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  • CSA International推出新的饮用水处理系统认证计划

    【导读】CSA International推出新的饮用水处理系统认证计划 2008年9月11日，全球领先的测试和认证机构CSA International近日宣布推出新的饮用水处理系统认证计划，以根据新的CAN/CSA B483饮用水处理系统标准对产品进行测试和认证。新的计划自2008年8月22日开始实施，将有助于制造商生产出符合包含CSA B483标准的2009年加拿大建筑规范，和新的魁北克卫浴规范。      2008年9月11日，全球领先的测试和认证机构CSA International近日宣布推出新的饮用水处理系统认证计划，以根据新的CAN/CSA B483饮用水处理系统标准对产品进行测试和认证。新的计划自2008年8月22日开始实施，将有助于制造商生产出符合包含CSA B483标准的2009年加拿大建筑规范，和新的魁北克卫浴规范。     CSA International总裁Randall Luecke先生表示：“作为北美卫浴产品认证市场最著名的认证机构，CSA International拥有最多的市场份额。并且，我们在这个领域拥有超过30年的经验，积累了丰富的专业知识。这个新推出的计划不但拓展了我们的服务领域，还可以通过我们的专业知识帮助制造商生产的产品能符合饮用水部件和系统相关的标准要求。”  该计划的推出为我们带来了新的服务领域，包括软水机、饮水机、台下配水系统、带有完整过滤水系统的卫浴设备、卫浴系统净水机、带有配水系统的家用冰箱以及其他类似的设备。为优化测试效率，减少重复测试，对于那些经由授权机构根据NSF/ANSI 饮用水处理标准认证的部件，CSA International将会对其测试数据进行评估和承认。

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  • 诺基亚欲购三星所持Sybian股份 后者已接受收购要约

    【导读】诺基亚欲购三星所持Sybian股份 后者已接受收购要约 上网时间:2008年09月05日 路透社在一份报告中称，诺基亚(Nokia)宣称，三星电子(Samsung)已经接受了来自全球头号手机供应商的收购要约，同意诺基亚收购三星在软件公司Sybian所持的股份。 三星的这个表态将为诺基亚6月份宣称的对Symbian完全控股计划，扫清了最后的障碍。后者为一家操作软件公司，占有全球智能手机市场的三分之二。 诺基亚称，该公司将通过非赢利组织Symbian联盟来对Symbian的源代码进行开源化。

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  • CEVA 与 TES Electronic Solutions 结成合作伙伴为MM2000™ 便携多媒体解决方案带来图形功能

    【导读】CEVA 与 TES Electronic Solutions 结成合作伙伴为MM2000™ 便携多媒体解决方案带来图形功能 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计及制造服务公司 TES Electronic Solutions (TES) 宣布达成合作协议，利用 TES的 eVRU (嵌入式矢量渲染单元)     TES 的 eVRU 矢量渲染技术发挥处于MM2000核心的 CEVA-X DSP引擎的力量， 实现基于软件的高质量图形功能     全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计及制造服务公司 TES Electronic Solutions (TES) 宣布达成合作协议，利用 TES的 eVRU (嵌入式矢量渲染单元) 技术在 CEVA 的 MM2000 便携多媒体解决方案中实现2D和3D图形应用。     eVRU 是TES专为DSP引擎开发功能强大的矢量渲染库，提供业界标准 OpenGL ES 1.1 API。过往提供图形功能的多媒体架构需要专用的引擎或硬件模块来执行系统内的不同功能。然而，使用MM2000架构，eVRU 采用用于视频/音频编码和解码的单一CEVA-X DSP内核即可作为图形渲染的引擎，不需要任何额外的加速器或专用硬件。     今天，许多便携式设备包括蜂窝手机、智能电话、便携式媒体播放器 (PMP)、便携式导航设备 (PND) 和数码相机等，都需要高质量的实时图形渲染功能。CEVA经生产验证的便携式多媒体引擎与TES的先进图形库相结合，使得MM2000客户能够满足这个需求，并且大幅降低3D多媒体处理器的总体成本，以及缩短上市时间和系统设计时间。MM2000支持多种视频格式，包括H.264、MPEG-4、VC-1、RMVB、DivX、AVS 和高达D1分辨率的H.263，在音频/视频以及2D/3D支持方面，为设计人员带来了全面的灵活性以实现产品的差异化。     TES 设计服务及技术副总裁 Juergen Zeller 称：“现在，用户要求其便携设备具有前所未有更精密及更丰富的用户界面和功能。因此，3D图形处理能力经已成为面向手持式设备市场的多媒体引擎的首要条件。TES很高兴与CEVA合作，使用其eVRU技术，让用户轻易将先进的3D图形功能集成于多媒体处理器IC中，无需任何额外的硬件加速器。”     CEVA企业市场拓展副总裁Eran Briman称：“与TES结成合作伙伴关系，是我们以‘全软件式’架构实现多媒体的又一个重要例证。除了2D/3D图形软件外，我们可让客户挑选任何数量的多媒体编解码器，在基于MM2000的设计上运行。能够利用处于MM2000核心DSP引擎的能力，再加上蜂窝基带、GPS、DVB-H和蓝牙等附加功能，我们的解决方案现可提高融合和差异化能力的行业标杆。”     CEVA MM2000便携式多媒体处理器解决方案围绕单个CEVA-X DSP内核而设计，无需任何加速器或专用引擎来进行视频及音频处理，且具有先进的开发工具套件支持。这两大优势可以显著简化开发流程，将多媒体产品的开发时间缩至最短。此外，作为MM2000核心的通用开放式CEVA-X DSP让设计人员能够在同一个解决方案中，集成除视频以外的额外功能，例如音频、语音、蓝牙、GPS、图像增强、蜂窝基带功能或任何需要信号处理能力的专有算法，都能利用DSP内核引擎，从而降低具视频功能产品的成本并增强其差异性。

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  • 赛普拉斯的 TrueTouch™ 触摸屏解决方案荣膺上海张江高科技园区授予的“年度创新产品”称号

    【导读】赛普拉斯的 TrueTouch™ 触摸屏解决方案荣膺上海张江高科技园区授予的“年度创新产品”称号 日前，赛普拉斯半导体公司宣布其 TrueTouch™ 触摸屏解决方案荣膺上海张江高科技园区授予的“年度创新产品”称号。TrueTouch 产品系列采用 PSoC® 可编程片上系统架构， 可应用于移动手持终端、便携式 MP3、视频播放器、GPS 系统以及其它消费类电子产品       基于 PSoC® 的 TrueTouch™ 解决方案具有高度灵活性可为消费类电子产品带来全新的动态用户体验       日前，赛普拉斯半导体公司宣布其 TrueTouch™ 触摸屏解决方案荣膺上海张江高科技园区授予的“年度创新产品”称号。TrueTouch 产品系列采用 PSoC® 可编程片上系统架构， 可应用于移动手持终端、便携式 MP3、视频播放器、GPS 系统以及其它消费类电子产品，使设计人员能为客户带来全新的体验。      TrueTouch 是一款单芯片触摸屏解决方案，它使得用户能够从屏幕的所有区域上同时输入多达 10 个不同触摸与手势。这种所谓的“多点触摸识别位置”功能不仅可为移动手持终端带来世界级用户界面，而且还支持用户在 GPS 中同时输入多个地址，在便携式设备上玩视频游戏，以及在便携式设备上对音视频设置同时进行多种调节。      赛普拉斯中国业务部总裁 Shahin Sharifzadeh 指出：“对于上海张江高科技园区授予的这一荣誉称号，我们感到非常高兴、非常自豪。这一荣誉标志着我们成功转型为可编程解决方案供应商，也反映出我们在蓬勃发展且充满活力的中国市场上越来越具有影响力。”      除了多点触摸识别位置产品外，TrueTouch 系列还包括能输入单点触摸以及单击、双击、平移、缩放、滚动与旋转等手势的产品。其为业界最丰富的触摸屏综合解决方案。      因为有了灵活、可编程 TrueTouch 架构，客户可选择与更多不同触摸屏厂商和／或 LCD 模块厂商协作，以创建他们的设计方案。对于其它不具有可编程性的触摸屏解决方案，设计人员只能采用固定的解决方案且材料选择有限。此外，TrueTouch 解决方案还利用 PsoC 架构来集成 LED 驱动、背光控制和 I/O 扩展等附加功能。这些功能配合 I2C 和 SPI 等灵活的通信接口可使触摸屏系统实现无与伦比的高集成度。      TrueTouch 系列包括 CY8CTST1xx 系列单点触摸器件、CY8CTMG1xx 系列多点触摸手势器件以及 CY8CTMA120 多点触摸识别位置器件。上述产品均采用 32 引脚和 56 引脚 QFN 封装。

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  • 国内硅材料企业“内外兼修”是竞争良策

    【导读】国内硅材料企业“内外兼修”是竞争良策 太阳能产业的风风火火导致多晶硅价格居高不下，并给半导体硅材料企业带来了巨大的成本上升压力，并且这种价格的上涨预计将持续到明年年中。而人民币升值、出口退税的调整又给半导体硅材料企业增加了新的压力，使得他们和国际同行大公司竞争时，优势大大减弱。而要改变我国8英寸、12英寸半导体硅片主要依赖进口的状况，一方面需要国家和政府调整相应的税收政策，使企业能享受更多优惠；另      我国半导体硅材料企业面临着多晶硅价格上涨、人民币升值、出口退税调整三重压力，国内企业一方面要学会挖潜，提高企业的运行效率，另一方面国家应该加大税收及资金的支持力度。      太阳能产业的风风火火导致多晶硅价格居高不下，并给半导体硅材料企业带来了巨大的成本上升压力，并且这种价格的上涨预计将持续到明年年中。而人民币升值、出口退税的调整又给半导体硅材料企业增加了新的压力，使得他们和国际同行大公司竞争时，优势大大减弱。而要改变我国8英寸、12英寸半导体硅片主要依赖进口的状况，一方面需要国家和政府调整相应的税收政策，使企业能享受更多优惠；另一方面，半导体企业自身也必须设法降低运营成本，提高多晶硅利用率，为企业创造更多的效益。      多晶硅价格居高不下国内企业压力大      半导体硅材料主要服务于集成电路和分立器件。近年来，半导体硅材料质量不断完善，产品的品质也不断提升，硅片的尺寸也从4～6英寸不断向8英寸、12英寸发展。不过，我们注意到由于太阳能电池的迅猛发展，使得多晶硅原材料价格也不断上涨。“今年年初，国内多晶硅的价格基本是2000元/千克，现在已经涨到了3000元/千克，涨幅达到50%。多晶硅价格的上涨，使半导体硅材料企业面临成本上升的压力也非常大。”有研半导体材料股份有限公司总经理周旗钢告诉《中国电子报》记者。不过，随着多晶硅企业不断扩容，预计到2010年，半导体多晶硅的价格会逐步下降。      多晶硅价格居高不下给国内企业带来了巨大的压力，使他们在和国际性大企业竞争时在起跑线上就落后了很多。目前，国外大型半导体硅片公司的多晶硅采购价格一般是50～80美元/千克，但国内半导体硅片公司的多晶硅采购价约为150美元/千克，部分甚至超过200美元/千克，国内公司同国际大公司竞争时需要承受巨大的多晶硅成本压力。“多晶硅的供应紧张也使得国内半导体硅材料企业的产能没有充分发挥出来，这也间接地增加了企业的成本。”宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰表示。      多种因素影响出口政府扶持必不可少      让国内硅材料企业难受的不仅仅是多晶硅价格居高不下，人民币升值也使得硅材料企业雪上加霜。人民币的升值对于多晶硅原材料的进口会有好处，但是半导体硅材料企业的外延片、抛光片等有相当部分是出口的，人民币的升值对这些企业的出口造成了很大的不利影响。周旗钢认为人民币升值使得公司的生产成本至少上升10%，田达晰也表示人民币升值大大影响了公司的出口业绩。      而我国对于半导体硅材料行业的税收政策又使得国内企业和国际企业同台竞技时略输一筹。国际企业的硅片直接出口到我国是零关税的，而国内企业进口多晶硅原材料的关税是2%，而我国硅片的出口退税从去年开始已经由13%下降到5%。半导体硅材料企业都纷纷希望国家能够给予更多在税收政策上的扶持。      “半导体硅材料行业是高投入、高风险的行业，没有国家的大力支持很难发展起来，希望国家在税收政策上给予更多的支持。同时，我们希望政府在资金上给予更大支持。国家应该选择一些有实力的企业，增加投入和支持力度，使其尽快形成较大的生产规模，并能和国际大公司竞争。”田达晰表示。      国内外企业差距大内外兼修是根本      我国半导体硅材料企业在规模上比国际大公司要小得多。一组销售额数据也说明了这个问题，SUMCO在2006财年的销售额就达到了3193.85亿日元，国内最大的半导体硅材料公司有研半导体预计其今年的销售额首次突破10亿元，销售额相差数十倍。      不但在规模上，在技术水平上，国内公司和国际大公司也相差甚远。国内企业硅片的尺寸集中在4～6英寸，8英寸的也只有宁波立立和有研半导体能生产，但销售额非常少。目前，我国半导体企业所需要的8英寸、12英寸硅片基本都依赖进口。      此外，国内企业在管理上与国际公司也有较大差距。相对于国际性公司来说，国内这些半导体硅材料企业大多起步较晚，技术和管理水平都与国际公司相差甚远。国内公司和国际公司的差距如此巨大，如何去缩小这些差距呢？      当前，我国对于集成电路产业优惠政策的范围进一步扩大，但是我们注意到，对于集成电路产业发展至关重要的半导体支撑业(包括材料和设备)并未享受优惠政策。因此，国家的税收政策和资金支持必不可少。但另外一方面，企业必须修好内功，学会自己“找钱”。“由于太阳能光伏产业的门槛比较低，对硅材料的要求也比较低，因而半导体硅生产过程中不满足要求部分的边角料可以在太阳能产业中应用，这提高了硅材料的利用效率，同时半导体硅材料生产过程中的设备也可以在太阳能产业中应用。”天津市环欧半导体材料技术有限公司总经理沈浩平表示。不过，由于太阳能硅材料的行业门槛比较低，从事太阳能硅的企业也很多，部分小企业的无序竞争也给产业的发展带来了不利的影响。      企业策略      8英寸、12英寸硅片是国内企业攻坚重点      虽然今年下半年和明年国内会陆续有多晶硅企业投产，不过这部分新增的产能主要是满足太阳能的需求，半导体产业所需的多晶硅仍然以国外采购为主。所以，短期内半导体所需的多晶硅仍然处于供不应求，并且价格仍然会持续上涨。预计到明年年中多晶硅价格仍将保持高位。不过总的来看，预计到2010年，多晶硅的价格会逐步下降。  [!--empirenews.page--]    目前，国内8英寸和12英寸集成电路生产线基本上都是合资厂和国外独资工厂，他们不但有成熟的工艺路线，也有稳定的供应商和客户。Intel、AMD、中芯国际等国际上大的集成电路公司基本上都是由ShinEtsu(信越)、SUMCO、Wacker(瓦克)、MEMC、LG这几家大的半导体硅材料公司提供硅片，并且产品性能稳定。国内在8英寸、12英寸硅片生产线建设方面起步比较晚，技术也没有完全成熟。同时，集成电路厂家对新的半导体硅材料供应商的认证时间非常长，费用高，风险大。这种情况下，完全靠自身的实力，难以获得客户的认可，因此政府有必要采取一些特殊措施，加大对企业的投入，同时提供更多的优惠政策，鼓励国内集成电路企业加大对国内半导体硅材料企业的扶持力度。      我国半导体硅材料企业在规模上比国际大公司要小得多。全世界硅片每年销售额约120亿美元，86.61亿平方英寸，而前四家占据了全部销售额的85%以上。中国集成电路厂家对硅片的需求是6亿平方英寸，国内的生产能力在3亿平方英寸左右，剩下的3亿平方英寸左右的硅片全部依赖进口，而这些进口的硅片几乎全是8英寸和12英寸。      我公司近年来工作的重点是调整产品结构，除了4英寸～6英寸的硅片产品外，我们加大了12英寸硅单晶及抛光片的研发步伐，12英寸以上单晶硅棒产品占公司销售收入的40%左右。预计公司今年的销售收入将超过10亿元，经济效益显著。      明年拟投资8英寸、12英寸硅片生产线      在美国次贷危机以及国际市场需求降低的影响下，上半年中国集成电路市场增速放缓，这导致半导体硅片的需求也放缓。从行业发展特征来看，半导体行业上半年相对是淡季，下半年相对是旺季，因此下半年这种需求放缓的局面必将有所改变。      目前多晶硅供应紧张的局面仍然存在，因此我们必须加强和国际上多晶硅供应商的联系，解决好多晶硅供应问题，满足生产的需要，这是宁波立立工作的重点之一。此外，面对用户市场不是太好的局面，宁波立立尽量降低生产成本，减少不必要的消耗。明年，宁波立立计划增加投资8英寸和12英寸硅片生产线，努力在这块市场上占到一席之地，同时我们希望6英寸生产线产能在现有基础上进一步扩张。 

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  • 英飞凌在功率电子市场表现抢眼，以高于市场平均增速稳居全球第一

    【导读】英飞凌在功率电子市场表现抢眼，以高于市场平均增速稳居全球第一 根据全球市场研究公司IMS Research的最新调查，英飞凌在全球分立式功率器件和模块市场的份额提高至9.7%。英飞凌在2007年大约增长了23%，而全球市场的增长为9.3%，达到136亿美元（2006年为125亿美元）。该市场研究公司预测今后五年，分立式功率半导体器件与模块市场的年平均增速将达到8%至9%。      2007年，英飞凌科技股份公司在功率电子分立式半导体器件和模块领域表现抢眼，进一步巩固了其全球第一的位置。     根据全球市场研究公司IMS Research的最新调查，英飞凌在全球分立式功率器件和模块市场的份额提高至9.7%。英飞凌在2007年大约增长了23%，而全球市场的增长为9.3%，达到136亿美元（2006年为125亿美元）。该市场研究公司预测今后五年，分立式功率半导体器件与模块市场的年平均增速将达到8%至9%。     IMS研究公司研究总监兼“2008年分立式功率半导体器件与模块”报告联合编撰者Ash Sharma指出：“尽管对2007年市场疲弱有一定的担忧，但需求依然旺盛，许多市场增长显著。去年，英飞凌取了显著成绩，增速超过全球市场，连续五年荣登最大供应商宝座。”     英飞凌科技股份公司高级副总裁兼电源管理与驱动产品事业部总经理Arunjai Mittal指出：“从能量生成到能量分配和消耗的整个环节，功率半导体和模块可最大程度降低功率耗散和提高能源效率。英飞凌将一如既往地为该领域的发展作出贡献，开发出能够提高能效，帮助最大程度提高电能效率的功率半导体。”     提高电能管理效率可为以下领域的节能提供巨大潜力，例如电机驱动、电源、计算设备、消费类产品、照明设备以及功率半导体作为提高燃料效率和减排关键组件的汽车。     能源效率提升导致增长最快的应用之一是安装在屋顶和光电厂的光电系统太阳能逆变器。英飞凌分立式IGBT与MOSFET（如CoolMOS™）及功率模块和堆栈可帮助将太阳能逆变器效率提高至98％，同时尽可能多地将太阳能发电输送至电网。IMS Research预测，今后五年，太阳能逆变器销量年均增长率将超过20％。     2007年在分立功率半导器件和模块市场排名第一     根据市场研究公司IMS Research公布的“2008年分立功率半导体器件与模块全球市场”报告（2008年8月公布），2007年全球功率半导体市场总销售额约为136亿美元。     2007年排名前五位厂商：     1. 英飞凌科技股份公司：    9.7%     2. 意法半导体：      7.4%     3. 飞兆半导体公司：     7.0%     4. 威旭半导体：      6.8%     5. 东芝公司       6.6%     6. 其它 62.5%

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  • 多晶硅市场：供求缓和在即 价格理性回归

    【导读】多晶硅市场：供求缓和在即 价格理性回归 多晶硅市场需求经历了由“半导体产业主导”向“光伏产业主导”的转变，后者造就了多晶硅行业景气在2004年的向上拐点。光伏产业的爆发式增长拉动了多晶硅长单价格从2002年的25美元上涨到2008年的100美元以上，现货价格更是曾触及500美元高点。光伏装机的波动直接影响多晶硅的景气周期。      尽管部分光伏装机大国的政策可能出现较大的负面调整，全球光伏装机在经历了4年年均48%的增长之后，2008年～2012年复合增长率仍可高达30%以上。补贴政策仍是增长的主要驱动力，能源危机、气候变化和发电成本是政策背后的三大支撑因素。     光伏市场需求继续高速增长     多晶硅市场需求经历了由“半导体产业主导”向“光伏产业主导”的转变，后者造就了多晶硅行业景气在2004年的向上拐点。光伏产业的爆发式增长拉动了多晶硅长单价格从2002年的25美元上涨到2008年的100美元以上，现货价格更是曾触及500美元高点。光伏装机的波动直接影响多晶硅的景气周期。     发电成本高决定了目前光伏发电完全依靠政策补贴运行。2004年～2007年，全球光伏装机复合增长率达48%，德国、日本、美国和西班牙四国的补贴政策是主要驱动因素。2007年四国光伏装机占全球装机总量的85%以上。上述四国之所以不惜巨额支出实施光伏补贴政策，背后推动因素包括：能源进口成本大幅攀升，减排压力，光伏发电成本有望持续降低。上述四个光伏大国，除美国外，其他国家能源消费都高度依赖进口。日本化石能源极为匮乏，能源进口率高达70%以上。     德国除褐煤蕴藏较丰富外，其他传统能源基本上依赖进口。西班牙能源进口率高达90%。     发电成本下降短期内可以减轻政府补贴负担，增强政府发展光伏的信心，刺激更多的补贴政策出台；长期有望与火电成本接轨，达到“电网平价”，取代政府补贴成为光伏装机增长的新动力。     需要指出，由于大规模系统的单位造价大幅低于小规模系统，因此大规模电站的光伏电价会与当地消费电价更早接轨。目前美国0.5兆瓦的光伏系统的单位造价约为5美元/瓦，按此计算，夏威夷已经实现了光伏的“电网平价”。经测算，若光伏系统造价2015年起以5%的速度下降，则2030年光伏电价为0.09美元/千瓦时，可与火电电价实现接轨；若以2%的速度下降，则2040年前后两者可实现接轨。     从全球范围来看，光伏补贴政策呈现出两个特点：第一，原有四个光伏大国在经历了高速增长之后，纷纷对补贴进行向下的修订；第二，意大利、法国等新兴市场国家陆续出台了有力补贴政策，成为市场增长的新动力。     多晶硅产能即将集中释放     多晶硅的供应短缺充分显现于2005年，并一直持续至今。这主要是由于产能扩张过慢导致的，原因如下：原有七大垄断集团低估光伏行业景气，一直对扩产持有疑虑；多晶硅行业的技术密集性和资本密集性对新进入者构成巨大门槛；多晶硅项目的建设周期一般长达2年，达产周期则长达4年～5年，产量释放较慢。     全球多晶硅生产被七大集团垄断：美国的MEMC和Hemlock，挪威的REC(厂址在美国，系收购日本小松电子的Asimi和SGS两厂)，日本的三菱、住友钛和德山以及德国瓦克。七大集团拥有１０个多晶硅工厂，其中美国有5家、日本有3家、欧洲有2家。七大集团的多晶硅生产历史较长，经验丰富，技术成熟，生产条件相对优越，原材料成本低。     如Hemlock、Wacker和德山等硅厂本身都在化工集团内部，化工材料丰富廉价。另外，电价低廉。由于日本国内电价高昂，日本三菱和早期小松电子都选择了在美国建厂。     从扩产进度来看，日本厂商扩产一直很保守，主要跟其国内的高电价有关，美国的Hemlock是全球最大多晶硅厂，资金实力雄厚，大股东是美国最大综合性化工厂，可以提供丰富原料和电能，扩产速度最为激进．德国瓦克的增产速度很快，一方面是其本身的资金和技术实力较强，另一方面它是德国最大的化工厂，有着丰富的原材料，而且具有自备的水力发电厂。七大集团综合实力雄厚，扩张速度较快，预计2008年、2009年、2010年的产量分别达到5万吨、6.4万吨和7.9万吨，复合增长率为26%。     其他主要的新进入者包括：M.SETEK(日本)、DC Chemical(韩国)、Hoku Materials(美国)、SilPro(美国)、AE Polysilicon(美国)、PV Crystalox Solar(英/德)、NorSun(挪威)、Silfab(意大利)。据统计，2008年国外新进入者的产能增速高达222%，2009年和2010年产能增速将有所下降，分别为68%和40%。     中国厂商的技术来源可以分为：自有技术，如峨眉半导体和洛阳中硅；欧美技术，如亚洲硅业、LDK；俄罗斯技术，如新光硅业等。中国厂商的生产技术比较单一，目前均为西门子法，与国外成熟的改良西门子工艺仍然存在一定差距。     多晶硅供求缓解价格有望回落     2008年年底多晶硅供求将有所缓解，2009新建多晶硅产能进入集中释放期，供应过剩逐步明显，2010年供应过剩将进一步加剧。     供给方面，我们暂采用权威机构Prometheus的6月最新统计。该统计将供给方分为七大集团、新进入者(现有技术)和新进入者(替代技术)三部分。考虑到新进入者建厂可能存在的技术问题，Prometheus对新进入者的产量分别给予2008年60%、2009年50%和2010年40%的折扣。     在多晶硅总供应的基础上，减去半导体行业的使用量，得出太阳能行业的硅料供应量。     需求方面，不同于市场普遍做法，我们以晶体硅电池产量作为多晶硅需求预测的基础。由于运输和安装环节导致电池产出与装机之间存在时滞，电池产量往往高于装机容量。因此电池产量更能准确反映对上游多晶硅的需求，而采用装机数据会导致明显的低估。 [!--empirenews.page--]    2004年起，多晶硅市场完全受爆发式需求的拉动，处于量增价涨的黄金阶段。完全卖方的现货市场迫使买方彻底丧失了议价能力，买方的赢利空间被压缩至极限。随着2009年供求关系的明显反转，买方的议价能力将逐渐体现。     光伏是一个完全依靠补贴运行的产业，补贴额度决定了整个产业链的利润空间。多晶硅价格除主要受市场供求影响外，还要受到终端补贴额度的制约。基于上述供求分析，结合产业链各环节的利润空间分析，我们得出结论：受下游厂商盈亏平衡点的制约，当前260美元以上的现货高价不可持续；100美元可能成为供求缓和后的价格中枢；新技术出现可能加速消灭垄断利润，40美元可能重现。260美元/公斤以上的高价不可持续，原因有二：第一，回收废料不断减少，使得小厂商无法摊销成本，因此会减少现货购买量；第二，各大电池厂商逐渐从其他国家新增大型产能处增加长单量，未来会减少高价现货市场的采购量。100美元可能成为价格中枢。光伏产业链内的利润分配在多晶硅供应缓和的环境下将达到一个平衡，表现在各环节厂商较合理的毛利率上。同时多晶硅价格波动还受制于下游组件价格。     下游组件价格的下降会倒逼多晶硅价格随之下降。我们认为，随着各国补贴的逐年递减，组件价格下降是必然的趋势。组件价格每下降1%，多晶硅价格就会下降2%左右。考虑到廉价废料对成本的摊薄效应，我们认为未来多晶硅价格将在60美元～200美元之间运行。     垄断利润必将消失。垄断利润的存在将不断吸引新的产能建设，最终使垄断利润消失，这也是所有技术和资本垄断行业最终的状态。     当多晶硅价格降为40美元/公斤时，考虑硅片变薄和转换效率提高的因素，系统单位造价将降为3.2美元/瓦，美国夏威夷、加州，葡萄牙和新西兰等地区将陆续达到电网平价，这应该是符合整个光伏产业发展方向的。     作为一个新兴市场，光伏市场有着较高的需求价格弹性。多晶硅价格下降最终传导至发电成本的下降，会刺激光伏装机增长，并反过来增加多晶硅需求，最终达到市场均衡。

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  • 消费电子需求提升亚洲在电子制造中的领导地位

    【导读】消费电子需求提升亚洲在电子制造中的领导地位 根据消费电子协会(CEA)公布的数据，2008年全球消费电子收入预计将增长近10%，达到7亿美元。电子制造领域在亚太地区新兴市场中的整体优势将提供极大的弹性，保证对新技术的需求保持强劲增长。GlobalTRONICS 2008将成为行业专业人士和分析师聚会分享相关理念、挺立在需求潮头的首选平台。     根据消费电子协会(CEA)公布的数据，2008年全球消费电子收入预计将增长近10%，达到7亿美元。电子制造领域在亚太地区新兴市场中的整体优势将提供极大的弹性，保证对新技术的需求保持强劲增长。GlobalTRONICS 2008将成为行业专业人士和分析师聚会分享相关理念、挺立在需求潮头的首选平台。     从消费电子(如LCD电视、便携式摄像机、DVD播放机和导航仪)到手机，对新型消费电子产品的这种需求，是一个很好的发展趋势，尤其在全球都笼罩在石油价格上升、中国和印度通胀加剧、美国经济衰退的大背景下。这预示着亚洲电子制造领域将健康发展，世界银行世界发展指标的网上数据库估计，东亚和东南亚制造的产品出口总额要占到世界综合GDP的40%以上(2007年6月)。     亚洲电子制造领域正在保持发展，因为巴西、俄罗斯、印度和中国等国家的需求一直保持强劲势头，这些国家共同构成了BRIC市场群，对消费电子需求特别高。对最新电子设备和手机新型技术的需求，有助于促进对半导体的需求，因为半导体是电子设备中的关键元件。根据代表美国微型芯片制造行业的半导体行业协会(SIA)预测，2009年，全球芯片销售量预计将增长6%。     “与其它地方一样，这个地区也担心今年下半年全球经济可能进一步衰退。但从整体上看，电子行业已经安全度过暴风期。”Action Economics亚洲经济主任David Cohen先生，在最近GlobalTRONICS 2008为媒体所举办的圆桌讨论上表示。     随着消费电子的迅猛发展，制造商们面临着采用改进的制造技术和简化的工艺，最大限度地降低成本，优化制造的挑战。克服这些挑战将有助于缩短产品开发周期，以满足消费者一直需要最新设备的需求。     在设计制造能力、创新、运营效率和可持续发展方面，电子制造服务(EMS)供应商的作用正在不断扩大，成为行业未来发展的关键因素。也可以通过采用节约成本的措施，如节能减排计划及支持健康和安全指令，来实现上述目标。这些目标的出现，源于制造领域现在正严肃对待环境和污染预防问题，制造商必须不断重新评估和改进自己的工艺。     “走向绿色本质上是一种合作过程。在成功的绿色行动计划中，绝大部分计划的基础是与供应商、合作伙伴和物流提供商共同改进工作流程。走向绿色的推动力量还鼓励各个公司采用新的、更加先进的工艺，以改善投资回报，增强企业的社会责任感。” 励展博览集团新加坡和马来西亚总经理Michelle Lim女士说。     她接着说，“我们看到电子制造行业有许多新的机会，这些机会已经出现并超越许多全球经济挑战。我们相信，亚洲在核心电子制造竞争中将保持优势，并在此基础上发展新的优势，为满足这些制造需求提供价格低廉的熟练工人。这也给确定电子元件市场中更高价值的细分市场提出了挑战，如集成电路，测试和开发元件，甚至设计，这要求更高素质的工人，并利用先进的制造技术。”     Lim女士接着说，“励展博览集团非常骄傲地在新加坡举办GlobalTRONICS 2008展会。这次盛会将把来自不同电子制造市场的领先的业内人士和决策者汇聚在一个屋檐下。通过我们的一系列会议、研讨会和讲座，这些业内专业人士可以获得宝贵的信息，了解影响其业务的行业问题、发展趋势和最新发展。”     在今年的GlobalTRONICS展会上，一大亮点是设立了六个国家和地区展区，即中国、德国、马来西亚、新加坡、台湾和英国。     今年的德国展区由11家高科技公司组成，他们将展示自己的产品和服务，这些产品和服务都标着"德国制造"的标签，拥有电子生产中的最新技术，将吸引亚洲各国的采购者。本次展会上还将展示为电子生产提供的一流的制造解决方案、元件、原材料、软件和服务，如半导体、印刷电路板、表面封装设备、组装及太阳电池板(光伏电池)。     “能够在GlobalTRONICS 2008再度展示我们的创新知识和技术，我们感到非常激动。地区商业合作伙伴和德国在电子领域一直保持着共同合作的优良传统。我们多次参加GlobalTRONICS展会，表明我们对东南亚电子制造市场光明前景的巨大信心。”德国工程设计联盟(VDMA)负责人Eric Maiser博士说。     GlobalTRONICS 2008将专门展示来自28个国家的527家国际供应商的六大类电子制造产品，包括来自美国、德国、日本、中国、香港、台湾、英国、新加坡等地的关键国际参展商。在今年参展的公司中，将近40%的参展商将在展会上推出新产品，进一步加强了GlobalTRONICS作为业内最新产品和新技术发布平台的重要作用。此外，它将成为业内专业人士会面的沃土，使他们能够进行联络、交流观点、探索协作和各种商业机会。      GlobalTRONICS 2008将于2008年9月9日到12日在新加坡SUNTEC四层举办。本次展会还将包括EDN亚洲嵌入式系统研讨会、GlobalTRONICS供应链和物流大会及与把握发展中市场新兴技术有关的讲座。 

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  • 中国芯片设计企业集体受困，风险投资热情不再

    【导读】中国芯片设计企业集体受困，风险投资热情不再 2008年已经过半，大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心，整个行业步入成熟期，产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应，资本市场在半导体产业的投入热情也随之降温：股价低迷、IPO被搁置、银行贷款、风险投资以及其他各种渠道资金在半导体业的投入也愈发谨慎。这其中，芯片设计业更是受影响至深，而凯明事件的发生更是引发了业界对风险资本与芯片设计业结合后生存现状的广泛关注和反思。 风投缘何与芯片设计业一拍即合？ 与劳动密集型的芯片制造业和封测业动辄需要的巨额投入相比，芯片设计属于技术密集型产业，它无需厂房以及生产设备的高额投入，因此其对资金的需求相对较小。如技术及产品能取得突破，芯片设计产业投资效益一般非常可观。低投入与高回报的产业特点与风险投资的投资偏好不谋而合。与此同时，目前我国芯片设计企业众多，且大多规模较小，而芯片设计类企业在成长初期，除一定技术基础外，既无有形产品也无盈利、企业经营存在较大风险，加之该类企业一般无固定资产抵押，因此银行贷款较为困难，上市融资也难以成行，这样，风险投资资金快速到位的特点以及双方灵活的合作方式使其成为我国芯片设计企业重点寻求的资金来源。 事实上，在2003年至2006年我国芯片设计产业高速发展的这一阶段，中星微、珠海炬力等芯片设计企业的海外成功上市的确让风险投资尝到了甜头，然而，这样的好景并未持续：近两年，中星微、珠海炬力等企业利润不断下滑；凯明干脆关门退出，进入的风险资本陷入泥潭；更有企业资金链彻底断裂，企业发展举步维艰。究其原因，我国芯片设计产业产品低端、创新能力及技术储备不足的硬伤成为产业发展与资金获取的重要障碍。 产业层次低、政策不明朗、人才局限、盈利不佳——强烈削弱风投热情 与全球相比，目前我国芯片设计产业整体发展处于较低层次，产品主要集中在消费类芯片和IC卡芯片等产品领域，产品种类少、产品重复且同质化现象日趋严重。随着MP3/MP4以及数码相机等终端消费电子市场的成熟，相应芯片的需求也日益萎缩，看似前景良好的网络通讯类IC芯片产品也因相关政策的不明朗而发展受阻。另一方面，由于企业受资金以及人才的局限，我国大多数芯片设计企业并未开展高端技术储备和产品的多元化开发，大部分企业处于产品与技术的简单模仿与跟随阶段，企业也因此无法对市场需求变化作出及时反应，市场抗风险能力较弱，企业运转容易陷入被动。这一系列因素的共同作用导致相关IC设计企业利润严重下滑，产业整体走向不容乐观：2007年我国设计业增速由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，低于芯片制造业的23.0%以及封测业的26.4%，成为我国半导体产业中增速最慢的环节。 我国芯片设计企业自身产品及技术生命力不强，加之国际企业的强势围攻，我国芯片设计业整体赢利不佳，持续发展能力不强。这样的现状也随之导致风险资本退出的主要渠道——上市融资大门的关闭，风险资本也因此大幅降低其在芯片设计领域的投入，芯片设计企业的发展进而雪上加霜，资本与芯片设计企业之间逐渐形成恶性循环。 我国芯片设计产业集体受困，风险投资严重受伤的现状或许让人悲观，我国芯片设计产业终将如何发展，资金来源问题将如何解决亦尚难定论，然而可以肯定的是：资本流动的变化必将推动产业发展格局的调整，产业重新布局亦将吸引新的资本进入。在资本以及企业发展的双重考验下，我国芯片设计产业的重新洗牌也将拉开序幕。期待经过这一场洗礼，我国芯片设计企业能够真正成长起来，重新成为资本争夺的热点，并最终促进我国芯片设计产业和其中资本市场的双繁荣。 供稿：方圆 赛迪顾问半导体产业研究中心

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  • 英飞凌在功率电子市场表现抢眼

    【导读】英飞凌在功率电子市场表现抢眼 英飞凌在功率电子市场表现抢眼 fdsfadsafdsafdfadafdasfdsafdasfdf ds af dsa fdas

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  • TI 成立 Kilby 实验室致力提供突破性半导体技术

    【导读】TI 成立 Kilby 实验室致力提供突破性半导体技术 德州仪器 (TI) 宣布成立 Kilby 实验室 (Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50 周年当天成立，并将延续Jack Kilby 发明芯片改变人类生活方式的精神与成就。      新成立的创新中心将延续 Jack Kilby 的研发成就     德州仪器 (TI) 宣布成立 Kilby 实验室 (Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50 周年当天成立，并将延续Jack Kilby 发明芯片改变人类生活方式的精神与成就。     Kilby Labs 将座落于 TI 的达拉斯北分区，设立这个实验室的构想来自早期的TI实验室。也就是当年Kilby 设计出首颗芯片，并从此开启通往 3G 手机、便携式超声波设备及汽车防抱死制动系统等科技的起源地。这个新成立的机构将集结大学院校研究人员与顶尖的 TI 工程师，共同探索半导体技术改变人类生活的可能性。无论是研发新的技术让医疗保健设备更便携、运用新的能源、或开发更节能的车辆，Kilby Labs 的研究人员都将专注于研发影响深远的先进芯片。     在 TI 北分区半导体大楼的落成庆典仪式中，TI 董事长兼首席执行官 Rich Templeton 表示， TI相信，对人类生活产生重大影响的技术，便是TI努力开发的目标。让世界更健康、安全、环保且充满娱乐的信念驱使TI投入芯片创新，也是促使TI工作人员每天工作的动力。而同样也是这股动力，激发 Jack Kilby 发明第一颗 IC，并透过他的理念和发明改变这个世界。     TI 高级副总裁兼项目执行发起人 Gregg Lowe 表示，TI期许 Kilby Labs 能结合 TI芯片技术开发的经验与对用户需求的了解，以及新一代创新开发人员的梦想。技术源自于梦想，TI希望能创建更好的环境，让人们能够想象并构筑更美好的世界。TI认为，纪念 Jack Kilby 成就最好的方式，就是让大家有机会以Kilby的成果为基础，利用新技术让微小的芯片大幅改善人类的生活。     此外，TI任命 Ajith Amerasekera 担任 Kilby Labs 总监，Ajith Amerasekera 是 TI 的杰出科学家，于 1991 年加入TI，拥有电气工程与物理博士学位，并曾担任 TI 特定应用IC部门首席技术官，拥有 28 项专利，著有4本半导体书籍，并于国际技术社群中享有相当高的声誉。      除了新成立的 Kilby Labs 之外，TI 也以各种活动纪念Jack Kilby的生平与事迹，并呈现他对工程世界的独特愿景，以及透过摄影展现他的无限创意：     ·Meadows 博物馆 (于达拉斯Southern Methodist大学)：Jack Kilby：天才慧眼 – 微芯片发明家摄影展，将展出至 9 月 21 日。此次展出的内容包括 Kilby 的摄影作品、记载集成电路草图与概念的早期笔记本、获颁的诺贝尔物理奖、全球第一颗微芯片，以及第一个手持计算器。     ·达拉斯自然科学博物馆：小型微芯片展览将展出至 10 月 19 日，展出的内容包括与现今外型不同的 TI 珍藏品，并有影片放映。     ·德州仪器总部：原址重建 Kilby 当年工作与发明第一颗 IC 的早期实验室。此重建的实验室将激励日后的发明家，并展现科学、高科技与创意结合而产生的庞大力量。     堪萨斯州Great Bend：TI 将捐赠Jack Kilby 雕像至其故乡堪萨斯州Great Bend。

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  • 咸阳中长期重点发展电子元件行业

    【导读】咸阳中长期重点发展电子元件行业 为了推动咸阳科技进步与创新，加快建设创新型咸阳和科技强市，根据国家、省科学技术“十一五”规划、中长期规划纲要和《咸阳市国民经济与社会发展“十一五”计划和2020年远景目标》对科技工作的总体要求，特制定纲要     为了推动咸阳科技进步与创新，加快建设创新型咸阳和科技强市，根据国家、省科学技术“十一五”规划、中长期规划纲要和《咸阳市国民经济与社会发展“十一五”计划和2020年远景目标》对科技工作的总体要求，特制定纲要。      其中，电子元件被列为重点发展行业。纲要中指出，电子信息技术产业：要进一步加强传统电子工业企业的技术创新，发挥大企业龙头带动作用，建立产业集群，依托国家级显示器件产业园建设，配套加快新型元器件生产基地、IT产业链生产基地建设。      加大电子与信息技术的开发研究和应用研究力度，加快液晶、等离子关键技术的攻关，使其达到国际先进标准。      积极开发新型显示器、荧光粉、低玻粉、新型偏转磁芯、偏转线圈、覆铜箔层压板、广播电视通讯设备、表面贴装元器件、平板显示材料、半导体发光材料与器件、片式元器件、晶体元器件、电阻器、电容器、红外探测器、功能陶瓷、钛酸钡陶瓷材料、广播发射机、机顶盒、无线编码遥控器、隔离式安全栅、稳压电源、电子热熔胶、高档包封材料等新产品，扩大生产规模，提高产品竞争力。      努力开展集成电路、光电集成、新型电子元气件、电子零部件、显示器专用配件、传感器、各类软件和专用控制装置等技术产品的研发和推广应用。

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  • 电子制造商向海外转移业务 供应链经理面临困难决策

    【导读】电子制造商向海外转移业务 供应链经理面临困难决策 《麦肯锡季刊》中的一篇报告指出，原油价格上涨、美元贬值、薪资上升，正在打消一些促使电子制造商向海外转移业务的理由。这可能导致生产业务回流，生产地更加接近母国。     《麦肯锡季刊》中的一篇报告指出，原油价格上涨、美元贬值、薪资上升，正在打消一些促使电子制造商向海外转移业务的理由。这可能导致生产业务回流，生产地更加接近母国。      据该报告的作者Ajay Goel、Nazgol Moussavi和Vats N. Srivatsan指出，2003年在亚洲生产一台中档服务器比在美国生产可以节省64美元，甚至在计入总体登陆成本之后也是如此。      “现在，经济形势已经使这种情况发生逆转，”报告指出，“在考虑较高的劳动力成本和运费之后，我们发现以前在海外生产可以节省的成本变成了负值——16美元的额外负担。”      2003年，中国一名普通生产工人的年工资是1，740美元，而现在上升到了4，140美元，而2000年以来40英尺集装箱的运输成本已增长到三倍。      “现在在更接近消费者(如在墨西哥，物流与劳工成本更加合算)的地方生产服务器，可能更省钱，”报告指出。“尽管麦肯锡的分析显示许多高科技产品的成本已经发生变化，足以打消把产品拿到亚洲生产的好处，但作出收缩海外制造业务的决策并非轻而易举。”      在决策之前，全球供应链经理需要认真考虑速度、熟练工人、亚洲生产率进一步成长的潜力、一次性转移成本、本地进口与税收影响和组织界面等因素。 

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  • Hitachi Electronic Devices拓展Camstar Electronics Suite™的应用，以管理其迅速增长的产能

    【导读】Hitachi Electronic Devices拓展Camstar Electronics Suite™的应用，以管理其迅速增长的产能 全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商Camstar Systems， Inc.今日宣布，他们已与世界知名电子产品制造商——日立光电（吴江）有限公司（Hitachi Electronic Devices Wujiang Co. Ltd.）签署了     全球领先的电子产品公司进一步加强精益生产流程管理、无缝供应链的可视性以及最优的客户服务     全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商Camstar Systems， Inc.今日宣布，他们已与世界知名电子产品制造商——日立光电（吴江）有限公司（Hitachi Electronic Devices Wujiang Co. Ltd.）签署了一项新协议，通过进一步拓展Camstar Electronics Suite™的应用以管理Hitachi位于中国苏州附近一家生产冷阴极荧光灯（CCFL）的工厂。自2007年9月首次实施Camstar Electronics Suite™以来，Hitachi已从其卓越的功能中受益匪浅。此次的拓展应用协议，将有助于满足日立光电持续增长的生产需求。     Hitachi之所以选择Camstar Electronics Suite™，是因为它具有专为电子产品制造工艺而设计的“开箱即用”功能，而且能够通过对工艺规范的电子化管理和实施来简化生产流程。此外，该系统还具有独特的多层级在制品（WIP）追踪功能。通过部署Camstar Electronics Suite™，Hitachi能够有效、准确、及时地收集到有关的工作订单、WIP状态、产品良率、高价值生产设备的运行状况、原料使用情况和缺陷分析的信，从而可以更加精确地控制和管理极为重要的业务需求，包括生产计划、工作订单进程、原料、质量、产品生产全程跟踪、设备认证等。     Hitachi副董事总经理Mutou Satoshi表示：“Camstar Electronics Suite™是我们的理想之选，其简单易用的卓越功能非常适合我们的制造方法及工艺要求。我们期待该二期项目在Hitachi快速实施，为我们的业务增长提供更多支持。”     Camstar总裁兼首席执行官Scott Toney表示：“我们很高兴看到Camstar Electronics Suite™的一期部署在Hitachi公司迅速获得成功并将进行第二期的拓展应用。自进入中国市场以来，Camstar一直致力于帮助亚太地区的客户根据实时准确的信息制定更理想的业务决策，从而创造出更大利益。Hitachi的认可是对我们努力的有力证明。我们相信，Camstar Electronics Suite™在Hitachi的二期拓展应用将为其带来更高的能效，继而能够帮助更多的亚太电子企业增强业绩。”

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  • 富士经济预测：2012年前太阳能电池全球市场规模将以每年27％的均速增长

    【导读】富士经济预测：2012年前太阳能电池全球市场规模将以每年27％的均速增长 富士经济公布了太阳能电池的全球市场调查结果。2007年太阳能电池的市场规模为1万亿2008亿日元。预计2012年之前将以每年27％的平均增长速度增长，2012年市场规模将达到2007年3.9倍的4万亿6751亿日元。2007年的市场中近9成为结晶硅太阳能电池，不过预计今后硅的使用量减小或者不使用硅的太阳能电池的比例将不断提高       富士经济公布了太阳能电池的全球市场调查结果。2007年太阳能电池的市场规模为1万亿2008亿日元。预计2012年之前将以每年27％的平均增长速度增长，2012年市场规模将达到2007年3.9倍的4万亿6751亿日元。2007年的市场中近9成为结晶硅太阳能电池，不过预计今后硅的使用量减小或者不使用硅的太阳能电池的比例将不断提高。其中尤为引人注目的是薄膜硅太阳能电池、CIGS太阳能电池以及CdTe（碲化镉）薄膜太阳能电池。      薄膜硅太阳能电池2007年市场规模为578亿日元。预计2012年将提高到2007年的9.7倍，达到5595亿日元。由于薄膜太阳能电池的原料价格低、制造工序少，因此今后有望大幅降低成本。目前非晶硅太阳能电池具有很高的知名度，不过富士经­济预测串联结构的太阳能电池今后将高速增长。计划涉足该领域的厂商已达到100家左右，其中约10～20家厂商已开始生产。而处于量产准备阶段的厂商中，不少很快也将开始量产。从日资厂商和海外厂商的产量比例来看，2006年之前日资厂商的比例较高，不过2007年海外厂商的产量超过了日资厂商。今后随着美国、德国、中国大陆、台湾和印度等厂商逐步提高产量，日资厂商处于劣势的可能性将会很大。      2007年CIGS太阳能电池的市场规模为120亿日元。目前涉足这一市场的主要厂商为德国Würth Solar、美国Global Solar Energy、美国Nanosolar、日本Showa Shell Solar和本田Soltec等。主要受欧洲市场需求的支撑，相关厂商的订单情况良好。有些厂商已经把今后1～2年计划生产的产品销售一空，因此富士经济分析，各厂商的增产证明今后的市场将不断扩大。预计2012年的市场规模将达到2007年的25倍--2998亿日元。今后，尽管铟（Indium）短缺令人担忧，不过富士经济解释说，“预计CIGS太阳能电池厂商和铟厂商不会陷于铟短缺的困境”。      CdTe薄膜太阳能电池2007年市场规模为630亿日元。目前还没有从事该太阳能电池生产的日资厂商，另外该太阳能电池具有毒性，因此不允许在日本销售。海外厂商中，美国First Solar一枝独秀、生产规模不断扩大。该公司的太阳能电池在2007年销售的太阳能电池中价格最低。该公司2007年在德国和美国进行生产，不过今后还将开始在马来西亚生产。由于只靠低制造成本很难保持优势，因此需要发挥规模优势，而First Solar已制定了积极的生产计划。由于刚刚涉足该领域的厂商也计划开始量产，因此CdTe薄膜太阳能电池的市场有望进一步扩大。预计2012年的市场规模将提高到2007年4.2倍的2660亿日元。

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