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  • 飞思卡尔 QorIQ Qonverge 产品系列荣获 Electronic Design 杂志的“2012 最佳产品”奖

    【导读】近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 摘要：  近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 关键字：  飞思卡尔半导体，  最佳嵌入式处理产品，  无线基站处理器 近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 每年，Electronic Design 杂志社的编辑都从本年度 12 个月在杂志中介绍和报道的技术和产品中评选出最优者。在本月初发行的 Electronic Design 杂志年度最佳电子设计版中对本年度的获奖者进行了表彰。 飞思卡尔数字网络部无线解决方案高级产品经理 Stephen Turnbull 表示：“去年，飞思卡尔推出了由市场定义的 QorIQ Qonverge 系列，从而激发了无线基础设施领域的转型。QorIQ Qonverge 是目前唯一获此殊荣的片上基站产品组合，突出显示了飞思卡尔卓越的创新和领导力。” 经济高效地应对高速无线带宽和数据访问的爆炸式增长的需求是无线行业面临的挑战，飞思卡尔的 QorIQ Qonverge 产品组合为解决该挑战提供了卓越的解决方案。 QorIQ Qonverge 系列是采用高级异构多核技术创建的高度集成的片上基站系列。它是首个共享同一架构的可扩展的产品组合，可满足从宏基站、微型基站到家庭/办公室基站的多制式基站的要求。 Electronic Design 杂志主编 Joe Desposito 表示，“凭借员工和特约编辑的专业知识，我们从过去一年中所了解并介绍过的多种新技术、产品和标准中选出了“最优者”。这些人每天都在从事该行业的工作，他们了解所有已经推出并真正有效的重要创新。” QorIQ Qonverge 系列的旗舰产品是 B4860 片上宏基站系统。该产品在今年年初推出，旨在帮助移动运营商快速采用以数据为中心的 4G 无线设备，同时降低与 3G 部署有关的成本。B4860 优化了宏蜂窝基站应用的性能，同时小型基站 QorIQ Qonverge BSC9131/32 产品为住宅/企业多模解决方案提供了令人瞩目的价值主张。

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  • SoC无需3D晶体管便可微细化至10nm

    【导读】SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。 摘要：  SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。关键字：  智能手机，  平板电脑，  半导体 SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。 如果采用FDSOI技术，无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以沿用原有半导体制造技术和设计技术，因此无需很多成本即可继续推进微细化(图1)。对于希望今后仍长期享受SoC微细化恩惠的设备厂商等来说，这将是很好的选择。 在成本和性能方面优于FinFET FDSOI是用很薄的氧化膜(buriedoxide：BOX)将晶体管的管体(沟道)和Si基板隔开，将管体减薄至几nm厚，从而使沟道完全耗尽的技术(图2)注1)。这与沟道立体化以使其耗尽的三维晶体管(FinFET)一样，能够有效抑制随着栅极长度变短、漏电流增大的短沟道效应。 注1)沟道耗尽是指变成电子和空穴等载流子基本不存在的状态。 FinFET不具备而FDSOI具备的优点是能够跟原来的BulkCMOS技术一样保持平面晶体管的构造。FDSOI与FinFET相比，“制造工序减少，工艺成本大幅降低，还能直接沿用BulkCMOS的设计技术”(意法半导体设计与服务执行副总裁PhilippeMagarshack)。 制造FDSOI需要比Si基板贵的SOI基板，因此制造成本与BulkCMOS差不多。能使用原有设计技术是与需要大幅改变设计工具和电路布局的FinFET最大的区别。因为能减小电路设计方面的限制，集成度也容易提高。 图1：14nm工艺以后仍保持平面晶体管 意法半导体将采用FDSOI技术使平面构造的晶体管延续到10nm工艺。2014年将量产14nm工艺技术，2016年将量产10nm工艺技术。(图由《日经电子》根据意法半导体的资料制作) 图2：能够兼顾低成本和高性能 采用FDSOI技术的晶体管能够沿用BulkCMOS技术使用的很多制造工艺和设计技术(a)。工作性能超越BulkCMOS，驱动电压低时性能尤为出色(b)。(图由《日经电子》根据意法半导体的资料制作) 在工作速度和耗电量等性能方面，意法半导体的Magarshack认为“FDSOI比FinFET更有优势”。FinFET随着沟道的立体化，寄生电容增大，工作速度容易降低，而FDSOI可以避免这一问题。另外，除栅极电极侧以外，还可通过超薄的BOX层由基板侧动态施加偏压，因此阈值电压的控制性好。在驱动电压低、容易出现阈值电压偏差问题的移动产品用SoC中，这一特点可以充分发挥作用。 确立管体膜厚的控制技术 不过，FDSOI在量产时间上落后于FinFET。美国英特尔已从2012年在22nm工艺微处理器中采用了FinFET，台湾台积电(TSMC)等代工企业也准备在2014年开始量产的16～14nm工艺中采用FinFET。 FDSOI原来面临的课题是很难控制只有几nm的管体厚度。由于管体厚度是决定阈值电压等晶体管特性的参数，因此每次技术更新换代，都要减薄厚度。随着微细化的发展，技术难度加大，难以进一步减薄。 意法半导体此次通过与法国知名SOI基板制造商Soitec公司、法国研究开发机构CEA-Leti及开发CMOS工艺的合作伙伴美国IBM等合作解决了这一问题，“确信能够微细化到10nm工艺”(Magarshack)。 首先将应用于智能手机SoC FDSOI技术将首先应用于智能手机及平板电脑的SoC。意法半导体的合资子公司瑞士ST-Ericsson将在2012年内推出的28nm工艺SoC中采用该技术注2)。 注2)针对该SoC的技术详情已经在2012年12月10～12日于美国旧金山举行的“IEDM(InternationalElectronDevicesMeeting)2012”上公布。 意法半导体今后将在该公司针对数码相机及游戏机等的SoC上采用FDSOI技术，并向美国GLOBALFOUNDRIES公司提供了制造技术，以便外部的设备厂商及半导体厂商采用该技术。GLOBALFOUNDRIES公司计划“从2013年7～9月开始提供28nm工艺的FDSOI技术”(该公司全球销售与营销执行副总裁MichaelNoonen)。

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  • 元芳：大人为何叹息？

    【导读】2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 摘要：  2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 关键字：  ，  圣诞，  太阳能光伏，  有奖问答活动 2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 为期1天的研讨会吸引了全国各地太阳能光伏产业链企业的高度关注，包括欧姆尼克新能源、普天大唐、欧陆电气传动、正泰电源系统、环球光伏科技、昆兰新能源、青岛云路、南京新康达、君华、千代源电子、三林电子、固纬电子、贝塔科技、创世富尔电子、海安鹰球、益登科技、英飞凌、ST、iSuppli 、CSA集团等等知名企业，近180多人参会。 研讨会上，国内外知名光伏方案商纷纷进行了的演讲：益登科技资深应用工程师郭立勋带来了《Silicon Labs新型隔离器件在太阳能逆变器中的应用》；君耀电子应用工程师张明志介绍了《太阳能光伏系统防雷保护设计》；英飞凌高级应用工程师温永平阐述了《英飞凌IGBT在光伏逆变器中的解决方案》；飞兆半导体高级技术行销工程师詹仁雄讲解了《用于太阳能逆变器高效率功率解决方案》；ST应用工程师Jacky Lu发表了《STM32™助您提升创造力》的精彩演讲；南京新康达总经理赵光分享了《运用于光伏逆变器的软磁材料技术》；iSuppli光伏行业高级分析师顾理旻讲解了《2012~2013年全球光伏市场的预测及价格走势》。 演讲内容可谓是精彩纷呈，这让许多未能抽空参加这届太阳能光伏研讨会的朋友们不免向往。而参会的朋友们，也并不是不留遗憾。而这一遗憾，来源于研讨会演讲时间紧凑的安排。这让许多参会的朋友在会上即便有疑惑，也难以向工程师咨询，亦或者在第一时间与业内朋友展开探讨。 为了弥补这些遗憾，也是为了感谢业内朋友对资讯机构此届第二届太阳能光伏研讨会的支持，借此圣诞节良机，资讯机构今日正式启动《第二届太阳能光伏研讨会》线上延续圣诞有奖问答活动。 《第二届太阳能光伏研讨会》线上延续有奖问答活动直通车——http://bbsic.big-bit.com/showtopic-149137.aspx 未能参与这届太阳能光伏研讨会的朋友们，可借此机会在半导体器件应用论坛下载或查看你所感兴趣的演讲内容;而参与了光伏研讨会的朋友们，也可借此重温你所关心的议题或演讲内容，并通过发帖的方式，将你的疑惑提出，以弥补在研讨会上未能向工程师咨询，或与更多业内朋友探讨的机会。 同时，只要您在【太阳能光伏会议探讨区】将您的疑惑提出，或者积极参与回帖，您就会被我们列入获奖候选名单，并借此角逐到最终奖品奖励。 当然，奖品有限，如果您最终未能获得奖品奖励，我们还未您准备了活动达人奖项，即，所有参与了此次活动(不论是否获得最终奖励)并被列入候选获奖名单的朋友们，在活动结束后，都可到论坛指定的活动领奖帖处报到，从而领取论坛为你准备的活动达人勋章(1枚)+金币、积分(各50)奖励。 最后，半导体论坛感谢您参与的同时，也请您赶快加入到有奖活动中去，从而领走属于您的奖品及奖励!!!

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  • 莱迪思(Lattice)荣膺"数字半导体年度产品"奖?花落iCE40 FPGA!

    【导读】莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 摘要：  莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 关键字：  莱迪思半导体，  年度数字半导体产品，  

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  • 预计索尼与东芝2013年将增加芯片支出

    【导读】尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 摘要：  尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。关键字：  索尼，  东芝，  半导体 尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 据IHS公司的半导体支出分析报告，预计索尼明年将购买84亿美元的半导体，比2012年的80亿美元增长近5%。后年该公司的支出将继续略微增长0.1%。 同时，东芝2013年支出将增长2.0%至61亿美元，2012年是60亿美元。2014年东芝的支出将再增6.3%至65亿美元，如图2所示。 图2：索尼与东芝的半导体净支出预测 (以10亿美元计) 相反，松下与夏普的2013年支出均将下降，但松下的2014年支出将小幅回升2.4%。 日本消费电子OEM厂商的财务状况都很糟糕，促使其采取措施削减成本来提高利润。但即便在这种困难情况下，索尼与东芝仍然对未来保持乐观，并投资开发创新性的新产品。这将导致未来几年其半导体支出增长。 2012年日本消费电子厂商流年不利 今年日本主要消费电子厂商受到一系列不利因素的打击，包括全球主要市场的经济增长放缓、某些产品领域需求下降、来自韩国与中国同业的竞争加剧。据最新的财务报告，松下、索尼、东芝与夏普今年都将出现亏损。合计来看，这四家厂商的2012年营业收入将比2011年下降近7%。 由于遇到财务困难，索尼今年两次通过发行债券来筹措资金。而索尼发债的时候，正赶上穆迪把它的信用评级降到投资级别中的最低一档。索尼目前正在裁员，计划在2012财年结束前削减一万个职位，同时也在出售工厂和合资企业股份等资产。今年索尼电视、相机和游戏机等产品的销售预估都已大幅下调。 但是，日本厂商的创新精神不减，这点可以从2012年10月举行的日本电子高新科技博览会(CEATEC)看出。这是日本版的消费电子展(CES)。 索尼在CEATEC上展出了多种产品，包括智能手机、平板电脑、PC、相机、电视和家庭网络与存储设备。部分突出产品包括Bravia 4K液晶电视，以及既可当平板电脑使用也可以当笔记本使用的新型混合式PC。 除了参加CEATEC展会，索尼还表示正在开发一款新的“phablet”平板手机混合产品，且正在致力于PlayStation 4游戏机，可能在明年年底推出。 东芝也参加了2012年CEATAC展会，展出了其最新产品，包括 4K 解析度电视、超级本和平板电脑。东芝有能力推出各种屏幕尺寸的产品。此外，该公司推出了新型 REGZA 高清电视，具有内置的DVR，可以实现时移功能。 日本厂商能否重夺消费电子市场的领先地位? IHS公司预测，索尼明年营收可回升 3.7%，但东芝可能再度下降1%。预计2013年松下和夏普的营业收入亦将下滑。 当前的下滑局面将是长期趋势，抑或这些日本厂商最终将卷土重来再度闪亮，仍然不得而知。 总体来看，日本消费电子厂商面对是一个已经变样了的市场。苹果等其它竞争对手的影响力日增，重新定义了一些产品领域，或者径直夺走了一些关键地区的市场份额。根据目前的财务信息，明年索尼的总体营业收入似乎可能上升，但东芝的营收预估却显示略有下降。

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  • 中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发 北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立

    【导读】2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企 摘要：  2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。 关键字：  北汽新能源，  英飞凌科技，  整车控制器 2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。 北京汽车新能源汽车有限公司总经理方青、副总经理张青平，英飞凌科技(中国)有限公司汽车业务高级总监徐辉，英飞凌集成电路(北京)有限公司执行董事刘鲁伟等领导出席了双方的签约仪式。 中德名企联手-自主研发是关键 北汽新能源和英飞凌的合作始于2010年10月，北汽新能源在电动汽车整车控制器(VCU)的开发中，采用英飞凌半导体器件，在较短的时间内开展了研发、测试、试验、生产等工作，完成了1，000多套的VCU批量生产，正式用于C30DB、M30RB等纯电动汽车运行，取得了良好的示范运行效果。 随着北汽新能源公司的快速发展，双方的合作上升到了新的战略高度。双方发现：需要解决北汽新能源众多车型的整车研发项目中存在的多种控制系统、项目周期短和人员短缺等现实难题，需要在控制器开发中采用快速、集成式的平台化开发。 经过多轮次沟通，双方希望通过建立联合实验室的方式解决协同开发问题。双方计划利用联合实验室，首先开展基于整车控制器平台的联合开发，特别是在英飞凌16位(32位)单片机(MCU)快速硬件平台开发、规范化底层软件的开发与基于控制模型的软件集成开发方面，探索更加高效的新能源汽车控制系统的集成开发流程。 “我们将坚持自主开发整车控制器的技术路线，也欢迎英飞凌这样的优秀半导体公司加入我们的团队，开展深入合作，希望今后能加大合作力度，发挥双方的优势，将新能源汽车推向真正的产业化。”北汽新能源公司副总经理张青平先生如是说。 英飞凌科技(中国)有限公司汽车业务高级总监徐辉女士表示： “在传统汽车电子领域，英飞凌一直是系统供应商们的优秀合作伙伴，是车厂的2级供应商，我们依靠德国的品质、严谨的作风和不断的创新为未来的汽车应用提供动力。我们将为北汽新能源提供硬件芯片方案以及底层软件和开发工具支持，助力北汽新能源汽车的产业化项目的深入展开。”

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  • 美国国家仪器公司推出了NI miniSystems

    【导读】NI miniSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。 摘要：  NI miniSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。关键字：  仪器，  硬件，  控制系统 美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)近日推出了NI miniSystems，它是一些真实系统的微型版本，例如测功机和智能电网，由NI与教育界的领先供应商联合开发。当学生开始进修工程学位时，NI miniSystems可以帮助学生快速具象地了解数学和科学的理论知识。 以往的实验室平台在普通的教学中无法被广泛应用，且与研发及工业中实际使用的专业工具也相差甚远。使用图形化系统设计的软硬件集成方案，NI miniSystems不会受到成本、时间和空间的限制，使学生参与到动手实践中，帮助教员解决了只能进行纯理论教育的难题。NI miniSystems为高校学生提供了一个有形的平台，将他们的学业与将来的工作紧密地联系在了一起。 感言： “我们已经见证图形化系统设计解决方案给予了科学家和工程师统一的语言和整套工具，帮助他们实现创新。”美国国家仪器有限公司院校项目总监Dave Wilson如是说道，“我们现在将这个解决方案延伸到了教育平台，从而使得从任何地方来的任何一个学生都可以接触到世界上伟大的科学家，工程师和教师们的创新成果。” 现成可用的NI miniSystems myQuake; myVTOL (垂直起飞和降落); myTemp; myGrid 了解NI miniSystems的更多内容，请访问这里。 关于NI院校计划 美国国家仪器公司(NI)致力于通过为全球师生提供强大高效的图形化系统设计平台以及模块化硬件将课程教学与实际有效结合在一起，不断提高全世界理工科的教育水平。通过功能强大的工具， 如NI LabVIEW 图形化开发平台， 可以帮助学生完成从理论到实现的学习。从小学中引入LEGO MINDSTORMS® NXT到大学中建立研究实验室，LabVIEW图形化开发平台在课堂教学的综合应用能够营造一个生动高效的学习环境。 关于NI 自1976年以来，美国国家仪器，简称NI(www.ni.com)一直致力于为工程师和科学家提供各种工具来提高效率、加速创新和探索。NI的图形化系统设计方法为工程界提供了集成式的软硬件平台，有助于加速测量和控制系统的开发。长期以来，NI一直期望并努力通过自身的技术来改善社会的发展，确保客户、员工、供应商及股东获得成功。

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  • 2012年全球前25大半导体厂贡献整体营收68.2%

    【导读】2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。 摘要：  2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。关键字：  英特尔，  三星，  半导体 市调机构顾能(Gartner)指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。 2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。

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  • 东芝：下半年半导体事业营收预估将年减5%

    【导读】日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。 摘要：  日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。关键字：  PC，  电源，  晶片，  半导体 日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。 东芝姬路半导体工厂主要生产马达/PC用电源控制晶片、大分工厂主要生产影像感测器及系统整合晶片(SystemLSI)。 东芝于10月31日将今年度(2012年4月-2013年3月)半导体事业营收目标自1.08兆日圆下修至8，550亿日圆(将年减13%)，其中记忆体销售额目标自5，800亿日圆下修至4，600亿日圆(将年减16%)、系统整合晶片自3，000亿日圆下修至2，400亿日圆(将年减9%)、离散元件自2，000亿日圆下修至1，550亿日圆(将年减8%)。 东芝表示，今年度下半年(2012年10月-2013年3月)半导体事业营收预估将年减5%至4，546亿日圆;其中，记忆体销售额将年减10%至2，528亿日圆、系统整合晶片将年减1%至1，243亿日圆、离散元件将年增9%至775亿日圆。

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  • 2012年MCU低功耗之王花落谁家？ ARM笑而不语

    【导读】低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 摘要：  低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么?关键字：  低功耗，  芯片，  处理器，  服务器 低功耗，拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 飞思卡尔今年8月份举办的FTF北京站上的一例功耗对比的demo演示引发了一系列的低功耗之争，在那一场比赛中Kinetis L完胜。但是，也有业内人士表示，这个实验只是通过跑一段程序就说明哪家MCU更省电，有些片面，毕竟MCU还要从外设功耗、待机功耗等综合考量。于是，MCU几大家族纷纷搬出自己的看家之作，TI的金刚狼、瑞萨的RL78家族、Microchip的PIC XLP技术。 作为低功耗MCU的引领者，MSP430一直都是业界追赶的对象，而今年3月份德州仪器重磅推出MSP430 MCU“金刚狼”系列，取义美国漫画中同名角色，有利爪，善于硝砍，将微控制器的功耗硝砍了一半。“金刚狼”的重要升级是将铁电第一次植入MCU内部，通过较低的电压实现较Flash快10倍的擦写速度。而综合考虑，铁电的工艺相当于Flash的1/250功耗。此外，金刚狼的工艺平台采用德仪自主开发的130nm超低漏电流工艺，使得金刚狼的漏电流降低10倍以上，。当然，外设功耗的大小同样影响MCU整体功耗，“金刚狼“内置了一个12位的ADC，采用逐次逼近型架构，最低运行功耗只有75uA。 不过，对于金刚狼在期间漏电流及ADC外设上低功耗的优化而成为低功耗之王的说法，Microchip并不这么认为。随着ARM今年3月份，Microchip就推出了具有多种全新低功耗休眠模式且号称工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，150 μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。Microchip的“PIC24F“GA3”系列通过低电压休眠模式和VBAT的应用将工作电流降低至仅有150 μA/MHz，这是业界16位闪存单片机中，电流消耗最低的。 值得一提的是，在嵌入式控制器世界中，Microchip PIC是一个独特的架构，好处是Microchip不仅可以控制自己的产品，还可以控制内核。可以根据市场需求调整。 与此同时，飞思卡尔推出了业界首款基于ARM Cortex M0+处理器的Kinetis L系列，这一系列MCU是在“能效”方面做文章，采用90nm LP工艺制造，核心面积仅0.04mm2，每MHz单位频率功耗的电流、功耗分别为9uA，11uW。性能则达到了1.77CoreMark/MHz，0.93DMIPS/MHz。虽然拥有自身ColdFire核，但飞思卡尔现在已义无返顾地加入了ARM阵营，第一个发布基于Cortex-M4核的产品，而现在在Cortex-M0+发布时又再次抢先。 花落谁家 究竟谁的功耗更低? TI的金刚狼技术中由于整合了FRAM技术，而ARM将其视为外设，ARM只比较内核，因为ARM本身只做内核。但对于用户来说，只会比较芯片本身，不会比较核本身时。MSP430宣扬的是low power(代功耗)，而ARM宣扬的是high efficience(高效率)。“效率”是飞思卡尔在Kenetis L系列极力推崇的。“我们讨论的是效率，而不是谁最低功耗。”飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛也多次表示。 由此可见，面对大多数应用环境，需要综合考虑存储容量，而且还要分析工作中关闭/休眠/待机/运行等动作的具体比例以及对于处理性能及应用场合的特殊需求。 单片机评测和CPU不同，不能通过简单的几项参数进行评定，这一切让单片机未来的竞争更加多变，当然也更加激烈。 EEWORLD编辑认为，不单要单纯的比较单片机的最低功耗，还应当视具体的应用环境而定。 ARM笑而不语 今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，而且都是传统的单片机厂商，着实让德仪、Microchip等这些大牌捏了一把汗。可以说，所有低功耗的MCU都离不开ARM，2012年可谓ARM最为风光成功的一年，在移动互联生态中如鱼得水，相信接下来的三年ARM便是肯下服务器市场这块硬骨头了。 对于如今8位市场的老大——Microchip公司来说，喊着替代8位机口号的Cortex-M0+绝对不是善茬。前有M0，现在有M0+，ARM的决心可见一斑，并且集合了一批对这个市场很有想法的同盟军。8位机用户用户向32位迁移时，一个很大的顾虑就在于担心32位太复杂。而Cortex-M0+架构本身很简单，解码简单。

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  • 欧盟对华光伏反倾销案情况发生逆转

    【导读】近日，欧洲议会和欧盟理事会对欧盟反倾销基本法关于市场经济待遇调查的规则进行了修改。业内人士指出，修改后的规则极大地降低了中国企业获得“市场经济地位”的几率，这是欧盟在反倾销市场经济待遇政策上的一次重大倒退。目前正在进行的欧盟对华光伏反倾销案走向可能受到影响。 摘要：  近日，欧洲议会和欧盟理事会对欧盟反倾销基本法关于市场经济待遇调查的规则进行了修改。业内人士指出，修改后的规则极大地降低了中国企业获得“市场经济地位”的几率，这是欧盟在反倾销市场经济待遇政策上的一次重大倒退。目前正在进行的欧盟对华光伏反倾销案走向可能受到影响。关键字：  光伏，  反倾销 近日，欧洲议会和欧盟理事会对欧盟反倾销基本法关于市场经济待遇调查的规则进行了修改。业内人士指出，修改后的规则极大地降低了中国企业获得“市场经济地位”的几率，这是欧盟在反倾销市场经济待遇政策上的一次重大倒退。目前正在进行的欧盟对华光伏反倾销案走向可能受到影响。 “欧盟修改市场经济待遇调查规则后，中企再想争取“市场经济地位”身份，享受反倾销低税率甚至零税率就难了。”北京环球律师事务所陈幻中律师对记者直言。 面对欧盟的反倾销裁决，越来越多的中国企业选择主动应诉，通过获得“市场经济地位”认可来规避高税率，这张欧盟曾经的“王牌”也一度成为中国企业的突破口。然而，最近情况发生了逆转。 近日，欧洲议会和欧盟理事会对欧盟反倾销基本法关于市场经济待遇调查的规则进行了修改，修改后的规则极大地降低了中企等再获得“市场经济地位”的几率，不符合双边经贸合作趋势及市场规律。受访行业律师一致认为，欧盟修改规则是其在反倾销市场经济待遇政策上的一次重大倒退。目前正在进行的“史上最大贸易争端案”欧盟对华光伏反倾销调查案走向可能受到影响，因为此前曾有建议称中国光伏企业应以“市场经济地位”作为应诉突破口。 条款“小”修改 据中国商务部公布的消息，针对欧盟反倾销基本法关于市场经济待遇调查的规则，欧盟做了三项修改：一是将调查机关作出市场经济待遇裁决的期限由立案后3个月修改为立案后7个月，最迟不超过8个月;二是规定在抽样调查的案件中，调查机关只审查抽样企业的市场经济待遇申请;三是规定在抽样调查的案件中，不论抽样企业是否获得市场经济待遇，所有非抽样企业的税率不得超过抽样企业税率的加权平均值。 谈到具体影响，陈幻中表示，将调查机关作出市场经济待遇裁决的期限由立案后3个月调整为立案后7~8个月，属于延长程序，将打乱中企等申请“市场经济地位”诉讼节奏，降低胜诉率;无故延长4~5个月裁决期限也会增加企业应诉成本。 至于后两项修改，则更为严苛，引用陈幻中的话说，就是“未审先判，毫无道理”。 锦天城律师事务所北京分所主任傅东辉告诉记者，条款修改之前，应诉反倾销的企业均可以提交“市场经济地位”申请，哪怕未成为调查机关抽样企业，只要“市场经济地位”申请通过，便具有享受较低反倾销税率甚至零税率的基本前提。 而修改后，傅东辉直言，由于调查机关只审查抽样企业的市场经济待遇申请，如此一来，未被抽样企业即使具有获得“市场经济地位”的事实，但由于修改后的程序剥夺了他们提交申请的机会，最终仍将承受抽样企业税率的加权平均值。这对于原本能享受到更优惠反倾销税率甚至零税率机会，且具有“市场经济地位”资格的企业来说，是极大的不公平。 “特别是抽样多少家企业，选什么企业，还都是调查机关说了算。”陈幻中说。 制度“大”倒退 即便如此，受访律师认为，项目修改带来的影响仍在其次，更值得关注的是修改背后欧盟加大贸易保护主义力度的趋势。“表面上是流程小变动，实际却反映出欧方主观拖延怠慢、扩大反倾销打击面积和力度、不愿给予包括中企在内的出口产品“市场经济地位”待遇的保护主义心理，这不符合双边经贸合作趋势及市场规律，是欧盟在反倾销市场经济待遇政策上的一次重大倒退。”傅东辉说。 “严控企业“市场经济地位”数量，欧盟似乎已“蓄谋”已久。”傅东辉进一步称，自欧盟允许企业自行提出“市场经济地位”申请后，初期陆续有一批中国企业获得了“市场经济地位”，其中令其印象最深的是2005年中国化纤产品遭遇欧盟反倾销调查，56家应诉企业中，23家都获得了“市场经济地位”，可后期，如此“幸运”的中企数量越来越少，2011年~2012年更是没有一家中企拿到欧盟承认的“市场经济地位”。 陈幻中也认为，对反倾销基本法关于市场经济待遇调查规则的修改，反映了在欧债危机和持续疲软的国际经济形势下，欧盟保护国内产业的决心，后期不排除其在法律程序或其他方面继续发难。 不过，他同时也表示，作为出口企业，就算面对更大“刁难”，也要积极应诉，一方面是保证国际场合上中国企业为争取自身利益“发声”;另一方面也尽力争取“市场经济地位”外的个案处理。 傅东辉建议，政府出面到世界贸易组织起诉欧盟此次的修改行为，理由是其剥夺了企业获得“市场经济地位”的权利。 另外，由于欧盟修改法案效力覆盖今年12月15日前尚未裁决及之后新发起的案件，陈幻中提示，目前正在进行“史上最大贸易争端案”的欧盟对华光伏反倾销调查案走向可能受到影响，因为此前曾有建议称中国光伏企业应以“市场经济地位”作为应诉突破口。

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  • IR：明年电源芯片市场将变得更加智能

    【导读】现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示。 摘要：  现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示。关键字：  电源，  半导体，  驱动器 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示。 为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。 随着功率和功率密度的不断提高，电源管理将会变得和系统设备一样，能够提供越来越多的功能。 我坚信，未来一年汽车将会支持更智能的信息处理、更优秀的驾驶辅助系统等功能。越来越复杂的车用系统则要求我们半导体供应商提出新的方案，包括更高的集成化以及更贴合应用的开发。 我们现在看到的趋势是通过增加高效率的电子元件，从而使汽车可以更为合理的利用资源，更环保、更省油。 电力电子除了在汽车上，在家用电器及工业市场中同样是重要的。 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。 事实上，全球55%的电量都用在了马达上。 由于变速驱动器可以根据不同负载调速，最多可以节省70%的能源，未来随着新的风扇及泵类能源标准的建立，将会给电力电子控制系统带来新的机会。

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  • 富昌电子 LED照明事业部和 LG伊诺特宣布全球范围内的战略合作伙伴关系

    【导读】近日，富昌电子LED照明事业部， 富昌电子的一个部门与LG伊诺特，LG集团的附属公司，今天宣布了一项战略性的全球分销协议，这将把LG伊诺特的全系列LED照明解决方案推向市场。该产品组合是业界最广泛的LED产品集之一，适用于从LED封装到集成解决方案的几乎所有照明应用。 摘要：  近日，富昌电子LED照明事业部， 富昌电子的一个部门与LG伊诺特，LG集团的附属公司，今天宣布了一项战略性的全球分销协议，这将把LG伊诺特的全系列LED照明解决方案推向市场。该产品组合是业界最广泛的LED产品集之一，适用于从LED封装到集成解决方案的几乎所有照明应用。关键字：  富昌电子，  全球分销协议，  LED照明 近日，富昌电子LED照明事业部， 富昌电子的一个部门与LG伊诺特，LG集团的附属公司，今天宣布了一项战略性的全球分销协议，这将把LG伊诺特的全系列LED照明解决方案推向市场。该产品组合是业界最广泛的LED产品集之一，适用于从LED封装到集成解决方案的几乎所有照明应用。 富昌电子LED照明事业部广泛的LED专业知识，从设计支持服务到世界级的供应链和商业解决方案，创建了一个相互促进的伙伴关系，将使双方在快速增长的LED照明市场中更进一步增强其领导地位。富昌电子LED照明事业部的专业知识，与LG伊诺特，全球排名第4的LED生产商的实力相结合，将为照明OEM厂商提供前所未有的价值。 “我们很高兴LG伊诺特在通用照明市场上所具有的异常强大的LED产品组合、积极进取的技术路线图以及无以伦比的高品质制造能力。”富昌电子执行副总裁格里 ∙杜根说。 “这将进一步加强我们服务客户对一流的LED照明解决方案不断增长的需求的能力。” “该协议将显著提高我们在世界各地的产品供货能力及帮助我们不断扩大我们的产品线，针对不同的照明情况提供正确的解决方案。” LG伊诺特LED事业部副总裁哈利 ∙康说。 “通过与富昌电子LED照明事业部联手，我们将能够更好地以照明OEM厂商所需要的产品和工具来装备他们，把更多的LED照明产品投放在商店的货架上。”

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  • IC低功耗之战，拼的到底是什么？

    【导读】低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 摘要：  低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么?关键字：  芯片，  控制器，  单片机 低功耗，拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 飞思卡尔今年8月份举办的FTF北京站上的一例功耗对比的demo演示引发了一系列的低功耗之争，在那一场比赛中KinetisL完胜。但是，也有业内人士表示，这个实验只是通过跑一段程序就说明哪家MCU更省电，有些片面，毕竟MCU还要从外设功耗、待机功耗等综合考量。于是，MCU几大家族纷纷搬出自己的看家之作，TI的金刚狼、瑞萨的RL78家族、Microchip的PICXLP技术。 作为低功耗MCU的引领者，MSP430一直都是业界追赶的对象，而今年3月份德州仪器重磅推出MSP430MCU“金刚狼”系列，取义美国漫画中同名角色，有利爪，善于硝砍，将微控制器的功耗硝砍了一半。“金刚狼”的重要升级是将铁电第一次植入MCU内部，通过较低的电压实现较Flash快10倍的擦写速度。而综合考虑，铁电的工艺相当于Flash的1/250功耗。此外，金刚狼的工艺平台采用德仪自主开发的130nm超低漏电流工艺，使得金刚狼的漏电流降低10倍以上，。当然，外设功耗的大小同样影响MCU整体功耗，“金刚狼“内置了一个12位的ADC，采用逐次逼近型架构，最低运行功耗只有75uA。 不过，对于金刚狼在期间漏电流及ADC外设上低功耗的优化而成为低功耗之王的说法，Microchip并不这么认为。随着ARM今年3月份，Microchip就推出了具有多种全新低功耗休眠模式且号称工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，150μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。Microchip的“PIC24F“GA3”系列通过低电压休眠模式和VBAT的应用将工作电流降低至仅有150μA/MHz，这是业界16位闪存单片机中，电流消耗最低的。 值得一提的是，在嵌入式控制器世界中，MicrochipPIC是一个独特的架构，好处是Microchip不仅可以控制自己的产品，还可以控制内核。可以根据市场需求调整。 与此同时，飞思卡尔推出了业界首款基于ARMCortexM0+处理器的KinetisL系列，这一系列MCU是在“能效”方面做文章，采用90nmLP工艺制造，核心面积仅0.04mm2，每MHz单位频率功耗的电流、功耗分别为9uA，11uW。性能则达到了1.77CoreMark/MHz，0.93DMIPS/MHz。虽然拥有自身ColdFire核，但飞思卡尔现在已义无返顾地加入了ARM阵营，第一个发布基于Cortex-M4核的产品，而现在在Cortex-M0+发布时又再次抢先。 花落谁家 究竟谁的功耗更低?TI的金刚狼技术中由于整合了FRAM技术，而ARM将其视为外设，ARM只比较内核，因为ARM本身只做内核。但对于用户来说，只会比较芯片本身，不会比较核本身时。MSP430宣扬的是lowpower(代功耗)，而ARM宣扬的是highefficience(高效率)。“效率”是飞思卡尔在KenetisL系列极力推崇的。“我们讨论的是效率，而不是谁最低功耗。”飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛也多次表示。 由此可见，面对大多数应用环境，需要综合考虑存储容量，而且还要分析工作中关闭/休眠/待机/运行等动作的具体比例以及对于处理性能及应用场合的特殊需求。 单片机评测和CPU不同，不能通过简单的几项参数进行评定，这一切让单片机未来的竞争更加多变，当然也更加激烈。 EEWORLD编辑认为，不单要单纯的比较单片机的最低功耗，还应当视具体的应用环境而定。 ARM笑而不语 今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，而且都是传统的单片机厂商，着实让德仪、Microchip等这些大牌捏了一把汗。可以说，所有低功耗的MCU都离不开ARM，2012年可谓ARM最为风光成功的一年，在移动互联生态中如鱼得水，相信接下来的三年ARM便是肯下服务器市场这块硬骨头了。 对于如今8位市场的老大——Microchip公司来说，喊着替代8位机口号的Cortex-M0+绝对不是善茬。前有M0，现在有M0+，ARM的决心可见一斑，并且集合了一批对这个市场很有想法的同盟军。8位机用户用户向32位迁移时，一个很大的顾虑就在于担心32位太复杂。而Cortex-M0+架构本身很简单，解码简单。

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  • 超越英特尔：移动王者高通崛起的原因探究

    【导读】高通主要从事面向智能手机等终端的半导体芯片组业务，其收入支柱是半导体和专利授权收入。2012财年的销售额中，半导体和服务的销售额为124.65亿美元(比上财年增加35%)，专利授权收入为66.56亿美元(比上财年增加16%)。 摘要：  高通主要从事面向智能手机等终端的半导体芯片组业务，其收入支柱是半导体和专利授权收入。2012财年的销售额中，半导体和服务的销售额为124.65亿美元(比上财年增加35%)，专利授权收入为66.56亿美元(比上财年增加16%)。关键字：  处理器，  芯片，  智能手机，  英特尔 美国高通公司，成立于1985年，相对于众多历史悠久的半导体厂商来说，充其量也就是个初出茅庐的“小伙子”，但就是这么一个公司藉着这几年智能手机等设备的迅猛发展，在半导体行业予取予求，风头一时无量。在2012年12月，高通的市值一度超过英特尔，在同年12月注资夏普以后，高通受到了前所未有的关注，我们今天就对高通的现状进行研究，去看看这个高速成长的企业是怎么炼成的。 位于美国圣地亚哥的高通总部大楼 引领计算移动化浪潮，对应前所未有的数据通信量 高通2012年11月7日发表了基于GAAP的2012财年(2011年10月～2012年9月)结算报告，销售额为同比增加28%的191.21亿美元，营业利润为同比增加13%的56.82亿美元。均创下了该公司的历史最高记录。 高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf 高通是全球规模最大的无厂半导体企业，2012年11月的股票总市值超过了英特尔，其影响力日益增强。预计2013财年仍会保持出色的业绩。该公司在发布2012财年结算时同时发表了基于GAAP的2013财年业绩预测：销售额为230亿～240亿美元(比2012财年增长20～26%)，营业利润为66亿～71亿美元(比2012财年增长16～25%)。 大量投入研发资金引领技术革新 高通主要从事面向智能手机等终端的半导体芯片组业务，其收入支柱是半导体和专利授权收入。2012财年的销售额中，半导体和服务的销售额为124.65亿美元(比上财年增加35%)，专利授权收入为66.56亿美元(比上财年增加16%)。 高通公司的业务模式 高通的业务模式是，把半导体芯片组的销售和专利授权收入的大部分利润用于研发投资，以此为基础获得新专利以及在芯片组中导入新功能。引用高通高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher的话，就是“通过率先推进技术革新，并提供新技术来推动无线领域整体生态系统的发展”。为此，该公司每年都会增加研发投资额。2012财年的研发投资额为39.15亿美元(比上财年增加31%)，同样也为史上最高。 高通指出，目前半导体行业有三个重要动向，分别是“Computing Redefined”(重新定义的计算)、“Unprecedented Data Demand”(前所未有的数据需求)以及“Digital 6th Sense”(数字第六感)。 认为个人电脑向移动计算机的过渡将加速的高通，正在以“Snapdragon”品牌提供智能手机用处理器，该系列处理器集成了兼容ARM架构的自主CPU内核和多种移动通信方式的基带处理电路等。高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf表示， “将来，所有的(个人用)计算机都将变成移动的。与个人电脑相比，移动计算机必须整合的技术大幅增加。因此，我们将不断把所需的技术整合到芯片组中”。他也表示，能成套提供RF收发器IC和电源管理IC等也是高通的一个优势。 高通从2011年开始提供能使安卓智能手机的开发更容易的参考设计“Qualcomm Reference Design”(QRD)，这是事先将采用高通芯片组的智能手机的电子电路设计、结构设计、推荐部件的选择、包括元器件驱动等在内的软件的成套开发以及各种测试等全部完成后再供货给智能手机厂商的参考设计。目的是通过减轻智能手机厂商的开发负担，在中国、东南亚及南美等地区推出具备高竞争力的低价位智能手机。 [#page#] Snapdragon的挑战：“不断导入重要功能” 美国高通公司2012财年(2011年10月～2012年9月)供货的“MSM”芯片(将应用处理器和基带处理LSI集成在一枚芯片上。MSM是mobile station modem的缩写)数量达到了5亿9000万个。比上财年大幅增加了22%。 “移动化带来计算的重新定义”。以前在美国英特尔公司主导建立“Centrino”平台时就广为人知的Anand Chandrasekher(高通公司高级副总裁兼首席营销官)回忆道，“(标配无线LAN功能的)Centrino也是对计算机的重新定义”，同时指出，“在无损便携性的情况下实现高性能计算——这种新的计算形态已经诞生”。 自主开发主要功能，整合后提供 为推动向移动计算的过渡，高通提供的是以“Snapdragon”品牌为代表的半导体产品。高通的战略是，自主开发智能手机和平板终端等移动产品的半导体所需的各种主要功能，将其整合后提供给客户。 高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf认为“将不断把(移动产品中)重要的功能导入芯片组。因为移动产品不同于个人电脑，必须整合大量技术”。高通技术公司高级市场营销总监Michelle Leyden Li则表示“通过整合主要功能优化后提供给客户，在系统整体的性能和耗电量方面易于保持优势”。[!--empirenews.page--] 不过，不仅是整合，注重自主技术也是高通的特点。Anand Chandrasekher强调指出，“高通在CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、调制解调器(基带处理器)及RF(无线收发器)的任意一个领域都拥有首屈一指的技术”。另外，在峰值性能、单位耗电量的处理性能以及采用新技术的产品供货时间等方面均居行业之首，而且为了维持这种地位持续投入了大量研发资金。 推荐使用自主开发产品 高通一直在推进使移动产品的各种半导体电路采用自主开发的产品。例如CPU。以前，在移动通信用基带处理LSI和RF收发器IC领域具有优势的该公司一直供货配备英国ARM公司CPU内核的MSM芯片。2009年开始量产供货的第一代Snapdragon将其换成了自主开发微架构的ARM指令集兼容CPU“Scorpion”。 Snapdragon品牌的“S4 Pro MSM8960”在一枚芯片上集成了2个CPU“Krait”、GPU“Adreno 225”、支持LTE/3G/2G的基带处理电路等。 Michelle Leyden Li骄傲地表示，“在移动产品用CPU方面首次实现1GHz工作频率的就是我们，我们是唯一一家安装了‘aSMP’(以独立形态动态变更多个CPU的工作频率的技术。是asynchronous symmetric multiprocessing的缩写)的企业”。采用新微架构，利用28nm工艺技术制造的“Krait”内核的四核产品以1W的电力实现了6000DMIPS的处理性能。“与其他竞争公司的四核产品相比，电力效率达到两倍”(Anand Chandrasekher)。 GPU方面，2009年从美国Advanced Micro Devices(AMD)公司收购了移动产品用图形及多媒体技术资产后，也开始进行自主开发。配备最新四核产品等的GPU“Adreno 320”与其他竞争公司目前的四核产品GPU相比实现了2～3.5倍左右的电力效率。 新整合了无线LAN/蓝牙/FM基带处理功能 Snapdragon品牌的MSM芯片最近导入的功能有无线LAN、蓝牙和FM基带处理电路。此前集成了3G和LTE等移动通信规格及GPS基带处理电路，而从利用28nm工艺技术制造的“Snapdragon S4”系列开始，除了上述功能外还集成了无线LAN等基带处理电路。体现出了2011年收购美国创锐讯(收购后以高通创锐讯的名称开展业务)的效果。据介绍，现在已经设计了300多种机型。 预告新一代产品的亮相 消除供给不足 高通从2012年开始供货利用28nm工艺技术制造的Snapdragon，但一直传言存在供给不足的问题。对此高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf介绍称，“2012年第四季度，28nm产品的供给能力满足了需求”。MSM芯片2013财年第一季度(2012年10月～12月)的供货量预计为同比增加8～14%的1.68亿～1.78亿个。 预计高通2013年将发布集成了新一代微架构CPU、新一代Adreno GPU以及LTE基带处理电路第三代Snapdragon产品(支持四类LTE和载波聚合)。 不仅是高端智能手机市场，高通还瞄准了以中国及印度等为目标的低价位智能手机市场。2012年12月4日发布了面向低价位智能手机的Snapdragon产品。集成了3G基带处理电路、四核CPU及GPU“Adreno 305”等，利用28nm工艺技术制造。 新产品预定2013年第二季度开始样品供货，同时还将提供可使安卓智能手机的开发变得容易的参考设计“Qualcomm Reference Design”(QRD)。高通将QRD定位为开拓低价位智能手机市场的重要战略。 [#page#] 扩大智能手机市场的撒手锏——参考设计“QRD” 美国高通技术公司高级产品管理总监Sean O‘Leary认为“(曾一度以功能手机席卷了中国市场的)‘山寨机’市场日渐缩小。小规模厂商也从2G转向3G，开放式市场在逐渐扩大”。 “山寨机”通过使用台湾联发科提供的芯片组、参考设计和软件开发环境扩大了市场。美国高通公司则瞄准取代2G山寨机的低价位智能手机市场，正在推进措施。 其中最主要的措施就是“高通参考设计”(Qualcomm Reference Design，QRD)。Sean O’Leary表示，“为了能让更多的OEM企业能够制造出高功能智能手机，我们从数年前就开始致力于QRD”。QRD的意义在于，能够将尖端技术导入面向中国等新兴市场国家的低价位智能手机之中。 中国的3G用户还只占27% 据O‘Leary介绍，中国的终端供货量每年近7亿部，在将近10亿的手机用户中，3G用户只有27%。因向3G和智能手机的转变同时发生，中国存在巨大的市场机会。另外，中国有90多家OEM企业，“这些OEM企业除了中国外，还向印度等国家提供产品”(O’Leary)。 高通以前就在制作了配备新一代芯片组的智能手机型试制品。不过当时的主要目的是进行动作验证，并未打算向普通消费者提供。 QRD是设计完成度达到了可以直接提供给消费者使用水平的参考设计。Sean O‘Leary表示，“只需改变外观设计和软件画面设计，就能完成接近高端手机的产品”。可以说，高通的QRD在3G智能手机方面为中国企业提供了与联发科2G手机参考设计相同的业务容易程度。 包揽硬件设计、软件开发及认证 具体而言，高通提供(1)电气设计和机械设计的设计图、部件清单、推荐供应商;(2)基带处理用软件二进制、设备驱动软件、验证过的安卓软件平台及多种应用软件;(3)无线功能测试及软件ROM写入等制造工具和软件开发套件;(4)GCF(Global Certification Forum)、CDG(CDMA Development Group)及安卓CTS(compatibility test suite)等的认证和现场测试，等等。在授权提供知识产权的同时，还扩大了高通公司芯片组的销售。[!--empirenews.page--] 高通公司通过QRD提供的产品 QRD还具备设计灵活性，移动通信方式支持W-CDMA和CDMA2000。另外，使配备部件厂商自主功能的部件的采用、利用CMOS技术制造的功率放大器等新技术的采用、以及旨在利用自主传感器等的软件库的追加等变得容易，还支援终端厂商实现产品的差异化。 40多家厂商采用高通QRD Sean O’Leary介绍说“我们拥有拿到QRD后60天内推出产品的业绩。终端厂商可大幅削减开发成本，非常容易便实现低价位智能手机”。现在已有40多家OEM企业正在利用QRD，向市场推出了100多款机型。 高通2012年11月在新闻发布会上公开的QRD利用企业 Sean O‘Leary表示，“从大企业到小企业均在广泛利用QRD”。利用QRD的中国企业有联想、华为技术、中兴、拥有“酷派”品牌的宇龙计算机通信科技、海尔、比亚迪、拥有“天语”品牌的天宇朗通通信设备等。 高通此前提供的QRD均采用整合了应用处理功能和基带处理功能的处理器“MSM”系列。最初的QRD面向配备ARM11内核的“MSM7x25”和“MSM7x27”于2011年第二～三季度推出。之后于2011年第四季度投放了面向CPU(Cortex-A5)工作频率为1GHz的“MSM7x27A”的产品，2012年第二季度投放了面向Cortex-A5为双核的“MSM8x25”的产品。 [#page#] QRD的发展蓝图。2013年第一季度预定提供第4代QRD 2013年第一季度预定面向配备28nm工艺制造技术用双核自主CPU“Krait”的“MSM8x30”，以及配备四核Cortex-A5的“MSM8x25Q”提供QRD。MSM8x30支持中国三大通信运营商的移动通信规格(TD-SCDMA、CDMA2000、W-CDMA、TDD/FDD模式LTE)。高通还宣布面向2012年12月4日发布的四核“MSM8x26提供QRD，并计划随时扩充QRD的产品线。 高通还提供摄像头、语音播放、降噪及点对点通信技术“AllJoyn”等中间件。 设法实现差异化的终端厂商 高通公司扩充QRD主要有以下影响：(1)缩短了后涉足终端厂商追赶先行厂商的时间;(2)新兴企业和其他行业的企业能轻松涉足硬件业务，等等。例如，配备Krait内核Snapdragon的智能手机于2012年亮相。而与该智能手机相同的QRD在2013年第一季度就可以入手。利用QRD的厂商只需约1年的时间就能追赶上先行涉足的厂商。 但另一方面，QRD也给智能手机厂商提出了一道课题。那就是在任何人都能制造出近乎最尖端的智能手机的时代，终端厂商该怎样发展业务? 硬件厂商是做好被追上的时间不断缩短的心里准备，继续通过新技术和创意引领业界?还是以利用独自的网络服务等为卖点?抑或是专注于品牌和设计?现有终端厂商要想与其他公司实现差异化，都必须采取新的措施并转换战略方针。 以“1000倍数据流量”为目标，组合所有无线技术 高通为无线通信技术的开发目标设计了一句口号，即“对应1000倍的数据流量”。2011年全球数据通信量比上一年翻了一番。按照这样的速度，10年后的通信量就会达到目前的约1000倍。高通的目标就是以这种假设为前提的。 高通市场营销部高级总监Peter Carson介绍说：“要实现1000倍的数据通信，需要综合利用以下三个方面的技术进步：(1)移动通信方式的进化、(2)利用更宽的频带、(3)利用WLAN和小型蜂窝。”为此，高通正在进行多项研发和标准化活动。 开展“1000x”宣传活动 高通认为，重要的不仅是提高频率利用效率，还要综合考虑移动通信及WLAN的多种方式、覆盖范围各异的基站以及需要授权和不需要授权的频带的组合。正如该公司董事长兼CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)在2008年接受《日经电子》杂志采访时所说，“为提高用户可用的实际速度，今后高‘密度’基站的配置很重要”，目前高通正朝着在离用户近的地方设置小型基站，利用所有频带和通信方式处理数据通信的方向前进。 移动通信方式的进化方面，高通率先推进对新一代移动通信方式的支持。该公司2012年11月开始样品供货的基带处理LSI“MDM9x25”，就相当于第三代支持LTE的基带处理LSI。 高通将于2013年开始量产MDM9x25，该公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher自信地说：“我们比其他公司领先了两代。”整合了MDM9x25电路的新一代“Snapdragon”处理器预计将在2013年发布。 首次支持载波聚合技术 MDM9x25支持以20MHz的带宽实现下行最大150Mbit/秒速度的LTE Cat4终端。另外，还在业界首次支持3GPP发布的Release 10规范规定的LTE-Advanced“载波聚合”技术。 载波聚合是整合多个频带加以利用的技术。“可以将连续的20MHz带宽用于LTE服务的通信运营商目前还很少。为提高实际的峰值数据速率，需要尽早支持载波聚合”(Peter Carson)。 [#page#] 在所有的地方设置小型蜂窝 高通还推进了低耗电化。与MDM9x25组合使用的RF收发器IC“配备了通过追踪功率放大器(PA)的信号功率电平(Power Level)、动态控制最高效率电源电压的技术”(Peter Carson)。 随着网络容量的扩大，在所有地方设置支持3G/4G及WLAN的小型蜂窝(小型基站)的时代即将到来，高通也为此进行了投资。继2011年收购从事无线及有线局域网等半导体业务的美国创锐讯(收购后以高通创锐讯的名称开展业务)后，2012年8月又收购了开发室内外小型蜂窝用SoC及软件的以色列的DesignArt公司。[!--empirenews.page--] 在多种无线通信方式和频带并存的时代，需要能够智能切换或并用这些通信方式和频带的技术。Peter Carson说道：“目前的把数据从移动通信向WLAN分流的机制还与以前一样。今后将在芯片组中整合能在确保安全的同时自动切换的机制。”高通还预定支持3GPP的Release 8规定的“ANDSF”(Access Network Discovery and Selection Function)等。 为支持1000倍的数据通信，无线网络可能会变得越来越复杂。Peter Carson表示，“高通的目标是创造一个可以让用户在意识不到通信方式和频带等的变化的情况下，无缝利用无线网络的环境”。通过开发能够隐藏无线网络复杂化问题的芯片组，高通正在为了能够成为支撑1000倍通信时代的独一无二的企业而努力。 高通有死角吗?2012年11月，笔者出席了高通公司(Qualcomm)在其位于美国圣地亚哥的总部举行的记者发布会。虽然各位读者对高通已经比较熟悉，但在最近，该公司以处理器厂商的身份出现在了智能手机的产品说明书中，在半导体厂商的销售额排名中，其名次也大幅提高，这使得该公司也成为了非技术人群也常有耳闻的企业。 参加发布会的某媒体的记者苦笑着说：“我从很早以前就跟上司说‘要多报道一下高通’，但并未收到什么回应。等到高通的总市值超过英特尔后，上头又马上对我说‘要多写写高通’。”2012年12月，高通宣布将向夏普出资99亿日元，其关注度又进一步提高。 高通在2012年11月发布了2012财年的结算业绩(2011年10月～2012年9月，基于GAAP)，该公司2012财年的销售额为191.2亿美元，同比增加28%;营业利润为 56.8亿美元，同比增加13%。可以说，每年都会刷新历史最高业绩的高通是向智能手机转移最成功的企业之一。该公司在3GPP(3G通信合作伙伴计划)等方面主导推进了移动通信规格的标准化，迅速投放了符合最新标准的通信芯片，并且还将CPU及GPU等主要电路换成自主开发的产品，整合到了芯片组中，可以说，这些战略全部收到了成效。 高通有死角吗? 2012年11月，笔者出席了高通公司(Qualcomm)在其位于美国圣地亚哥的总部举行的记者发布会。虽然各位读者对高通已经比较熟悉，但在最近，该公司以处理器厂商的身份出现在了智能手机的产品说明书中，在半导体厂商的销售额排名中，其名次也大幅提高，这使得该公司也成为了非技术人群也常有耳闻的企业。 霸气的高通专利墙 参加发布会的某媒体的记者苦笑着说：“我从很早以前就跟上司说‘要多报道一下高通’，但并未收到什么回应。等到高通的总市值超过英特尔后，上头又马上对我说‘要多写写高通’。”2012年12月，高通宣布将向夏普出资99亿日元，其关注度又进一步提高。 高通在2012年11月发布了2012财年的结算业绩(2011年10月～2012年9月，基于GAAP)，该公司2012财年的销售额为191.2亿美元，同比增加28%;营业利润为 56.8亿美元，同比增加13%。可以说，每年都会刷新历史最高业绩的高通是向智能手机转移最成功的企业之一。该公司在3GPP(3G通信合作伙伴计划)等方面主导推进了移动通信规格的标准化，迅速投放了符合最新标准的通信芯片，并且还将CPU及GPU等主要电路换成自主开发的产品，整合到了芯片组中，可以说，这些战略全部收到了成效。 笔者一边在记者发布会上听着该公司的战略，一边思考着这一问题。结论是，笔者目前尚未发现其死角。 在大约2年前，笔者曾估计“联发科以及继其之后的中国大陆及台湾等地的新兴半导体厂商或许会撼动高通的根基”。但高通的应对举措来得既迅速又强劲。联发科想通过2G手机实现可用于量产的参考设计被高通在3G智能手机上得以实现。听说已经有40多家OEM企业在使用“QRD”(Qualcomm Reference Design，高通参考设计)，并已经向市场投放了100多种机型。 此外，高通还瞄准未来，努力增加能够以芯片组形式提供的功能。比如，高通主导成立了无线供电技术业界团体“Alliance for Wireless Power(A4WP)”，正在制定面向便携终端的无线充电标准。该公司总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf表示，“细节不便透露，但我们为开发新型电池技术进行了投资”。另外，高通还在开拓民用数码产品及家用网络设备等移动终端以外的用途。该公司表示，虽然目前还推测不出智能手机市场的衰退期，但仍然要为这一时代的到来做好准备。 目前看来，高通的良好势头还将继续保持下去。终端厂商要考虑的课题是“如何与一手掌握终端核心技术的企业保持良好关系，又如何与全球的竞争企业相抗衡”。这一课题与个人电脑时代“Wintel”(微软与英特尔的合作)模式的威胁十分相似。今后必须要密切关注高通的动向。

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