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  • 泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会

    【导读】全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS 双方专家带来从通道仿真到测试完整的高速串行通道解决方案 关键词：示波器，泰克，PCB，仿真， 全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 进行报名登记。 现代高速设计的标准流程中，需要通过精确模型和软件仿真来指导设计，以降低错误发生。同时，在原型初步建立后还必须不断通过硬件测量加以验证。在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境，是每个SI及研发工程师所希望的。随着PCB板、背板上数据传输速率的提高，对PCB走线的要求越来越高。如何保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射变得至关重要。 ANSYS的高速信号仿真软件与泰克测试仪器结合形成的设计平台，可以实现“设计—>仿真—>原型样机测试—>再设计仿真”的完整闭环，给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便。泰克TDR和S参数测试可帮助直观观测信号走线质量，IConnect软件将整个信号互连进行建模和参数提取，作为对设计阶段电路建模的参考，并进行优化。研讨会上，来自泰克和ANSYS公司的测试测量专家将就这些实用议题作详细介绍，并搭建实测环境进行现场演示。 此外，为挑战闭合的眼图，泰克公司还将介绍其BERTScope® 在高速背板和连接线测试方面的用武之地。BERTScope包括了码型产生、预加重模块、误码率测试、时钟恢复以及示波器的功能，为高数背板及连接线设计与实测提供了极佳的测试方案。 研讨会时间和地点： 台北2011年3月8日，维多利亚酒店3楼维多利亚宴会厅C区，104台北市中山区敬业四路168号北京2011年3月10日，北京丽亭华苑酒店3楼鸿运厅，北京海淀区知春路25号上海2011年3月15日，上海古象大酒店3楼宴会厅，上海市九江路595号深圳2011年3月17日，深圳马哥孛罗好日子酒店8楼悉尼厅，中国深圳市福田中心区福华一路 日程安排：

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  • 台积电将开发自由视角3D电视芯片

    【导读】台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 关键字：台积电，3D电视，机顶盒，40纳米， DSP 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像，彷佛对象真实存在于眼前。此外，这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能，更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。 台湾大学DSP/IC设计实验室自2008年起与台积电展开产学合作计划，由后者提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发，近年来双方合作的成果更是年年被有“IC设计界的奥林匹亚”之称的ISSCC接受。自2010年2月起，台湾大学更获得台积电提供40纳米晶圆共乘服务，成为全球第一个获得这项服务的学术单位，并运用台积电40纳米制程及设计IP成功地研发出更先进的3D芯片。 台湾大学电机信息学院副院长陈良基表示，台积电的先进制程技术以及台湾大学创新的研发能量，两者碰撞产生的火花造就了这次的成功。未来也希望能够利用双方更紧密的合作，让全世界再一次看见台湾卓越的芯片设计实力。 台积电’研究发展资深副总经理蒋尚义则表示，该公司一向鼓励研究创新，很高兴能协助台湾大学成功开发全球首颗40纳米3D TV芯片，并藉由这次合作来彰显台积电对台湾在学术研究方面的支持；未来该公司将更深耕台湾，并持续加强与台湾大专院校的合作，为台湾的半导体研发扮演创新的基石。 台积电将开发自由视角3D电视芯片  

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  • 2010年第四季前五大移动PC品牌商出货量与排名

    【导读】根据DisplaySearch的移动PC出货季报(Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report)，2010年第四季iPad出货量飙升，苹果(Apple)市占率达到17.2%，成为全球移动计算机市场市占率最高的公司。 关键字：PC，苹果，计算机，惠普，笔记本电脑，平板电脑，Android 根据DisplaySearch的移动PC出货季报(Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report)，2010年第四季iPad出货量飙升，苹果(Apple)市占率达到17.2%，成为全球移动计算机市场市占率最高的公司。 DisplaySearch的统计显示，2010年第四季苹果笔记本电脑和平板电脑总出货量高出1，020万台，比惠普(HP)整整超出近100万台。由于iPad占了先发优势，苹果笔记本电脑的出货量快速成长，成长率连续高出整体产业平均水平，该现象在成熟市场尤为突出。 “当我们预期今年稍晚，Android Honeycomb系统将为平板电脑市场带来的新竞争，苹果已将iPad投放到笔记本电脑销售链中，同时出货量成长率高出产业平均成长率许多。”DisplaySearch资深分析师Richard Shim表示：“目前苹果快速成长的动能，同时来自笔记本电脑和平板电脑。” 除Apple外，在五大便携计算机品牌商中，东芝(Toshiba)是唯一在2010第四季出货成长的公司；东芝2010年第四季出货量较上一年同期增加了15%，超越510万台，市占率排名第五；惠普、宏碁(Acer，包括方正)和戴尔(Dell)市占率分别排名第二、三、四名；这五大品牌在移动计算机市场的总体市占率为65.4%。 2010年第四季前五大移动PC品牌商出货量与排名情况(单位：百万台)(来源：DisplaySearch；*包括方正计算机出货量) 2010年第四季，包括平板电脑在内，全球便携计算机出货量季度较2009年同期成长8%；该市场2010全年度成长率则为17%，达到5，960万台，是自1999年以来最高的出货记录。除平板电脑以外，笔记本电脑的出货量成长速度较为缓慢，2010年第四季的季成长率仅4%，全年度成长率1%。

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  • 大陆硅晶圆缺货严重 太阳能业者暂不敢接单

    【导读】部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货，对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度，但2011年缺货情况却持续，导致近期欲再签定供货合约难度提升，大陆硅晶圆大厂更直言，从2月开始就不敢再签约接单，由于产能扩充已赶不上订单涌入速度，若签下合约却交不出货，反而自添麻烦，凸显当前硅晶圆缺货严重程度。 关键词：太阳能，晶圆，硅晶，电池， 部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货，对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度，但2011年缺货情况却持续，导致近期欲再签定供货合约难度提升，大陆硅晶圆大厂更直言，从2月开始就不敢再签约接单，由于产能扩充已赶不上订单涌入速度，若签下合约却交不出货，反而自添麻烦，凸显当前硅晶圆缺货严重程度。 太阳能业者指出，从台系太阳能电池厂2010年下半公告来看，已有部分业者积极签定硅晶圆供货合约，主要系部分电池厂已认知到硅晶圆扩产速度将远不及电池厂，2010及2011年都将缺料，电池厂为确保扩产不缺料，遂追加合约料源，不过，仍有部分电池厂保守看待2011年，加上新进者入场时间较晚，手上供货合约仍不足。 不过，自2月起太阳能业界便传出要签到2011年硅晶圆合约难度持续提升，尤其随著电池厂订单逐步回温，却遇到找料困难情况，这亦导致电池厂在2月初就预告硅晶圆厂将在3月进行涨价。大陆硅晶圆大厂表示，缺货情况持续，不仅涨价因应，许多订单确实已不敢再接，尤其是合约订单，因为产能扩产速度赶不上这些订单涌入速度，无法保证如期交货，一旦签约必须负合约条款责任，反而容易自添麻烦。 目前台系太阳能硅晶圆订单传出已超出现有产能约2~3成，凸显再与客户签定新合约订单、随即供货弹性愈来愈低，且为确保不受缺货影响，包括绿能及中美硅晶均提升代工订单。 另外，尽管硅晶圆在景气低档的前2个月产能依然满载，但在售价上亦配合电池厂进行调降，然调降幅度远不如预期，这亦导致部分电池厂1月恐出现亏损，然2月价格随即回温，预计3月恐进行涨价。大陆电池业者认为，大陆部分硅晶圆业者预期价格将上涨，因而惜售，亦是促使价格上调原因之一。

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  • 功耗为硅的十万分之一？瑞士开发新半导体材料“辉钼矿”

    【导读】有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这种新一代半导体材料具备能隙(bandgap)的特性也打败石墨烯(graphene)。 关键字：辉钼矿，功耗，硅，硅材料，半导体，晶体管，  有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这种新一代半导体材料具备能隙(bandgap)的特性也打败石墨烯(graphene)。 EPGL指出，辉钼矿是一种矿藏丰富的材料，已经运用在钢铁合金以及做为润滑油的添加剂；但该校的纳米电子与结构实验室(Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures，LANES)是首创开发采用该种材料的半导体组件。EPGL教授Andras Kis表示：“它具有可制作出超小晶体管、LED与太阳能电池的十足潜力。” 根据Kis的说法，与属于三维结晶体的硅大不同，辉钼矿有一种主要的特性，也就是本身为二维材料，能制作出厚度仅6.5埃(angstrom，十分之一纳米)的薄膜，而且制造方法相对容易；其电子迁移率则与2纳米厚度的硅材料层相当。 此外，不同于零能隙的石墨烯，辉钼矿具备1.8电子伏特(electron-volts)的能隙，介于砷化镓(gallium arsenide，能隙1.4电子伏特)与氮化镓(gallium nitride，能隙3.4电子伏特)之间，也意味着可用该种材料制作出能同时具备电子与光学功能的芯片。 图中所示为采用辉钼矿材料做为通道的超低功耗场效晶体管(FET)；在绝缘上覆硅(SOI)基板上采用高介电(HfO2)氧化闸极

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  • 台积电28nm晶圆出货 主要客户为Altera和Xilinx

    【导读】台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 关键词：台积电，晶圆，Altera，Xilinx，低功耗，富士通，高通，瑞萨，AMD，NVIDIA 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台积电完成，使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技术，用以生产高中低端产品。Xilinx则宣布将其28nm 7系列高性能FPGA产品全部由台积电28HPL HKMG高性能低功耗工艺制造。预计这两家的测试样品将于本月曝光。 另外，还有传闻称台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单，不过AMD以及NVIDIA等GPU图形芯片厂商似乎对28nm工艺并不是太感兴趣。也许是因为之前40nm工艺的阴影，致使这两家厂商仍然采取观望态度。 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。 据知情人士透露，台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。

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  • 投资过热 中国停止发放MOCVD设备采购补贴

    【导读】花旗(Citigroup)分析师TimothyArcuri发表研究报告指出，调查显示中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴。Arcuri将德国MOCVD设备供货商AIXTRONAG的投资评等初设为“卖出”。Arcuri在2010年底也曾以中国MOCVD设备采购补贴政策恐怕会在2011年上半年到期为由，将MOCVD设备大厂VeecoInstruments 导读：中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴； 中国已有几个月的时间未核准新的MOCVD设备补贴申请，而当地MOCVD设备订单也恐将在2011年第3季开始萎缩 投资过热将带来产能过剩，将使得整体产业有并购或重组的动作出现 中国MOCVD机台最适切的量应该是落在1，200~1，500台之间。 关键词：LED，照明，MOCVD， 花旗(Citigroup)分析师TimothyArcuri发表研究报告指出，调查显示中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴。Arcuri将德国MOCVD设备供货商AIXTRONAG的投资评等初设为“卖出”。Arcuri在2010年底也曾以中国MOCVD设备采购补贴政策恐怕会在2011年上半年到期为由，将MOCVD设备大厂VeecoInstrumentsInc的投资评等调降至“观望”。 近来走势强劲的美国MOCVD类股2月18 日出现拉回局面。在美国挂牌的AIXTRON下挫5.45%，收41.43美元。费城半导体指数成分股Veeco下挫6.79%，收49.12美元，跌幅居30支成分股之冠。 根据Arcuri最新发表的研究报告，在芜湖、扬州的调查结果显示，中国已有几个月的时间未核准新的MOCVD设备补贴申请，而当地MOCVD设备订单也恐将在2011年第3季开始萎缩。虽然南韩、台湾的产能利用率已开始上升，但仍无法弥补中国MOCVD设备订单大减的窘境。Arcuri表示，该证券认为中国最后一波MOCVD设备订单热潮将在2011年上半年结束，而上半年都是先前核准补贴的后续订单。 中国国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军曾于1月12日表示，照中国未来3年MOCVD机台的扩增计划来看，3年后中国的LED芯片产能将是2009年的10~15倍，而投资过热将带来产能过剩，将使得整体产业有并购或重组的动作出现。 针对未来LED产能恐过剩的状况，阮军表示，由于目前中国在LED政策如补助等动作，多由各当地政府负责，中央不太方便出手干预，但会持续关注并适时劝导。 他指出，按照LED一般照明的普及率、需求等等来评估，中国MOCVD机台最适切的量应该是落在1，200~1，500台之间。

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  • NAND闪存军备竞赛 可能导致市场“崩盘”

    【导读】但是不要看现在，NAND闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、三星和东芝已经或者即将建造新的NAND晶圆工厂，此举可能会导致生产能力过剩和价格下跌。 关键词：海力，三星，东芝，NAND，手机，平板电脑，存储，美光， 在2011年的国际固态电路会议(ISSCC)上，海力士、三星和东芝公布了各自关于尖端NAND部件的更多细节。 在一段时间内，由于手机、平板电脑和固态存储等产品市场的强劲需求，NAND闪存厂商一直有着惊人的增长速度。 但是不要看现在，NAND闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、三星和东芝已经或者即将建造新的NAND晶圆工厂，此举可能会导致生产能力过剩和价格下跌。 Objective-Analysis分析师Jim Handy表示：“我们一直估计下半年(NAND市场)将要崩盘。” NAND市场需求预计仍将保持较强水平。Handy在ISSCC大会上表示，NAND平均销售价格(ASP)在过去一年中一直保持平稳，但是平均销售价格预计将在2011年第四季度“瓦解”。 目前，NAND闪存的每GB售价为1.6美元。到2012年中，这一价格预计将下降至0.65美元，降幅达40%。 问题时，即将有太多的工厂产能上线。美光公司正在新加坡兴建新的NAND晶圆工厂。东芝公司日前启动了名为Fab 5的晶圆厂。此外有报道称三星也将启用新的名为Line 16的晶圆厂。 与此同时，在ISSCC大会上，东芝和SanDisk提交了一份关于151平方毫米、64Gb、基于MLC和24nm技术的设备材料。海力士则谈到了他们基于该24nm的32Gb MLC产品线。 市场领导者三星公司则谈到了64Gb、基于27nm的3bpc产品线。

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  • 喜讯！！华为起诉摩托罗拉案初胜

    【导读】美国伊利诺伊州北区法院就华为起诉摩托罗拉公司和诺基亚西门子公司一案，正式作出裁决，颁发了初步禁止令，禁令范围不仅包括上月临时限制令中提出的禁止摩托罗拉向诺西转移华为的保密信息，还增加了要求摩托罗拉聘请独立第三方进行华为保密信息的安全删除检查及允许华为进行审计等。 关键词:无线网络，华为，摩托罗拉，诺基亚，西门子， 美国伊利诺伊州北区法院就华为起诉摩托罗拉公司和诺基亚西门子公司一案，正式作出裁决，颁发了初步禁止令，禁令范围不仅包括上月临时限制令中提出的禁止摩托罗拉向诺西转移华为的保密信息，还增加了要求摩托罗拉聘请独立第三方进行华为保密信息的安全删除检查及允许华为进行审计等。 昨天，记者从华为公司证实了这一消息，华为方面表示，摩托罗拉必须遵守合同约定，保护华为的商业秘密和知识产权。 美国地区法官沙隆·约翰逊·科尔曼裁决时表示，鉴于摩托罗拉和诺基亚西门子可能会不正当使用贸易机密，并可能对华为造成不可挽回的竞争损失，华为理应胜诉。摩托罗拉发言人拒绝对此置评，但表示公司会复查法院的判决细节。诺西律师尚未给予回应。 据悉，自2000年起，华为就与摩托罗拉建立了广泛的合作，涉及无线接入、核心网等多个领域。自2010年7月诺西宣布收购摩托罗拉无线网络业务资产以来，华为就一直主动与摩托罗拉沟通，以确保摩托罗拉不将华为知识产权和商业秘密转移给诺西。但华为认为摩托罗拉未能采取必要措施确保华为知识产权和商业秘密的安全，这迫使华为采取适当的法律手段以保护自身的合法权益。因此，今年1月24日，华为已向美国地区法院提起诉讼，旨在阻止摩托罗拉非法向诺西转移华为自主研发的知识产权。   郎咸平深度剖析“华为起诉摩托罗拉案” http://player.youku.com/player.php/sid/XMjQwOTU4MjI4/v.swf  

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  • 业界首款能够与ANT+健康/健身设备实现原生通信连接的商用智能电话

    【导读】在移动世界大会上展示近日，在世界移动大会上(MWC)，德州仪器 (TI) 与 Dynastream Innovations Inc. 旗下 ANT Wireless（"ANT" www.thisisant.com）联合展示了业界首款能够与超低功耗 (ULP) ANT+ 健康与健身设备网络实现原生通信连接的商用智能手机 Sony Ericsson Xperia™ arc。此次 TI 在世 关键词：德州仪器，低功耗，智能手机，Xperia，云计算， 在移动世界大会上展示近日，在世界移动大会上(MWC)，德州仪器 (TI) 与 Dynastream Innovations Inc. 旗下 ANT Wireless（"ANT" www.thisisant.com）联合展示了业界首款能够与超低功耗 (ULP) ANT+ 健康与健身设备网络实现原生通信连接的商用智能手机 Sony Ericsson Xperia™ arc。此次 TI 在世界移动大会展出的移动解决方案在实时采集以及向云计算传输身体数据方面都处于业界领先水平，更多详情，敬请访问：www.ti.com/mwc2011。  ANT+ 连接功能基于 TI WiLink™ 6.0 三重无线电广播单芯片解决方案 (triple-radio single-chip solution) 之上，其既是 Sony Ericsson Xperia™ arc 的原生功能，同时也是新推出 Xperia™ neo 和 Xperia™ pro 的原生功能。包括 Xperia™ X10 mini、Xperia™ X10 mini pro 以及 Xperia™ X8 等在内的高端 Xperia™ 智能手机是市场上首批支持 ANT+ 标准的移动手持终端。上述智能电话能够充分利用 WiLink 解决方案的优势，直接链接至颇具规模的 ANT+ 产业环境 — 包括 1，400 多万套 ULP 健康与健身设备。  该产品在MWC 上的演示包括把 ANT+ 自行车速及节奏数据通过 WiLink 芯片发送至Xperia™ arc，以及通过 Endomondo、Sportypal 和 Wahoo Fitness 等应用无缝连接至云计算机制。此外，ANT+ 心率和血压数据也将显示在 Xperia™ arc 上。 TI 负责无线连接解决方案的市场总监 Eran Sandhaus 指出：“这一技术里程碑及上述 MWC 演示代表了重大的技术进步，使消费类电子产品能够与移动手持终端以及 ANT+ 超低功耗无线传感器设备进一步实现顺畅的互通互连。TI 始终致力于为消费者收集和使用健身与健康数据提供极为简单高效的途径。能够与 ANT Wireless 和 Sony Ericsson 合作实现这一目标，我们倍感自豪。” Sony Ericsson 开发商网络和客户管理负责人 Simon Walker 指出：“智能手机和 Xperia™ arc 实现的技术进步对个人活动的收集和跟踪发挥了积极的作用，而且能将信息发送给指定的供应商。总而言之，我们提供了无所不在的精彩解决方案，可使健康与健身轻松成为消费者日常生活中不可或缺的组成部分。” TI 与 ANT+ 自行车挑战赛 莅临参观 TI MWC 展位的参观者有机会亲自测试自己的骑行力量及速度，通过参加 TI 和 ANT+ 自行车挑战赛感受联合展示的实际应用魅力。一辆配备了 ANT+ 传感器的竞赛自行车安装在 LeMond 的 Revolution 室内训练设备上，可帮助参观者对“最佳数据”得分进行比较。 ANT Wireless 总监 Rod Morris 指出：“简单直观且实用的产品结合业界最佳技术，能够为消费者提供可靠的实时反馈数据，并随时随地了解长期趋势信息。毋庸置疑，TI 与 Sony Ericsson 为实用性强、高价值消费类电子产品的推出铺平了道路。” TI WiLink 6.0 单芯片解决方案专为移动设备而精心优化，可广泛支持 WLAN、ANT、蓝牙 以及 FM 无线电广播技术。作为业界首款四通道无线电广播单芯片解决方案，WiLink 7.0 平台新增了 GPS 功能。此外，这些解决方案还能让 ANT+ 传感器直接连接至移动电话通信。ANT 与 TI 近期联合发布了首款支持 ANT+ 及蓝牙连接功能的双模式单芯片解决方案 CC2567，并配套提供了 ANT + 蓝牙健康与健身聚合器套件。

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  • 深圳大运会城市照明工程招标近亿元

    【导读】2月23日消息：泥岗路、益田路、科苑路等41条道路路灯设施、管线将进行改造，投资3234万元……从深圳市城管局了解到，为迎接大运会和贯彻落实市容提升行动，城管局承担12项城市照明提升工作，完成了9419万元计划总投资的立项和备案，目前全部进入招标程序。  2月23日消息：泥岗路、益田路、科苑路等41条道路路灯设施、管线将进行改造，投资3234万元……从深圳市城管局了解到，为迎接大运会和贯彻落实市容提升行动，城管局承担12项城市照明提升工作，完成了9419万元计划总投资的立项和备案，目前全部进入招标程序。  在城市照明提升行动中，将对41条道路路灯设施、原特区内180基高杆灯进行改造，更换18000余盏残旧老化灯具为节能型灯具，并安装2000多盏LED路灯，建设多条生态照明示范路。  2月22日，深圳市政协副主席黄志光对城管局负责的城市照明提升行动实地调研，记者随行采访中获悉，9419万总投资中，其中：对泥岗路、益田路、科苑路等41条路灯设施、管线改造计划投资3234万元，预计3月中旬开标，4月初开工建设，7月底完工；对原特区内老化的180基高杆灯进行改造，将投资1299万元，目前正在制定标书；  投资1255万元，将原特区内残旧老化的18000余盏灯具和电器，更换为双功率节能型灯具和电器，此工程正在进行招标，预计7月底完工；选择科技园高新区和市中心区部分道路建设LED路灯示范工程，安装2000余盏LED路灯，包括投入874万元对科技园中区和南区的高新中一道、高新中二道、高新南一道、高新南二道、科技路、科技南路等33条道路路灯进行改造，投入2300万元对中心区福华一路、福华五路等26条道路路灯进行改造，目前两个项目已上网招标；投入457万元对原特区内路灯设施进行清洗刷新，包括主、次干道路灯杆、灯具、灯箱等进行清洗和粉刷，目前该项目正在进行招标。  

    半导体 照明 照明工程 BSP LED路灯

  • 德州仪器OMAP平台促进 Me-D体验发展，携消费者进入未来移动世界

    【导读】近日，德州仪器 (TI) 宣布推出移动世界的全新技术 Me-D™体验。这些 TI OMAP™ 平台实现的独特体验到底是什么呢？确切地说，是 TI 引领潮流的最新互动技术，在互动过程中，消费者不再局限于移动设备的物理范围，他们可将任何物理环境变成移动世界的中心，在移动体验中尽情翱翔。世界不是扁平的，移动技术也不应该只停留在平面上。现已开始供货的 TI OMAP 4 平台可领先 TI OMAP 平台为消费者实现与真实世界一样立体移动体验 关键词:德州仪器，OMAP，3D，WMC，投影， 近日，德州仪器 (TI) 宣布推出移动世界的全新技术 Me-D™体验。这些 TI OMAP™ 平台实现的独特体验到底是什么呢？确切地说，是 TI 引领潮流的最新互动技术，在互动过程中，消费者不再局限于移动设备的物理范围，他们可将任何物理环境变成移动世界的中心，在移动体验中尽情翱翔。世界不是扁平的，移动技术也不应该只停留在平面上。现已开始供货的 TI OMAP 4 平台可领先于市场实现无与伦比的 Me-D 体验，包括“自然”非触击手势、三维技术 (the “third” dimension) 的立体 3D (S3D) 以及投影应用的互动投影技术。TI 在世界移动大会 (WMC) 上展示了该解决方案，如欲了解全部详情，敬请访问：www.ti.com/mwc2011。 德州仪器宣布推出移动世界的全新技术 Me-D™体验  TI OMAP 平台业务部战略市场营销总经理 Avner Goren 指出：“作为 TI 的员工，我们放眼长远进行思考，善于将未来特性变为全球终端用户的现实体验，积极引领行业发展潮流。我们的 Me-D 体验正是这种敢为人先进取精神的反映，因为我们不断为客户提供新的移动机遇，帮助他们充分利用各种新技术，包括 S3D、互动投影以及自然手势等。我们的 OMAP 平台与 TI 合作伙伴的互补型解决方案配合，可提供一个支持真正个性化的直观移动互动的完整套件。说到底，我们是要在市场需求产生之前创建技术需求。这就是未来。” 自然手势 日常谈话不仅包括语言，还包括自然手势。TI OMAP 平台将这种直观的常见手势引入移动环境之中，作为同设备互动的新方式。TI利用 TI 合作伙伴 Extreme Reality (XTR) 的技术，在世界移动大会上演示并推出了一款非触击手势引擎，其可使用单个简单低分辨率、低功耗的摄像机满足移动设备需要。配套提供完整应用框架的该解决方案得到了全系列工具的支持，可帮助应用开发商及 OEM厂商便捷地访问手势库，并将手势特性应用于现有应用及未来应用中。该解决方案将于 2011 年第二季度供货。手势引擎可充分利用独特的 OMAP 4 处理器硬件资源，其中包括影像与视觉硬件加速器及库、可编程 DSP 以及嵌入式可编程 CPU。这有助于 TI 与 XTR 提供能够配合任何应用运行的低功耗手势技术，这是自然操控市场一项无与伦比的使能技术。 写字、做笔记以及绘画等也是日常生活中常见的行为。TI OMAP 平台配合 EPOS 技术，可帮助用户以最自然的方式使用电子笔做笔记、绘图。书写工具采用 EPOS 专利型超声发射器，而 OMAP 处理器则使用三个麦克风获取所发射的信号，可准确地判定电子笔的位置。这样，用户可在屏幕上或靠近移动设备屏幕以外的地方做记录，从而摆脱了笔墨纸张的束缚。 三维：立体3D (S3D) 在真实世界中看 3D 景象不需要佩戴眼镜，三维移动体验同样也不需要佩戴眼镜。TI 现在可为 OMAP 4 平台提供一款功能齐全的软件套件，现已开始供货的该套件支持 S3D、高清视频及影像捕获、处理以及渲染等功能。此外，TI 还将基于 S3D 市场领先公司 DDD 的 TriDef 解决方案提供 2D 至 S3D 的自动转换功能。凭借该综合而全面的 S3D 及高清支持，消费者将能够使用两部摄像机捕获高质量影像与视频。他们还将能够在采用自动立体显示屏的移动设备上直接用肉眼欣赏真正的 S3D 节目，该显示屏可分开向左右眼发送影像。这种分开发送的 2D 图形可在大脑中进行整合，创建 S3D 影像。与其它移动处理器不同的是，OMAP 4 平台具有理想的硬件资源、处理性能以及高灵活性，可支持高清质量级 S3D，是一款无与伦比的三维体验使能产品。它包含强大的影像信号处理器，不但支持两部摄像机，而且还可实现水晶般清晰的 S3D 影像。可编程显示控制器支持本地自动立体显示以及通过 HDMI 线缆外接的 3D 电视。此外，该可编程 IVA 还支持高清质量级 S3D 的录制与回放功能。 投影应用：互动投影 消费者不断要求欣赏和共享内容的新方式。今天，这意味着不仅要实现视频演示的投影，而且还要实现与投影影像的互动，方法与触摸屏类似。不妨设想一下，只需简单的目标拖放就能对墙上的投影进行操控，而且还能在咖啡桌上投影一个虚拟键盘，用它来打字给朋友发消息。 上述种种特性均将通过 TI OMAP 与 DLP® Pico™ 投影技术的完美结合实现，其可扩展移动设备的物理局限性，实现对任何表面的支持，包括桌面、墙壁以及书桌等。OMAP 平台具有高度优化的硬件加速器与软件，二者的结合可在低功耗条件下实现高性能互动投影功能。OMAP 处理器的手势识别软件由 XTR与 TI 共同开发，能识别投影影像、手指位置以及“点击”操控等。这种互动投影技术的支持将于 2011 年下半年提供。

    半导体 移动 OMAP

  • 德州仪器演示全球首款 Android 开发平台，为智能电话与平板电脑带来 ZigBee® 与 ZigBee RF4CE

    【导读】近日，德州仪器 (TI) 宣布推出 Android 2.2 软件开发平台，该平台可简化 ZigBee® 与 ZigBee RF4CE 协议栈的移动设备集成。移动设备制造商现在可直接连接不断增长的消费类电子及智能家庭应用市场，这是业界前所未有的突破。由此实现的应用实例可帮助消费者通过智能电话与平板电脑控制智能电视及机顶盒 (STB) 遥控特性或实用工具管理等各种指令，从而可在最大限度提高移动 TI Android 软件简化移动 802.15.4 无线电与消费类电子产品及绿色环保智能家庭解决方案的互操作性 关键词:$TI，Android，无线，消费类电子，ZigBee，智能电话，平板电脑，智能电视，机顶盒 近日，德州仪器 (TI) 宣布推出 Android 2.2 软件开发平台，该平台可简化 ZigBee® 与 ZigBee RF4CE 协议栈的移动设备集成。移动设备制造商现在可直接连接不断增长的消费类电子及智能家庭应用市场，这是业界前所未有的突破。由此实现的应用实例可帮助消费者通过智能电话与平板电脑控制智能电视及机顶盒 (STB) 遥控特性或实用工具管理等各种指令，从而可在最大限度提高移动设备易用性的同时为消费者提高灵活性。 IEEE 802.15.4 无线电技术被视为目前发展最快的无线协议之一。根据IMS Research，仅在消费类电子行业中采用的 RF4CE 预计到 2015 年将从 2010 年的不足 1000 万套锐增到 2.5 至 3 亿套。同样，在各种家庭自动化解决方案中 ZigBee 连接的使用预计到 2015 年将增长到 2000 万至 3000 万套，在 2010 年数据基础上实现约 35% 的年增长率。 TI 低功耗 RF 产品市场营销经理 Volker Prueller 指出：“TI 是首家可为移动设备制造商提供该商机的公司，帮助他们将当前超过 2.94 亿部智能电话及平板电脑与家庭网络系统中大约 3.31 亿套设备进行互连，这是一个预计每年将实现大幅增长的巨大商机（IMS Research数据）。TI 提供的 ZigBee 与 ZigBee RF4CE 连接的简化集成可实现从数码摄像机到复杂家庭照明系统4等一切应用的逻辑控制，为希望通过其最喜爱的移动设备获得更高功能的消费者提供精彩的体验。” TI 推进 ZigBee 与 ZigBee RF4CE 移动使用实例发展 利用基于 Android 的触摸屏用户界面直接控制 ZigBee 驱动的网络设备，可在基于 TI OMAP™ 4 平台的 Blaze™ 移动开发平台上开发以下使用实例： TI ZigBee RF4CE 遥控技术：使基于 Android 的移动设备能够控制基于 PC 的媒体中心； TI ZigBee 家庭自动化 (HA) 配置文件应用：使基于 Android 的移动产品能够控制 LED 灯的色彩与调光，从而支持消费类照明系统； TI ZigBee 智能能源 (SE) 电表应用：可帮助用户通过基于 Android 的移动设备跟踪能源使用及价格状态。 TI 针对移动开发的 IEEE 802.15.4 无线电解决方案建立在 TI CC2530 片上系统器件基础之上，支持 ZigBee 与 ZigBee RF4CE 应用。该解决方案能够与 TI WiLink™ 6.0 整合芯片（WLAN 802.11a/b/g/n、蓝牙 (Bluetooth) 技术以及 FM 无线电连接）以及 WiLink 7.0 整合芯片（WLAN 802.11a/b/g/n、蓝牙与蓝牙低能耗技术、GPS 以及 FM 无线电）并行工作。  供货情况 TI 针对移动 ZigBee 与 ZigBee RF4CE 应用的 Android 软件开发平台将于 2011 年第一季度供货。

    半导体 Zigbee Android 平板电脑 开发平台

  • 意法半导体在中国IIC上展示可持续发展技术

    【导读】全球领先半导体生产商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）以“满足地球与人类的需求”为主题，参展2月24日至26日在深圳举办的第十六届中国国际集成电路研讨会暨展览会（IIC China 2011）。意法半导体坚持一贯的创新承诺，将展示最新的先进半导体技术和芯片产品，满足终端用户对更高性能产品和服务日益增长的需求，应对越来越艰巨的世界环境挑战。 在2011年2月24-26日深圳国际集成电路研讨会暨展览会上，意法半导体展示技术如何以可持续方式服务地球 关键词：意法半导体，电能表，自动抄表，汽车电子，微控制器，稳压器，电源，收发器，LED照明， 全球领先半导体生产商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）以“满足地球与人类的需求”为主题，参展2月24日至26日在深圳举办的第十六届中国国际集成电路研讨会暨展览会（IIC China 2011）。意法半导体坚持一贯的创新承诺，将展示最新的先进半导体技术和芯片产品，满足终端用户对更高性能产品和服务日益增长的需求，应对越来越艰巨的世界环境挑战。 “中国是世界上最大的增长最快的发展中国家，可持续发展问题在中国变得越来越突出。”意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华（Francois Guibert）表示，“意法半导体坚信：满足地球和人类需求必须遵守可持续发展原则。作为一家有责任感的创新型企业，意法半导体具备良好的合作条件，积极与合作伙伴、客户一道共同实现这一目标。” 能效解决方案符合中国电能表标准 意法半导体致力于提供高能效的解决方案，减少全球对不可再生能源的需求。通过产品技术创新，意法半导体为能源供应商带来更准确、更先进的数字式能源计量功能。 意法半导体与IIC参展产品关注楼宇建筑的能源管理方面，例如，单片自动抄表（AMR）解决方案是为低成本单相电表专门设计，完全符合中国新的电能表标准的要求，支持多功能电表0.5级精度、预付电费管理与DLT645通信协议。 先进的技术支撑尖端汽车电子解决方案 意法半导体作为全球三大汽车电子芯片供应商之一，是中国汽车芯片市场上无可争议的领导者，拥有最前沿的技术与创新的解决方案。在能够满足市场对更安全、更高效、更智能汽车日益增长的需求方面，意法半导体是为数不多的几家半导体公司之一。 意法半导体车身控制模块（BCM）整体解决方案包括微控制器（SPC560B50）、稳压器、电源驱动器（VIPower、A2SSP）和CAN-bus收发器。 针对动力总成应用开发的基于 Power Architecture™的32位微控制器是另一款重量级产品。意法半导体的SPC563M64系列微控制器提供各种灵活的经过验证的高效Power Architecture内核与外设。目标应用包括4缸汽油发动机解决方案（根据欧5/车载自动诊断排放标准）、缸内直喷、温度控制单元（TCU）。 LED照明解决方案点亮未来 在2010年上海世博会与广州亚运会大规模使用后，今后几年，LED照明灯将在中国迎来快速增长期。意法半导体提供各种LED驱动电路解决方案，满足客户更高的节能要求。在LED照明领域，意法半导体将展示多款LED路灯功率转换器，包括基于L6562A的80W单级PFC（功率因数校正）解决方案；基于L6562A的90W单级PFC（功率因数校正）解决方案；基于L6562A的15W双向晶闸管可调光LED驱动芯片。 STM32F-2发挥Cortex-M3的极致性能 最先进的新型STM32 F-2系列微控制器整合意法半导体先进的90nm制程与创新的自适应实时存储加速度器（ART Accelerator™），把Cortex-M3内核的处理性能发挥到极致。针对不同的目标应用的要求，STM32 F-2微控制器在性能、动态功耗与成本之间达到了完美平衡。 意法半导体其它参展产品包括融合尖端技术的第二代iNEMO 传感器（单片整合MEMS加速度计、陀螺仪、罗盘与高度计）、太阳能LED街道照明、摩托车发动机演示电路板等。所有参展产品技术均体现了意法半导体的以提高全球人类生活品质为目标的公司承诺。 在IIC 2011展会上，意法半导体将以“采用MEMS的智能产品设计”与“电源适配器用高能效反激式转换器 L6566解决方案”为题，发表最新技术演讲。 国际集成电路研讨会暨展览会（IIC）意法半导体参展日程（深圳会展中心）

    半导体 意法半导体 可持续发展 IIC 研讨会

  • 中国超级电脑将用龙芯代替x86芯片和GPU

    【导读】中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的龙芯一代运行频率只有266 MH;二代是64位，速度提高至1.2 GHz;针对服务器的龙芯3A处理器推迟一年推出。 关键词：龙芯，x86，GPU，超级电脑，处理器，服务器，  　　中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的龙芯一代运行频率只有266 MH;二代是64位，速度提高至1.2 GHz;针对服务器的龙芯3A处理器推迟一年推出。　它采用65纳米制造工艺，主频1 GHz，浮点运算16 gigaflops，有4.25亿个晶体管，功耗只有10瓦，芯片集成了4个核心，两个16位HyperTransport 1.0控制器，4MB二级缓存，内存控制器支持DDR2和DDR3;龙芯3B同样是65纳米工艺，主频仍然是1 GHz，集成了8个核心，每个核心2个256位矢量协同处理器，5.83亿个晶体管，浮点运算128 gigaflops，功耗40瓦。 胡伟武称，龙芯3B将在2012年用于曙光6000超级电脑，曙光6000刀片集群将使用3，000个龙芯3B，预计今 年夏天推出。龙芯3C将使用28纳米工艺，有8核和16核，主频提高至1.5 GHz和 2 GHz，计划于2012年末或2013年初推出。

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