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  • 08年上半年半导体供应商排名巨变

    【导读】08年上半年半导体供应商排名巨变     市场调研公司IC Insights最近进行的调研结果显示，全球最大的20家半导体供应商排名情况在2008年上半年发生重大变化。这20大半导体供应商中，包括8家美国公司(包括3家无厂半导体供应商)、6家日本公司、3家欧洲公司、两家韩国公司和一家台湾公司(晶圆代工厂商台积电)。      入围企业2008年上半年营业收入至少要达到21亿美元。与2007年全年排名情况相比，虽然排名前4的厂商没有变化，但许多其它企业的排名则有升有降。       排名上升者       手机IC供应商高通(Qualcomm)上半年营业收入同比增长29%，排名上升4位，2008年上半年成为第10大半导体供应商。       第三大无厂半导体供应商博通(Broadcom)的排名上升3位，成为第20大半导体供应商。       日本松下(Panasonic)和NEC受日圆兑美元升值提振，排名均跳升3位，分别排名第18和第12。   台积电(TSMC)、瑞萨科技(Renesas)和英飞凌(Infineon)的排名均上升一位。       排名下降者       DRAM供应商奇梦达(Qimonda)上半年继续恶梦缠身，排名下降12位，从2007年时的第18降至第30。上半年销售额比2007年同期锐减47%。如果不是因为欧元升值，结果可能更惨。它在2008财年前三个财季中亏损逾22亿美元！       虽然销售额保持相对稳定，但恩智浦半导体(NXP)的排名下降4位，从第10滑至第14。   AMD销售额比2007年上半年减少9%，排名从第11降至第15。       综述       由于许多大型DRAM和闪存供应商不再属于20大半导体供应商之列，20大半导体供应商2008年上半年总体销售额同比增长10%，高于整体全球半导体市场6%的增幅。       20大半导体供应商中有半数以上的上半年同比增长率达到了两位数。这显示在低迷的市场中仍有“明星”企业。汇率对于2008年半导体市场的数据有很大影响。

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  • 上半年全球芯片销售达1275亿美元 同比增长5.4%

    【导读】上半年全球芯片销售达1275亿美元 同比增长5.4%     美国半导体产业协会表示，在海外需求的推动下，今年上半年全球芯片销售额达到了1275亿美元，同比增长了5.4%。      第二季度全球芯片销售额为647亿美元，同比增长了8%，高于第一季度3.8%的增长幅度。不计算内存芯片在内，6月份全球芯片销售额同比增长了12%。      美国半导体产业协会表示，高企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量，手机消耗了20%的芯片产量。      美国半导体产业协会总裁乔治·斯卡利斯在一份声明中说，新兴市场是推动全球芯片销售的主要力量。今年，发展中国家将占到全球PC销售量的一半。中国、印度、东欧和拉美大量的中产阶级的影响超过了美国经济增长的放缓。

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  • 便携式医疗电子全速发展拉动半导体需求增长

    【导读】便携式医疗电子全速发展拉动半导体需求增长       全球人口老龄化、人们生活水平提高和偏远地区对医疗服务需求增加等因素正促使传统医疗方式的变革，移动性和便携性逐步成为影响医疗电子产业的关键。半导体技术的发展也推动医疗创新的步伐以前所未有的速度向前迈进，在快速处理计算、高精度模数转换和无线网络技术进步的带动下，医疗电子产品走向便携式和小型化成为了现实。      医疗电子市场是一个稳定的市场，它不像消费类电子产品那样容易形成泡沫并快速破灭，虽然该产业的投资回报期较长，但它可能为参与者提供比其它商业领域更稳定和更持久的回报。据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2，000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元的规模。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，他们期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。 飞兆半导体公司现场应用工程师 Eddie Suckow 医疗电子市场前景巨大  便携化是发展大趋势      目前，老龄化和健康问题已经困扰着全球许多国家。有关数据显示：目前全球老龄人口已经接近8亿人，到2050年，这一数字将扩大到20亿！到2015年，全球超重人口预计将超过15亿；到2020年，每年用于慢性病的支出预计将从目前的5000亿美元增加到6850亿美元，这些触目惊人的数字给全球医疗从业人员提出了严峻的挑战。不过，挑战与机遇并存，随着医疗产业电子化信息化的加速，这一挑战给半导体产业带来了巨大的商机，便携医疗电子产品应势而生。      便携化是目前医疗电子产品发展的大趋势，它的出现缘起于家庭医疗护理趋势的兴起和消费者对自身健康关注度的增加，它不仅实现了移动医护和诊疗，还使移动手术成为可能。比如应用在军队中，便携医疗设备可以让医生在野外很快搭建起专业的手术室，对伤员进行及时的治疗。另外，便携发展趋势让互连性成为医疗电子设备的必备功能，便携医疗产品中获得的数据通过连网的方式发到医院的电子医疗记录系统中，可以及时获得医生的诊断和建议。      目前，基本检测医疗设备、家用便携医疗设备是推动医疗电子设备便携化的主要动力，应用主要是带液晶显示的体温计（温枪）、血糖仪、血氧计、生化分析仪、胰岛素注射泵和心脏除颤仪等产品，其中，血压计是便携医疗设备应用最广的一个市场。便携医疗设备进入家庭与人们生活水平的提高密切相关，目前在欧美地区，血压计和血糖仪等检测产品已经成为家庭必备的一种医疗设备。      业界专家表示，在医疗护理方式改变和偏远地区对医疗服务需求增加等因素的驱动下，医院用的大型专业级医疗设备也开始走向便携化。最为明显的是监护仪和超声设备，以前这两类设备都以台式为主，不能断电，而现在市场上可以看到类似笔记本外观的便携超声设备和监护仪。他们认为医院用的专业医疗设备开始走向便携化主要应对两类需求：一是对于不能移动的病人，便携医疗设备可带来医护和诊疗的方便；二是对于偏远的农村地区，医生可以携带专业设备进行上门诊疗，提高了偏远地区的医疗水平。      市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。Actel公司产品市场拓展部高级经理Hezi Saar表示：“根据市场研究机构Databeans的统计，全球医疗电子支出每年增长15%。这足以证明医疗电子是在全速发展，医疗应用是半导体增长最迅速的领域之一。”巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待从医疗电子市场中挖掘出金矿。 稳定性、精度高、抗干扰能力强是对半导体器件的主要要求      在便携化趋势的引领下，医疗电子产品不断向小型化、智能化方向发展，稳定性、精度高、抗干扰能力强是便携式医疗电子对半导体器件的主要要求。      医疗电子产品对质量和性能的要求普遍较高，随着医疗产品性能的不断提高，其对半导体产品计算能力的要求也将提高。例如模拟器件，与其他信号比较而言，人体的信号非常微弱，而且会产生很多干扰，因此，对于模拟器件来说，高精度模拟信号的采集和抗噪能力都要非常强大；其次，医疗产品便携化要求半导体产品在具备更强大计算能力的同时，具有低功耗特性，这成为便携化给半导体产品带来的最大挑战；最后，更高的安全性也是医疗电子产品对半导体产品的新要求，这一点突出表现在对产品漏电流的高指标要求，而通常漏电流主要发生在电源管理的部分，因此要求电源管理器件在不同环境下都具有非常优异的漏电流安全性能。 Actel公司产品市场拓展高级经理 Hezi Saar       Hezi Saar认为：“随着电子和医学的融合，小型物理尺寸和低功耗是便携医疗电子半导体产品最为明显的特点。”他分析道：首先是小型化，对于大部分医疗应用来说，所需要的是将足够的处理能力集成到给定空间中。当然，医疗设备的尺寸大小可能与某些重要约束条件有关。比如，便携式血糖仪的外形和形状类似于PDA。对植入式设备，如心脏起搏器、用于治疗中枢神经系统失调的神经刺激设备和助听器等，考虑到它们所要植入的部位，尺寸是相当重要的。然后是低功耗，除小型化之外，低功耗是另一个发展趋势。对植入式设备而言，功耗最小化和电池寿命延长的好处不言而喻。不过，外用医疗设备对功耗也很敏感。随着电子元件日趋小型化，以往的固定式医疗设备正在变为便携式。过去在医院必须动用推车来运输的超声波成像仪，现在的外形尺寸就像一部笔记本电脑。他说：“自动外用去颤器 （defibrillator）现在广泛运用于机场、购物中心和飞机等场所。从空气中提取氧气对病患进行氧气治疗的便携式制氧机，现在可以像钱包一样挎在肩上。所有这些设备都是依靠低功耗和小外形尺寸来实现的。”[!--empirenews.page--]      飞兆半导体公司现场应用工程师 Eddie Suckow对记者说：“飞兆半导体最关注的医疗电子应用领域是功率和小信号路径技术，另外，在大型医疗设备的整个寿命周期中，大多数时间是处于插电状态，因而其待机功耗问题也非常关键。”      业界专家认为FPGA将是医疗半导体市场增长最快的领域，Hezi Saar说：“标准FPGA可为医疗电子市场带来重要的优势：快速上市和灵活性。除此之外，与传统的基于SRAM的器件相比，非易失性Flash FPGA还具有超低功耗、更高可靠性和更低总体系统成本的优点。SRAM解决方案的静态功耗是Flash FPGA的10到1700倍，并且易于产生中子引发的固件错误，使其在这一领域的应用大受阻碍。”他认为医疗应用设备的设计人员和半导体供应商之间的合作将越来越密切，并以现在几乎无法想象的方式推动医疗保健行业向前发展。 中国将成为带动全球市场增长的重要区域  本土企业需快速跟上国际步伐      从目前全球医疗电子市场的区域结构来看，美国、欧洲和日本仍是医疗电子的主力市场，但随着这些地区医疗电子体系日趋完善和市场规模的持续扩大，其增长空间和潜力已十分有限，而一些新兴的区域市场，如以中国、印度等为代表的亚太地区，一方面由于其所具有的人口优势，另一方面在经济快速成长的带动下，医疗电子市场近几年一直保持着较高的增长速度，成为带动全球市场增长的重要区域，也是国际大企业竞相争夺的新市场目标。      中国医疗电子市场规模的增长主要是由需求不断增长所带来的，其需求增长主要来自以下几个方面：首先，我国经济快速发展带动了医疗服务需求升级。经济的快速发展，导致健康服务需求的整体增加，而医疗服务市场的逐步开放，使国内外资本投资中国医疗服务产业的速度加快，从而直接导致对医疗电子产品需求的增加；其次，随着人民生活水平的不断提高，医疗电子产品选用的技术会越来越先进，其产品结构不断调整，功能更加多样化，市场容量不断扩大；第三，医院信息化趋势引发对医疗电子产品需求的增长。随着计算机和网络技术的发展，医疗领域的信息化和网络化成为医疗管理的发展趋势，从而引发了影像化、数字化医疗电子产品需求的增长；第四，随着国内医疗体制逐步理顺，医疗机构的服务性收入将逐步成为其收入的主要部分，由此产生的对中高档医疗电子产品的需求也成为推动医疗电子市场需求增长的重要因素。      目前在中国便携医疗电子市场比较广泛的应用是手持式温枪，这是SARS之后兴起来的需求，市场用量非常大。随着亚健康人群越来越多，国内许多医疗设备制造商也正在走健康产品路线，比如一些厂商做一些低频理疗仪，通过产生一些脉冲信号对相关穴位进行放松和保健，市场上的消费者对这类产品很感兴趣。Eddie Suckow说：“在未来几年，中国最大的增长领域将会是病患监控领域。”      面对便携式医疗电子带来的新的市场机会，国际知名半导体厂商纷纷加大研发和投入力度，积极应对其对半导体技术带来的新挑战。其中，德州仪器成立了一个专注于医疗电子市场的新业务部；英特尔大约两年前创立了数字健康部门；Microchip于2006年成立了医疗产品部，以专门满足电子医疗设备市场的特殊需求，为配合该部门的成立，还开设了一个基于Web的医疗设计中心；飞思卡尔则在几个重要的部门投入相当的人力从事医疗技术研究；此外，ADI、Maxim、高通等公司也都大幅增加了对医疗电子领域的投入力度。预计未来，随着以家庭医疗护理趋势的兴起和消费者对自身健康关注度的增加，便携式医疗电子市场将进入一个高速增长的阶段，电子体温计、血压计、血糖仪、疾病监控系统等便携式医疗设备将成为带动半导体市场增长的重要动力。而对于我国半导体厂商而言，是否能在这激烈的市场竞争中获得自己的“一杯羹”呢？Eddie Suckow说：“中国半导体企业应该根据自身的技术和产品优势，找准自己的定位，从而找突破点。在很多方面中国半导体企业都起步较晚，他们无论在意识或是技术上，都应该快速跟上国际的步伐。”

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  • 半导体市场尚未复苏　企业表现喜忧参半

    【导读】半导体市场尚未复苏　企业表现喜忧参半     今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势，尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼，但全行业总体表现却不如预期。因此，企业纷纷调低了对今年下半年市场的期望值。而面对挑战，各大企业也抛出了各自不同的应对策略。      全球市场持续低迷      全球半导体市场的气候总是阴晴不定。在尝到了2006年整体销售额增长9.4%的甜头之后，半导体企业随即又品味了2007年全年增长率仅为3.8%的苦涩。今年年初，自以为把准了“硅周期”脉搏的业内人士，纷纷摩拳擦掌，准备迎接新的一轮快速上涨。然而市场这只“看不见的手”又跟人们开起了玩笑，今年上半年全行业的表现远不如预期，业内专家对今年全年的增长率预测已由年初的8%-9%下调到5%左右。有些分析师则更为悲观，认为今年全球半导体的销售额将只比去年增长约3%。  　　      美国经济不景气和国际原油价格的上涨被认为是扼杀半导体产业复苏势头的两大“元凶”。“美国的购买力远高于世界上其他国家，而油价上涨导致的其他商品价格上涨挫伤了消费者的购买力，半导体产品的销售不可避免地要受到这些因素的影响。”半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示。  　　      中国市场的情况同样不容乐观。近几年来，中国半导体产业以年均增长率超过30%的速度发展，然而受全球经济不景气的影响，今年的增长速度则明显放缓。赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂告诉本报记者，从今年上半年的情况看，中国集成电路封装产业的表现还很不错，但设计业和制造业都面临很大的困难，因此对中国半导体产业总体销售额在今年的增长率的预估也由年初的16%-17%下调到10%左右。      企业表现喜忧参半      市场增速缓慢也直接导致了投资的下降。从市场研究机构ICInsights提供的数据看，尽管业界在去年年底就预测到今年半导体企业将缩减资本支出，但当时预计将下降9%，到现在，此数据已被调整为18%。据ICInsights预测，2008年半导体企业的资本支出将占半导体销售额的17.8%，这将是30多年来的最低水平。另据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的数据，今年全球半导体设备销售额预计为341.2亿美元，同比减少20%。  　　      徘徊于此轮“硅周期”波谷而且受害最深的无疑是存储器制造商。据莫大康介绍，DRAM（动态随机存储器）产品的价格在经历了连续7个季度的下跌之后终于在今年第二季度小幅反弹，而闪存的价格仍在下跌。            我国台湾地区排名居前两位的DRAM制造商力晶半导体和南亚科技都已连续5个季度出现亏损，并且今年第二季度的亏损额都在2.4亿美元左右，“求生本能”将驱使台湾地区存储器制造商在今年下半年继续缩减投资；全球第二大DRAM芯片企业韩国海力士则宣布，鉴于今年销售额可能大幅下滑9%，为有效缩减成本、提高生产效率，公司拟在今年9月之前关闭位于美国俄勒冈州的8英寸工厂，并考虑将其出售；在欧洲，上季度奇梦达公司的出货量尽管比去年同期增长了12%，但由于平均销售价格的暴跌，上季度销售收入同比下跌了48%，净亏损达4.01亿欧元。  　　      把眼光从令人沮丧的存储器行业移开，其他领域的表现也是喜忧参半。由于今年6月需求下滑幅度出乎意料，德州仪器第二季度销售收入同比下降2%，而另一半导体巨头东芝则在该季度净亏损116.1亿日元。所幸英特尔的业绩依然亮丽，今年第二季度销售收入同比增长9%，达到95亿美元，而IBM和意法半导体第二季度的销售收入同比也分别增长了13%和16%，这或多或少能让业界低落的士气有所振作。此外，晶圆代工企业的表现也中规中矩。尽管受到汇率变动的不利影响，第二季度台积电销售收入同比增长仍达到17.6%，联电也比第一季度增长了5.1%，新加坡特许半导体则在第二季度实现了扭亏为盈。中芯国际受退出存储器市场的影响，销售收入虽比第一季度有所下降，但其亏损额也大幅缩减。      “保守疗法”非唯一对策      面对全行业的不景气，半导体企业的应对措施决非只有“关停并转”这“华山一条路”。在今年第二季度半导体部门利润下跌18%之后，韩国三星电子仍于日前宣布将在2008年投入10.5亿美元，用于升级存储器芯片生产线，改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。其实，逆市扩张是三星电子的一贯策略，此举意在凭借自身雄厚的经济实力，趁竞争对手“收缩防线”之机迅速扩大市场占有率。  　　      随后，IBM公司也宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州的半导体工厂；此外，IBM还将另外投资5亿美元，用于该州Albany(奥尔巴尼)大学纳米科学与工程学院的研发、设备采购。在研发投入上“大手笔”正是IBM能在研发设计上一直处于业界前沿的重要原因。  　　      在低成本的驱动之下，12英寸生产线的产能利用率不断上升，由此是否会给8英寸生产线带来产能不足的压力，从而进一步影响8英寸生产线的获利能力呢？在7月31日举办的法人说明会上，台积电总经理兼总执行长蔡力行对媒体表示，8英寸生产线所面临的挑战是现实存在的，台积电将从两个方面采取应对策略。首先是尽量开拓新的市场，将以前使用0.5微米、0.35微米技术生产的产品升级到0.18微米或0.15微米，为客户提供更有竞争力的产品；其次，台积电将提升现有部分生产线的技术水平，将目前采用0.18微米和0.15微米工艺的8英寸生产线升级到0.13微米或0.11微米，从而延长这些生产线的使用寿命。

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  • 日本钢铁巨头不堪成本压力 蓄势涨价

    【导读】日本钢铁巨头不堪成本压力 蓄势涨价     日本4大钢铁巨头发布了2008年4～6月经营业绩财报。由于铁矿石、煤炭等原材料价格上涨，除神户制钢所外其他3家钢铁巨头均出现销售收入增长，经营利润、净利润同期下降市场压力加大经营业绩不佳的状况。另一方面，基于钢材价格上涨压力较大的因素，JFE等3家钢铁巨头均公告表示2009财年（2008年4月1日～2009年3月31日）经营业绩不容乐观。尽管如此，日本各大钢铁巨头均同时表示为了实现公司的生存发展的基本目标，新一轮钢材的涨价将不可避免。      JFE的09财年1季报显示，销售额较去年同期增长18•6％增加至9380亿日元，但是经营利润则较去年同期下降30.2％减少至912亿日元。由于铁矿石、煤炭价格上涨的因素，JFE将2009财年营业收入调整为较08财年增长24.3％，达到4兆4000亿日元；营业利润则调整为较去年同期下降17.7％，减少至4200亿日元。  　　      新日本制铁4月25日发布的全年经营业绩预测报告则将09财年全年营业收入调整为较去年同期增长1.9％，增加至5兆5000亿日元；经营利润调整为较去年同期增长14.3％，增加至4000亿日元。  　　      由于作为炼钢原材料的煤炭价格较去年涨价幅度不超过4倍的谈判结果不容乐观，4大钢铁巨头去年同期标准计算的3兆日元煤炭原材料成本上涨至3兆5000亿日元，因此，4大钢铁巨头不约而同地开展了原材料成本转嫁行动。其中新日铁每吨钢材原料成本较去年同期增长3万4000日元，通过与日本家电制造巨头、汽车制造厂等涨价谈判，直接摊销掉约1万日元原材料价格上涨成本。         住友金属工业，由于海外能源采购以及钢管供应的长期契约的因素，每吨钢材原材料成本较去年同期增长13000日元，因此该公司将下半年钢材平均价格设定为12.2万日元/吨，并表示考虑转嫁原材料价格上涨的因素不排除进一步涨价的可能。同时，神钢也将进一步提高钢材平均单价，以抵消铁矿石、煤炭等钢铁原材料成本价格上涨的压力。  　　      日本家电专家表示：近日三菱电机宣布将旗下空调产品调涨10％。松下、东芝等日本家电巨头随后跟风涨价的现象说明，石油、煤炭、铁矿石等资源（能源）型原材料价格上涨压力必将通过钢材、塑料等生产型原材料价格上涨释放，并最终体现在家电制造及家电流通领域，并最终由消费者（使用者）“买单”。在家电价格竞争激化，消费者购买欲望低迷的情况下，家电制造厂商、家电零售商等将不得不处于“进退维谷”的两难境地。因此，专家预测，在利润与市场份额之间，家电制造厂商将不得不选择三菱电机模式，包括空调、彩电、冰箱、洗衣机等家庭生活电器在内的家电产品新一轮涨价风潮在即。

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  • FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势

    【导读】FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势     FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显：一方面，FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能，降低产品的成本；另一方面，越来越多的通用IP（知识产权）或客户定制IP被引入FPGA中，以满足客户产品快速上市的要求。此外，FPGA企业都在大力降低产品的功耗，满足业界越来越苛刻的低功耗需求。            第一时间采用新工艺提升性能降低成本            半导体产品的集成度和成本一直在按照摩尔定律演进。在这方面，作为半导体产品的重要一支——— 可编程逻辑器件也不例外。“最先进的半导体工艺几乎都会在第一时间被应用在FPGA产品上。”骏龙科技有限公司Altera产品事业部经理胡晟说，“而每一次工艺升级带来的优势，都会在产品的功耗、最高运行频率、容量以及成本上得到体现。”            2001年之后，FPGA产品加快了从一个工艺节点向更先进工艺节点迈进的步伐，从150nm、130nm跃进到90nm。之后在2006年，65nm工艺又在第一时间被引入。时至今日，两大主流FPGA企业的65nm已经获得了大量应用。其中，赛灵思公司的65nm产品集中在其高端系列Virtex(R)-5上，并已发展到了4个系列15个平台；而Altera公司的65nm产品涵盖中低端Cyclone(R)系列和高端产Stratix(R)系列。            采用65nm工艺技术，使FPGA产品的性能再次获得了飞跃，成本和功耗也大幅降低。例如，赛灵思公司就介绍说，他们65nm工艺的FPGA与90nm产品相比，速度平均提高了30%，容量增加了65%，与此同时，动态功耗降低了35%，静态功耗保持相同的低水平，而芯片使用面积减少了45%。Altera采用65nm工艺的Cyclone(R)III系列比前一代产品每逻辑单元成本降低20%，含有288个数字信号处理(DSP)乘法器，存储器达到4Mb，它使设计人员能够更多地在成本敏感的应用中使用FPGA。            针对这两家FPGA企业65nm产品的竞争力，业内一家系统公司研发部门经理评价说：“客观地说，在65nm产品上，赛灵思和Altera各有优势。赛灵思在高端产品市场上做得不错，而Altera则在中低端产品市场上做得更好。”            工艺技术推动的创新还在不断延续。今年5月，Altera向业界发布了全球首款采用40nm工艺的FPGA和ASIC，即Stratix(R)Ⅳ FPGA系列和HardCopy(R)ⅣFPGA系列。Altera公司总裁、首席执行官兼董事长JohnDaane表示，Altera将遵循既定计划，于2008年第四季度提供Stratix(R)Ⅳ器件系列第一个型号的工程样片，HardCopy(R)IVASIC（专用集成电路）也将于2009年第三季度开始接受客户投片。            FPGA产品已经进入45nm时代，32nm产品的研发也在紧锣密鼓地进行着。而每一代新工艺技术都像是FPGA业的重磅武器，让FPGA在与ASIC和ASSP（客户定制产品）的竞争中获得更大的空间。            引入更多通用和定制IP向解决方案供应商转变            近5年来，FPGA的应用已经从过去通信基础设备这一非常窄的领域迅速扩展到了今天非常广泛的应用领域。“我们看到，在许多新兴和快速成长的市场上，FPGA作为核心器件而被广泛采用。无线通信、工业、科学及测量、医疗设备、音视频广播、汽车、计算、存储应用和快速发展的消费品市场，都成为FPGA业务发展的重点领域。”安富利科汇中国区市场总监钟侨海说。在这种情况下，FPGA企业也开始了相应的转型，以适应新的发展需求。            “对于我们来说，最大的挑战是FPGA以后将成为用户设计的一个核心和中心，我们需要深刻理解各种各样的用户需求。”赛灵思首席技术官IvoBolsens说，“因此，我们的目标是要成为一个系统级的公司，是业内领先的解决方案供应商，而不仅仅是一家芯片供应商。”为了实现做系统厂商的目标，在几年前，FPGA厂商在产品中引入了通用IP，例如多处理器、嵌入式总线及多种I/O（输入/输出）接口。之后，他们更联合第三方合作伙伴推出适用于不同应用领域的解决方案。            采用各种技术路线争做低功耗之王            电池供电应用的迅猛增长刺激了全球市场对低功耗半导体的需求。今天，系统设计人员面对更加严格的系统总体功耗限制。与此同时，这类应用所要求的功能、性能和复杂度也在增加，但却不能以增加电池为代价。为此，原来在功耗指标上并不占优的FPGA产品开始采用各种新技术来降低和优化功耗。            虽然基于SRAM（静态存储器）的FPGA占据了市场的主流，但从去年开始，基于Flash的FPGA企业Actel开始在市场上大力推广他们的低功耗产品IG-LOO，并取得了不小的增长。Actel总裁兼首席执行官JohnEast明确表示，由于基于Flash（闪存）的FPGA器件在启动时不需要耗费功耗去配置数据，也不需要外接配置器件，具有上电即行功能的FPGA能快速上电，并可从睡眠模式下快速恢复系统状态，且不需要重新加载配置数据。而基于SRAM的FPGA产品上电启动时会产生浪涌电流，并在系统初始化期间出现加载配置数据的功耗尖峰，这会导致额外的电能消耗。“而且今天继续降低器件电源电压的日子已不复存在。不仅如此，由于基于SRAM技术的FPGA晶体管密度极高，每一次半导体工艺节点缩小，意味着静态功耗增加。这是因为工艺节点缩小后，量子隧道效应和亚阈区泄漏之类的问题变得更加严重。”Actel总裁兼首席执行官JohnEast说，“而基于Flash的非易失性FPGA不需要数百万个耗电的SRAM去配置数据存储单元，其静态功耗较之于基于SRAM的解决方案要低很多，因而是低功耗应用的理想器件。”   [!--empirenews.page--]         业内人士表示，由于基于Flash的FPGA确实在低功耗方面具有一定的优势，因此，在那些需要电池设备的产品中具有竞争力。“我们目前在消费电子（包括智能手机、全球定位系统GPS、高端数码相机、PDA产品）、工业应用（包括扫描器、便携式打印机、RFID射频识别阅读器、便携式无线电设备、便携式测试和测量仪器）、医疗仪器等三大应用领域取得了快速进展。”Actel的分销商艾懋华南区技术部经理马俊平在介绍低功耗IGLOO应用时说。

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  • 杜邦创新科技助力世界运动健儿创造佳绩

    【导读】杜邦创新科技助力世界运动健儿创造佳绩     全球顶级运动选手汇聚北京，参加8日开幕的体育盛会。杜邦公司的创新材料科技也将伴随运动员左右，为其创造最佳成绩起到关键辅助作用。     人们对更加轻巧、强度更高、更为安全的运动器材的不断探求，不仅让运动员们不断获益，也为杜邦的众多主打产品提供了市场机会。       杜邦先进纤维部全球产品设计与开发经理Brian Foy先生表示，“在几乎所有的夏季运动项目中，都有杜邦创新产品的应用，协助顶尖选手创造佳绩。比如，运动装备制造商与消费者都钟情于杜邦™Kevlar®高强度芳香族聚酰胺纤维。其在工业和生命防护领域那些已被证明的特性和功效，也吸引着运动员、户外运动爱好者等希望借助运动服装与装备获得更好表现的人士。杜邦的其它创新产品也面临着相同的情况。它们对我们的业务客户具有价值，而现在对消费者也颇具价值。”     网球、羽毛球运动：采用Kevlar®纤维的网球拍和羽毛球拍可以防止断裂和脱落。Kevlar®制成的拍弦不像传统拍弦容易被拉长，能减少断弦的发生，让球手更容易控制和发力。Kevlar®纤维与碳纤维结合使用还可以增强减缓振动和耐受破裂，并提升对轻质超强网球拍的掌控。一些网球鞋在脚趾部位采用Kevlar®，提升耐磨性。杜邦™Delrin®品牌的聚甲醛树脂常被用做球拍弦的引导，而杜邦™ Zytel®尼龙树脂则被用做球拍骨架的嵌入物。     棒球、垒球运动：采用Kevlar®纤维的棒、垒球棒减缓振动性能更好、摆动速度更快、最佳击球区域更大。由Kevlar®制成的手套与接球手面罩更加轻便。     皮划艇运动：由于比其它材料更轻，应用Kevlar®制成的皮艇和划艇的艇身更容易运送与操控，而更好的抗冲击性也让其使用起来更安全。在船桨中加入Kevlar®也可以增强硬度、更高效、更耐冲击。     曲棍球运动：由于比玻璃纤维或木质更轻且不易变形，采用Kevlar®纤维的加强型球棒深受曲棍球手的欢迎。由Kevlar®制成的守门员面罩则更加轻便、更耐冲击。     自行车运动：Kevlar®被用于生产头盔和车胎。杜邦 Krytox® 润滑剂可以让自行车传动部件运转更顺滑、快速。激烈的比赛要求自行车的运转部件，如变速器、刹车手柄、脚蹬与车轮都要采用耐久性工程塑料，如杜邦™ Delrin®、 Zytel®、Crastin® PBT 或者Rynite® PET树脂。自行车的其它部分也采用杜邦材料，如链条齿轮采用 Delrin®；内胎采用Hytrel®；变速手柄、速度表部件、照明灯部件及刹车手柄采用Crastin®、Delrin® 和Zytel®；车铃组件采用Delrin®；车座采用Delrin®、Hytrel®、Zytel®嵌入物；车座支撑物采用Delrin® 和Zytel®；车轮采用Kevlar® 和Zytel®；轮轴采用Rynite®。至于自行车手的鞋、带扣与鞋底采用Delrin® 与Zytel®。运动员佩戴的太阳镜镜架采用的是Delrin®、Hytrel® 和Zytel®。而车身则用杜邦™ Imron® 涂料保证其耐用与美观。     田径运动：运动员所穿钉鞋的鞋底采用Zytel®，而跑鞋的鞋带、带扣和鞋带孔则由Delrin® 和Zytel®制成，嵌入Hytrel®以减震和帮助恢复体能。     足球运动：足球鞋采用Delrin® 和Zytel®作为鞋钉，鞋底则使用Hytrel® 和Zytel®品牌材料。

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  • 安森美半导体发布2008年第2季度业绩录得季度收入5.627亿美元

    【导读】安森美半导体发布2008年第2季度业绩录得季度收入5.627亿美元     2008年第2季度公司整体业绩摘要:     ·录得季度收入5.627亿美元     ·录得经调整EBITDA1.337亿美元     ·公认会计原则毛利率为34.1%     ·非公认会计原则毛利率为41.4%     ·公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.11美元     ·非公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.23美元     ·发布最终协议以全股份交易收购Catalyst Semiconductor， Inc.      安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第2季度的总收入为5.627亿美元，比2008年第1季度增长约33%。2008年第2季度，公司录得公认会计原则净收入4，460万美元，或按全面摊薄基准计每股0.11美元。2008年第2季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额5，050万美元或按全面摊薄基准计每股0.12美元。附表阐述有关特别项目的详情。于2008年第1季，公司录得公认会计原则净收入2，080万美元，或按全面摊薄基准计每股0.07美元。     2008年第2季度的非公认会计原则净收入为9，510万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。2008年第1季度的非公认会计原则净收入为6，540万美元，或按全面摊薄基准计每股0.21美元。此等非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及本公司网站。     以混合调整基础计算，2008年第2季度的平均售价比2008年第1季度下降约2%。公司第2季度的总体毛利率为34.1%，而第2季度的非公认会计原则总体毛利率为41.4%。第2季度公认会计原则毛利率已计入特别项目扣除净额约4，110万美元或730个基点。附表阐述有关特别项目的详情。按非公认会计原则的财务指标的非公认会计原则毛利率与公司根据美国公认会计原则编制的毛利率的对账已载于附表。     2008年第2季度经调整EBITDA 为1.337亿美元。 2008年第1季度经调整EBITDA 为9，720万美元。此非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的净收入及来自经营活动的净现金的对帐已载于附表。      安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“本人欣然宣布，公司于2008年第2季度的收入及经调整EBITDA均创下纪录 。整合AMIS Holdings， Inc.以及来自Analog Devices的中央处理器电压及热监控产品部均取得正面进展，并使安森美半导体稳居模拟及电源管理领域的领导地位。于7月17日宣布的收购Catalyst Semiconductor， Inc.的最终协议预期将于2008年第4季度完成。所有我们近期完成及宣布的收购不断加强我们与市场领袖客户的关系及行业地位。我们认为，充分利用安森美半导体的国际级营运能力及供应链，相关收购将使安森美半导体能够持续为股东、客户及雇员增值。”     2008年第3季度展望     傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第3季度的总收入将约为5.70亿至5.85亿美元。2008年第3季初的未交货定单水平较2008年第2季初有所上升，相当于我们预期2008年第3季收入的90%以上。我们预期2008年第3季的平均售价将连续地下降约2%。下表概要列出我们2008年第3季度公认会计原则及非公认会计原则展望。”    安森美半导体2008年第3[!--empirenews.page--]季度业务展望<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />   公认会计原则 特别项目* 非公认会计原则*** 收入[!--empirenews.page--] 5.70亿至5.85亿美元   5.70亿至5.85亿美元 毛利率 37.5%至38.5%[!--empirenews.page--] 2，300万美元 41.5%至42.5% 经营开支 1.50亿至1.56亿美元 2，000万美元[!--empirenews.page--] 1.30亿美元至1.36亿美元 其它开支 1，000万美元   1，000万美元[!--empirenews.page--] 税项 300至400万美元 100至200万美元 200万美元 全面摊薄股份[!--empirenews.page--]** 4.10亿   4.10亿

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  • 产品质量与服务专业化是分销商的成长引擎——专访环通电子有限公司总经理李延希

    【导读】产品质量与服务专业化是分销商的成长引擎——专访环通电子有限公司总经理李延希         随着元器件分销行业不断细分与深化，更多富有特色并快速成长的中小型分销商开始崭露头角，他们马力十足，有着强大的增长潜力，是一批不可小视的“绩优股”。从他们身上，我们可以看到产品质量保证、服务灵活高效是中小型分销商在市场赖以生存的利器，而时刻求新求变、不断提升自己则是他们保持强劲发展活力的源泉。        环通电子有限公司（以下简称“环通”）成立于1997年，是国内首家通过北德TUV CERT认证的IC电子销售公司。获得北德TUV CERT认证是对企业产品质量的认可，环通电子以向客户提供高质量产品与最满意服务为己任，走过了11个春秋。 确定目标  勇往直前        环通成立于1997年，经过11年的努力，环通电子走过了创立时期、成长时期和发展时期，目前公司员工人数达100余人，代理的品牌主要有：Cypress、IKSEmicon、Isocom、Progin等，重点布局于通讯、光电、GPS导航等领域。 环通电子有限公司总经理李延希         李总介绍说：“环通起步的时候也和同行的企业一样，经历由几个人组成的公司然后逐渐发展成为今天所拥有的规模，经过11年的发展，环通的采购线比较广，在产品质量与服务方面都已经得到了客户的认可与肯定。”纵观国内整个电子产业的结构和供应链，作为电子元器件分销这一环的企业既不是生产的主体，也不是流通的主体，但其因为灵活、无孔不入的特点渗透到整个产业和供应链的方方面面，也由于此，其中企业的水平是参差不齐。李总表示：“其实，电子器件分销商这个行业在某种程度上可以用‘鱼龙混杂’形容，其中不乏‘当一天和尚，敲一天钟’的企业，很多企业在产品与服务质量上都存在很大的问题。环通能取得今天的成绩，是因为我们一直坚持为客户提供有质量保证的产品与服务。”经过11年市场推广与销售运作，环通的业务遍及全国20多个省市自治区和东南亚、欧洲、南美洲等多个国家和地区，市场经营范围包括通讯设备、医疗电器、电子仪表、汽车电子以及工业自动化设备等各种领域。同时，在取得国家审核通过拥有“进出口权”后，环通电子全面实行了“全球化战略目标”，在世界多个国家、地区成立了采购中心和出口中心。        据悉，环通2008年的发展目标是：1、整体的销售目标为人民币八千万元，其中，销售超额完成目标率为15%，空白市场进入率为10%；销售回款率为60%。2、以深圳为基地，向内地市场扩张，将在北京、苏州等地区开办分公司。3、继续发展国际采购部门，进一步扩大供应链；对国内采购部进行路线改革，整合资源，并刷新公司的供应站，提高利润，降低风险。4、为配合公司战略的有效实施，将更加重视人才培养，力争做到“五才”，即求才、识才、用才、奖才、育才。 产品质量与服务专业化水平是获得客户认可的关键        环通是国内首家通过北德TUV CERT认证的IC电子销售公司，李总说：“北德TUV CERT认证是对企业产品质量的认可，环通非常重视产品的质量。”他表示，环通在电子元器件、通讯设备配件的进出口销售及服务上，严格按照ISO9001：2000的质量管理体系动作，通过流程来控制与保证质量，持续稳定的维护客户与供应商的利益。        李总说：“我们设有专门的库房并制定了库房管理制度，由专业的检货人员对库房进行管理和执行管理制度。”为了对产品质量进行严格的把关，在产品交付给客户之前环通的检货员会对产品进行严苛的品质检测，并按照客户要求可以对产品进行编带包装，将散装、管装的产品重新包装成编带等。对于供应商的筛选，环通是非常严格的，李总说：“在筛选之初，我们对供应商的挑选条件有着统一严格的要求规定，只有满足我们要求的供应商我们才会选择合作。此外，我们对供应商都要进行环保考证，我们力求从进货渠道上严格把关，剔除不符合RoHS环保要求的器件供应商。”据李总介绍，环通已经建立了原厂数据库，对元器件供应商的产品信息进行跟踪，将有铅和无铅产品的编号登记入册，并有详细的照片说明。        为了获得企业快速发展，除了提供满意的产品外，软性服务支持同样关键，快速响应客户需求是很多分销商获得快速成长的主动力之一。分销商在出现质量事故后反应速度及协助解决问题的能力和效率十分重要，尽管质量问题是由原厂来控制，但问题出现之后分销商积极的处理态度与快速的处理能力将影响其在客户心中的信誉与形象。李总对记者说：“要有效快速地响应客户的需求，公司就要有科学的管理系统与制度。我们有专门的同事负责固定品牌的服务，这样有助于提高我们所提供服务的专业水平与响应效率。”环通电子以向企业提供最满意的服务为己任，通过强大的市场服务网络体系向客户提供规范化、专业化、多元化、全方位的优质服务。另外，李总说：“我们还为客户提供技术支持，帮助客户更好地使用产品；根据需要，我们会提供产品的使用培训等。为了给客户提供更好的服务，我们也为客户提供采购解决方案的服务，这样更有利于帮助客户节约成本，客户对我们这项服务非常认可。”[!--empirenews.page--]        在激烈的竞争中，环通电子坚持“诚信经商”，为客户提供多项优质服务，实现供应链优化。 不断提升自己  应对行业竞争        芯片市场推陈出新速度非常快，这导致市场需求的瞬息万变。产品的积压、奇缺以及不平衡随之而来，市场调节必不可少，于是，作为中间市场的分销商便应运而生。中间市场是全球元器件流通的中间枢纽，把OEM、供应商连接起来，有效地缓解了供需矛盾，弥补了市场断层，对整个产业的发展至关重要。在行业低迷时期，分销商可以进行产品的囤积，帮助制造商消化大量的库存；在市场转好后，因为往往会出现元器件短缺的情形，分销商可以将库存的产品售出，及时满足制造商生产的需求；同时，分销商还是稀缺元器件和过时、停产元器件的最佳来源。所以，分销商在电子元器件供应链上起着举足轻重的作用。        李总对记者说：“我国企业与外国企业之间在技术上存在一段距离，在市场应用上两者也有着不可忽视的差异。在外国市场应用最热的芯片，其在我国却还没有多少企业会用上，因为技术发展程度不一样；在我国市场应用最热的芯片，而该芯片很多时候在外国市场已经是停产的，类似这样的情况我们并不少见。在这一过程中，我们就要发挥桥梁的作用，弥补两者之间因技术和市场发展速度的差异所造成的断层。”        电子分销商企业更多的是一群中小型企业，经营规模较小，所以要面临企业经营管理、进货渠道、库存压力、销售价格、合同回款等等一堆棘手的问题，要想成为行业的常青树，就要不断提高企业核心竞争力，加大企业抗风险的能力。在过去的一年里，受经济大环境的因素影响，诸多元件供应商的利润空间遭到打压，分销商企业也面临着市场的考验，李总说：“我们受大环境的影响并不大。”但是，他认为企业要不断提升企业竞争力是什么时候都不能忽略的，“虽然我们在目前所受大环境的影响并不明显，但在未来几年我们还是要不断提升自己。其中最明显的将是我们对人才培养的方向，分销商的销售及技术人员的实力问题直接影响到企业提供的技术支持，好的技术人员能为技术支持服务实现增值。然后就是我们会不断扩大供应链，力求在价格、质量方面做得更好，我们计划将在上海、福建、苏州、成都等地方建立办事处，这些地方都是美资、台资等投资较多的地方，在电子行业具有非常大的潜力，在这些地方建立办事处有利于我们扩大供应链。”        在采访的尾声，李总对记者说：“要在这个行业立足，还有一个是很必要的条件，就是不断满足客户更多的要求，所以，在环通未来的发展过程中，满足客户更多的需要将是环通不断发展的动力。”

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  • iPhone手机应用下载超6000万次 创收$3000万

    【导读】iPhone手机应用下载超6000万次 创收$3000万     8月12日消息，据国外媒体报道，苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)周一表示，目前iPhone手机应用的下载量已超过6千万次，为公司创收3000万美元。      国外媒体报道，苹果在线软件店自一个月前开张起每天的iPhone应用销售额均为100万美元，首月销售额已超过3000万美元。如果销售情况稳定，预计App Store的新增年收入将可达到3.6亿美元。乔布斯在接受华尔街日报采访时表示：“或许我们的收入很快就能增长到10亿美元。”       乔布斯表示，手机的时代转变要归功于它的应用软件。乔布斯称，苹果只收取其软件销售收入的三成，其他七成均归软件开发商所有。乔布斯认为，正式丰富的应用软件的加入，才带动了iPhone和iPod的强劲销售。 

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  • 帛汉7月合并营收1.6亿元，创单月历史新高

    【导读】帛汉7月合并营收1.6亿元，创单月历史新高     电子变压器制造厂商帛汉 (3299) 7月合并营收为1.6亿元，较6月成长35%以上，创下单月历史新高。      由于网通市场与笔记型计算机需求持续畅旺，帛汉7月份合并营收达1.6亿元，较6月成长35%以上，创下单月历史新高；其中台湾部分营收达1.23亿元。      帛汉表示，由于第3季起为网通产业传统旺季，且下半年低价NB业绩持续畅旺需求下，公司对下半年业绩相当乐观。

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  • 液晶电视与手机渐成中国ICT产业支撑点

    【导读】液晶电视与手机渐成中国ICT产业支撑点     拓墣产业研究所(TRI)发布报告指出，2008年中国信息通信技术(ICT)产业以液晶电视(LCD TV)、NB和手机增长最多，其中LCD TV居冠，尽管2008下半年因景气急转直下，需求趋缓，但年增率(YoY)仍超过63%，中国地区销售量预计达1，272万台；而手机销售量则预计达2.15亿部。      TRI表示，手机虽在换购率与新增需求萎缩下，年增率增长速度明显放缓至13.8%，但销售量预计仍将突破2亿大关，其中带动市场的两大功臣就属智能手机及CMMB电视手机。而另一市场焦点NB，在购买力提升与低价产品力促下需求大增，年增率攀升至37.7%，销售量可望超过1，000万台。      三、四级城市——LCD TV增长焦点      2008年中国LCD TV保持旺盛的直接因素来自北京奥运，厂商们靠着产品推陈出新与价格战联手做大市场，而藉由运动盛事提携，更让LCD TV规格朝高清(HD)甚至全高清(Full HD)，以及可解决动态残影的100Hz/120Hz倍频技术迈进。      TRI表示，2008上半年日、韩厂商凭借成本优势展开价格肉搏战，成功掠夺市场，中外品牌不仅在销售金额上差距愈来愈大，从前十大销量排名来看，本土厂商占34.36%，日、韩厂商则高达51.12%，相比之下，本土厂商已失去先前优势。      随着LCD TV市场基数增大，其增长速度将稍稍放缓，与此同时，也将面临着PDP TV放量增长的制约，综观后奥运时代LCD TV所面临的挑战，PDP TV可说是虎视眈眈在后，经历多年萧条，PDP TV藉由奥运重获市场关注，2008年第一季销量达44万台，无疑将瓜分中国彩电的部分商机。      但就整体而言，中国已激活三、四级城市市场，预计2008年的LCD TV销售量将达345万台，占全LCD TV市场1，272万台的27%，而未来两年，三、四级城市市场对LCD TV的需求将逐渐扩大，平均年增长率超过40%，2010年销售量更可望达704万台，占市场比重30%以上，三、四级城市市场俨然是未来中国LCD TV的新增长亮点。      智能手机、CMMB电视手机      中国手机市场需求趋于疲软下，未来一年最主要的挑战不外乎通胀压力与经济减速，而这也将是手机业者的获利和生存能力的一大考验，然而在此市况下，中国手机市场仍不乏亮点，拓墣上海子公司总经理张光平指出，未来一年内中国手机市场的商机落在多媒体娱乐、触控式屏幕、低价智能型、超低价、TD-SCDMA以及CMMB电视手机。      以2008上半年中国智能手机(特别是低价)的销售状况分析，出货量约1，600万部，预计全年度可达3，090万部，约占2008年中国手机销售数量2.15亿部的14.4%，实力不容小觑。另一方面，由中国国家广电总局推动的中国移动多媒体广播电视(China Mobile Multimedia Broadcasting，CMMB)标准，于今年7月宣布CMMB标准在英特尔与华旗、华硕、富士通、海尔、联想、三星等终端产品携手合作，获得全线突破后，CMMB已成为中国电视手机的事实标准。      随着CMMB大规模建网，以及上、下游产业链日益壮大，CMMB所主导、推动的中国手机电视/移动多媒体电视市场，即将进入爆发增长期，并一举将中国电视手机市场多年来的踌躇不前，推向大规模普及发展，拓墣上海子公司研究员高小强预测，2011年中国电视手机出货量将超过1亿部，而采用CMMB标准的电视手机将占据大部分市场份额。      中国NB产业地位日趋重要      随全球主要NB代工业者如广达、仁宝、纬创、英业达、华硕等在中国布局臻于完善，近年来中国当地的NB生产数量持续保持高速增长，根据拓墣产业研究所预估，2008年中国NB产量将突破1亿台。与此同时，中国NB内需市场受价格大幅滑落激励，已使NB进入一般消费者市场，带动高速增长。      TRI表示，2008年中国NB市场的销售量可达1，060万台，由于NB对于台式机的替代有加速之势，在Internet的高速发展和普及下，未来中国NB市场的发展潜力仍然可期，2011年销售量可望攀升至1，870万台。

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  • 半导体知识产权市场继续熠熠生辉

    【导读】半导体知识产权市场继续熠熠生辉       2007年的情况表明，半导体知识产权（IP）产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。      高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Synopsys，不是以处理器就是以接口IP为主，它们三家几乎占总体市场的一半。      应用处理器IP是增长最快的领域，2007年营业收入几乎比2006年上升了25%。该领域中的主要厂商，如Imagination Technologies和Tensilica，所提供的产品都含有大量综合应用技术知识，使得其它公司不可能复制这种能力，即使能复制在经济上也得不偿失。随着越来越多的系统开始基于产业标准，iSuppli公司预测该领域的增长速度将继续位于所有IP领域之首，截至2012年的复合年增长率（CAGR）将达18.6%。      大众化商品IP，如标准单元库和内存编译器，2007年不太成功，尽管从绝对营业收入方面来看仍然表现良好。根据定义，这些IP的价值较低，因为它们的功能不是“火箭科技”，其它工程团队能够轻易地复制。      增长最慢的领域是物理库，复合年增长率只有1.5%。该领域面临三重挑战：首先，新设计数量普遍下降；其次，来自内部开发的库（如台积电的库）的竞争加剧；第三，未来不同制造工艺的总体数量减少。如果各种制造联盟（如IBM、特许半导体和三星之间的联盟）按计划开展，则将来不会需要那么多不同的单元库以及模拟模块。      内存特别令人感兴趣。标准内存模块和功能是大众化商品，增长速度明显相对较慢，与物理库的情况类似。但是，非易失性内存等新型内存的出现，在一定程度上抵消了上述情形。未来五年左右，新型内存技术应该能得到市场的迅速接受。      但总体而言，iSuppli预测IP市场增长速度将轻易超过总体半导体市场，因为目前以及将来日益复杂的设计不但需要使用更多的IP（多核ASSP和ASIC已经变得很普遍），而且需要应用处理器甚至完整子系统这样的更高水平、更高成本的IP。因此，IP市场在2012年以前有望继续以两位数的速度增长，到2012年超过25亿美元。对于芯片本身来说，两位数的增长率越来越少见。      图1所示为iSuppli公司对于2006-2012年半导体IP市场的预测。 图1：全球半导体IP营业额预测预测，按类别细分（以百万美元计）来源：iSuppli，2008年7月       鉴于IP对于ASSP和ASIC市场至关重要，该市场不支持更多的成功企业可能令人意外，例如，ARC凭借2900万美元的营业额就获得了第10的排名。2007年ASSP和ASIC市场总体营业收入略低于1000亿美元。      但是，只有少数几家公司的营业收入超过了1000万美元大关，而且将来数目也不会有太大增长，这有几个原因。首先，真正拥有出色和/或独特IP的小型IP厂商往往被他人收购，不是被想利用其IP促进系统销售（同时防止该技术落入竞争对手手中）的系统厂商收购，就是被希望扩大规模的IP公司收购。仅2007年一年，Silicon Image Inc.就收购了sci-worx GmbH（2006年市场份额排名第10），On2 Technologies收购了Hantro Products Oy，MIPS收购了Chipidea——规模最大的一笔收购。      在这些收购活动中，收购方经常强调两家公司之间的“协同”，但是否总能获得协同效应则不得而知。当然，经常会得到一些运营优势——节省管理成本，以及（可能）获得一些销售优势，但技术优势似乎是另一个收获，而且是更加难得的收获。      ARM在2004年以接近10亿美元的价钱收购Artisan，当时就有人议论这两家公司如何互补，尽管它们的产品线截然不同。如今三年多过去了，这笔交易得到了什么协同效应仍然不明朗。最近MIPS收购Chipidea也面临同样情况，这两家公司的两条产品线——微处理器和模拟器件，难以做到非常不同，追踪上述两家合并而成的新公司的营业收入情况将会很有趣，可以看看它们的实际销售额增长率是否能高于市场总体水平。      但实现产品协同是非常可能的。在Silicon Image收购sci-worx的交易中，后者的视频处理器应该会很好地扩展前者的视频接口。将来，某家象ARM这样的公司，可能充分利用一家模拟厂商的产品线来补充自己的物理库产品；实际上，这样的收购活动尚未出现，这似乎有些不可思议。      百万美元级的IP公司非常稀少的另一个原因是，多数IP因为数量巨大而卖不出高价。在大众化商品IP市场获得成功只能依靠规模，一旦技术和质量问题被攻克，市场只能容纳一两家中到大型供应商。一个重要例子就是物理库（ARM）和内存（Virage）。难以想像这些领域还能再挤进一家或两家以上的成功企业，即使就增加一家或两家也不太可能。      最后一个原因是，实际上成功的IP厂商数量多于市场份额表上面所列出的数字，而且更加成功。第三方IP营业收入仅占IP所掌握的真实价值的一小部分。相当大的一部分IP收入没有流入专业IP厂商的腰包，实际上是流向了利用内部IP来刺激硅片销售的半导体公司。这方面的两个突出例子是德州仪器和高通。德州仪器拥有DSP技术，而高通则拥有CDMA技术。完全可以认为，高通不是真正的硅片供应商，而是巨大的IP供应商；只不过它的IP载体不是具有RTL代码的磁盘，而是硅片。[!--empirenews.page--]      由于IP产业正在从初生阶段走向更加成熟的阶段，个别公司的命运可能有所起伏，但从总体来看，半导体IP未来仍将是成长前景最光明的领域之一。

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  • 数字家庭——让家庭娱乐再进化

    【导读】数字家庭——让家庭娱乐再进化       从单一功能到串流整合，从家庭娱乐到数字生活，近年来数字家庭的概念在产、官、学及各界媒体的推波助澜下已愈见成熟，尤其从近期消费性电子展当中更可明显感受到数字家庭已是目前各大软硬件厂商相争抢攻的市场。若简单定义“数字家庭”，可说是希望藉由嵌入式软件技术来保留并简化个人计算机的丰富娱乐功能，但在稳定、一按即用的消费性电子装置内，让使用者可以随意读取、分享以及连结所希望读取的内容，并在简易、美观的使用者界面上完成以上工作。      以家庭娱乐来说，任一消费性电子装置都有机会在某个时间点成为娱乐中心的主轴，因此新世代的嵌入式软件供货商，应打破过去垂直运用的设计思维，也就是仅为单一产品而开发。以水平整合垂直运用的平台式软件架构设计，来有效改善目前消费性电子市场遭遇软硬件、标准整合的复杂性，以及图形处理的效能问题。      虽然消费性电子产业被视为继个人计算机、手机后下一波最具潜力的市场，各大厂商也积极抢进。然而除了少数产品大获全胜，多数产品仍旧无法以一个最适当的方式点切入消费者的生活。到底其困难性以及消费者所期待的产品又应具备哪些条件？      对消费性电子产品来说，过去标准太多以致缺乏互通性，因此，采取开放标准现成为发展架构的共同方向。另一则是消费性电子产品因其运算能力有限、使用行为不同，且无法提供如个人计算机一样复杂的界面以及多功能应用。反观市面上产品发展趋势，次世代的消费性电子产品对具有3D绘图、数字影音高画质的HDMI显示接口，以及网络内容整合技术等功能有较强烈的期待与需求，也就是所谓多功能应用（Hybrid），如现在很受欢迎的Apple iPod Touch、Sony PlayStation 3等。      由此推论，次世代的消费性电子产品将着重于两个特点发展：图形接口以及网络多媒体信息的撷取与浏览。但在嵌入式的环境下，要如何保有计算机画面所能呈现的丰富图像画质，却又兼具嵌入式稳定以及低成本的特性？最重要的关键就在软件能力，除了必备的弹性、多元系统特色的嵌入式软件解决方案，还需能够符合目前数字多媒体影音主流的开放产业标准，如互动电视、数字家庭联网、网络媒体播放器等，才能够利用软件能力协助厂商完成多功能的应用需求与设计。      以MediaWalker嵌入式多媒体软件平台而言，在起初的软件架构设计规划内建四大单元模块，包含结合硬件加速能力启动2D或是3D图形控制的Graphics API、串连Codec、DSP处理影音格式和媒体播放的Media API、用来达成数字家庭联网与对外网络沟通的Networking API；以及对于上层应用程序开发者最重要的2D、3D Application软件开发套件；藉此简化图像界面的开发程序与提升跨平台重复利用价值。当所选择的软件平台具备开放标准模块化设计架构，产品开发商除了能更专注于市场需求缩短上市时程以及保持软硬件升级能力外，也能有效降低硬件复杂度的控制用料成本（BOM cost）。 图说： MediaWalker平台设计架构图（凯太数字提供）       随着数字汇流及电信网络（3G、WiMAX）基础环境日渐成熟，家庭联网控制标准亦逐渐普及（DLNA、UWB、HomePlug）。不久，我们的生活也会因陆续问世的数字化家用设备及各式消费性电子产品而带来更多使用的便利性。接下来的数字生活，个人化的娱乐选择及内容来源几乎是垂手可得，透过数字家庭剧院或是媒体服务器（Home AV Server），我们可以任意选择想看的电视频道、无时段限制的录制节目并分享到其它房间的数字媒体转换器（DMA），或是可携式媒体播放器（PMP），亦可与计算机联机存取、读取各种多媒体内容格式（MP3， MP4， H.264， WMV9等），甚至直接连外收看各类网络来的媒体内容（RSS Channels， Flickr， YouTube）。      另外也可利用内建于大型液晶电视内的数字媒体控制器（DLNA-DMC），分享不同的视讯串流，读取内建或外接磁盘、光盘、记忆卡与家人一同欣赏影片、相片、音乐。也可使用自动搜寻及管理个人储存媒体中的档案来建立个人专属媒体库，让使用者能轻松利用此媒体库来搜寻自己所喜爱的偶像照片或是专辑中的任何歌曲资料！这些有趣、独特的功能，都需要在软件平台中具备支持方案，提供相关对应技术及应用模块。当然，不论产品技术多进步，具备多少好用的功能，产品是否有机会大卖，最终关键都将取决于使用者界面图像呈现的精致度与操作流程定义。      以开发环境来看，嵌入式图形一直以来不论在2D或3D图像领域，由于软、硬件的限制，各自都有其较难突破的瓶颈，如2D里的Alpha Blending以及Smooth Scrolling问题，3D图像在没有硬件支持下仅能仿真类3D的效果。过去因为成本的考虑，在消费性电子产品内无法置入图形芯片供软件使用的问题目前已有逐渐被解决的趋势。少数嵌入式芯片大厂已陆续推出整合精简架构、低成本的3D多媒体芯片，因此，透过软件来启动芯片内的3D引擎，即可在使用者界面上呈现高流畅度且让人眼睛为之一亮的3D效果。      OpenGL ES是目前最受注目的3D绘图接口，除了footprint小、低耗电等适合嵌入式使用外，由软件至硬件的绘制（rendering）高密合性更是特色之一。继OpenGL ES 1.1后，随着OpenGL ES 2.0逐渐成熟，开发者也逐渐将眼光转向2.0。但事实上开发者并不需将ES2.0视为1.1的进阶版且非用不可，而是确认在一个3D界面上所想要强调以及呈现的效果为何，再决定采用哪种版本。 OpenGL ES 2.0大幅改善1.1在效能、图层与pipeline弹性上的多数问题，但即使2.0的功能更完整，最后仍会取决于是否有适合的硬件可支持2.0的应用开发。[!--empirenews.page--]      当处理器内具备3D加速引擎，不需具备复杂、高耗电的独立GPU即可发挥OpenGL ES 1.1/2.0良好的视觉效果，包括阴影、倒影、光源、景深、镜头、反锯齿以及结合硬件加速能力的动态特效。两者最大的差异莫过于1.1为fixed function pipeline，而2.0则是运用programmable pipeline，并且因为 2.0中shader-based的特性，材质的表现也就更加突出。但相对的挑战则是需要图形引擎的调整以及与硬件初期的整合，以及耗电问题。凯太数字（KatDC）为解决这些问题，而发展MediaWalkerR3D GUI整合开发工具以提供便利的3D SDK、Layout/Effect Editor、模拟环境等，让应用开发者享有友善的开发经验。 图说：3D Photo Viewing图标（凯太数字提供）       除了3D图形外，在与网络内容整合应用上，MediaWalker Java-based Application Framework因支持RSS技术，能将网络上受欢迎的内容信息藉由XML Data Feed转换成Widget，可针对不同网络资源设计特定应用，例如Internet Radio、Flickr、RSS Channel等；而嵌入式Java的跨平台、可移植性的特色，除在手机应用外亦被广泛使用于下一代消费性电子设备，包括互动电视、蓝光播放机、车用多媒体导航。MediaWalker Application Framework的生命周期管理机制，更可有效管理、分配系统应用资源以及支持在线软件升级。      随着嵌入式软、硬件技术与规格的进步，新世代产品除大幅扩展并提升使用者的家庭娱乐经验，同时也将带给消费者更多使用上的便利。数字家庭是整体概念，需要技术与服务应用的整合才能发展出符合市场所期待的产品。凯太数字（KatDC）期待在数字家庭产业链中，透过MediaWalker这个嵌入式多媒体软件平台将最底层的硬件到最上层的应用，做全方位的整合与串连，实现数字化的家庭娱乐全新优质环境。

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  • 电源适配器市场的趋势暨安森美半导体解决方案

    【导读】电源适配器市场的趋势暨安森美半导体解决方案       电源适配器主要包括两类，一类是内部交流/直流（AC/DC）电源转换器，内置在电子产品内部，可能拥有多路输出电压，如台式计算机内部电源等；另一类是外部单路输出AC/DC或交流/交流（AC/AC）电源适配器，拥有单路输出电压，通常简称为外部电源（EPS），广泛用于打印机、笔记本、LCD显示器和游戏机等应用。 电源适配器的通用市场趋势      从通用市场来看，电源适配器主要体现出一些重要趋势。一是工作能效和待机（空载）能耗要求更高。例如，美国环保署（EPA）“能源之星”项目于2008年4月发布了针对外部电源的2.0版规范，从表1的对比中可以看出2.0版规范的要求高于1.1版规范。这针对外部电源的EPA 2.0版规范将于2008年11月1日开始生效。 表1：“能源之星”外部电源规范对比(Ln为额定输出功率的自然对数)。       而在台式计算机电源等内部电源方面，“能源之星” 的4.0版规范（EPA 4.0）的第一阶段要求自2007年7月20日开始生效。该规范要求台式机在20%、50%和100%负载条件下的能效最低达80%。此外，更新的5.0版规范第一阶段要求将于2009年7月1日开始生效，将要求使用内部电源的计算机在50%负载条件下工作效率最低达85%，而在20%和100%负载条件下最低效率达到82%。      除了“能源之星”这类的业界能效规范要求，某些大型的OEM客户可能还会有自己独特的工作能效和能耗要求。例如，针对计算机电源的EPA 4.0规范对于使用外部电源的笔记本电脑和平板电脑的要求主要体现在待机能耗（≤1.0W）、休眠能耗（≤1.7W）等方面；相比较而言，戴尔针对这类电源的要求主要体现在不同特定负载条件下的能效，即在0.7W（输入功率Pin<1W）、1.5W（Pin<2W）、10.7W（Pin< 12.6W）和17W（Pin<20W）负载条件下，能效分别要高于70%、75%、85%和85%。      值得一提的是，有关能效规范未来仍将不断提高要求和演进。以笔记本电脑AC-DC电源适配器为例，目前业界在空载模式能耗方面的较高水平约在300mW以上，而未来空载模式下150mW的能耗可能成为目标。而且，有关多输出适配器的要求也可能被纳入标准之中。      电源适配器市场的另外一个重要趋势，是客户需要具有更高输出功率、更小体积的适配器，这就涉及到新拓扑技术的使用。采用安森美半导体的NCP1605 功率因数校正（PFC）控制器和NCP1396谐振模式控制器可用于设计200W台式适配器或是300W适配器。而从笔记本适配器而言，其功率要求已经从50W至70W范围上升到超过100W等级。另外，诸如苹果MacBook Air和联想ThinkPad X300等新型超便携笔记本的电源适配器也更小更轻。      除了这些趋势，另外一个值得注意的动向是，在“能源之星”针对外部电源的正式2.0版规范中对功率因数（PF）限制的放松。实际上，根据已经在欧洲和日本实施的IEC61000-3-2谐波电流减少标准，功率大于75W的适配器应用中需要PFC。目前市场上既有传统的“功率因数校正+脉宽调制”（PFC+PWM）两段式架构，也有将这两段融合为一段的单段PFC式架构。两段式架构能够在115Vac和230Vac条件下都实现0.9的功率因数，而且动态响应速度和纹波方面的性能更佳，但这种架构是一种资源密集型设计，会采用更多的元器件，如控制IC、电感和MOSFET等，而且可能会导致工作模式下能效的下降；相比较而言，另一种单段式PFC架构将PWM段和PFC段融合在一起，减少了控制IC、电感和MOSFET的使用，实现了能效的提升和显著的成本降低。只不过，单段式PFC架构的外部电源在230 Vac测试条件下，功率因数通常只大于0.8，离0.9的限制还有不少距离，要实现0.9的功率因数限制要求，需要对电路进行一些修改，但这种修改又会损失几个百分点的能效。                      因此，针对外部电源的“能源之星”正式2.0版规范中，将功率因数要求限制在输入功率大于100W的外部电源和115Vac电压的测试条件，而对230Vac则不作要求；设计用于同时能够工作在115Vac和230Vac条件下的外部电源在功率因数方面只需要满足115Vac条件下的测试要求。这样一来，具有更高性价比、适合电源适配器等应用的单段式PFC将赢来更大的发展动力。 电源适配器面临的挑战      综合以上电源适配器的通用市场趋势，我们可以得出结论，电源适配器所面临的主要挑战在于：      降低空载输入功率；      提高总体能效；      特别针对笔记本适配器而言，注意待机、休眠和空闲等不同模式下的能效；      改善功率因数；      下面我们将按照不同功率等级的应用，分享安森美半导体的相关解决方案。 安森美半导体电源适配器解决方案      [!--empirenews.page--] 1) 输入功率小于75W的适配器应用      如上所述，在输入功率小于75 W时，外部电源无需PFC，系统主要只是PWM段，其结构示意图如图1所示。这种情况下，通常采用的是反激式拓扑结构，适配器既能工作在固定频率（FF），也能工作在可变频率（VF）的控制器（特别是就准谐振模式而言）。在额定负载和轻载条件下，要同时实现较高能效，关键就在于要采用能够根据负载状况调整工作模式的智能控制器。 图1：单段PFC架构的适配器结构示意图。       针对这类应用，安森美半导体推出了一系列的PWM控制器解决方案。其中，就功率介于10W至50W范围的应用而言，可以采用NCP1351和NCP1216等器件。其中，NCP1351采用固定导通时间、可变关闭时间电流模式控制技术，会在负载变低时降低开关频率，可以提供卓越的空载能耗，并在轻载条件下提供最佳的能效表现；当频率下降时，峰值电流逐渐下降到最大峰值电流的大约30%，能够避免变压器发生机械共振，从而大幅消除可听噪声，并保持良好的待机能耗表现。值得一提的是，安森美半导体推出了基于NCP1351的GreenPointTM 40W打印机电源适配器参考设计。这参考设计的待机能耗低于150mW，而目前常用的40W打印机在相似情况下能耗约为450mW。在额定负载条件下，该设计的能效高达85%；而其采用的频率反走技术，也令其在高于2W的轻载条件下能效高于80%。除了NCP1351和NCP1216，安森美半导体还将推出NCP1217和NCP1380等新器件。      而在40W至70W的功率应用范围，也可采用NCP1271、NCP1219和NCP1288等固定频率控制器（其中NCP1219和NCP1288为新产品，即将推出），还可采用NCP1377、NCP1337和NCP1380等可变频率控制器。      除了PWM控制器，功率小于75W的电源适配器中，还可采用其它的众多安森美半导体器件。如在电压反馈环节，可以采用TL431、TLV431、NCP100和NCP4300（用于第二代恒流恒压适配器）等分流稳压器。而在整流器和MOSFET方面，安森美半导体同样提供众多适用的器件，其中包括电压介于45至100V、电流介于3至10A的所有H系列和L系列肖特基二极管，以及NCP4302控制器。以NCP4302为例，这是一款集成型同步整流（SR）控制器与驱动器，集成了在反激转换器中应用同步整流技术所需的全部控制和保护功能，支持任何类型的反激拓扑结构图（连续导电模式、准谐振模式或不连续导电模式），非常适合于适配器、充电器和机顶盒等空间敏感型应用。 图2：功率小于75W的电源适配器架构       2) 输入功率大于75 W的应用      相反，根据IEC61000-3-2标准，如果输入功率大于75W，则需要增加PFC，即构成PFC+PWM的两段式外部电源架构，如图3所示。在这种功率等级的PFC段中，临界导电模式（CRM）应用得非常广泛；而在主转换器段，则有反激、正激有源钳位和谐振LLC等多种拓扑结构可供选用。 图3：输入功率大于75W的PFC+PWM两段式外部电源架构示意图。       如果我们把大于75W这个功率范围进一步细化，可将其分为75至120W和120至250W这两个细分范围应用。其中，就75至120W功率应用而言，可以采用NCP1606这样的CRM PFC控制器。实际上，在功率等级低于150W的应用中，CRM是一种非常适合的PFC方案。安森美半导体的NCP1606是一款有源PFC控制器，特别设计用于在电子镇流器、AC-DC电源适配器和其它中等功率离线转换器（通常功率最高可达300W）中用作预转换器。它嵌入了CRM机制，在多种输入电压和功率等级范围下，都能够持续提供接近1的功率因数。它集成了可编程过压保护、欠压保护、精确及可编程的导通时间限制和过流限制等保护功能，非常适合用作强固PFC段中的驱动器。      在适合75至120W功率范围应用的PWM控制器方面，可以选用安森美半导体的NCP1230、NCP1381、NCP1382、NCP1651和即将推出的NCP1652等。实际上，传统有源PFC拓扑结构中，通常采用开关型升压电路，开关频率在几十至几百kHz之间，相应的开关损耗不可小视。NCP1230固定频率电流型PWM控制器和NCP1381谐振振电流模式PWM控制器具有在待机状态下关闭PFC的功能。NCP1230和NCP1381都有一 个专用的引脚用来连接PFC控制器的VCC引脚。当芯片检测到系统进入待机时，会自动切断PFC的VCC供电，这等于省去一个损耗环节，可以实现超低待机能耗。      而在120至250W功率范围，可以采用NCP1651/NCP1652这样的单段式集成型PFC控制器。而在这个功率范围的PWM控制器方面，安森美半导体也提供了众多适用的解决方案，如NCP1337、NCP1381、NCP1382、NCP1396和即将推出的NCP1392和NCP1901等产品。      [!--empirenews.page--]对于输入功率大于75W的电源适配器应用而言，同样可以选用TL431和NCP4300这样的分流稳压器，以及所有H系列和L系列的肖特基二极管和MOSFET、TO220AB和TO220FP等可控硅整流器与NCP4302同步整流驱动器。      在这个功率等级，为了帮助客户加快设计，安森美半导体还推出了GreenPointTM 200W游戏机适配器参考设计。这参考设计采用NCP1562开关电源控制器、NCP1014待机稳压器以及TL431分流稳压器等重要元器件，符合“能源之星”针对游戏机电源适配器的要求，待机能耗低于1W，在满载时能效高于88%；值得一提的是，这参考设计还可进行修改，针对需要PFC的市场将PFC功能增添进去。       3) 单段PFC解决方案      如前所述，与PFC+PWM两段式架构相比，单段PFC是一种较为新颖的架构，使用的元器件数量更少，为两段式架构提供了良好的替代选择，而且这种架构在较高输出电压（大于15V）和中等功率（75至150W）下工作得更好。      针对这个应用空间，安森美半导体提供了NCP1651这样的集成控制器，并即将推出升级版的NCP1652。安森美半导体还推出了基于NCP1651的GreenPointTM 90W笔记本适配器参考设计，该参考设计能够降低解决方案成本超过15%，只使用1个磁性元件（电感）、1个控制IC、1个高压开关器件（高压MOSFET）及1个整流器，相比较PFC+PWM两段式架构，减少了元器件使用数量，具有更高的电源能效和功率密度，还符合OEM对适配器外壳温度上升和泄漏电流的要求。      此外，从某独立设计公司基于NCP1651设计的90W单段式适配器与某厂商的两段式90W适配器的能效测试结果对比（如表2）可以看出，基于NCP1651的方案拥有更佳的工作能耗和更低的空载能耗。 表2：基于NCP1651的单段90W适配器与竞争产品的能效测试结果对比。 总结      本文探讨及分析了通用电源适配器市场的趋势，如工作能效和待机能耗要求越来越高、某些OEM拥有独特能效要求、某些规范的局部要求放松使得单段PFC方案获得更大发展动力以及电源适配器的功率需求越来越高和体积要求越来越小等。还相应地分析了电源适配器所面临的挑战，并结合不同功率等级的应用，探讨了其应用的要求以及可以采用的安森美半导体解决方案。作为全球领先的高能效电源解决方案供应商，安森美半导体不仅提供针对电源适配器应用的一系列PFC控制器、PWM控制器、分流稳压器、功率MOSFET和整流器，还提供高能效、低能耗的GreenPointTM参考设计，用于笔记本、游戏机、LCD显示器和游戏机等一系列应用，帮助客户缩短开发时间，加快产品上市进程。 (供稿：安森美半导体)  

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