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  • 村田纵论传感器引发的设计创新

    【导读】村田纵论传感器引发的设计创新 村田制作所传感器部部长岩坪浩结合村田制造所开啊的传感器产品为中国工程师描绘了未来基于传感器创新产品和应用，以激发他们的设计灵感。     在10月13日召开的2008国际被动元件技术与发展论坛上，村田制作所传感器部部长岩坪浩结合村田制造所开啊的传感器产品为中国工程师描绘了未来基于传感器创新产品和应用，以激发他们的设计灵感。     1、红外传感器     传统应用为安防中人脸检测、人体检测；     创新应用为传真机实现新的功能，例如在主人离开家的时候它会自动停止，当主人回到家的时候它会自动打印传真文件。另外是给电话增加新的功能，当家中无人时，它可以自动关闭以实现节能功能。还有就是让空调实现自动检测人的位置，送风系统直接指向目标。     2、超声波传感器     密封型超声波传感器可以用在自动停车辅助系统上，装在汽车后面做距离检测。开放式超声波传感器可以安装在汽车内部当有人闯入汽车内部的时候，就会触动开放式传感器信号改变，实现防盗功能，高频型系列超声波传感器可以应用在扫描仪或者是打印机里面，用来检测双重走纸，解决卡纸故障。     3、钞票鉴别传感器       用于验钞机上来鉴别钞票的真假。     4、三轴加速度传感器     可以用来于保健，例如缚于人体手臂上，可以检测人体卡路里的消耗。另外还可以用于动物养殖，例如在牛身上装一个装置，来检测牛有没有动作，如果发现牛静止不动，可以自动刺激它们运动，这样的牛肉味道会更好。     其他的应用有利用它来开发驾驶记录仪，检测驾驶者发生交通意外之前、当时或者之后的汽车行驶状态，或者记录物品的运输等。      5、陀螺传感器     单轴或双轴的陀螺传感器目前主要应用是汽车导航和相机防抖，而新的三轴陀螺传感器可以用于游戏控制、玩具，空间鼠标应用等。     6、震动传感器     可以用于硬盘数据保护，一旦振动被检测到，则硬盘可以自动保护。     7、车用传感器     实现汽车胎压检测，村田可以应用震动传感器用来唤醒整个TPMS系统，在汽车启动的时候我们可以直接唤醒电路。     8、磁传感器     用于翻盖或滑盖手机，当翻/滑盖时，手机LCD背光自动打开。 他认为，传感器可以应用到我们生活的方方面面，并可以激发出很多创新设计！

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  • 谱尼测试：植根本土、服务中国

    【导读】谱尼测试：植根本土、服务中国 在第十届高交会上电子展上，一大亮点是来自全球的测试机构纷纷登陆中国，例如瑞士SGS、德国莱茵、法国国际检测局等在高交会上大力宣传各自的服务特色，不过，本土测试机构并未示弱，它们也在高交会上宣传自己的特色，并与这些外国测试机构同台竞技。       在第十届高交会上电子展上，一大亮点是来自全球的测试机构纷纷登陆中国，例如瑞士SGS、德国莱茵、法国国际检测局等在高交会上大力宣传各自的服务特色，不过，本土测试机构并未示弱，它们也在高交会上宣传自己的特色，并与这些外国测试机构同台竞技。      “谱尼测试是一家地道的本土公司，已经有几十年的历史。”谱尼测试客户服务部的黄小姐介绍说，“我们是从科学院研究所改制而成的第三方中立检测机构，强项是化学性质检测。” 在最近几年中，便携式产品电池屡次发生爆炸事件，甚至发生炸死人的事件，这都说明锂电池存在严重的隐患，而去年，诺基亚宣布召回4600万块BL-5C手机电池，这些电池都由以高质量著称的“松下电池公司”生产，也从另一方面充分说明锂电池性检测的重要性。“因为我们公司的强项是化学检测，所以在锂电池检测方面有很强的实力，目前很多国际知名品牌都是我们的客户。”她强调。“在锂电池检测方面，我们都是基于UN38.3标准”      实际上，谱尼的检测服务范围涵盖了电子电器、食品医药、环境安全、轻工、纺织品、玩具、汽车等各领域，“我们是国家质检总局唯一的进行三聚氰胺检测的第三方检测机构！”她表示，“我们还是RoHS标准起草委员会IEC TC111 WG3唯一中方代表单位，参与制订RoHS标准，也是中国电子信息产品污染防治标准工作组成员中唯一一家第三方检测机构，所以普尼测试可以在第一事件掌握国际标准检测方案，为客户提供可靠的技术服务，协助中国企业顺利进入国际市场！”                                                             

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  • 德州仪器先进车载技术全新亮相 2008 汽车电子展

    【导读】德州仪器先进车载技术全新亮相 2008 汽车电子展 为协助客户不断开发可提高汽车安全性、效率、舒适性以及更具驾乘乐趣的电子产品，德州仪器 (TI) 将在10月20日至22日美国密歇根州底特律举办的汽车电子展展出最新的汽车解决方案。TI 此次展出完整的车载信号链解决方案，其中包括嵌入式处理、针对安全关键型应用的 RFID 以及模拟组件、轮胎检测、电池与动力系统、音响以及车门遥控、安全系统与汽车视觉等       为协助客户不断开发可提高汽车安全性、效率、舒适性以及更具驾乘乐趣的电子产品，德州仪器 (TI) 将在10月20日至22日美国密歇根州底特律举办的汽车电子展展出最新的汽车解决方案。TI 此次展出完整的车载信号链解决方案，其中包括嵌入式处理、针对安全关键型应用的 RFID 以及模拟组件、轮胎检测、电池与动力系统、音响以及车门遥控、安全系统与汽车视觉等。       TI（600 号展位）将进行下列演示活动，重点介绍 TI 及其第三方合作伙伴网络的最新创新技术。                                                                                            ·TI 车载安全产品部 (Automotive Safety Group) 与 ARM® 有限公司将采用可通过串行接口与 MCU 通信的图形用户界面 (GUI) 进行转向系统的演示。可设定马达转速，而包括实际速度、扭矩、电流相位以及 CPU 负载等在内的多种参数均可动态地显示在仪表或者图形界面上。TMS570 MCU 采用两颗相同的 ARM Cortex™ R4 内核，可实现更高的性能以及安全冗余度。       ·TI 混合信号车载产品部 (Mixed Signal Automotive Group) 将演示如何在冷启动或进行启、停操作时所造成的电池电压下降的情况下维持稳定的电源电压水平，此外还将展示专用于新一代混合电力车辆的电源解决方案。要增强汽车的省油性能，不仅需要电子产品具备启-停功能或混合动力系统等新特性，而且还对 12A 电池板网等现有基础设施提出了严峻的挑战。       ·TI 车载视觉产品部 (Automotive Vision Group) 将进行两场演示。第一场演示是采用达芬奇技术的高性能数字媒体处理器运行经现场验证的车道偏离预警算法，其仅占数字信号处理器 (DSP) 处理能力的 10%。第二场是被称为车载视觉开发平台 (AVDP) 的新型车载硬件工具，可针对算法开发与目标 DSP／SoC 的故障排除实现未压缩视频的录制和播放。AVDP 的演示将展示出 TI 最新嵌入式视觉库的强大功能。这项功能届时将在展会期间宣布推出。       ·TI 车载音频产品部 (Automotive Audio Group) 将展示 TAS5412 与 TAS5422 放大器。这两款放大器不仅扩展了 TI 市场领先的 TAS54xx 产品系列，而且还拥有前所未有的集成度以及卓越的通道灵活性，从而能为 OEM 厂商节省高达 50% 的系统成本。       ·TI 专用信号处理器产品部 (Application Specific Signal Processor Group) 将进行轮胎压力监测系统 (TPMS) 的演示。TPMS 是一款基于 TI 混合信号技术之上的直压式、气门嘴型胎内检测解决方案，由 TI 技术合作伙伴 Pacific 实现。TPMS 解决方案位于每个轮胎内，当轮胎转动时，如果出现胎压过低的情况，会向底盘基站上的接受设备发射射频 (RF) 信号，然后在驾驶仪表盘上显示。       ·TI 第三方合作伙伴 ETAS 将演示其用于开发 TI的 TMS570 MCU 嵌入式软件的系列 ASCET 工具。ASCET 工具可指定电子控制单元 (ECU) 应用软件的图形模型，配置 OSEK 操作系统 (RTA-OSEK)，并可单击生成 TMS570 MCU 目标板的执行程序。      车载 RFID 产品部将展示被全球各主要汽车制造商广泛使用的最新防启动技术、车载防盗技术以及无线技术等。这些产品已使 TI 成为业界领先的无源系统供应商。

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  • 专家论道手机设计可制造性

    【导读】专家论道手机设计可制造性 罗德威结合诺基亚的经验谈了DFM的一般实施流程，他认为手机DFM是一款手机成功的关键因素之一，因为在概念和设计应用恰当的时候，DFM确保了手机能易于组装起来。他也认为DFM是提升利润和产能的手段，所以诺基亚公司非常重视DFM优化，如何实施DFM，他提出首先要吸收各方面的人才组成DFM团队，这个团队包含了手机从设计到生产各环节涉及的经理、技术人员，然后，对团队成员明确DFM      在第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)14日会议上，来自诺基亚公司全球技术经理罗德威、伟创力以及清华大学的教授和资深工程师就手机设计的可制造性进行了深入探讨，对推动手机制造技术的进一步演进起到承前启后的作用。     罗德威结合诺基亚的经验谈了DFM的一般实施流程，他认为手机DFM是一款手机成功的关键因素之一，因为在概念和设计应用恰当的时候，DFM确保了手机能易于组装起来。他也认为DFM是提升利润和产能的手段，所以诺基亚公司非常重视DFM优化，如何实施DFM，他提出首先要吸收各方面的人才组成DFM团队，这个团队包含了手机从设计到生产各环节涉及的经理、技术人员，然后，对团队成员明确DFM的目标和责任。     之后就是设立规划并跟踪进程，并进行相关的培训、检测、评估等完成优化的DFM设计。     来自伟创力的Jonas  Sjoberg则介绍了EMS公司在实施DFM方面的经验，他指出EMS公司的做法跟诺基亚有所不同，但是基本面是相似的，有很多相通之处，但是对EMS来说最大的挑战是有很多不同的产品系列，很多产品都有不同的特点，首先我们必须要确定我们的指导方针，需要全球范围的团队来界定DFM/DFX指导方针，这个方针能够涵盖到我们所有的产品。同时DFM/DFX的指导方针应该向我们的顾客开放，顾客能够清楚了解这方面的指导方针，能够确保我们的顾客可以使用这些指导方针。另外，他指出DFM/DFX现在变得越来越复杂，因此我们要不断重新审查我们的规则，做出相应的修改。     北京清华大学王豫明教授则从DFM培训和教育方面谈了自己的体会，他指出随着产品设计周期缩短，DFM问题日益突出，但是国内很多企业对制造不重视，他认为如果要想达到从设计到制造一次成功目的的话，那就要求每一个环节都要预知出现的问题、成本预算，这样就要提出一个现代设计的理念。也就是说，我们要并行设计，设计的时候一定要考虑到可制造性。     从事DFM软件开发的华尔莱工程师季伟则介绍了华尔莱DFM软件推出的一些新功能，例如HDI、SQA的DFM。他透露华尔莱已经推出了一个新产品－vplan，这个产品对目前的DFM免费更新，该产品有很多职能化功能如读EDA数据，会自动识别，输出报告会输出excel表等。     嘉宾演讲结束后，与会工程师还和嘉宾就DFM实施和手机制造进行了热烈的交流，探讨了手机测试、组装方面的问题与对策。

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  • 泰科纳美国工厂获得索尼绿色合作伙伴认证

    【导读】泰科纳美国工厂获得索尼绿色合作伙伴认证 塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料业务今天宣布其一个主要生产基地——位于北卡罗来纳谢尔比的工厂得到了全球消费电子品供应商索尼公司的绿色合作伙伴认证。该工厂制造包括Vectra® 液晶聚合物(LCP)， Celanex® 热塑性聚酯(PBT)，以及Riteflex® 热塑性聚酯弹性体(TPC-ET)在内的一系列材料。索尼公司指定绿色合作伙伴的      塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料业务今天宣布其一个主要生产基地——位于北卡罗来纳谢尔比的工厂得到了全球消费电子品供应商索尼公司的绿色合作伙伴认证。该工厂制造包括Vectra® 液晶聚合物(LCP)， Celanex® 热塑性聚酯(PBT)，以及Riteflex® 热塑性聚酯弹性体(TPC-ET)在内的一系列材料。索尼公司指定绿色合作伙伴的基准为供应商在生产新型生态环保产品方面的合作配合，以及其用于生产索尼产品元件的原料中环境相关物质达到现有标准的能力。     “作为一家致力于提供优化方案的公司， 泰科纳为其工厂能成为索尼绿色合作伙伴计划的成员感到高兴，” 泰科纳美洲区质量管理主管，汤姆·汉尼根表示， “这一认证印证了我们的承诺，我们为客户提供广阔的工程塑料产品线，包括Vectra® LCP，使得他们能够按照预期要求进行环境友好的革新，并且符合多项工业标准，比如危害物质限制指令(RoHS标准)，废弃电子电器设配限制指令(WEEE) 和ISO 14001 环境管理体系认证等。”          2002年，索尼开始开展绿色合作伙伴环境质量认证项目， 阐述索尼关于化学制品管理方面的绿色合作伙伴标准。索尼按照这些标准考察供应商，只有通过考核得到绿色合作伙伴认证的供应商的产品才会被索尼采购用于电子部件。     “采用谢尔比工厂Vectra®  LCP的客户可以满足预期环境法律法规的要求，以及不断提高的行业要求比如索尼的绿色合作伙伴标准。”  汉尼根补充道。     在谢尔比工厂， 泰科纳生产制造广泛的工程塑料产品，包括：     ·Vectra®  LCP — 天然阻燃无卤无添加剂， Vectra®  LCP 是基于泰科纳专利科技的高性能聚合物家族。22年前投产以来， 这一产品线不断发展出革新规格产品，与市场需求同步，具有更薄壁、更高耐热、更高产率、 更低的部件总成本以及可回收性。这些特性使得Vectra®  LCP 成为很多电子产品应用的选择，比如 连接器，线轴，开关及继电器等。     ·Celanex®  PBT — 作为成型周期很短的聚酯，具有高强度、高硬度和高韧性， 这种PBT 即使在很高温度下也只有很小的蠕变，具有卓越的尺寸定性 、低吸湿性以及优秀的绝缘性能。它同样对很大一部分化学试剂，溶剂，油脂等具有稳定性。潜在的应用领域包括自动点火和电气统部件，电子电器连接器 和插槽 开关，线轴，马达外壳，发绝缘体，以及电器外壳手柄，底座等。     ·Riteflex®  TPC-ET — 未经增强的聚合物，可提供一系列绍D硬度。这种热塑性弹性体具有类似橡胶的柔性，弹性。同时在-40摄氏度到121摄氏度内都有良好的耐化性、韧性、冲击强度、抗撕裂以及抗挠曲疲劳性能。Riteflex®  弹性体的多种性能也反映在应用领域的多样性上比如软管，管道， 密封， 垫圈， 带材， 隔膜泵电磁线涂层， 吊钩， 搭扣， 薄膜， 薄片， 无纺布和单丝。     Celanex®  PBT 和 Riteflex®  TPC-ET 都提供XFR® 规格，可实现无卤阻燃，该无卤阻燃体系得到2006年弗罗斯特沙利文产品革新奖的肯定。

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  • 美国国家半导体PowerWise高效LED照明系统解决方案辉映第7届中国·古镇国际灯饰博览会

    【导读】美国国家半导体PowerWise高效LED照明系统解决方案辉映第7届中国·古镇国际灯饰博览会 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)将在第7届中国·古镇国际灯饰博览会上展现其最新的PowerWise® 高效LED系列解决方案。该系列解决方案以“高亮度、低功率”为显著特色，涉及户内、外照明系统以及汽车照明系统多个应用领域。      内容：美国国家半导体PowerWise® 高效LED照明系统解决方案     地点：广东中山古镇灯饰广场二层 2C-E01展位     时间：2008年10月18 至23日     美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)将在第7届中国·古镇国际灯饰博览会上展现其最新的PowerWise® 高效LED系列解决方案。该系列解决方案以“高亮度、低功率”为显著特色，涉及户内、外照明系统以及汽车照明系统多个应用领域。     “高亮度、低功率”是本次美国国家半导体PowerWise® 高效LED系列解决方案在本次灯博会的最大特色。我们会演示如何有效地驱动被普遍使用的MR16 LED灯。在室内照明以及路灯方面，美国国家半导体将展示可以同时驱动多达20个串联LED、效率高达90% 以上的恒流LED驱动器。在炙手可热的汽车照明领域，美国国家半导体将展示车灯、仪表板和显示器的背光灯解决方案。此外，具备真正的平均电流检测功能的LED恒流驱动器、高亮度LED驱动器评估电路板等等众多领先的解决方案均将在中山古镇精彩呈现。

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  • IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造

    【导读】IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造 大会丰富的内容吸引了Sony、Tyco、3M、联想、艾默生、富士康、比亚迪、伟创力、中兴、华为、摩派、创维、珠海方正、研祥、台达电子、阿尔卡特、DELPHI、至卓飞高等国内外知名企业近200名技术人员、研发人员及管理人员出席。本次大会是国内电子制造业针对无铅无卤素制造技术的年度盛会，在业界推动绿色制造的新技术。      2008年10月15-16日由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的权威技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅：绿色制造的挑战”在深圳隆重举办。大会邀请了Dell、华为、确信电子-爱法（Cookson-Alpha）、确信电子-乐思化学（Cookson-Enthone）、美国铟公司（Indium）、汉高（Henkel）、泰科纳（Ticona）、斗山电子（Doosan）、德山金属（Duksan Hi-Metal）、通标（SGS）、斯倍利亚（Nihon Superior）等行业技术专家前来分享无铅无卤素制造技术和案例，IPC也就无卤素方面的新标准发表精彩演讲。     大会丰富的内容吸引了Sony、Tyco、3M、联想、艾默生、富士康、比亚迪、伟创力、中兴、华为、摩派、创维、珠海方正、研祥、台达电子、阿尔卡特、DELPHI、至卓飞高等国内外知名企业近200名技术人员、研发人员及管理人员出席。本次大会是国内电子制造业针对无铅无卤素制造技术的年度盛会，在业界推动绿色制造的新技术。     为了规范行业标准，更好地引导企业实现绿色制造，IPC经过在行业内经过调研，为一些相关标准做了更新，在本次大会上，IPC的培训经理杨蕾公布了IPC J-STD-709标准更新，内容主要围绕无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在调研中，他们得知，以循环测试来检验BS EN14582是一个合适的测试方法，以确定IPC成员组织普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4号还订立了一个合并1&2级和3&4级的协议。例如一级的物品必须要一些要求，包括其它非PCB基材的构件，任何均质材料所含的溴（如果来源于溴化阻燃剂）和氯（如果来源于氯化阻燃剂和/或聚氯乙烯）必须低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃剂，氯化阻燃剂或聚氯乙烯的均质材料中，较高含量的溴和氯是允许的。这个标准的更新将会对元件和电子材料逐渐走向环保型起到促进作用，得到业界人士的一致认可。     通标标准技术服务有限公司也在关注业界无卤化发展趋势，SGS-CSTC高级技术主管韩奕在演讲中解读了主要针对卤系阻燃剂的各无卤化指标、法律法规和要求，同时阐述了未来无卤化的技术发展趋势。同时为电子电器制造厂“支招”，如何在节省环保成本的同时有效应对无卤化的问题，协助企业为其可持续性发展奠定坚实的基础。     随着全球电子工业对环保的要求越来越高，无铅制程越来越多地应用到电子工业中。确信电子-乐思化学的亚太区副产品经理李亚全在会上介绍了适用于无铅装配的OSP 膜的特性，并剖析了什么样的OSP才能符合无铅焊接制程的要求。     电子组装行业机构正在制定一些指引，许多消费者和供应商便在印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器和线缆中使用卤代化合物，确信电子集中了大量的研发资源研究出了不含卤化物和卤素的新产品以替代我们的传统的焊锡产品。确信电子–爱法技术总监阮金全介绍了电子业界上的无卤素组装材料，介绍一些在卤素测试和开发无卤素助焊剂和焊膏方面的最新进展。     电子封装逐渐走向无卤，无卤电子封装材料的研发和产品化最近变的火热。汉高乐泰(中国)有限公司产品研发高级经理吕道强在题为《无卤微电子封装材料的研发》的演讲中，重点讲解无卤焊料，粘胶，和環氧模塑料的研发。美国铟公司魏振喜也着重阐述了无卤素材料与测试方法的改进。     斗山电子先任硏究员申周浩介绍了该公司的新产品——高多层用High Tg 无卤素 FR-4，新开发的High Tg，无卤素FR-4 DS-7402H是代替以往溴系难燃料，适用了反应性引继难燃剂。新产品受到在场人士的一致认可。     液晶聚合物材料的全球供应商泰科纳(Ticona)使用自阻燃的耐高温材料——液晶聚合物(LCP)在许多应用中取得良好的效果，会议上中国区电子电气行业市场经理韩文煜与业内人士分享了在电子电气行业的无卤阻燃方案，可以在电子产品在做到无卤的同时，无需降低产品安全的标准。     DUKSAN HI-METAL德山金属对基于不同焊料合金以及焊垫精整的可靠性改善进行了研究，得出铜的含量高，有助于纾缓表面脆性的结论。 斯倍利亚贸易（上海）有限公司营业部经理魏峻在演讲中介绍了高可靠性的无铅BGA （SN100C SnCuNi-Ge）锡球。     戴尔公司高级环境顾问寿国辉先生介绍了戴尔公司以及相关限用物质法规要求，分析并评估了便携式笔记本电脑产品中溴化阻燃剂、聚氯乙烯的使用现状和无卤化方案，标明了戴尔公司立志成为全球最环保科技公司的承诺的无卤化立场。华为高级工程师朱爱兰介绍系统产品无铅化过程中将面临的挑战，包括材料应用的挑战、无铅工艺组装质量挑战、可靠性评估方法和产品可靠性的挑战高可靠性产品无铅化面临的挑战。     IPCWorks Asia是国际知名的技术研讨会活动，每次会议都会围绕一个电子制造业热门的主题展开。IPCWorks Asia 在2007年由IPC和创意时代首次引入中国，今年是第二次在中国举办，每年10月份在高交会电子展ELEXCON期间举行。

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  • 合众达2008年新品发布会隆重召开

    【导读】合众达2008年新品发布会隆重召开 合众达电子技术有限责任公司（SEED）是国内最大的DSP设备与产品供应商，国内独家同时具有美国德州仪器 （TI）授予的第三方和代理商双重身份，被TI授予最成功的第三方和代理商，并获TI授予的“2007年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣。      合众达电子技术有限责任公司（SEED）是国内最大的DSP设备与产品供应商，国内独家同时具有美国德州仪器 （TI）授予的第三方和代理商双重身份，被TI授予最成功的第三方和代理商，并获TI授予的“2007年度亚太区最大的DSP分销商”殊荣。      07年正式被TI批准成为其在中国地区的授权软件供应商ASP，代理TI全线软件产品。能够提供DSP软硬件产品、技术支持、完整解决方案、元器件供应一条龙服务模式的公司。     为了感谢广大业内人士长期以来对合众达电子的关注和支持，我公司于2008年10月15日在北京翠宫饭店隆重举行了合众达电子2008新品发布会，合众达电子董事长兼总经理俞高峰先生列席并向大会致辞，会上向大家展示SEED倾力推出的基于TI主流的达芬奇技术的硬件平台SEED-DVS6446和相应的软件开发包SDK，并推出了具有标志性意义的XDS560 DSP开发工具SEED-XDS560PLUS。与会者约有170余人，并有来自环球资源、21IC、中电网等10余家媒体记者现场参与和报道这一盛况，共享合众达电子快速发展带来的成果。     首先由俞总致辞，详细全面地介绍了SEED发展历史，荣誉，主要业务以及TI最新技术。让与会者对合众达以及TI产品线有了全面深入的认识。     然后，由北京分公司技术工程师向涛先生向大家做了SEED-XDS560PLUS的重要发布，配合实际的演示例程，让大家亲身体验了XDS560PLUS的超快速度和卓越性能，XDS560是XDS510速度的近10倍，并可支持TI全系列的DSP的仿真，性能稳定，无需外接电源，方便易携，目前为了普及XDS560技术，降低DSP开发门槛，合众达正在推出9800元买一赠一的活动。     接着，由北京分公司技术工程师覃重先生向大家做了SEED-DVS6446整体方案的发布，向大家全面深入地介绍了这款面积最小的全接口独立DaVinci平台的功能，DVS6446板卡面积只有130mm×100mm，接口非常齐全：1 RS232、1 RS485，1 Video in&out、1 VGA out，1 Audio in/out，USB、IDE HDD、Ethernet，ESAM、RTC，EMIF-A、VPEE，IO: 4 in、2 out，目前SEED-DVS6446被TI指定为达芬奇培训专业硬件板卡。      目前开发达芬奇技术除了门槛较高以外，繁杂的说明文档、安装环境，缺乏演示例程常常使工程师望而却步，为了让工程师开发达芬奇技术更加便捷，我们推出了全新SDK软件开发包，SDK中主要包括了：     完整集成Linux开发环境      DVEVM、DVSDK、Linux Kernel、ARM v5t、以及DSPLINK、CMEM源码，只需一次安装、全部配置     嵌入式Montavistal Linux开发说明       包括Linux Kernel编译、配置、下载，NAND Flash烧写、启动、修复、文件系统结构介绍     详尽参考文档和数据手册       9本中文说明手册、超过50本芯片数据手册     应用程序DEMO实例        H.264 Encode+Decode、H.264Network…… 现场配合了视频演示程序，让大家体验了达芬奇技术带给我们的超强视觉震撼。大家对这款产品非常感兴趣，并展开了热烈的讨论。     为了答谢大家的支持，我们特别设置了抽奖活动，奉上了总价值约为5万元的奖品，最后由俞总抽出了价值13800元的特等奖。     会后，我们召开了媒体新闻发布会，10余家媒体记者采访了俞总，俞总就嵌入式行业的发展现状，SEED的发展情况以及定位等问题发表了看法。     十余年我们专注于数字信号处理（DSP）领域，希望通过我们的努力，引领国内DSP技术的发展，为广大业内人士提供更便捷的产品，更周到的服务。

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  • 新发布的数字移动功能选件可使 Aeroflex 3900系列支持DMR测试标准

    【导读】新发布的数字移动功能选件可使 Aeroflex 3900系列支持DMR测试标准 Aeroflex 宣布推出可使 Aeroflex 3900系列数字射频测试仪用于测试并校准数字移动射频 (DMR) 设备的新选件。DMR 是一种替代模拟专用移动射频 (PMR) 的新型数字射频格式，可提供欧洲电信标准协会 (ETSI) 技术标准 102-361 所规定的高级通信功能。DMR 技术当前正处在开发阶段，正在       日前，Aeroflex 宣布推出可使 Aeroflex 3900系列数字射频测试仪用于测试并校准数字移动射频 (DMR) 设备的新选件。DMR 是一种替代模拟专用移动射频 (PMR) 的新型数字射频格式，可提供欧洲电信标准协会 (ETSI) 技术标准 102-361 所规定的高级通信功能。DMR 技术当前正处在开发阶段，正在由众多 OEM 射频制造商向业界发布，其包含了摩托罗拉的新型MOTOTRBO™技术。 DMR 具有比传统 FM 及窄带 FM 更高的信道容量及频谱效率。使用 12.5 kHz 信道的 DMR 标准利用 2时隙时分多址 (TDMA) 数字调制来实现 6.25 kHz 的高效信道带宽。与传统 FM 系统相比，这使信道容量提高了 2 至 4 倍。     Aeroflex 产品营销总监 Rob Barden 指出：“面向 Aeroflex 3900 系列的 DMR 测试选件可提供快速发射机测试，其中包括能够轻松分析与数字调制相关的复杂参数。这些包括传统射频测量，例如功率、频率误差及频谱分析，以及针对 TDMA 数字调制分析的高级分析，包括调制精度及 TDMA 突发包络。陆地移动无线电行业中所使用的其他任何测试仪均没有这些测试功能。只有 3920 系列提供了符合该技术标准的DMR 测试。”     除发射机测试外，3900 系列还支持 DMR 接收器测试，其具有专用信号源模式，可利用误码率 (BER)测量进行接收灵敏度测试。     价格与供货情况     面向 3900 系列的 DMR 选件现已发布，可从任何 Aeroflex 销售办事处或授权经销商或业务代表处购买390XOPT400 。

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  • 珠三角首家民企进军IC封装行业

    【导读】珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区，展示了自主创新，超薄型的封装技术，充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体科技有限公司，是专业从事集成电路封装、测试为一体的高新技术企业。公司依靠领先的技术，先进的设备，科学的管理，产品质量达国际水平。深受国内外半导体行业的一致好评。     首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区，展示了自主创新，超薄型的封装技术，充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。     深圳市矽格半导体科技有限公司，是专业从事集成电路封装、测试为一体的高新技术企业。公司依靠领先的技术，先进的设备，科学的管理，产品质量达国际水平。深受国内外半导体行业的一致好评。     目前我公司有能力封装制造有：SSOP、PLCC、SOP、HSOP、DIP、感光IC 、TO-92等几十种封装形式产品。未来计划开发高端存储、芯片封装、测试项目，向超薄型的新产品迈进。     矽格半导体时刻以顾客为中心，产品满足顾客的需求和期望，公司产品质量通过ISO9001认证，“以质为本，以客为尊”，确保顾客的满意。本着创新求变，实现企业的跨越式发展，打造世界一流集成电路芯片封装制造基地。

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  • Ramtron任命刘胜强担任亚太区区域销售总监

    【导读】Ramtron任命刘胜强担任亚太区区域销售总监 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已任命刘胜强担任亚太区的区域销售总监。刘胜强驻于新加坡，将负责推动Ramtron在亚太地区的业务增长，其职责包括进一步加强公司现有的销售架构，并通过销售渠道战略以提升市场份额，以及增强Ramtron独特的F      世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已任命刘胜强担任亚太区的区域销售总监。刘胜强驻于新加坡，将负责推动Ramtron在亚太地区的业务增长，其职责包括进一步加强公司现有的销售架构，并通过销售渠道战略以提升市场份额，以及增强Ramtron独特的F-RAM产品系列的市场渗透力。     刘胜强乃接替徐梦岚担任此职，而徐梦岚现转任Ramtron的全球市场拓展总监，将统领公司的全球市场拓展团队，全面负责产品线的市场推广，以及应用和技术支持业务。     Ramtron市场拓展和销售资深副总裁Michael Hollabaugh称：“我们非常欢迎刘胜强加入Ramtron的团队，刘胜强在建立成功团队和推动新市场增长方面拥有公认出色的业绩记录，这对于我们继续在亚太地区扩展销售和市场份额极具价值。”     刘胜强在加入Ramtron之前原在飞兆半导体公司工作，并担任销售管理职务逾10年。1997年，刘胜强在飞兆半导体出任地区销售经理，其后擢升为南亚区销售总监，专责管理一支年销售额超过1.5亿美元的团队。在进入飞兆半导体工作之前，刘胜强曾在国家半导体和Lite-on公司的亚太区机构担任多个资深销售和市场拓展职位。     刘胜强持有新加坡南洋理工大学的计算机工程理学士学位。

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  • 安森美半导体发布2008年第3季度业绩破记录季度收入5.815亿美元

    【导读】安森美半导体发布2008年第3季度业绩破记录季度收入5.815亿美元 安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第3季度的总收入为5.815亿美元，比2008年第2季度增长约3%。2008年第3季度，公司录得公认会计原则净收入为6，120万美元，或按全面摊薄基准计每股0.15美元。2008年第3季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额3，920      2008年第3季度公司整体业绩摘要：     ·破记录季度收益5.815亿美元     ·破记录经调整EBITDA为 1.409亿美元     ·破记录现金及现金等值4.179亿美元     ·公认会认原则毛利率为38.1%     ·非公认会计原则毛利率为41.5%     ·公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.15美元     ·非公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.25美元     ·于此季度结束后完成以全股份交易收购Catalyst Semiconductor     安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第3季度的总收入为5.815亿美元，比2008年第2季度增长约3%。2008年第3季度，公司录得公认会计原则净收入为6，120万美元，或按全面摊薄基准计每股0.15美元。2008年第3季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额3，920万美元，或按全面摊薄基准计每股0.10美元。有关特别项目的详情载于附表。于2008年第2季度，公司录得公计会计原则净收入4，460万美元，或按全面摊薄基准计每股0.11美元。     2008年第3季度的非公认会计原则净收入为1.004亿美元，或按全面摊薄基准计每股0.25美元。2008年第2季度的非公计会计原则净收入为9，510万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。此等非公认会计原则的财务指标（及本公布内所用其他非公认会计原则指标，例如非公认会计原则毛利率及经调整EBITA）与公司根据美国公认会计原则编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及本公司网站(www.onsemi.com.cn)。     以混合调整基础计算，2008年第3季度的平均售价比2008年第2季度下降约2%。公司第3季度的毛利率为38.1%，而第3季度的非公认会计原则毛利率为41.5%。第3季度公认会计原则毛利率已计入特别项目扣除净额约1，950万美元或约340个基点。有关特别项目的详情载于附表。     2008年第3季度经调整EBITDA 为1.409亿美元。 2008年第2季度经调整EBITDA为1.337亿美元。         安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“我们于本季度在收入及经调整EBITDA方面再次获理想业绩，公司现金及现金等值由约9，700万美元升至约4.18亿美元。我们亦于2008年10月10日完成收购Catalyst Semiconductor。我们相信Catalyst的业务将可令收入递增及现金流上升，并可从公司的生产能力、供应链、广泛销售渠道及强健客户关系中受益。于本季度最后一个月，我们已感受到当前经济风暴及全球信贷紧缩对公司业务的影响。我们的客户对其业务前景亦更趋审慎，因此公司调整了有关预测。鉴于宏观经济尚不明朗，我们仍会致力于继续执行制造及营运成本削减措施以及严格控制资本开支以取得强劲的现金流。”     2008年第4季度展望     傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第4季度的总收入将约为5.00亿至5.50亿美元。最近数周，美元大幅升值。该汇率变动相应对我们收入产生负面影响，连续幅度约1，000万美元或约2%，并已计入我们的整体收益指引中。 2008年第4季初的未交货定单水平较2008年第3季初有所下降，相当于我们预期2008年第4季收入的95%以上。我们预期2008年第4季的平均售价将连续地下降约2%。下表概要列出我们2008年第4季度公认会计原则及非公认会计原则展望。”    安森美半导体2008年第[!--empirenews.page--]4季度业务展望<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />   公认会计原则 特别项目* 非公认会计原则*** 收入[!--empirenews.page--] 5.00亿至5.50亿美元   5.00亿至5.50亿美元 毛利率 37.0%至38.0%[!--empirenews.page--] 1，300万美元 39.5%至40.5% 经营开支 1.60亿至1.64亿美元 3，000万美元[!--empirenews.page--] 1.30亿至1.34亿美元 其它开支 1，000万至1，100万美元   1，000万至1，100万美元[!--empirenews.page--] 税项 300万至500万美元 50万至150万美元 250万至350万美元[!--empirenews.page--] 全面摊薄股份** 4.15亿   4.15亿

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  • 意法半导体（ST）与NAVTEQ整合地图和定位数据，提高驾车安全

    【导读】意法半导体（ST）与NAVTEQ整合地图和定位数据，提高驾车安全 意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的低成本模块内，即便汽车没有安装驾驶导航系统，也能提高驾驶安全和便利。     意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的低成本模块内，即便汽车没有安装驾驶导航系统，也能提高驾驶安全和便利。     弯路超速行驶常导致交通事故，所以能够警告并辅助驾驶员保持安全车速的先进驾驶辅助系统将有很好的应用前景。意法半导体的地图定位引擎内置NAVTEQ公司的 MPE™地图，能够判断当前位置到前面转弯的距离和转弯半径，并测算安全通过弯路的最高时速，如果车速超过限速，地图定位引擎擎就向驾驶员发出声音、画面和触觉警告，甚至还能直接自动降低车速。     同样地，MPE还能配合智能导航控制系统实现新的应用，例如，当汽车行驶在高速公路出口和限速市区时，或驶近位于山坡后的交通信号灯时，导航系统会发出警告或禁止加速的信号。     MPE的关键组件是意法半导体的GPS技术和NAVTEQ公司的MPE地图，地图包含ADAS（先进驾驶辅助系统）的公路形状、拓扑和其它属性，如车道数量或限速数值。通过把汽车当前位置与地图中汽车即将驶入的路段匹配，NAVTEQ的电子视野专利技术可以分析前面公路的状况，提供重要的公路信息预报，在潜在的危险状况发生之前通知或辅助驾驶员操作。     这个功能强大且成本低廉的设计可以制成一个信用卡大小的电子模块，通过CAN（控制器区域网络）总线工作；甚至可以放在汽车上的一个传感器或电子控制器内。这样的独立功能性使开发人员可以单独部署ADAS（先进驾驶辅助系统）应用，不需标准的汽车导航系统。         “在这项重要的行业发展合作中，我们非常高兴能够与意法半导体合作，使用意法半导体经过验证的GPS技术，” NAVTEQ公司的ADAS业务副总裁 Bob Denaro表示，“意法半导体成功地发挥我们的地图定位引擎技术，实现了我们让汽车具有优异的能效、安全性和便利性的目标。”     “提供公路信息预报并帮助驾驶员和汽车对当前路况做出正确反应的能力，代表了我们在思考汽车数字地图和GPS定位上取得的巨大飞跃，”意法半导体汽车事业部副总裁Kevin Gagnon表示，“我们非常高兴能够在开发NAVTEQ驱动的平台项目中扮演重要角色，这一应用将会有助于快速推广独立于汽车导航系统的ADAS应用。”     实时定位数据和数字地图的整合可能还会给驾驶安全带来其它方面的改进，包括智能前照灯控制和坡路驾驶优化。例如，当汽车接近一段弯路时，甚至在接近弯路之前，前照灯可以准确地转向汽车行进方向。坡路信息配合汽车动力总成，可以识别一个特定的小山，帮助驾驶员选择效率最高的加速度或档位，以便提高燃油经济性，实现平稳驾驶。     意法半导体现在开始提供地图定位引擎模块的产品原型。

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  • 有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片

    【导读】有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片 来自杭州国芯科技有限公司（NationalChip）的最新销售数据表明，截止到2008年10月，进入市场仅40多个月，其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量就突破了1000万片大关，创下平均每分钟售出5颗芯片的佳绩。这也就意味着，中国市场已有1000万台的有线机顶盒采用的就是GX1001，换句话说，中国市场上平均每分钟     来自杭州国芯科技有限公司（NationalChip）的最新销售数据表明，截止到2008年10月，进入市场仅40多个月，其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量就突破了1000万片大关，创下平均每分钟售出5颗芯片的佳绩。这也就意味着，中国市场已有1000万台的有线机顶盒采用的就是GX1001，换句话说，中国市场上平均每分钟生产出来的有线机顶盒中就有5台采用的是杭州国芯（NationalChip）的DVB-C有线信道解调芯片GX1001。      作为一家在国内成立仅7年的IC设计公司，GX1001这款国产首款的支持DVB-C标准的有线数字电视信道接收芯片，在目前中国复杂的有线数字平移过程中，获得这样的成绩实属不易。从2003年国家下决心开展数字电视并制定发展目标的“元年”，杭州国芯（NationalChip）经过自身的努    力，于2004年正式发布专门针对有线平移市场的解调芯片GX1001；2005年作为我国有线数字电视产业来说从试点城市吸取经验的“总结年”，GX1001总销量便接近10万片；2006年是迄今为止推广数字电视速度较快的一年，GX1001年销量超过80万片；2007年是中国有线数字电视数字化大规模推进的一年，称之为“关键年”，GX1001更实现525％的销售增长，创下500万片的历史新高；预计到08年底，总出货量可达1300万颗。40多个月来，不断翻番增长的销售数字让GX1001成为杭州国芯的一个重要品牌迅速扎根于中国市场，奠定了杭州国芯（NationalChip）在中国数字电视产业中的重要地位；同时，杭州国芯也将视野拓展到了海外。     GX1001产品及方案情况回顾:     ·GX1001是2004年发布的国产首款支持DVB-C标准的有线数字电视信道接收芯片，提供业界领先的抗多径、回波延时、载波频偏能力和低功耗性能指标，采用先进的自主专利技术，在适应复杂的有线网络环境方面表现尤其突出，有助于运营商降低机顶盒的维护成本。     ·为顺应高速发展的有线数字电视市场，杭州国芯（NationalChip）在2007年推出了一款低成本高性能MPEG2解码芯片GX3001，内部集成高性能32位RISC CPU、MPEG2解复用器、MPEG2视音频解码器、去隔行及后处理单元、真彩色的OSD及2D图形加速、电视编码及视频DAC等功能模块。     ·2007年底，经过一年多的方案开发，杭州国芯（NationalChip）正式向国内有线数字电视市场推出GX1001+GX3001套片方案，该方案BOM成本低，支持CA、数据广播、中间件，提供逐行输出，同时灵活的抓屏功能可以提供各种快拍和多画面浏览功能。     ·2008年，针对中国直播卫星和地面国标市场，杭州国芯（NationalChip）推出了GX1121+GX3001和GX1501+GX3001的ABS-S和DTMB芯片及解决方案。

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  • 华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果

    【导读】华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。     世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。     EF130嵌入式闪存工艺的设计平台面向智能卡，MCU和SoC等产品。其工艺平台拥有中大容量的嵌入式闪存IP，齐全的模拟IP，高速静态随机存储器和低功耗设计库，高性能的IO单元以及完善的产品和测试方案。产品平台具备拓展性的1.6~5.5V宽电压支持能力。嵌入式闪存工艺在工业温度范围内已达到业界领先的可靠性指标，运用该技术平台开发的产品的擦写寿命超过30万次，数据保存时间至少可达10年。该工艺同时具有极低的静态功耗，相当于同类工艺约10%的静态功耗，其特性使产品更具竞争优势。     嵌入式非易失性存储器工艺平台是华虹NEC战略技术发展方向之一，通过多年成功的市场运作积累，华虹NEC确立了在嵌入式非易失性存储器领域的领先地位，可为客户提供高品质高附加值的晶圆代工服务。华虹NEC将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在智能卡领域携手前进。     关于华虹NEC     上海华虹NEC电子有限公司是世界领先的专业集成电路晶圆代工企业，为国内外客户提供专业的高附加值代工服务。其提供基于0.35微米~0.13微米制程广泛的CMOS技术工艺，包括用于智能卡IC制造、通信、消费电子产品、计算机和汽车电子产品中的逻辑、混合信号、射频、高压、嵌入式非挥发性存储器、BCD等。华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、IP库、版图设计、晶圆加工、功能测试、可靠性测试和失效分析。华虹NEC同时也通过其合作伙伴提供掩膜版制作和封装测试服务。华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。因此具有更高的产品品质和信息安全性。更多详情，敬请访问：http://www.hhnec.com  

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