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  • EDA大厂卯劲强攻AMS设计模拟/验证方案

    【导读】电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。 摘要：  电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。关键字：  电子设计自动化，  EDA，  AMS，  设计模拟，  验证方案 电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。随着系统单晶片(SoC)内部模拟混合讯号电路激增，包括明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益华电脑(Cadence)，均积极扩展相关芯片模拟与验证工具阵容，以便加速高复杂性SoC开发流程，并确保芯片品质与效能无虞。 明导国际副总裁暨深次微米部门总经理Robert Hum 明导国际副总裁暨深次微米部门总经理Robert Hum认为，未来EDA工具商还须加强芯片模拟与验证工具之间的沟通机制，发展更先进的自动化验证方案。 明导国际副总裁暨深次微米部门(DSM)总经理Robert Hum表示，为强化芯片效能，SoC导入模拟元件的比重正不断攀升，目前已接近30～50%比例，因而引爆大量模拟混合讯号设计需求。尤其此类设计在电路布局、信号干扰校正方面较数位电路复杂许多，晶片商需要更强大的EDA，方能提高生产效益，并避免反覆修改设计所带来的严重损失。 Hum强调，快速、精准的SoC混合信号、移动模型模拟，以及特性描述和测试程式，将是往后EDA工具供应商的产品布局重点。明导国际近期已展开模拟混合设计方案补强动作，除升级自动化测试功能、更新模拟与数位介面外，亦提高电路和混合信号区块(Block)分析速度，以兼顾SoC各个设计环节，为客户省下30%以上产品研发时间，品质也不打折。 明导国际深次微米部门行销总监Linda Fosler补充，明导国际将于2013年第一季发布具All-in-one标准元件资料库特性描述、信号检测与分析功能的AMS 12.2新版EDA工具，全面提高模拟混合信号发射端的验证效能。 此外，SoC须在低功耗、小体积的前提下达成高运算效能，又要因应快速上市的时间压力，因而对SPICE的要求也日益严格。Fosler透露，明导国际正加码投注研发资源，优化SPICE模拟器速度、精准度与吞吐量，并赢得不少IC设计客户青睐;其中，威盛电子借力该公司的Eldo Premier工具，已在一项40纳米(nm)锁相回路(PLL)设计上缩短75%模拟时间，遂能超前竞争对手提早卡位市场。 在此同时，新思科技也全力改善模拟混合信号设计验证工具，抢攻SoC设计商机。为同步支持SoC内部大量数位、模拟元件及混合信号分析，该公司持续扩充EDA功能配置与相关测试程式，专注发展并行验证方法，日前并揭露旗下最新版SoC模拟和验证工具新功能;其中，波形交叉探测(Waveform Cross Probing)可让用户轻松连结芯片现有或新建信号波形，并进行交叉检测，达到快速纠错目的。 至于Cadence则以阶层式共通功率格式(Common Power Format， CPF)为基础的周延低功耗设计意图方法(Power Intent Methodology)，协助英商剑桥半导体(CSR)实现复杂的混合信号芯片试产。

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  • 尚德将为南非两光伏电站提供100兆瓦太阳能组件

    【导读】全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。 摘要：  全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。关键字：  太阳能，  光伏组件，  尚德电力，  南非，  电站 全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。这两座电站位于南非北开普省的两个不同的地方，由以主流可再生电力公司为首的几家公司联合开发、建造和运营，西门子将负责设计和施工，预计它们将于2014年年中投入运营。 主流可再生电力公司是一家具有世界领先水平的可再生能源项目开发商，尤其在项目工程和管理方面享有声誉，能与它和西门子合作，我们感到非常高兴。我们相信，这两个项目将使南非人民更深刻了解太阳能在提供清洁、可持续电力方面的能力，具有里程碑式的意义。 尚德电力首席执行官金纬表示：“主流可再生电力公司是一家具有世界领先水平的可再生能源项目开发商，尤其在项目工程和管理方面享有声誉，能与它和西门子合作，我们感到非常高兴。我们相信，这两个项目将使南非人民更深刻了解太阳能在提供清洁、可持续电力方面的能力，具有里程碑式的意义。” 这两座电站将使用尚德公司的V系列组件，因其非常适合大规模电站项目的安装。一旦安装完毕，它每小时将产生180千兆瓦的电量，足以供大约1.5万个家庭日常生活所需，同时每年减少约18万吨二氧化碳的排放。 主流可再生电力公司首席执行官Eddie O’Connor说：“我们之所以选择与尚德合作，是源于其在大型电站项目产品供应方面的良好销售记录、值得信赖的技术和全球支持网络。凭借优质的产品和一流的工程技术，我们相信这些项目会很好地为南非人民展示太阳能在发电方面的威力，更为未来这个行业在南非的可持续发展打下了良好的基础。” 他继续表示：“2010年年初，我第一次访问了无锡尚德。在那里我目睹了它们精湛的技术如何保证产品能够在整个项目生命周期中保持高输出功率，从而是使我毫不犹豫地选择了与尚德在技术方面合作。” 西门子太阳能和水力分公司首席执行官Ted Scheidegger先生表示：“能够参与南非政府的第一轮项目招标并被选中作为供应商，我们感到很高兴。尚德的技术和西门子强大的项目管理能力，加上我们在当地组建的项目团队，将构成一个完美的组合，为我们的合作伙伴主流可再生电力公司建造项目设定一个世界一流的水准。这些项目正在向这个充满趣味的新兴可再生能源市场打开大门。” 该100兆瓦项目是第一批申请南非首个可再生能源独立发电计划(简称“REIPPP”的项目的一部分，该计划目标于2014年年底和2030年前分别安装1.45千兆瓦和8.2千兆瓦的太阳能电站。 尚德电力创始人兼执行董事长施正荣博士评论到：“随着成本在过去10年中不断的下降，太阳能已不仅是环保的能源，更是与其他传统能源相比有竞争力的能源。我们相信，南非明确的可再生能源政策将为该地区其他国家描绘一个激动人心的蓝图。能够和O’Connor博士建立合作关系我们感到很高兴，是主流可再生电力公司的团队和这些项目促成了我们与他的合作关系。” 若想了解更多关于尚德公司努力推动全球太阳能行业的增长方面的信息，请访问尚德博客 Suntech Connect blog(相当于国外的facebook)，或在Twitter上查看我们定期更新的“ @Suntech_Connect”。

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  • 瑞萨电子关于提高企业价值的发展战略

    【导读】2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 摘要：  2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 关键字：  瑞萨电子，  微控制器，   2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 瑞萨以构筑公司盈利机制为目标，于2010年4月1日进行了公司业务整合，大力推进以全球市场份额遥遥领先的微控制器为支柱的业务整体优化组合和生产结构改革，两年实现了约20%的固定费用削减，切实落实了各项措施。但是，由于受到去年东日本大地震和全世界经济形势不稳定等因素的影响，还需要进一步的措施来应对世界经济和日本市场急剧的环境变化。 通过实施今年7月3日公布的提前退休优待制度和国内生产基地大幅度重组方案推进了业务及生产结构的改革。通过提前退休优待制度的实施，如今年10月16日公布的共有7，446名员工报名，截至10月31日全体报名员工顺利离职。此外，关于国内生产基地的重组，今年10月12日公布的关于“将旗下的Renesas High Components， Inc. (青森工厂)转让给AOI株式会社”的有关事宜已达成一致，现在按计划推行，进展顺利。瑞萨今后仍将不断努力，致力于建立完善的组织及营运体制，同时，在目前经营体制下，为进一步提高竞争力，采取优化人员结构等合理化措施。 此外，关于改善财务状况，正如今年9月28日公布的，除了向瑞萨的大股东及主要交易银行筹措了共计970亿日元的新资金以外，与主要交易银行签署辛迪加贷款协议将总额为1，611亿日元的短期贷款改为长期贷款，以确保资金的长期稳定，以此使目前正在推进的机构改革在确保资金的前提下得以顺利实施。 另，如本日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」所述，为建立能够应对世界经济和日本市场环境剧变的坚实财务基础，集中向业绩复苏的重点领域投资，瑞萨决定以株式会社产业革新机构、丰田汽车株式会社、日产自动车株式会社、株式会社Keihin、株式会社电装、佳能株式会社、株式会社尼康，Panasonic株式会社及株式会社安川电机作为配发第三方，以配发股份予第三方的方式，进行总额1，500亿日元的融资(以下，「配发新股予第三方的融资方案」)。关于融资的详情，请参照今日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」。 随着电子设备和社会基础设施迅速网络化的智能社会的到来，目前主要用于控制系统的MCU和主要用于IT设备内的SoC迅速地融合，以MCU为主轴的新型控制器市场不断扩大。在发达国家和新兴国家同时进行的这些变化对半导体产业来说是一个借机开拓市场的利好消息。 瑞萨本着强化效益基础及财务基础的策略，应对上述的市场变化，努力为顾客构筑高附加值的套件解决方案，更加强化与瑞萨的强项产品MCU套件解决方案中必不可少的模拟功率器件，同时，努力提高SoC产品的竞争力。此外，在此套件解决方案里增加相应的IP和OS等软件通用平台，以缩短顾客的开发周期、为提升成本竞争力和提高生产率贡献力量，实现在新兴市场的增长。 为实现瑞萨在智能社会创造良好业绩的目标，此次通过配发股份予第三方募集的资金将用于下表所示的5个具体的增资项目中。以此保证在重点领域的销售额增长及效益稳定，提高企业价值及股东价值。 <本次第三方配发新股筹得资金的使用方案> (1) 提高核心竞争力 为了提高核心竞争力，瑞萨首先对上表①MCU的28纳米先进工艺技术开发和开发基础的标准化等方面进行投资，以确保世界第一的绝对竞争优势。上表中②的生产(试产、量产)相关的设备投资，是指为了提高现有量产工艺的效益的设备投资、提高已完成研发的先进工艺竞争力的设备投资，以及在模拟制品上运用更精细工艺和更大硅晶片而进行的设备投资，以此提高产品竞争力。 (2) 提高解决方案提案能力 关于上表中③及④的汽车类、工业类半导体解决方案投资，包括：以占世界第一的绝对优势的MCU为主轴向相关市场延伸，强化为客户进行套件解决方案提案时不可或缺的模拟和功率半导体技术力量、为丰富产品线而进行的M&A或合作。为了进一步提高解决方案的提案能力，推进与嵌入式操作系统厂商、IP供应商的M&A及合作，与新兴国家独立设计中心的合作与M&A。 此外，汽车领域的HEV/EV、汽车信息终端应用;工业领域中的智能电网、及前文阐述的电子设备、未来智能社会中随社会基础设施网络化进程而兴起的新兴控制设备的高速增长，可预见到半导体市场不断扩大，瑞萨将会实现业务的持续增长。 (3) 提高对市场剧变的耐受性 关于上表中⑤的重建管理基础的开发投资，是指：为了改善迅速响应市场剧变，提高决策速度的业务评价体系，加强生产设备的抗震性，加强硅晶片生产多元化，加强使客户能放心使用我们产品的BCP(业务持续计划)，以实现瑞萨业务的持续增长。[!--empirenews.page--] 瑞萨将因为以上成长性投资，在全球激烈的竞争中脱颖而出，尽早改善效益，提高核心竞争力。此外，立志于中长期平台建设和业务增长，提高面向客户的解决方案的提案能力，优化客户体系，实现上述重点领域的销售及效益增长，进而提高瑞萨的企业价值及股东价值。

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  • 展讯智能芯片受世界顶级手机厂商青睐

    【导读】展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。 摘要：  展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。关键字：  展讯，  智能手机，  芯片，  TD-SCDMA 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications， Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。 基于此次成功，展讯目前向世界顶级智能手机厂商提供用于低成本智能手机的TD-SCDMA智能手机芯片-SC8810，用于旗舰型智能手机的TD-SCDMA调制解调器-SC8803及用于功能型手机的GPRS/GSM基带芯片-SC6820，这些产品销往遍布世界各地的消费者。 展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台是一个重要的里程碑，这证明我们有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求。” 展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台是一个重要的里程碑，这证明我们有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求。” “中国移动拥有超过庞大的用户群，目前已超过7亿用户，其中大多数现在仍在使用2.5G手机。这意味着在未来一年有大量的用户考虑更换使用智能手机。在2013年，我们预计TD-SCDMA入门级智能手机市场会显著增长。展讯SC8810智能手机芯片推动我们的客户可以开发出低成本的TD-SCDMA智能手机，从而为众多智能手机的初次使用者提供具有吸引力且买得起的产品。” 展讯SC8810集成1GHz Cortex A5处理器、3D/2D Mali图形加速器， 1颗500万像素摄像头的子系统，可支持分辨率高达WVGA触摸屏以及无线连接功能，包括蓝牙、WiFi和GPS。SC8810提供低功耗多模的TD-SCDMA、EDGE、GPRS和GSM运行，可实现双模自动切换，支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA，展讯SC8810整合了完整的安卓和系统软件。 关于展讯通信有限公司： 展讯通信有限公司(纳斯达克证券交易所代码：SPRD;“展讯”)致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。更多信息，敬请访问：www.spreadtrum.com 展讯前瞻性陈述免责声明： 本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台证明展讯有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求;中国移动用户可能会考虑将其现有的2.5G手机更换成智能手机，特别是低成本智能手机;预计TD-SCDMA入门级智能手机市场会在2013年显著增长;展讯SC8810智能手机芯片能推动其客户开发出低成本的TD-SCDMA智能手机，从而为众多智能手机的初次使用者提供具有吸引力且买得起的产品。 展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业持续的竞争压力和该压力对价格的影响;智能手机技术和消费需求不可预计的变化;展讯提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案以满足全球顶级制造商的要求的能力;2013年TD-SCDMA入门级智能手机的市场接受度;SC8810智能手机芯片的表现;展讯与其客户关系的状态和任何变化;以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。 如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2012年4月10日呈报的20-F表格，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。

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  • 日立2014年停止制造半导体芯片 重点转移

    【导读】日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 摘要：  日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。关键字：  日立，  设备部门，  半导体，  芯片 日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证，包括IT硬件，而与制造业务相关的员工并不会被解散，而将事情转岗到日立集团的其他部门里，具体会在未来一年多的时间里逐步实施。 日立1975年设立了设备研发中心，为IT产品开发半导体集成电路。2004年，作为日立集团重组改革的一部分，该中心被并入微设备部门，开始为日立集团和外部客户设计、开发、制造和销售半导体集成电路，涉及IT设备以及测量、医疗、工业设备等领域。 近些年来，半导体制造业务日益成为各大企业的沉重负担，除了Intel、三星这样的巨头之外都“压力山大”，比如AMD就不得不拆分了制造业务，日立也逃不过这一“魔咒”，不断将制造业务外包，并努力控制制造成本、提高生产效率。就在这种大环境下，日立最终决定“壮士断腕”。

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  • 日本芯片制造商瑞萨电子获政府18亿美元贷款

    【导读】由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。 摘要：  由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。关键字：  三星电子，  芯片制造商，  瑞萨电子，  贷款 由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。 瑞萨电子表示，由纳税人资金为主要融资渠道的日本创新网络公司将会为公司提供1384亿日元的援助，而作为全球最大车用微控制器芯片制造商，瑞萨电子需要出让三分之二的股权。包括丰田汽车，日产汽车，佳能公司和松下公司在内的八个主要制造业客户将会共同提供约120亿日元援助贷款。 日本芯片制造商瑞萨电子获政府18亿美元贷款 有消息人士指出，日本政府主导的这一个援助项目是为了对抗私募股本企业KKR及公司在早些时候提出的一个收购报价，防止瑞萨电子的关键性技术落入外国投资者手中。瑞萨电子目前还在苦苦挣扎，希望避免步同业尔必达存储的后尘陷入破产命运。 瑞萨电子表示，总援助贷款中的60%将会用于核心的微控制器业务相关的研发项目和资本开支;公司还在继续寻求额外的500亿日元政府资金的援助款。 日本创新网络公司首席执行官能见公一(Kimikazu Noumi)在周一的联合新闻发布会上指出，公司目前还在考虑是否同意后一组援助申请，一旦如果发放这些资金，瑞萨电子将会获得通过并购进行海外扩张的助力。来自IHS iSuppli的副总裁兼首席分析师Akira Minamikawa指出，“主要客户都参与了资金的筹措，这是一个好消息，意味着瑞萨电子可以继续从它们那儿获得业务。但是国内企业的影响力也可能使得公司的海外扩张受到限制。” 日本政府资金的介入是在瑞萨电子获得主要银行和包括日立公司，NEC公司和三菱电子在内主要股东提供的970亿日元援助款之后，这意味着三家大股东在瑞萨电子的控股比例会在之后分别降至7.7%，8.9%和6.3%。在2012年3月时，日立公司和三菱电子还分别控制瑞萨电子30.6%和25.1%的股权，NEC公司和公司的退休养老基金合计控制35.5%。 瑞萨上季净亏损暴增10倍至943亿日元 全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)29日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年7-9月)财报：合并营收较去年同期下滑8.5%至2，228亿日圆;合并营损额自去《财报》MCU龙头瑞萨年同期的101亿日圆缩小至57亿日圆;合并净损额较去年同期(88亿日圆)暴增近10倍(成长971%)至943亿日圆，亏损额暴增主因为提列事业改革费用。 瑞萨表示，上季(7-9月)半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑5.9%至2，053亿日圆。其中，MCU事业营收受产业机器及PC周边机器用产品销售下滑而衰退7.5%至809亿日圆;类比&电源控制晶片事业营收因车用电源控制晶片及中小尺寸面板驱动IC销售呈现增长而上扬1.3%至681亿日圆;SoC事业营收因PC周边机器及手机用半导体销售减少而衰退13.0%至550亿日圆;其他类产品营收暴增314.9%至13亿日圆。 瑞萨将今年度(2012年4月-2013年3月)合并营收、营益、净损额维持于原先公布的8，680亿日圆(将年减1.7%)、210亿日圆(上年度为营损567亿日圆)、1，500亿日圆(上年度为净损626亿日圆)不变。瑞萨表示，上述今年度财测是以1美元兑78日圆、1欧元兑100日圆为前提的试算值。据Thomson Reuters报导，分析师平均预估瑞萨今年度净损额将达1，537亿日圆。 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 日本媒体于日前报导指出，INCJ已向瑞萨大股东及主要往来银行提出总额达2，000亿日圆的「瑞萨并购计划」，其中INCJ将出资1，500亿日圆取得瑞萨2/3股权，而丰田、本田、日产、Panasonic、Canon等10家企业将提供剩余的500亿日圆资金。 瑞萨于10月3日宣布，于9月18-26日期间实施的「自愿提早退休」招募措施总计有高达7，511人提出申请(即瑞萨将裁撤7，511名员工;离职日为10月31日)，申请人数占瑞萨整体员工比重约18%，且提出申请的人数较该公司原先预估的五千数百人高出约2千人。

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  • 晶圆代工厂加速扩产 高通28纳米供需无忧

    【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 摘要：  全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。关键字：  手机芯片，  高通，  晶圆代工，  28纳米 全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 莫兰科夫是在香港受访时，透露最新产能情况。高通先前预期，该公司未来5年获利将随着智能手机热卖，呈现两位数成长，他认为，随着晶圆代工高阶产能吃紧障碍逐步排除后，此一目标达阵将更乐观。 高通是台积电28纳米前三大客户，更是贡献台积电12寸通信芯片产能主力，另一晶圆代工厂联电也是高通先进制程的第二供应来源，随着高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧受限，有助宏达电、华宝、英华达，亿光、晶技、胜华、华通、毅嘉等相关厂业绩同步增温。 莫兰科夫指出，今年一直到10月，28纳米智能手机芯片短缺问题实在“令人头大”，但高通3大主要晶圆代工伙伴台积电、三星以及GlobalFoundries全面加速供应28纳米产能，目前已让智能手机先进处理器短缺问题获得解决。 台积电董事长张忠谋今年中就预估年底28纳米将供需平衡，莫兰科的说法与台积电看法一致。随着晶圆代工高阶产能吃紧警报解除，业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 另一方面，台积电未来虽然不再具有 28纳米供不应求利多题材，但台积电目前在28纳米产能仍是全球晶圆代工业界之冠，市占率达九成，高通手机芯片需求成长潜力大，台积电仍将受惠。 随着晶圆代工产能吃紧问题逐步解决，高通对公司营运后市深具信心。高通预期，智能手机销售增加，将促使该公司获利成长，预估从今年至2016年止，全球智能手机销售量可达50亿支，平均1年将有10亿支的规模。 除了主要产品线手机芯片外，高通也针对近年备受看好的平板电脑设计产品，积极抢进。日前更宣布入股夏普5%，双方共同携手开发先进面板技术。

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  • 汽车领域对LED技术需求呈爆发性的增长

    【导读】最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。 摘要：  最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。关键字：  汽车，  LED技术，  行车灯，  热管理 如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了30%-40%。这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消费电子产品，如娱乐和导航系统。最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。 在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要.LED会不断散发出热量，而灯罩却变得越来越小。亮度(和功耗)在不断提升，但被紧密排列在一起的 LED(汽车前后灯)却没有配备相应的散热风扇。因此，可靠性和性能势必会受到影响。如果 LED 超过临界结温，就会出现两个问题：LED 灯变暗;如果温度持续过高，LED 灯的使用寿命就会缩短，继而过早报废。汽车上的 LED 灯的平均寿命有好几千个小时，过早报废将给制造商带来额外的保修成本。 优秀的热管理取决于良好的散热设计。如图1所示，LED 元件是设计过程中的第一个环节。元件设计师会利用热分析软件和测试仪器对元件的材料和结构进行分析，确保结上产生的热量可以很容易地通过 LED 元件层散发出来。子系统设计师会将 LED 元件排成阵列，并加入散热器和其他冷却装置，然后再次对产品进行分析。他们可能会调整 LED 元件之间的间隔距离或添加额外的冷却装置，以确保 LED 灯不会超过临界温度。最后一步通常是由机械设计工程师利用机械计算机辅助设计 (MCAD) 系统来完成，设计师会将排列起来的 LED 灯放进灯罩(如汽车前灯)里，同时利用先进的计算流体力学 (CFD) 软件进行热分析。 需要注意的是，解决了元件的热管理问题并不意味着也解决了子系统的热管理问题。而解决了子系统的热管理问题，也不代表系统的热管理问题就解决了。只有把所有这些问题(见图1)都解决了，才可以说这是一个好的设计。 图1 对LED 设计过程中各个环节进行热分析是好的热管理的必要步骤 设计的空白 那么问题出在哪里呢。整个行业多年来一直在使用出色的 CFD 热分析软件。FloTHERM 等产品快速精确，十分好用，且无需外聘专家，公司内部的工程师便能完成分析。但问题是，软件分析结果的准确性，取决于所输入的元器件模型的准确性。如果输入的元器件模型不准确，则无论分析过程多么完美，软件的结果也只会误导设计者。 但关键是供应商提供的典型 LED 数据表只会出现其总功耗(如最大正向电流和电压)以及结和某些参考点(如焊接点)之间的单个热阻。并没有热量如何通过封装内各层并散发出去的信息。也没有能够用于界定各层热阻和热容的热路径/障碍描述。这样一来会出现什么问题呢?通常热管理专家会估测封装的内部结构，并创建一个热模型来描述各层和各结构的热阻和热容情况。这种模型只要出现几个百分点的偏差，就会导致分析不精确。而且并没有验证或判断此类热模型好坏的方法。 因此从根本上说，我们在设计好的散热系统方面还存在空白。在产品开发的所有环节(元件、子系统和整个系统)中，热分析绝对不能少。但只有在元件热模型良好的情况下，才可能获得好的热分析结果。在不了解封装元件内部结构的情况下，我们无法界定或验证模型的精确性，并且通常元件供应商也不会泄露这方面的知识产权。 填补空白 解决的方法就是，通过定义和验证一种如图2所示的元件简化热模型，在硬件测试/测量和热分析之间建立一座桥梁。现有的硬件能够测量一个元件的散热特征参数。有了尖端的软件，这些测量值就能够被转化为简化的热阻和热容网络，我们在热分析软件即可读取该简化网络模型。 图2-硬件测试和测量可用于创建或验证 LED 简化热模式 例如，明导公司的 T3Ster 硬件联接到被测元件上就能测量结的瞬态温度变化，不论是元件的加热过程或冷却过程，都可精确到0.01摄氏度。在热量从结散发到周边环境的过程中，能够在一分钟内采集到一万多个数据点来描述结温的瞬态变化，而结温的瞬态变化特征就表示了元器件各层的热阻和热容情况。有了这些数据，利用分析软件能够自动生成 LED 简化热模型。一个精确有效的模型就这样诞生了。 这样一来，我们就有效地填补了热管理设计过程中的空白，能够创建精确有效的元件热模型。电子行业内有很多人都在使用这种技术。 LED 供应商在设计时能够利用这种技术来测量热性能，并对其进行优化，之后再为客户测量和创建一个热模型。子系统和系统开发商可以用它来验证从供应商那里获得的热模型或者在供应商没有提供模型的情况下自己创建模型。电子设备的可靠性设计余量很小，设计责任通常落在OEM厂商身上，质保和回收问题会直接影响他们的盈亏。他们需要百分百确认他们的产品设计没有问题。

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  • 意法半导体明年第三季度前出售意法-爱立信

    【导读】北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 摘要：  北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。关键字：  意法半导体，  出售，  爱立信 北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 意法-爱立信是由意法半导体和爱立信在2009年成立的一家合资企业。意法半导体今天表示，公司CEO卡罗·伯佐提(Carlo Bozotti)正在就退出意法-爱立信的方案与爱立信进行讨论。爱立信则表示，该公司仍然认为意法-爱立信当前拥有的技术对整个无线行业具有“战略价值”。 意法半导体明年第三季度前出售意法-爱立信 由于市场需求下降以及亚洲竞争对手的挑战，意法半导体正在进行业务重组。随着诺基亚、RIM等重要客户的产品销量暴跌，意法-爱立信的营收大幅减少，还拖累母公司意法半导体与爱立信出现亏损。英国投资公司Liberum Capital Ltd分析师贾纳丹·蒙诺(Janardan Menon)表示：“退出意法-爱立信，对爱立信同样意义重大。”

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  • 解析NEC三项云端服务特点

    【导读】NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。 摘要：  NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。关键字：  NEC，  云端服务，  解决方案，  特点 NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。第一阶段发表日本首创的“来店者分析服务”、“可疑人物监控安全服务”、以及“车载通讯服务”等市场需求最高的叁种分析型云端服务。未来更将陆续推出多元的云端解决方案。 在资料不断膨胀的现今社会，巨量资料的发展已经成为备受瞩目的趋势。然而在许多企业也面临了各种不同的议题，包括对于资料应用方法的不甚瞭解、无法决定最佳的使用技术或方针、或是投资报酬率不够显着等等。 目前大多数可以整合性执行巨量资料的收集、累积、以及分析等流程的系统，皆需由企业自行建置，但却因企业不敢贸然投入这方面IT设备投资，而导致在资料的运用上始终无法得到最大的效益。 因此，NEC整合“脸部影像分析”、“行动分析”、“不变性分析”、“异种混合学习”、“文字含意辨识”等自有尖端技术，开发出可连续进行资料收集、加工、累积、以及分析的“巨量资料平台”，进一步建置NEC资料中心。本次即是在「巨量资料平台」中搭载各种用途的应用程式，透过云端服务，协助企业达到迅速、低成本的巨量资料分析。 本次所推出的各项云端服务特点如下： 1. 来店者分析服务 结合NEC卓越的脸部辨识技术，提供一套完整的来店者分析云端服务解决方案。本项服务搭载了脸部比对技术，可自动从影像中侦测人脸，準确而精密的进行人物辨识。将本套系统装设在店面，针对摄影机所拍摄下的人物进行年龄与性别等资讯的辨识，并持续累积来店时间等资料，可将来店者年龄、性别、回门次数等作为主轴进行分析。以往这些服务皆需透过企业自行建置系统始能运作，本套NEC来店者分析可藉由云端服务直接提供使用者，导入便利性大为提升。 2. 可疑人物监控安全服务 本套系统运用全球最高水準的脸部辨识技术，针对摄影机即时侦测的人物进行监控，并且自动将其人物特徵登录至资料库中，进一步侦查是否为可疑人物。本套系统可协助使用者，在可疑人物进入特定区域后开始监视，透过事先预警等防範措施，遏止危险事件的发生。同时，亦可从过去的影像档案中进行选取、分析、或搜寻等动作。上述服务，皆可透过NEC的云端服务提供。 3. 车载通讯服务 将NEC自有技术的行动分析引擎，整合至车载服务中。藉由系统所累积的探测资料分析使用者的行为模式，结合使用者在不同时间的所在位置，进一步预测其行动。除了将使用者的即时动态透明化，亦可提供车辆的即时资讯情报发送、安全驾驶度、以及ECO Drive程度等判定服务。 NEC于今年2月份起全面成立「巨量资料战略专案」，持续进行技术、产品的开发，并且与客户共同实施各项测试，并积极展开提案活动。NEC将持续强化巨量资料相关产品、服务、以及整体解决方案，致力于协助企业创造崭新的企业价值。

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  • 国家电网如约履行光伏免费入网承诺

    【导读】国家电网如约履行了对光伏的“免费入网”承诺。昨日，国网能源研究院新能源研究所所长李琼慧告诉本报记者，自11月1日《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》开始实施后，国家电网在11月单月内，已受理咨询业务521件，受理报装业务123户，发电装机容量17.64万千瓦。 摘要：  国家电网如约履行了对光伏的“免费入网”承诺。昨日，国网能源研究院新能源研究所所长李琼慧告诉本报记者，自11月1日《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》开始实施后，国家电网在11月单月内，已受理咨询业务521件，受理报装业务123户，发电装机容量17.64万千瓦。关键字：  国家电网，  光伏，  免费入网，  装机容量 国家电网如约履行了对光伏的“免费入网”承诺。昨日，国网能源研究院新能源研究所所长李琼慧告诉本报记者，自11月1日《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》开始实施后，国家电网在11月单月内，已受理咨询业务521件，受理报装业务123户，发电装机容量17.64万千瓦。 据悉，海外市场占比高达90%的我国光伏产业目前正遭遇欧美“双反”，企业举步维艰。为鼓励光伏回归国内市场，政府密集出台了多项扶持政策。国家电网也一改往日对光伏的“冷漠”态度，于10月26日发布了《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》，表示要免费接10千伏及以下电压等级，且单个并网点总装机容量不超过6兆瓦的分布式光伏发电项目入网，富余电力将全额收购，并免费为业主提供接入系统方案制定、电能计量装置安装、并网验收和调试等全过程服务。 “单就设计费，业主就可以节省100多万元。”李琼慧说。据其介绍，目前受理的光伏并网用户有工业用户、商业用户以及地面光伏电站等。

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  • 奥迪借用德州仪器产品打造多媒体应用单元

    【导读】第一大汽车制造商奥迪公司今天已经宣布，将采用德州仪器(Texas Instruments)的Jacinto 5汽车信息娱乐处理器。此番合作将给奥迪的高级信息娱乐系统(High infotainment system)带来爆发式的多媒体应用单元。 摘要：  第一大汽车制造商奥迪公司今天已经宣布，将采用德州仪器(Texas Instruments)的Jacinto 5汽车信息娱乐处理器。此番合作将给奥迪的高级信息娱乐系统(High infotainment system)带来爆发式的多媒体应用单元。关键字：  奥迪，  德州仪器，  多媒体应用 第一大汽车制造商奥迪公司今天已经宣布，将采用德州仪器(Texas Instruments)的Jacinto 5汽车信息娱乐处理器。此番合作将给奥迪的高级信息娱乐系统(High infotainment system)带来爆发式的多媒体应用单元，在引擎盖下集成了德州仪器的无线和卡片控制单元(radio & card control unit，RCC)。奥迪公司将首先在2013款的A3车型上推出部分功能。 奥迪借用德州仪器产品打造多媒体应用单元 德州仪器(TI)的Jacinto 5(C6000)处理器，集成了ARM Cortex A8核心的管理中间件、驱动程序和应用程序堆栈处理。该装置也有一个数字信号处理器(DSP)，支持音响、收音机和低级的汽车自动化任务。 奥迪借用德州仪器产品打造多媒体应用单元

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  • 政策释放利好 光伏市场仍难预测

    【导读】就在欧盟、美国、印度对华光伏高举“双反”大棒，国内光伏业一片惨淡之际，一些地方政府终于忍不住出手了，力图救赎处于生死边缘的光伏企业。 摘要：  就在欧盟、美国、印度对华光伏高举“双反”大棒，国内光伏业一片惨淡之际，一些地方政府终于忍不住出手了，力图救赎处于生死边缘的光伏企业。关键字：  双反，  政府，  电站，  整合资源 就在欧盟、美国、印度对华光伏高举“双反”大棒，国内光伏业一片惨淡之际，一些地方政府终于忍不住出手了，力图救赎处于生死边缘的光伏企业。 11月5日，光伏巨头赛维LDK太阳能有限公司(以下简称“赛维”)宣布，创始人彭小峰辞任CEO一职，由佟兴雪接任。同时，有着江西新余市国资背景的5名新成员进入赛维董事会。此举被业内称作是赛维国有化的开端。国内另一家光伏巨头尚德此前也得到无锡地方政府的大力支持。 另一个值得注意的事件是，10月25日，财政部、工信部、商务部、国家能源局及众多银行代表齐聚河北保定，共同探讨解决光伏行业困局问题。 一场光伏救赎运动正在上演，但能否力挽狂澜，让国内举步维艰的光伏行业走出阴霾呢? “双反”打压 今年11月8日，对国内光伏企业来说，是个冰冻的日子。这一天，中国光伏企业接连收到来自欧美市场的两个噩耗。 一个是美国贸易仲裁委员会对中国光伏“双反”案作出仲裁，以6票全部赞成通过此前美国商务部的裁决，将对中国产晶体硅光伏电池及组件征收18.32%～249.96%的反倾销税，同时还有14.78%～15.97%的反补贴税。 另一个噩耗则是欧盟宣布正式对华光伏组件及关键零部件展开反补贴调查，将此前的反倾销“单反”正式升级为“双反”。 这两个噩耗公告的当天，在美上市的中国光伏概念股普跌。 而最直观的反应也紧随而来。11月14日，赛维宣布与欧洲的光伏客户终止长期供应太阳能晶片的协议。这个在2008年签署的供应协议，原本长达10年，却在运行仅4年后中止。尽管赛维因此可获3700万美元补偿，但协议中止意味着赛维在欧洲市场的重挫已然开始。 据中国金属工业协会硅业分会分析师谢晨介绍，目前中国光伏产业90%的市场在国外，其中销往欧洲的占60%，其余30%销往美国和其他地区。因此，欧美市场对中国光伏企业实行“双反”限制，国内光伏行业将面临巨大损失。 根据美国投资银行Maxim Group报告称，在中国最大的10家太阳能公司的资产负债表上，债务累计达到175亿美元，表明整个行业已接近破产边缘。 Wind数据显示，今年前三季度，光伏类上市公司流动负债同比增长了21.05%;而且筹资活动产生的现金流量净额为负值的公司较去年同期增加了一?倍。 政府救助 面对深陷亏损的现状，地方政府开始出手。最近赛维“国有化”就是地方政府救赎光伏企业的典型。 这家危机重重的美股上市公司曾是国内光伏龙头，自今年上半年曝出资金危机，一度被认为“极有可能破产”。而戏剧性的变化出现在今年10月，自“神秘的”7亿投资被不断明朗化后，一股由央企为首的强劲资本不断入驻赛维，业内称此事件为赛维“被国有化”。 国有化的第一步是人事调整。11月5日，赛维宣布创始人彭小峰辞任CEO一职，由佟兴雪接任，彭小峰仍为赛维LDK的董事会主席。与此同时，有着江西省新余市国资背景的5名新成员进入董事会。 今年9月底，无锡地方政府开始大力支持另一家光伏巨头无锡尚德，并成立稳定尚德发展领导小组和协调服务小组。 11月6日，又一家光伏公司国有化的消息得到证实。东营光伏(CNPV)宣布公司所有权重组计划，山东东营市政府控制的公司提出以1000万美元购买东营光伏50.38%的股份。 除直接对企业的帮助外，政府还通过扩大内需的政策支持光伏企业。今年10月25日，财政部、工信部、商务部、国家能源局及众多银行代表齐聚河北保定，共同探讨解决光伏行业困局问题。财政部经建司能源政策处处长李成表示，将进一步加大对“金太阳”示范工程的支持力度，采取“点、线、面”结合的措施，扩大国内应用规模。 启动于2009年的“金太阳”示范工程，将在近期追加项目规模，启动第二批示范工程。据了解，该项针对终端的光伏补贴计划，今年最先确定的目标规模是1.7GW(10亿瓦特)，之后实际安排项目累计已升至3.2GW。除上述“金太阳”第二批示范工程外，包括无电地区电力建设、新能源城市等一系列光伏工程即将启动，预计投资额度将高达700亿元。 10月26日，国家电网召开加强分布式光伏发电并网服务新闻发布会，提出未来将对符合条件的分布式光伏项目提供系统方案制订、并网检测、调试等全过程服务，不收取费用，富余电力全额收购。这一举措被业内简称为“免费入网”，被认为是极有可能给光伏企业带来转机的政策之一。 在此之前，国开行于近期完成关于进一步加强金融信贷扶持光伏产业健康发展建议，将重点确保“六大六小”12家光伏企业授信额度，其余光伏企业贷款将受到严控。 企业自救 地方政府的救赎到底有多大作用?从赛维的情况看似乎比较乐观。新领导班子刚接手，就为深陷亏损的赛维发动了业务新引擎。 赛维11月9日对外宣布，其子公司意大利太阳能绿色科技公司完成了12兆瓦光伏项目的设计及施工。据称，该装机贯穿整个意大利，其40%的融资由赛维提供。新任总裁兼首席执行官佟兴雪表示：“这是个跨世纪的项目，该项目的完成表明光伏企业依然有机会深挖国际市场。” 新余市政府的强力支持或许能让赛维在沉重的债务下获得喘息机会，但新上任的团队不仅要面临沉重的债务问题，还要为赛维更换新的业务增长引擎，最终效果有多大还不确定。 “被动救援并不是解决问题的最佳方法。”在海通证券一位研究光伏产业的分析师看来，欧美印的“双反”政策只是光伏企业发展受困的一个因素，光伏企业自身也存在很多问题。没有核心技术、盲目涌入等内在原因也是影响企业发展的关键之一，“光伏企业要想突破困境，不能只依靠外部力量，更重要的是自救。”[!--empirenews.page--] 值得庆幸的是，光伏企业也在这么做。 赛维在意大利项目的建设不仅仅是个案。通过在第三方国家生产产品，再向美国输出，从而绕开关税壁垒，这是众多光伏企业可选方案之一。尚德电力是最早行动的一个，早在2010年就布局了美国市场，尚德电力董事长施正荣也曾表示，将考虑开设更多的海外工作。 目前，商务部也表示，对于目前处于寒冬中的光伏行业，政府正在抓紧制定新政策，推进太阳能光伏行业的援外力度，主要针对非洲四十多个国家，强制带动中国企业走出去。 然而，业内人士分析，海外设厂是这些企业的无奈之举。外因固然重要，但练好内功，掌握核心技术，提高产品质量，淘汰落后产能，才是我国光伏行业重新站起来的关键因素。 在2012中国(成都)新能源国际峰会上，有关部门表示，政府正酝酿出台光伏行业的强制认证和检测制度，最快2013年推出。“这是强制提高企业技术质量的有力保障，通过推行强制认证和检测制度，可以减少出口企业数量，提高企业准入门槛。同时，国外进入中国的产品也必须通过中国的强制认证检测。”中国机电产品进出口商会太阳能光伏分会秘书长孙广彬公开表示。 专家指出，这一制度的推出，有利于促进企业研发核心技术，提高产品质量;更重要的是，能从根本上解决国内光伏企业受制于人的局面。 保定天威集团总经理、天威保变董事长丁强日前表示，欧美光伏发电市场需求一直比较稳定，在今后几年中，保守估计每年有20GW以上的市场需求。一旦多晶硅产品被征以高额惩罚性关税，就目前的市场价格来看，不在欧美反倾销及反补贴调查范围之列的薄膜产品将具备良好的竞争优势。丁强将这一举措称之为“为下一步的发展储备能量”。 “不论是建电站还是挖市场，不管是整合资源还是抱团取暖，找到对策让企业活下去是硬道理。” 中国可再生能源学会一位研究员说。“在美国、欧盟‘双反’之后，国家政策正在释放利好。但市场环境依然恶劣，企业更需要抓住机会。”

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  • 国产FPGA后起之秀京微雅格探路之举

    【导读】深入观察国产FPGA后起之秀--京微雅格何以在日益激烈的市场竞争中狭缝求存，探求中国FPGA厂商以及技术产品发展之路。 摘要：  深入观察国产FPGA后起之秀--京微雅格何以在日益激烈的市场竞争中狭缝求存，探求中国FPGA厂商以及技术产品发展之路。关键字：  FPGA，  京微雅格，  技术产品，  发展之路 当前，随着FPGA市场竞争日益白热化，Xilinx、Altera和Lattice等FPGA巨头竞相推陈出新，呈现百舸争流之势。相比Xilinx和Altera等FPGA枭雄，京微雅格似乎显得有些微不足道。京微雅格能否在三国鼎立之势，从FPGA市场中分得一杯羹?然而，存在即合理。我们将深入观察国产FPGA后起之秀--京微雅格何以在日益激烈的市场竞争中狭缝求存，探求中国FPGA厂商以及技术产品发展之路。 国产FPGA后起之秀京微雅格探路之举 从20世纪80年代开始，先后有58家公司从事过PLD/FPGA的研发，其中不乏像Intel、TI、AT&T、Samsung、Lucent等技术和资金实力雄厚的大公司。但目前仅存的三家大型FPGA公司(Altera、Xilinx、Lattice)。据电子发烧友网编辑深入探察和分析，这58家公司失败的原因有三点：第一，没有足够的资金支持;第二，产品应用市场狭窄;第三，产品难以与用户熟悉的开发工具相匹配。然而，京微雅格以史为鉴、突破重围，试图从以下几个方面续写FPGA市场的新传奇。 强大的国家政策背景支持 基于国家发展和安全方面的战略需要，北京市政府投入1400万美元以加强京微雅格公司的产品研发和产业化，足见政府对国产FPGA的重视。国家的支持，是京微雅格想要深耕FPGA市场的坚强后盾。 电子发烧友网编辑分析，由于全球三大知名FPGA厂商均起源于美国硅谷，这导致FPGA技术一直为美国所垄断。值得注意的是，FPGA在各领域均具有广泛的应用，中国民用市场的FPGA器件几乎100%依赖进口，市场容量估计每年约20亿美元。美国销售许可的限制将影响华为、中兴等中国企业依赖进口PLD/FPGA开发整机产品的商业模式选择。 为满足国家安全和国防需求，国家每年都投入数百亿科研经费、试图通过逆向工程方式仿制美国对我国禁运的FPGA产品，由于知识产权、生产工艺和软件技术等多方面限制，技术无法突破，仿制品种有限，难以满足国家的需要。中国对国产FPGA的需求日益高涨的现状亟待改善。国家给予京微雅格持续必要的资金支持和政策激励，以及对京微雅格的重视和支持可见一斑。或许京微雅格能在强大的国家政策背景支持下，进一步整合业内优质资源，打破重重壁垒，打造中国FPGA高端旗舰企业。 [#page#] 迂回的市场策略 很明显，京微雅格吸取早期FPGA厂商失败的教训，以研发为主体、市场为导向、产学研用相结合。国外FPGA技术领先中国几十年，所以京微雅格避免采取“硬碰硬”的竞争策略，转而采取“农村包围城市”、“中低端切入，高端备战”、“卖芯片和授权IP相结合”的迂回战术，力图在FPGA市场狭缝求存，致力逐渐影响并最终改变FPGA领域的市场格局。 据电子发烧友网编辑观察到，京微雅格的优势在于研发、销售、市场、售后全部在中国，因而对中国的市场特点和用户需求更加了解。中低端市场，京微雅格主要面向工业控制、视频驱动、信息安全、医疗仪器等领域，例如在医疗仪器领域：血液检测、血脂测量等，并逐渐获得客户的认可，获得一定数量的订单。高端市场，京微雅格定位在通信广播、军事和计算机等领域。例如，京微雅格的高速数据保密盒是符合国家标准，采用具有自主知识产权的国产芯片，由国家保密局授权、审批、监制、认证的信息安全设备，广泛应用于政府各部门及大中型企业，并被指定用于保障十八大的信息安全设备。此外，京微雅格还得到国内大型厂商如华为、中兴的技术认可。不难看出，迂回的市场策略，有助于京微雅格避重就轻、发挥自身优势，争取早日抢占一定的市场份额。 灵活的产品特色 京微雅格开创“硬件可重构，软件可编程”的多功能高性能低成本片上可配置应用平台CAP，形成了较完善的硬件和软件支持平台。刘明博士指出，“京微雅格产品的最大特色就是灵活，所以用‘万能芯片’来形容。” 据Gartner Group技术研究与分析公司统计的数据及预测报告(如下图)可知：在FPGA中嵌入CPU/MCU每年都以可观的速度在增长，嵌入CPU/MCU的FPGA是大势所趋。 电子发烧友网编辑分析，京微雅格的片上可配置应用平台CAP与竞争对手站在同一起跑线上，既丰富了平台的内涵，又融入了独特的技术。其最大的特点是集FPGA、增强型8051单片机、RAM、Flash为一体， CAP平台使得电路和产品设计更便利，成本更低。对工程师而言，CAP应用平台内部拥有8051内核单片机，上手容易，再加上内部集成FPGA，产品功能更强大。在中国，8051单片机是最普遍使用的单片机，绝大部分电子工程师都曾用过。这一点，无疑为京微雅格抢占国内FPGA市场份额获得加分。 [#page#] 用“万能芯片”来形容京微雅格的芯片也有道理。京微雅格的同一款产品可以应用于不同行业的各个领域。客户在生产不同需求的产品时，只需做微小改动就能使其满足各种需求，能最大限度地延长产品的生命周期、减少开发成本。此外，京微雅格业务发展总监王海力博士表示，“公司产品都是基于FPGA的可编程可定制化的，这种灵活性特点也在引领业内的一种发展方向，未来会形成一个生态系统平台。”[!--empirenews.page--] 总之，具有“硬件可重构、软件可编程”特点的FPGA芯片被誉为“万能集成电路”，能达到灵活性和高效率的完美结合;京微雅格使用debugware来实现芯片内部信号的探测，相对其他厂商的工具，debugware会更加贴近工程师的习惯，操作更加简单;京微雅格不只提供FPGA，还为相关厂商提供FPGA IP核，这是国外厂商所没有的;京微雅格还可以帮助其他IC公司将FPGA嵌入其产品中，以便满足诸如军工企业等的特别需求。可见，京微雅格FPGA芯片是我国经济发展和国防建设不可或缺的关键器件。 [#page#] FPGA国产化道路该如何走? FPGA国产化的主要瓶颈：专业人才缺、产业周期长、技术门槛高、投入资金大。FPGA行业具有高度垄断性，Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi所占市场份额高达98%以上。将近6000余项专利技术，形成技术壁垒。市场分析机构Semico Research公司的高级市场分析师Rich Wawrzyniak则指出：“FPGA市场是一个很难进入的市场，只有推出真正具有创新性的产品，才有可能在此市场领域竞争并取得胜利。” 为打破瓶颈、发展国产FPGA，京微雅格在国家和政府的支持下，走上了具有中国特色的FPGA创新发展道路。 结合中国市场特色，先抓住“种类繁杂、需求多变”的中低端市场;面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念;与IC企业实现无缝结合，带动以FPGA IP为核心技术的IC设计生态圈;不断培养可编程领域的人才，加大技术研发、系统应用与市场销售的投入，突出本土服务的人才和地域优势，普及国产FPGA器件的使用。 目前京微雅格遇到的最大挑战是如何让国产FPGA尽快地进入市场并得以认可，除了其自身修炼的内功之外(包括硬件、软件的研发)，还需要国内市场持续关注国产FPGA的研发进度，从而带动整个国产FPGA生态链的发展。 编辑评论 京微雅格现在已经成为FPGA俱乐部的一员，在抢占FPGA市场份额的“狭缝”当中也具备一定的实力，只是未来能否由“参与”变为“主角”，需要时间的证明。当然，任何一位中国人，也许还是希望国产FPGA公司能在未来的全球市场的激烈竞争中获得一席之地。另一方面，京微雅格的成功，有助于实现我国电子信息产业的大突破、大跨越，从而打破美国FPGA产业在世界上的垄断及其在高端技术产品上对我国的封锁。 京微雅格CEO刘明博士表示“京微雅格‘中低端切入，高端备战’的市场定位，不仅仅是从临时工到正式工这么简单，而是要成为中国本土和全球FPGA界的龙头老大”。如此豪言壮志，或将成为中国FPGA产业发展的强大推力。

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  • 意法半导体将侧重电子产品部和嵌入式事业部

    【导读】新战略基于两大产品部门：传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。 摘要：  新战略基于两大产品部门：传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。关键字：  传感器，  功率器件，  汽车电子，  解决方案，  意法半导体 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体于一年多前开始审视公司战略，于12月10日做出新战略决定。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“今天，我们宣布了符合新的市场环境的新意法半导体，因此，我们做出了在过渡期后退出ST-Ericsson的决定。作为供应链合作伙伴、先进制程合作伙伴以及应用处理器IP提供商，我们将继续支持ST-Ericsson。” Carlo Bozotti补充说：“新战略的核心是在传感器、功率器件、汽车芯片和嵌入处理器领域将意法半导体发展成为市场领导者。我们专注于五大产品领域：MEMS及传感器、智能功率、汽车芯片、微控制器、应用处理器，其中包括数字消费电子。这五大产品市场预计呈现长期稳定的增长趋势，与我们的市场领先地位和竞争优势极其相符。这五大领域的创新产品，结合全球领先的技术和产能，为销售收入和市场份额大幅增长带来更多机会。” Carlo Bozotti 表示：“新意法半导体将更加专注目标市场，生产制造更加精益，为客户和股东创造价值的能力更强，以迅速实现10%的营业利润率为目标。” 新战略 新战略基于两大产品部门：传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。 意法半导体将加强其在传感器、功率器件和汽车产品市场的领先优势。传感器和功率产品包括 MEMS 和传感器、功率分立器件和先进模拟产品;汽车产品包括动力总成、安全系统、车身控制和信息娱乐系统。 在嵌入式处理解决方案方面，公司将专注于电子系统内核，不开发无线宽带接入技术。嵌入式处理器解决方案部包括微控制器、影像产品、数字消费电子产品、应用处理器和数字ASIC。 按照新的财务模式，公司预计两大产品部门均可产生利润和现金流。借助更强大的产品技术投入、广泛的客户群、微控制器与数字产品之间的制造协同效益，嵌入式处理解决方案部总体将会赢利。 意法半导体的目标市场2013年预计达到1400亿美元[1]，公司拥有巨大的增长潜力，有望进一步提高市场份额。 Bozotti表示：“半导体工业拥有令人兴奋的机会，随着半导体应用不断普及，我们随处都能看到意法半导体的产品，在提升人们的生活品质方面，意法半导体发挥着积极的影响。随着新战略计划的发布实施，我们的成长速度将会更快，赢利能力变得更强，逐步成为综合实力更强的企业。” ST-Ericsson 由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体决定在过渡期后退出ST-Ericsson，目前正与爱立信商讨退出方案。意法半导体的退出程序已经启动，预计2012年第三季度结束过渡期。虽然目前意法半导体未能提供任何退出细节，但任何退出方案均将符合公布的新财务模型。 作为供应链合作伙伴、先进制程合作伙伴以及应用处理器IP提供商，意法半导体将继续支持ST-Ericsson。 意法半导体继续通过领先的产品组合在无线市场寻求增长机会。 财务模型 意法半导体的目标是迅速实现10%或更高的营业利润率。为实现新的财务模型，意法半导体预计于2014年初前将季度净营业支出降至每季度平均6亿美元至6.5亿美元。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

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