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  • 光伏产业可持续发展完善的商业模式

    【导读】在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。 摘要：  在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。关键字：  光伏，光伏电站，分布式电站 在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。 光伏产业的可持续发展，需要完善的商业模式，需要推动行业走出一条市场化发展道路。 为此，全国人大代表、晶科能源CEO陈康平表示，第一，要确保合法电站的并网及运行发电。用于解决风电和太阳能等电力难以全额收购难题的《可再生能源电力优先上网管理办法》正在由国家能源局组织制定中。行业期盼已久的《可再生能源电力配额管理办法》也将择机出台。这两项利好政策的出台会有效解决这个难题。 第二，电站的补贴要及时发放。要综合考虑光伏电站、电网公司和发电端的利益，对于电网、调峰电源的建设和光伏发电进行一定的补贴，确保充分利用光伏电站所发的清洁能源，电价补贴的及时发放会有效鼓励光伏电站的开发和可再生能源的应用，是一个亟待落实的问题。 第三，要完善分布式电站的相关法律法规。现在中国正在大力推进分布式电站应用工作，与此同时也面临一系列的法律问题。比如商业屋顶电站的使用权和所有权问题以及电站赔偿的标准问题等，也要明确屋顶所有者和屋顶电站所有者的权利义务等等。 第四，市场化的一个重要标志就是商品化。要出台相关政策确保电站持有者发电能自发自用，余电上网。同时，要消除相关的政策法规瓶颈，并使市场参与者不仅限于大型国有发电集团，鼓励民间和外资资本的参与与竞争，这样可以激发越来越多的投资者着眼于未来，长期持有电站。 第五，要明确实施细则，促进商业模式的完善。现在关于太阳能电站的政策法规还有许多细节仍待明确，比如补贴的年限以及补贴发放的细则，土地问题等细节都需尽快明确。 政协委员史玉波表示，为促进我国并网光伏产业持续健康发展，需要改革创新配套政策和措施。建议改革并网光伏发电补贴机制，推行并网光伏发电分省份标杆上网电价，发挥电价杠杆的调节作用，通过调整光伏发电上网电价，有效调控光伏发电发展速度。建议深入研究分布式发电规律，制定好分布式光伏发电电价政策，加快制定、颁布分布式光伏发电应用的规范标准，制定对电网和其他电源企业为接纳光伏发电的必要投入和损失的补偿机制，充分调动市场其他主体的积极性。

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  • 微控制器最新发展是嵌入式应用智能化重要的推手

    【导读】进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。 摘要：  进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。关键字：  微控制器，处理器，半导体 进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。 在近期的一场产业和技术趋势媒体研讨会，飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级市场营销及业务拓展经理黄耀君表示，随着应用复杂度的增加，以及业界越来越多32位微控制器(MCU)供应商出现，32位MCU正在很多领域替代传统的8位和16位MCU，并且价位越来越低，与后两者相差无几。 “32位MCU进入传统8位和16位控制器长期占据的市场，已是不争的趋势。32位控制器成本的迅速降低促成了这种转变，目前已有低于50美分的产品面世。”黄耀君指出，“除了替代低端领域，32位MCU也被一些高端化应用所采用，原因在于通用性。”他解释说，如果出现由于供货原因需要修改设计，8位微处理器的设计修改将会很麻烦，而目前基于ARM内核的32位处理器则很方便，有ARM这样统一开放的公共处理器平台，有大量第三方提供技术支持。 显然，客户已有这方面的考虑。黄耀君介绍，通过不同的调查中都发现，在中国如果是客户要自己做产品设计，超过50%的客户会只选择一个平台，有的客户同时会在高端和中低端的产品上都统一采用基于ARM平台的32位MCU，以减少不同平台的开发成本。 作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于ARM平台的领先控制器。”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” 事实上，飞思卡尔这几年花费很多时间在开发ARM新产品，渐渐将重心转向ARM。尽管未来PowerPC架构与ARM架构会在飞思卡尔长期并存，但公司微控制器的新品开发重心落在后者身上，前者只是维持和延续客户的需求。 除了平台的变迁，黄耀君还指出32位MCU的其他趋势。“2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”他指出，“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发，相信很快就会有新产品推出。” ARM越来越丰富的生态系统，也带动飞思卡尔更快速的针对各种嵌入式应用提供丰富的产品选择。但与此同时，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出，设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中，嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求，几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势，当然每款控制器产品的侧重点会有不同，每个供应商都在付诸差异化努力。

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  • 欧姆尼克上海营销售后服务中心成立

    【导读】日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。 摘要：  日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。关键字：  欧姆尼克，光伏，微型逆变器 日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。 据介绍，欧姆尼克汇聚了一支来自海内外专注于光伏逆变器研发的核心团队，以每年获取10项以上的专利作为逆变器相关可再生能源产品的研发目标。2012年推出了4款新产品，目前公司主要产品有单相逆变器(Omniksol-1.5k-TL到5.0-TL)、三相逆变器(Omnik Sol-10k-TL到20k-TL)、微型逆变器、风光互补机以及针对国内市场新推出的机型——混合型逆变器，具有并网和离网两种工作模式，并有根据外部条件自动调整工作模式的智能控制器，可以实现在各种复杂环境下实现电力供应。 并可通过欧姆尼克自主研发的监控软件SolarView，可随时随地提供电站详细的信息。用户可用iphone、ipad等相关移动设备通过ios和Android系统，在全球各地随时浏览电站的实时运行状态、历史数据等全面信息。也可直接登录欧姆尼克监控门户网站，通过来自全球各地的WiFi和GPRS以及其它相关监控设备的采集信息，确定电站位置，将逆变器的运行情况直接显示在页面上。 自今年2月27日颁布国家电网公司颁布《关于做好分布式电源并网服务工作的意见》政策之后，为了推动国内光伏行业的建设，欧姆尼克决定在上海设立了营销售后服务中心，该中心将为海内外用户提供营销、技术支持等服务，也为其国内外客户到访提供更为便利的沟通场所。 欧姆尼克上海营销售后服务中心负责人刘安家表示，欧姆尼克将不断完善营销及服务体系，在提供高性能、高质量、高稳定逆变器的同时也为为全球用户提供最全面的服务。

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  • 东芝宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列产品

    【导读】近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 摘要：  近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。关键字：  东芝，FPGA，收发器 近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金属掩膜层，同时产品也包含经过优化的逻辑及内存单元。 官方宣称，该产品可将产品的交付周期减少至5周，极大降低了NRE费用。 东芝表示，Structured Array技术降低了开发成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。 Structured Array可以由FPGA以及与FPGA兼容的内存及IO架构的RTL语言导入。此为，该产品最终形态可以同FPGA的封装及pin脚相兼容。 Structured Array采用65nm工艺，最大支持3000万门阵列，拥有20Mb SRAM以及最大1200个I/O引脚。LVDS、DDR及6.5G 收发器目前正在研发中。公司同时表示，下一代40nm产品正在研发中，收发器最高可支持至12.5G。

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  • 材料技术更迭是影响半导体科技持续突破关键

    【导读】半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 摘要：  半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。关键字：  半导体，电晶体，晶圆磊晶层 半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 应用材料半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra提到，除了制程演进以外，材料技术更迭也是影响半导体科技持续突破的关键。 应用材料(Applied Materials)半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra表示，半导体产业界多年前开始即已积极替代材料研发已进行多年，包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)和格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)均在奋力微缩制程之际，同步展开新磊晶层材料测试，以改良电晶体通道设计，更进一步达到芯片省电、高效能目的。 事实上，大多晶圆代工厂迈入65纳米制程后，就开始在正型(P-type)或负型(N-type)半导体磊晶层中的电晶体源极(Source)、汲极 (Drain)两端添加矽锗(SiGe)化合物，以矽锗的低能隙宽特性降低电阻，并借重体积较大的锗扩张或挤压电晶体通道，进而强化电洞迁移率(Hole Mobility)和电子迁移率(Electron Mobility)。如此一来，电晶体即可在更低电压下快速驱动，并减少漏电流。 Chopra 认为，下一阶段的半导体材料技术演进，锗将直接取代矽在磊晶层上的地位，成为新世代P型半导体中的电晶体通道材料;至于N型半导体则将导入砷化镓 (GaAs)、砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)等三五族元素。不过，相关业者投入制程技术、设备转换需一定时间及成本，且对新材料特性掌握度还不到位，预计要到10纳米或7纳米以下制程，才会扩大导入锗、三五族元素等非矽方案。 据悉，紧跟摩尔定律(Moore’s Law)脚步的英特尔，将在今年底展开14纳米制程试产，并可望率先揭露划时代的电晶体通道材料更新技术，届时将触动半导体产业迈向另一波革命。 Chopra分析，当半导体制程推进至28、20奈米后，电晶体密度虽持续向上提升，但受限于矽本身物理特性，芯片效能和电源效率的提升比例已一代不如一代;此时，直接替换电晶体通道材料将是较有效率的方式之一，有助让制程微缩的效果加乘。

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  • 照明器具企业也积极宣传有机EL照明

    【导读】从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。 摘要：  从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。关键字：  照明，东芝，LED 从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。 使用LED和有机EL的照明技术迎来了转折期。在2012年3月5～8日于东京举办的“照明展2013”上，介绍新照明技术可能性的展示极为人气。2012年之前，许多展示的光线还有些刺眼，但2013年的会场则是一派平静祥和的气氛。照明市场也在快速扩大，照明追求的不再只是明亮，而是利用柔和的光线营造出舒适的气氛与空间。 本次展会现场的一大特点是有机EL照明的展示数量大增，为开发新的应用领域积极收集意见的动向也引人注目，同时，包括透明有机EL照明在内，与LED照明形成差异的产品，以及已经上市的产品也为数不少。 照明器具企业也积极宣传有机EL照明 有机EL照明方面，除继2012年之后连续参展的NEC照明、KANEKA、柯尼卡美能达控股、东芝、松下(松下出光OLED照明)、三菱电机照明之外，岩崎电气、ODELIC、小泉照明、日立制作所、山田照明也首次展出了此类照明以及面板。 DN LIGHTING、日本精机、山形县产业技术振兴机构等首次参加照明展的企业和组织机构也吸引了众多观众的目光。从2013年开始，很多照明器具企业都已经开始生产有机EL照明。(该展会2012年的展品请参阅“多家公司展出有机EL照明产品”) 暂不说有机EL照明与原来产品相同的用法，那些以“半透明”、“与镜子组合使用”等有机EL照明特有功能更是引人关注，这也是本次展会呈现出的有机EL照明的发展趋势。采用三菱重工、罗姆、凸版印刷的合资公司Lumiotec及三菱化学开发的有机EL照明面板的厂商增多，再加上可压缩成本的技术的登场，市场一片热闹景象。但今后如何扩大市场，实现与LED照明的差异化等则仍存在课题。 “有机EL独有”的应用场景和设计 NEC照明继2012年之后，展示了透明面板与高效率面板两种“LIFEEL”有机EL照明。透明有机EL面板能够相应于应用场景，分别作“窗户”和“照明”使用。高效率有机EL照明则实现了75ml/W(亮度1000cd/m2时)的发光效率。虽然未作展示，但光源尺寸2mm见方、发光效率156lm/W(亮度1000cd/m2)的元件也已经完成了开发。 KANEKA展示了意大利设计师设计的有机EL照明。其宗旨是充分体现设计性的内饰照明。将玻璃基板用膜密封，制成了超薄型的有机EL面板。面板的尺寸有50mm×50mm和80mm×80mm两种。称可以根据客户的需要随时上市销售。 柯尼卡美能达控股展出了该公司的照明品牌“Symfos”的柔性有机EL概念照明。2012年的展示还主要是以玻璃基板有机EL照明(发光效率45lm/W，总光通量12lm，面板尺寸74mm×74mm)为主。据称此次通过采用柔性基板，使厚度和重量都缩小到了玻璃基板的1/10。面板尺寸为60mm×150mm。 东芝照明技术在2012年展示了有机EL照明与LED照明相结合的照明，此次则是在概念舞台上展示了采用半透明有机EL面板和无线供电方式的有机EL。半透明有机EL面板的尺寸为90mm×180mm。该产品已经提供给了两台给全家便利店的船桥金杉店(千叶县船桥市)作为照明器具。 松下展示了具有3种色温(3000K：光通量60lm;4000K：光通量51lm;5000K：光通量49lm)的有机EL照明“ELeaf”。其面板尺寸为102mm×95mm×8.9mm。发光效率为17lm/W。夏季还将为产品线增加长方形产品。 三菱电机照明2012年只展示了德国欧司朗的有机EL面板，而此次已经开始向Lumiotec等多家企业采购有机EL面板。意在挑战各种设计的照明，扩充有机EL照明器具的产品线。 涂布式新技术，可大幅压缩制造成本 2013年首次展出有机EL照明的日立制作所，以名为“高效率涂布型有机EL光源”的新技术赢得了关注。这种技术可将发光效率提高至70lm/W，1次涂布即可形成RGB(红色、绿色、蓝色)发光层。而传统的涂布方式则需要分三次分别形成。 许多意见认为，原本涂布方式就比目前为主流、需要真空作业的蒸镀方式，容易压缩制造成本。日立开发的涂布方式因把3次涂布工序改成了1次，所以制造成本可进一步下降。具体远离为，在“R”和“G”的发光材料中添加名为“置换基”的特殊材料。由此，发光层会随着时间的推移而分离成三层。 蒸镀方式发光效率好，但制造成本高。而传统的涂布方式制造成本低，但发光效率差。而此次开发的技术有望实现集二者优点于一身的面板。因为通过使用这项技术，不仅制造速度比蒸镀更快，而且发光效率高，还能够降低制造成本。不过，该公司尚未决定将这项技术应用于量产。 日本精机从2012年开始样品供应90mm见方的有机EL面板，此次，对面板作了改款。新增加了面板尺寸为125mm见方和280mm×37mm的产品。三款产品将于2013年4月上市。价格为，90mm见方(45lm)为6000日元，125mm见方(70lm)为9000日元。76.2mm见方、14lm的彩色有机EL照明也在开发之中。 照明器具企业也对有机EL照明表现出强烈兴趣 本次展会的另一个特点是使用外部采购的有机EL面板开发照明器具产品的厂商增加。 小泉照明展品。左为使用医用有机EL面板的绿色照明器具。利用这种器具，更容易确认静脉。右为照明产品线。上市时间未定。 小泉照明以医用产品为中心参考出展。有机EL照明的柔和光线不仅能在诊断时令患者心情放松，而且显色性好。因此，据称便于观察肤色等。夜晚巡视时也不会令患者感到不快。除此之外，通过使用绿色的照明器具，也容易确认静脉。面板系从Lumiotec和松下等购入。 岩崎电气展示了三菱化学的调色调光型有机EL照明“VELVE”的面板。今后，岩崎电气将继续探索该面板在照明器具中的应用。今后将推出各种产品。DN LIGHTING则预定在4月上市同样采用三菱化学有机EL照明面板的调色调光型有机EL器具“EL Palette”。 采用Lumiotec有机EL照明面板的有山田照明和ODELIC。山田照明展示了2013年1月上市的台灯。售价29.82万日元。ODELIC展示了镜子部分内嵌有机EL面板的化妆台以及台灯。目前采用接单订做方式销售。[!--empirenews.page--] 摄于山形县产业技术振兴机构展位。左为使用“OLED网眼面板”的外观检查照明。中为外观检查照明的解说板。使用OLED网眼面板，光线均匀照射，检查更方便。右为摄影棚用有机EL照明。 山形县产业技术振兴机构的展位展示了该机构相关团体投产的约30种照明产品。都是已经在山形县内得到利用的照明器具和概念产品。包括山形县工业技术中心与有机电子商业化推进中心合作开发的外观检查照明“OLED网眼面板”和摄影棚有机EL照明在内，充分利用有机EL照明特点的产业用产品引人注目。

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  • 新标准促进汽车电子主动安全设计升级

    【导读】近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置， 摘要：  近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置，各种电子主动安全系统的装车率正稳步提升，未来更高级别、采用雷达和摄像技术的ADAS高级驾驶员辅助系统将会成为行业开发的又一个重点。关键字：  飞凌科技，汽车，安全部件 近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置，各种电子主动安全系统的装车率正稳步提升，未来更高级别、采用雷达和摄像技术的ADAS高级驾驶员辅助系统将会成为行业开发的又一个重点。 图：中国汽车半导体市场营业收入预测 (以百万美元计) IHS iSuppli最新的研究报告显示，2012年中国汽车半导体市场的营业收入约为41亿美元，从2011-2016年，中国汽车半导体市场的年复合增长率预计可达11%，其中，未来五年增长最快的将是安全控制半导体市场。展望汽车主动安全应用的发展，英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子中国区市场部总监杜曦指出，汽车主动安全技术的下一步发展方向是预主动(Pro-Active)，而预主动也可分为“辅助”和“干预”两个阶段。这样的系统对汽车半导体的安全性和可靠性提出了更高的要求，也对半导体的技术和工艺提出新的挑战，例如系统的响应时间、功耗、通讯和冗余设计等，主动安全系统的广阔应用前景也决定了将会有更多的半导体器件将被运用在汽车安全控制上。 新标准促进安全设计再升级 当前，影响汽车主动安全市场发展的一个重要因素，莫过于近期以欧美市场为主导的各项与汽车安全相关的标准和法规的颁布，其中包括：源自工业功能安全和IEC 61508安全标准的ISO 26262道路车辆功能安全系列国际标准;以及Euro-NCAP(欧洲新车安全评鉴协会)最新发布的安全标准。根据这些标准和规定，2015年欧洲车厂将全面导入符合ISO 26262标准的车用元件;并且从2014年起，要获得最高Euro-NCAP 5星安全评级的车辆必须配备自适应定速巡航、自动刹车等先进的主动安全系统。在行业强制法规和政府政策的刺激下，最近一两年将成为汽车安全应用半导体器件全面升级的关键时期，同时也会促进汽车主动安全市场的成长，最终形成全行业的统一标准。 ISO 26262道路车辆功能安全系列国际标准于2011年11月正式颁布，它定义了安全部件的产品概念、开发过程(含系统、软、硬件开发)、支持过程、安全分析等完整的管理规范，同时采用了比较先进的基于模型的软件设计方式，可以降低开发难度、且更好地保证安全系统(包含主动安全系统)的可靠性。富士通半导体 (上海)有限公司高级产品工程师李丹进一步指出，ISO 26262标准要求半导体厂商在芯片设计之初就应考虑更高的安全性，从而支持更高等级安全系统应用的开发，例如CPU内核的冗余设计(多核结构)、自诊断功能、锁步运行(Lock Step)功能等。 “ISO 26262的推出对于汽车安全功能有着极大的促进作用，”亚德诺半导体技术(上海)有限公司(ADI)汽车电子行业中国区市场经理许智斌说道：“ISO 26262为汽车电子电气系统的整个生命周期中与功能安全相关的工作流程和管理流程提供了指导，定义了汽车安全生命周期和汽车安全完整性等级(ASIL) 这两个关键概念，也对汽车电子主动安全提供了更为明确的要求和等级定义，令到半导体器件供应商、零部件供应商、整车厂商都会有更明确的标准可循。” 面对汽车安全如此严苛的应用要求，安全系统设计和功能安全是目前汽车电子主动安全开发过程中最核心的部分。安全系统设计指的是从车身整体安全的角度出发，采用多种先进的探测技术，提高汽车的行驶稳定性，自动规避事故发生;而功能安全则指的是系统应具有完备的自我诊断功能，不会存在由于电子电器功能故障而导致的不合理的风险。在当前汽车主动安全控制市场的实际应用中，还是多种芯片架构系统共存的状况，各种控制、处理芯片方案将围绕安全系统设计和功能安全这两个层面，立足于自身的性能优势，各擅其长，展开激烈的市场角逐。

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  • FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术

    【导读】FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。 摘要：  FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。关键字：  晶体管，控制电流，驱动器 FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。 FinFET器件是场效应晶体管(FET)，名字的由来是因为晶体管的栅极环绕着晶体管的高架通道，这称之为“鳍”。比起平面晶体管，这种方法提供了更多的控制电流，并且同时降低漏电和动态功耗。 比起28纳米工艺，16纳米/14纳米 FinFET器件的进程可以提高40-50%性能，或减少50%的功耗。一些晶圆厂会直接在16纳米/14纳米上采用FinFET技术，而一些晶圆厂为了更容易地整合FinFET技术，会在高层金属上保持在20nm的工艺。 那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么?这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有许多关于FinFET器件的成本和收益的未知变数。但是随着时间的推移，特别是伴随着下一代移动消费电子设备发展，我们有理由更加期待FinFET技术。 和其他新技术一样，FinFET器件设计也提出了一些挑战，特别是对于定制/模拟设计。一个挑战被称为“宽度量化”，它是因为FinFET元件最好是作为常规结构放置在一个网格。标准单元设计人员可以更改的平面晶体管的宽度，但不能改变鳍的高度或宽度的，所以最好的方式来提高驱动器的强度是增加鳍的个数。增加的个数必须为整数， 你不能添加四分之三的鳍。 另一个挑战来自三维技术本身，因为三维预示着更多的电阻的数目(R)和电容(C)的寄生效应，所以提取和建模也相应困难很多。设计者不能再只是为晶体管的长度和宽度建模，晶体管内的Rs和Cs，包括本地互连，鳍和栅级，对晶体管的行为建模都是至关重要的。还有一个问题是层上的电阻。 20纳米的工艺在金属1层下增加了一个局部互连，其电阻率分布是不均匀的，并且依赖于通孔被放置的位置。另外，上层金属层和下层金属层的电阻率差异可能会达到百倍数量级。 还有一些挑战，不是来自于FinFET自身，而是来至于16nm及14nm上更小的几何尺寸。一个是双重图形，这个是20nm及以下工艺上为了正确光蚀/刻蚀必须要有的技术。比起单次掩模，它需要额外的mask，并且需要把图形分解，标上不同的颜色，并且实现在不同的mask上。布局依赖效应(LDE)的发生是因为当器件放置在靠近其他单元或者器件时，其时序和功耗将会受影响。还有一个挑战就是电迁移变得更加的显著，当随着几何尺寸的缩小。 如前所述，上述问题将影响影响定制/模拟设计。如果数字设计工程师能够利用自动化的，支持FinFET器件的工具和支持FinFET的单元库，他或她将发现，其工作上最大的变化将是单元库：更好的功耗和性能特性!但是，数字设计工程师也会发现新的和更复杂的设计规则，双图形着色的要求，和更加严格的单元和pin位置的限制。最后，有些SoC设计人员还会被要求来设计和验证上百万门级别的芯片。设计师将需要在更高的抽象层次上工作和大量重复使用一些硅IP。 EDA产业在研发上花费了大量的钱，以解决高级节点上设计的挑战。事实上，我们预期，EDA行业为了20纳米，16纳米和14纳米的总研发费用可能会达到十二亿美金到十六亿美金。从FinFET器件的角度来看，例如，提取工具必须得到提高，以便能处理Rs和Cs从而更好预测晶体管的性能。这些Rs和Cs不能等待芯片成型后分析，他们需要在设计周期的早期进行，所以电路工程师和版图工程师不得不工作得更加紧密，这也是方法学上很大的一个变化。 每个物理设计工具都必须能够处理几百条为了16nm/14nm FinFET技术而带来的新的设计规则。这包括布局，布线，优化，提取和物理验证。单元库也需要利用这些工具进行优化。所以一个整合了的先进节点的解决方案，将会使包括定制/模拟和数字设计的任务变得更加容易。 EDA供应商也是包括晶圆代工厂和IP供应商在内的垂直合作其中的一部分。从EDA和IP开发人员的反馈会影响进程的发展，这反过来又提出了新的要求的工具和IP。例如，在2012年，Cadence公司，ARM和IBM之间三方合作就产生了第一个14NM的FinFET器件的测试芯片。 16nm/14nm的FinFET技术将是一个小众技术，或进入IC设计的主流?历史证明，当新的创新出现，人们弄清楚如何使用它们来创新，往往会带来意想不到的价值。FinFET技术将启用下一个大的飞跃，为计算机，通信和所有类型的消费电子设备带来裨益。这就是为什么Cadence公司坚信FinFET技术将为电子行业开创一个新纪元，这也是为什么我们致力于为整个行业推进这项技术。

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  • Altera加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列市场渗透率

    【导读】Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。 摘要：  Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。关键字：  通讯，车载，微控制器 Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。 Altera国际市场部总监李俭表示，通讯、汽车、工业等应用领域的技术与功能迅速升级，如为加强汽车安全性，车载资通讯系统(Telematics)整合视觉系统的方案将会大行其道;工业马达正快速从单轴控制朝多轴控制演进，显见微控制器(MCU)、DSP等关键元件已逐渐无法符合性能要求，遂让SoC FPGA趁势崛起。 Altera国际市场部总监李俭表示，凭借20奈米与14奈米制程，该公司旗下的SoC FPGA将大举在中高阶应用市场攻城掠地。 李俭进一步指出，该公司正戮力借由20奈米、14奈米及以下的先进制程，摆脱FPGA为产业界所诟病的功耗与价格过高弊病，并优化产品性能;同时，凭借先进奈米制程强化SoC FPGA的整合能力，使其成为可减轻中央处理器(CPU)工作负担的协同处理器，让日后开发人员可将外挂的高阶、单价昂贵的中央处理器(CPU)置换为中低阶CPU，即可完成复杂的工作，有助于降低系统整体物料清单(BOM)成本。 以英特尔14奈米制程为例，即可强化Altera硅晶片融合的能力，在单颗元件中整合硬体和软体可程式设计功能、微处理器(MPU)、数位讯号处理器(DSP)，以及ASIC功能，提供更高设计弹性与低成本的SoC FPGA，以替代传统的ASIC及ASSP。 不过，李俭强调，SoC FPGA尚需3～5年的时间才有机会成为中高阶应用市场的关键元件主流，主因係开发人员必须有时间适应从过去习惯的设计平台转换至FPGA开发平台。为让设计人员加快採用FPGA平台开发产品，Altera已陆续经由与安谋国际(ARM)、德州仪器(TI)等厂商策略结盟，开发出适用于FPGA且让设计人员容易使用的开发套件。 李俭不讳言，目前SoC FPGA占该公司与其他家FPGA供应商的营收比重并不高，然预估未来3～5内将会成长强劲，成为激励FPGA制造商营收成长的主要动能。

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  • 电动车用快速充电器市场已呈现出群雄割据局面

    【导读】围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。 摘要：  围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。关键字：  电动汽车，充电设备，充电站 围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。 而另一方面，独树一帜的电动汽车风险企业美国特斯拉汽车公司也在2012年9月独自制定了CHAdeMO和Combo以外的标准“Tesla Supercharger”，并进军充电基础设施建设业务。电动汽车用快速充电器市场已经呈现出群雄割据的局面。 力争2015年超100处 Supercharger只支持特斯拉的电动汽车“Tesla Model S”和今后上市的车型，是使用普通电网系统供电的快速充电器。 特拉斯准备在路旁的餐厅、咖啡馆及商业设施等场所设置Supercharger充电设备，用户可以在用餐和购物的时间为车辆充电。截至目前，Supercharger共设置了8处，其中加利福尼亚州6处、东海岸的特拉华州和康涅狄格州2处。 特斯拉计划，今后将于2015年前，在全美主要道路上设置100处以上的Supercharger充电站。 采用SuperCharger标准时，用90kW功率的直流电充电30分钟可以行驶约240公里。而且，多数充电站的屋顶配备有太阳能电池板，还可以使用光伏发电生产的电能。 这样一来，包括面向日产和三菱汽车电动汽车的CHAdeMO、通用汽车和福特推动的Combo、以及特斯拉的Supercharger在内，在美国市场上可能会出现三种不同标准的快速充电器混战的局面。而这样的局面或许会令电动汽车的买家感到无所适从。 借鉴苹果的生态系统战略 VHS对Beta”、“Blu-ray Disc对HD DVD”……行业虽然不同，但技术标准的主导权之争已经上演不止一次。历史告诉我们，只有掌握优秀商务模式的阵营，才能掌握主导权。电动汽车用快速充电器的标准之争同样如此。 特斯拉Model S(85kWh型)的用户可以免费使用Supercharger。该公司采取的策略是，把不充电时剩余的电能出售给电力公司，借此维持免费充电服务。 特斯拉之所以不采用Combo标准而是推出自己的标准Supercharger，其背后依靠的是电力买卖活跃的美国电力交易市场。如果能够充分利用这一机制，出售充电站设置的太阳能电池板生产的电能，那么，即使电动汽车用户不充电，基础设施投资也有望在较短的时间内收回。 在不注重与其他标准的兼容性、仅靠自身产品与专用基础设施形成的生态系统中，苹果的“iPod和iPhone”与内容管理软件“iTunes”是一 个成功的范例。特斯拉的Model S与Supercharger虽然身处不同的领域，但其做法却似乎借鉴了苹果的生态系统和业务战略。 CHAdeMO开通包月服务 在快速充电器标准统一为CHAdeMO的日本，有偿充电业务已经成形。在CHAdeMO协会成员企业的主导下，会员制服务“CHAdeMO Charge”已于2012年11月启动。 电动汽车用户只需每月支付1050日元(企业用户为3150日元)，即可不限次数免费使用CHAdeMO Charge服务网加盟公司的快速充电器。而在此之前，企业单独设置的快速充电器大多充电一次需要500日元。 从用户的角度来看，如果按次收费，那么等电池几乎耗尽时再充电才划算。而按照CHAdeMO Charge的收费标准，个人用户一月使用2次，法人用户一月使用6次就不亏。而且，对于电动汽车用户，无需在意电池剩余电量，能够随时随地随意快速充电 这一点应该非常具有吸引力。 全世界已设置2400台 另一方面，对于经营充电站的企业来说，1次500日元完全收不回成本。但按照CHAdeMO Charge机制，随着会员数量的增加，包月会费可以带来稳定的业务收益。有望在解决效益问题的同时，使快速充电器得到全面普及。 据CHAdeMO协会的官方网站介绍，截至1月31日，CHAdeMO标准快速充电器在日本约有1600台。在欧洲和美国也在逐渐增加，全世界已经设置的总数约为2400台。 虽然这一数量比加油站数量少了一两位数，但在投入实用的快速充电器标准中，CHAdeMO无疑是成绩最好的一个。如果这些快速充电器全部采用CHAdeMO Charge这样的机制，不仅能大大方便电动汽车用户，估计还可以推动电动汽车和快速充电器的普及。

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  • 英飞凌LED驱动方案喜获2012全国优秀IC和电子产品解决方案大奖

    【导读】日前，在中国工信部计算机与微电子发展研究中心指导下，中电网 (ECCN) 协办的“2012年全国优秀IC和电子产品解决方案评选颁奖大会” 近日在工信部计算机与微电子发展研究中心会议室隆重举行。本次评选共有来自78家国内外厂商的700多个解决方案参加评选。11万工程师参加网上评选，最终，英飞凌基于ICL8002G的高能效可调光LED驱动方案荣获智能能源方案类优秀方案大奖。英飞凌中国区电源管理与多元化 摘要：  日前，在中国工信部计算机与微电子发展研究中心指导下，中电网 (ECCN) 协办的“2012年全国优秀IC和电子产品解决方案评选颁奖大会” 近日在工信部计算机与微电子发展研究中心会议室隆重举行。本次评选共有来自78家国内外厂商的700多个解决方案参加评选。11万工程师参加网上评选，最终，英飞凌基于ICL8002G的高能效可调光LED驱动方案荣获智能能源方案类优秀方案大奖。英飞凌中国区电源管理与多元化市场部市场经理胡凤平出席了颁奖仪式。 关键字：  英飞凌，LED驱动系统，LED灯 英飞凌中国电源管理与市场部经理胡凤平指出：“随着越来越多的国家禁止使用白炽灯，倡导节能照明，LED灯将倍受青睐。要让LED照明得到消费者的广泛认可，具备成本效益和更高能效的解决方案是业界面临的一个挑战。英飞凌推出的这种创新解决方案有助于克服这一挑战。” 英飞基于ICL8002G的高能效可调光LED驱动系统具备业界一流的能效、精确稳定的PWM调光和高集成度，外围器件少，优于当前相关规范的要求，可满足未来更加严格的规范要求，主要应用于5W-100W 交流输入LED灯驱动。通过轻松扩展，该方案可支持不同类型的调光，如三端双向可控硅开关调光、1-10V调光以及数字可寻址照明接口(DALI)调光等，是符合LED照明设计要求的灵活选项。该方案的技术规格优于当前标准，旨在满足未来更加严格的法规要求。ICL8002G和该系统方案的成功开发，彰显了应用为本的重要性。英飞凌仔细倾听客户心声，相继改善了产品的精度、调光器兼容性以及调光范围，以满足客户要求。 英飞凌中国区电源管理与多元化市场部市场经理胡凤平领奖 英飞凌基于ICL8002G的高能效可调光LED驱动方案获2012全国优秀IC和电子产品解决方案大奖

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  • 美国国家仪器提供LabVIEW嵌入式监控认证

    【导读】美国国家仪器推出了CLED，这是适用于嵌入式监控专家的认证选项。取得CLED认证的工程师必须已通过NI LabVIEW进级认证 (CLD) 或 NI LabVIEW 高级认证 (CLA)，并且在使用 NI LabVIEW 系统设计软件与 NI RIO 硬件方面，拥有备受肯定的技术能力。4 月底开始即可报名 CLED 认证测验。 摘要：  美国国家仪器推出了CLED，这是适用于嵌入式监控专家的认证选项。取得CLED认证的工程师必须已通过NI LabVIEW进级认证 (CLD) 或 NI LabVIEW 高级认证 (CLA)，并且在使用 NI LabVIEW 系统设计软件与 NI RIO 硬件方面，拥有备受肯定的技术能力。4 月底开始即可报名 CLED 认证测验。关键字：  CLED认证，嵌入式监控 美国国家仪器推出了CLED，这是适用于嵌入式监控专家的认证选项。取得CLED认证的工程师必须已通过NI LabVIEW进级认证 (CLD) 或 NI LabVIEW 高级认证 (CLA)，并且在使用 NI LabVIEW 系统设计软件与 NI RIO 硬件方面，拥有备受肯定的技术能力。4 月底开始即可报名 CLED 认证测验。 “NI 致力于通过自家的工具，协助工程师与科学家不断精进”，NI 全球服务总监 Tamra Kerns 表示：“CLED 认证测验可确保进阶工程师能够妥善运用我们的软硬件，执行更大型也更复杂的嵌入式系统专案。”

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  • 芯片解密助推本土芯片开发

    【导读】近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分 摘要：  近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分一杯羹。关键字：  芯片，龙芯电子，晶圆代工 近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分一杯羹。 国内芯片设计与代工现状 在芯片设计领域，国外在技术上的垄断已经是不争的事实。各种高端电子设备纷纷冠以“德国最新芯片工艺”、“美国原装芯片技术”等等名号，中国似乎仅仅是人们常说的“世界制造工厂”，却很少能在高端芯片制程技术研究领域“昂首挺胸”，霸气十足。 至于晶圆代工，如果要向高性能模拟芯片领域发展，就需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺来支撑，但国内目前这样的生产技术还不够成熟。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，国内实力不强的单一代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。甚至国内最大的代工厂台积电也宣布只会提供20nm制程工艺芯片，而无法在下一个22nm的主流工艺上有所作为。 芯片解密助推本土芯片开发 中国本土芯片设计及代工企业的工艺技术和生产规模与世界领先水平都有着相当大的差距。而如何打破这个技术壁垒呢?从芯片解密开始将是一个很好的学习发展过程。芯片的解密或者说芯片技术的破解，在目前的国内市场已经越来越发展壮大，虽然依然还未成熟，但是其中也不乏实力超群的企业，在经验积累与技术独特的基础上将芯片解密类型和能力逐步拓展，做出了卓越的贡献。 不可否认，最近网上出现频率极高的龙芯电子科技就是这样一家优势企业。龙芯科技的芯片解密遵循行业相关知识产权保护条例，着重致力于为国内电子企业找回丢失的单片机资料或者学习国外先进设计思路提供技术支持。它独具特色的解密方法和独具优势的解密技术能够实现对各种最新芯片技术的破解与分析。简单来说，这个过程就是对电子产品的内置芯片采取必要的措施，然后准确获取内部的程序代码，也就是获取了芯片所有的技术内容和参数。 我们都知道，美国、日本等国外电子产品之所以优势，就是采用新开发的或者特别定制和研究的芯片成果。中国要赶上世界领先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圆代工进行更加紧密的技术合作。通过芯片解密可反向设计出适合中国本地需求的专用芯片，在中国市场获得规模性增长是完全有可能的。中国芯片解密和代工企业同时也要积极配合客户开发新工艺，把握市场机会。 龙芯解密与代工双轮驱动 目前，龙芯科技已经发展为反向工程与代工事业相结合的行业唯一拥有规模精品制造工厂的企业(工厂同时具备ISO9002质量体系和ISO14000环保认证)。公司业务主要包括IC解密，DSP解密，单片机解密，程序反汇编，芯片设计，晶圆代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板图的设计和代加工，返原理图和原理图的设计，bom表制作，物料代采购，ODM/OEM/SMT代工代料，样机制作，软硬件二次开发等全套解决方案。凭借解密与代工事业双轮驱动，客户可实现最新技术的突破和创新运用，对于国内芯片技术的研究与发展无疑是一大推动力。

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  • 触控抗噪新突破 轻松秒杀无线充电

    【导读】在目前手机有线/无线充电复杂环境的双重强力加持下，客户及市场对触控屏模块的抗噪免疫力提出了更高要求。赛普拉斯具有革命性的新一代Gen5 TrueTouch触控IC有助于增强On-cell及In-cell触控屏的噪声免疫力，再度引领触全球摸屏市场。 摘要：  在目前手机有线/无线充电复杂环境的双重强力加持下，客户及市场对触控屏模块的抗噪免疫力提出了更高要求。赛普拉斯具有革命性的新一代Gen5 TrueTouch触控IC有助于增强On-cell及In-cell触控屏的噪声免疫力，再度引领触全球摸屏市场。 关键字：  智能手机，触控屏模块，无线充电 搭乘智能手机和平板电脑一如既往的赤手可热的市场风潮，触控屏模块出货量近年来一路不断攀升。据市场研究机构拓墣产业研究所的预测，即使不包含整合到TFT-LCD液晶面板的In-Cell及OLED面板的On-Cell触控产品，2013年全球触控屏模块的出货量更预计可达13.8亿片，年增长率约为15%。 事实上，在目前手机有线/无线充电复杂环境的双重强力加持下，客户及市场对触控屏模块的抗噪免疫力提出了更高要求。On-cell及In-cell触控模块虽可满足高端智能手机和平板电脑等智能移动设备轻薄设计要求，但却容易受到外界噪声(特别是手机充电器)干扰，而影响触控反应速度及精度。正是基于市场的急迫需求，赛普拉斯(Cypress)发布具备业内最佳高抗噪声免疫力的新一代Gen5 TrueTouch控制器，该款具有革命性的触控IC有助于增强On-cell及In-cell触控屏的噪声免疫力，再度引领触全球摸屏市场。 赛普拉斯TrueTouch产品经理Jeff Erickson指出，厂商同时满足超薄、低成本、抗噪声三方面的要求实属不易。而这个问题对于Gen5则举重若轻 力克无线充电复杂噪声环境 战无不胜的充电器噪声免疫力 低成本、第三方制造以及非原厂配置的充电器会产生大量相同模式的噪声，从而对触摸屏的性能造成负面影响，结果常常会造成不精确的触摸点读取或虚幻触摸现象。那么，如何使手机、照相机、GPS系统及其他移动系统中的触摸屏免受与之连接的充电器的干扰而正常地工作?赛普拉斯TrueTouch产品经理Jeff Erickson表示，赛普拉斯的Gen5 TrueTouch控制器的触摸屏在极大的交流噪声中顺畅地工作。 充电器噪声是电容式触摸屏设计中谈论最多的噪声源之一。赛普拉斯解决了移动设备制造商一直努力解决的共同问题。低成本充电器缺少重要的噪声抑制元件，并可在1Hz到1MHz的范围内产生几十伏(峰峰值)的噪声。当进行触摸时，这些噪声毛刺可直接进入触摸屏从而严重影响触摸性能。鉴于此，为提高On-cell、In-cell触控模块充电器噪声免疫力，赛普拉斯将于今年第二季度量产旗下最新的Gen5 TrueTouch控制器，助力智能手机厂商在兼顾轻薄设计的同时，也可以提供性能优异的触控体验，从而赢得市场独一无二的强大竞争力。 相比有线充电，无线充电的噪声更高，其对手机电容屏的抗噪能力提出更高要求 随着手机变得越来越薄，源自液晶屏的噪声也相应大幅增加。厂商同时满足超薄、低成本、抗噪声三方面的要求实属不易。而这个问题对于Gen5则举重若轻。 实际上，仅采用赛普拉斯的TureTouch技术已经可以将噪声水平抑制在该标准范围之内，而Charger Armor更可以使赛普拉斯超越这些标准，为市场提供真正革命性的充电器噪声抑制能力，从而使移动设备能与最廉价的充电器配合使用。Erickson强调，新方案除采用全新模拟前端(AFE)、32位Cortex-M系列处理器内核，强化LCD屏幕扫描速度与噪声防护能力外;也提供业界最高40伏特峰值电压(Vpp)、自适应跳频(AFH)功能，可锁定1～500kHz充电器噪声频率范围，提供绝佳的充电器噪声免疫力。 事实上，相比有线充电，无线充电的噪声更高，其对手机电容屏的抗噪能力提出更高要求。赛普拉斯新一代Gen5 TrueTouch控制器高达40Vpp抗噪能力，轻松秒杀无线充电噪声!这势必有利于推动无线充电的市场应用普及。 难以超越的防水体验 单芯片包揽自感及互感电容感应 TrueTouch 是唯一一款能够在同一芯片上提供自感及互感电容感应的触摸屏控制器系列，并且应用中的这两种方式可实现动态切换。通过将带差分信号分析功能的自感和互感电容测量组合在同一器件中，可在实际项目中提供各种先进功能和无与伦比的性能。 TrueTouch拥有极佳的独一无二的防水能力，它还具有瞬时基线重校准的能力，意味着手机上有水，随后擦干立即再使用，也不会有问题 Erickson表示，TrueTouch拥有极佳的独一无二的防水能力，基于TrueTouch方案的触摸屏适用于各种有“水”存在的情况，包括下雨、湿手指(出汗等)、凝露等等情况。它还具有瞬时基线重校准的能力，意味着手机上有水，随后擦干立即再使用，也不会有问题。而如果不能做到瞬时校准，则手机上的水被擦干后，立即使用很可能会出问题，有时甚至无法解锁或导致死机。 TrueTouch下一步还需要做什么? 随着微软Windows 8和英特尔触屏超级本的强力市场覆盖力度逐步扩散，以及众多个人PC设备商的跟进，后期必定掀起各种触控屏热潮，各类大中型OGS、TOL触控技术亦必势起。就目前看来，在赛普拉斯TrueTouch全系列解决方案中只包括Gen2的3.6英寸至Gen4_L的10.1英寸，在触摸屏方案傲视群雄的赛普拉斯将如何考虑规划符合未来大触控屏的解决方案?还有如何在防水度极高的基础上提高防油能力或弱化油脂对触控屏幕的影响?诸如此类，我想都应是赛普拉斯在Gen5 TrueTouch之后要考虑解决的问题。由此，我们有理由期待赛普拉斯下一代Gen6的降临。

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  • EDN China测试测量研讨会在深圳举行

    【导读】2013年3月1日，EDN China测试测量研讨会于深圳IIC China展会如期举行，展会吸引了一百多名专业工程师到场参加，并结合自己在工作中遇到的测试测量问题，和演讲嘉宾进行了专业的互动。此次研讨会的演讲嘉宾也就目前测试测量所遇到的挑战、最新的测试测量技术以及测量仪器和软件进行了精彩演讲，为工程师带来了一种测试测量技术的盛宴。 摘要：  2013年3月1日，EDN China测试测量研讨会于深圳IIC China展会如期举行，展会吸引了一百多名专业工程师到场参加，并结合自己在工作中遇到的测试测量问题，和演讲嘉宾进行了专业的互动。此次研讨会的演讲嘉宾也就目前测试测量所遇到的挑战、最新的测试测量技术以及测量仪器和软件进行了精彩演讲，为工程师带来了一种测试测量技术的盛宴。关键字：  通信技术，模拟信号，电子系统 2013年3月1日，EDN China测试测量研讨会于深圳IIC China展会如期举行，展会吸引了一百多名专业工程师到场参加，并结合自己在工作中遇到的测试测量问题，和演讲嘉宾进行了专业的互动。此次研讨会的演讲嘉宾也就目前测试测量所遇到的挑战、最新的测试测量技术以及测量仪器和软件进行了精彩演讲，为工程师带来了一种测试测量技术的盛宴。 R&S：多域综合测试技术 随着目前电子设计中总线技术和RF与通信技术的大量应用，单一信号中包含地址、控制、数据和时钟;同一时间包括多种频率信号，信号之间存在互相干扰，并且与数字信号在时间上有一定关系。对于现代电子设计的调试也需要拥有时域和频域的综合分析能力，除进行普通的数字电路分析外，射频嵌入式系统还需要做时间上相互关联的时域和频域信号分析。另外，随着信号频率的增加，系统的EMI问题更加严重，也需要在设计和验证中特别关注。为了应对上述发展趋势，示波器的测试功能不断演进，技术发展也在朝综合测试的方向发展，需要对模拟信号、数字信号以及协议与总线信号进行测试，同时也能对频域和RF进行分析。 对于目前测试测量所面临的挑战，R&S都能提供相对应的解决方案。对于模拟信号测试，由于复杂电子系统的故障多是偶出现概率极低，捕获低概率的异常信号是一个测试挑战。R&S可以提供业内最高的波形捕获率，且不受测试功能影响。高波形捕获率可确保快速发现问题，缩短调试时间。对于数字信号的测试，模拟总线的显示是一大挑战。R&S可提供业内独有的数字信号的模拟总线显示技术，可将多路逻辑信号转换为模拟波形显示，之后可将其与输入的信号比较，评估量化的噪声和ADC的线性度。 R&S的RTO系统其还支持多种串行总线的触发和解码，如I2C、SPI、UART、CAN、LIN以及FlexRay等。对于频域的分析，目前所有的示波器都能提供FFT功能，但FFT分析存在诸多问题，如速度太慢，无法捕获瞬态问题;频率分辨率低;动态范围有限;无法和时域信号相关联以及无法使用频谱信号触发等。R&S的示波器提供专用FPGA硬件完成FFT计算，并采用多重重叠FFT算法，捕获频率杂散信息，避免偶发频率时间的漏失等技术创新，可以提高频域分析的准确性。 RTO示波器具体的应用可涉及对准实时频谱的测量;也可适用RTO-K11 I/Q软件接口对IQ采集与数据记录。对NFC近场通信测试、MIMO信号、OFDM信号等进行测试和分析。也可对时频域进行联合调试，如分析锁相环中VCO的特性。对于EMI测试，传统的测试都在产品设计的末期，而R&S的示波器可帮助工程师在产品设计阶段就可进行EMI诊断与预测试，及时发现问题并调整，节省设计时间。 RTO示波器具有很多独特的技术，如硬件FFT、重叠采样、I/Q接口等，其创新的混合信号分析技术和频谱分析功能能满足工程师对于模拟、数字、总线协议和频域的综合分析需求。 安捷伦：电子测试的新方法 新设备 随着目前电子产品设计的复杂化，对于电子工程师来说面临着不小的压力。而快速、准确的测量则可帮助工程师提供设计效率，简短测试时间，尽早提交设计。安捷伦公司可为电子设计工程师提供测试测量的各个方面的高性能、高精度产品，帮助他们减少设计时间，提高工作效率。 首先，测试最重要的是需上电，安捷伦的新大功率模块N6700/N6705系列可提供最大功率大500W、最高电压达150V，全面提升电源瞬态特性的仿真和测量能力。另外，安捷伦提供的33500B系列波形发生器，采用了安捷伦的Trueform技术，大幅提升了波形品质，并具有250MSa/s采样率，16位分辨率，集成了最新的I/Q播放器等功能。33500B系列采用可变的时钟，按照波形信号的采样率动态调整时钟频率。 在每个波形信号的时钟，都能从波形存储器中提取对应的波形值。模拟电路需要不同信噪比和存在是真的信号评估产品新能，双音频和多音频信号常用来要求更苛刻的模拟电路性能测试，33500B系列的Trueform技术就可以实现混合叠加2-4路信号、控制噪声带宽，可用于仿真多路和夹噪声的真是信号。 而对于常用的示波器，工程师们心中都有一台理想的示波器模拟，满足的参数包括操作界面需友好、需要一键式触发方案、死区时间要短、显示屏幕要大，使用高级功能时，响应速度要快，模板测试需更快的吞吐速率，更短的测试时间等功能。 安捷伦的InfiniiVision 4000系列使示波器的体验被重新定义，它可提供每秒超过100万次的波形捕获率，具有独特的快响应、深存储以及智能分段存储技术。拥有电容式触控屏、12.1英寸大显示屏，集双通道任意波发生器、示波器、逻辑分析仪、协议分析、电压表于一身，并可对带宽、离线分析软件和硬件黑盒子进行激活和升级。可以说InfiniiVision 4000系列满足了工程师对于理想示波器的要求。 同时，安捷伦提供的InfiniiView示波器分析软件也是示波器很好的扩展和辅助，它使工程师在个人电脑上分析来自4000X的波形，并可与客户、供应商以及团队之间分享原始波形和测量结果，更快、更方便地生成测试文档。 最后，安捷伦还介绍了其测试仪器在特定领域的应用，如对汽车中的串行通信总线如MOST的测试案例。安捷伦希望为电子设计工程师提供一个得力的工作助手，帮助他们更有效率、更快地完成设计工作。[!--empirenews.page--] [#page#] PTC Mathcad工程计算：科研工作的得力助手 目前，工程师在进行工程计算时面临着诸多挑战，如由于多种计算工具无法将数值与单位绑定在一起而导致的计算错误、不同工具软件的无法协同工作;由于没有形成最佳实践而导致新产品研发费时以及精确性不高等问题;由于无法有效利用原有设计方案而导致设计效率低、不断进行重复性工作;由于分析过程不能以一种直观、易懂的方法保留下来，使人才和经验流失而失去竞争优势。以上诸多的问题都是工程计算中易发生的问题。 就上述问题，美国Mathsoft公司推出了一款交互式的数学系统软件MathCAD，它能很好解决上述问题，帮助工程师提高设计效率，节省设计时间。 由于单位不能自动换算，经常导致计算结果错误，PTC Mathcad工程计算工具可以提供在计算过程中自动换算单位的功能。PTC Mathcad还可以作为标准计算书和模板，能进行实时计算，易于理解，在同一个文件中还可进行文本、计算以及画图等工作，分析的过程能以一种直观易懂的方法保留下来，在新产品设计中形成最佳实践。 PTC Mathcad拥有类似MS Office的界面和风格，无需特殊的编程技能，易学易用，改善工程计算的验证和确认。另外，PTC Mathcad的案例库也为各行业专业人员提供丰富的参考资料，帮助科研人员进行海量数据的分析以及逆向推导等科研工作。PTC Mathcad还内置了600多个函数，涵盖试验设计，信号处理，图像处理，概率与统计相关领域。Mathcad的社区交流平台还为全球的专业人士就Mathcad软件相关应用的展示和分享提供了一个交流平台。 LPKF PCB快速制作系统助力电子设计研发 乐普科(天津)光电有限公司是德国LPKF激光电子股份有限公司在中国的全资子公司，是电子实验室电路板快速制作系统的领先提供商，产品适合高校电子类实验室或工程训练中心、研究院所电子研发实验室、企业研发部门等单位使用。加工工艺、激光工艺和驱动工艺是乐普科的三大技术基础，产品的主要应用领域包括电子、塑料和能源等。 乐普科的快速板系统主要由电路板刻制机、激光电路板刻制机、孔金属化、多层板压合、阻焊及字符装置、半自动贴片机、无铅回流焊接路、BGA贴装机组成，并提供不同型号的产品，满足不同的开发需求。乐普科的PCB快速板系统适合单面、双面、多层板制作，最多可达八层，可使用微波/射频电路制作，可进行模拟或数字电路的制作。 随机软件CircuitPro历经30多年的发展和完善，是PCB制造的计算机辅助软件，可读取PCB设计数据和电路板刻制和驱动等数据，并具有强大的图形处理功能，能对电子技术常用的各种图形，如各种形状的焊盘、对位标记、多边形、导线都可绘制、编辑和处理。乐普科的PCB快速板系统具有速度快、操作简单、制作精度高、对环境友善等特点，是电子研发工程师的有力工具。 电路板刻制机是乐普科的原创技术，产品久经市场考验，不断升级换代以满足不同设计时期的需求。在加工过程中，利用软件控制，全自动换刀，无需人工干预，并可根据板材厚度、铜箔厚度自动调整刀具伸出长度。乐普科可提供从PCB制作到SMT元件贴装和焊接的全套解决方案，电路板刻制机品种齐全，适合不同的加工要求和投资额度。 客户可用低的预算购买经济型加工产品，以该机型为基础，可轻松升级为更高端的机型。乐普科电路板刻制机还具有方便操作以及独特的设计和接口，深度控制技术和限位装置可在任何时候都包围这刀具，准确地控制铣深度。加工头内嵌吸尘口，吸尘效率高，不会对设备和环境产生污染，也避免了对人体的伤害。 乐普科也是SMT激光模板切克设备的发明者，全球的市场份额占70%，具有高产能、高精度和低能耗等特点。紫外激光加工系统也是乐普科未来主打的产品之一，它具有多功能、柔性好，适合特种加工。 LeCroy：采用SDAIII-CompleteLinQ探寻多链路串行信号SI问题 在产品研发过程中，产品论证是非常重要和关键的一环，产品论证包括对规格的验证，内部进行的“预一致性”测试以及正式的一致性测试。而往往，论证测试可能会无法通过，会出现一系列的问题，如抖动、噪声及串扰等。这就需要对出现问题的部分进行调试。一台好的示波器及其分析软件可帮助查找出产品不合格的真正根源。为了找到验证失败的原因，需要分析比较眼图、总体抖动、随机抖动、固有抖动等参数，进行深入全面的测试。 LeCroy此次介绍了对于一些验证失败可能存在的原因进行调试的示例。演示采用了其WaveMaster 830Zi实时示波器、SDAIII-CompleteLinQ串行数据分析软件、PSPL码型发生器以及被测件(DUT)等测试测量仪器。其中SDAIII-CompleteLinQ是LeCroy的第三代串行数据分析软件，它能够同时分析高达4个链路的串行数据，对抖动和眼图进行分析。独特的“参考链路”和“LaneScape”比较模式，使链路之间的比较更加容易。同时也还具有噪声测量、串扰分析、均衡、去嵌和仿真等功能。所有的功能集成在一个CompleteLinQ界面中。 力科一直专注于示波器产品技术的开发，目前其可提供的示波器产品的带宽高达65GHz，采用率最高可达160GS/s，可为工程师提供满足不同测量需求的产品，希望能帮助工程师更快速、更精确地进行测量。

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