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  • Mouser全新推出面向设计开发的电源技术网站

    【导读】2012年10月25日 – 半导体与电子元器件业全球领先的设计实践分销商Mouser Electronics在Mouser.com上宣布推出全新的电源技术网站。该全新的网站包含的技术信息可帮助设计工程师更好地寻找最能满足其独特设计需求的电源解决方案。此外，该网站还突出展示了来自Texas Instruments、TDK-Lambda、GE Energy、Microchip Technology、M 摘要：  2012年10月25日 – 半导体与电子元器件业全球领先的设计实践分销商Mouser Electronics在Mouser.com上宣布推出全新的电源技术网站。该全新的网站包含的技术信息可帮助设计工程师更好地寻找最能满足其独特设计需求的电源解决方案。此外，该网站还突出展示了来自Texas Instruments、TDK-Lambda、GE Energy、Microchip Technology、Murata Power Solutions和STMicroelectronics(举例示意)等公司的最新电源解决方案。关键字：  电源技术网站，  Mouser，   2012年10月25日 – 半导体与电子元器件业全球领先的设计实践分销商Mouser Electronics在Mouser.com上宣布推出全新的电源技术网站。该全新的网站包含的技术信息可帮助设计工程师更好地寻找最能满足其独特设计需求的电源解决方案。此外，该网站还突出展示了来自Texas Instruments、TDK-Lambda、GE Energy、Microchip Technology、Murata Power Solutions和STMicroelectronics(举例示意)等公司的最新电源解决方案。 该全新的电源网站介绍了“从头设计”或“现成可用”的电源解决方案，专注于开关模式电源(SMPS)，并涵盖了四大最常用的拓扑结构。开关调节器因其效率更高、尺寸更小、重量更轻，而往往优于线性调节器。同时，标准源极电压可能并不匹配微处理器、电机、LED或其他负载所需的电平，尤其当源极电压未经调节时。此网站可帮助设计工程师了解SMPS的优势。 除此以外，工程师还可通过参阅原理框图了解UPS和AC/DC电源应用。网站提供额外的资源来促进设计开发，例如全面深入的行业文章、白皮书，以及可按照标题或供应商索引的技术资源库，内容全面。特色产品指南以及用户友好的图形界面专为加速浏览而设计。这意味着工程师可根据已定义的参数和设计需求快速找到相应的产品和信息。欲访问电源技术网站，请转至：https://www.mouser.com/power-supply-technology。 Mouser技术市场部副总裁Kevin Hess表示：“设计表上的每款产品都需要某种电源解决方案才能正常工作。电源的‘制造或购买’决策在确定总体系统成本和性能方面极为关键。我们电源网站的主要目的是提供信息，帮助工程师缩小产品筛选范围，并为客户的设计项目找到合适的产品。其最重要的用意在于让用户通过简单的鼠标点击操作，将知识转化为设计技能。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球19个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser Electronics网站每日都会更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过300万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • MEMS陀螺仪内嵌进阶电源管理更省电

    【导读】MEMS陀螺仪的制电路内部可内嵌进阶电源管理功能，可在不需要动态传感器功能的状态下直接将MEMS传感器整组关闭，或搭配系统的使用状态区隔深度睡眠、一般睡眠与正常运作状态，藉此达到MEMS陀螺仪最大幅度的节能效用，降低MEMS组件的驱动功耗。 摘要：  MEMS陀螺仪的制电路内部可内嵌进阶电源管理功能，可在不需要动态传感器功能的状态下直接将MEMS传感器整组关闭，或搭配系统的使用状态区隔深度睡眠、一般睡眠与正常运作状态，藉此达到MEMS陀螺仪最大幅度的节能效用，降低MEMS组件的驱动功耗。关键字：  MEMS，  电路，  电源管理，  动态传感器 近年来，不只是电视游戏主机的体感控制器持续发烧，智能手机也必须搭载更多元的MEMS组件，来使产品整合更多元的应用价值，而自电视游戏机、手机、笔记本电脑，甚至是白家电，已有越来越多的消费电子产品开始使用低g加速计，实现了运动控制的使用者接口设计应用。 低g加速计感测精度有限 在终端应用方面，低g值的加速度计MEMS产品，在因应基本型态的动作感测可以获得不错的使用效益，但实际上，低g值的加速度计在组件性能表现、感测精度有一定程度极限，若使用者想获得更高精度的体感操作体验，会因传感器的感应反应限制，而相对限制了体感应用设计的细节表现。 同样的，直线型的加速度计MEMS，其实在芯片感测的能力受限架构设计，而使其表现在更高精密度的应用方案呈现限制，尤其在人机界面应用与互动设计方案中。目前，较优的设计是，使用支持多轴MEMS的陀螺仪(Gyro sensor)组件，同时搭配地磁感应计参照，来发挥高精度动态感测设计方案。 体感游戏应用加温MEMS陀螺仪使用 所谓的陀螺仪，简言之即为可测量沿着一个轴、或多轴运动的角速度动态数据，基本上陀螺仪的使用是用来补充MEMS加速计设计方案、提升动态感测精度的辅助强化组件，透过加速度感测搭配角速度的实时参照，可以让操作系统获得更精确的动作感测数据。 陀螺仪解决方案在组件用量越来越多、料件成本也持续压低。如，Nintendo于2009年推出Wii Motion Plus控制器游戏杆，利用追加MEMS陀螺仪设计方案，来补强原有体感游戏控制器的感测精度，透过Motion Plus侦测体感游戏杆的3D角速度变化量，带动游戏机导入MEMS陀螺仪销售额成长近3倍! 另智能手机产品也跟上MEMS陀螺仪使用风潮，iPhone 4为全球第一支内建MEMS陀螺仪的智能手机，而针对智能手机应用方案供应MEMS陀螺仪的业者，包含STMicroelectronics、InvenSense、Analog Devices等。 MEMS陀螺仪目前还广泛用在数字相机的电子防震设计、笔记本电脑的硬盘防摔落动态保护、3D空间鼠标、数字电子罗盘、汽车的ESC/ESP等系统设计之中，或是搭配自动控制系统、机器人控制手臂之动态平衡设计方案中。 加速度计整合陀螺仪提升应用价值 目前多数以加速度计搭配陀螺仪通常经过整合设计、来建构可进行动态追踪与捕捉3D空间的完整运动轨迹。 以现有的MEMS陀螺仪为例，MEMS陀螺仪(Gyroscope)又名角速度计，其实MEMS陀螺仪的核心组件，是一组经过硅制程的微加工机械组合，在硅结构设计上为参照一组如同音叉机制的运转结构，其应用装置的角速度感测，其工作原理为由相互正交之振动与转动导致的交变科里奥利力，至于振动的物体由柔软之弹性结构悬挂于基座上，MEMS陀螺仪整体动力学系统，是由2D弹性阻尼系统整合，系统中的振动和转动所产生的科里奥利力将角速度之能量转移至传感模式，角速率转换为特定感应结构的直向位移，透过MEMS的结构进而取得变化量的感测信息。 至于陀螺仪与加速计最大的不同是，陀螺仪的量测数据较偏向斜度、偏航等动态信息，反而与重力、线性动作感测数据较无关，陀螺仪多在侦测物体水平改变状态时较能达到效用，无法如加速度计对于物体移动或移动动能具较高的感测能力。相反的，加速度计可在侦测物体移动状态具较高实用效益，但却无法感测物体的小幅角度改变。因而将加速度计与陀螺仪整合，即可让动态感测系统同时具备直向速度与转动数据的感测信息，让动态感测系统的侦测范围更全面、完整。 在MEMS的节能设计方面，在系统毋须使用动态感测应用时，MEMS可以搭配关闭部分功能达到高效节能效用。例如，在陀螺仪设计方案中，可将陀螺仪的传递讯号与调节电路区分为马达驱动部份、加速传感器感应电路两大部份，马达驱动部份为利用静电驱动的原理令机械组件产生前/后振荡，产生感测过程所需的谐振作用，至于感应部份为利用量测系统电容变化量，来取得科里奥利力的数值变化，于对应感应质点上所生成的微弱位移数据，将角速率变化量，转换成对比角速度变化量之对应模拟讯号(或数字讯号)输出。 内嵌进阶电源管理更省电 MEMS陀螺仪的制电路内部可内嵌进阶电源管理功能，可在不需要动态传感器功能的状态下直接将MEMS传感器整组关闭，或搭配系统的使用状态区隔深度睡眠、一般睡眠与正常运作状态，藉此达到MEMS陀螺仪最大幅度的节能效用，降低MEMS组件的驱动功耗。 通常MEMS组件的整合形式，会利用SiP系统级封装的方式，将多个MEMS组件整合在同一个料件中，或将MEMS的微机电部分与应用调节预处理的ASIC电路封装在同一封装体内。一般来说，多轴的陀螺仪使用的系统封装，使用SiP制作方式可以将多组陀螺仪内置于同一组封装中，封装面积也仅有3x5mm2以下，其组件厚度仅需要1mm以下，多轴设计方案其动态轨迹追踪精度将大幅提升，组件体积在硅制程改善下可维持微缩体积，未来应用将持续增加。

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  • 啸叫对策用带金属端子的小型独石陶瓷电容器的商品化

    【导读】随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。 摘要：  随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。 关键字：  村田制作，  小型电容器，  啸叫问题 随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。(图1) 独石陶瓷电容器产生啸叫的原理 由于强电介质陶瓷的电致伸缩效应(又称压电效应)，当施加交流电压时，独石电容器就会向堆叠方向发生伸缩。这是根据电介质一般的泊松比为0.3的特性、如图2所示与堆叠方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会产生伸缩，结果等效电路板表面产生振动并能够听到声音。因为单个电容器和空气的声阻抗有所差别，只是这样的话根本听不见任何声音，但电容器被安装在电路板的话，电路板作为阻抗变压器发生振动，振动频率在人的可听频率范围(20Hz～20kHz)内就会产生“吱”的声音。虽然贴片和电路板的振幅仅是1pm～1nm的程度，但振动声音已足够大到人耳很容易分辨的出。 作为针对电路板振动引起的电容器啸叫对策，使用了相对低介电常数的材料，使电容器的变形量减小、抑制啸叫的产品都商品化了。另一种啸叫的对策方法是通过使用端子板等，安装电容器时，使其架空于电路板上，来抑制振动传达到电路板上的方法。村田制作所的减少啸叫的方法是在电容器外部电极上安装金属端子，并开发了带金属端子的电容器产品。产品概要如下所示。 金属端子减少啸叫 代表性的带金属端子独石陶瓷电容器的结构图如图4所示。结构原理是通过接合材料(无铅高温焊接)在贴片的外部电极上附上金属端子、将金属端子作为媒介与电路板接合。利用此金属端子的弹性作用来抑制振动传达到电路板上。(图5) 图6为啸叫比较数据的典型示例图。在村田制作所拥有可进行评价的测定系统，能够使安装了电容器的电路板上的啸叫声压水平稳定，可以利用此系统来定量的测定电容器的啸叫。 相对于单个贴片电容的啸叫声压级，接合了金属端子的电容器能大幅减少啸叫。此外，如果和使用了低介电常数材料陶瓷的电容器进行组合，能更大程度的降低啸叫。 产品一览 带金属端子的啸叫对策用陶瓷电容器列表如下所示。 今后的展望 金属端子陶瓷电容器除了能解决啸叫问题以外，也可能解决电容器贴片上的问题。比如，独石陶瓷电容器由于电路板的弯曲应力使陶瓷出现裂缝，结果可能导致发生短路故障时，由于加上金属端子可以让贴片电容架空于电路板上，耐电路板弯曲性得到了很大改善，从而确保了高可靠性。今后村田制作所将致力于更小型、大容量的产品，在扩大产品阵容的同时，也将为客户提供更多诸如此类的具有优势的金属端子电容器等解决方案，为客户的设计提供协助。

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  • 我国半导体产业10年发展数据表

    【导读】过去的10年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发18号文)贯彻落实的10年，也是“成长”的10年。10年来，我国IC业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步。 摘要：  过去的10年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发18号文)贯彻落实的10年，也是“成长”的10年。10年来，我国IC业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步。 关键字：  集成电路，  IC，  半导体，  数据表 过去的10年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发18号文)贯彻落实的10年，也是“成长”的10年。10年来，我国IC业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步。 中国半导体行业协会数字表示，我国IC业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的 1572.2亿元，产业规模扩大将近6倍;设计、制造、封装测试、设备和材料等产业链各环节技术水平均有较大的提升，同时产业结构更加均衡合理，IC设计业、制造业、封装测试业之比已从2001年的7∶22∶71发展到2011年的36∶27∶37。 以上是具体数据表

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  • 第二届中国汽车电子技术研讨会搭建行业深入交流平台

    【导读】在去年的经验基础上，今年2012钱塘论坛围绕中国汽车电子基础平台与应用技术应用现状与发展趋势展开讨论，通过专题报告、专家研讨、技术交锋、思维辩论等丰富多样的形式，为与会嘉宾搭建了深入充分的交流平台。 摘要：  在去年的经验基础上，今年2012钱塘论坛围绕中国汽车电子基础平台与应用技术应用现状与发展趋势展开讨论，通过专题报告、专家研讨、技术交锋、思维辩论等丰富多样的形式，为与会嘉宾搭建了深入充分的交流平台。关键字：  汽车电子，  应用技术，  发展趋势 探讨汽车电子产业发展，分享技术革新成果，搭建行业信息交互平台，发掘未来市场机遇。由浙江大学、普华基础软件股份有限公司、中国汽车电子基础软件自主研发与产业化联盟联合主办，吉利汽车研究院协办的“第二届中国汽车电子开发技术研讨会——中国汽车电子青年专家论坛(钱塘论坛)”于2012年10月26日-27日在杭州三台山庄盛大召开。 致力于汽车智能化与汽车电子开发自动化发展的“钱塘论坛”是中国东部规格最高、规模最大的专业会议。钱塘论坛去年成绩骄人、反响热烈，得到行业专家学者、产业链各方的广泛关注与支持，论坛中前沿深度的探讨话题更是成为引领汽车电子产业发展的风向标。在去年的经验基础上，今年2012钱塘论坛围绕中国汽车电子基础平台与应用技术应用现状与发展趋势展开讨论，通过专题报告、专家研讨、技术交锋、思维辩论等丰富多样的形式，为与会嘉宾搭建了深入充分的交流平台。 本次会议受到各界高层领导的高度重视，浙江大学工业技术研究院副院长童水光教授出席会议并致辞，希望今后汽车电子软硬件领域企业加强交流，加强合作，联合突破我国在汽车电子领域的重大核心技术，鼓励产业链分工和协助。一汽技术中心、上汽技术中心、奇瑞汽车研究院、吉利汽车研究院、万向电动汽车等单位的行业专家分别在会议上发言，与大家分享了汽车电子软件核心技术研发及产业化推进上的经验。 作为本次会议的主办者，浙江大学嵌入式系统工程中心(ESE)主任杨国青进行了“实时控制系统的开发方法与平台”的专题报告，报告对汽车电子软件开发方法的现状和趋势进行了深入分析，提出了汽车智能化的发展方向和基于软硬件协同的汽车电子软件开发模型。普华基础软件作为本次会议的联合主办方，做了面向本土企业的AUTOSAR应用分析。 Synopsys、富士通、TATA、TI、武汉光庭、LMS等公司代表分别介绍了各自在汽车电子技术方面取得的最新进展。经过激烈的技术交锋和辩论，TI公司获得了由各整车汽车代表评选出的“汽车好技术”荣誉称号。 此外，东风汽车、长城汽车、江铃汽车、安凯汽车、青年汽车、众泰汽车、南京汽车东南汽车、泛亚汽车技术中心、宇通客车、速玛科技、联合汽车电子、天合汽车研发上海、埃泰克汽车电子、南车株洲电力机车、启明孵化 同济汽车设计研究 、上海金脉电子等来自汽车电子研发一线的单位领导和技术骨干参加了本次会议，共同探讨汽车电子发展的前景和方向。本次会议除了利于参会企业深入了解行业发展动态、增强影响力以外，也为与会嘉宾拓展商务联系与合作机遇提供了非常好的平台。大会同时吸引了众多专业媒体的关注。 本次会议为“十二五”期间我国汽车电子基础软件发展路径提出了新的建议和思路，为推动汽车电子产业平台化、自主化、标准化发展贡献了力量。

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  • 太阳能电池板制造产业现状分析趋势展望

    【导读】GTM研究公司(GTM Research)表示，其中近一半制造商(88家公司)将关闭他们设在美国、欧洲和加拿大等国的工厂，对这些公司而言，在这些国家生产太阳能电池板的成本已变得过于高昂。这份报道详细审查了300多家太阳能电池板制造商，以确定其生存几率。 摘要：  GTM研究公司(GTM Research)表示，其中近一半制造商(88家公司)将关闭他们设在美国、欧洲和加拿大等国的工厂，对这些公司而言，在这些国家生产太阳能电池板的成本已变得过于高昂。这份报道详细审查了300多家太阳能电池板制造商，以确定其生存几率。 关键字：  太阳能，  电池板，  制造商 GTM研究公司(GTM Research)表示，其中近一半制造商(88家公司)将关闭他们设在美国、欧洲和加拿大等国的工厂，对这些公司而言，在这些国家生产太阳能电池板的成本已变得过于高昂。这份报道详细审查了300多家太阳能电池板制造商，以确定其生存几率。 太阳能电池板制造产业现状分析趋势展望 这份前瞻性报告不仅令人震惊，同时还回答了一个长期存在的问题(至少就现在而言)：太阳能制造产业究竟能否在美国蓬勃发展?一直在运用国有银行和公用设施为太阳能工厂扩张融资，并且千方百计地创造国内太阳能需求的中国，将继续主宰太阳能制造产业，但有报告称，中国政府只打算援助12家大型公司，同时将迫使其他公司进行兼并重组。GTM研究公司预测称，未来3年中将有54家中国太阳能电池板制造商无法生存下去。 “鉴于这一产业目前的状况，以及中国致力于发展本国太阳能制造产品的决心，美国公司将很难与其竞争。”这份报告的撰稿人、GTM研究公司高级分析师希亚姆·梅塔(Shyam Mehta)如是说。实际上，至2013年末，美国的太阳能电池和电池板制造商或将集体消失。 作为世界太阳能制造产业的中心，中国的崛起已经招致竞争对手的怨恨，这些对手认为，中国公司采取了不公平的竞争手段。美国商务部最近与向其进行贸易申诉的请愿者站在了一起，开始向中国太阳能产品征收额外关税。美国商务部发现，中国太阳能公司确实接受了非法的政府补贴，并且以低于成本的价格销售太阳能电池板。 太阳能制造业的困境从2011年初开始显现。当时，几个欧洲主要市场的太阳能产业激励政策发生了变化，进而促使太阳能电池板制造商的客户(分销商和项目开发商)延迟了购买决定。太阳能电池板的价格开始下降，其速度快于制造商此前的预期。去年，太阳能电池板的价格下跌了约50%，这种态势一直延续至今年。与此同时，抱着全球市场需求或将飙升的心态，许多制造商已经积累了庞大的产能。实际上，尽管需求无法跟上，但为了让工厂继续营运，让工人有活可干，这些制造商依然开足马力，继续成批量生产太阳能电池板。 作为太阳能产业的领头羊，第一太阳能公司(First Solar)2011年第一季度的营收持平，利润降低。从那一刻开始，许多太阳能电池板制造商及其供应商开始走下坡路。为了抗衡规模更大的竞争对手而采取大规模生产方式的年轻公司纷纷破产，比如Solyndra和盛产太阳能公司(Abound Solar)。通用电气公司(GE)曾经推出了一项雄心勃勃的计划，试图在科罗拉多州建造一座400兆瓦的工厂。但在今年初，该公司决定搁置这个项目。长期以低成本制造之王著称的第一太阳能公司决定逐步关闭设在德国的大工厂，同时暂时搁置在越南和亚利桑那州开建新工厂的计划。美国、欧洲和亚洲的其他太阳能电池板制造商也作出了类似的决定，要么关闭工厂，要么干脆申请破产。 SunPower公司就是其中一家。 这家总部设在加州圣何塞的公司周二宣布，该公司将暂停其12条太阳能电池生产线的6条，并且将其菲律宾工厂的产量削减20%。SunPower公司计划裁员约900人，其中大部分为菲律宾工厂的员工。 尽管如此，出于不同的原因，依然有一些太阳能制造商继续推进器建造新工厂的计划。一些制造商认为，供过于求的问题很快就会解决;还有些制造商需要扩大生产以降低成本。结果就是，未来3年内，全球太阳能电池板的过剩产量有可能达到35千兆瓦，GTM研究公司的报告如是认为。 对于安装者、太阳能发电厂开发商，以及消费者而言，太阳能电池板价格的急剧下降无疑是个好消息。一些开发商已经放弃了其他类型的太阳能技术，转而使用太阳能电池板。由于无法通过销售太阳能电池板盈利，越来越多的制造商已经相继进入了太阳能发电工程领域。

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  • 光伏发电成本高 政府补贴是关键

    【导读】10月26日，国家电网正式发布《关于做好分布式光伏电网并网服务工作的意见》(下称“意见”)，业内专家认为，该政策将加快国内光伏应用市场的启动，但由于当前光伏发电成本较高，最终规模能否做大的关键取决于政府补贴，预计国内分布式光伏市场将最先从工业园区、企业厂房等集中示范区起步。 摘要：  10月26日，国家电网正式发布《关于做好分布式光伏电网并网服务工作的意见》(下称“意见”)，业内专家认为，该政策将加快国内光伏应用市场的启动，但由于当前光伏发电成本较高，最终规模能否做大的关键取决于政府补贴，预计国内分布式光伏市场将最先从工业园区、企业厂房等集中示范区起步。 关键字：  国家电网，分布式，光伏，并网，政府补贴  10月26日，国家电网正式发布《关于做好分布式光伏电网并网服务工作的意见》(下称“意见”)，业内专家认为，该政策将加快国内光伏应用市场的启动，但由于当前光伏发电成本较高，最终规模能否做大的关键取决于政府补贴，预计国内分布式光伏市场将最先从工业园区、企业厂房等集中示范区起步。 根据意见，从11月1日开始，电网企业为分布式光伏发电项目业主提供接入系统方案制订、并网检测、调试等全过程服务，不收取费用。与此同时，全额收购富余电力，免收系统备用费。分布式光伏发电是指位于用户附近，所发电能就地利用，以10千伏及以下电压等级接入电网，且单个并网点总装机容量不超过6兆瓦的光伏发电项目。 “一根线只能是5到8兆瓦，按照国际电源统计标准，6兆瓦以上就是大电源。根据测算，6兆瓦范围就能涵盖所有的屋顶和光电建筑一体化项目。”国网公司新闻发言人张正陵在新闻发布会上解释说。 意见最大的亮点在于国网将简化分布式光伏程序并提供系列免费服务。例如，分布式光伏系统接入方案将由地市或县级电网企业客户服务中心负责，需在45个工作日内实现并网运行。整个过程服务均免费，而且项目接入公共电网的部分也由电网买单，用户仅需自己投资光伏发电设备以及自用部分少量电缆线路投入。 中国可再生能源学会副理事长孟宪淦认为，以上规定将为分布式光伏项目业主节省大量费用，并网接入效率大幅提高，此前单系统接入方案一个项目就需支付十几万元。 对此，国网公司副总经理舒印彪表示，国家电网几年前就预见到新能源革命的到来，为此做了大量准备，未来中国电网完全有能力接收大规模的可再生能源。 而且，目前国内光伏发电装机规模仍比较小。截至9月份，国家电网公司经营区光伏发电并网容量271万千瓦，同比增加4.2倍。发电量25.2亿千瓦时，同比增加5.4倍。已同意并网正在建设的光伏发电项目126万千瓦。 [#page#] 此外，建于用户内部场所的分布式光伏发电项目发电量可以全部上网、全部自用或自发自用余电上网，由用户自主选择，用户不足电量由电网企业提供，上下网电量分开结算。这意味着未来安装分布式光伏发电项目的业主可以向电网销售余电。 此次电网十分明确并高调表态对光伏项目支持，无疑给目前处于困境的国内光伏企业带来一丝暖意，但对于国内分布式光伏应用市场的启动作用到底有多大还是取决于政府补贴。 “当前分布式光伏发电成本还是比较高的，需要政府进行补贴，所以说它未来的应用规模大小还是与政府的规划有关。”张正陵在接受记者采访时表示，按照国家规定，国网以一元一度电的价格收购光伏发电，其中国网支付的是相当于燃煤机组上网电价的部分，其余部分是由政府补贴。“从经济性考虑，只有获得政府补贴的光伏项目才合适去做。” 孟宪淦也认为，目前我国居民电价较低，建应用分布式光伏并不划算，而各地工商用电价格普遍超过1元，使用分布式光伏系统具备一定的经济性，国内的分布式光伏市场可能将从工业园区、企业厂房、经济园区等集中示范区起步。 据了解，一个兆瓦的光伏电站占地约4亩，按照目前地面电站1瓦投资约10元计算，1兆瓦投资约为1000万元。对于普通居民而言投资太大，但对于用电需求较大的企业、工业园区等而言，按最大6兆瓦计算，即投资6000万并不多，如果当地 有 效 日 照 时 间 充 足 ，1年 达 到1500小时是可以盈利的。 日前国家能源局披露的《太阳能发电发展“十二五”规划》显示，到2015年底，太阳能发电装机容量目标为2100万千瓦以上，其中在分布式发电项目为1000万千瓦。 史立山表示，此意见必将推动我国分布式光伏发电快速发展，但这个规定还是原则性的，不够系统完善，能源局也正在制定《促进分布式光伏发电应用的管理办法》，使相关工作得以顺利进行。

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  • 预计2013年中国将成全球光电转换器最大市场

    【导读】根据IMS研究机构的数据，今年第四季度全球光电转换器的出货量预计比去年同期增长18个百分点，达到86亿瓦特。然而，随着光电转换器价格上涨压力的存在，其出货量有可能会有所下降。 摘要：  根据IMS研究机构的数据，今年第四季度全球光电转换器的出货量预计比去年同期增长18个百分点，达到86亿瓦特。然而，随着光电转换器价格上涨压力的存在，其出货量有可能会有所下降。关键字：  IMS，  光电转换器 根据IMS研究机构的数据，今年第四季度全球光电转换器的出货量预计比去年同期增长18个百分点，达到86亿瓦特。然而，随着光电转换器价格上涨压力的存在，其出货量有可能会有所下降。 IMS研究机构在最新的调研报告中预言，在今年第四季度，亚洲光电转换器的出货量预计将占到全球出货量的50%。而与此形成对比的是，对于欧洲的成熟市场而言，由于积极的关税削减政策，其光电转换器的出货量预计将减少20个百分点。 在2012年的上半年中，全球光电转换器的出货量达到了160亿瓦特的历史顶峰。然而，在今年的第二季度中，光电转换器的等效年平均销售价格却下降了20%。“由于大量其他光电元器件价格压力的存在，光电转换器的价格也相应收到攻击，”IMS研究机构光电市场分析师Cormac Gilligan说，“高度竞争的市场环境、减弱的市场刺激以及疲软的市场需求导致了去年光电产品的年平均价格下降了5个百分点。” IMS研究机构研究员指出，在美国、印度和中国这些国家，由于公共事业的高需求量，预计500千瓦以上的光电转换器产品的出货量将会在今年下半年显著增长。 光电转换器价格下降导致出货量增长 到2013年，市场研究员预言，中国将超越德国成为全球光电转换器的最大市场，而美国将紧随其后成为全球第二大市场。

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  • 2014年全球十大光伏逆变器制造商将有中日企业

    【导读】据IMS Research最新的《全球光伏逆变器市场》季度报告，2013年全球光伏发电装机将实现双位数增长，达到35GW。然而，光伏逆变器市场营收将不会增长，制造商将迎来充满挑战的一年。由于制造商尝试打入新兴市场，在高度竞争的市场环境中，预计逆变器平均售价将下滑。 摘要：  据IMS Research最新的《全球光伏逆变器市场》季度报告，2013年全球光伏发电装机将实现双位数增长，达到35GW。然而，光伏逆变器市场营收将不会增长，制造商将迎来充满挑战的一年。由于制造商尝试打入新兴市场，在高度竞争的市场环境中，预计逆变器平均售价将下滑。关键字：  IMS，  光伏，  逆变器，  新兴市场 据IMS Research最新的《全球光伏逆变器市场》季度报告，2013年全球光伏发电装机将实现双位数增长，达到35GW。然而，光伏逆变器市场营收将不会增长，制造商将迎来充满挑战的一年。由于制造商尝试打入新兴市场，在高度竞争的市场环境中，预计逆变器平均售价将下滑。 虽然美国和一些亚洲主要国家光伏市场的增长将多少弥补传统市场意大利和德国的需求下降，但是对于很多领先的逆变器供应商来说，这些市场并不容易进入。光伏逆变器制造商将面临以下挑战：认证标准、较低的成本基础、不同的制造要求以及来自本土供应商的激烈竞争。由于亚洲一些国家的价格基准非常低，明年逆变器制造商面临的最大障碍在于他们无法拿欧洲盈利的业务来弥补亚洲地区的运营。 由于德国和意大利等成熟的光伏逆变器市场已经削减上网电价补贴，制造商正积极寻求美国和亚洲等新兴市场。IMS Research光伏分析师Cormac Gilligan解释说：“随着市场的发展，逆变器制造商能够成功打入这些不断增长的光伏市场，并在未来获得利润，但这并不容易。随着南非和南美市场的发展，光伏逆变器市场将变得更加分散，长期的预期和合理的战略决定在未来几年至关重要。” 对于那些能够经受过2013年诸多挑战，成功进入新兴市场的逆变器制造商来说，随着光伏市场走向更加成熟，未来几年预计增长速度将恢复到两位数。同时，逆变器市场将不再以欧洲为中心，而是扩散到更多的大陆。IMS Research预测，2012年欧洲将占据全球出货量的54%，到2014年这一比例将下滑至40%。该机构认为，2014年的全球前十大制造商将大大不同于今天，届时，其中将出现更多的中国和日本企业。

    半导体 光伏发电 光伏逆变器 RESEARCH BSP

  • 全球微机电厂商排名竞争报告

    【导读】整体观察，在手机、平板电脑等行动装置搭载MEMS元件蔚为风潮下，全球加速度计、陀螺仪、麦克风等MEMS元件需求成长可期，以供应行动装置用MEMS元件为主的意法半导体，虽2011年MEMS事业营收规模小幅落后德州仪器600万美元，但2012年有机会挑战龙头宝座。 摘要：  整体观察，在手机、平板电脑等行动装置搭载MEMS元件蔚为风潮下，全球加速度计、陀螺仪、麦克风等MEMS元件需求成长可期，以供应行动装置用MEMS元件为主的意法半导体，虽2011年MEMS事业营收规模小幅落后德州仪器600万美元，但2012年有机会挑战龙头宝座。关键字：  手机，  平板电脑，  MEMS元件，  意法半导体 2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商均为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州仪器MEMS事业营收较2010年成长51.2%，为9.1亿美元，其现为数位光学处理(Digital Light Processing;DLP)晶片独家供应商，营收主要来自以MEMS元件为基础的DLP投影相关产品。 2011年意法半导体MEMS事业营收较2010年成长6.7%，接近9.1亿美元，其现于消费性MEMS市场居龙头地位，不仅可将加速度计、陀螺仪、地磁感测器、压力感测器等MEMS元件整合于单一模组，亦可供应技术难度较高的3轴加速度计与3轴陀螺仪。 2011年惠普MEMS事业营收较2010年衰退5.6%，为7.6亿美元，受制于整体印表机需求渐难成长，惠普于全球MEMS厂商营收排名有下滑现象。 2011年博世 MEMS事业营收较2010年成长15.9%，为7.4亿美元，其MEMS产品原先以供应汽车应用为主，然已跨入消费性电子应用，由于车用电子市场所需认证时间长，博世 MEMS事业在站稳汽车应用后再跨入消费性电子应用，相对其他厂商自消费性电子跨入汽车应用具一定优势。 2010年楼氏电子(Knowles Electronics)于全球MEMS厂商营收排名第18，然2011年挤下Panasonic，跃居全球MEMS第5大厂地位，其以供应MEMS麦克风为主，在行动装置扩大采用MEMS麦克风情形下，营收具成长潜力。 整体观察，在手机、平板电脑等行动装置搭载MEMS元件蔚为风潮下，全球加速度计、陀螺仪、麦克风等MEMS元件需求成长可期，以供应行动装置用MEMS元件为主的意法半导体，虽2011年MEMS事业营收规模小幅落后德州仪器600万美元，但2012年有机会挑战龙头宝座。 意法半导体MEMS加速度计、陀螺仪、麦克风供应对象及竞争厂商  

    半导体 元件 微机 机电 MEMS

  • Intersil LED Pico Projector 微型投影仪系统解决方案荣获2012年度最佳创新理念

    【导读】美国 加州、MILPITAS --- 2012年10月26日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，

    半导体 LED PIC INTERSIL PROJECT

  • 英飞凌将持续投资SiC工艺和超薄晶圆

    【导读】先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。 摘要：  先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。关键字：  SiC工艺，  超薄晶圆，  英飞凌，  功率器件 除了在SiC工艺上的领先外，英飞凌在超薄晶圆片工艺上也不断开拓，处于领先地位。作为IGBT的领军者，英飞凌一直进行持续不断地投资与创新，其中包括投资12英寸模拟晶圆厂和超薄晶圆。“我们每年有超过9亿欧元的投入，主要是研发与生产。” Mittal表示。IGBT由于双面都是有源的，因此厚度决定了开关损耗，英飞凌的超薄晶圆技术不断提升，目前已开发出70μm厚度的晶圆(300mm)，将开关损耗降至最低，而根据英飞凌的Roadmap，未来晶圆将进一步缩减至40μm。“相对应的，对手的IGBT还在采用120μm的晶园。”他说。 先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径，至于大家谈论较多的GaN工艺，Mittal表示，英飞凌会保持研发与跟踪，也提供小批量生产，但是基于目前的成本太高，还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资，推动功率器件的创新。 这里有还一个重要信息要公示一下，也就是从今年十月一日开始，现任CEO Peter Bauer将由于身体健康方面的原因退休，新的CEO为在英飞凌服务多年的Reinhard Ploss博士，并会继续将高能效、交通与安全作为英飞凌发展的三大重点领域。

    半导体 英飞凌 晶圆 SIC BSP

  • Molex子公司於MILCOM 2012 会议上展示Temp-Flex微波同轴电缆

    【导读】(新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 摘要：  (新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 关键字：  Molex，  微波同轴电缆，   (新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上，展示其子公司Temp-Flex， LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空 与 国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。 Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示：“我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计，可以满足甚至超越一系列严苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准型和增强型同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能，以及实现更快、更有竞争力的交付周期。” Temp-Flex微波同轴电缆备有以实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)或采用涂上氟聚合物树脂的双单丝的空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款，从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差，从而带来极其稳定的电气性能。 Temp-Flex低损耗和超低损耗微波同轴电缆的其它优势包括： · 相位稳定性 · 严格的阻抗容差：50欧姆±1欧姆 · 屏蔽效能： > 100 dB · 严格的时间延迟容差 · 出色的低插入损耗 · 选择FEP来替代PTFE和ePTFE · 带宽潜力高达110GHz · 动态条件下的稳定性 · 最小的相位弯曲变化(phase change vs. flexure) · 提供低烟雾无卤素型款 Temp-Flex同轴电缆解决方案专为实现雷达、军用车辆、卫星、空间、导弹、RF消融和测量测试设备的优良监测和控制而设计，采用氟聚合物电介质来进行绝缘。螺旋形环绕的镀银铜屏蔽编织扁线可应用于所有的电缆规格，以期达到出色的屏蔽效果。标准实心(低损耗)结构同轴电缆提供了70%的传播速度(velocity of propagation，VOP)，而空气增强型双单丝设计(超低损耗)则达到85%到88%的传播速度，并改进了高频插入损耗。

    半导体 同轴电缆 COM MOLEX FLEX

  • 传官民基金INCJ要求微控制器龙头瑞萨再裁员5千

    【导读】日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 摘要：  日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。关键字：  瑞萨，  半导体，  人员删减，  微控制器，  MCU 为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的! 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 据报导，INCJ也向NEC、日立、三菱电机等瑞萨三大股东提出承接遭瑞萨所裁撤的员工的要求。据报导，INCJ以及有意对瑞萨出资的企业将和瑞萨及银行团就出资额及追加裁员等细节进行协商，并预计于11月份内达成共识。 日本媒体于日前报导指出，INCJ已向瑞萨大股东及主要往来银行提出总额达2，000亿日圆的“瑞萨并购计划”，其中INCJ将出资1，500亿日圆取得瑞萨2/3股权，而丰田、本田、日产、Panasonic、Canon等10家企业将提供剩余的500亿日圆资金。报导并指出，因系统整合晶片(SystemLSI)是导致瑞萨连续7年(截至2011年度)陷入亏损的主因，故瑞萨也计划将系统整合晶片事业分拆出来和富士通、Panasonic进行合并，并预计于今年11月内完成合并协商，之后瑞萨将于今年内获得上述2，000亿日圆资金奥援，在2013年以“MCU专门公司”的名义再出发。 截至今年3月底为止，瑞萨员工人数达4.28万人。瑞萨于10月3日宣布，于9月18-26日期间实施的“自愿提早退休”招募措施总计有高达7，511人提出申请(即瑞萨将裁撤7，511名员工;离职日为10月31日)，申请人数占瑞萨整体员工比重约18%，且提出申请的人数较该公司原先预估的五千数百人高出约2千人。瑞萨于今年7月时宣布，计划藉由出售及关厂等措施，于今后3年内将日本国内工厂数量减半;瑞萨于日本国内拥有19座工厂。 根据美国调查公司IHSiSuppli的数据显示，2011年瑞萨于全球MCU市场上握有27%市占率位居首位，若单就车用MCU来看，则市占率高达42%。瑞萨的车用MCU是如今唯一仍有获利的事业，富士通、英飞凌(InfineonTechnologies)均为瑞萨在此市场上的对手。

    半导体 半导体 微控制器 MCU BSP

  • 恩智浦为工行提供SmartMX2芯片 增强安全等性能

    【导读】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。 摘要：  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。关键字：  恩智浦，  半导体，  SmartMX2，  微控制器，  芯片 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。 SmartMX2的高性能意味着银行卡将提供超凡的用户便利性以及交易速度，在一张卡上就能集成银行的多种应用，比如：额外支持公共交通票务、提供物理访问或政府身份证。它们还将与全国范围内快速部署的非接触式基础设施全面兼容，因为这些基础设施几乎都基于恩智浦的技术、并严格遵循国际通用标准而建。中国工商银行计划于2013年推出新卡，旨在提高安全性、提升产品性能并降低欺诈率。 除银行借记卡或信用卡之外，恩智浦SmartMX技术还用于电子护照、市民卡、电子医疗卡或电子身份证、公共交通或NFC移动设备等电子政务应用，是端到端安全系统的有机组成部分。恩智浦已售出10亿多枚SmartMX芯片，在102个使用电子护照系统的国家当中，有86个国家都在应用SmartMX芯片。 恩智浦半导体安全卡事业部副总裁兼总经理Ulrich Huewels表示：“由于安全和性能是ICBC金融IC卡项目的两大关键指标，在评估了国际和本地的供应商后，ICBC最终选择了我们的解决方案。我们的SmartMX2技术具有经过第三方权威机构验证的高安全性，以及业界领先的交易速度。该项技术确保能与全世界的POS设备和ATM相互兼容，因而提供了市场上安全和性能的最佳组合。” 基于值得信赖的安全性、完整的产品组合以及最佳的非接触式性能表现，恩智浦目前成为全球智能识别市场领域(如交通票务、电子政务、门禁、基础设施、RFID/认证、支付和NFC)的领导者。恩智浦面向整个智能识别市场提供端到端解决方案，为客户实现更智慧生活开创值得信赖的解决方案。 2012年CARTES展览会(11月6日至8日，巴黎)的参观者可在专为身份认证和安全交易而开发的多个解决方案中目睹SmartMX技术(展厅4，展位号4J 035)。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。 这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站查询。

    半导体 恩智浦 芯片 SMART MX

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