更多

  • TI为何从移动转向嵌入式市场?

    【导读】对于年销量达4.5亿支(2011年)的智慧型手机市场，以及持续快速成长的平板市场，全球晶片大厂德州仪器(TI)公开表示没太大的兴趣了。TI嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上对金融分析师表示，计划将该公司著名的OMAP应用处理器的研发及市场重点转移到嵌入式系统的领域。 摘要：  对于年销量达4.5亿支(2011年)的智慧型手机市场，以及持续快速成长的平板市场，全球晶片大厂德州仪器(TI)公开表示没太大的兴趣了。TI嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上对金融分析师表示，计划将该公司著名的OMAP应用处理器的研发及市场重点转移到嵌入式系统的领域。 关键字：  智慧型手机，  TI，  嵌入式系统 对于年销量达4.5亿支(2011年)的智慧型手机市场，以及持续快速成长的平板市场，全球晶片大厂德州仪器(TI)公开表示没太大的兴趣了。TI嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上对金融分析师表示，计划将该公司著名的OMAP应用处理器的研发及市场重点转移到嵌入式系统的领域。 根据外电报导，TI目前在智慧型手机及平板市场已有十家晶片用户，包括Moto的Droid和Amazon的Kindle Fire，预估年营收规模达9亿美元。Greg表示他们会持续支援这些既有客户的产品开发，但因这个市场已被少数巨头所占据，而且垂直整合趋势明显，因此对TI来说吸引力已经不是那么大。 Greg口中的巨头，显然就是指苹果及三星，他们都有自家的行动应用处理器。其他的主要竞争对手则来自高通和Nvidia，分别在非苹阵营的手机及平板市场占有相当优势。 Greg指出，TI目前在嵌入式处理器市场的销售量位居第二，市场占有率约12%。相较于行动市场，TI在嵌入式市场的收益并不高，但Greg表示他们看好的是未来的稳定成长性，也就是提升在规模达180亿美元的嵌入式市场能提高占有率。他期望OMAP和连接解决方​​案能打入工业自动化、汽车以及物联网等更广阔的应用市场，未来有望在嵌入式处理领域通过4000家客户获得每年4亿美元的收入。 TI淡出行动市场的策略，反应了一个事实，那就是行动市场已从高度竞争逐渐走向寡占局面。TI可能因这样的决定而在短期内降低获利，但这些国际大厂能长期生存，正是因为看得够远，勇于决策和行动。嵌入式市场迈向通讯与多媒体化的趋势是看得到的，TI及早布局的意义，值得产业人士多想想。

    半导体 移动 嵌入式市场 BSP

  • “否定传闻 ”给意法半导体分出售手机芯片业务加上神秘面纱

    【导读】欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。 摘要：  欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。关键字：  意法半导体，  手机芯片 欧洲最大的芯片制造商意法半导体日前否认了该公司即将拆分出售手机芯片业务的传闻，然而这样的举动，似乎更加证实了公司正在做这样的打算。 彭博社在上周五(10月12日)的报道中表示，ST正在考虑从其垂死挣扎数字业务中，剥离相对成功的模拟，混合信号和MEMS业务。如果这样做，那就意味着ST将出售专注手机处理器的子公司——意法爱立信(ST-Ericsson)。报告援引未署名消息人士。 ST在一份声明中说：“意法半导体否认任何可能会危及公司统一的措施。按计划，公司将在2012年10月23日公布2012年第三季度财报。” ST早前曾表示，该公司会在12月提出一项战略计划。 彭博社还报道，ST仍然可以选择保留其现有的结构。该报告推测，一旦意法计划出售手机等晶片部门，三星和苹果都是潜在买家，如果最后由三星收购，对台湾晶片供应链较不利。但三星在消息出现后，便批评市场揣测毫无根据。 合资公司ST-Ericsson自成立以来已经亏了不少钱。 诺基亚是他们最大的客户，近段时间诺基亚的低迷，让ST的手机部门不得不尽最大的努力，防止业绩进一步下降。诺基亚占据了ST公司高达25%的收入。 拆分公司没那么简单，需要谈判——法国和意大利政府仍然拥有ST的少数股份。

    半导体 三星 手机芯片 意法半导体 BSP

  • 南大光电修正业绩预告 前三季度走下坡路

    【导读】刚刚登上创业板两个月的南大光电于日前修正业绩预告，宣布前三季度业绩超预期下跌.公司前三季度净利润由原来预期的同比下降40%左右修正为下降51.02%至53.53%. 摘要：  刚刚登上创业板两个月的南大光电于日前修正业绩预告，宣布前三季度业绩超预期下跌.公司前三季度净利润由原来预期的同比下降40%左右修正为下降51.02%至53.53%.关键字：  南大光电，利润，下降 刚刚登上创业板两个月的南大光电于日前修正业绩预告，宣布前三季度业绩超预期下跌.公司前三季度净利润由原来预期的同比下降40%左右修正为下降51.02%至53.53%. 南大光电修正业绩预告 前三季度走下坡路 公告显示， 去年前三季度，南大光电归属上市公司股东净利润为1.59亿元，而今年前三季度可能降至7400万至7800万元.此前，公司曾在今年8月6日公告的《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》中披露，公司前三季度净利润预计约为8200万元至9600万元左右. 对此，南大光电的解释是，当时预测的经营状况与宏观经济形势和产业发展趋势产生了一定的偏差， 且2012年MO源市场需求增长较缓，市场供给增加，产品价格下降幅度超出预期，从而导致净利润下降. 今年8月7日， 南大光电在创业板挂牌上市.当时披露的数据显示，南大光电过去三年业绩保持高速增长，2009年至2011年净利润从687.11万元大增至17774.25万元，但今年上半年净利润同比下滑27.71%. 资料显示， 南大光电是国内唯一拥有自主知识产权(合金法)并实现MO源产业化 生产的企业，也是全球四大主要生产商之一.凭借这些亮丽的身份，公司IPO以每股66元的价格发行1257万股，当时创下今年年内最高发行价格. 南大光电只是一些新上市公司业绩"变脸"的一员.9月28日， 百隆东方收到证监会宁波监管局行政监管措施决定书《关于对百隆东方股份有限公司采取出具警示函措施的决定》以及《关于对杨卫新等3人采取出具警示函措施的决定》，对上市公司以及董事长杨卫新，董事会秘书潘虹，财务总监钟征远采取出具警示函的监管措施. 宁波监管局称， 6月12日上市的百隆东方，在首次公开发行股票申请经中国证券监督管理委员会审核核准后至发行结束前，业绩发生大幅下滑.而百隆东方未向中国证券监督管理委员会书面说明，也未修改招股说明书或者作相应的补充公告.上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》第十四条的规定. 此外，证监会于10月10日下达文件，对另一家创业板"变脸王"珈伟股份采取了监管谈话并出具警示函的监管措施.同时， 其保荐人国泰君安也被出具警示函，对其保代也采取了"3个月内不受理其出具文件"的措施. 数据显示， 珈伟股份今年上半年实现净利润334.91万元，同比下降94.21%，创下了创业板个股业绩"变脸"之最.实际上，珈伟股份一季度净利润已经出现同比近三成的降幅， 但在珈伟股份1月11日过会到5月11日上市这4个多月时间里，保荐人国泰君安却对其一季度的业绩变化隐瞒不报. 证监会调查后认为， "在珈伟股份发行上市过程中，对于珈伟股份存在的2012年第一季度销售收入及净利润出现较大幅度下滑且将对全年业绩产生重大影响的事项， 珈伟股份及相关中介机构在向证监会提交的关于珈伟股份会后重大事项的承诺函中未如实说明，珈伟股份及保荐机构，签字保荐代表人亦未在招股过程中作相应的补充公告或说明." 据资本市场资深人士表示，对业绩变脸却未及时披露的企业，其受到调查及通报的节点在提前，力度在加大.关注企业IPO的关键在于业绩能否持续增长.

    半导体 光电 节点 IP BSP

  • Altera掀起下一代20nm新战役

    【导读】在PLD行业，大家耳熟能详的“战役”要数Xilinx和Altera之间的“瓜葛纠缠”了。在近十几年里，Xilinx和Altera的争霸战何曾停歇。但也正是因为他们实力旗鼓相当，并且“打打闹闹”、“你追我赶”，才使得PLD行业发展如此之迅速，让电子工程师受益。 摘要：  在PLD行业，大家耳熟能详的“战役”要数Xilinx和Altera之间的“瓜葛纠缠”了。在近十几年里，Xilinx和Altera的争霸战何曾停歇。但也正是因为他们实力旗鼓相当，并且“打打闹闹”、“你追我赶”，才使得PLD行业发展如此之迅速，让电子工程师受益。关键字：  PLD行业，  Xilinx，  Altera 在PLD行业，大家耳熟能详的“战役”要数Xilinx和Altera之间的“瓜葛纠缠”了。在近十几年里，Xilinx和Altera的争霸战何曾停歇。但也正是因为他们实力旗鼓相当，并且“打打闹闹”、“你追我赶”，才使得PLD行业发展如此之迅速，让电子工程师受益。 Xilinx VS Altera-阿里和弗雷泽 早期，Altera和Xilinx要么就像拳王阿里和弗雷泽一样“打”得热火朝天，要么就持续打冷战。当然，也有其他可编程逻辑厂商也会相互竞争，但是就数Altera和Xilinx之间的你追我赶对PLD行业发展起到很大的促进作用。 如果Altera发布一个通告，那Xilinx在其后1-2天内也会相继举行新闻发布会以作应对之策。同样的道理，当Xilinx发布一些新技术时，Altera也会有相应的反应。但站在用户的角度而言，他们之间的竞争态势对带动整个行业的良性发展是很有必要的。 Altera掀起下一代20nm新战役 上个月，Altera公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，其实现的创新包括最高串行带宽：40-Gbps芯片至芯片和28-Gbps背板收发器;具有高速芯片至芯片接口的异质混合3D IC;业界性能最好的DSP，带来最高TFLOP/W。 Altera公司首席技术总裁Misha Burich提供了与赛灵思公司相关技术的对比。但当他提到混合存储立方体技术时，他还是觉得对方略胜一筹。两家公司(Altera和Xilinx)都会这样做，毕竟这是对整个行业有促进作用的。他们都希望为整个PLD供应链起到尽可能多的正面作用，因为只有这样，才能促使成本降低。 那针对Altera领先Xilinx一步公布20nm技术，Xilinx将会有何反应呢? [#page#] Xilinx打响反击战 显然，赛灵思公司战略营销全球副总裁Steve Glaser对“虽然Xilinx有时候上市很快，但是在20nm技术上却让Altera捷足先登。”一说，不予肯定。当然，虽然他对两家公司(Altera和Xilinx)在关键领域的应用进行了传统的比较和对比，但却也没有谈到任何消极词汇。 相反的，当谈到可编程逻辑供应商需要解决更大的系统设计问题时，他表示，这不是单个企业存在的问题，而是整个产业链所面临的挑战，这也需要大家共同的努力来解决。 说到从解决方案中二选一的问题。其实他认为，我们的客户都跟我们一样，追求的都是价值。如果我们在行业内不能为客户创造价值，那就不会进入到竞争对手的领域去企图分一杯羹，也不会继续扩大市场。当然，这里不仅仅是指Altera和Xilinx之间。Xilinx很多方面并不是跟Altera相对抗的。而是指整个行业间的整体格局、下一代整合水平|——可能已经在ASSP或 ASIC中得以实现的CPU、DSP或那些交通管理功能的整合。 Glaser说，现在60%的业务是跟排插的竞争，但是40%是在争取“系统数值”以及下一代的整合。这也正是现在和以后的根本差别所在。 Xilinx花1亿美元对其Vivado设计套件进行重加工，再花3亿美元开发出不同种类的28nm技术，如：3D IC 和SoC技术，由此可见，该系统成本也不低。对于花重金打造的系统，其价值可想而知。 这些年来，Xilinx也让其非传统电子行业高管们看到了Xilinx可编程逻辑半导体品牌的新视野。况且Xilinx有着浓厚的高管背景优势：Glaser不仅仅来自于Cadence，更是对VLSI技术了如指掌;首席执行官 Moshe Gavrielov 以前在Verisity 和 Cadence这两家工作过。早前，Xilinx一位成功的CEO Wim Roelandts，曾在惠普公司从事了30年的管理工作，为Xilinx带来了近30年在半导体和软件公司从事行政管理与工程技术的经验。所有的这些，都为Xilinx奠定了通向成功的基础。 Xilinx战略营销全球副总裁Steve Glaser去年才来到Xilinx。来到Xilinx，是他和他的团队一起为保持市场竞争力而努力为Xilinx创建一个不同于以往的定位的开始，也是打响20nm工艺战役的开始。Xilinx预计将在2012年第四季度开始打响反击战。 [#page#] 电子发烧友网编辑评论： Xilinx 和Altera从早前“剑拔弩张”，到现在不同竞争策略的互不相让!其中的精彩无限是毋庸置疑的。现在的“反击战”变得愈发有意思：不再呈现剑拔弩张之势，却也各有千秋、不甘示弱。在先前的28nm FPGA战场上，Xilinx和Altera就已经展现了两种完全不同的竞争策略：Xilinx选择28nm高性能与低功耗工艺，追求性能与功耗并重;Altera则更强调高性能的改进和提高，选择28nm高性能工艺，热衷于性能的提升。PLD领域充满了许多不确定性，但是唯一可以确定的是，两者的竞争最直接受益的将会是工程师群体以及整个PLD行业的蓬勃发展。20nm FPGA战场情况将展示出何种态势，欢迎各位网友积极参与预测!敬请继续关注电子发烧友网后续相关报道。

    半导体 Xilinx Altera PLD BSP

  • 智能手机越来越薄源于TE连接器的发展

    【导读】为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势。 摘要：  为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势。关键字：  连接器，  智能手机，  电子产品 不久前，TE消费电子产品部I/O连接器全球产品经理Egbert Stellinga，从连接器供应商角度出发，就智能手机热的问题回答了记者提问。 Stellinga表示，为了缩小尺寸以满足便携产品的需求，TE一直致力于缩小产品厚度、宽度与深度。目前，PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间，连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件，也促成了这种转变。 Stellinga预计，尽管目前设备内部的连接并没有发生实质性的改变，但随着速度的提高，屏蔽和接地需求增加，信号完整性设计难度加大以及大电流充电等技术，使连接器越来越变得重要。 同时Stellinga强调，TE尽管是一家连接器供应商，但其同时提供电源和接地解决方案，这也是TE消费电子设备部门增长最快的产品门类之一。 为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势。 1.TE通过哪些努力来满足市场对于更纤薄的移动设备的需求?有没有重点推出的特别产品，它们有哪些主要特点? 多年来，我们一直努力缩小我们产品的整体尺寸。这种规格上的缩小不仅在于产品厚度，而是包括宽度和深度的产品整体形状。后两种尺寸都会影响印刷电路板(PWB)的面积，而这对于当今的移动设备而言非常关键。要实现高度的缩减，就要求我们具备丰富的经验、知识和专业技艺。即使每次取得的进步不大，但我们的专业工程师团队始终致力于不断缩小组件厚度，以满足最苛刻的客户需求。在这些方面，我们都还没有达到极限，但我们仍需要通过更新的尝试才能取得更大的收益。我们的高级研发团队正在着手尝试将一些非常新颖的概念以用于下一代的产品解决方案。其中有些无论从改善性能和节省空间的角度来看，都非常具有吸引力。以下是几例我们最新的节省空间型产品，它们都适用于移动设备应用： ·高速多功能I/O连接器，以USB2.0代的外形提供了USB3.0级别的性能 ·推推式Micro SIM卡，将推推式SIM卡的高度降至1.27 mm ·高度为0.6 mm的新款板对板连接器 ·新的1.3 mm高的预装弹簧夹连接器，填补了1.2和1.4 mm之间的空白 2.许多移动设备供应商正在采用L形布局，使移动电话更加纤薄。从连接器的角度，您觉得L形设计比“双板+连接器”解决方案更强大、更可靠吗? 今天的智能手机越来越耗电。采用L形布局，使电池尺寸增加以便支持更大电源需求的结果。电池成L形被放置在电路板的可用空间内，这样就允许制造商采用体积比以往任何时候都更大的电池。原有的夹层堆叠的排列方式会增加设备厚度，并减少了电池可用的空间。如今，PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间，这种电池基本结构的改变便已成为可能。显示屏幕尺寸的增加在这方面也产生了很大的推动作用。连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件，也促成了这种设计转变。L形电路板设计在今天非常普遍，也带动了I/O连接器需求的变化——从顶部安装式转向中部安装和反向中部安装式。对消费者而言，好消息便是，这些安装方式通常比顶部安装式更坚固，因为它们可以被更好地封装在电路板上。 3.您认为随着集成和模块化的趋势，未来使用连接器的设备将越来越少吗?为什么? TE connectivity是一家连接公司。但我们的产品组合不仅限于连接器，更包括天线与电路保护等。在过去十年里，我们确实看到了无线设备令人难以置信的增长，但有线连接方式对于保证可靠性和速度而言依然必不可少。我们观察到，设备内部的连接并没有发生实质性的改变。当然，我们已经朝着其他更广泛的连通领域在发展。在未来的几年里，我们将看到移动设备的连接速度进一步增加。随着连接变得更加复杂，这将带来另一种变化——对更多屏蔽和接地的需求将变得更加重要。TE的电源和接地解决方案是我们消费电子设备部门增长最快的产品门类之一。我们将继续作为行业领先者，利用更广的产品范围和全新的解决方案，帮助设计人员应对所面临的挑战。充电领域的情况也与此类似，我们有许多客户正在寻找一种能使其设备在15分钟或更少时间内充满电的方式。这就需要非常大的电流，这对于连接器设计有着重大的影响。 4.尽管连接器在手机整体BOM中所占比例并不高，但必须保证其高质量。TE是如何在设计、原材料采购和生产方面确保连接器质量的? TE Connectivity全心全意致力于为我们的客户提供一流质量的产品。品质理念完全融入我们的组织文化之中。保障品质从一开始就被纳入概念设计阶段，并在整个设计过程中都不可或缺。我们应用多项六个西格玛技术，对设计和其他流程进行验证。这一理念被贯穿至投入大规模生产之时。我们采用最先进的冲压和组装机械，其中包含了一些最新式的在线检测系统。即使如规划、采购、客户服务这样的辅助流程，我们都应用六个西格玛方法，并将其作为DMAIC(设计、测量、分析、改进、控制)持续改进环节的一部分。 5.相比功能型手机，智能手机对连接器有什么特别的要求?从专业连接器供应商的角度来看，您能不能就设计人员应如何选择连接器给出一些建议? 记住一点：今天的智能手机就是明天的功能型手机。这一市场的发展非常迅猛。当今智能手机市场的关键方面在于速度和电力。速度不仅指I/O连接器，也包括存储卡和显示器等其他外围设备。USB3.0即将大举进入移动设备的世界。这将带来高达至5Gb/s的速度。而其他消费电子设备应用的技术甚至能实现10Gb/s。为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势，将很快被融入到更为广泛的移动设备市场。[!--empirenews.page--] 6.平板电脑和智能手机是最近炙手可热的电子产品，您认为它们对连接器的要求有没有任何差异?如果有的话，主要区别是什么? 主要区别在于I/O连接器。通常情况下，平板电脑比移动设备有更大的空间， 因而更容易整合USB端口或读卡器等额外端口。在一般的平板电脑中，因为尺寸大小限制相对小些，可以有更广泛的连接器选择。我们经常看到，更大的电池容量往往让电池连接器显得笨重不堪。有些平板电脑还需要升级的方案，以便容纳额外的固态存储器和/或无线网卡，这些问题对于手机是不存在的。TE Connectivity最近推出了一系列被称为NGFF(Next Generation Form Factor)的连接器。它们专为这一目的而设计，将取代今天使用的现有Mini Card Express解决方案。

    半导体 移动设备 智能手机 连接器 TE

  • 预测：2013或是全球半导体业高增长年

    【导读】在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高? 摘要：  在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高?关键字：  半导体业，  三星，  芯片 10月17日 全球半导体业在2010年增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右。相关业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。 芯片制造工厂 2012不平静 近期部分市场分析公司又下调今年的预测，主要理由有两个：一是由于上半年全球PC出货量增速放缓，2012年全球PC市场增长率预计仅为0.9%。据IDC《全球PC市场季度跟踪报告》预测，2012年全球PC出货量为3.67亿台，较上年增长幅度不足1%，增长率连续第二年低于2%。另一个是全球宏观经济转弱继续拖累半导体业的增长，如欧债危机持续发酵，美国经济复苏乏力，以及中国经济恐再也不能成为火车头。 近期许多大公司的动作又印证上述观点，如7月Intel调低了2012年的销售额，仅增长3%～5%，之前曾预测下半年增长强劲;台积电的季度增长率才为1%～2%，可能至少从2012年第四季度到2013年第一季度;还有STMicron由于前景不明已宣布它的2012年投资将下调25%。 另外，5月日本Renesas准备采用fab lite策略重组，而到8月策略转变为开始削减芯片制造厂，计划在3年内将现有9个前工序厂减少至7个，并杷9个后端生产线整并成2个。2012年，多家大公司包括Siltronic AG，Nokia，Cisco，On Semi.Google’s Motorola Mobility and Rambus开始裁员，影响消费者信心指数。 2013年又是黄金年? SEMI的最新报道描述了又一个黄金年的看法，它的依据如下： SEMI根据全球约200家fab的数据统计包括分立器件与LED fab在内，预测2013年半导体前道设备的销售额可能又是一个黄金年，达到创记录，增长率约17%，可达430亿美元。 从fab设备的销售额看，2007年及2011年曾是黄金年，虽然2012年有些下降，但仍是从2008年以来第三个高值。 SEMI认为，推动2012年半导体设备增长的关键因素是全球代工，包括TSMC，Globalfoundries及UMC，三家的投资超过100亿美元，并预测在2013年仍有近100亿美元的投资。 半导体设备销售额依产品类别计，DRAM块可能在ASP持续下降压力下不会太好，2009年Qimonda退出，2011年台湾的力晶也退出DRAM制造，而另一家ProMOS在ASP下降压力下处境也十分困难。总体上，目前DRAM产业的投资仅用来开发新的技术及升级现有的fab。在2012年初Elpida破产之后，DRAM的投资已经下降到低水平，并预测2013年也不会有大的改变。 2012年闪存投资也开始减缓。如在2012年初Sandisk宣布它的fab 5暂时停止扩充产能，到7月底Toshiba也宣布削减NAND的产出30%。然而，SEMI的数据显示，闪存会在2013年再次跃起，包括三星的line 16，SK Hynix，Flash Alliance及Micron。非常奇怪为什么其中没有三星西安?难道是SEMI的疏忽? 2009年8月，Toshiba和Sandisk两家公司将在其Fab 4基础上成立半导体公司Flash Alliance Ltd.，SanDisk将持有Flash Alliance 49.9%的股份，Toshiba持有50.1%。 可以看到在众多存储器大厂之中，三星是最早觉醒，它已经开始把部分的存储器产能转成SoC逻辑芯片。2012年6月三星宣布，将投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器。 三星在2012年中用在逻辑芯片方面的投资超过50亿美元，预测2013年将超过60亿美元。据报道，三星计划将现有的4条内存生产线改为逻辑芯片生产线。 三星估计，如果苹果的处理器订单未发生变化，三星的代工产值年均有30%的增长，2012年可达到40亿美元。但IC Insight最新预测2012年代工销售额增长54%，可达33.75亿美元，仍是位于台积电、globalfoundries、联电之后，全球第四。 推动半导体业增长的根本动力是终端电子产品的出货量及芯片的平均售价。显然随着电子产品的智能化加剧，其中半导体的含量呈增加趋势，目前约占电子产品价值的25%。目前智能手机、平板及PC仍是三大主力，可能占到全球半导体消费量的一半。 然而，受到产品的平均价格下降以及客户的购买力下降等限制，半导体自身增长的动力已明显趋缓。这也导致未来可能受全球宏观经济的影响会更加明显。对于未来如何，还有待研究与观察。

    半导体 三星 FAB BSP

  • e络盟推出迷你电脑平台Raspberry Pi升级版本

    【导读】10月17日讯 日前，e络盟(element14)宣布进一步加强与Raspberry Pi基金会的合作，推出具有革命意义、只有信用卡大小的迷你电脑平台Raspberry Pi升级版本，该升级版本配备一个新型512MB电脑板。通过增加一倍内存，Raspberry Pi 512MB性能显著增强，可应对多媒体、高内存及移动应用需求。新增内存使Raspberry Pi能够运行Android 4.0操作系统 摘要：  10月17日讯 日前，e络盟(element14)宣布进一步加强与Raspberry Pi基金会的合作，推出具有革命意义、只有信用卡大小的迷你电脑平台Raspberry Pi升级版本，该升级版本配备一个新型512MB电脑板。通过增加一倍内存，Raspberry Pi 512MB性能显著增强，可应对多媒体、高内存及移动应用需求。新增内存使Raspberry Pi能够运行Android 4.0操作系统甚至更高版本。关键字：  e络盟，  电脑平台，  电脑板 10月17日讯 日前，e络盟(element14)宣布进一步加强与Raspberry Pi基金会的合作，推出具有革命意义、只有信用卡大小的迷你电脑平台Raspberry Pi升级版本，该升级版本配备一个新型512MB电脑板。通过增加一倍内存，Raspberry Pi 512MB性能显著增强，可应对多媒体、高内存及移动应用需求。新增内存使Raspberry Pi能够运行Android 4.0操作系统甚至更高版本。 Raspberry Pi 512MB电脑板由Sony UKTec在英国为e络盟制造，作为e络盟与Sony UKTec于上个月宣布的数百万英镑制造协议的一部分。Premier Farnell集团将通过其旗下即欧洲地区的Farnell element14品牌、北美地区的Newark element14品牌，亚太地区的e络盟品牌销售Raspberry Pi 512MB电脑板，全球各地区均有现货库存，先到先得;客户还可通过Premier Farnell集团旗下英国分公司CPC及美国分公司MCM Electronics进行购买。 Premier Farnell集团EDE全球负责人Mike Buffham表示：“我们非常惊喜，第一代Raspberry Pi平台能够取得如此巨大的成功，我们相信此次新版本的推出将会创造更多的可能性。通过增加内存，Raspberry Pi平台应用及服务性能大大增强，将使一些不可能成为可能，例如可以通过增加一个触摸屏并提供电源支持，使Raspberry Pi成为一个移动应用平台。我们非常期待能够早日看到人们在这款新设备上的创新。我们鼓励每一个人加入e络盟社区。e络盟社区集合了数以千计的狂热开发者和入门程序员，为他们提供交流、讨论以及知识与信息共享平台，帮助充分发挥Raspberry Pi设备的潜能。” 第一代Raspberry Pi平台的推出让全世界振奋，也引发了世界范围内从工程师到中小学生及教师对编程及计算机应用领域的研究及学习热潮。 Raspberry Pi基金会联合创始人Eben Upton表示：“第一代Raspberry Pi平台的推出极为成功，看见大家分享的一些创新应用及用途，我们倍感欣慰。而第二代平台将创造更多的可能性，并帮助开发、壮大潜在的开发者社区。目前，已有一些用户借助Raspberry Pi平台，以从未设想过的方式成功开发出一些独特应用。” Raspberry Pi 512MB升级版售价与前一版本相同，仅需花费35美元，目前将以无外壳配置进行销售。其配有2个USB端口、512MB内存、HDMI端口、SD存储卡插槽和1个以太网端口。通过将内存增至512MB，提高内存访问速度，从而取得更加高效的多媒体性能。 新增内存意味着CPU和GPU 能够同时拥有足够内存保障最佳运行状态。在运行前一版本Raspberry Pi时，用户需要更改内存以分配到CPU或者GPU，以便在运行多媒体应用时保障CPU有足够的内存有效运行。而升级版内存增加则意味着用户现可轻松地对内存进行适当分配，能够随意运行多媒体应用且能同时保证CPU有足够内存运行其他进程。 Raspberry Pi基金会是一个慈善团体，由一些有影响力的计算机人士与企业组成并维系。他们不仅相信还有更多的开发者需要了解计算机设备背后真正的“玄机”，而且坚信需要减少对开发工具和代码层的严重依赖。三年多以来，e络盟社区始终为设计工程师提供支持，为所有成员提供基础支持及专家意见与信息支持，同时还提供一个自由分享创意和范例的平台。 e络盟社区成员可加入Raspberry Pi群组参与Raspberry Pi相关讨论、分享创意及方案。自创立以来，全世界已有7，000多名社区成员加入该群组。 e络盟将出席于11月13日至16日在德国慕尼黑举办的电子展，届时将隆重展出Raspberry Pi 512MB新平台及一系列全新的Raspberry Pi专属配件设备。

    半导体 电脑 PI RASPBERRY E络盟

  • 英飞凌成为功率半导体市场的全球领导者

    【导读】英飞凌营收成长快速，成长率将近 21%，高于功率半导体市场的8.3% 平均成长率。再次连续九年成为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌科技公司不愧荣膺功率半导体市场领导者宝座。 摘要：  英飞凌营收成长快速，成长率将近 21%，高于功率半导体市场的8.3% 平均成长率。再次连续九年成为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌科技公司不愧荣膺功率半导体市场领导者宝座。关键字：  英飞凌，  半导体，  东芝 英飞凌营收成长快速，成长率将近 21%，高于功率半导体市场的8.3% 平均成长率。再次连续九年成为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌科技公司不愧荣膺功率半导体市场领导者宝座。 半导体制造商英飞凌标志图 根据市调机构 IMS Research(属IHS公司)最新报告指出，2011 年全球功率半导体市场总值达 176 亿美元，而英飞凌的市占率达 11.9%。在2010年度，该市场总值为 162 亿美元，英飞凌市占率为 10.7%。 英飞凌执行长 Reinhard Ploss 博士表示："透过半导体的持续应用将可节省全球约 30% 的电力消耗。英飞凌的创新技术是工业、汽车和消费应用达到此一目标的重要推手。我们不断研究新的功率半导体材料，例如碳化硅和氮化镓等，同时开发出像 12吋薄晶圆技术这类可应用在功率半导体上的进阶製程，这些努力都让我们在技术和製造领域的领导地位更形巩固。" 例如，发电量 1，000 至 1，500 百万瓦特的传统发电厂，其内部半导体价值约为 25 万欧元，而拥有相同发电量的风力发电厂所内含的半导体价值却可高达约 750 万欧元。以每百万瓦特发电量为单位来看，再生能源生成系统中的半导体价值远远超过同样发电量的传统技术产品。这些产品在再生能源中扮演着关键角色。也是英飞凌功率半导体需求成长飞快的原因之一。

    半导体 英飞凌 功率半导体 半导体市场 BSP

  • Maxim Integrated 宣布新品牌形象及相关策略发布

    【导读】Maxim Integrated Products， Inc. 近日宣布，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括 “Maxim” 五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。 摘要：  Maxim Integrated Products， Inc. 近日宣布，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括 “Maxim” 五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。关键字：  Maxim，  模拟技术，  系统构架 Maxim Integrated Products， Inc. 近日宣布，正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括：公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”，并采用涵括 “Maxim” 五个英文字母的新标识，以及整个视觉识别系统色彩的改变。 外观设计的变化是为了反映Maxim 业已发生以及正在经历的改变，这些改变旨在帮助客户成功应对复杂的系统和架构问题;并将更好地展现Maxim的文化及价值观，正是Maxim每天在客户服务中所体现的精神：勇于创新、一个Maxim、不断前进、与众不同，让Maxim远远超越了产品创新本身。 Maxim大大加快高集成产品的开发， 以此充实此前由单一功能模块组成的产品线;着力加强分销渠道、将产品平均交付周期缩短为6周(较以前的交货期缩短近30%); 强化以客户为中心的理念等。这些改变将带来模拟技术产品如何应对市场变化需求的全新理念， 并诠释公司模拟整合的未来发展方向。 Maxim Integrated发布宣告：模拟整合时代到来了!

    半导体 INTEGRATED PRODUCTS MAXIM BSP

  • PC产业整体萎缩导致英特尔进攻无力

    【导读】在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。 摘要：  在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。关键字：  PC产业 英特尔 芯片厂商 在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。 市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈现下行趋势的PC厂商而言不啻于一个巨大的打击。 PC厂商度日艰难，传统PC芯片厂商的日子也好不到哪儿去。占据PC芯片市场80%份额的英特尔寄望推出超极本守住这个夕阳的产业，但效果不佳;另一家芯片公司AMD处境则更为尴尬，几乎拿不出任何应对产业变化的实质性战略，只能在裁员的路上越走越远。 PC颓势波及芯片厂商 市场研究公司Gartner和IDC上周发布的报告显示，全球第三季度全球PC销量同比下降了超过8%。在这些PC厂商中，除了联想和华硕两家公司的出货量还能保持增长外，惠普、戴尔、宏碁等厂商都出现了大幅度下滑。 导致PC产业出现下滑的原因，一方面是全球经济不景气、部分消费者等待Windows8发布暂缓购买行为，另一方面是大多数消费者转向智能手机和平板电脑等移动互联产品，而后者是最为重要的原因。 市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量约为3.487亿台，比2011年下滑1.2%。如果这个数字变成现实，这将是全球PC出货量自2001年以来首次下滑。这样的产业颓势对于业务主要在PC市场的英特尔和AMD而言可能是一个致命的打击。 今年7月，作为PC行业风向标的英特尔下调了2012年的收入增长预期，从原先的接近10%下调到3%至5%。AMD公司最近预计，公司第三季度营收将比第二季度下滑约10%，不及此前预期的环比下滑1%(上下浮动3个百分点)。 业绩出现下滑纵然令这两家公司头痛，但面对困境回天乏术才是更为严峻的问题。 英特尔：防守不佳 进攻无力 英特尔一直都是PC芯片领域的主导厂商，它与微软组成的Wintel联盟曾牢牢控制整个PC产业长达几十年。不过，随着后PC时代的到来，英特尔似乎失去了主导芯片市场的能力，眼睁睁地目睹智能手机和平板电脑成为产品的主流形态，并逐渐改变了人们的生活方式。 移动芯片已经成长为了一个重要的战场，但在这个战场上，英特尔完全落后于高通、三星等厂商。但英特尔没有坐以待毙，展开了反击战。 为了应对平板电脑的冲击，英特尔提出了超极本的概念，希望这种融合平板电脑和笔记本电脑体验的产品可以抵抗平板电脑的冲击。英特尔还为超极本设立了规模达3亿美元的基金，用于对开发超极本相关产品和技术的软硬件厂商进行投资或联合开发。 在推出超极本之初，英特尔CEO保罗•欧德宁(Paul Otellini)曾表示，2012年超极本将可以占到消费笔记本市场销量40%的市场份额。但理想的丰满掩盖不了现实的骨感。 巴克莱资本9月发布的最新研究报告显示，在今年第二季度笔记本电脑的总销量中，超极本所占比例仅为5%。市场研究机构IDC的数据可能更让英特尔感到尴尬，据该机构统计，2012年上半年全球超极本出货量仅50万台，预估今年年全年顶多100万台，而全球笔记本销量则有望达到2.2亿台。 超极本出师不利，实际上由多种因素造成。首先PC厂商在心态上就对超极本存在疑虑，各家只是试探性的推出了几款产品，最为重要的是，居高不下的价格让消费者望而却步。 英特尔在PC芯片领域的“防守”战略效果不佳，在移动领域的“进攻”策略实际上也不见起色。在智能手机领域，英特尔没有能够延续与微软类似在PC领域的合作关系，而是转向了Andriod平台，并很快与联想、摩托罗拉移动等公司推出了几款产品。 实际上，英特尔智能手机芯片根本无力与高通、三星等ARM阵营的厂商展开竞争。市场研究公司Strategy Analytics关于智能手机市场研究报告指出，英特尔今年上半年只占有全球智能手机芯片出货量的0.2%。 英特尔强调其智能手机战略是一场马拉松，而不是短跑。市场是一块试金石，英特尔要经受住坐“冷板凳”的煎熬。 实际上，与难以在智能手机芯片实现突破相比，超极本市场表现远远低于预期对于英特尔的打击更大。资本市场已经不看好英特尔增长前景，日前多位分析师下调其股票评级，导致该公司股价创下52周以来的新低。 AMD：业绩糟糕 前景更难料 如果说英特尔的前景不明朗，那么AMD的前景和现状可以用“糟糕”来形容。这家一直活在英特尔阴影下的公司，不但现在业绩糟糕，前景更是难料。 因为没有在快速增长的移动芯片市场上有所建树，AMD前CEO梅德克(Dirk Meyer)被董事会赶下台。随后，AMD招来前联想集团首席运营官罗瑞德(Rory Read)担任CEO。罗瑞德上台后抛出了三项雄心勃勃的计划：云计算、低功耗、新兴市场。 对于比较热门的平板电脑和智能手机领域，罗瑞德曾表示，AMD将优先落实云计算、低功耗和新兴市场这三个战略。“我们认为在成功完成上述重点领域以后，才能探索其他机遇。” 但计划赶不上变化。由于在中国和欧洲市场的渠道销售不及预期，AMD今年第二季度的营收环比下滑10%，这令其聚焦新兴市场的策略遭到打击。不过，糟糕的情况还在持续。 AMD上周发布了2012财年第三季度的初步财报。报告显示，AMD第三季度营收预计比第二季度下滑约10%，不及公司此前预期的环比下滑1%。匿名消息人士称，AMD将在本周宣布将公司员工裁减20%到30%。 AMD目前员工总数为到1.17万人，这意味着裁员人数将为2300人到3500人。如果这一消息属实，那么将是自罗瑞德出任CEO以来AMD第二次采取重大的裁员措施。在11个月以前，AMD宣布裁员10%，相当于约1400名员工。 受业绩预警及裁员传闻影响，AMD股价出现大幅下挫，在上周五的交易日更是暴跌14%报收2.74美元，创下三年来新低。 此外，AMD目前还面临着高管大量流失的困境，前CFO托马斯•赛菲特(Thomas Seifert)在上个月离职。根据非正式统计，赛菲特是自罗瑞德出任AMD CEO以来第26位离职的高管。[!--empirenews.page--] 为了快速扭转业绩下滑的趋势，罗瑞德可有的选择并不多。如果不能开源，那么他也只能选择节流——裁员。战略无力，人心涣散之下，AMD前景堪忧。 Win 8难成救命稻草 纵然整个PC产业低迷，但也不是没有一点利好消息。微软将在10月26日正式发布Windows 8操作系统，这让整个PC产业链都充满期待，这对英特尔和AMD当然也是一次机会。 英特尔在9月底发布了Windows 8平板电脑的专用处理器凌动Z2760，并得到了联想、华硕、宏碁、戴尔、富士通、LG、三星、中兴等OEM厂商的支持，预计至少20款基于Z2760的平板电脑正在准备中。紧随英特尔，AMD在上周也宣布推出代号为“Hondo”的双核平板电脑芯片Z-60，打入Windows 8平板电脑市场。 但是Windows 8能够在多大程度上提振第四季度PC市场数据仍然是个问题。市场研究机构Gartner认为Windows 8对于微软来说是一场豪赌，对于PC厂商、英特尔以及AMD来说同样适用。 美国FBR Capital Markets分析师克莱格•伯格(Craig Berger)认为，未来几个财季，不止英特尔，所有PC市场生态链上的厂商都将遭遇风险。虽然PC芯片相关类股股价已经处于低位，但在未来的一段时间内，仍没有任何明显可刺激该领域类股股价上涨的因素出现。 移动互联的大势已经很难阻挡，站在新机遇的十字路口，Windows 8能否扭转传统PC产业的颓势，目前仍不明朗。但不可否认的是，传统PC芯片厂商已经站在了下行的轨道上。

    半导体 英特尔 AMD 超极本 PC

  • 英特尔或为思科芯片代工 交易额10亿美元

    【导读】10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。 摘要：  10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。关键字：  思科，  英特尔，  芯片代工 10月17日讯 上周，由Future Horizons公司于Bratislava举办的国际电子论坛上获悉，思科掷10亿美元找英特尔为其芯片代工之事。该消息是一位演讲者提及，但称这“不过是个谣言”，不过，据报导，投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。 因特尔标志 英特尔晶圆代工业务的已知客户包括 FPGA 公司 Achronix 和 Tabula ，以及网络处理器供货商 Netronome 。目前思科大多数硅芯片都采用40nm制程，少数采用28nm。而英特尔则以22nm FinFET技术提供代工服务。 因此，对思科这家拥有约750名芯片设计师的企业来说，似乎正是朝下一代制程节点转移的时间。看起来，英特尔的高性能硅芯片对网络设备和芯片公司似乎别具意义，因为这些公司将能把自有的知识产权及IP核心导入设计过程中。 在国际电子论坛上提到该协议的正是英特尔客户Achronix公司主席暨创办人John Lofton Holt。 早在2004年，思科曾用IBM作为其芯片代工厂商。然而，金额达10亿美元的协议相当惊人，即使该协议的时间可能长达许多年，但对其他芯片公司而言，这订单还是相当难得的。

    半导体 英特尔 思科 芯片代工 BSP

  • 日本电子业的民族情结

    【导读】业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。 摘要：  业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。关键字：  日本电子，  丰田，  日产 业绩欠佳的全球汽车之“心”——瑞萨电子(Renesas Electronics Corp。)将被收购。收购者全部来自日本，其中包括瑞萨的大客户、日本的三大汽车企业——丰田、日产、本田。 10月13日，日本共同社报道称，日本官民基金“产业革新机构”(Innovation Network Corporation of Japan，简称INCJ)和丰田汽车、松下等日本国内阵营将出资共2000亿日元(约合人民币160亿元)，收购瑞萨电子。 瑞萨电子是全球第五大芯片生产商，在全球汽车专用半导体生产供应中所占份额为44%，在全球信息家电专用半导体的生产供应中所占份额为32%，在全球装备制造专用半导体的生产供应中所占份额为25%。 拟裁减半数工厂 据共同社报道，“产业革新机构”将向瑞萨的大股东和主要交易银行提交收购计划，争取11月达成协议。此前，美国私募基金KKR曾向瑞萨作出1000亿日元投资提议，但瑞萨考虑接受来自日本国内的援助。 日本读卖新闻的报道显示，由于LSI(large-scale integrated circuits，大规模集成电路)芯片需求的下降，瑞萨陷入了亏损。LSI芯片主要用于电视机的图像处理系统。“产业革新机构”的解困计划包括裁掉5000个岗位，以及关掉或者出售其在日本国内18个工厂中的9个。 将向瑞萨出资的企业除丰田、日产、本田这三大汽车厂商外，还包括松下、佳能及安川电机等，预计总数将超过十家。由于在汽车及家电制造中不可或缺的微控制器领域瑞萨是主要生产厂商，投资方希望通过收购确保产品稳定供应。 日本电子业的民族情结 事实上，在日本电子业陷入困境的当下，这种日本企业救日本企业的解救路径并不是新模式。9月28日，陷入绝境的奥林巴斯(微博)公司便同意接受索尼公司约500亿日元(约合6.455亿美元)的注资，并签署了一项协议，该协议有助于奥林巴斯恢复遭15亿美元财务丑闻重创的资产负债表。 对于将瑞萨卖给日本企业的解救路径，iSuppli中国区首席分析师顾文军(微博)向早报记者表示，瑞萨本身很多产品都是出售给日本企业，之所以不肯接受外资的援助而是选择日本国内企业，一是因为日本与其他国家的文化差异以及对于电子产业的民族情结;第二是因为担心转售给外资后，或会被分拆重新上市，不以业务发展为主线，而是追求利润回报，“这样对本地的电子产业链都有影响。” 顾文军指出，日本电子产业想要重新复苏，就要打破目前的固步自封的局面，“电子产业已经全球一体化，但日企依然孤立于整个生态系统外，受制于公司和文化的因素，不肯向外积极扩展。” 顾文军举例称，像三星和英特尔等日本电子芯片产业的竞争对手都已经在中国设厂，但日企的扩展一直缓慢，也不会将自己的核心产品放到海外生产，加上日本大企业的官僚化严重，决策过程冗长，不利于日本电子行业的复苏。 尔必达的前车之鉴 尔必达的前车之鉴显示，这种日本企业救日本企业的模式未必奏效。今年2月27日，日本内存巨头尔必达向法院申请破产保护。这家全球第三大动态半导体内存(DRAM)企业申请破产保护时，负债4480亿日元(约合55亿美元)，创日本制造企业破产规模之最。 尔必达在2009年之前便已陷入了困境。2009年，在日本经济产业省主导下，日本通过《产业再生法》修正案，授权日本政府可对拥有国际领先技术、但面临经营困难的民营企业施以援手。2009年6月，尔必达成为新法的首个受益者，日本政策投资银行向其注资300亿日元(约合3.7亿美元)，其他主要金融机构则提供了约为1000亿日元(约合12.4亿美元)的贷款，实际上成为日本“国策公司”。 然而，好景不长。尽管有政府注资和政策扶持，尔必达在接下来的经营中遭遇日元升值、韩国同行强势崛起、市场需求和产品价格双双下滑等影响，经营始终没有明显起色。

    半导体 电子 瑞萨电子 尔必达 BSP

  • Energymicro公司的“节能之星”EFM32应用方案——数字万用表

    【导读】EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 摘要：  EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 关键字：  EFM32，  三表，  数字万用表 数字万用表，一种多用途电子测量仪器，一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能，有时也称为万用计、多用计、多用电表，或三用电表。 系统结构 EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器。它具有突出的低功耗特性，适用于“三表”(电表、水/热表、气表)、工业控制、警报安全系统、健康与运动应用系统、手持式医疗设备以及智能家居控制等领域。 图1是数字万用表的结构框图，包括供电，测量模块，存储芯片，显示模块，主处理器，控制按键。 *供电 数字万用表一般为9V电池供电，EFM32的工作电压为1.8~3.8V，工作电压范围比较宽，有利于周围器件的选型。 *测量模块 利用高精度的AD芯片测量不同量程的电阻、电压、电容或电流等。其中测量电路是将不同的被测量、不同的量程经过一系列的处理统一转变成一定量限的电压供AD采集。 *存储IC 保存测量结果，可用于查询或波形显示。 *显示模块 通过LCD或TFT显示测量结果及查寻之前测量结果或显示其他功能。 *主控制器 根据数字万用表功能不同可选择不同型号的EFM32作为主控MCU。EFM32具有良好的兼容性，同编号芯片引脚为pin-pin兼容。在低端应用中可选择EFM32TG系列作为主控，其flash和RAM资源为8～32KB和2～4KB;在高端产品中可选择EFM32TG系列，其与EFM32TG系列 pin-pin兼容，flash和RAM资源为256～1024KB和128KB，带有TFT驱动及USB。 *控制按键 用于选择不同的测量量、量程及功能按键。 方案优势 相对于传统的8位、16位单片机实现的数字万用表，基于EFM32实现的本方案具有以下优势： *超低功耗 EFM32是全球最低功耗的32位微控制器，RTC、DMA可运行的EM2模式下，功耗电流仅为900nA，不运行RTC的模式下可低至600nA，而在不保存RAM数据时更是只有20nA。由于数字万用表为电池供电，对功耗有一定的要求，因此EFM32的低功耗具有明显的优势。 *集成度高，性能高 EFM32是Cortex-M3内核，内核的指令效率以及代码密度比传统的8位单片机高，尤其是在算法处理方面具有比较大的优势。在某些对AD精度要求不是太高的环境下可使用片上带有1M采样速率的12位ADC，配合PRS及DMA可以实现精准定时的采样和数据存储。除此外，EFM32片上集成高达8X36 的LCD驱动器，甚至支持16位RGB接口的TFT屏驱动，其支持emwin的GUI界面，可以实现界面管理及波形显示。EFM32带有3个运算放大器及2个16路比较器，可以省去电路上的一些外围器件，节省成本。丰富的集成外设为不同的系统应用提供多样性的选择。 *扩展性良好 EFM32的TG、G、GG系列之间具有良好的兼容性，同型号不同系列的芯片是pin-pin兼容，保证用户在统一的硬件平台上，可进行不同功能需求的裁剪。Flash资源从最低的4KB~1024KB，RAM资源从2KB~128KB。后续将推出的Cortex-M0+及Cortex-M4F内核的系列，可满足产品的低端路线和更高端的路线。 总结 EFM32具有优异的低功耗特性，非常适合于对于低功耗有一定要求的数字万用表的应用。EFM32内核采用目前流行的Cortex-M3设计，极大地缩短了开发者的开发时间。EFM32具有丰富的外设，为系统扩展功能及降低成本提供了条件。

    半导体 数字万用表 ENERGY MICRO FM

  • DRAM严重供过于求 上旬价格跌破16美元

    【导读】根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。 摘要：  根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。关键字：  PC，DRAM，服务器 根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示，从PC ODM出货预估做观察，今年度PC整机的出货高峰期已过，十月份NB出货量已呈现逐步下滑走势，代表DRAM需求量亦逐月变小。 由于4GB模组已经正式成为出货主流，相较于2GB模组跌价幅度较为明显，均价跌幅为1.54%，来到US$16价位，而低价更跌破US$16来到US$15.75，换算2Gb颗粒仅US$0.83，几乎与现货颗粒价格同价。从2GB模组价格观察，与九月下旬合约价相同，均价仍为US$9.25，显示在模组价格跌无可跌情况下，DRAM供货商策略性的将出货集中在高容量4GB模组，冀望能够在需求低迷时带动单机搭载容量以刺激销售。 受到总体经济影响，各DRAM厂的颗粒价格已经逼近甚至跌破现金成本，需求迟迟未见起色，打乱DRAM供货商原先要转出PC DRAM产能的脚步，目前仍呈现供过于求状态。时序即将进入2013年，各家厂商亦着手进行明年生产策略规划，TrendForce观察，即便是身为产业龙头的三星半导体，对明年的资本支出以及位元成长也保持高度谨慎态度;除了放缓28奈米的转进时程之外，在EUV时代前仅计划再转进至25nm，并且以获利率的考虑下，将先进制程优先导入行动式内存，显见整个产业策略的重心已经从过去的PC DRAM转向手持式装置。展望2013年，TrendForce预估产业环境转变会逐渐尘埃落定，竞争者汰弱留强之下位元产出会逐渐放缓，与后PC时代的需求端接轨。 供货商制程转进脚步放缓 ，2013年供给位元成长历年最低 往年受到PC换机潮的带动，DRAM供货商莫不加紧脚步做制程转进，以求成本结构的优化，从2009年的60nm直到2012年的30nm，每年几乎是以1~1.5世代做交替。然而，除了受到总体经济持续低迷的影响，PC出货量逐年衰退，再加上近年来智能型手机与平板计算机排挤消费者原本就有限的预算，使得PC的换机周期由原先平均2-3年拉长至4-5年间，买气迟迟无法有效提升。 就DRAM供给端而言，制程演进同时换来大量增产，造成近年供过于求市况持续，DRAM产值不断萎缩，绝大部分的厂商遭受严重亏损，资本支出规模亦逐年下降。以市占最大的韩系厂三星与SK海力士而言，现今主流制程仍以30nm为主，至于最先进的20nm由于设计难度甚高，预估要明年第二季后才有过半的产出量，正式成为出货最大宗。由于三星的20nm仍以服务器内存与行动式内存为主，标准型DRAM的生产反而会以40与30nm持续供应，预估明年供货的位元增长仅为19%，与往年相较已呈现大幅趋缓。美光与尔必达正在进行30nm的制程转进，其中尔必达已经完成客户验证，逐月放大该制程出货量。 但对台系厂而言，由于亏损幅度较大，除了制程演进速度逐步趋缓以外，也规划将PC DRAM产能陆续移出。后续南科将会淡出标准型DRAM的供给，转进利基型内存及代工业务，而力晶标准型内存出货也已大幅下修，目前每月投片量仅剩20K。在各生产者有共识的将脚步放缓的前提之下，TrendForce预估2013年的位元供给增长仅有22.2%，为历年来最低水位。 目前DRAM产业仍是完全竞争市场的态势，在严重供过于求的情况下，决定价格的控制权仍掌握在买方上。而现在无论是合约或现货市场，4GB模组价格都已跌到历史新低，且尚未观察到买气复苏迹象。价格能再下探的幅度有限，短期之内除了减产以缩减供货量外，长远而言，仍需要各竞争厂商一致性的调节产能，缩小资本支出期许2013年DRAM产业回归健康面。

    半导体 DRAM PC GB FORCE

  • Exar公司任命Tim Lu出任公司亚洲销售副总裁

    【导读】Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 摘要：  Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。关键字：  销售副总裁，  Exar Exar公司(纳斯达克：EXAR)宣布Tim Lu (庐能相)于2012年10月1日起正式加入公司，出任亚洲区销售副总裁。庐先生将负责推动包括日本在内的亚太区销售业务，并直接向公司高级销售和市场副总裁Steve Bakos先生汇报工作。 “Tim Lu是高性能模拟和混合信号产品领域的资深销售，”Bakos.先生表示 ，“他在打造和管理成功的亚洲区销售团队方面经验深厚，我有信心Tim的才干将对公司成长策略大有裨益。” “目前，Exar正处于激动人心的转型期，”庐先生表示， “无论是Exar的产品、市场，还是新管理团队的远见卓识，都让我深信公司有着巨大的潜力。” Tim Lu (庐能相)先生在台湾交通大学取得理学学士学位后， 在Logitech 和 Vishay公司开始其职业生涯。加入Exar公司之前，庐先生Conexant公司担任大中华区执行总监。此前，他还Wolfson公司担任亚洲区总经理和销售副总裁长达12年。 关于Exar Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。40多年来，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器 (ASP) 。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。

    半导体 OS EXAR BSP

首页 上一页 547 548 549 550 551 552 553 554 555 556 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多