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  • Marvell押宝中移动LTE是否操之过急？

    【导读】高通和海信等几家芯片厂商最有实力搭上中国移动LTE投资热潮早班车。Marvell也想挤上去。 摘要：  高通和海信等几家芯片厂商最有实力搭上中国移动LTE投资热潮早班车。Marvell也想挤上去。关键字：  高通，芯片，4G 高通和海信等几家芯片厂商最有实力搭上中国移动LTE投资热潮早班车。Marvell也想挤上去。 中国移动周四(3月14日)宣布，计划今年投入417亿元人民币(67亿美元)开发4G技术。该计划再度令人猜测，中国移动最终准备推出支持苹果iPhone的网络。 先把iPhone放在一边。中国移动的大规模4G投资计划，也暗示中国将出现另外一个趋势：各厂商为多模LTE芯片展开激烈竞争。 高通和海信等几家芯片厂商最有实力搭上中国移动LTE投资热潮早班车。海信与其客户华为之间密不可分。 Marvell拥有专有的、得到公认的多模LTE modem芯片，包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GPRS 2G。该公司也想像其它几家厂商一样，成为中国市场的主要多模LTE modem供应商。 虽然业内经常认为Marvell的智能手机芯片业务依赖黑莓手机(Marvell支持黑莓)的未来命运，但外界却很少充分关注这家美国公司前瞻性很强的策略(其总部在圣克拉拉)。特别是， Marvell计划押注中国LTE市场这件事很少有人谈论。 Marvell公司移动业务全球副总裁李春潮周四对《电子工程专辑》表示：“我们的五模LTE解决方案今年(开始进入手机)，将让许多人感到意外。” 实际上，Marvell已经推出了一款多模LTE微调制解调器——PXA1802。这款产品通过了全球认证程序，也可以轻松地与Marvell竞争对手的应用处理器配合使用。例如，据说中兴通讯下个季度将推出一款智能手机，就把Marvell的PXA1802与一家第三方的应用处理器组合在了一起。 Marvell也在积极推出一款SoC——尚未宣布，把它的五模LTE modem与基于ARM A7的四核应用处理器组合在一块芯片上面。这将是PXA1088的LTE版后续产品。PXA1088是Marvell上月在世界移动通信大会上推出的四核单芯片全球制式移动平台，面向3G市场。 上述新款SoC包含LTE功能，因此是五模解决方案，计划在第二季度提供样片。“今年年底前将会有采用这款单芯片SoC的手机出现，” 李春潮表示。他说，Marvell自信能够在多模LTE竞争中获胜，因为“我们既拥有一款成熟的五模LTE modem，也拥有一款成熟的应用处理器”。 但是，Marvell的五模LTE modem解决方案中缺乏CDMA。李春潮的解释是，全球有太多的运营商并不要求CDMA。“即使在美国，Verizon也宣布计划从CDMA转向LTE，”他说。李春潮表示，尽管这种转变不可能一朝一夕就能完成，但Marvell的五模LTE芯片“不仅可以在中国使用，而且可以在北美和欧洲使用——基本上任何地区都可以使用”。 是否操之过急? 有些产业观察家怀疑，Marvell一头扎进LTE是否操之过急——甚至中国的网络网络还没准备好支持LTE。Marvell的竞争对手比较谨慎，比如展讯、联发科技和英伟达，他们全面推出多模LTE解决方案的计划似乎至少比Marvell晚几个季度。这些观察家认为，企业总想跑在竞争对手前面，但也绝不愿意提前太多。 也有人质疑，中国政府何时才能向中国运营商发放LTE牌照。 李春潮不同意这些怀疑意见。他说：“这些问题都不再重要，因为运营商现在开始动手建设LTE网络。” 中国移动董事长奚国华在今年巴塞罗纳世界移动通信大会上表示，中国移动计划建设一个拥有20万个基站的TD-LTE 4G网络，覆盖100多个中国城市，覆盖人口超过5亿。李春潮认为：“20万个基站是很大的规模。他们将覆盖中国80-90%的地级市。” 多数中国移动手机都在使用3G网络——中国联通提供WCDMA网络，而中国电信提供CDMA网络。同时，中国移动在使用中国自主开发的3G网络TD-SCDMA。 现在在中国移动的TD-SCDMA网络上使用iPhone，速度可能像在2G网络上一样慢。但是，随着中国消费者对于智能手机(包括iPhone)的需求不断增长，以及中国移动坚持发展LTE，似乎可以运行在这种新兴LTE网络上的智能手机很快就会成为必备产品。 展讯有自己的TD-SCDMA解决方案，而联发科技则提供全套设计。在被问到Marvell准备如何与这两家对手竞争时，李春潮表示，Marvell的独特优势将在于“我们在国际市场上的实力，以及Marvell是领先LTE芯片组厂商之一”。

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  • 解析本土IC设计业现状、策略及建议

    【导读】我国集成电路(IC)设计业取得了巨大成就。 摘要：  我国集成电路(IC)设计业取得了巨大成就。关键字：  IC，芯片，CPU，存储器 2012年：突破百亿美元，增长9%，世界第三 我国集成电路(IC)设计业取得了巨大成就。据中国半导体行业协会集成电路设计分会(ICCAD)资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%。按照1:6.25的美元和人民币兑换率，2012年全行业销售额为108.87亿美元，占全球IC设计业的比重预计为13.61%(全球设计业的销售额预计为800亿美元)，比2011年的13.25%略有提升。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后继续保持第三位。 企业的经营规模和经营质量继续改善。2012年预计有98家企业的销售额超过1亿元人民币，比2011年的99家减少1家，但销售额提升到538.76亿元，占到全行业销售总额的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32个百分点。 在人员规模上，设计企业稳步扩大，人数超过1000人的企业有6家，比去年增加1家，其中2家超过2000人，有一家企业的人员规模达到5000人。人员规模500~1000人的企业共6家，人员规模100~500人的有25家。 产品档次稳步提升。表1给出了我国设计企业的产品范围，其中从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到224家，占设计企业总数的比例为39.37%，比去年增加4.47个百分点，销售总额为321.06亿元，占全行业销售额总和的48.2%，比去年大幅提升了13.3个百分点。 下一步：不仅勇气，更需智慧 “尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心(CSID)主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。” 但我们的发展瓶颈也是很明显的。我们的企业原来关注的是细分利基市场，很少打主流的通用市场。一旦与国际大厂在通用市场上碰面，国内企业规模小、资金少、技术积累少的劣势立刻暴露出来。比如，国外Flash厂商可以用90nm、65nm，而国内企业只能做到0.13μm。其次，国际大厂也可能用专利或价格战进行打压，用所谓的反补贴进行打压。尽管国内的设计企业规模还小，没有碰到这些干扰因素，但不排除今后会发生这类情况。 “目前，我们已经跨过了一个追赶者能够快速进步的阶段，现在进入了一个更加艰辛和困难的阶段，我们前面的每一个目标都是国际同行经过长期积累后才达到的，我们要赶上他们一方面需要勇气，但更需要智慧。”ICCAD理事长魏少军博士指出。 [#page#] 世界IC产业变局中的对策 全球的IC产业在技术变革、市场需求的双重推动下，在技术上，沿摩尔定律和后摩尔定律向前发展。 邱善勤介绍道，沿摩尔定律的发展方向是继续开发新一代工艺，使线宽从28nm、20nm，降低到14nm、10nm甚至7nm。代价是芯片制造厂的成本和芯片开发的成本呈指数级上升。同时，芯片的设计成本也急剧上升，由32nm的5000~9000万美元至22nm时的1.2亿~5亿美元。这样一个32nm芯片从投资回报率角度看需要售出3000~4000万块，而到20nm时需要6000万至10亿块，才能达到财务平衡点。邱善勤称，业界普遍认为，工艺尺寸达到22nm或20nm时，可能通用的成本下降理论已不再适用，导致产品会优先选择成熟的65nm、45nm或32nm工艺。 魏少军理事长也建议，22nm这个被称为“后摩尔”时代起始的工艺节点很快就要到来。“后摩尔”时代的影响是深远的，尤其对设计的影响非常巨大。我们的企业一定要做好准备，否则28nm有可能是我们所能够使用的最后一个工艺节点。这种准备包括，全面提升物理设计能力，建立强有力的工艺团队等。在产品上要瞄准大宗主流产品，在产业规模上要尽快做大做强。 邱善勤指出，后摩尔定律有多个方向，一是采用多芯片封装的SiP产品;二是开发新的器件结构和封装形式，例如Intel提出的的3D三栅极晶体管结构;此外还有3D封装、TSV(硅通孔)等。 此外，半导体业正由过去的CPU、处理器性能、硬件平台来表征，让位给硬件与软件的应用结合，即所谓应用平台。继续一味地采用更好的工艺，未必能带来好的效果。苹果的成功可以算是一个例子，苹果设计的芯片在功能和规格上都不能算是最好的，但是通过与iOS的紧密耦合和深度优化，使系统的性能达到最佳。基于Android的手机和平板，因为应用是跑在Java虚拟机上，功耗要高出30%。 因此，从短期来看，我们在制造工艺上想赶上Intel、三星和台积电是不太现实的，暂时还应付不了超高投入带来的巨大风险。但是在新型器件结构的研究开发上，硬件与软件的协同上，是能够有所作为的。特别是大量的行业应用其实并不需要最低的功耗、最高的性能，需要的是软硬一体、安全可靠、经济适用的应用平台，在这方面，我们完全可以大有作为。 全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域。从2012年中国芯评选及CSIP组织的中国IC产业年度调查[4]中，看到与移动互联网相关的IC设计公司，如手机、平板电脑、卫星导航、移动支付等细分领域的IC设计企业在产品研发上取得了突破性进展。如平板电脑领域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、广东新岸线等，手机TD芯片领域的展讯、联芯等。平板电脑主控芯片、手机芯片设计企业的产品最高工艺已达28nm(已完成流片)，且厂家普遍采用45/40nm以下工艺，在芯片采用的工艺水平上已基本上与国际大厂同步。 整机企业与芯片企业联动策略 本土芯片厂商的一个得天独厚优势就是我国有庞大的电子信息产业，因此芯片厂商与整机厂商联动成为关键一环。 邱善勤分析道，芯片与整机的联动涉及三个因素：芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节，成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展，也可以激发和引导客户的兴趣和需求。其基本涵义是在整机产品设计阶段，让芯片企业参与到整机产品设计中，从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能，从而实现整机产品的功能差异化，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。[!--empirenews.page--] 联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。 [#page#] 合作模式三种 目前，就整机厂商与国内芯片企业联动的合作模式而言主要有三种： ● 整机厂商直接购买IC芯片厂商的产品; ● 委托开发，即IC厂商根据整机厂商的整机、系统功能需求进行产品开发，开发成功之后整机厂商再购买; ● 联合开发，这种模式可使整机厂商与IC厂商在芯片开发、后端系统开发等方面更深地结合起来，从而更有效地进行针对性的开发。 在这三种方式中，联合开发最有发展前景。当然，在联合开发之前，应事先签订好知识产权保密协议。双方的合作形式可以包括共建联合实验室，共同推进整机产品的定义、开发、测试、认证，共同进行品牌宣传和推广等。在此过程中，公共服务机构可以为双方牵线搭桥，通过与双方共建联合技术创新中心等形式，充分发挥公共服务机构的行业影响力。 组织形式四种 ● 母子公司-华为与海思模式，这种组织形式的好处是共同的目标使得整机厂商与芯片厂商能够自然地实现心贴心的合作; ● 项目带动-中移动与展讯模式，这种形式的优点是项目发标方的监督和考核机制，保证联动的企业目标明确和合作的高效率; ● 资本纽带—联想与谱瑞模式，整机企业投资IC设计公司，等同于整机厂商引进一家IC战略伙伴供应商; ● 对接平台-第三方公共服务机构组织的上下游企业技术高层深入研讨、需求对接会议以及上下游企业组成的产业联盟、技术创新联盟、应用联盟等都在一定程度上发挥着整机与芯片联动功能。 由于中国的整机大多面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针，那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。 联动方式四种 ● 整机厂商直接投资、创办或收购IC企业; ● 以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件，建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策; ● 实施数字电视、移动智能终端、汽车半导体等若干个包含整机与芯片在内的国产化一条龙工程，推进整机与芯片联动，在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片，可以对采购国产芯片达到一定比例的国内整机厂家在税收、退税或融资等等方面给与奖励。 ● 发挥第三方公共服务机构作用，搭建上下游联动桥梁。在这方面，CSIP已经有了一些成功的经验，已为杭州中天微与珠海赛纳牵线搭桥，通过政、产、学、研、用、金等6个方面的协同创新，把重大专项的科研成果——国产嵌入式CPU应用于打印机SoC芯片，实现整机企业与芯片企业的联合创新，合作共赢。而且，国产打印机SoC芯片的研制成功，解决了党政军等关键用户的信息安全问题，为日后其他类似行业应用的开发提供了借鉴和思路，值得推广。

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  • 3.15给LED照明产业带来的警示

    【导读】又逢3.15，LED产品质量问题依然数不胜数。虽然头顶高科技光环，LED照明这位时代新宠，却屡屡“摊上大事”，折戟“质量门”，以致于我们没有享受到节能环保的实惠，却饱尝了劣质产品所带来的苦楚。质次价低的产品已经严重影响了LED在市场中的声誉，成为LED灯具推广普及的拦路虎。 摘要：  又逢3.15，LED产品质量问题依然数不胜数。虽然头顶高科技光环，LED照明这位时代新宠，却屡屡“摊上大事”，折戟“质量门”，以致于我们没有享受到节能环保的实惠，却饱尝了劣质产品所带来的苦楚。质次价低的产品已经严重影响了LED在市场中的声誉，成为LED灯具推广普及的拦路虎。关键字：  LED灯具，LED照明，光源 又逢3.15，LED产品质量问题依然数不胜数。虽然头顶高科技光环，LED照明这位时代新宠，却屡屡“摊上大事”，折戟“质量门”，以致于我们没有享受到节能环保的实惠，却饱尝了劣质产品所带来的苦楚。质次价低的产品已经严重影响了LED在市场中的声誉，成为LED灯具推广普及的拦路虎。 1. 广东LED路灯抽查近四成不合格 1月16日，广东省质监局发布监督抽查结果，其中对51批次的LED路灯及光源控制器的抽查发现，20批次不合格，不合格产品发现率达39.2%。而通报的不合格企业及产品名单中，有多家企业被列入去年“绿色照明示范城市路灯推荐采购产品”目录之中。 在抽查的LED路灯及光源控制器不合格项目中，防尘和防水不合格较多，涉及6批次。外部接线和内部接线不合格最多，涉及7批次。 另外，广州市质量技术监督局也对本市生产领域的灯具产品质量进行了监督抽查，共抽查了18家企业生产的22批次产品，经检验有4家企业的4批次产品不符合标准要求。 2. 2012年欧盟RAPEX通报中国出口LED照明产品达37次 据悉，2012年欧盟非食品快速预警系统(RAPEX)通报我国出口LED照明产品共37次。其中，因爬电距离或电气间隙不充分致绝缘性能不佳而被通报29次。 爬电距离，是指沿绝缘表面测得的两个导电部件之间的最短距离。电气间隙，是指两个导电部件之间的最短空间距离。两者都是反映电气绝缘性能的重要参数。爬电距离或电气间隙不充分，会造成击穿短路或设备损坏，严重时会导致人员触电伤亡。因此，从安全上考虑，必须保证有足够的爬电距离和电气间隙。 为保障出口LED照明产品的品质安全，减少国际上对中国产品的通报，检验检疫部门给企业提出三点建议。一是抓紧熟悉相关产品标准，了解并关注国际上尤其是欧盟发布的法规和指令，从产品设计源头上避免品质问题。二是强化产品检验环节，严格按照相应标准条款的规定实施检验。爬电距离或电气间隙不足一般可通过电气强度试验发现，也可用专门测量仪器测出。三是提升企业品质控制能力，逐步完善企业在产品设计评审、来料检验、过程验证、成品检验等环节的管理制度，建立起完整的产品“品质链”。 3. 节能英雄LED灯具难过“寿命关” LED芯片的寿命可达几十万小时，元器件的寿命也有5万-10万小时，可大陆目前做出来的LED灯泡，寿命却只有1.5万-2.5万小时。在近日举办的LED封装及应用产品线上检测新技术及新设备交流会上，专家认为，LED灯要普及，首先要过寿命关。 2012年前三季度，中国LED灯具出口量便增长40%以上。对此，福建省光电行业协会秘书长、国家半导体照明技术标准工作组副组长彭万华在会上认为，当前大陆LED灯具行业虽然发展迅速，但普遍存在灯具能效低、使用寿命短、成本偏高等问题，这都阻碍了LED灯的市场普及。 “要让LED灯走进千家万户，价格必须低到和现在的节能灯价格差不多才行。”彭万华说，这是非常难的目标，但也不是没有可能，把灯具能效提上去，成本降下来，目标也就能够实现。 彭万华说，要让普通百姓能够接受LED灯，首先要提高其产品的可靠性和稳定性，而灯具寿命就是其可靠性的主要表征，“但现在大陆的LED灯炮，寿命却只能做到1.5万-2.5万小时”。寿命1.5万-2.5万小时是什么概念?假设每天开灯8小时，那么一只LED灯泡的使用寿命约为5-8.5年。彭万华认为，相比于LED芯片和元器件的寿命，目前LED灯的寿命还有很大提升空间。 彭万华还表示，目前大陆LED灯的能效只有20%-30%，这也不行，必须想办法把总能效提高到50%以上，这样才能进一步发挥LED灯在节能环保方面的优势。 4. 品质良莠不齐， LED照明在家居终端市场依然步履维艰 2012年底，质监局、国检总局、工商局抽查全国各地的LED照明产品、节能灯、道路照明、消防应急灯具和电光源等的结果显示：LED照明产品合格率仅为51%。在LED产品最集中的广东，情况尤为恶劣。广东省品质技术监督局广东省公布的对广州、深圳、珠海、佛山、中山、惠州、东莞等7个地市共23批次的抽查结果中，检验不合格17批次，合格率不足30%。 [#page#] LED“质量门”元凶——缺乏行业标准 ，质次价低 伴随着市场的发展，LED行业的竞争也在升级。中国的照明企业技术规模一般偏小，技术开发的能力不强，往往注重模仿，参照流行的一些产品外形，做出相同的款式，但是在质量上做一些牺牲，以价格优势来提升CP值抢占市场份额。 由于中国没有强制性的LED产品的统一标准和规范，一些不规范的LED生产厂商很容易钻空子，通过降低产品的性能品质来达到降低成本的目的，这样再与其他企业竞争中就获得一些“成本优势”，并以此作为企业的“竞争力”来源。 LED照明相对传统照明要负责很多，消费者一般不具备相关的专业知识，也很少能够利用产品参数来甄别品质好的产品，而价格也是相差非常悬殊，给消费者选购带来极大的困惑。按照一般家庭消费者的消费习惯，在选购LED产品时，价格往往成为最重要的因素，低价产品往往因此获得最大的市场份额。 与此同时，面对不断扩大的市场，企业急需占领一片属于自己的“领地”来确保在以后的竞争中保有市场，对很多LED企业来说，为了生存用降价来占领属于自己的市场也变得尤为重要。至于如何降低产品的成本来保证企业的利润，很大一部分就是牺牲产品品质了。[!--empirenews.page--] 上述因素掺杂在一起，导致了LED市场的目前混乱局面，价格天壤之别，质量参差不齐，还有很多商家为了增加利润而偷工减料，直接导致了LED产品的整体的质量水平下滑。长此以往，不加以管理和规范的话，市场上恐怕就不会剩下多少质优价美的产品了。 无论是国内市场还是国际竞争，最终决定产品价值的还是品质，低价虽然能暂时取得市场，但是牺牲了品质而换来的市场，最终会失去消费者的信任，让全行业蒙受损失。中国的LED企业和企业家们应该把眼光放长远，注重产品质量的提升和全行业的良性发展。而政府也可以在产品质量标准的建立和伪劣产品的打击上有更多作为，为行业提供更好的竞争环境。 教你区分LED灯具优劣技巧 LED市场价格厮杀的恶性竞争，大批不合格产品的的上市已经违背了LED节能、长寿命、环保等真正的价值，如何区分LED灯具的优劣： 看整体“灯具的功率因子”：功率因子低，说明使用的驱动电源、电路设计不好，会大大降低灯具的使用寿命，功率因子低，使用再好灯珠的灯具寿命也不会长。 看“灯具散热条件-材料、结构”：LED灯具散热也是非常重要的，同样功率因子的灯具和同品质的灯珠，如果散热条件不好，灯珠在高温下工作，光衰会很大，灯具寿命会减少。 看“灯珠品质”：灯珠品质决定于芯片品质和封装技术。 看灯具使用的驱动电源，电源的使用寿命相对灯具的其他部分来说，寿命要短很多，电源的寿命影响灯具的整体寿命，灯珠的理论寿命在5-10万小时，而电源的寿命在0.2-3万小时，电源的设计与材料选择会决定电源的使用寿命。 看光效：同样的灯珠功率，光效越高，亮度越高，同样的照明亮度，耗电越小，越节能。 看电源效率，电源效率越高越好，越高，说明电源本身的功耗越小，输出的功率越大。 是看是否符合安全标准?我国LED灯具安全标准已经出台，请按国家规定的安全标准选择LED灯具。 是看做工是否精细。 一个品质好的LED灯具，除上面提到的几个主要方面外，还要根据不同的使用环境，有不同的技术要求，如防潮、防尘、防磁、防雷击等。

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  • 台积电进军室内照明 推无封装LED晶粒产品

    【导读】台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室内照明市场。 摘要：  台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室内照明市场。 关键字：  台积电，LED照明，LED晶粒 台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。而20日台积固态照明再传出好消息，其与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内LED路灯标案，共取下4万盏，并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室内照明市场。 谭昌琳强调，台积固态照明相较於国内同业，拥有可降低客户封装成本(推出无封装产品、可为灯具客户省下15%的封装成本，且亮度可达到130lm/w的水准)、以及具备专利优势等特点。 若以台积固态照明目前营收占比而言，矽基板约占50%、非矽基板则占另外50%。谭昌琳指出，矽基板虽相较於蓝宝石基板，有成本较为低廉的优点，不过矽基板磊晶片因在氮化镓磊晶薄膜与矽基板间的热膨胀系数差异，容易造成磊晶层的破裂，导致良率容易受到影响，惟台积固态照明采矽基板生产的LED良率已经提升至不错水准，且公司又拥有台积电强大的产能、技术後盾，这些都是台积固态照明的优势。 谭昌琳进一步强调，台积固态照明相当看好东南亚市场的成长性，而公司也将透过把LED晶粒出货给灯具厂来寻求间接切入东南亚市场的机会。而他认为，目前核电厂争议越演越烈，而台湾电价也太低，未来还有调涨的空间，因此未来LED照明的需求还会持续成长，他认为未来几年的LED照明市场将相当让人振奋(exciting)。 台积电董事长张忠谋日前即曾於法说会上表示，LED产业最近大环境较友善，而台积电固态照明也在去年Q4开始有营收的贡献，他看好此部分，今年成长的幅度将「非常显著」。

    半导体 LED 封装 台积电 室内照明

  • 美芯晟与MPS携LED照明驱动解决方案参与大比特会议

    【导读】万紫千红，百花盛开的季节，迎来了今年首届LED研讨会的参会报名。自开通报名以来，到目前为止，报名参会的企业有雷士照明、西蒙电气、宁波东星、宁波正耀、浙江博上、宁波东海、鹰峤电气、亚光照明、三荣节能电器、华龙太阳能光电、莱纳照明、华瑞电子、龙宇光电、康辉灯具、力宏电器等，现报名已有200多人。届时，多次参与研讨会的美芯晟和MPS将参与“第七届通用照明驱动技术研讨会”的演讲与展示，继续为现 摘要：  万紫千红，百花盛开的季节，迎来了今年首届LED研讨会的参会报名。自开通报名以来，到目前为止，报名参会的企业有雷士照明、西蒙电气、宁波东星、宁波正耀、浙江博上、宁波东海、鹰峤电气、亚光照明、三荣节能电器、华龙太阳能光电、莱纳照明、华瑞电子、龙宇光电、康辉灯具、力宏电器等，现报名已有200多人。届时，多次参与研讨会的美芯晟和MPS将参与“第七届通用照明驱动技术研讨会”的演讲与展示，继续为现场听众带来精彩技术演讲和现场产品讲解展示。 关键字：  LED研讨会，LED照明，驱动芯片，解决方案 讯：万紫千红，百花盛开的季节，迎来了今年首届LED研讨会的参会报名。自开通报名以来，到目前为止，报名参会的企业有雷士照明、西蒙电气、宁波东星、宁波正耀、浙江博上、宁波东海、鹰峤电气、亚光照明、三荣节能电器、华龙太阳能光电、莱纳照明、华瑞电子、龙宇光电、康辉灯具、力宏电器等，现报名已有200多人。届时，多次参与研讨会的美芯晟和MPS将参与“第七届通用照明驱动技术研讨会”的演讲与展示，继续为现场听众带来精彩技术演讲和现场产品讲解展示。 上一届LED研讨会精彩瞬间 美芯晟科技董事长兼总经理程宝洪此次带来的演讲题目是《美芯晟LED照明驱动解决方案》。美芯晟科技自主研发系列化的LED通用照明驱动产品系列：AC-DC系列、DC-DC系列以及背光照明系列产品。美芯晟科技引领了LED照明业界单级高PFC，原边反馈的LED驱动芯片，驱动输出功率从1W到60W。线性恒流驱动芯片将会为HVLED的驱动提供解决方案。 而作为一家专业从事高性能数模混合半导体芯片设计、开发、制造和销售的公司，MPS高级总监任远程将分享《MPS LED照明驱动解决方案》。MPS的LED驱动解决方案涵盖了几乎所有LED的应用领域。在以交流市电直接作为输入的应用中，MPS为室内照明开发了业界第一款PFC+PSR的LED驱动控制器。随后又开发了业界领先的单级PFC+PSR+调光功能的LED驱动控制器。结合MPS的高压MOSFET集成技术，MPS开发了针对GU10，MR16的单级PFC+PSR+调光的LED驱动芯片。在大功率领域，MPS能提供针对路灯，隧道灯等场合的解决方案。在以直流电作为输入的应用场合，MPS提供从12V到100V输入的MOSFET集成的LED驱动芯片。其中100V耐压的驱动芯片为业界独有。 目前，第七届LED研讨会正在有序的筹备中，参会人数也与日俱增。相关负责人表示，会议免费开放，同时所有听众均可参与一等奖为数码相机、二等奖为平板电脑、三等奖为旅行背包的现场抽奖活动。欢迎LED照明行业广大工程师积极参与，报名方式登录：meeting/led_7j/tzbm.html。   关于资讯 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。机构常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可，多届会议被称为行业规模最大、最具影响力、最专业的研讨会。 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

    半导体 研讨会 光电 PS LED照明驱动

  • 上海贝尔：高效能网络助力广电三网融合

    【导读】近些年，“三网融合”成为整个通信行业最大热点之一。三网融合包含业务融合，终端融合，网络融合等诸多方面。三网融合是个循序渐进、逐步完善的过程。其中，“网络”的融合作为三网融合的根基所在，至关重要。 摘要：  近些年，“三网融合”成为整个通信行业最大热点之一。三网融合包含业务融合，终端融合，网络融合等诸多方面。三网融合是个循序渐进、逐步完善的过程。其中，“网络”的融合作为三网融合的根基所在，至关重要。关键字：  三网融合，上海贝尔， 近些年，“三网融合”成为整个通信行业最大热点之一。三网融合包含业务融合，终端融合，网络融合等诸多方面。三网融合是个循序渐进、逐步完善的过程。其中，“网络”的融合作为三网融合的根基所在，至关重要。上海贝尔遵循广电网络建设“高起点、高水平、高效益”的指导思想以及业务牵引、突出重点、统筹规划和分段实施的原则，在原有三重播放业务架构的基础上，提出高效能网络(High Leverage Network)的演进解决方案。从接入、汇聚、边缘、核心等各个层面实现广电网络技术的端到端提升，为广电打造一张高性能、高可控的多业务承载网络，为整个“三网融合”奠定基石。 高效能网络解决方案为广电提供端到端整网平滑升级改造和融合的最佳路径。在接入侧，利旧现有同轴电缆，提供双向、高带宽的无阻塞接入，满足用户各种业务的体验;在边缘汇聚，融合的边缘网关实现统一的用户管理;核心层面，T比特级的核心路由器以及基于贝尔实验室创新技术的100G长距传输，提供面向未来的流量承载，充分满足广电各个阶段业务发展的需要。 融合多种接入技术 首先，在接入侧，PON+EoC解决方案，光纤更靠近用户，海量带宽轻松获得。作为第三代具有应用使能机制的OLT系统，7360 ISAM FX可满足多种接入技术融合的要求，支持包括GPON、EPON、10G GPON、10G EPON、P2P(点到点)等多种接入技术。同时，该款OLT可提供更强大的处理能力、更高密度的线卡和端口，每槽位最多可提供16个PON口，单机框最高可提供256个PON口，每槽位带宽高达160G/bps， NT矩阵交换能力高达2T/bps，都是业界首屈一指。同时该平台，配备内置OTDR功能，支持高效经济的接入网网络运维。此外，7360 ISAM FX设备内嵌AE业务使能处理芯片，为广电不断提供创新的商业模式。上海贝尔EoC解决方案是采用低频调制，基于HomePlug AV技术的EoC接入方案。可通过局端设备接入CATV信号和IP数据信号，输出混合信号到同轴电缆分配网，配合EoC终端设备(CNU)，组成最后一百米高速互联接入网解决方案。该方案可以实现有线电视用户宽带接入的同时，便于进行有线电视网络宽带、双向化改造，有效发挥有线电视网频带宽、成本低、易普及的优势。 打造高效灵活的光传送 在传送层面，未来广电网络主要承载高清电视、数字音频节目、新型互动节目、高速数据接入和话音等“三网融合”业务，无论是从更大容量颗粒度、QoS能力、还是数据处理能力上都提出了全新的承载需求，上海贝尔端到端高效能传输网络解决方案是针对广电现网的实际情况，从新技术、优化的网络层次的角度为广电打造一个全新的、安全可靠、高效灵活的下一代光传送网络。 在国家干线以及省内干线，100G 高速波分系统的应用将会成为主流。上海贝尔100G 1830 PSS相干光波分平台，最先选择了业界优选的100G调制格式PDM-QPSK，将波特率减半至25～28G，实现2bit/Hz的几无损伤的传输。通过采用相干光检测技术并配合采用贝尔实验室独创的DSP独特算法、以及一流的FEC纠错技术，有效提高光信噪以及接收端灵敏度，抑制系统各种非线性效应，在大大提高系统整体传输性能的同时，也确保了网络从10G向100G的平滑演进。在城域网络，我们建议采用OTN+PTN的方式建设城域网。 在汇聚接入层，分组化趋势日臻显著，分组内核的PTN技术已是业界普遍认可的主要的技术选择。而在核心层面，传统Gbit级别的容量将成为主要的带宽瓶颈，需要更大容量的Tbit级别的业务处理能力、以及更灵活的调度交换能力。上海贝尔端到端1850 TSS PTN解决方案，全系列产品全面覆盖核心层到接入层，2005年发布全球首款PTN设备，目前已在国内外各大运营商网络中得到广泛的部署。 2007年以来，多次参加并全面通过国内三大运营商的反复论证和测试。1850 TSS采用贝尔实验室独创的独特的通用矩阵，支持MSTP向PTN+OTN+GMPLS的平滑演进，初期可作为完全的MSTP设备进行组网，根据数据业务发展情况逐步演进到完全的PTN配置，因此，无论将来业务模式如何改变，都无需再为缺乏扩展性和选择哪种技术而难于抉择，可帮助减少因业务需求不断变化而带来设备投资(CAPEX)风险。 构建差异化IP网络 在业务控制层面，我们将“尽力而为”的单一服务转变为每用户/每业务可控的差异化服务随着公众用户的VOIP话音和视频(如IPTV)类新型宽带业务融合到IP网络的需要，IPoE的承载模式比PPPoE更加适合这样的业务需求，同时面向多业务的双向层次化QoS对网关设备提出了更高的控制能力要求，传统BRAS上对单一Internet上网业务的简单的QOS机制以及性能的限制已不能满足要求。宽带网络论坛的TR101架构提出了网络边缘业务控制设备从单一支持PPPoE的设备(国内运营商主要为BRAS)向宽带网络业务网关-BNG设备(同时支持PPPoE和IPoE)演进。7750 SR是一款真正意义上的BNG设备，能够同时支持PPPoE和IPoE，打破了传统SR和BRAS的设备差异，从硬件上统一用一台设备实现了BRAS和SR的所有功能。 随着如IPTV等三网融合业务的发展，由于PPPoE接入方式在业务支持能力方面的内在缺点，将逐步被IPoE/DHCP接入方式所替代，BRAS作为传统IP网络的重要设备之一也终将退出历史舞台。因此广电采用具备BNG功能的设备建设IP网络可以兼顾未来网络演进并节省投资，即网络结构简化为单边缘架构，在同一设备、同一端口下同时接入PPPoE和IPoE，从而实现对用户资源及QoS策略的统一部署和管理，同时实现对每用户/每业务的精细化控制和QoS保证，是业务融合的方向。7750 SR具有超大平台，作为Tbit级别的业务路由器，单槽位处理能力最大可达到400G。7750内置了针对视频优化的处理机制，对视频业务提供全局的性能监控和保障，提升用户体验。[!--empirenews.page--] 除此之外，上海贝尔提供下一代IP核心路由器平台，7950 XRS。该系列路由器平台体积小、效率高，是面向未来的平台。作为该系列的旗舰产品，7950 XRS-40支持高达32Tbps的交换容量，整机可支持多达160个100GE端口，其端口密度是当前常规核心路由器的5倍，7950 XRS的背板及光接口被设计成可支持2Tbps的单槽容量和支持多机箱集群，使得整个平台在未来最大可扩容至240Tbps，并且支持400GE和1Tbps等超高速接口。依托最新的芯片技术(FP3)及先进的系统设计，7950 XRS将能耗降低至仅需1瓦 /Gb。使用7950 XRS将100G甚至400G，1000G等高速链路引入到IP传输网络中，将大大推动和简化核心网络演进，从而帮助运营商轻松地应对日益增长的客户需求。 广泛部署NGB项目 上海贝尔一直致力于帮助广电三网融合的打造，近年来积极参与全国各地的三网融合项目。在上海东方有线NGB(Next Generation Broadcasting，即下一代广播电视网)项目中，7750 SR路由器和1830 PSS OTN设备凭借3T比特概念(即数据、传输和接入平台都达到T比特速率)和优势性能，分别担纲NGB城域网核心层和汇聚层及波分传输关键设备。同时，上海贝尔独家承建南京广电ASON核心平台建设项目。在山东广电，PON解决方案以及OTN解决方案等也获得规模部署。在全球市场，我们的解决方案广泛服务于各个有线电视运营商，包括墨西哥CableVision、阿根廷CableVision、莫斯科有线(Mostelecom)等有线电视服务提供商的网络中均有广泛的应用

    半导体 三网融合 QOS PPPOE

  • 意法半导体未来专注嵌入式处理器等市场

    【导读】意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华近日透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。 摘要：  意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华近日透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。关键字：  传感器，半导体，芯片 意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华近日透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。 “这两大市场有很强的增长势头。”纪衡华介绍，传感器与功率芯片和汽车芯片市场约有730亿美元的市场价值，2012-2015年的复合增长率将超过4.8%;而嵌入式处理器解决方案市场约有670亿美元的市场价值，年复合增长率将超过4.4%。 纪衡华介绍，意法半导体将按照上述两大战略方向，瞄准“应用处理器和数字消费电子”、“微控制器”、“汽车芯片”、“智能功率”、“MEMS和传感器”五大应用领域，以提高该公司在大众市场的份额，并继续发展新的大客户。 另据纪衡华介绍，按照订货发往地点的收入计算，大中华与南亚区的销售收入在意法半导体总收入中的占比已接近半数，成为全球最重要的销售市场。在过去的2012年，意法半导体在大中华与南亚区的机顶盒装机量超过8000万台，到2013年，这一数字预计将接近1亿台。 据了解，意法半导体成立于1987年，总部设在瑞士日内瓦，于1994年上市，2012年实现净收入84.9亿美元。

    半导体 传感器 意法半导体 嵌入式处理器 汽车芯片

  • TI将主动安全升级为标准配置

    【导读】德州仪器一直以来都深植于汽车安全市场，在产品的高性能和成本上作更好的优化。针对汽车电子安全，TI推出了一系列的产品和解决方案。 摘要：  德州仪器一直以来都深植于汽车安全市场，在产品的高性能和成本上作更好的优化。针对汽车电子安全，TI推出了一系列的产品和解决方案。 关键字：  汽车电子，半导体器件，TI 在目前的汽车电子主动安全市场上，主要还是欧美一些国际品牌车厂在引导整个市场需求，并制定相关的行业标准，特别是在欧洲、北美地区的一些国家均对汽车主动安全系统提出了相应的法规或强制要求等，例如之前的IEC61508，以及目前的ISO-26262等均是欧美市场的标准。据了解，2015年欧洲车厂可能将全面导入符合 ISO26262标准的车用元件。 ISO 26262标准根据安全风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级(Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级ASIL)，其中D级为最高等级，需要最严苛的安全需求。因此，未来汽车主动安全系统的发展趋势是要达到ASIL-C/D等级。此外，通过雷达、摄像头等主动安全系统，将辅助驾驶人员在没有预计或路况不明的情况下做出是否需要提前刹车的预判，从而提高整体汽车的智能化水平。 德州仪器(TI)半导体事业部汽车电子中国业务拓展经理姜辉 主动安全的众多应用系统(如ABS、ADAS、底盘控制、车身电子稳定系统，行人辅助防撞系统等)所起到的主要作用是进行与安全相关的预警与处理工作。目前市场上一个较为明显的现象是，随着行车安全日益受到人们的重视，越来越多车厂把主动安全系统升级为汽车的一项标准配置。而在中国市场上，国内厂商正在积极跟进国际标准，但总体来看，无论是被动安全，还是主动安全，国内都还没有明确的强制规范或国家性的法规。在对主动安全产品的选用上，国内市场更强调的是产品或方案的性价比，对价格较为敏感。 汽车主动安全系统对半导体器件的要求包括：首先，是产品性能与价格之间要达到一个平衡点，即实现最佳的性价比;其次，开发流程要满足一定的标准，如符合ISO26262的规范;另外，要能够从系统的角度，提供包括模拟器件、微控制器、软件、系统架构、外设等在内的一整套解决方案;同时，需要提供相应的开发工具以方便客户进行系统开发。 针对上述的特点，TI推出了“SafeTI”，即一整套的面向功能性安全的设计套件，其中包括从微处理器TMS570(能同时满足IEC61508- SIL3以及ISO26262 ASIL-D)到电源TPS65381(满足ISO26262 ASIL-D)以及驱动电路的解决方案，它能大大简化客户的系统安全设计。 TI一直以来都深植于汽车安全市场，在产品的高性能和成本上作更好的优化。首先，针对ISO26262汽车电子安全标准，TI推出了新的Hercules TMS570 安全微控制器(MCU)，其基于ARM Cortex-R4内核，采用单芯片双核架构，使得系统设计更为精简，之前需要用两颗MCU作冗余的安全系统只需要一颗TMS570芯片和电源即可实现，在PCB板的布板空间上也更为节省;同时，ARM Cortex-R4 内核侧重实时处理(Real time)的特点可保证大数据量处理条件下优秀的实时响应。TMS570的高端产品还带有浮点运算能力，能够进一步满足需要高安全性及实时处理的应用。 另一方面，借助双核锁步功能，与安全性相关的保护和诊断功能均由硬件实现，可帮助客户节省大量软件开销以及开发成本，并且降低了软件开发的难度。与此同时，TI还可提供一系列的开发文档，如安全使用手册，安全分析报告，安全实例报告以便于客户开发功能性安全系统，大大缩短产品开发周期。并能借助TI文档中提供的参数来缩短产品获得第三方认证的时间，从而能让客户的终端产品更快的面向市场。 此外，TMS570系列产品具有从低端到高端全覆盖范围的产品线，为客户提供更多元化的选择，可广泛应用于先进驾驶辅助系统、电动助力转向、混合动力车和电动汽车、ABS/ESC、 Airbag，电子辅助泊车等应用。TMS570组件符合业界安全性标准(能同时满足IEC61508-SIL3以及ISO26262 ASIL-D)，使得客户的系统设计更容易通过 ISO26262 或 IEC61508 认证。 在模拟器件方面，TI首款针对功能安全的电源管理芯片TPS65381可与TMS570搭配使用，它可随时监控这颗MCU的工作状态，其具有独立看门狗及内嵌的自检，能实现与TMS570的双向通讯，以满足ISO26262 ASIL-D的要求。 汽车主动安全的未来发展主要包括以下几个方面：一、整合会成为一个主要趋势，ABS将逐渐过渡到ESC，并与EPB作整合;二，在EPS部分，以往多是液压或机械助力转向，未来会转变为电动助力转向;三、雷达、视频、数字信号处理技术的加入，会带来更强大的预处理和预报警功能。电动/混合动力汽车的主动安全技术也是未来值得关注的一个重点，由于其在控制信号的来源和处理策略上有所不同，因此在这类汽车的电机处理和刹车处理的主动安全设计上会和传统汽车稍有不同。TI的TMS570最新推出的产品具有丰富的控制电机的外设和接口(ePWM、eQEP、eCAP)，能够更便利地控制电机，同时保障安全性。

    半导体 安全系统 ISO26262 TMS570

  • ARM拉拢多位芯片系统大头渗透网通/服务器市场

    【导读】ARM将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。 摘要：  ARM将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。关键字：  ARM，服务器，网通设备，合作 ARM今年将扩大布局服务器和网通设备处理器。ARM日前揭露旗下硅智财(IP)去年在各领域的市占，其中在网通、服务器市场表现远不如行动装置，因此，该公司今年已计划集中火力抢攻市占，将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。 ARM企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton提到，该公司GPU IP授权业务近来已大幅成长，预期今年出货量将可翻倍，并上看二亿四千万套。 Thornton表示，不只行动装置，其他应用领域的电子设备也开始掀起节能、智能操作及行动联网设计风潮，因此，ARM近来遂积极将触角延伸至服务器和网通设备领域，期开创新的获利契机。 然而，截至去年为止，在以个人电脑、服务为首的各类运算设备中，大多数业者仍偏好采用基于x86架构的芯片，以提高资料处理能力;同时，在诉求高速、高效能的企业储存和电信网通设备市场，ARM架构处理器的渗透率也微乎其微。因此，ARM已将伺服器和网通设备列为今年的产品布局重点，全力扩充合作伙伴阵容。 在服务器方面，Thornton指出，旗下Cortex-A系列处理器IP已授权予Marvell、德州仪器、Calxeda等十五家芯片商;其中，Marvell近期已完成高效率、低功耗的微型服务器芯片开发，并获得中国大陆重量级网络业者百度青睐。下一代64位元ARMv8架构的IP亦已开始授权，相关服务器芯片将于今年底问世，而终端设备则可望在2014上半年登场，将成为ARM扩张服务器市占的重要武器。 至于网通领域，ARM则已在家庭网路设备处理器市场拿下近五成占有率，未来发展重点将放在高阶企业和电信通讯处理器市场，并与数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)和现场可编程逻辑阵列(FPGA)等芯片片业者，以及基站、网通设备商共同建立生态系统。 此外，ARM亦将锁定汽车电子、智能卡(Smart Card)和微控制器等嵌入式应用，持续发表新IP抢攻市占。Thornton透露，目前该公司在上述三个市场的渗透率分别为8%、13%和18%;其中，Cortex-M系列的微控制器IP约在3年前切入，每年渗透率均成长5%以上，预期今年占有率将顺利突破20%，瓜分更多工业控制、能源转换系统及物联网(IoT)设备商机。

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  • 美国智能电表市场缺口大 行业发展有机会

    【导读】目前，美国只有20个州的智能电表普及水平在25%以上，因此在美国智能电网改造过程当中，全境对智能电表的需求还将进一步提升。 摘要：  目前，美国只有20个州的智能电表普及水平在25%以上，因此在美国智能电网改造过程当中，全境对智能电表的需求还将进一步提升。关键字：  智能电表，智能电网 目前，美国只有20个州的智能电表普及水平在25%以上，因此在美国智能电网改造过程当中，全境对智能电表的需求还将进一步提升。 由40多亿美元的刺激资金推动，美国智能电表行业在激励计划通过后的两年内部署了3千万只智能电表。这一推动作用很大。但联邦能源监管委员会的报告显示，在全美范围内，智能电表普及水平只有23%。 这是因为目前智能电表只在极少数的州占据主导地位。到明年为止，美国28个州的大片区域，智能电表普及率都不到1/4。导致这些州步伐滞后的主要原因有：缺乏清晰的政策;比其他州的电价便宜;公用事业或已完成资产折旧。例如，在中西部地区的许多农庄都采用了自动抄表技术，但还没有采用更先进的电表。另一方面，加利福尼亚和德克萨斯等州公用事业费用都很高，这就推动了智能电表被广泛采用。 智能电表技术的横空出世激起了一场全国性的反对运动，电力企业与民众之间的沟通不畅，无助于形势的改观。加利福尼亚州的马林县(MarinCounty)是自由派的大本营，该县官员在2010年投票决定，出于对民众健康的考虑停止使用智能电表。得克萨斯州茶党(TeaParty)积极分子和民兵组织成员反对智能电表，并称其为“老大哥”式的间谍活动。 同时，据IHSiSuppli公司的中国研究服务，由于积极面向国外市场，中国智能电表2012年出口将增长近15%，达到2830万个。 今年的强劲增长延续了最近几年的喜人势头。全球向智能电网方向发展，需要使用新型电表，为中国企业带来机会。 未来几年智能电表出口将继续上升，2013年达到3280万个，2014年达到3790万个，2015年达到4380万个，2016年达到4820万个。虽然出口将以较快的速度增长，但国内市场仍将继续占据主导地位，2016年出货量预计将达到9780万个。 因此，美国智能电表市场对于我国相关产业来说不得不说是除国内市场之外的另一大蛋糕。 业内专家认为，从地理区域上来看，智能电表的安装空间还很大，未来的增长速度会更慢，也更增值，但远未接近饱和。 也就是说，智能电表部署还未完成，甚至离最终目标距离甚远。受联邦激励计划刺激，2010和2011年呈现部署热潮之后(2010-2012年，智能电表普及率从8.7%上升到22.9%)，美国智能电表市场将在未来几年进入常态化发展。

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  • 智能终端助增长 IC制造需谨慎

    【导读】在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。 摘要：  在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。关键字：  半导体产业，智能终端，IC制造 2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%，达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。 智能终端仍将是增长引擎 2012年半导体产业营业收入的下降，缘于消费者在电子产品上面的支出不振，尤其是电脑采购将近占到半导体产业营业收入与硅片需求的60%，但是2012年电脑产品的采购量低迷。令人振奋的是，预计2013年全球经济状况会比较乐观。初步数据显示，尽管产能过剩，但半导体供应链仍然设法降低了渠道与产成品库存。第一季度的下半段，需求将开始显现，硅片订单在3月开始增长。 即便如此，厂商仍需继续努力避免重蹈2012年下半年的覆辙。2012年年初之时市场即出现需求不足、生产过剩的迹象，而过多的库存最终导致第三季度末生产严重放缓，2012年第四季度一直保持低迷。 与去年一样，2013年智能终端仍将是半导体产业的增长引擎。智能手机与平板电脑将继续受到消费者的青睐，随着这两种产品的价格持续下降，消费者的兴趣更是有增无减。2013年还有另外两种消费电子产品可以促进半导体产业增长。超级本或其他超薄PC可能通过下一代计算平台及不断下降的价格吸引消费者，而智能电视将继续吸引那些寻求在家庭娱乐中有更多选择的消费者。 IC制造业全年谨慎乐观 无论是智能手机、平板电脑，还是超级本、智能电视，所有这些产品都需要以硅片作为引擎，能够以多快的速度说服消费者升级或者购买新的个人电子产品，决定了未来一段时间IC制造业的需求状况。IHS iSuppli预计，2013年硅片需求预计增长4.6%，出货量达到95.5亿平方英寸，2010年及2011年分别是91.2亿平方英寸与91.6亿平方英寸。 在硅片制造方面，随着12英寸产能的折旧完成，硅片制造正向12英寸生产线过渡，同时对8英寸与6英寸硅晶圆的需求产生负面影响。手机、闪存卡、固态硬盘、U盘、平板电脑以及MP3播放器已经成为目前全球对NAND闪存芯片需求量最高的6类产品。手机产品对于NAND闪存芯片的需求量已经位居所有种类产品中的榜首，其消耗量为24.6%。另外，U盘、平板电脑以及MP3播放器也分别对NAND闪存芯片有着13.5%、11.4%和3.4%的需求。而PC市场复苏则可能促进DRAM对于硅片的需求。在计算领域，超薄PC需求如果增长，也可能导致用于支持NAND制造的硅片出货量上升，主要用于固态硬盘和相关缓存器件等产品。 2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元，比2011年的314亿美元减少2.8%。这证实了当初增长疲弱的预测，同时亦凸显该市场的下滑程度是多么惊人——2010年大增36.5%，而2011年亦强劲增长9.7%。但随着需求增强和预计下半年有所复苏，2013年前景将会改善。预计随后几年市场会继续扩张，2011年～2017年的复合增长率为6.3%。到2017年，营业收入将达到453亿美元左右。 总体而言，半导体供应商全年仍应保持谨慎。如果IC制造商在2013年第二季度不加节制地扩大产能，则产业的复苏可能非常短暂。 半导体制造商尤其应该时刻关注器件库存情况，以及电子制造服务提供商与原始设计制造商交付的外包库存情况。硅片需求可能在今年第四季度面临调整，这取决于第三季度末的库存水平。

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  • 赛格导航与泰斗微电子展开多元化战略合作

    【导读】近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 摘要：  近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。关键字：  赛格导航，泰斗微电子，合作 近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 赛格导航是业界领先的卫星导航车载终端制造商，泰斗微电子是北斗模块的核心供应单位和领先技术机构，双方拥有坚实的合作基础，具体合作内容包括但不限于技术合作、采购合作、市场合作和信息资源共享等。 赛格导航董事长张家同先生表示，泰斗微电子是北斗技术应用和模块制造领域的佼佼者，拥有核心科技和强大的技术实力。与泰斗的战略合作，短期内就能提升赛格导航供应链的水准，有助于北斗应用产品的制造;长期双方能够共同面向北斗市场，研发更具竞争力的产品和应用技术。 根据权威部门统计，2020年，中国卫星导航产业将达到4000亿，产业年均增长率超过50%。此次赛格导航与泰斗微电子两家公司签署战略合作协议，将为双方共创北斗新格局奠定坚实的基础。

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  • 君耀电子与合泰齐齐亮相大比特智能三表会议

    【导读】鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。 摘要：  鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。关键字：  ，智能三表，保护电路设计，微控制器IC， 讯：鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。 随着技术的进步和国家政策的支持以及人们对能源的关注越来越密切，智能表已经越来越受重视。智能不仅仅是节省能源，同时对管理也起到便利作用。近几年，智能表被越来越多人提及并关注，这也推动了智能表的发展。 来自君耀电子技术支持的张明志，主要负责产品浪涌保护电路设计与应用方案推荐。他将通过《智能三表电路保护设计》，向现场听众介绍智能三表产品的浪涌保护电路设计，包括电源部分，RS-485接口，I/O和USB等接口保护电路设计及优化。 而合泰半导体专案经理张益仓将奉上题为《关于三表LCD驱动产品、三表周边器件及其应用》的演讲。合泰半导体为专业微控制器IC设计领导厂商，营业范围主要包括微控制器IC及其周边元件之设计、研发与销售。自1998年成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，加上对市场趋势的掌握，期能提供广大电子市场最具竞争力之IC产品。 会议将于5月29日在杭州举行。让我们一起期待演讲嘉宾的精彩演讲。后续将继续为您带来富士通、永铭电子及行业分析机构等的演讲内容，同时也期待您的报名参与。报名方式，请登录：meeting/ic2013/tzbm.html。期待您和我们共享这场技术盛会! 上一届智能三表研讨会现场   关于资讯 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。机构常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可，多届会议被称为行业规模最大、最具影响力、最专业的研讨会。 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • AMD放弃手机芯片转攻嵌入式设备

    【导读】近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。 摘要：  近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。关键字：  AMD，手机芯片，嵌入式设备 近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。 根据AMD确定的规划，2014年，AMD传统PC业务的比重将从85%降至50%，而包括嵌入式、高密度服务器、新型低功耗便携式设备等产品将逐步支撑起AMD另外50%的业务。 与同期转型的芯片厂商英特尔不同的是，在AMD向移动端转型的过程中，AMD竟然主动放弃手机市场。潘晓明称，目前没有进入智能手机芯片市场的计划。 为此，业内人士表示，AMD选择放弃手机芯片领域，一是缺乏信心，二是缺乏优势。目前，手机芯片领域大致格局已经形成，英特尔进入尚且艰难，亏损缠身的AMD更是无从发力。但瞄准嵌入式设备这块潜力市场，AMD或许能有所斩获。 放弃手机芯片市场 本年初，AMD原大中华区总裁邓元鋆离职。业内认为，这与AMD的业绩及市场情况密不可分。 近几年，随着PC行业的巨变，整个生态系统都受到影响，AMD也未能幸免。 AMD发布的2012年全年业绩显示，全年营收为54.2亿美元，全年毛利率为23%，营收比上一年的65.7亿美元下滑了17%;按照美国通用会计准则计量的运营亏损为10.6亿美元，全年净亏损为11.8亿美元，合每股摊薄亏损1.6美元，而上一年运营利润为3.68亿美元，净利润为4.91亿美元，合每股摊薄利润0.66美元。 在过去的一年中，AMD仅在二季度实现了3700万美元的利润，其他三季均现亏损。在发布第三季度净亏损1.57亿美元的财报后，AMD启动了一项重组计划，以削减经营开支，改善公司状况，增强公司的竞争力。 AMD的重组计划包括在全球裁员15%。对此，AMD总裁兼首席执行官RoryRead说：“我们必须加快战略部署，使AMD能够在变革中受益，并推行一种成本更低的业务模式。我们的重组旨在简化产品开发周期、降低收支平衡点，并使我们能够有资金支持差异化的产品路线图，抓住脱颖而出的战略机遇。” 根据该重组计划的核心，AMD一早就瞄准了新兴市场。 潘晓明在接受媒体采访时表示，智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕，但是对于AMD而言，公司在作了很多分析之后认为，“这不是我们应该瞄准的市场”。 他表示，“智能手机芯片市场的投入产出比不是很好，真正赚钱的企业也不多。同时，这一市场的技术门槛比较高，AMD的专长不在于此，进去不一定会有很好的回报。” 对于AMD的选择，IT媒体人张里对《每日经济新闻》记者表示，“手机芯片是一场持久战，英特尔有钱有技术有产能，但AMD亏损了这么久，未必玩得起这场持久战。” 中传互动营销研究院副院长于刚也认为，“手机芯片市场既然有霸主ARM，同时英特尔也在规模性地进攻，AMD很难在这块突围。” 嵌入式设备成转型希望 在放弃手机芯片市场的同时，AMD决定把增长动力寄托在其他业务领域，其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电脑芯片市场。 潘晓明透露，2013年AMD的计划是在第三季度实现扭亏，依靠的是今年的三款新产品，其中面向平板市场的Temash芯片是AMD未来发展的重点业务之一，而其他两款产品仍旧是传统PC业务的延续。 在嵌入式设备芯片方面，苹果的智能手表、谷歌的智能眼镜等嵌入式设备概念正在兴起。美国科技博客BusinessInsider近日撰文称，随着苹果iWatch的传言甚嚣尘上，三星也宣布开发智能手表，使得这类产品的关注度日渐提升。这给AMD进入该市场提供了大量的商机。 [#page#] 与英特尔、AMD同属X86阵营的微软也关注到了这一领域。微软宣布将与4月1日正式发布Win8嵌入式系统，该系统可被应用于各种类型的设备上。 在嵌入式设备芯片市场，AMD已经获得了索尼PS4的订单。据知情人士透露，AMD目前正在与微软和任天堂商谈在游戏主机芯片上的合作。同时，AMD也在评估汽车、工业化控制、智能电视等嵌入式市场的机会。 “这就是我们评估了市场状况和自身优势之后制定的转型方向。”潘晓明表示，目前PC业务营收占AMD整体营收的比重约为85%，预计2014年后，PC业务营收会降到50%以下，其余50%的业务会来自于以上三个新领域。 张里认为，选择嵌入式芯片市场发力，对于AMD来说不算太难，并且未来嵌入式市场很大，AMD可以在这个领域内有所斩获。 根据潘晓明的透露，2013年的三款新品中，其中一款是与ARM合作的芯片架构。在ARM服务器芯片市场，AMD将会为高密度、低功耗的服务器提供64位的ARM架构处理芯片。 目前，ARM与AMD已经实现嫁接。在此前的CES大会上，AMD推出了用于平板电脑的新移动终端芯片。 同步播报 芯片厂商之变 AMD放弃智能手机芯片市场，并不是行业内的个案。 由于PC市场持续萎缩，以及智能手机、平板电脑等移动设备的冲击，挣扎多年的手机芯片商意法爱立信无奈倒下。 近日，爱立信与意法半导体共同宣布了一项决定，将关闭双方的合资公司意法爱立信，由两家母公司各自接手一部分技术及资产，预计将于2013年第三季正式完成移交。 成立于2009年的意法爱立信致力于手机芯片的研发和生产，包括TD芯片。意法爱立信的产品之前曾被国际品牌手机厂商广泛采用，其客户包括索爱、诺基亚、摩托罗拉。但是随着智能机的崛起，苹果和三星占据了主导，意法爱立信的核心客户市场下滑，同时自身也迟迟无法找准节奏，最终选择关闭。[!--empirenews.page--] 与上述情况不同的是，同样急切考虑未来发展之路的PC芯片市场霸主英特尔，上月宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为可编程芯片领域的领导厂商Altera代工。这是英特尔迄今为止最引人关注的代工协议。其代工的芯片厂商Altera过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户，双方合作关系已经维持了20年，年销售达到40亿至50亿美元。 种种迹象表明，在PC芯片领域保持优势市场份额的英特尔，在向移动领域进军的道路上，由于自身产品迟迟未能实现突破，开始加大代工业务的重视程度，拓展新的市场前景。 此外，业界还猜测，英特尔未来或为苹果的iPhone和iPad代工处理器。此前有传闻称，英特尔正与苹果商谈此事。

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  • 首尔半导体LED出口到全球60多国家

    【导读】韩国的首尔半导体公司宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 摘要：  韩国的首尔半导体公司宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 关键字：  首尔半导体，LED市场， 位于韩国的首尔半导体公司(CEO Chung-Hoon Lee，www.seoulsemicon.com)宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 首尔半导体公司在2007年创下1亿美元的出口销售额，2010年为4亿美元，2012年实现了7.7亿美元总销售额，其中67% 是出口销售额，预计2013年的出口金额将超过总销售额的80%。由于出口导向战略和独特的品牌，如“Acrich”和“nPola”(已证实它基于相同表面积的流明输出已比传统的LED提高了5 ~ 10倍)，因此首尔半导体公司取得销售业绩在全球LED封装生产企业当中排名第五的好成绩。 为开拓全球LED市场，首尔半导体在早期阶段就开始建立全球销售网络。2003年在日本成立了海外分公司， 继而在美国、欧洲、印度和台湾设立了海外销售办事处。目前首尔半导体公司通过4家本地法人企业(美国，欧洲，日本，中国)，40家海外分公司 和4个位于美国、欧洲、北美和中国的生产基地，抢先占领全球市场。而且通过 美国、中国、日本、南美、印度和东南亚当地的150家代理商，向全球各地提供高品质的LED产品。首尔半导体公司已聘请世界级LED专家组成专业的全球销售团队，负责各国家的市场业务。 首尔半导体公司的营销团队领导人表示:“首尔半导体公司在20年来始终致力于研发工作，努力向全世界提供具有独家技术的高品质产品，目前首尔半导体已拥有超过10，000项LED专利，并且产品出口到60多国家。”

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