“创新和设计智能创造机会，” Mayer补充说。虽然升级到更为精细的工艺技术是提高功效的一个路径，飞思卡尔也开始把重点放在能源教育上。“我们需要对(设计工程师)进行教育， 让他们更有能效意识，”他说，“并且软件是提高能效的关键。”      例如，20年前启用的工程控制模块是一种具有几个汇编代码行的8位微控制器。目前这种模块的32位系统具有多达100万的代码行。谈到卫生保健时，随着“未来20年内7500万美国人达到60岁这一界线” 卫生保健将得到飞速发展，Mayer说，“他们需要更好的健康护理和更为安全的出行。”      在强调飞思卡尔在医疗电子方面所做的努力时，Mayer展示了一种血压监控系统，还提到了人造视力和其它研究领域的机器人。为此，飞思卡尔已在几个部门中调配了“数十名工作人员”从事医疗技术相关的研究工作。 

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  • CPU与芯片组未来将合而为一？

    【导读】CPU与芯片组未来将合而为一？      制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。    近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。      然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATITechnologies执行长DavidOrton表示：“当一种设备拥有固定功能、应用也固定，就是一个可以进行整合的好例子。”      包括UMPC、精简型PC等设备都是可进行整合的例子；后者看起来更简单一些，因为这个产品类别已建立好长一段时间了。而前者则仍在演变阶段，而且需要一些无线连结的功能，这会让整合的工作比较困难。      针对UMPC，Orton表示，通过使用单芯片让该平台在发展初期具备灵活性，会比降低其成本来得重要。Intel芯片组部门总经理RichardMalinowski则认为，由于整合问题，并不能把所有的功能都放入一颗芯片。      不过威盛对于整合则深信不疑，该公司本月初宣布推出其尺寸最小的主机板mobile-ITX。这款主板将会应用于未来的UMPC，比名片还小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M处理器，封装大小为9×11mm，整合的南北桥尺寸仅为21×21mm。威盛表示，该公司还计划在未来1~2年内进一步缩小产品尺寸，因此CPU单芯片是可能成真的。      不过该公司的CPU设计人员C.J.Holthaus表示，将CPU和芯片组整合在一起还需要克服许多制程技术和电压方面的问题。例如，南桥芯片包含的I/O需要3.3V~5V的电压，要将其与便携式装置的低功率CPU整合在一起将会是一项巨大的挑战。不过Orton则认为，芯片设计师拥有足够的经验、且能依赖一些工具达成以上目标，或是通过电路板外的稳压器来做一些调整。

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  • 同洲电子：袁明遥想百年同洲

    【导读】同洲电子：袁明遥想百年同洲     2006年6月27日，同洲电子上市，时至今日，正好一年。  　　     这一年来，同洲电子机顶盒业务经历了爆炸式增长，股权激励方案为市场瞩目。公司董事长袁明表示，将借助登陆中小板的契机，规划好公司的发展战略，努力做到并保持业内领先，以“创建国际品牌，打造百年同洲”。  　　     自上市以来，同洲电子连连“攻城拔寨”。公司日前宣布，近期与广州市广播电视网络有限公司签订了总金额为1.18亿元的订货合同，主要供货产品为数字电视机顶盒。此前，同洲电子在不到一个月的时间内，先后在湖南、重庆中标，其中在重庆获得首批10万台数字电视机顶盒订单。  　　     这还只是同洲电子爆发的“前夜”。业界普遍认为，未来几年国际数字机顶盒市场将保持稳定增长。国内数字电视转换正处于大规模启动阶段，有线机顶盒市场将出现爆炸性增长。而作为业界领头羊的同洲电子，无疑将在此中分得很大一块“蛋糕”。  　　     袁明日前在接受记者采访时表示：“电子视讯行业才刚刚起步，空间很大，同洲电子要力争做到并保持领先地位。”  　　     事实上，同洲电子的“野心”并未局限在机顶盒行业。公司此前公告称，已成功研制开发一款GPS 导航仪，并将于近期陆续推出多款以GPS 导航仪为主的汽车电子产品，产品主要用于汽车导航领域，融合汽车导航及娱乐增值服务为一体的多功能产品。中金公司分析师李源预计，其GPS卫星定位产品及安防产品将于今年产生效益。  　　     就在今天，同洲电子还通过了《关于投资GSM 移动通信终端项目的议案》。该投资项目主要包括GSM 手机的研发、生产、销售等三个部分，项目总投资额为13598 万元，年生产能力120 万台。  　　     同洲电子总裁助理孙宫宪也曾公开表示，同洲数字电视产品将从机顶盒扩展到安防、通信、集成电路等产品。可以看到，同洲欲向消费电子提供商转型。  　　     而在海外市场，除继续在印度、印尼等地保持优势外，同洲电子还与沙特阿拉伯DN 公司签订了总金额约为1600万美元的框架性供货协议，主要供货产品为卫星接收机和高频头。  　　     登陆中小板，使得同洲电子的规模得以放量式增长，与上市之初相比，其资产规模已经增长了近一倍。而同洲电子的上述种种举措，更给其带来了滚滚财源。公司2007中期业绩预告显示，2007年上半年的净利润比上年同期将增长80%至120%。  　　     在袁明看来，由于没有可依赖的资源，IT行业必须技术领先之路，此中，人才无疑是核心竞争力。  　　     “上市还给同洲电子创造了很好的股权激励平台，这又有效地解决了人才流失问题。”袁明如是说。  　　     据他分析，在IT行业，人才流失异常频繁。一般而言，IT人才要经过2年左右的时间，才能真正上手，但这时正好成为竞争对手觊觎的对象。在业界，研发部门被“一锅端”的现象不胜枚举。  　　     根据同洲电子的股权激励计划，首次激励对象的范围为公司董事、监事及高层管理人员、中层管理人员、主要技术骨干和长期贡献人员，共244人，首次授予激励对象的股票期权总数为1539万份，占授予时公司已发行股本总额的6.81%。  　　     据悉，这个百分数在所有实施该计划的公司中，也是相当庞大的。这批股票期权的行权价格为16.66元，而公司昨日的收盘价为23.28元，这对于激励对象而言，无疑意味着一笔巨大的财富。  　　     袁明介绍说：“此次激励对象中，高管只有8位，其余的200多人都是核心技术人员，占了研发总人数的30%左右。”据了解，这批受激励的骨干，不少是一些“老人”，这也给新进的人员以希望和榜样。  　　     据悉，同洲电子实施股权激励后，员工的流动性明显降低，公司管理层和技术骨干的积极性也得到了极大的激发。  　　     之所以登陆中小板、厚待员工，是源于同洲电子袁明一直以来的梦想———“创建国际品牌，打造百年同洲”。  　　     袁明表示，上市大大提高了同洲电子的形象，增强了公司的融资能力。此外，作为一家公众企业，公司的透明度更高，管理更加规范化，法人治理结构更加完善，信誉度和美誉度也有较大的提高，已经牢固打下了公司稳步发展的基石。 

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  • SiRF巨资收购掌微GPS芯片产业呈现两大变化

    【导读】SiRF巨资收购掌微GPS芯片产业呈现两大变化       继Broadcom刚刚收购Global Locate后，SiRF又宣布以2.83亿美元收购多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技，布局软件GPS市场。随着GPS应用起飞，并有可能成为手持设备的标配，GPS芯片产业正在发生两种互相促进的变化：一是GPS芯片和主芯片厂商合作或合并，形成更完整的解决方案；二是GPS接收芯片和主芯片协作更紧密，GPS接收方案正“由硬变软”。      GPS芯片供应商SiRF日前宣布，已签署最终协议，收购便携导航处理器供应商掌微科技(Centrality Communications)，收购将以股票加现金方式进行，价值达2.83亿美元。掌微科技成立于1999年，开发出了一系列SoC产品，向移动设备提供导航和多媒体功能，该公司拥有190多名员工。      SiRF公司的总裁兼首席执行官Michael Canning表示：“多功能SoC平台技术可以使我们的产品实现差异化，尤其是当前我们正在利用增值产品来满足便携导航、汽车和消费市场的新兴需求。”      与SiRF、Atmel、Global Locate等厂商的GPS芯片方案不同的是，掌微科技开发的一种软件GPS方案，即将GPS基带和后端主芯片(多媒体应用处理器)集成，只需加上GPS RF前端，就可以形成GPS接收方案。掌微科技的多媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构，片上集成了GPS、DSP、图形和多媒体加速器。 掌微主推多媒体和GPS一体化的SoC      事实上，随着GPS应用起飞，并有可能成为手持设备的标配，GPS芯片产业正在发生两种互相促进的变化：一是GPS芯片和主芯片厂商合作或合并，形成更完整的解决方案；二是GPS接收芯片和主芯片协作更紧密，GPS接收方案正“由硬变软”。      在SiRF宣布收购掌微科技的前几天，Broadcom宣布以1.46亿美元现金收购GPS和A-GPS芯片和软件供应商Global Locate。而在此前几年，高通收购了SnapTrack，SiRF和摩托罗拉、e-Ride和富士通结成了战略联盟。此外，TI、英飞凌、ST、MTK和NXP等主芯片厂商都已经推出或者正积极开发GPS方案。 GPS接收方案由“硬”变“软”      而主芯片厂商涉足GPS方案，与主芯片和GPS芯片更紧密集成、“GPS接收方案由硬变软”这种趋势是相互促进的。目前将GPS功能集成进手机等手持设备有三种方式：一是全硬件方案，GPS接收芯片中集成了GPS RF、GPS基带(GPS核和ARM7 CPU)等，全部GPS软件和导航算法都运行在GPS芯片上，GPS接收功能与后端主芯片完全独立，主芯片只需运行GPS导航软件和地图；二是半软半硬方案，GPS接收芯片集成了RF和相关器ASIC(GPS核)，NMEA等一些非时间关键(non-time critical)的软件运行在主芯片上，因此GPS基带上的ARM7核可以省去；三是软件GPS方案， GPS信号处理要么由运行在主芯片上的软件完成，要么将GPS硬核集成到主芯片中，GPS接收芯片只需GPS RF，无需独立的GPS基带。从全硬到软件GPS方案，整体功耗、体积和系统成本越来越低，但开发时间和所需要主芯片资源越多，适合量越来越大的应用。      由于上市时间和出货量原因，目前用于便携导航设备(PND)和GPS手机以全硬件方案为主，如SiRFstarIII和Atmel方案，但半软半硬方案正成为主流。例如，今年年初SiRF推出的SiRFstarIIIGSD3就是一个半软半硬方案，它采用90纳米RF CMOS工艺，4×4×0.68mm TFBGA封装，面积只有约10mm2，灵敏度达-160dBm，系统成本比现有方案低10~20%。在典型手机ARM处理器上，GSD3只需约占用5MIPS。      e-Ride芯片及模块中国区代理商泰捷国际的GPS销售主管唐培远表示，目前市场上流行的是半软半硬方案，简便易行，相比之下，全硬方案的价格太高了，而且就效果而言，二者没有本质的区别。e-Ride一直主推半软半硬方案，2006年在日韩市场上针对手机的出货量是300K，今年第一季度，出货量已经100K。      他介绍说，采用半软方案，主要的工作是将NMEA等软件移植(porting)到手机应用处理器(AP)中——在全硬件方案中，这些软件是运行在GPS BB中的ARM7上，但由于手机AP有这个能力，所以就给AP去做，移植时间长短取决于AP的核(ARM核简单一些)和AP的OS(WinCE最简单，Linux次之，私有的OS难一点)，但是最长时间不会超过两周，而且这部分工作可以做在前面。在AP资源占用方面，一般不超过10MIPS，e-Ride普通情况下只有3MIPS。      从更长远来看，GPS基带和主芯片集成的软件GPS是最终的发展趋势，SiRF收购掌微，也是为了布局软件GPS市场。唐培远也认同软件GPS方案是“几家大头的最终趋势”，但认为它要走的路还较长。      他解释说，目前软件GPS方案的应用量还不大，主要问题是耗电量太大了，目前主芯片光是运行GPS导航软件地图就需要200MHz以上主频，再加上GPS基带功能，对主频的要求是300M以上，估计真正运行起来需要350MHz以上。他强调说，软件GPS方案完成起来困难不小，因为GPS的很多东西都和既往的GSM不同，虽然都是BB和RF，但GPS的信号实在太弱，这就导致了很多独有的技术，所以目前AP厂商要走内置GPS BB的路还很难。      SiRF和掌微、Broadcom和Global Locate之间的这种合并，将推动软件GPS市场。特别是对性能要求不是特别严格的移动便携市场，软件GPS方案可能会先行一步。不过，唐培远认为，未来三种方案会长期并存，“因为纯硬的东西和半软半硬方案价格也会降，最终还是看对BOM的影响”。      [!--empirenews.page--]作为GPS芯片龙头厂商，SiRF除了收购掌微向后端主芯片整合外，在前端RF上的收购一直也没有停止过。在过去几年中，SiRF收购了TrueSpan(移动电视接收芯片)、Kisel(多功能RF技术)和Impulsesoft(蓝牙技术)等无线技术公司，意图打造多功能RF方案。事实上，随着手持设备上集成的无线连接技术越来越多，很多公司都在开发这类支持多种无线连接的“软件无线电”方案。

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