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  • 辅助驾驶系统实施成为人们关注的焦点

    【导读】近年来，汽车行业在研究和开发辅助驾驶系统上取得了令人瞩目的成绩，提升了驾驶人员的行车体验，提高了道路安全性，并为驾驶者提供了前所未有的车内环境信息。 摘要：  近年来，汽车行业在研究和开发辅助驾驶系统上取得了令人瞩目的成绩，提升了驾驶人员的行车体验，提高了道路安全性，并为驾驶者提供了前所未有的车内环境信息。 关键字：  电子设备，传感器，解决方案，芯片 近年来，汽车行业在研究和开发辅助驾驶系统上取得了令人瞩目的成绩，提升了驾驶人员的行车体验，提高了道路安全性，并为驾驶者提供了前所未有的车内环境信息。与此同时，一些国家政府的法规、消费者对行车安全强劲的需求趋势，以及远程传感器技术和处理算法的创新等等，都使得辅助驾驶系统的实施成为人们关注的焦点。 以中国市场为例，最近几年市场对辅助驾驶系统的需求也正迅猛增长，并且这些技术开始在中国本土生产的汽车上被大量应用，同时，随着德系豪华车型在中国市场的销量正稳步上升，这些车辆大多数都装备有先进的辅助驾驶系统，这也意味驾驶辅助的新概念正逐步被高端市场所接受。此外，一些国际汽车零部件供应商正通过当地供应商进入中国市场，并且当地供应商也正在开发自己的系统，这些市场竞争可能会推动系统成本的降低，以及向中低端市场的渗透，最终扩大驾驶辅助系统的普及率。 另一个令辅助驾驶系统崛起的因素是优秀的性价比以及高性能的电子设备，这些可以为复杂的处理算法提供所需的计算能力。除此之外，先进的辅助驾驶系统还可以处理和融合来自多个单机板上的远程传感器所传递的数据，以及整合未来各种车载网络(V2V网络或V2I网络)电子设备所提供的信息，并提供多个并行处理通道。 目前，在欧盟地区和美国，各国政府对车辆的安全标准都做出了规定。在北美地区，政府要求所有新车都要装备后视摄像头，以防止在车辆倒车时撞伤行人。在欧洲，N-CAP安全标准规定，获取最高 5 星安全评级的车辆必须要装配部分先进的辅助驾驶功能。另一方面，新的功能安全标准(ISO26262)将有助于进一步规范、指导辅助驾驶系统的部署与实施，并将在业内得到广泛的采用。正如大多数其他汽车电子行业的规范一样，一般都会提供Tier I和Tier II级具体的开发目标，以便厂商更有针对性地开发产品，而不是以不同客户自定义的功能安全性来制定专门的解决方案。 值得注意的是，先进的辅助驾驶系统技术仍处于不断变化的过程中。技术不断进步，以提升系统的性能表现，有关的标准和消费者的喜好也正在逐步调整和测试中，这意味着这类解决方案需要具有一定的灵活性，以支持整个开发过程中的变化。同时，还要有非常高的计算能力，提供多摄像头的实时处理功能，所有这些都对厂商提出了极大的挑战。此外，根据功能安全标准的要求，半导体厂商还需要评估他们产品中的每个组成元素，以及它们如何实现系统的安全性能，因此，真正的挑战是开发出有效而经济、高效的解决方案。 当前ADAS系统典型的应用是采用多芯片架构，以提供系统所需要的实时性和高速运算的性能要求。与这类多芯片解决方案不同，赛灵思Zynq 7000 系列全面可编程SoC芯片帮助厂商建立起一个辅助驾驶平台，以便为不同模式或类型的车辆扩展不同的特性和功能。Zynq-7000 All Programmable SoC芯片是业界第一款将ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统和可编程逻辑紧密整合在同一个芯片之上的系统级芯片，使得系统的BOM成本大约可降低25%，总系统功耗降低50%，而整体性能要比当前许多三芯片的方案(uP+DSP+FPGA)提升130%。这样的组合显著提高了性能表现，提高了辅助驾驶系统密集型数据处理的实时性，使汽车制造商和他们的电子产品供应商可以加快进入市场的时间，专注于产品创新和重新编写他们的产品，以满足不断变化的标准和规范。 目前，赛灵思联盟计划认证成员——视频专业公司Xylon已采用其作为LogiADAK Zynq-7000 SoC汽车驾驶员辅助套件的核心，这款实时ADAS优化开发平台使汽车制造商和汽车电子产品供应商能够通过将他们自己的软/硬件IP与高性能可重编程的SoC相结合，集中精力进行产品创新和特性开发，而不必为硬件配置或软件系统而分神，从而创建出独有的差异化驾驶员辅助应用。 辅助驾驶系统市场现阶段的发展目标是降低成本，提高普及率，并向中低端汽车市场拓展。为此，我们认为，在单一平台上做更高程度的系统整合将是主要趋势。这意味着如果在一辆汽车上装有一个或多个摄像头之后，它们将被用于执行多个辅助驾驶功能。此外，另一些新的趋势也将出现，例如在原来已有的被动安全系统或是图像应用市场中，都将进一步降低系统的成本;各种车载网络(V2V网络或V2I网络)系统将逐步兴起，通过这些联网系统可以采集到危险驾驶或意外情况发生时的指示信息，并传达给车辆驾驶者，以便提前采取行动，减少驾驶的风险。

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  • 晨星显示器控制芯片获宏碁采用

    【导读】IC设计厂商F-晨星宣布其LCD MHL(Mobile High-Definition Link、行动高清连结技术)显示器控制单晶片获宏碁采用，双方合作已成功量产全球首台取得MHL CTS 2.0标准认证的桌上型显示器，为行动装置与显示器屏幕之连结创造了更有效率之影音娱乐共享平台。 摘要：  IC设计厂商F-晨星宣布其LCD MHL(Mobile High-Definition Link、行动高清连结技术)显示器控制单晶片获宏碁采用，双方合作已成功量产全球首台取得MHL CTS 2.0标准认证的桌上型显示器，为行动装置与显示器屏幕之连结创造了更有效率之影音娱乐共享平台。关键字：  显示器，解决方案，IC IC设计厂商F-晨星宣布其LCD MHL(Mobile High-Definition Link、行动高清连结技术)显示器控制单晶片获宏碁采用，双方合作已成功量产全球首台取得MHL CTS 2.0标准认证的桌上型显示器，为行动装置与显示器屏幕之连结创造了更有效率之影音娱乐共享平台。 晨星表示，随技术演进，多屏互动概念与需求为消费市场确立之趋势，行动高清连结技术是可直接连结行动手机或便携式电子消费产品和显示器之技术，不仅能直接将便携式电子消费产品中之影音娱乐内容分享至高清显示器，并能在影像播放和音讯传输时同步为行动装置进行充电。 另外，升级版之MHL 2.0，除可支持播放3D影像规格外，并特别强调支持1080P全扫描式显示完整高清画面与调高行动装置充电量，从MHL 1.0的500毫安(mA)上调至900毫安，满足行动装置用户日渐升高的充电需求。 晨星表示，此次全球首台通过MHL 2.0规范并量产的桌上型显示器，采用晨星高度整合的显示器控制单晶片，其内建缓冲存储器(Frame Buffer)可支持手持装置画面流畅地输出至大屏幕播放，在整合领先业界的色彩引擎下，提供最佳质量之行动装置多媒体应用输出，并为全世界最低待机耗电之控制单晶片，让客户同时享有全效能的显示器解决方案及最高的成本效益。

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  • 汽车主动安全的两大发展重点：ESC和ADAS

    【导读】经过近几年的快速发展，中国汽车消费市场的用户已从最初对汽车的基本代步功能需求，逐渐转向对安全等更高层次的需求。 摘要：  经过近几年的快速发展，中国汽车消费市场的用户已从最初对汽车的基本代步功能需求，逐渐转向对安全等更高层次的需求。关键字：  陀螺仪芯片，传感器，半导体 经过近几年的快速发展，中国汽车消费市场的用户已从最初对汽车的基本代步功能需求，逐渐转向对安全等更高层次的需求。第三方公司的调研报告显示，安全类汽车半导体部件的增长速度在汽车电子里位居前列，目前已广泛采用的汽车电子主动安全技术主要有自动防抱死刹车系统(ABS)、电子刹车辅助系统(EBA)、电子制动力分配装置(EBD)、驱动防滑系统(ASR)、电子稳定控制(ESC)、防翻滚以及翻滚检测(Rollover / Roll Stability)、自适应巡航控制装置(ACC)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等。 其中，量产数量增长较快的是电子稳定系统，我们认为电子稳定系统的一个发展趋势是在传统的ESP基础上，增加防侧翻功能和坡道驻车功能，这也带来了陀螺仪芯片和低量程加速度计芯片的机会。另一个比较热门的应用是基于视觉和雷达的高级驾驶辅助系统(ADAS)，据IHS isuppli公司的汽车研究专题报告，2012年自适应巡航控制系统(ACC)、车道偏离警告(LDW)和侧面物体探测(SOD)等三大ADAS技术的营业收入合计将达到26.9亿美元，增长高达63%，从这些数据不难看出，主动安全发展潜力巨大。 随着政府相应汽车安全法规政策的陆续出台，当前已经发生的趋势是，TPMS和ESC系统的装车率在快速上升，标配ESC系统的车型也在不断增多。由此带来的电子系统数量和规模在不断扩充，尤其需要更多的MEMS传感器来感测碰撞的不同部位以及车身姿态。同时，还需要多种传感器的融合，来降低系统的复杂度和系统成本，这也是另一个趋势。 另一方面，在辅助驾驶领域，ENCAP标准已经引入了相应系统的加分项，国内标准也在快速跟上。这个领域将带来雷达、视觉信号处理芯片的又一增长驱动。而着眼于未来，高级驾驶辅助系统(ADAS)将会是未来两三年汽车电子市场的开发热点。随着平台和解决方案成本的下降，ADAS系统的配备已经从高端车型向中端甚至入门级车型中快速渗透。 在汽车电子主动安全方面，ADI的研发重点主要放在侧翻和稳定性控制(ESC)和高级驾驶员辅助系统(ADAS 雷达/视觉)方面。在侧翻与稳定性控制(ESC)领域，需要MEMS加速度传感器和角速度传感器来感测车身姿态。同时，由于这样的传感器往往安装在振动比较恶劣的位置，所以需要传感器具有很高的振动冲击抵御性。这是对MEMS传感器的一个挑战。ADI至今已经交付了超过5亿个MEMS传感器，拥有近20年的碰撞传感器设计经验以及相关知识积累和技术。我们新一代的用于气囊加速度传感器ADXL185/ADXL189/ADXL188/ADXL288，用于ESC和Rollover/Roll stability的角速度传感器 ADXRS800在内部集成了众多的系统功能，如自测、信号带宽设定、门限触发、对振动的优良抵御性等。同时，数字化的接口，以及极高的集成度，能帮助客户降低系统成本。 对于ADAS系统，ADI是业内领先的基于视觉和雷达的ADAS芯片供应商，相应的技术已经在很多知名车厂量产，且ADI的ADAS技术主要是着重行车安全，当然也考虑了行车泊车的舒适功能。ADAS核心是通过视觉或者雷达技术检测车辆周围的环境信息，经DSP处理，然后采取相应的预警或干预措施。由于主动安全的核心是信号的采集和处理，所以这对半导体厂商在模拟技术、高频技术以及数字处理方面有很高的要求。ADI可以提供基于视觉的智能辅助驾驶方案，这一方案采用了ADI的DSP、视频转换器、视频放大器等芯片。而ADI于2012年发布的新一代双核、1GHz处理能力的Blackfin BF60x系列DSP，可同时运行5个前视视觉功能，如车道偏离报警、自动大灯、交通标识识别、行人检测、前方碰撞预警。同时，ADI为车载雷达系统提供丰富的信号链产品，包括PLL信号调制器、接收通道的放大器、MUX、以及集成接收芯片。我们的Sharc浮点型DSP，适用于雷达系统的信号处理，这些产品都是ADAS系统应用的理想之选。

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  • 预计2013年半导体产业将温和增长 智能终端仍是增长引擎

    【导读】2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。 摘要：  2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。关键字：  半导体，IC，平板电脑，PC 2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%，达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。 智能终端仍将是增长引擎 2012年半导体产业营业收入的下降，缘于消费者在电子产品上面的支出不振，尤其是电脑采购将近占到半导体产业营业收入与硅片需求的60%，但是2012年电脑产品的采购量低迷。令人振奋的是，预计2013年全球经济状况会比较乐观。初步数据显示，尽管产能过剩，但半导体供应链仍然设法降低了渠道与产成品库存。第一季度的下半段，需求将开始显现，硅片订单在3月开始增长。 即便如此，厂商仍需继续努力避免重蹈2012年下半年的覆辙。2012年年初之时市场即出现需求不足、生产过剩的迹象，而过多的库存最终导致第三季度末生产严重放缓，2012年第四季度一直保持低迷。 与去年一样，2013年智能终端仍将是半导体产业的增长引擎。智能手机与平板电脑将继续受到消费者的青睐，随着这两种产品的价格持续下降，消费者的兴趣更是有增无减。2013年还有另外两种消费电子产品可以促进半导体产业增长。超级本或其他超薄PC可能通过下一代计算平台及不断下降的价格吸引消费者，而智能电视将继续吸引那些寻求在家庭娱乐中有更多选择的消费者。 IC制造业全年谨慎乐观 无论是智能手机、平板电脑，还是超级本、智能电视，所有这些产品都需要以硅片作为引擎，能够以多快的速度说服消费者升级或者购买新的个人电子产品，决定了未来一段时间IC制造业的需求状况。IHS iSuppli预计，2013年硅片需求预计增长4.6%，出货量达到95.5亿平方英寸，2010年及2011年分别是91.2亿平方英寸与91.6亿平方英寸。 在硅片制造方面，随着12英寸产能的折旧完成，硅片制造正向12英寸生产线过渡，同时对8英寸与6英寸硅晶圆的需求产生负面影响。手机、闪存卡、固态硬盘、U盘、平板电脑以及MP3播放器已经成为目前全球对NAND闪存芯片需求量最高的6类产品。手机产品对于NAND闪存芯片的需求量已经位居所有种类产品中的榜首，其消耗量为24.6%。另外，U盘、平板电脑以及MP3播放器也分别对NAND闪存芯片有着13.5%、11.4%和3.4%的需求。而PC市场复苏则可能促进DRAM对于硅片的需求。在计算领域，超薄PC需求如果增长，也可能导致用于支持NAND制造的硅片出货量上升，主要用于固态硬盘和相关缓存器件等产品。 2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元，比2011年的314亿美元减少2.8%。这证实了当初增长疲弱的预测，同时亦凸显该市场的下滑程度是多么惊人——2010年大增36.5%，而2011年亦强劲增长9.7%。但随着需求增强和预计下半年有所复苏，2013年前景将会改善。预计随后几年市场会继续扩张，2011年～2017年的复合增长率为6.3%。到2017年，营业收入将达到453亿美元左右。 总体而言，半导体供应商全年仍应保持谨慎。如果IC制造商在2013年第二季度不加节制地扩大产能，则产业的复苏可能非常短暂。 半导体制造商尤其应该时刻关注器件库存情况，以及电子制造服务提供商与原始设计制造商交付的外包库存情况。硅片需求可能在今年第四季度面临调整，这取决于第三季度末的库存水平。

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  • 国家电网否认分拆说法

    【导读】针对近期有媒体报道称，新一轮电力体制改革正酝酿将国家电网公司一拆为五的说法，国家电网公司体制改革办公室主任贾福清20日接受新华社记者采访时表示，国家电网没有接到任何这方面的通知或消息。 摘要：  针对近期有媒体报道称，新一轮电力体制改革正酝酿将国家电网公司一拆为五的说法，国家电网公司体制改革办公室主任贾福清20日接受新华社记者采访时表示，国家电网没有接到任何这方面的通知或消息。关键字：  电网，能源，电力 针对近期有媒体报道称，新一轮电力体制改革正酝酿将国家电网公司一拆为五的说法，国家电网公司体制改革办公室主任贾福清20日接受新华社记者采访时表示，国家电网没有接到任何这方面的通知或消息。 贾福清同时表示，从国家发改委体改司了解到，国务院深化2013年经济体制改革意见征求意见中，没有拆分国家电网的改革内容。 华北电力大学教授曾鸣，是发改委《电力调度和交易的管理体制的中外比较研究》课题的主要负责人。“电网有自然垄断的属性，要讲规模效益，在这个基础上，再来看电网拆分好还是统一好，否则大垄断就会变成小垄断，从而带来效率低下、资产损失、安全运行受挑战、环境污染等问题。” 曾鸣表示。 2002年2月，国务院下发《关于印发电力体制改革方案的通知》，拉开了电力改革的序幕。这个通知提出厂网分开、主辅分离，成立区域电网并最终实现输配分开、竞价上网，建立电力市场。 今年两会后，电力体制改革再次成为人们关注的焦点。厦门大学中国能源经济研究中心主任林伯强告诉记者，“厂网分开”后发电厂竞争格局初步形成，但竞争机制以及电价等配套机制尚未建立起来。此次机构改革，将现国家能源局、电监会的职责整合，重新组建国家能源局，由国家发改委管理，说明以前的电力改革已经走不通了。 “整合之后，电监会之前的监管和安全等职责在国家能源局将进一步得到加强，其能源监管的范围也将会进一步扩大。”但林伯强和曾鸣都认为，目前电力改革方向尚不明朗，但电力必须在改革中实现可持续发展。 “现阶段要推进电力改革，重点是厘清买家和卖家的关系，要根据我国现阶段国情、资源禀赋、能源安全等确定最适合、最有效的改革路径。”林伯强强调。 林伯强认为，此前的改革把国家电网和南方电网分开，并没有使二者形成竞争的关系。如果再将国家电网拆分，也没有什么实际意义，仍然会形成地域垄断，可能会给老百姓带来更高的改革成本。 针对垄断问题，外界普遍认为要引入市场竞争，激发市场活力。“要推动电力改革，首先要先改革电价机制，向市场机制化方向改革。其次，政府对电网的管理体制，包括投资、项目审批机制等需要改革，在这些基础上，才能推动电力企业的改革，引入市场竞争。”曾鸣指出。 林伯强告诉记者，现行电力体制中，市场的定价权在政府不在企业。输配分离是改革的方向。为了提高运营效率和活力，国家电网还要尽可能降低成本，有更加透明的成本监管等。实现可持续发展中，还要引入民营企业，形成市场竞争。 曾鸣表示，目前，中国电力要向低碳电力发展，解决可再生能源的并网问题等，必须要深化电力体制改革，发挥市场配置资源的基础性作用，构建全国统一的电力市场体系。 “电力体制改革要实现可持续发展，必须要慎重考虑、通盘谋划，保证好处大于成本。”林伯强说。

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  • 传赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议

    【导读】近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 摘要：  近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。关键字：  芯片，卫星导航，核心 近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 赛格导航是业界领先的卫星导航车载终端制造商，泰斗微电子是北斗模块的核心供应单位和领先技术机构，双方拥有坚实的合作基础，具体合作内容包括但不限于技术合作、采购合作、市场合作和信息资源共享等。 赛格导航董事长张家同先生表示，泰斗微电子是北斗技术应用和模块制造领域的佼佼者，拥有核心科技和强大的技术实力。与泰斗的战略合作，短期内就能提升赛格导航供应链的水准，有助于北斗应用产品的制造;长期双方能够共同面向北斗市场，研发更具竞争力的产品和应用技术。 根据权威部门统计，2020年，中国卫星导航产业将达到4000亿，产业年均增长率超过50%。此次赛格导航与泰斗微电子两家公司签署战略合作协议，将为双方共创北斗新格局奠定坚实的基础。

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  • 光伏行业扶持新政即将出台

    【导读】发改委日前发布《关于完善光伏发电价格政策通知》的征求意见稿，其中提出针对目前国内光伏发电补贴的系列政策。 摘要：  发改委日前发布《关于完善光伏发电价格政策通知》的征求意见稿，其中提出针对目前国内光伏发电补贴的系列政策。关键字：  光伏，能源，多晶硅 国家发改委能源研究员王斯成在近日举行的Solarcon中国国际太阳能技术展览会上表示，光伏行业扶持新政即将出台。其中最重要的电价补贴政策方面，多家权威机构对此前国家发改委发布的征求意见稿提出了修改建议，这些建议有望最终反映到正式出台的政策文件中。 发改委日前发布《关于完善光伏发电价格政策通知》的征求意见稿，其中提出针对目前国内光伏发电补贴的系列政策。对此，王斯成表示，中国资源综合利用协会可再生能源专业委员会(CREIA)等机构已对意见稿提出了各自建议。针对征求意见稿中“4个分区标杆电价分别为0.7-1.0元/千瓦时”的补贴标准，建议调整为0.8-1.1元/千瓦时。 此外，意见稿中提出分布式光伏自用电，在用电电价的基础上按照0.35元/千瓦时进行补贴。对此，王斯成表示，中东部地区的用电价格千差万别，若分布式发电自用部分补贴“一刀切”将存在诸多问题。因此，他们建议，对于分布式光伏项目至少应分两档固定电价补贴：分别为0.35元/千瓦时和0.6-0.7元/千瓦时。建议返送光伏电量在脱硫电价基础上补贴0.2元/千瓦时。 王斯成称，除电价补贴政策外，还涉及利用市场机制促进产业整合;推动光伏建设规划与电网同步，保证全额收购;可再生能源电力附加和专项基金统一管理，保证补贴到位;电网对光伏全面开放，解决并网难等问题。 王斯成还表示，“金太阳”示范工程并未取消，财政部正在制定新的“金太阳”示范政策，未来将不再进行初期投资补贴，而是对新的光伏应用模式进行补贴。 另据中国证券报记者了解，即将出台的光伏新政还涉及包括免除多晶硅增值税、提高出口退税比例等财税优惠政策。

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  • 台积固态照明宣布LM-80实验室取得认证

    【导读】LM-80为目前LED照明业界针对LED光源质量与寿命最为普遍认可的认证依据。取得LM-80认证，即代表该LED光源产品质量与寿命受到认可，同时可作为申请美国环保署(EPA)所颁布节能标章“能源之星”(Energy Star)文件之一。 摘要：  LM-80为目前LED照明业界针对LED光源质量与寿命最为普遍认可的认证依据。取得LM-80认证，即代表该LED光源产品质量与寿命受到认可，同时可作为申请美国环保署(EPA)所颁布节能标章“能源之星”(Energy Star)文件之一。关键字：  LED照明，LED光源，固态照明 3月21日，台积固态照明公司宣布，其LM-80(光通维持率)实验室已于近日取得全国认证基金会(TAF)之认证，成为国内少数可进行并出具LM-80测试报告的实验室之一。此外，台积固态照明公司先前发布的高功率LED系列产品，亦已同步进行LM-80之测试，将可于近期内陆续取得LM-80认证。 LM-80为目前LED照明业界针对LED光源质量与寿命最为普遍认可的认证依据。取得LM-80认证，即代表该LED光源产品质量与寿命受到认可，同时可作为申请美国环保署(EPA)所颁布节能标章“能源之星”(Energy Star)文件之一。 台积固态照明公司总经理谭昌琳表示：“拥有自有LM-80实验室之后，未来台积固态照明推出之产品即可直接透过此实验室进行LM-80测试，不仅简化产品送验程序，缩短新产品的上市时程，也将为台积固态照明产品奠下质量根基，与客户共同加速深耕快速成长的LED照明市场。”

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  • IBM意法半导体与Shaspa联合推进智能家居行动

    【导读】“智能家居”概念集成网络功能，提供一个将家中的电视、计算机、移动设备、电表、照明灯、家电、电源插座和传感器以及外部的服务连接在一起的家庭网关。 摘要：  “智能家居”概念集成网络功能，提供一个将家中的电视、计算机、移动设备、电表、照明灯、家电、电源插座和传感器以及外部的服务连接在一起的家庭网关。关键字：  传感器，电源，电池，平板电脑，路由器 2013年3月22日——IBM(纽约证券交易所代码：IBM)、意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。 “智能家居”概念集成网络功能，提供一个将家中的电视、计算机、移动设备、电表、照明灯、家电、电源插座和传感器以及外部的服务连接在一起的家庭网关。ParksAssociates预测，截至2015年末，将有80多亿台设备被连接在家庭网络上。 三家公司已展示了一台连接至意法半导体网关和IBM云的电视，这台电视运行Shaspa的软件。系统通过传感器可监测家居环境参数(如温度)，通过无线或无电池的IPv6网络可监测二氧化碳含量或人们在家中的运动。数据通过无线路由器发送至智能手机或平板电脑。通过这种方式，业主可将大量的家务管理转移至云，使用事件和基于时间的预设情景与系统互动。 三家公司预计此计划可让消费者使用任何能够运行应用程序的设备管理各种形式的个人活动，如查看家庭用电情况;控制家庭保安、供暖和照明系统;启动家电(如洗衣机);监视健康状况或辅助生活条件;或从事电子商务。例如，一个行动不方便的人对电视做一个手势，即可打开房门，提高暖风量，或查看生命体征。传感器和设备无缝响应用户的需求，模仿人类感测环境的方式，因此这个项目代表了电子技术的未来。 IBM全球电子工业总经理BruceAnderson表示：“云服务的出现让我们正在进入一个新的时代，个人云正在渗入人类日常生活和智能家居，改进能效、健康保健和家庭娱乐，本次合作例证了云计算除能够提高信息技术效率外还可用于工商企业创新。从看见个人需求和历史记录到关注个人需求和历史记录，再到记忆个人需求和历史记录，未来的具有云功能的电子产品将能感应到人们要想什么。” 在这个项目中，意法半导体的家庭网关和Shaspa的嵌入式软件承担IBM提供的SmartCloudServiceDeliveryPlatform云服务的桥梁作用，为电子产品厂商管理智能产品和迅速推出服务提供云计算平台。家庭网关基于STiH416，提供物理连接、配置中间件、管理中间件、应用协议和用于连接控制物联网的接口。家庭网络系统级芯片运行Linux和兼容OSGi工业标准的服务管理系统软件。 Shaspa的GUI和应用软件提供网关-云服务运行的基础设施。IBMWorklight与Shaspa嵌入式软件的移动接口组成移动应用平台，让终端用户能够在个人设备上控制管理家居。移动平台用于创建应用程序，将应用程序连接至家中所有的传感器，处理所有事件。IBM软件如MQSeries和Worklight可向移动设备发送数据。在云网络中捕捉到的数据支持先进分析系统获得新发现。 Shaspa创始人兼首席执行官OliverGoh表示：“智能建筑是通向可持续发展世界的必经之路，这种接入云系统的建筑表明，生活联网在今天已成为可能。这种安全可扩展的解决方案可促进生态系统发展，便于厂商快速开发部署增值服务。” 运用科技提升居民生活品质的智能家居并不是一个新鲜的概念，事实上，这是1933年芝加哥世界博览会的一大主题。现在，我们终于能够实现智能家居的梦想，采用从一开始就具有扩展、互通和安全特性的系统，这要求生态系统内的主导厂商相互合作。 意法半导体部门副总裁兼先进系统技术总经理AlessandroCremonesi表示：“智能家居是智能世界的重要组成部分，我们需要一个智能化程度更高的世界，以解决重要的全球性挑战，包括节能降耗，每个人都可享受的便利易用的保健医疗服务。很多技术和技能必须整合在一起才能促进智能世界发展，本次合作印证了从传感器、低功耗微控制器和通信器件至家庭网关，意法半导体的解决方案结合我们在产业合作中取得的巨大成功，极大地推动了智能家居的实现。” 关于IBM云计算和移动计算技术 移动技术正在颠覆人们的生活、工作、娱乐和决策的方式。作为互联网诞生后首个面向新兴业务的新技术平台，移动计算是所有的组织机构和企业面临的一个重大机遇。IBM拥有一系列用于连接、保护、管理、开发网络、基础设施和应用的解决方案。IBM正在帮助政府和工商企业改进业务模式，以全新的方式与客户、员工、合作伙伴和其它组织互动和沟通。IBM帮助数以千计的客户应用云模型，每天管理数百个基于云的交易。IBM协助银行、通信、医疗、政府等各种领域的客户创建自己的私有云或采用IBM的云计算业务和基础设施。在关键云计算技术整合、深厚的流程知识、广泛的云解决方案组合和全球数据传输中心网络方面，IBM拥有独一无二的优势。 关于Shaspa Shaspa是业界领先的智能建筑项目服务交付框架提供商。完整的框架可实现针对居住、商用和特殊建筑的特性订制自动化和控制解决方案。公司成立于2007年，通过整合新兴的环境管理服务和技术，开发出创新的平台和整套服务。运用无线传感器整合多种媒体，让用户能够在移动设备上智能掌控现实和虚拟环境。 Shaspa用户可提高家庭能效，无人在家时管理家居，提供简便独立的生活支持。Shaspa平台为有创造力的开发人员提供一个应用开发空间，开发人员在这里可提高能源管理效率，更好地理解物理过程，创建智慧共享空间。 Shaspa采用丰富的技术生态系统——基于web的技术、移动和3D。

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  • ANSYS用户大会论文征集活动

    【导读】“2013年ANSYS用户大会”将于5月在美丽的滨海之城大连举行。世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS公司将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的盛会。ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。 摘要：  “2013年ANSYS用户大会”将于5月在美丽的滨海之城大连举行。世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS公司将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的盛会。ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。 关键字：  ANSYS用户大会，仿真技术， 尊敬的ANSYS用户： “2013年ANSYS用户大会”将于5月在美丽的滨海之城大连举行。世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS公司将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的盛会。ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。同时，用户将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获仿真技术在企业创造价值的新视点。在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与3000余家ANSYS中国用户分享真知灼见!同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学分析等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新，开发新一代产品。 此届ANSYS用户大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎! 投稿邮箱：China-paper@ansys.com 投稿中如有任何问题，请联系大会组委会： 联系人：张加滕(福思顾问) 电 话：010-5202 6801-197/195 传 真：010-5202 6802

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  • 2013慕尼黑上海电子展开幕：众厂商演绎电子盛宴

    【导读】2013年3月19-21日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1，E2，E3，E4馆如期举办，电子发烧友网作为参展商也参加了此次电子行业的盛宴，现在就随电子发烧友小编一起来领略下慕尼黑电子展的盛况吧。 摘要：  2013年3月19-21日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1，E2，E3，E4馆如期举办，电子发烧友网作为参展商也参加了此次电子行业的盛宴，现在就随电子发烧友小编一起来领略下慕尼黑电子展的盛况吧。关键字：  慕尼黑上海电子展，功率元器件，电机控制器 2013年3月19-21日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1，E2，E3，E4馆如期举办，展会涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位的展示了电子产业链的关键环节。电子发烧友网作为参展商也参加了此次电子行业的盛宴，现在就随电子发烧友小编一起来领略下慕尼黑电子展的盛况吧。 本届慕尼黑上海电子展可说是实力厂商云集，吸引了大批观众，飞思卡尔、意法半导体、富士通半导体、罗姆半导体、飞兆半导体等知名厂商纷纷携自家产品和解决方案亮相。 罗姆半导体携最新产品及解决方案亮相慕尼黑电子展 在现场，罗姆的展区分按 “应用”和“技术”领域划分，除“白色家电应用”、“TV/LCD面板应用”、“汽车电子”、 “智能手机/平板电脑应用” 、“LED智能照明解决方案”等应用展区外，设有“物联网”、“新一代功率元器件”这两大技术展区。此外，还有发挥综合性半导体厂商独有的精湛技术和技巧的“小型元器件(世界最小系列)”和已经应用于各种整机产品中的“罗姆产品应用实例”展示。开展当天现场气氛十分热烈，引来众多专业观众的驻足关注。 围绕“功率元器件”、“物联网”等关键技术，彰显综合性半导体厂商实力。 为了减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过功率元器件提升转换效率，而提高转换效率就需要减少损耗。对此罗姆日以继夜在进行反复的研究和开发。其中，由于SiC具备低导通电阻、高速开关、高温作业等特点，罗姆将其视为新一代功率元器件而一直致力于对它的研发。罗姆期待通过这些研发结果降低损耗、减少CO2排放，进而提高企业存在价值。 在本次展会上，罗姆展出了业界顶级水平的功率元器件产品阵容，可以对应多种电压范围。此次呈现的不仅有成功实现业界最小*的正向电压并可运用于太阳能发电的功率调节器的低VF SiC肖特基势垒二极管，还有世界首创*实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装的SiC-DMOSFET，以及具备100kHz以上高频驱动、开关损耗降低等优势的“全SiC”电源模块。 飞兆半导体亮相2013慕尼黑上海电子展 飞兆半导体在2013慕尼黑上海电子展上演示的产品包括： 运动控制： 公开展示的解决方案包括无刷直流(BLDC)控制器、SPM智能功率模块、高电压MOSFET和IGBT。 此外，飞兆半导体还将重点展示FCM8531模拟和数字集成式电机控制器，它是一款带两个并行处理器的三相混合型BLDC/永磁同步电机(PMSM)控制器。 凭借先进电机控制器(AMC)和嵌入式微控制器(MCU)，FCM8531可提供针对复杂电机控制应用的完整单芯片解决方案。 碳化硅(SiC)： 飞兆半导体的碳化硅技术与其传统的体硅技术相比，在元件和系统级方面的效率和功率都显示出显著的改进，因而能帮助设计人员降低设计成本并提高功率密度、可靠性和效率。 飞兆半导体的高性能碳化硅双极结型晶体管(BJT)将会公开展示，它针对太阳能逆变器、焊机系统和移动电源等应用可实现更高效率和更高功率密度。 工业：飞兆半导体展示其在工业和可再生能源应用方面的专业技术。 其中将包括适用于电力逆变器、电机驱动器和不间断电源(UPS)的全新智能型栅极驱动器光电耦合器。 汽车：展示能解决汽车车身电子器件的高级电力负荷控制以及汽车市场中复杂难题的解决方案。 电源：飞兆半导体展示在符合并超越法规和标准的同时还能实现稳健和可靠运行的节能解决方案。 此外，展会上还公开展示的有： LED照明：高功率LED照明解决方案和低功率LED照明解决方案都公开展示，其中包括适用于住宅应用的可调光单级功率因数校正(PFC)初级端调节(PSR)离线LED驱动器，以及适用于功率大于150W的应用的完整驱动器解决方案。 DC-DC转换：飞兆半导体专家展示GreenBridge FDMQ86530L四通道MOSFET，该解决方案具有出色的热调节功能，专为大幅降低有源桥式应用功耗而设计。 此外，还将公开展示的是在满足设计人员高效率需求的同时还能解决热问题、增大功率密度并符合空间限制条件的解决方案。 设计资源： 飞兆半导体的Power Supply WebDesigner设计工具(PSW) - 一款简单易用且功能强大的在线仿真工具 - 在展会上公开展示。 设计人员利用该工具可进行“自动设计”、优化或“高级设计”，而且还可以根据特定需求进行定制。 移动技术： 飞兆半导体展示创新的高效率解决方案，该类解决方案通过降低功耗、延长电池使用寿命、提高移动性能以及为移动设备制造商缩短上市时间来提升移动电话消费者的体验和满意度。 此外，还将公开展示的是有源参考手机，它集成了飞兆半导体宽范围移动产品组合中17项以上的移动解决方案 – 例如内核电源、照明、电池管理、射频功率、USB检测、视频和USB路由以及用于触屏显示的多用途触感驱动器。 IR亮相2013慕尼黑上海电子展 IR不仅会展示处于工业界领先地位的电源管理方案，而且会介绍汽车电子针对中国市场大电流应用整合了IC和MOSFET的解决方案。 飞思卡尔亮相2013慕尼黑上海电子展 2013慕尼黑上海电子展上，飞思卡尔展示基于单芯片MagniV的仪表板和电机控制、基于以太网技术的360度环视系统等。同时也有注重环保的清洁能源CNG方面的解决方案。[!--empirenews.page--] 意法半导体亮相2013慕尼黑上海电子展 富士通半导体亮相慕尼黑电子展 富士通展示产品亮点： 省电、通用、高性能 – FM系列及新8FX微控制器提供高性能，丰富多样且易于开发的产品 本次展会带来的FM系列最新概念，是根据市场需求由富士通半导体最新提出。在FM0+系列上延续其产品，采用“省电”Cortex-M0+，更出色的完成低功耗以及低电压操作;在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以优异的兼容和通用性占领市场，同时拥有超过570个产品的产品阵容;在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4内核，DSP&FPU数字处理功能，为系统提供更优秀的运行环境。三系列产品横跨消费类电子、工业电子以及汽车电子等众多应用领域。新8FX系列是一种拥有嵌入式快闪记忆体的8位高性能微控制器，该MCU非常适用于家电、医疗、工业以及消费类产品。 FRAM品质保证 RF结合新品再造 富士通半导体控制FRAM的整个生产程序，并在日本进行芯片开发和生产。这样保证了FRAM产品的高质量和稳定供应。从1999年开始，富士通半导体的FRAM产品已经连续供应14年以上，为许多客户提供了所需的高可靠性。近期推出的适用于高频RFID标签行业的新款RFID芯片“MB89R112”拥有领先的内存容量并带有SPI接口，这为嵌入式领域和工业领域的RFID应用开辟了新的天地。 汽车电子芯片、方案齐登台 汽车电子方案的展示中，BMS电池管理系统，硬件基于MB91580/MB96610芯片，用于管理汽车动力电池、提供电池状态监测、电池单元状态控制、电池单元平衡以及系统保护，可显著延长电池使用寿命，降低EV使用成本;EV/HEV 电机控制方案，专为马达控制设计，基于带有高性能中央处理单元、高速A/D以及内置RDC的MCU，可提高电机控制精度及响应速度并降低系统成本; 360度3D全景行车辅助系统，该系统利用车辆前后左右四个鱼眼摄像头，基于富士通独有的视频拼接算法，能够在让驾驶员在车内观察到车辆前后左右上下360度范围内的所有物体的3D实时影像，消灭视觉盲区，以提高驾驶的安全性。 模拟带来能源收集新概念 本次展会富士通半导体共带来两款模拟产品，分别是能量收集PMIC以及LED驱动芯片。其中能量收集PMIC充分体现了能源收集这个最新概念，富士通已将其运用到现实场景。在能量收集PMIC方案中，涉及产品包括超低耗降压AC/DC，DC/DC以及超低输入电压升压DC/DC。LED驱动器产品展示了TRIAC调光解决方案以及LED灯管T5/T8/T10解决方案，分别基于MB39C601和MB39C602芯片。这两款LED芯片不仅能够满足基础照明，而且可以在智能LED照明以及ECO无电池遥控等多方面进行扩展应用。 另外此次展览还将展出业内首款支持2G/3G/LTE商用多模收发器MB86L12A和面向移动设备的高清视频解决方案，此视频方案涉及两类产品，分别为内置1G存储器并支持全高清H.264码率转换的第三代转码芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03，及支持10种不同接口的接口桥接芯片MB86E631。 其他厂商精彩展示 本届慕尼黑电子展富士电机、新唐科技、Nell、Melexis等国内外厂商纷纷参展，并带来了最新的产品及解决方案。 本届慕尼黑电子展台湾半导体、美信、博世、Vicor等国内外厂商亦悉数登场，并带来了最新的产品及解决方案。

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  • 得中国者得天下 意法爱立信的解体是大势所趋

    【导读】无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助，意法爱立信的解体是大势所趋。 摘要：  无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助，意法爱立信的解体是大势所趋。关键字：  三星，处理器，芯片 无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助，意法爱立信的解体是大势所趋。 让我们面对现实吧…自始至终，我们都知道这场戏会如何收尾：来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通(Qualcomm)。 几天前，当我结束与中国芯片设计业者展讯通信(Spreadtrum)执行长李力游的专访，一回到下榻的旅馆，就发现电子邮件信箱里躺着 ST-Ericsson 母公司爱立信(Ercisson)与意法半导体(ST)决定拆伙的声明。根据新闻稿，爱立信将接收 ST-Ericsson 的4G LTE多模薄型数据机(multi-mode slim modem)产品线，意法则将接收除上述产品线以外所有的ST-Ericsson芯片产品，包括其余数据机晶片业务、RF、电源管理芯片以及NovaThor整合型应用处理器。 稍早之前，日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布该公司正在重新检视其手机芯片业务发展方向，考虑将旗下子公司瑞萨通信(Renesas Mobile)出售或是规划新的业务模式。无论是ST-Ericsson或Renesas Mobile，最终都是要放弃手机基频芯片业务，就像是德州仪器(TI)、飞思卡尔半导体(Freescale)与美商亚德诺(ADI)在几年前做的。 市场研究机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala日前发表一篇评论，将ST-Ericsson的失败归咎于：把旧有产品复制过渡到一个新产品蓝图，以及管理高层不断变动。他表示，该合资公司的整并过程不顺利，也未能执行最初的发展计划。对于瑞萨通信的失败，其他产业分析师也有类似的看法，认为未顺利整合来自不同公司的团队是最大问题，包括收购自诺基亚(Nokia)的数据机芯片业务。 但我认为，以上的分析漏了一个重点：无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助。 就像李力游说的，在十年前只要能取得主要来自美国或欧洲的手机供应商订单，一切就没问题，因为当时摩托罗拉(Motorola)、诺基亚、三星(Samsung)与 Sony-Ericsson等一线大厂，就囊括了全球九成的手机出货量。但现在，那些传统一线厂的全球市占率仅剩四成，其余的市场比例都被中国手机厂包了;而且根据市场研究机构Canalys预测，今日的中国智能手机市场估计可达2.4亿支规模(2013年)，比估计1.25亿支的美国市场大上许多。 而实际上，现今世界上几乎所有的智能手机──不考量品牌──都是在中国制造。就是因为没有着重蓬勃发展的中国市场，以及当地手机厂对于与芯片供应商紧密合作关系的特别需求，ST-Ericsson或瑞萨通信的市场占有率才会在近几年来直直落。 不只是中国，还有其他新兴市场 另一个需要特别注意中国手机OEM/ODM厂的理由是，许多当地业者手里也握着进入中国以外其他新兴市场的钥匙，包括印度、非洲与东南亚。 以展讯为例，该公司也对于进军中国以外市场有一套完整缜密的计划。首先，展讯直接与那些将供应手机给新兴市场品牌业者如印度龙头Micromax (展讯也是投资方之一)的上海、深圳ODM厂合作;其次，根据李力游表示，展讯在地区手机品牌业者与ODM厂之间主动扮演媒合(match-making)的角色。 [#page#] 第三，取得全球性品牌如三星(Samsung)的设计案，也有助于展讯进军中国以外的新兴市场;根据李力游指出，展讯的40纳米2.5G基频芯片SC6530在去年秋天进驻三星的E1282 与 E1263型号Trios系列手机。而与地方电信业者的合作也是策略之一;以非洲市场为例，李力游表示展讯与在当地活跃的法国电信商Orange有紧密合作关係：他们对非洲市场的需求很了解，我们可提供通过Orange验证的晶片组。 一个让芯片设计业者越来越处于平等竞争地位的市场 随着ARM、Imagination或CEVA等热门处理器核心越来越容易取得，以及有台积电(TSMC)等晶圆代工厂提供的先进制程服务、各种设计工具/设计服务的加持，这些年来创造了一个能让数不清的中国无晶圆厂设计公司，能以前所未有平等地位与国际业者竞争的市场。 当然，这并不意味着中国无晶圆厂设计业者一定会成功;现实情况是，许多中国无晶圆厂芯片业者，特别是应用处理器供应商，面对大量的Me-too产品而烦恼该如何寻找差异化。对此展讯的方法是特别注重研发、技术与品质，以及一步步扩增基频产品组合：首先是开发自有TD-SCDMA产品，然后透过收购MobilePeak 取得WCDMA产品，接着向一家埃及业者取得LTE (CAT4)基频技术授权。 李力游表示，该展讯到今年底就能完成支持各种手机技术标准的产品布建，与高通、联发科(MediaTek)等对手站在平等地位;而他强调，与来自西方的芯片业者相较：我们的价格可以减一半，而且提供的是毫不逊色的产品，无论是品质与性能都与其他竞争厂商一样好。──为何可以这样?李力游的解释是：因为我们的成本结构很低。

    半导体 通信 爱立信 ST-ERICSSON BSP

  • 恩智浦加速8位MCU应用向32位设计过渡

    【导读】2013年微控制器(MCU)市场依旧不断增长。随着ARM M0+内核技术的推出，更多MCU厂商加入ARM M0和M0+阵营，32位MCU成为市场主流已无可置疑。8/16位MCU用户向32位过渡，已成为一个重要的市场机会，包括恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在内的许多厂商均瞄准了这个市场。 摘要：  2013年微控制器(MCU)市场依旧不断增长。随着ARM M0+内核技术的推出，更多MCU厂商加入ARM M0和M0+阵营，32位MCU成为市场主流已无可置疑。8/16位MCU用户向32位过渡，已成为一个重要的市场机会，包括恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在内的许多厂商均瞄准了这个市场。关键字：  8位微控制器，MCU市场，恩智浦 高性价比LPC800加速替代8/16位MCU 研究机构IHS iSuppli表示，中国MCU市场预期在2015年将达47亿美元。尽管8位MCU依然占据市场最大份额，但近几年增长最快部分来自于8/16位向32位的过渡应用。随着用户对高性能产品需求的提升以及32位MCU价位逐步逼近8/16位，产品在市场上的升级替代趋势将持续展开。 在过去几十年中，8位微控制器具备可靠、稳定的性能，擅长处理简单任务。在市场向32位过渡中，厂商们需要有一个适应过程。因而，针对这些传统工业、消费电子领域的8/16位应用市场，LPC800采用经典的低引脚数封装，提供简单易用的外设，在保证传统8位应用所需的最基本功能的同时，提供ARM Cortex-M0+处理器的32位的处理能力和出色的功耗表现。 在发布面向8/16位应用市场的新款32位微控制器LPC800产品系列时，恩智浦微控制器产品线全球副总裁兼总经理Jim Trent表示：“LPC800是首款我们从一开始就针对应用单纯、具备实时性能的8位应用市场而设计的32位微控制器。LPC800还提供了前所未有的设计灵活性，并以突破性的价格起点，直接冲击成本低用量大的8位应用领域。” Cortex M0+内核更低功耗更高性价比 8位向32位过渡市场正是ARM Cortex M0系列所瞄准的领域，此后ARM又推出Cortex M0+作为对其的补充。根据资料显示，Cortex M0+在Cortex M0基础之上针对低功耗做了全新设计，包括2级流水线Micro Trace Buffer及单指令IO等新增特性。Cortex M0+比Cortex M0具备更高的能效。由于Cortex M0+的功耗特性，使得传统8位/16位微控制器系统可以转移到32位系统上来。随着ARM M0+内核技术的推出和更多MCU芯片厂商加入ARM M0和M0+阵营，32位MCU成为市场主力无可置疑。 基于Cortex M0处理器，恩智浦LPC800在简单、易用的特性方面具有革命性突破，在众多32位MCU产品中成为佼佼者。在不增加方案复杂程度的情况下，LPC800把灵活性提高到了一个新的水平，具有能够改变市场格局的外设功能特性，如一个全新、灵活的开关矩阵，只需一行代码或配置工具上的一次点击，即可允许设计人员为任一引脚分配各种片内外设。 LPC800基于超低功耗的30 MHz ARM Cortex M0+处理器，可完全兼容Cortex M架构和指令集，提供优于8/16位架构的代码密度。Cortex M0+具有两级流水线，可在改善性能的同时降低功耗。此外，LPC800充分利用Cortex M0+外设总线，允许对GPIO进行单周期访问。凭借这些特性，LPC800可提供确定性的实时性能8位系统开发人员所需的关键性能。 中国市场重要性提升青睐交钥匙设计 中国是MCU应用市场大国。中国MCU市场对产品的性价比和客户服务有更高的要求。 对此，恩智浦半导体微控制器大中华区产品市场总监金宇杰指出：“中国MCU市场需求的最大特点是较短的开发周期、严格的价格要求和全面的技术支持。恩智浦公司将在两大方面努力：一是早在6年前就在上海成立了芯片开发团队，能在产品设计中快速反应本土客户的要求;二是努力建立全面有效的生态回应系统，如技术资料全面使用中文、工程师技术支持团队现场支持等。MCU的生态系统一般包括开发工具、软件资源、咨询设计公司支持、培训机构、网上资源、大学计划等等。在高端MCU领域，在一般MCU生态系统的基础上，对软件资源的支持需求依赖性会更强。一般的产品公司不太容易同时具有多方面的专业技能，对于一些比较专业、需要花费大量人力并需要长期积累的领域，一般会更加依赖于专业的软件提供商或第三方合作伙伴，如实时操作系统、Ethernet协议栈、USB驱动和协议栈、用户界面图形库、音频处理算法等。” 随着MCU制程技术不断精进与芯片价格持续下探，32位MCU的整体出货量正不断攀升，且市场接受度越来越高，应用领域更从过去16位向下扩及至需求量更大的8位市场，吸引众多MCU应用客户。恩智浦在不增加方案复杂程度的情况下，其LPC800 MCU产品系列把灵活性提高到了一个新的水平，具有能够改变市场格局的外设功能特性，将有力推动8位MCU应用市场向32位市场的过渡进程。

    半导体 恩智浦 ARM MCU LPC800

  • 2012年数字电视半导体市场下降近6%

    【导读】据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。 摘要：  据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。关键字：  芯片，处理器，半导体，电源 据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。 去年DTV半导体营业收入从2011年的149.1亿美元降至140.9亿美元。虽然去年电视主板上面使用的芯片营业收入增长，但电源管理、LED背光与平板电视驱动器集成电路这三个DTV领域的芯片营业收入却出现下滑。预计今年情况好转，营业收入将回升到143.5亿美元，如图所示。 图：全球DTV半导体营业收入预测 (以10亿美元计) 例如，由于全球经济不景气，总体电视产量下降了5%，亚太、北美、欧洲、中国、日本和中东/非洲等地区的电视出货量全面减少。拉美是唯一例外的地区，但尽管其电视产量增长12%，也难以抵消其它六个地区的下滑势头。预计电视产量将进入长期下滑局面，预计2015年以前难以超过2011年的出货量水平。 在电视产量下降的同时，由于液晶电视市场增长迟滞，2012年全球电视出货量也出现下滑。2011年电视出货量达到2.55亿台的顶点，去年降至2.41亿台，这是IHS iSuppli开始追踪电视市场以来的首次下降。 在去年日本政府对消费者的补贴政策到期后，日本市场的电视出货量下降尤其严280期第11卷11重。2012年日本市场电视出货量从2011年的1980万台锐减至750万台，降幅高达62%。 在557亿美元的总体消费电子芯片营业收入中，去年DTV以及相关的机顶盒半导体市场约占30%。 在属于整体DTV半导体产业的电视视频处理器市场，台湾芯片供应商晨星半导体与联发科技继续占主导地位，2012年第一季度合计占有约三分之二的电视视频处理器营业收入。这两家厂商的合并计划可能在今年上半年完成，新形成的公司将在DTV半导体市场拥有更加庞大的份额，形成一家独大的局面，从而进一步巩固台湾在这一领域的霸主地位。 晨星与联发科技主要面向中低端电视市场，而较高端电视的需求则由这些电视品牌厂商的半导体部门来满足。在高端电视方面，三星电子、LG电子和索尼等顶级电视生产商往往采用自己的电视处理器设计。 台湾厂商占据一片市场，高端电视品牌也占据一片市场，对于想进入DTV芯片市场的后来者，几乎已经没有什么可占的地盘。然而，高通、Marvell和Sigma Designs等胆子较大的厂商，也想在这个波动较大、快速成长的市场中占有一席之地。这三家公司都是美国企业。 例如，高通继续为其Snapdragon处理器产品寻找设计订单，该处理器已经进入在中国销售的一款联想DTV。Marvell的Armada 1500双核处理器已经进入中国生产的海信和TCL机顶盒。Sigma Designs宣布其HiDTV pro芯片组已被美国Vizio的Cinemawide RazorLED智能电视所采用。Trident Microsystems去年5月从破产的Trident Microsystems手中收购了数字电视业务。 然而，这些领先芯片供应商的设计订单数量相对稀少，显示目前可以获得的电视市场份额很窄。

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  • ARM将扩大布局服务器和网通设备处理器

    【导读】ARM今年将扩大布局服务器和网通设备处理器。ARM将拉拢TI、Xilinx、Freescale、Cavium、华为及Ericsson等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。 摘要：  ARM今年将扩大布局服务器和网通设备处理器。ARM将拉拢TI、Xilinx、Freescale、Cavium、华为及Ericsson等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。关键字：  处理器，服务器，芯片 ARM今年将扩大布局服务器和网通设备处理器。ARM日前揭露旗下硅智财(IP)去年在各领域的市占，其中在网通、服务器市场表现远不如行动装置，因此，该公司今年已计划集中火力抢攻市占，将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。 ARM企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton提到，该公司GPU IP授权业务近来已大幅成长，预期今年出货量将可翻倍，并上看二亿四千万套。 Thornton表示，不只行动装置，其他应用领域的电子设备也开始掀起节能、智能操作及行动联网设计风潮，因此，ARM近来遂积极将触角延伸至服务器和网通设备领域，期开创新的获利契机。 然而，截至去年为止，在以个人电脑、服务为首的各类运算设备中，大多数业者仍偏好采用基于x86架构的芯片，以提高资料处理能力;同时，在诉求高速、高效能的企业储存和电信网通设备市场，ARM架构处理器的渗透率也微乎其微。因此，ARM已将伺服器和网通设备列为今年的产品布局重点，全力扩充合作伙伴阵容。 在服务器方面，Thornton指出，旗下Cortex-A系列处理器IP已授权予Marvell、德州仪器、Calxeda等十五家芯片商;其中，Marvell近期已完成高效率、低功耗的微型服务器芯片开发，并获得中国大陆重量级网络业者百度青睐。下一代64位元ARMv8架构的IP亦已开始授权，相关服务器芯片将于今年底问世，而终端设备则可望在2014上半年登场，将成为ARM扩张服务器市占的重要武器。 至于网通领域，ARM则已在家庭网路设备处理器市场拿下近五成占有率，未来发展重点将放在高阶企业和电信通讯处理器市场，并与数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)和现场可编程逻辑阵列(FPGA)等芯片片业者，以及基站、网通设备商共同建立生态系统。 此外，ARM亦将锁定汽车电子、智能卡(Smart Card)和微控制器等嵌入式应用，持续发表新IP抢攻市占。Thornton透露，目前该公司在上述三个市场的渗透率分别为8%、13%和18%;其中，Cortex-M系列的微控制器IP约在3年前切入，每年渗透率均成长5%以上，预期今年占有率将顺利突破20%，瓜分更多工业控制、能源转换系统及物联网(IoT)设备商机。

    半导体 ARM 处理器 IP BSP

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