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  • CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio Logo认证

    【导读】在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保;所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性. 摘要：  在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保;所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性.关键字：  DSP，  CEVA，  CEVA-TeakLite-III，  DTS-HD Master Audio，  音频SoC 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。 CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP内核最近获Linley Group在其2010年CPU 和 DSP内核报告中评为业界最佳音频处理器，它也是CEVA-HD-Audio解决方案的构建基础。这款单核解决方案可集成在家庭娱乐及消费电子IC中，为业界最紧凑、功耗效率最高的HD音频方案。相比其它音频解决方案 (对于高级音频应用案例有些需要双处理器)，CEVA-TeakLite-III DSP内核总体实现成本更低，芯片尺寸更小。 CEVA-TeakLite-III DSP获得DTS-HD Master Audio Logo认证，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™编解码器的全面优化实现方案。CEVA-TeakLite-III DSP的创新性32位音频处理能力有助于实现业界最高效的完整DTS-HD编解码器套件，相比蓝光光盘使用案例中的任何其它IP内核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的蓝光光盘使用案例在最坏情况下，单个CEVA-TeakLite-III处理器的频率小于340MHz，还不到65nmG工艺节点下最高可运行频率的40%。 DTS公司执行副总裁兼首席运营官 Brian Towne 表示：“我们非常高兴CEVA的新型音频处理器系列通过了DTS-HD Master Audio认证。CEVA-TeakLite-III DSP将让用户全面体验DTS的高清音频。因此，客户可以利用这种新的高性能、低成本音频引擎，在其产品中高效整合同类最佳的DTS认证音质。” CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解决方案在HD音频SoC开发人员中广受欢迎，获多家顶级数字电视、机顶盒和蓝光光盘IC供应商所采用。有了DTS-HD Master Audio认证，基于CEVA-TeakLite-III的平台可提供无需折衷的解决方案——具有业界领先的性能和32位音频质量，这些经过验证的方案能够缩短开发时间、降低设计成本，同时满足严格的面积和功率要求。” CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核，包含一个可配置的缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器，以及完整的软件开发套件，备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。 要了解有关CEVA-HD-Audio的更多信息，请访问网页www.ceva-dsp.com/hdaudio。 供货 CEVA-HD-Audio 解决方案包含DTS-HD 音频编解码器，目前可授权。要了解更多的信息，请联系sales@ceva-dsp.com。

    半导体 CEVA DSP LITE MASTER

  • 安森美语音捕获SoC实现便携式产品清晰度语音通信

    【导读】BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 摘要：  BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 关键字：  语音通信，  BelaSigna - R261，  便携式消费电子，  手机，  安森美，  双麦克风降噪算法，  DSP 语音通信依然是手机的主要功能，也逐渐被NB等便携式消费电子广泛采用，然而，在我们生活中，语音通信常常收到外界诸如汽车、建筑工地、各种人为或机器噪声所干扰，现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。 安森美公司近期推出了的BelaSigna - R261系统级芯片(SoC)方案在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声，同时提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时，BelaSigna - R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强用户的自由。 据安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军介绍，BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军 该高性能语音捕获SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，从而降低了物料单(BOM)；集成的算法可以定制，从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡；简单地直接插到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入；可用在关注成本的原设备制造商(OEM)设计中的便宜全向麦克风，令麦克风的布设更灵活，而且不须调试麦克风，进一步节省时间及成本；采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，占用的电路板空间比其它可选方案小得多；1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。 BelaSigna-R261方案结构 任军军表示，BelaSigna - R261采用自适应降噪算法，在没有特定语音源位置和MIC位置的情况下，有效的提取语音信号；在不同信噪比的环境下，自动优化运行，并且拥有高达25dB的噪声抑制能力。 BelaSigna-R261可支持三种拾音模式：远距离拾音模式，近距离拾音模式和定制模式。 远距离拾音模式可以拾取6米远的语音，同时衰减噪声；360度全方位拾音；适用于手提电脑，手持电话免提模式、会议模式。 BelaSigna-R261噪声抑制能力演示 近距离拾音模式主要拾取小范围语音信号，同时有效抑制远端噪声源，适用于手持电话普通模式。 定制模式则是根据客户需求，通过专门调整以适应客户的设计。这些可调整的部分可包括：麦克风位置的调整，拾音距离和噪声抑制比之间的平衡调整，以及特定方向拾音的调整。

    半导体 安森美 SoC 语音通信 便携式产品

  • 高亮度LED：未来半导体照明成长主要动力

    【导读】目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。 摘要：  目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。关键字：  半导体照明，  背光源，  高亮度LED，  手机背光 据拓墣产业研究所亚洲资讯咨询（上海）研究副理黄盼盼指出，2010年全球半导体照明（LED）产值达100亿美元，年增达42%，预期到2013年全球半导体照明产值将上看240亿美元，从2010年到2013年产值平均年成长率估达35%。主要系受到照明应用及中大尺吋背光源应用同步推升，也因此（应用于照明和大大尺寸背光源）高亮度（HB）LED更将成为未来半导体照明产业的主要成长动力。 目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。 随着照明及中大尺寸背光源应用将持续快速成长，拓墣预期，未来高亮度LED的比例还会持续提升，到2013年，全球高亮度LED的产值可能达到215亿美元，占整个半导体照明产值比重将达90%。 其中，中大尺吋背光源应用2013年产值被预估将达到107亿美元，较2009年成长达10倍。照明应用则预计将自2011年开始进入应用起飞年，并于2012-2013年进入爆发年，预估2013年全球LED照明应用产值将接近60亿美元，较2009年亦成长10倍。

    半导体 LED 半导体照明 BSP

  • 瑞萨电子计划上市SiC功率半导体

    【导读】瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至120  瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。  瑞萨此次上市的SiC-SBD，是在与日立制作所共同开发的技术基础上开发的。除了可将开关时的电力损失较Si制SBD降低40%外，还具有驱动电压只有1.5V的特点。据瑞萨介绍，验证导入PFC电路的效果发现，以SiC-SBD替换与Si制MOSFET相组合的Si制SBD后，工作效率提高了 0.3个百分点。“PFC电路的工作效率已提高到超过95%的水平，使用Si制SBD，效率基本没有提高。而采用SiC可提高0.3个百分点，这一效果非常显著”(瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元器件业务部HV元器件设计部主管技师兼MOSFET•IGBT设计课课长金泽孝光)。样品价格为5000日元，是Si制SBD的数十倍。  瑞萨除了将此次的SiC-SBD作为单独部件提供外，还计划以在同一封装中集成Si制IGBT及MOSFET的模块和裸片形态提供。共备有电流容量为 10A、15A、20A和30A的4款产品。封装目前与该公司Si制功率半导体制品的相同。备有两个引线端子，外形尺寸与TO-220实型(Full Mold)相当。工作温度的上限“采用SiC时虽能保证直到200℃左右，但此次采用现有封装的产品为175℃左右”(瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元件业务部副业务部长饭岛哲郎)。今后会考虑开发能够耐200℃左右高温的SiC封装。  该公司此为首次采用SiC开发功率半导体产品。决定踏入产品化的理由是：“由于在工作效率方面具有较大优势，因此，希望在倡导节能效果的高端机型中采用SiC的呼声日益强烈”(饭岛)。另外，最近一年里，罗姆和三菱电机等日本国内的功率半导体厂商纷纷决定上市SiC功率半导体也起到了推动作用。虽然实现产品化的时间稍显落后，但“我们可以自行生产与SiC-SBD组合使用的高性能IGBT、MOSFET以及控制IC，能够灵活地满足客户要求的性能指标，这是我们独有的优势”。

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  • 大比特联手宁波市照明电器行业协会办好第三届LED照明驱动技术研讨会

    【导读】近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。 摘要：  近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。 关键字：  LED通用照明，  宁波市照明电器行业协会，   “2011’第三届LED通用照明驱动技术研讨会”即将在5月26日浙江宁波豪生大酒店召开的消息一直受到了业界的高度关注，为了提高全行业经济技艺素质、管理水平和市场竞争力，繁荣宁波市照明电器事业，推动照明电器行业健康、稳定、持续发展，近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。  据了解，宁波现已成为全国最大的户外照明电器生产基地和出口城市，现有照明电器行业企业约2900家，全行业从业人员约20万人。 表示：“宁波是我国非常重要的LED照明产业基地，宁波市照明电器行业协会参与举办这次会议，对我国LED照明产业的健康发展有着重要意义，我们相信将会有更多的企业和研发工程师参与进来。”

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  • 新能源汽车布局三部曲(以杭州为例)

    【导读】身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。 摘要：  身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。关键字：  锂电池，  新能源，  汽车，  电网 集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 EnergyTrend 表示，2011年初，美国与中国不约而同的对于新能源汽车的发展推出更多有利的奖励措施；美国除了将洁净能源研发支出增加5%，也计划在13个城市安装超过1万5，000座充电站；中国杭州则将采取电池以及整车租赁双轨并行模式，预料未来三年中国锂电池将产生供给缺口，带动电池产业的需求成长。 根据 EnergyTrend 观察，即便美国目前财政情况仍未走稳，但是美国总统欧巴马在2011年2月仍提出了26亿美元的洁净能源预算支出，支出年成长有5%的幅度，Ecotality也开始在美国本土的13座城市，建造1万5，000座充电站于十三座城市，企图搭配2015年百万辆电动车上路的目标，摆脱过去美国为能源挥霍大国的刻板印象。 身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。 在软件部分，则包含了奖励以及优惠使用办法，并已陆续公告；目前已知中国的大客车采购补助城市目前已涵盖20个城市，而在乘用车补助方案也包含了上海等5个城市，以3000RMB/kWh的补助金额进行奖励。 2011年初杭州更是推出了中国优惠租用的引导措施，以降低使用单位的成本负担(参考下图)。 杭州新能源车补助奖励措施 EnergyTrend分析，作为新能源汽车发展最关键的零组件，锂电池的发展进度也将牵动着新能源交通的实现点；即将于三月在日本举行的Battery Japan电池展，内容包含了二次电池研究、开发及制造所需的零件、材料、装置以及二次电池、充电电池都将共同展出，台湾地区厂商包括了长园、升阳、聚合等电池厂也将参展，此次展会有机会成为汽车厂商布局电池的滩头堡。  

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  • 政府补贴计划今年将继续推动白色家电市场

    【导读】2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。 摘要：  2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。关键字：  白色家电，  空调，  洗衣机，  冰箱 中国政府2010年旨在刺激本地消费的补贴计划，非常成功地刺激了中国白色家电市场。据IHS iSuppli公司的研究，2011年继续实施补贴计划将推动白色家电市场进一步增长。 因此，中国政府补贴今年将为领先的白色家电OEM厂商创造更多的改善利润机会，就像2010年一样。 中国白色家电OEM厂商2010年是中国国内消费电子市场中最为成功的厂商，销售额与利润双双增长30%以上，有些厂商的增幅甚至超过了50%。 2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。 下图所示为2009至2010年中国国内白色家电市场出货量。 预计2011年这三类家电产品将保持稳步增长，空调、冰箱和洗衣机出货量将分别达到5790万、4110万和3490万台。 领先OEM厂商已经在各自的领域建立了完整的供应链，因此能够控制关键部件的供应和成本。例如，美的和格力能够自己生产空调压缩机。除了传统的家电零售店，领先OEM厂商建立了自己的销售渠道，拥有数以百计的特许店铺。因此，中国白色家电生产商能够获得较高的利润率，并在自己的销售渠道中采取灵活的库存策略。 2011年有增有降 2010年，中国主要消费电子产品在出口及国内市场的出货量均实现增长。但是，2011年，机顶盒(STB)、DVD产品、便携媒体播放器(PMP)和数码相机(DSC)等成熟市场预计收缩。尤其是，预计本地有线STB市场将会下降。由于几个欧洲国家推迟了从模拟向数字的转变计划，DVB-T出口市场也会下滑。 另一方面，液晶电视和蓝光播放器2011年将继续保持增长。 今年上半年，预计中国消费电子市场仍将处于调整阶段。为了保持盈利，厂商将面临更多挑战，即使他们计划涨价以抵消材料及运营成本上升。材料成本上升成为阻止厂商提高出货量的最大障碍，包括原油、铁矿石和铜在内的一些原材料成本1月比去年同期上涨了10%以上。预计2011年成本将继续走高。

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  • Molex将在上海慕尼黑电子展上展示用于广泛市场领域的互连解决方案

    【导读】(中国上海 – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。 摘要：  (中国上海 – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。关键字：  电源，  汽车，  电子，    (中国上海  – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。  Molex公司在国内以及来自全球各地的专家将齐聚上海展会E1展馆1522展台，重点介绍具突破性的新产品、新技术和行业发展趋势。  此外，两名Molex技术专家还将在与展会同期举办的电源技术研讨会和汽车电子技术研讨会上发表论文演讲。  Molex全球新产品开发经理Ken Stead将在电源技术研讨会上发表一篇白皮书，题为“电源连接器中电流密度和温度上升的考虑事项”。他将介绍一些崭新方法，帮助现今设计人员监测电源连接器的温度上升，以应对电子封装尺寸不断缩小的挑战。  另外，Molex信息娱乐和车载网络全球技术营销经理Mike Gardner将在汽车电子技术研讨会上发表题为“面向高速车载数据总线的汽车互连技术”的论文。随着市场对车载数据、视频和通信的需求不断增长，为整个汽车行业过往几代一直在采用和熟知的电缆和互连系统商业模型及其极限带来了挑战。这篇论文将阐释Molex等电缆和连接器供应商如何致力于提供现今汽车行业所必需的解决方案。  Molex 全球市场传讯总监Larry Wegner表示：“Molex拥有100，000多种产品组合，居于世界最大产品规模之列。Molex解决方案应用于几乎所有行业，能够帮助客户简化设计，得到更高利润。electronica展会的参观者将可以亲眼目睹并切身了解Molex的创新技术如何为中国范围广阔的重要市场领域提供解决方案，包括汽车、移动设备、照明、高端服务器和迅速兴起的可再生能源市场，尤其是太阳能领域。”  Molex公司的展示将分为8个主要应用领域：汽车/运输；工业自动化；网络，服务器和存储；消费；移动，多媒体和数据通信；高端电信；医疗，太阳能和照明，以及通用产业。  Molex公司在electronica China展会上展示的创新产品与技术包括：  EXTreme Power™产品  Molex公司获奖的 EXTreme Power™ 电源连接器能够提供具有同类最佳功率密度的大电流互连解决方案。Molex EXTreme Power的主要应用是电源设备到系统电源的互连，此外，它还可用于两块印制电路板或母线之间的所有合适的功率传输。  Helieon®  Helieon照明系统是首个即插即用型、可持续固态照明模块，集成了高效精确照明功能和一个易于使用的插槽式解决方案。  SolarSpec™ 太阳能接线盒和电缆组件  SolarSpec™ 产品专门设计用来支持光伏面板、太阳能跟踪器和聚光器，以及太阳能逆变器的高效、可靠且灵活的互连。  用户便捷端口(CCP) 模块  Molex CCP模块可为汽车和非汽车运输市场提供计算机、视频显示器、CD播放器、DVD播放器以及视频游戏所需的高速音频和视频连接。  激光直接成型 (LDS) 天线技术  激光直接成型 (LDS) 技术提供完全的三维发射器设计自由度，可让Molex客户管理移动设备中增加的RF内容，特别是自首款4G设备推出以来的设备。空间将成为这些设备中的关键问题，Molex认识到业界利用LDS来替代先前使用的柔性天线技术的需求在不断增长，尤其是在智能手机应用更加明显。  Wegner表示：“electronica China展会是Molex的理想平台。20多年来，我们一直定期参加electronica Europe展会。在此次中国展会上，我们期待与中国市场的现有及潜在客户面对面地交流，专心听取他们的意见和建议，提供解决其电气和机械设计难题的解决方案，这就是Molex的核心任务。”  

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  • 三星内存谍照曝光！！！即将进军中国市场

    【导读】与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。 摘要：  与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。关键字：  三星，  内存，  GREEN DDR3，  电脑 去年年底便有传闻，三星半导体业务或将全面进军中国市场。而在近日，小编惊悉，三星电子已为内存产品的上市做好准备。在小编的不懈努力下，终于从内部渠道获得了三星内存的谍照。 据内部人士透露，与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。 根据已曝光的产品谍照，产品包括台式机内存和笔记本内存。三星内存产品上有很明显的“GREEN DDR3”标示，预计将在绿色节能环保方面有新的突破；在尺寸方面，三星内存采用了十分少见的黑色窄版设计，大小只有传统内存产品的三分之二，看上去相当酷，相信将让众多网友眼前为之一亮。 三星是世界第一的存储设备制造商，也是拥有芯片级核心技术的品牌。2011年，全球内存市场回暖，中国内存市场前景看好。中国DIY电脑市场潜力巨大，网民在电脑内存升级方面需求上升。三星内存正式进军中国市场，自然是看中了中国内存市场的巨大潜力。 根据Barclays公司预测，2011年全球DRAM容量产量增长幅度约为45-50%，三星内存的增长幅度可达70%左右。小编认为，三星内存选择此时进军中国市场，将成为最好的时机，很可能会打破国内内存市场的格局。 至于三星内存新品何时发布，小编还没有得到确切消息。谍照已经曝光，估计正式发布也为期不远。届时三星内存将为我们带来什么样的惊喜，让我们拭目以待吧！更多的内容，小编将保持关注，为大家带来更多的后续报道。

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  • Android安装量将达1.4亿台

    【导读】据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。 摘要：  据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。关键字：  Android，  智能手机，  平板电脑，  电视 市场研究机构IMS Research预测，到 2011年底， Android平台的安装数量将达到1.4亿台便携式装置，包含智能手机与平板电脑。 在IMS的报告中，并未提及Android平台达到1.4亿台安装量的确切时间，以及2010年的Android装置数量；不过该机构表示，3.0版Android (Honeycomb)即将问世，以及Android线上应用程序商店的改善，都有助于Android市场的成长。 IMS首席分析师Anna Hunt表示，Android市场的成长为付费电视(pay-TV)业者带来了机会，这些业者在过去的活动空间仅限于客厅，现在则有机会将生意扩展到可携式装置。 据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。 IMS行动技术资深研究总监Bill Morelli表示，这些创新的应用包括：“例如使用者能把智能手机当遥控器，操作自家电视的随选视讯内容等等。”

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  • 意法半导体与Mikron二度联手开发90nm生产线

    【导读】该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 摘要：  该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。关键字：  Mikron，  意法半导体，  90nm，  BiCMOS，  电源管理，  RFID 据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 Mikron每年营业额有70%销往俄罗斯本土，其余地区包括香港、台湾及韩国。Mikron产品线组合中，有20%是RFID、20%智能卡、30%工业应用，其余则为电源管理IC。公司年研发费用为1200万美元。

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  • 华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

    【导读】华虹NEC的电源管理技术整合了Bipolar、CMOS和DMOS三种器件于一体，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的优点，被公认是电源及电池保护与控制、DC-DC转换器、电池充电保护以及大功率LED驱动芯片的最佳工艺选择。  （中国，上海—2011年3月 3日）以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题的2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛 （IC Market China 2011） 于2011年3月2日在苏州召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第五届（2010年度）中国半导体创新产品与技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）的“0.18~0.25微米高压BCD成套工艺技术”获此殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上，就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。  华虹NEC的电源管理技术整合了Bipolar、CMOS和DMOS三种器件于一体，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的优点，被公认是电源及电池保护与控制、DC-DC转换器、电池充电保护以及大功率LED驱动芯片的最佳工艺选择。  作为国内首家、全球少数几家可以提供0.18微米BCD量产工艺的代工厂之一， 华虹NEC在发展BCD成套工艺技术的过程中积累了丰富的开发和生产经验。 已进入量产的BCD180工艺技术拥有高集成度、低功耗、低开启电阻、选项丰富和可编程等优点，性能指标达到国际先进水平，为国内自主开发的电源管理芯片提供了成套的制造技术平台和IP设计服务，实现了高端电源管理芯片的国产化。目前公司已经在该领域开拓客户超过20家，量产产品超过60余款，涵盖从DC/DC，LED背光，LED驱动，电池管理，线性稳压到D类功放的各个应用领域。  关于华虹NEC：  上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能接近9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。  华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。  华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。  华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。  Hua Hong NEC’s HV BCD process honored with "2010 China Semiconductor Innovative Product and Technology Award"  (Shanghai， China - 3rd March， 2011) IC Market China 2011 of "Discerning Strategic Emerging Market， Jointly Promote Market Collaboration and Common Interest”， was held in Suzhou on 2nd March， 2011. The results of "The Fifth (2010) China Semiconductor Innovative Product and Technology Award"， co-hosted by the China Semiconductor Industry Association， China Electronics Materials Industry Association， Chinese Electronic Equipment Industry Association， and China Electronics News， have been announced at the Annual Conference. Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company Ltd. ("Hua Hong NEC") has received an award of “0.18um~0.25um BCD (Bipolar-CMOS- DMOS) process” in the field of IC Manufacturing technology. Meanwhile， Mr. Chen Jian， Director of Marketing Division delivered a speech on “Semiconductor Technology and Foundry Solution in the Perspective of Energy Saving and Environmental Protection”.  Hua Hong NEC’s power management IC technology integrated Bipolar， CMOS and DMOS to be the advanced BCD process， combining advantages of MOS devices and Bipolar; it is also regarded as the optimum choice for DC-DC convertor， battery protection， charger protection， and high-power LED driver IC.  To be the first foundry in mainland China， as well as one of a few world leading players in mass production of 0.18um node BCD process. Hua Hong NEC has accumulated extensive experience in R&D and manufacturing process. The new BCD 180 process technology possesses many outstanding features， among which are high density integration， low power consumption， low-Rdson， re-programmable and various process options， which will provide greater flexibility and value proposition for customers. BCD180 platform has achieved the leading performance worldwide. Additionally， it offered manufacturing technology platform and IP design service in package for developing power management chip independently in mainland china as well as accomplished the advanced power management chip localization. Contemporary， Hua Hong NEC has developed over 20 customers among that area， and mass production on more than 60 series of products， covered the application from DC/DC， LED driver and backlight， battery management， Linear regulator to Class D. [!--empirenews.page--]      About Hua Hong NEC:  Founded in July 1997， Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company Limited is the first 8 inch semiconductor manufacturer of Mainland China and has become one of the world's leading pure-play wafer foundries， providing value-added foundry services to worldwide customers. The Company has two 8-inch foundry production lines in Mainland China which are both in mass production with the total capacity around 90K wafers per month. Hua Hong NEC， with its headquarters located in Shanghai China， extends its sales and technical support to Taiwan， Japan， North America and Europe.  Based on its solid foundation in 1.0~0.13um processes， Hua Hong NEC’s featured process platforms include embedded NVM， analog/power management， HV， RF and discrete device as well as logic， mixed signal possesses for a wide range of applications such as smart card， communications， consumer electronics， computer and automotive electronics.  Hua Hong NEC provides first-class round-the-clock services， including design support， library/IP， mask layout， wafer processing， wafer sorting， reliability testing and failure analysis. Collaborating with its partners， Hua Hong NEC also provides one stop services including mask manufacturing， package and final testing. To date， Hua Hong NEC has been awarded various international certifications such as ISO9001 for quality system， ISO14001 for environmental protection， ISO27001 for information security， OHSAS18001 for occupational health safety， VEU authorization from the U.S. Commerce Department's BIS， and the letter of conformance of TS16949 for quality management. Proven by such certifications， Hua Hong NEC ensures its customers of high product quality and information security.

    半导体 华虹 高压 NEC BCD

  • PCIM展会研讨会阐述IGBT在新能源汽车中的核心应用

    【导读】87/8287 据悉，我国已成为全球最大的大功率半导体器件消费市场，IGBT作为核心器件在新能源交通中得到了极为广泛的应用。英飞凌全新子公司北京集成电路公司已落户北京经济技术开发区，将为中国电动汽车、高铁列车和风力发电机等提供智能芯片  据悉，我国已成为全球最大的大功率半导体器件消费市场，IGBT作为核心器件在新能源交通中得到了极为广泛的应用。英飞凌全新子公司北京集成电路公司已落户北京经济技术开发区，将为中国电动汽车、高铁列车和风力发电机等提供智能芯片。  作为PCIM的长期合作伙伴，英飞凌此举为2011年的PCIM-Asia提供了又一个IGBT应用案例。与展会同期举行的研讨会也会有新能源汽车IGBT产品应用的相关板块。为相关领域提供参考。郑大鹏（艾默生网络能源有限公司），Alexander Lidow（宜普公司EPC），Slobodan Cuk（美国TESLAco公司），李立毅（哈尔滨工业大学）等专家将在研讨会上做重点演讲。  日前研讨会议程已经在PCIM-Asia官方网站发布。敬请您的关注。  

    半导体 研讨会 PCI 新能源汽车 IGBT

  • 2010年中国集成电路市场规模达7349.5亿元

    【导读】2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%;存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品；3C领域仍是主要应用市场；整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓;未来几年市场将保持平稳发展态势； 摘要：  2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%;存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品；3C领域仍是主要应用市场；整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓;未来几年市场将保持平稳发展态势；关键字：  集成电路，  半导体，  存储器，  CPU，  笔记本电脑，  英特尔，  MCU，  汽车电子，  三星，  英特尔 1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。 中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元。是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年之所以能实现市场的大幅反弹，关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退，从而导致市场基数较低，因此 2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。 图12006－2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率 市场进出口方面，根据海关的统计数据，2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%，出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。可以看出，中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口，中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。 2、存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品 在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。 图2  2010年中国集成电路市场产品结构 3、3C领域仍是主要应用市场 从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。整体来看，PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。 图3   2010年中国集成电路市场应用结构 4、整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓 竞争格局方面，2010年中国集成电路市场基本保持了之前的态势，欧美日韩厂商依然占据了明显优势，英特尔第一的地位暂时还没有厂商能够撼动，但是三星与英特尔的差距基本上市逐年减小。其它企业方面，Micron和瑞萨则由于收购或合并，销售额大幅增加，排名有所上升，TI、英飞凌等企业也表现出强劲的增长力，值得注意的是，前两年一直保持高速发展的中国台湾企业联发科技在2010年由于受到市场竞争激烈的影响，其发展势头有所减缓，排名下滑。 5、未来几年市场将保持平稳发展态势 展望2011年，在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，xPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。[!--empirenews.page--] 未来3年，汽车电子的增速将会明显放缓，但依然将明显高于整体集成电路市场的增长，PC领域的增速也将会有所放缓，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展，值得注意的MCU产品，未来随着社保卡发卡量的增加，用于IC卡领域的MCU将会受到带动，而且随着 MCU应用范围的拓宽，中国MCU的增速将明显快于整体集成电路市场。 图4  2011－2013年中国集成电路市场规模及增长率预测 未来几年，产品方面，存储器仍将是中国集成电路市场上份额最大的产品，其市场份额将会保持在20%以上，CPU、ASSP和模拟器件的市场份额也相对近较高，将保持在15%以上。应用领域方面，3C（计算机、网络通信和消费电子）领域仍然是中国集成电路产品主要的应用领域，三者的市场份额将一直保持在整体市场的85%以上。

    半导体 存储器 中国集成电路 MCU BSP

  • Fox Electronics总裁访问亚太区喜见区内销售业绩大幅增长

    【导读】Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。” 摘要：  Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。” 关键字：  电信，  网络，  无线，  振荡器，  封装，        全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.宣布，公司总裁Ed L. Fox， Jr.将于2011年3月拜访中国大陆、香港、台湾、新加坡、韩国和日本的渠道合作伙伴和客户，了解当地市场面临的特殊挑战，并提供相应的解决方案，帮助他们应对这些难题。  Fox Electronics Asia Ltd. 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney将会随行。  Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。”  Fox Electronics的全部产品系列均在亚太区和全球市场实现销售业绩大幅成长，最突出的是其实现可配置频率控制解决方案变革的XpressO系列晶体振荡器，该系列器件2010年的销售额相比2009年成长高达103%。  XpressO系列晶体振荡器是低抖动、低成本振荡器，不但付运快速，而且备有多种尺寸、标准与定制频率、封装类型以及设计，现在更提供专用配置的型号。  Fox Electronics提供业界最广泛的频率控制产品，其产品种类包括石英晶体振荡器、温控和压控晶体振荡器 (TCXO和 VCXO)、时钟振荡器，以及单片晶体滤波器和XpressO晶体振荡器。  Fox 表示：“随着亚太区对我们革新性技术的需求不断增长，我们将致力于为区内的合作伙伴和客户提供所需的产品、物流、销售支持及客户服务支持，以期在2011年进一步提高Fox Electronics的销售业绩。”  关于Fox Electronics  Fox Electronics是全球领先的标准和定制频率控制产品供应商，拥有业界最广泛的晶体、振荡器、 VCXO、TCXO和晶体滤波器系列。公司总部位于美国佛罗里达州Fort Myers，在世界各地设有制造设施、代表处和分销商。

    半导体 电信 BSP ELECTRONICS XPRESS

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