• 分布式光伏发电项目进展顺利

    【导读】随着国家电网公司发布的《关于做好分布式光伏发电服务工作的意见》实施以来,浙江、宁夏等地的电网企业按照国家电网关于“支持、欢迎、服务”分布式光伏发电的总体工作要求,相继开始受理分布式光伏发电项目的并网申请,并取得了部分成果。 摘要:  随着国家电网公司发布的《关于做好分布式光伏发电服务工作的意见》实施以来,浙江、宁夏等地的电网企业按照国家电网关于“支持、欢迎、服务”分布式光伏发电的总体工作要求,相继开始受理分布式光伏发电项目的并网申请,并取得了部分成果。关键字:  分布式,  光伏发电,  实施,  并网申请 近日,海宁皮革城3.6兆瓦分布式光伏发电示范项目正式并网发电,标志着全国首例用户端并网发电的分布式光伏发电示范项目投入使用;宁夏电力迎来了分布式光伏发电并网首位“客人”;浙江首家分布式光伏发电并网一条龙服务中心在海宁市供电局成立……随着国家电网公司发布的《关于做好分布式光伏发电服务工作的意见》实施以来,浙江、宁夏等地的电网企业按照国家电网关于“支持、欢迎、服务”分布式光伏发电的总体工作要求,相继开始受理分布式光伏发电项目的并网申请,并取得了部分成果。 主动上门服务 细化并网建议 “北京市电力公司对北京市发改委提供的21项‘2009年―2012年金太阳工程项目’安排逐户走访,将电力公司关于分布式光伏发电项目的规定进行解释和说明,使客户了解办理分布式光伏发电项目的工作流程和注意事项。”国家电网公司相关人士日前介绍。 国家电网《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》正式实施以来,各地电网企业加大对光伏发电并网服务的宣传,并开展上门服务专项活动,积极走访经营区域内的分布式光伏发电项目,从政策宣传、技术咨询、业务受理、简化流程、并网服务等方面提供一揽子上门服务。多地光伏企业的负责人向记者表示:“电网企业主动上门了解光伏发电项目的进展情况,并对发电项目的接入系统提出初步建议。” 同时,电网企业对经营区域内的分布式光伏项目进行了细致的梳理,逐个分析,制定详细的并网计划。如山东聊城冠县工业园区20兆瓦金太阳示范项目,是国家实施金太阳示范工程至今项目规模最大、批复容量完成最为完整的连片开发项目。记者从该项目的电网接入资料中看到,从提出并网申请、提交可研报告及相关支持性文件和技术资料,到各光伏发电单元并网连接和计量装置安装、并网及数据通讯上传调试,再到各光伏发电单元正式并网等都列有详细的时间表。 此外,为了在保证电网安全稳定运行的前提下,最大可能消纳光伏发电,各地电网企业还超前评估各种类型光伏电站并网对电网的影响,对并网后的电网特性进行深入分析,制定了行之有效的运行控制方案。 严格并网流程 明确安全责任 为规范分布式光伏发电项目并网管理工作,提高分布式光伏发电项目并网服务水平,各地电网企业广泛开展分布式光伏发电并网服务业务的相关培训,内容涵盖光伏并网服务工作动态、服务举措、项目进展情况和光伏发电相关知识等,使员工增强了对该项工作的认识。 在辽宁沈阳,沈阳供电公司将在沈阳市苏家屯、浑南、沈北和张士4个地区实施分布式光伏发电计划,实施总容量约4万―5万千瓦的光伏发电项目。对此,沈阳供电公司要求针对设备安装、检修维护等各环节的流程规范开展系统排查,加强现场勘察,明确光伏发电用户危险点,堵塞管理漏洞,消除风险和安全隐患,完善安全保障措施,实施安全管控措施,梳理发布停电通知等流程。同时明确安全责任义务,在调度和运行单位建立详细的用户档案,加强光伏用户发电管理。 此外,河北南网等还加强配套电网建设,加大配电网智能化改造力度,提高配电网接纳能力,简化接入技术要求,为分布式光伏发电项目节省投资。 将继续完善并网相关细则 随着分布式光伏发电并网新规定的实施,相关工作刚刚起步,难免出现各种问题。如由于光伏发电项目上网电价的准确标准及核定依据还未明确,因此营业窗口、95598坐席等服务人员接到此类咨询时无统一口径答复;有的客户无立项核准的文件批复,但却已经在380伏(220伏)侧并网运行…… 正如国家能源局新能源和可再生能源司副司长史立山此前所说的那样:“任何新规定落到实处都不容易,而且新规定是原则性的,还不够全面、系统,需完善,国家能源局也在研究制定促进分布式光伏发电管理的相关要求。希望国家电网抓落实、抓总结、抓完善,实实在在的推动我国分布式光伏发电的发展。”目前国家电网也正密切关注、收集各地分布式光伏发电并网的相关情况,以总结完善细则,进一步服务好分布式光伏发电的并网工作。 据了解,针对行业关注的太阳能发电“十二五”规划中发展规模目标的调整问题,国家能源局副局长刘琦近日表示将对发展规模进行调整,但未透露具体目标。但他已确认,下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。由此可见,尽管分布式光伏发电并网在推广中出现了一些问题,但毕竟已迈出了重要步伐,其前景无疑是光明的。

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  • 第四届智能手机设计工作坊助力差异化设计

    【导读】2012年12月15日,深圳 —第四届智能手机工作坊12月15日下午在深圳马哥孛罗好日子酒店夏威夷厅隆重召开。来自ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、风扬高科、UBM Techinsight等主流供应商、IDH设计和智能手机市场的专家,从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分享了下一代智能手机创新的差异化设计的方案,以及智能手机市场和产品的创新思路,来自中兴,华 摘要:  2012年12月15日,深圳 —第四届智能手机工作坊12月15日下午在深圳马哥孛罗好日子酒店夏威夷厅隆重召开。来自ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、风扬高科、UBM Techinsight等主流供应商、IDH设计和智能手机市场的专家,从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分享了下一代智能手机创新的差异化设计的方案,以及智能手机市场和产品的创新思路,来自中兴,华为,联想,TCL,创维,康佳,OPPO等主流智能手机厂商以及方案设计公司与演讲厂商热烈互动,共同探讨创新的差异化设计。 关键字:  第四届智能手机工作坊,  差异化设计 2012年12月15日,深圳 —第四届智能手机工作坊12月15日下午在深圳马哥孛罗好日子酒店夏威夷厅隆重召开。来自ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、风扬高科、UBM Techinsight等主流供应商、IDH设计和智能手机市场的专家,从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分享了下一代智能手机创新的差异化设计的方案,以及智能手机市场和产品的创新思路,来自中兴,华为,联想,TCL,创维,康佳,OPPO等主流智能手机厂商以及方案设计公司与演讲厂商热烈互动,共同探讨创新的差异化设计。 主办方我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网(www.cntronics.com)和China Outlook Consulting精心策划内容,通过专家演讲,方案展示,圆桌讨论和在线讲座等一系列的方式为供需双方提供全面深入沟通的平台,帮助智能手机的整机制造商捕捉下一代移动手持设备的技术发展趋势,通过技术创新创造产品亮点。 图 第四届智能手机设计工作坊现场座无虚席 我爱方案网的智能手机方案中心特别推出智能手机十大设计方案,并现场进行“智能手机方案秀”和“智能手机拆解分享”的活动。工作坊对于下一代智能手机设计中的关键技术,包括处理器、存储器、电源管理、信号完整性测试、新型手机元件选型等都提出了最新的差异化解决方案 。工作坊现场的智能手机方案展示,和一系列热门智能手机的拆解分享,收到工程师热烈欢迎。工作坊全程详情,请点击:http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/68 直击专家亮点: 1、 下一代移动终端设备的引擎——ST- Ericsson 意法•爱立信中国区销售总监曾华荣带来了NovaThor ModAp 平台,将具有性能和功耗优化的CPU内核,先进的图形处理内核、强大的多媒体处理引擎以及最新的移动宽带和无线连接技术,整合在一个成本、尺寸和功耗已经优化的高集成度平台上,为手机制造厂商带来可以在最低功耗和最优成本的模式下提供高性能的智能手机平台。而在其下一代产品中将采用的先进28nm芯片工艺制程FD-SOI技术,能够提供更高的CPU主频速率以及更低的功耗。这对LTE Modem来说意义重大,因为未来LTE基带芯片主要采用28nm工艺制作,LTE基带供应商的竞争瓶颈就是谁拥有足够的28nm产能。 2、简化设计的智能手机存储器解决方案——Micron 手机应用设计人员一直在不断地寻找灵活,创新和最适合的内存系统解决方案,使得设计能够满足多个应用范围。作为世界领先的存储解决方案供应商的 Micron,一直专注于优化移动系统的性能和成本,低功耗和PCB制造有助于提高成本竞争力。Micron区域市场经理陶观群完整介绍了智能手机内存解决方案的选择和应用。 3、智能手机的电源管理方案——Torex 随着智能手机的快速发展,对电源管理IC的体积、功耗、纹波、效率等有了更高的要求。如何在保证性能的基础上延长智能手机续航时间实在是太难了!TOREX小型化、低功耗、低纹波、高效率的电源管理IC是一个不错的选择。Torex的FAE 刘小军带来创新的智能手机的电源管理解决方案,让手机续航不再是智能手机头疼的问题。 4、事半功倍的智能手机测试解决方案——Lecroy 信号完整性设计在智能手机开发中越来越受到重视,而信号的完整性测试手段种类繁多,包括频域、时域以及综合性测试,这些手段都存在局部性,并非任何情况下都能适合使用。Lecroy应用工程师杨展深入探讨手机信号完整性问题解决,纹波测量,高速信号眼图质量及抖动测量,高速电路仿真技术,以及MIPI技术应用及设计验证。 5、企业核心观念和便携手持终端的发展——风扬高科 在移动便携手持终端飞速蓬勃的发展下,企业对于移动手持设备的研发企业对行业的前景以及发展规律总是无法捕捉,这是为何?在这个代表着人类创造力和现象力的巅峰行业中,对于产品市场和产品时代的把握显得尤为重要,但在中国电子市场的优越温床下我们为何孕育不了一个真正意义上的世界级品牌和企业呢?深圳市风扬高新科技有限公司总经理黄颢霖重点探讨这些问题的答案,分享智能手机IDH设计方案创新和对手机的独特理解。 “智能手机的设计越来越复杂,下一代智能手机为开发者带来众多设计挑战,例如如何选择多样化的硬件平台,如何在硬件军备竞赛的背景中做好品牌的差异化。我们很高兴这次智能手机设计工作坊能帮助工程师了解智能手机设计的技术应用趋势和产品设计方法。智能手机设计工作坊成功举办了三届,这已经是我们第四次举办智能手机设计工作坊。我们欣喜地看到,智能手机设计工作坊为智能手机的厂商和IDH公司提供实用的交流和学习的机会。而我爱方案秀成为打造设计原创,让设计方案和市场对接的最好平台。” CNT Networks CEO刘杰博士说。[!--empirenews.page--]

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  • 意法半导体28nmFD-SOI技术研发迈出大步

    【导读】意法半导体(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该製程技术,这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。 摘要:  意法半导体(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该製程技术,这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。关键字:  意法半导体,  28nm,  28nmFD-SOI技术,  研发 意法半导体(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该製程技术,这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。在实现极其出色的绘图、多媒体处理性能和高速宽频连接功能的同时,而不牺牲电池的使用寿命的情况下,嵌入式处理器须具有市场上最高的性能及最低的功耗,意法半导体28奈米技术的导入可解决这一挑战,满足多媒体和可携式应用市场的需求。 FD-SOI技术平台包括全功能且通过硅验证的设计平台和设计流程。技术平台包括全套的基础程式库(标準单元、记忆体产生器、 I/O、AMS IP以及高速介面);设计流程适合开发高速的高效能元件。 与传统製造技术相比,FD-SOI技术可在大幅提升性能的同时大幅降低功耗,因此ST-Ericsson选则採用意法半导体的FD-SOI技术设计未来的行动平台。 意法半导体执行副总裁、数位娱乐事业部总经理暨技术长Jean-Marc Chery表示:「在产品和技术研发领域,意法半导体在很久以前就开始探索新的解决方案。FD-SOI技术的导入,使意法半导体再次挤身全球最具创新力的半导体技术研发製造企业之列,后端晶圆测试证明,与传统製造技术相比,FD-SOI在性能和功耗方面具有明显优势,让我们能够在28奈米技术节点创造高成本效益的工业解决方案。ST-Ericsson的NovaThor ModAp的最大处理频率超过2.5Ghz,在0.6V时达到800 MHz,对该平台的子系统的测试证明,该技术符合设计预期,具有灵活性和宽电压範围,可支援电压和频率动态调整(Dynamic Voltage and Frequency Scaling,DVFS)。」 与製造成功同样重要的是,意法半导体发现了从28奈米 传统CMOS製程(Bulk CMOS)向28奈米 FD-SOI移植代码库和物理IP到十分简单,由于没有MOS歷史效应,用传统CAD工具和方法设计FD-SOI数位系统单晶片的过程与设计传统块状硅(Bulk)元件完全相同。FD-SOI能够用于製造高能效的元件,必要时,动态基体偏压(dynamic body-bias)能让元件立即进入高性能模式,而在其余时间保持在低漏电流模式,这些对于应用软体、作业系统和高速缓存系统都完全透明。与传统CMOS製程技术相比,FD-SOI可实现更优异的性能及低工作电压,并拥有非常出色的能效。

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  • 传思科或出售无线路由器业务

    【导读】彭博社援引消息人士的说法称,思科已聘请巴克莱银行为Linksys无线路由器业务寻找买家。根据消息人士的说法,由于这将帮助它们加强品牌和技术,一些电视机厂商可能对Linksys感兴趣。 摘要:  彭博社援引消息人士的说法称,思科已聘请巴克莱银行为Linksys无线路由器业务寻找买家。根据消息人士的说法,由于这将帮助它们加强品牌和技术,一些电视机厂商可能对Linksys感兴趣。关键字:  消费电子,  无线路由器,  思科 12月17日消息 彭博社援引消息人士的说法称,思科已聘请巴克莱银行为Linksys无线路由器业务寻找买家。根据消息人士的说法,由于这将帮助它们加强品牌和技术,一些电视机厂商可能对Linksys感兴趣。 思科2003年以5亿美元的价格收购了Linksys,而此次出售的价格可能远低于这一数字,因为家用路由器已经是一项低利润率、成熟的消费类业务。 对此,思科和巴克莱发言人均拒绝对此消息置评。 思科标识图 思科目前正在执行一项战略,退出多个消费类业务,同时加强企业软件和技术服务。出售Linksys是这一战略的一部分。由于思科在进军消费类市场的过程中表现不佳,过去一年,思科CEO约翰·钱伯斯(John Chambers)裁员7800人,并关闭了Flip视频摄像头等业务。 除Linksys之外,思科在美国本土还拥有Scientific Atlanta机顶盒业务,以及付费电视频道软件开发商NDS Group。后者的软件被英国天空广播集团、Canal Plus和DirecTV使用。思科今年7月以50亿美元的价格收购了NDS。

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  • 欧司朗红外芯片原型成功创下达72%的能效新记录

    【导读】欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达72% 的能效新记录。工作电流为1 A、功率为930mW 时,在实验室条件下,这款芯片的光输出比市售芯片要高出25%,这就意味着未来的红外LED可以更为节能。这一能效值是在室温下直流电电流高达1A时测量的。 摘要:  欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达72%的能效新记录。工作电流为1 A、功率为930mW 时,在实验室条件下,这款芯片的光输出比市售芯片要高出25%,这就意味着未来的红外LED可以更为节能。这一能效值是在室温下直流电电流高达1A时测量的。 关键字:  欧司朗,  红外芯片,  能效新记录,  LED 欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达72%的能效新记录。工作电流为1 A、功率为930mW 时,在实验室条件下,这款芯片的光输出比市售芯片要高出25%,这就意味着未来的红外LED可以更为节能。这一能效值是在室温下直流电电流高达1A时测量的。其波长为850nm,专门为红外照明应用而设计。 来自德国雷根斯堡研发实验室的实验结果证实,这款芯片的确创造了一项新的里程碑。在工作电流为 100 mA 时,采用红外薄膜芯片技术、只有 1 mm2 大小的芯片原型实现了 72% 的能效。这种能效被称为电光转换效率 (WPE),指的是辐射功率和电力输入功率之间的比率。 这款芯片原型的外部量子效率 (EQE),即平均每单位电荷经过器件作用后所能发出的光子数量比率,更是高达 67%,即使是在 1 A 工作电流下仍可保持在 64% 以上。 芯片原型 850 nm 的波长是红外照明的理想之选,尤其是在执行监控任务以及与闭路电视摄像头搭配使用时更是如此。另外,它还有望用在汽车安全系统中,例如,可以用作预碰撞传感器和夜视系统的光源。 欧司朗光电半导体德国雷根斯堡总部的 IRED 芯片开发项目经理 Markus Br?ll 表示:“如今,能效和亮度的提升方式可以从 850 nm 转向其它波长。这意味着将来有望针对红外照明打造出能效极高的解决方案。”不仅如此,多芯片应用所需要的元件将会更少,即省钱又节能。 这项开发工作的成果目前正在分阶段实施。新型芯片预计将于明年年初和年中之间进入系列化生产。 欧司朗红外薄膜芯片原型再创新高 这款新型 1 mm2 红外芯片能效高达 72%,即使在 1 A 工作电流下量子效率依然保持在 65% 左右。

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  • NFC应用快速渗透 一线大厂抢攻商机

    【导读】近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐,移动支付平台的生态系统已更趋完备,吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机,晶片大厂也竞推新款NFC芯片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。 摘要:  近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐,移动支付平台的生态系统已更趋完备,吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机,晶片大厂也竞推新款NFC芯片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。关键字:  近距离无线通讯,  NFC芯片,  Wi-Fi,  手机 近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐,移动支付平台的生态系统已更趋完备,吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机,晶片大厂也竞推新款NFC芯片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为,博通已着手研发更先进的802.11ac/n、蓝牙4.0、FM加NFC四合一方案,推升芯片整合度与效能。 博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai表示,2012年,NFC主力应用以高阶智慧型手机为主,芯片出货量维持缓步成长。迈入2013年,NFC芯片需求将显着攀升,主要驱动因素除Google Wallet服务臻于成熟外,北美叁大电信商及中国联通全力在当地建构移动支付平台,亦为NFC发展大添柴薪。 随着移动支付生态系统成形,手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计,加速NFC功能向下普及。Pai强调,Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式,积极布局非接触式安全资料交换机制,将使NFC从高阶手机加值功能,快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下,NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。 看準2013年NFC市场将急速扩大,博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂遂争相发布新产品卡位。其中,博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单晶片,并选用40奈米(nm)製程压低晶片尺寸、功耗与价格,全力抢攻物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者,缩减在产品中导入NFC的投资成本。 Pai强调,该款四合一晶片克服NFC与各种无线通讯技术之间的射频(RF)讯号干扰、时脉谐波及协定相容问题,并整合大量Wi-Fi前端(Front End)元件,改善印刷电路板(PCB)占位空间与电源管理效率;预计将于2013年首季量产,相关手机产品则将在第二季问世。 此外,博通也针对高阶手机应用,同步推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案,透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式,大幅优化802.11ac与NFC晶片整合度、占位空间与功耗表现,助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮,并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。 不让博通专美于前,Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片,并将于2013年第叁季导入量产。其採用超低功率轮询演算法,并支援比市面上同级晶片小八倍的天线,可为行动装置省下大量设计空间与成本,以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模晶片,让行动装置无缝切换各种技术。 全球「数一数二」的无线通讯晶片商不约而同强推NFC芯片,足见市场热度正快速攀升。Pai坦言,未来,出货量庞大的中低阶智慧型手机,以及逐渐萌芽的电视、汽车应用领域,将成为NFC发展的重要支柱;因此,博通将强打小尺寸、低功耗与低成本的NFC方案,争取品牌厂青睐。目前博通除与多家手机厂合作外,亦正携手电视品牌厂研发具NFC功能的遥控器,将採取多管齐下的策略,刺激NFC晶片销售。

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  • 不可思议 瑞萨欲寻求海外管理高层来领导

    【导读】日本各界试图拯救瑞萨电子(Renesas Electronics)的举动并不令人惊讶,一个明显的措施就是维持让瑞萨的芯片稳定供应日本国内产品,特别是车厂丰田(Toyota)与日产(Nissan)的汽车。但令人惊讶的是,市场传言瑞萨的新老板打算找一位海外来的管理高层领导这家公司。 摘要:  日本各界试图拯救瑞萨电子(Renesas Electronics)的举动并不令人惊讶,一个明显的措施就是维持让瑞萨的芯片稳定供应日本国内产品,特别是车厂丰田(Toyota)与日产(Nissan)的汽车。但令人惊讶的是,市场传言瑞萨的新老板打算找一位海外来的管理高层领导这家公司。关键字:  瑞萨电子,  海外,  管理高层 日本各界试图拯救瑞萨电子(Renesas Electronics)的举动并不令人惊讶,一个明显的措施就是维持让瑞萨的芯片稳定供应日本国内产品,特别是车厂丰田(Toyota)与日产(Nissan)的汽车。但令人惊讶的是,市场传言瑞萨的新老板打算找一位海外来的管理高层领导这家公司。 瑞萨现在的最大股东是一个由日本官方与私人企业组成的联盟 Innovation Network Corp. of Japan (INCJ);根据一份日前公布的协议,INCJ将支付1,380亿日圆(约1.675亿美元)收购69%的瑞萨股权。而其中有8家瑞萨的客户,包括丰田、日产、Canon与松下(Panasonic),将共同出资约120亿日圆(1,460万美元),取得6%的瑞萨股权。 这意味着瑞萨原本的大股东──也就是NEC、日立(Hitachi)与三菱(Mitsubishi)──手中持股,将由90%减少至23%;这三家公司将各 自面临亏损的芯片业务结合起来成立了瑞萨,但现在已经没兴趣再持有多数股权。他们同意裁撤部分瑞萨员工,并提供贷款让公司重组,不过显然不会再做更多。 INCJ的拯救瑞萨计划

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  • 加州有望占据美国光伏市场50%以上份额

    【导读】加州曾经一度在美国光伏市场占有支配地位,但在新泽西州,亚利桑那州与其它一些东海岸州分别发布各自的州政策来激励光伏市场,并且多元化他们的能源组合之后,加州的市场份额逐渐下降。但据NPD Solarbuzz最新研究,在一系列政策联合激励之下,2013年加州将重新占据美国光伏市场一半以上份额。 摘要:  加州曾经一度在美国光伏市场占有支配地位,但在新泽西州,亚利桑那州与其它一些东海岸州分别发布各自的州政策来激励光伏市场,并且多元化他们的能源组合之后,加州的市场份额逐渐下降。但据NPD Solarbuzz最新研究,在一系列政策联合激励之下,2013年加州将重新占据美国光伏市场一半以上份额。关键字:  光伏,  政策,  补贴 加州曾经一度在美国光伏市场占有支配地位,但在新泽西州,亚利桑那州与其它一些东海岸州分别发布各自的州政策来激励光伏市场,并且多元化他们的能源组合之后,加州的市场份额逐渐下降。但据NPD Solarbuzz最新研究,在一系列政策联合激励之下,2013年加州将重新占据美国光伏市场一半以上份额。 光伏行业图 NPD Solarbuzz资深分析师Junko Movellan说道:“NPD Solarbuzz预测加州在经过2010与2011年市场份额的下降之后,最终会在2013年重新恢复到占有美国市场一半以上市场份额的地位,这归功于加州颁布的一系列包含对居民住宅,非民用与公共事业应用的优惠项目、政策与规章。” 加州基本的市场需求是由加州太阳能计划(CSI)所支持的,这是美国最大的用户分摊补贴项目。加州太阳能计划针对民用及非民用的净电量计量系统(被用于降低用户电价支出)非常成功,同时,加州政府还颁布了其它的一些政策来支持大型项目以达到其可再生能源配额(RPS)要求。 加州有宏伟的可再生能源配额目标,它要求到2020年时,政府及投资者拥有的电力公司销售到终端用户的电力中33%都是来自于可再生能源。为了达成这个目标,电力公司不仅规划和建设大型集中式光伏项目,还包括小于20兆瓦的分布式中型并网项目。加州已在建设中的一些大型项目包括有550 MW-AC的Topaz太阳能电站项目,550MW-AC的Desert Sulight项目及250MW-AC 的California Valley Solar Ranch项目。 根据NPD Solarbuzz北美光伏市场季度报告,加州太阳能光伏市场在2012年将增长60%,继续驱动北美的长期太阳能及其它可再生能源技术发展。美国太阳能光伏市场在2012年将增长51%。 由于东海岸太阳能可再生能源证书过度发放及财政部现金补贴停止,预期在2013年美国市场年度增速将会减缓到30%。

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  • 功率半导体供应商积极抢占直管萤光灯驱动IC版图

    【导读】功率半导体供应商正积极圈地直管萤光灯驱动IC版图。由于美国国家电气製造商协会(NEMA)于2012年6月颁布Premium T8补助新政策,激励直管萤光灯需求攀升,因而吸引英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、国际整流器(IR)等晶片製造商竞相投入直管萤光灯驱动IC新产品线开发,期抢占更大商机。 摘要:  功率半导体供应商正积极圈地直管萤光灯驱动IC版图。由于美国国家电气製造商协会(NEMA)于2012年6月颁布Premium T8补助新政策,激励直管萤光灯需求攀升,因而吸引英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、国际整流器(IR)等晶片製造商竞相投入直管萤光灯驱动IC新产品线开发,期抢占更大商机。关键字:  功率半导体,  直管萤光灯,  驱动IC,  英飞凌 功率半导体供应商正积极圈地直管萤光灯驱动IC版图。由于美国国家电气製造商协会(NEMA)于2012年6月颁布Premium T8补助新政策,激励直管萤光灯需求攀升,因而吸引英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、国际整流器(IR)等晶片製造商竞相投入直管萤光灯驱动IC新产品线开发,期抢占更大商机。 台湾英飞凌行销经理谢东哲 台湾英飞凌行销经理谢东哲表示,该公司过去长期与国际一线照明大厂合作,已累积丰厚的开发经验,因此所开发的驱动IC产品更能贴近市场需求。 台湾英飞凌行销经理谢东哲表示,有鑑于T9直管萤光灯含汞量过高,NEMA正力推Premium T8补助政策,以加速终端消费者将T9灯管汰换为T8灯管,也因此,2012年下半年该公司已有直管萤光灯客户下单并计画于2013年推出符合Premium T8补助政策要求的T8直管萤光灯终端产品。 Premium T8补助政策要求T8直管萤光灯镇流器(Ballast)频率须符合40kHz、20kHz或33kHz;功率因数大于0.9;总谐波失真(THD)小于20%,以提高T8直管萤光节能效益。谢东哲指出,英飞凌针对T8直管萤光灯已发表镇流器所需的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET),以及整合脉衝宽度调变(PWM)的驱动IC方案ICB2FL03G。 此外,英飞凌亦积极布局调光式直管萤光灯驱动IC。谢东哲表示,随着节能减碳议题日益受到重视,比非调光式直管萤光灯更具省电效益的调光式产品需求已快速攀升,特别是用电量大且诉求环境气氛的商用领域,再加上调光式直管萤光灯毛利较高,因而将带动调光式直管萤光灯驱动IC需求水涨船高。 面对直管萤光灯前景可期,晶片供应商早已摩拳擦掌,準备大举卡位。谢东哲强调,该公司将持续开发非调光式与调光式直管萤光灯驱动IC新产品,如支援灯管数量多寡、封装尺寸大小等规格的驱动IC,以因应不同客户的规格要求, 即便新世代光源发光二极体(LED)来势汹汹,然市场对于直管萤光灯的需求依旧存在。谢东哲分析,照明属于传统产业,回顾白炽灯泡、萤光灯至LED灯泡,新旧技术在市场上共存的时间相当长,再加上直管萤光灯商用化的发光效率已高达每瓦120流明,略胜发光二极体(LED)与白炽灯一筹,因此终端消费者对于直管萤光灯的需求仍在成长中,将是飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)等国际一线照明大厂继续戮力耕耘的重点市场。

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  • Acute将在IIC China 2013上展示高端测试测量仪器

    【导读】专注于测试测量仪器开发与制造的皇晶科技(Acute),将在IIC China 2013上展示全球领先的TravelScope系列示波器和TravelLogic系列逻辑分析仪等高性能测试测量仪器产品。 摘要:  专注于测试测量仪器开发与制造的皇晶科技(Acute),将在IIC China 2013上展示全球领先的TravelScope系列示波器和TravelLogic系列逻辑分析仪等高性能测试测量仪器产品。关键字:  测试测量,  仪器,  皇晶科技,  Acute,  示波器,  逻辑分析仪 专注于测试测量仪器开发与制造的皇晶科技(Acute),将在IIC China 2013上展示全球领先的TravelScope系列示波器和TravelLogic系列逻辑分析仪等高性能测试测量仪器产品。 皇晶科技的TravelScope系列示波器具有以下优点: 1)硬件规格高:具备1GS/s实时采样率、200MHz频宽、64M点记忆模块、双通道函数发生器,使用USB供电即可工作,随插随用,轻薄小巧却功能强大,是目前数字存储示波器中 功能较齐全、较省电、较便携同记忆模块较深的产品。 2)完整多样的触发功能:包括视频触发、宽度触发、矮波触发、逻辑触发、设定维持触发等高阶示波器功能,可提供直流、高频拒绝、低频拒绝及杂讯拒绝等耦合方式。 3)提供SDK套件:支援Visa介面,可结合LabView、Matlab等软件。 4)极佳的扩充性:使用者最多可堆叠6台TravelScope,让测量通道从2通道扩充到12通道,比目前市场上4通道的示波器能够测量的讯号还要多。另外,TravelScope示波器还可同TravelLogic逻辑分析仪叠加,变身为混合讯号分析仪,同时观察模拟与数字信号。 5)即时切换简体、繁体中文、英语、法语、西班牙语等多国语言,沟通无国界。 6)铝挤机壳,黑色橡胶套包装,安全环保。 除以上优点,FFT频谱分析让示波器不只是“时域”的测量仪器,还具备“频域”的解析能力,提供各种视窗函数以呈现视讯的完整频谱。双通道函数产生器能够输出连续讯号、调变讯号、扫描讯号及脉波组讯号,可作教学、示波器触发验证、演示及模拟电源品质分析等诸多用途。此外,宽广的垂直偏移范围能让使用者轻易地观察讯号的爬升状态,这对切换式电源电路设计者而言是个非常有利的侦测功能。 而TravelScope 64M点的长记忆深度在提高讯号序列协议的分析能力上亦超过市场上其他同类型产品。利用PC-based的优势,TravelScope能够储存无限的波形档案(视硬盘大小而定),让波形资讯的分析、分享与报告变得更为轻松,TravelScope同时也具备数据记录器(Data logger)的功能,提供长时间的波形记录,让除错工程可以延至数小时甚至数天之久。 皇晶科技(Acute)于1996年成立,一直专注于虚拟(PC-Based)测量仪器的生产及开发。主要产品有数字存储示波器、逻辑分析仪、数字信号发生器等,其中TravelScope系列示波器是目前全球范围内以USB作为电源的示波器中硬件规格最高的,具有1GS/s的采样率、200MHz的频宽、64M点记忆体及完整多样的触发功能。TravelLogic系列逻辑分析仪则有高达4GHz的采样率、多种串列汇流排触发功能、专利固件线上下载、转态存储(资料压缩)、与各厂牌示波器堆叠成MSO功能、滑鼠拖动波形及滚轮放大缩小波形、免费汇流排分析功能等等。皇晶科技的逻辑分析仪被英特尔指定为SVID的汇流排分析工具。 除皇晶科技外,IIC China 2013现场将汇集众多优质技术厂商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳会展中心举行,欢迎广大工程师朋友们莅临参观、学习和交流。 参展商类别:测试测量

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  • ARM将成为物联网市场的大赢家

    【导读】在物联网的领域中,MCU的应用绝对是关键。而众所皆知,MCU的功能毕竟与处理器有所区隔,这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后,8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上,8位元真的就足够了,反倒不需像处理器一样,追求过剩的硬体效能。 摘要:  在物联网的领域中,MCU的应用绝对是关键。而众所皆知,MCU的功能毕竟与处理器有所区隔,这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后,8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上,8位元真的就足够了,反倒不需像处理器一样,追求过剩的硬体效能。关键字:  物联网,  位单片机,  位单片机 在物联网的领域中,MCU的应用绝对是关键。而众所皆知,MCU的功能毕竟与处理器有所区隔,这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后,8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上,8位元真的就足够了,反倒不需像处理器一样,追求过剩的硬体效能。 但不管如何,由于摩尔定理的加持,半导体技术的进展一直持续着,这也给了MCU产品不断进步的空间,32位元产品的成本逐渐逼近8位元。这也导致尽管应用上的需求只需8位元产品,但由于成本差异不大,采用32位元产品来取代8位元的情况越来越普遍。当然,最大的关键,就在于ARM的出现。 既然MCU已经成为物联网的重要元件,以目前MCU普遍采用ARM核心的情况来看,ARM理所当然将是物联网市场上的最大赢家。其实回顾过去,发展MCU核心的厂商非常多,只不过在ARM的出现之后,市场上普遍直接向ARM授权处理核心来开发MCU产品,暨快速又方便,省下自行开发的时间,也可加速产品上市。例如包括NXP、TI、ST、Freescale、Atmel、富士通、新唐等厂商的MCU,其核心便都来自ARM的授权。 当ARM 推出Cortex系列之后,获得越来越多厂商的授权采用,这已经开始改变MCU市场的原有生态了。过去8位元、16位元、32位元产品各自坚守既有市场。 然而当越来越多产品都以Cortex为核心之后,这种32位元MCU开始侵蚀低阶的8位元市场。毕竟价格差异已经在可容许范围内,再者,也不会有使用者真 的在乎里头用的是几位元的MCU,这使得拿32位元MCU来替代低阶MCU的情况越来越普遍。 尽管会有人质疑这种拿大炮打小鸟的作法并不实际,然而只要能达到一样的目的,拿大炮的效果将会更好。未来物联网的应用中,32位元MCU肯定将扮演更充分的要角。而ARM,也将成为物联网市场的大赢家。

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  • 意法半导体上榜全球百大创新企业排行榜

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜,成为全世界最具创新力的企业之一。 摘要:  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜,成为全世界最具创新力的企业之一。关键字:  意法半导体,  ST,  汤森路透,  创新企业,  排行榜 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜,成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起,旨在于表彰全球专注创新的企业和机构。评选标准是该集团设立的一系列与专利相关的评价指标。 汤森路透2012年全球百大创新企业排行榜的评选体系基于创新专利数量、专利申请成功率、专利的全球性、根据引用率而确定的专利影响力等四项指标。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“半导体创新价值主要表现在大幅提升人们的生活品质。我们随时随地都能看到半导体创新对人类日常生活的影响,如智能消费电子产品、医疗设备、健身器材、资源管理及节能设备、数据安全保护。意法半导体的机会在于管理好自有且庞大的技术和知识产权,持续不断地突破技术极限,满足市场需求,并做好准备迎接未来的市场需求。拥有21,000余项专利,遍布全球的研发人员,鼓励创新的组织架构,让意法半导体连续取得新的突破,打开新的市场,促进企业和全球经济成长。” 汤森路透2012年全球百大创新企业排行榜评鉴方法采用汤森路透集团的德温特世界专利索引资料库(Derwent World Patents Index®,DWPI)、德温特世界专利引文索引(Derwent Patents Citations Index™)、 Quadrilateral Patent Index™和Thomson Innovation®等IP和情报合作平台;企业财务状况比较分析采用汤森路透集团的Advanced Analytics Deal-Making平台。 汤森路透集团IP解决方案事业部总监David Brown表示:“创新是经济繁荣和技术进步的基础,我们在此恭贺汤森路透2012年全球百大创新企业以及企业领袖,他们意识到创新在今天以及未来成功中所扮演的重要角色。” 汤森路透2012年全球百大创新企业: • 较上一年员工人数新增124,214 个工作职位 • 市值加权平均收入超出S&P 500 企业三个百分点(15%对12%) • 市值加权研发投资超出S&P 500 企业四个百分点(11%对7%) • 首次增加学术机构和政府机关 • 2012年半导体和电子元件产业持续在排行榜占有多数席位,共计18家半导体和电子元件企业入围,较 2011年增加29个百分点。

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  • 4K电视给H.265的芯片商带来了商机

    【导读】近年来,4K电视的噱头充斥整个电视市场,日本数家厂商已经推出了相应的4K电视,高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K,从而给H.265的芯片商带来了商机。 摘要:  近年来,4K电视的噱头充斥整个电视市场,日本数家厂商已经推出了相应的4K电视,高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K,从而给H.265的芯片商带来了商机。关键字:  4K,  电视,  芯片 近年来,4K电视的噱头充斥整个电视市场,日本数家厂商已经推出了相应的4K电视,高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K,从而给H.265的芯片商带来了商机。 一线晶片大厂正全力研发H.265编解码器。2013年,4K×2K显示将为电视产业带来全新发展,不仅品牌厂积极展开布局,包括意法半导体、高通及博通等重量级晶片商,也加紧研发新一代视讯编解码标准--H. 265(HEVC)晶片方案,以提高视讯编解码效能,解决现有H.264编解码器无法胜任4K×2K画素处理工作的挑战。 意法半导体行销经理陈锡成认为,4K×2K面板解析度扩增为FHD的四倍,将能推升裸眼3D功能使用体验。 意法半导体技术行销经理陈锡成表示,继智慧电视(Smart TV)后,4K×2K电视可望成为产业新焦点,已吸引全球前几大品牌厂、面板供应商、晶片及内容业者加码投资。然而,4K×2K面板解析度飙升也带来全面性的冲击,牵动电视生态系统革新,特别是H.264(AVC)编解码器的压缩效能已显得捉襟见肘,遂导致下一代H.265,或称HEVC(High Efficiency Video Coding)标准快速崛起。 H.265标准预计于2013上半年正式底定,进而在4K×2K发展热潮中接替H.264的地位。据悉,H.265透过先进画面预测模式与精准编码架构,将压缩比提高至H.264的两倍,达到400:1水准,除可缩短50%视讯压缩时间,减轻系统工作负担与功耗外,亦大幅增进网路频宽利用率,助力电信商、有线电视营运商在有线频宽下,放置更多内容服务以创造营收。 现阶段,一线晶片大厂已争相揭橥新一代H.265编解码器研发计画,卡位动作频频。其中,意法半导体将在2013年运用28奈米(nm)先进制程,打造H.265晶片,从而搭配旗下电视系统单晶片(SoC),建构完整的4K×2K电视解决方案。陈锡成更强调,随着4K×2K电视出货量攀高,该公司也规画在2014年将H.265晶片整合在电视SoC内,缩减印刷电路板(PCB)占位空间,并创造更好的成本效益。 无独有偶,高通、博通亦正快马加鞭开发H.265晶片。前者已在旗下最新的多核心行动处理器中,加装H.265编解码功能,提升频宽使用效率;下一步则将导入电视专用处理器中,抢攻4K×2K电视商机。至于后者也针对家庭闸道器(Home Gateway)、数位机上盒(STB)等应用,加码投资H.265视讯编解码技术研发,相关晶片已蓄势待发。 在此同时,由于4K×2K内容产制赶不上面板、编解码器等硬体的发展速度,因此,意法半导体也将于2013年量产适合4K×2K应用的画面更新率转换(FRC)晶片,弥补有线电视或内容业者短期内仅能提供1,080p视讯的不足。除该公司外,鼎云科技(Pixelworks)、奇景光电及联咏等晶片商,也积极发展FRC方案,卡位市场先机。 陈锡成分析,即便电视面板升级至4K×2K解析度,若内容来源仍是全高画质(FHD)就须透过FRC晶片的处理,填满1,080p档案中不足的画素,方能完全展现4K× 2K显示功能的价值。 另一方面,为强化4K×2K面板与电视SoC讯号沟通机制,面板厂也大举投入设计新一代时序控制器(T-CON),而介面晶片供应商则转攻多串列低电压差动讯号(LVDS)、V-by-One HS或eDP(Embedded DisplayPort)等高速影像介面。陈锡成也透露,意法半导体将针对4K×2K电视,推出LVDS/V-by-One HS双模晶片,助力品牌客户实现弹性设计方案;另在4K×2K显示器方面,则以开发eDP产品为主,优化与PC的连结性。 H.265介绍: H.265是ITU-T VCEG 继H.264之后所制定的新的视频编码标准。H.265标准围绕着现有的视频编码标准H.264,保留原来的某些技术,同时对一些相关的技术加以改进。新技术使用先进的技术用以改善码流、编码质量、延时和算法复杂度之间的关系,达到最优化设置。具体的研究内容包括:提高压缩效率、提高鲁棒性和错误恢复能力、减少实时的时延、减少信道获取时间和随机接入时延、降低复杂度等。H264由于算法优化,可以低于1Mbps的速度实现标清数字图像传送;H265则可以实现利用1~2Mbps的传输速度传送720P(分辨率1280*720)普通高清音视频传送。

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  • 英特尔欲量产22nm技术芯片力抗高通

    【导读】英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术,预定明年量产采用这种技术的新芯片,希望在快速成长的移动市场急起直追,力抗高通(Qualcomm)等对手。 摘要:  英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术,预定明年量产采用这种技术的新芯片,希望在快速成长的移动市场急起直追,力抗高通(Qualcomm)等对手。关键字:  英特尔,  22纳米,  移动芯片,  高通 英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术,预定明年量产采用这种技术的新芯片,希望在快速成长的移动市场急起直追,力抗高通(Qualcomm)等对手。 英特尔在旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)表示,已准备在2013年开始生产22纳米制程的系统单芯片(SoC),效能将比该公司目前的32奈米制程快上22%至65%。 英特尔称霸全球个人计算机芯片业,但对进军移动装置处理器却反应过慢。高通目前生产28纳米制程的高阶系统单芯片,英伟达(Nvidia)则采用49纳米技术。芯片业者争相改良纳米进程,以追求更强的效能与节电能力。 Moor Insights & Strategy分析师莫尔海德说,英特尔已经用22纳米制程制造个人计算机(PC)处理器,但SoC整合了更多功能,以22纳米制造SoC变得更复杂。他 说:“英特尔已具备生产高竞争力移动芯片的条件,但要到明年才能见真章。”他预测英特尔新芯片可能在明年下半年开始出货。 但价格是个问题。英特尔尚未公布SoC芯片定价,以该公司Atom芯片42美元起跳来看,预料价格偏高;反观许多智能机SoC芯片定价不到20美元,甚至低于5美元。

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  • 演绎极致MCU,用指尖轻松掌控个人世界!

    【导读】随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题,消费者期待能够无缝连接个人数据和内容,指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求,嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道,32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角,而展望未来技术,多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等,都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么,11月份以来,嵌入式领域都发生了哪些有标 摘要:  随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题,消费者期待能够无缝连接个人数据和内容,指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求,嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道,32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角,而展望未来技术,多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等,都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么,11月份以来,嵌入式领域都发生了哪些有标志性的事件?哪些技术或厂商新品值得我们重点关注?未来MCU发展之路在哪?诸如此类问题,本文为你全面揭开。 关键字:  嵌入式,  32位单片机,  MCU 随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题,消费者期待能够无缝连接个人数据和内容,指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求,嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道,32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角,而展望未来技术,多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等,都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么,11月份以来,嵌入式领域都发生了哪些有标志性的事件?哪些技术或厂商新品值得我们重点关注?未来MCU发展之路在哪?诸如此类问题,本文为你全面揭开。 1 行业聚焦 1.1 32位MCU攻防战开打 全球知名厂商大作战 2012年业已走近尾声,在这一年里,电子或半导体风起云涌,32位MCU厂商更是在这充满竞争的一年中各出奇招,在市场与产品策略中频频上演攻防战。在32位MCU领域,攻者如意法半导体(ST),以咄咄逼人之势推出STM32 F0至F4全系列针对高中低段产业应用,甚至下垂侵蚀8位MCU和16位MCU应用市场,胃口不可谓不大!守者如国外微芯科技(MicroChip) 、瑞萨电子(Renesas),国内如义隆、宏晶、麦肯等。 攻防兼备者,如国内MCU厂商合泰半导体(Holtek),正以强大的8位MCU技术产品研发底蕴,积极向32位MCU挺进。合泰在一些细分领域,如工业控制中的电机控制等,正试图抢食意法半导体32位MCU市场,正可谓MCU白热化战场中攻防兼备典范,另外新唐也正式涉足并快速首推32位MCU产品;国外者如恩智浦半导体(NXP),在高端应用产品线稳步推进的同时,前不久强势推出专门针对8位MCU市场应用的低阶32位MCU,其简单易用且功能强大的特性如犀利剑锋直插入庞大而传统的8位MCU市场;而飞思卡尔(Freescale)则与Continental首推四核32位单片机,以核数界定32 位MCU差异化应用。 分析种种市场动态与厂商产品策略,我们都将能从中总结受益匪浅。电子发烧友网对2012年以总结,全面盘点全球32位MCU主流厂商最新技术产品进展与战略部署,供各位业内人士以参考。——电子发烧友网主编 1.2 联发科成功研发八核处理器助力中兴开创八核时代 据台湾科技媒体报道,中国芯片厂商联发科正为通信网络设备商中兴研发基于ARM架构八核处理器,据信,该处理器将应用于智能手机开发平台。 据相关知情人士透露,MT6599基于28纳米先进半导体技术和ARM芯片架构封装制造。 中兴Apache智能手机将同时支持 3G/ WCDMA 和 TD-SCDMA 以及 4G LTE通信制式。 联发科凭借强大的IC设计实力,一举击败来自高通和Nvidia的竞争,从而获得中兴青睐。该八核处理器芯片将在2013年发出样品。 据分析,随着智能手机及平板电脑等智能移动手持市场的竞争持续白热化,以高通、三星、联发科以及Nvidia等为代表的移动芯片巨头均急于打破常规,寻找最具差异化的移动芯片策略,以吸引设备制造商的青睐。随着德州仪器的退出,联发科与展讯为代表的中国移动芯片阵营,具有本地化、低价方案市场优势的同时,相信以后智能手机功能的越发强大驱动下,芯片核数之争将会成为半导体芯片原厂主要竞争战略手段之一。 1.3 Imagination以6000万美元并购MIPS科技 MIPS科技公司已经待售一段时间了,现在这件事算是最终敲定了,这家业界赫赫有名的 MIPS计算机系统半导体设计公司正式被英国Imagination科技公司以6000万美元现金购得【备注:至新闻发布时,据业界报道,Imagination将收购价推升到8000万美金。】。MIPS预计整个交易将在2013年的第一个季度内完成。 此外为家庭娱乐、互联网、移动及嵌入市场提供CPU处理器架构与内核解决方案的MIPS企业已售出其580项专利中的498项,获得总金额3.5亿美元收入。这些专利的主要买家为AST,AST是一个联合体,将所有获得的专利在其26家成员企业传播流通,AST的成员包括了惠普、摩托罗拉、IBM、 RIM、甲骨文、飞利浦。 MIPS表示仍保留了82项MIPS架构的关键专利技术,并且将永久保有免版税使用已售予AST所有专利的权利。MIPS是Android操作系统直接支持的CPU架构之一。MIPS IP的被授权商包括了索尼、东芝、博通(Broadcom)、微芯(Microchip)、晨星半导体(MStar)、联发科技(MediaTek)等。[!--empirenews.page--] 2 技术潮流 2.1 揭秘64位ARM A57内核先进技术细节 10月31日,ARM在ARM Tech Con(ARM技术大会)上首次披露了高端64位Cortex A57核心,旨在移动功率电路中提供最大限度的性能,拓展ARM在网络与服务器系统市场。 和32位A15相比,无序设计使得Cortex A57性能提高了25-30个百分点,工作频率为1.7GHz。主架构师Mike Filippo透露,在20nm半导体工艺支持下,计算频率可提高至2.5GHz。 Filippo却拒绝进一步透露性能及架构参数细节,如性能功耗瓦特数。尽管如此,在接下来的一系列关于高端64位Cortex A57核心的其他产品技术细节的曝光,他还是透露了该内核的主要参数。它将能够提供3倍于今天的最高端智能手机的性能。配置有16核的新ARM核心,能够提供10倍于A15的性能。 【详情参阅:全面揭秘64位ARM A57内核先进技术细节】 2.2 14nm ARM成功流片,Cortex-A50还会远吗? 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.借助IBM FinFET晶体管技术,已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议,共同开发14nm以及更先进的半导体工艺,14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。 对于宣布不久的Cortex-A50系列64位处理器来说,这应该是个利好消息。这种处理器计划在2014年推出,届时20nm肯定已经完全成熟,14nm也应该可以用来量产了。 2.3 日本2012先进嵌入式技术:非接触式?是的! 日本的《嵌入式技术2012》(The Embedded Technology 2012)贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题:能源、医疗、农业、汽车和运输系统,以及行动和云端运算。 整个展会现场上充满了各式感测器,应用範围从鞋子到汽车,甚至稻田都包含在内。 看好感测器和连接网路的未来发展,多家厂商展示了解决方案,并提出了未来部署感测器及连接网路的根本性问题: 如何为新的感测器供电? 我们如何建立可平行处理多个感测器的系统? 我们如何为每种不同类型的感测器迅速设计和微调不同的类比前端电路? 感测器之间相互通讯所需的协议有哪些? 感测器在哪些频率範围内进行无线连接? 以下,我们将看到十多款新颖的产品,它们展示了未来将无所不在的嵌入式系统和感测器应用。 3 厂商动态 3.1 32位单片机,8位用!?NXP MCU极致创新之旅 2012年是全球各大MCU厂商力推32位单片机的应用元年!毫无疑问,32位单片机市场应用一路高歌猛进的同时,也极大地吸引着全球各大半导体原厂纷纷投入研发资源,从而加速促进32位单片机技术产品不断地在竞争中演进。自2000年首颗基于ARM内核的MCU以来,采用各种ARM内核者众多,然而,这些厂商对于单片机的定义是什么?如何真正形成技术产品差异化?电子发烧友网嵌入式技术频道编辑一直关注着业界厂商、市场趋势和32位单片机技术的最新动态,而恩智浦在2003年制定32位单片机计划开始便转向ARM内核,至今已近十年。今天(11月13日)电子发烧友网编辑参加在深圳举办的恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会,就是希望能透过恩智浦半导体及其合作厂商展示的最新 MCU技术产品,以期为电子发烧友网工程师读者以启示。 要说本次2012恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会最重要的看点与亮点,则非NXP LPC800莫属。恩智浦半导体首推的基于ARM Cortex-M0的32位单片机LPC800,主要面向8位应用的低阶市场。恩智浦称LPC800的诸多技术创意亮点,将改变单片机游戏规则——全面具备32位单片机功能的LPC800却保留如8位单片机一般简单易用!?它或将以最大限度覆盖低阶市场,直接垂直替代8位单片机!【详情请参阅:32位单片机,8位用 NXP MCU极致创新之旅】 3.2 意法半导体助你用指尖轻松掌控个人世界 意法半导体(ST)作为ARM公司ARM Cortex-A57处理器商用化项目的主要合作厂商之一。得益于种种得天独厚的条件,意法半导体率先部署64位ARM Cortex-A57处理器。Cortex-A57处理器是基于ARMv8架构的新处理器解决方案,拥有全新64位执行状态。 消费者期待能够无缝连接个人数据和内容,指尖轻松掌控个人世界。意法半导体的系统级芯片研发经验结合Cortex-A57处理器的创新技术将有助于实现这个目标。 显然,随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题,能效明显提高的64位ARMv8架构系统级芯片将有助于推进全球的可持续发展。 3.3 英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器 据国外媒体消息, Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器,正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺,属于Atom系列芯片。其中一款代号为 “Medfield”,另一款则为英特尔首款基于 Atom SoC解决方案的处理器,两种均使用于智能手机和平板电脑。[!--empirenews.page--] 据分析,英特尔此举主要是为了加强其与双核ARM芯片厂商Nvidia和Qualcomm在平板市场上的竞争力。 3.4 三星大小核CPU将亮相ISSCC,缺英特尔、Nvidia 三星(Samsung)将在明年二月的国际固态电路大会(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的行动应用处理器。 这是少数将在该会议大披露的新款微处理器,但包括英特尔(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛计划(Project Denver),都很明显地缺席。不过,英特尔和 Nvidia 都将就新的芯片到芯片连接提出最新论文,展示他们对未来处理器的规划。 三星将揭露具有两个四核心丛集的 28nm SoC 详细资料。其中一个丛集执行在1.8GHz,具有2MB L2 快取,主要针对高性能应用;另一款速度为1.2GHz,可用于调节能源效率。 该芯片与 ARM 所提出之采用32位元A15 和A7核心的big.little 架构相同。今年10月时,ARM曾表示这种方法提供了比预期还要高的效益,未来将广泛应用在智能手机中。 4.专家观点 4.1 技术专家谈单片机“低能”续:与OS区别在哪? 自上次在本站独家报道的《单片机“低能”,请不要诋毁操作系统!》,得到大家的积极认可与热烈反响。部分读者纷纷来邮件表示意犹未尽,要求再次深入浅出地对单片机与OS进行探讨。在此,再次邀请音视频技术专家及芯片设计专家潘昶,以最擅长的音频领域为例(本文主要涉及嵌入式播放系统),为各位读者分享技术心得,以飨读者。 本文相对有一定的专业性,如果非理工科的读者看起来会很费工夫,笔者尽量深入浅出的进行分析,希望让大部分读者能看明白。【详情请参阅:技术专家谈单片机“低能”续】 4.2 MIPS卖身的背后最大获利者是谁? 半年前,知名的IP授权厂商MIPS便开始寻求买家,有意出售自家专利。而目前大势底定,MIPS已经同意出售专利财产给予AST,并接受Imagination科技的并购。 据观察,MIPS目前拥有专利和专利资产总计580项,其中82项最关键的被称为保留专利资产(Retained Patent Properties),这些专利直接关系到MIPS处理器架构设计核心,未来将全部归Imagination所有。另外498项专利的性质则是分离专利资产(Divested Patent Properties),其包括微处理器设计、SoC设计和其它技术领域,都卖给了Bridge Crossing。 来看看Bridge Crossing是何许人也?这是多家科技公司所组成的财团,最重要的是,它也是ARM的母公司。ARM是苹果处理器的主要核心供应商,至于 Imagination,则是苹果公司及许多品牌平板电脑的绘图处理器供应者。ARM与Imagination,一个收购专利、一个收购公司,将MIPS 分食得一干二净。 MIPS多年来挺身对抗ARM的庞大势力,现在被ARM与Imagination联手分食后,未来 Imagination将持续MIPS未完成的革命,持续对抗ARM?还是与透过专利授权与ARM眉来眼去,进一步发展关系?革命尚未成功,Imagination仍须努力。 5 创新新品 意法半导体再扩大32位单片机优势 飞思卡尔与Continental首推四核32位单片机 替代8位!恩智浦推32位单片机LPC800 富士通推M4和M0+双核32位微控制器系列产品 Holtek推全新Flash MCU系列

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