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联发科再推两款四核，上修平板芯片出货量

【导读】联发科在平板晶片市场的火力愈来愈凶猛。看好平板市场的成长潜力，联发科去年下半年即开始扩大投资平板晶片研发，并于今年初陆续取得宏碁等品牌厂订单，表现亮眼。为延续市场攻势，联发科今年第三季将再祭出两款28奈米(nm)四核心处理器--MT6582及MT8135，同时上修全年平板晶片出货量目标至一千万到一千五百万颗。摘要：联发科在平板晶片市场的火力愈来愈凶猛。看好平板市场的成长潜力，联发科去年下半年即开始扩大投资平板晶片研发，并于今年初陆续取得宏碁等品牌厂订单，表现亮眼。为延续市场攻势，联发科今年第三季将再祭出两款28奈米(nm)四核心处理器--MT6582及MT8135，同时上修全年平板晶片出货量目标至一千万到一千五百万颗。关键字：联发科，手机平台，联发科总经理谢清江表示，联发科目前在平板晶片市场的表现较去年底预期好很多，且今年下半年还会有两款新产品问世，有助持续扩大渗透率，因此该公司近期已将2013年全年平板晶片出货目标，由原先的五百万到一千万颗大幅上调至一千万到一千五百万颗;并将祭出多元客户的市场发展策略，积极拉拢行动装置、个人电脑(PC)品牌厂及资讯服务商(如电子书业者)。谢清江强调，新一代内建四核心安谋国际(ARM)Cortex-A7的MT6582将于今年第三季底量产，并导入28奈米制程，提供客户更优异的晶片整合度、主频时脉并缩减耗电量。同时，联发科亦正如火如荼开发big.LITTLE大小核系统单晶片(SoC)--MT8135，将整合两颗高效能Cortex-A15和两颗低功耗Cortex-A7核心的混合设计方式，以满足高阶平板应用须兼顾晶片效能、尺寸与功耗的要求。目前该方案已开始提供品牌客户样品，预计于第三季小量量产。显而易见，联发科去年底以四核心手机平台跨足平板市场，甚至加码推出平板专用的四核心应用处理器都只是小试身手，今年下半年两款更先进的平板晶片才将真正火力全开。目前该公司平板晶片已有50%以上系出货予品牌大厂，且市占率正持续飙高;下半年两款性价比更出色的新产品出炉后，可望吸引更多品牌、资讯服务甚至白牌业者青睐。事实上，联发科在6日举行的第一季法说会中，即乐观看待未来几季的营运前景，除可望在平板晶片市场缴出亮丽成绩单外，在手机分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、长程演进计划(LTE)晶片市场的发展也将有不小斩获。预估今年第二季营收将达新台币300～316亿元，季增25～32%，而毛利率亦上看43.5%，将较首季微幅上扬。谢清江指出，联发科第二季底将量产新的28奈米双核心处理器MT6572，由于可同步支援WCDMA、TD-SCDMA，加上制程领先中国大陆当地晶片业者，争取中国移动订单将更具优势，有助扩大该公司在TD-SCDMA市场的占有率。此外，今年底旗下首款LTE多频多模基频处理器也将问世，将搭配四核心应用处理器，协助客户迅速将产品升级为4G规格。2014年则将再发布整合应用处理器与LTE基频处理器的新一代四核心SoC方案--MT6593。谢清江认为，随着行动装置支援功能愈来愈丰富，内建处理器的时脉和整合度也须不断翻升，因此联发科已计划将旗下高速时脉产品，加速由28奈米SiON/Poly传统制程，转换至28奈米高介电系数金属闸极(HKMG)方案，以提升电晶体密度并减轻漏电流问题，进而打造应用处理器整合基频处理器、无线区域网路(Wi-Fi)无线模组及其他电路的高整合度SoC方案。

半导体平板联发科芯片四核
紧扣互联主题，飞思卡尔驰骋医疗领域

【导读】据IMS研究所报告，在未来五年内，无线医疗设备的用户量将超过5千万。中国医疗电子蕴藏的潜力，给全球知名半导体厂商带来巨大的商机。飞思卡尔市场营销及业务发展经理刘聪雄表示，2012年飞思卡尔凭借其独特的优势，在中国市场表现优异。事实上，飞思卡尔完整的产品线分别在穿戴式医疗、远程医疗和便携医疗保健领域均取得不错的成绩。摘要：据IMS研究所报告，在未来五年内，无线医疗设备的用户量将超过5千万。中国医疗电子蕴藏的潜力，给全球知名半导体厂商带来巨大的商机。飞思卡尔市场营销及业务发展经理刘聪雄表示，2012年飞思卡尔凭借其独特的优势，在中国市场表现优异。事实上，飞思卡尔完整的产品线分别在穿戴式医疗、远程医疗和便携医疗保健领域均取得不错的成绩。关键字：医疗电子，飞思卡尔半导体智能联网业已来临，未来医疗电子呈互联化发展。近年来，中国在医疗电子领域蓬勃发展，随着中国加强对医疗电子设备的本土化设计，中国将成为世界的重要出口国之一。据IHS iSuppli预测，2016年中国医疗电子市场产值将攀升至74亿美元，平均年复合成长率(CAGR)高达13%。此外，据IMS研究所报告，在未来五年内，无线医疗设备的用户量将超过5千万。中国医疗电子蕴藏的潜力，给包括飞思卡尔半导体公司在内的全球知名半导体厂商带来巨大的商机。图飞思卡尔市场营销及业务发展经理刘聪雄飞思卡尔市场营销及业务发展经理刘聪雄表示，2012年飞思卡尔凭借其独特的优势，在中国市场表现优异。事实上，飞思卡尔完整的产品线分别在穿戴式医疗、远程医疗和便携医疗保健领域均取得不错的成绩。随着移动医疗(Mobile Health)热潮兴起，穿戴式医疗电子无疑会成为2013年热门行业。刘聪雄强调，在穿戴式医疗电子设备应用上，飞思卡尔微控制器提供高处理能力和低功耗的理想组合。当然，在互联时代背景下，有线或无线连接对于穿戴式医疗电子设备也是必不可少的。飞思卡尔的有线和无线接口，包括USB，IEEE 802.15.4和ZigBee等技术，恰好完美的迎合了这一点。此外，为提供更稳定、更安全、性能更好、用户体验更佳的穿戴医疗电子设备，飞思卡尔还提供各种传感器产品，包括压力和惯性传感器可以被用来获取的物理参数，和接近传感器的触摸屏的用户界面的设计。进一步来看，USB、IEEE 802.15.4和ZigBee等接口技术，不仅能帮助穿戴医疗设备实现联网功能，还可以通过集线器实现远程连接。远程医疗集线器连接家用便携设备用于测量生命体征，如血压、心率、体温和其他测量，然后将这些信息发送到集线器通过USB、蓝牙或ZigBee。集线器通过以太网、Wi-Fi、POTS或蜂窝通信网络，将患者的生命体征信息定期传送给医生，通常每天一次。刘聪雄透露，飞思卡尔提供了各种不同的32位微控制器和微处理器集成通信协议和显示驱动器，是理想的安全的远程医疗中心设备。刘聪雄特别提到飞思卡尔基于i.MX28应用处理器的家庭健康中心参考平台( HHHRP， Home Health Hub Reference Platform)。该参考平台提供与市售的有线和无线的医疗保健设备，如血压计、脉搏血氧仪、体重秤和血糖监测，做无缝连接。飞思卡尔HHH参考平台从医疗保健终端设备收集数据，通过各种有线和无线连接选项，包括的sub-GHz USB、蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi技术、ZigBee、以太网，与平板电脑、PC、智能手机等显示设备或通过云共享。该连接使被监护者和护理者(包括家庭、朋友和医生)能够跟踪并监控健康状态、并提供服药提醒及其它提醒。值得关注的是，该界面为护理者提供实时连接，让客户很安心，可随时掌握被监护者的状态，同时被监护者也感到很舒适和安全。刘聪雄透露，飞思卡尔HHH参考平台协助客户加速开发设计，目前来自客户的反应非常好。展望未来，刘聪雄表示，“我们将继续利用我们的专业知识在微控制器，传感器，模拟和无线产品提供各种各样适合家用便携式医疗应用，如诊断和治疗设备和医疗成像设备中使用的嵌入式技术。”

半导体飞思卡尔远程医疗医疗设备穿戴式
嵌入式安防监控优势凸显助力智能安防监控应用

【导读】随着近年来用户市场要求能够对安防各子系统的数据资源进行深度应用的需求越来越强烈，如何才能真正实现安防各子系统之间的同步运作、灵活调用、实时监控和统一管理，是摆在众多安防厂商面前的首要课题。嵌入式安防监控优势凸显，助力智能安防监控应用。摘要：随着近年来用户市场要求能够对安防各子系统的数据资源进行深度应用的需求越来越强烈，如何才能真正实现安防各子系统之间的同步运作、灵活调用、实时监控和统一管理，是摆在众多安防厂商面前的首要课题。嵌入式安防监控优势凸显，助力智能安防监控应用。关键字：嵌入式安防监控，智能安防监控，解决方案随着近年来用户市场要求能够对安防各子系统的数据资源进行深度应用的需求越来越强烈，如何才能真正实现安防各子系统之间的同步运作、灵活调用、实时监控和统一管理，是摆在众多安防厂商面前的首要课题。嵌入式安防监控优势凸显，助力智能安防监控应用。嵌入式分析助力智能安防监控随着嵌入式分析功能进入汽车视觉、安全及监控系统、工业及工厂自动化以及一系列其它消费类应用，将来我们会更加频繁地接触到智能系统。现在，高性能、可编程低功耗数字信号处理器(DSP)正在为新一轮嵌入式分析系统奠定基础，使它们能够自主采集数据，实时对其进行处理，得出结论并采取行动。那么，TI及其设计网络成员今天如何为安全监控应用领域提供高级嵌入式分析系统。嵌入式分析技术将嵌入式系统与人类理性融为一体，使系统能够分析信息，做出明智的决策。虽然嵌入式分析技术适用于各种行业，不过大多数嵌入式分析应用都共同拥有一系列技术特征，包括：多样化的算法：嵌入式系统是在大量数学、统计、信号以及影像处理技术的基础上发展而来的。它将这些技术与机器学习、模式识别以及其它类型的算法融为一体。对应用而言，这些算法的组合方式趋于唯一，往往每种算法都需要稍作调整。这使可编程处理器和一般以可重复使用软件库形式存在的高灵活软件都非常重要; 快速处理、可预测时延：嵌入式分析会生成大量必须实时处理的计算负载。此外，分配给处理的时间还必须是有界限和确定的，否则系统的定时将关闭。具有并行性的高级架构可在这方面给予帮助; 高数据吞吐量：实际上所有嵌入式处理应用都涉及某种极度数据吞吐量。大量数据都是从传感器、摄像机、麦克风以及其它输入设备输入系统的。数据必须快速完成处理，而且这些通常涉及大量数据的结果也必须迅速输出。嵌入式分析系统需要层级存储器构造、高级直接存储器访问(DMA)控制器以及宽存储器接口等高级解决方案，才能保持高数据吞吐量; 低功耗：许多嵌入式分析应用都属于移动系统或深度嵌入式系统，其可能能够接入电网，也可能不能。低功耗通常是必不可少的; 低成本：IP安防摄像机、智能电视与游戏机等许多支持嵌入式分析的系统对成本都很敏感，而且还需要考虑各种技术要求。两者的平衡是一个挑战。嵌入式安防监控优势凸显一直以来，将安防各个子系统整合到统一的平台上进行集中管理和应用，是很多厂商努力实现的重要目标之一。虽然，从硬件的角度达到系统联动是其中的解决方案之一，但这种办法只能提供最基本的信号互通和联动，交互信号非常少，无法实现充分的信息共享和统一的管理操作。而另一方面，近几年来也有不少监控设备厂商、网络设备厂商、通讯厂商、电信运营商、软件开发商等纷纷提出了不同架构的视频管理平台解决方案，但在实际应用中，大多数管理平台仍然存在着这样或那样的问题，特别是在技术上，由于不同子系统(如监控、门禁、报警等)在通讯协议或接口上开放性不够，使得各子系统之间兼容性较差，产品的开发难度和开发成本也相对较高。尽管中国安防行业近几年来一直不断地出台各种设备和系统规范的标准，但这仅仅是针对单一系统或产品的应用进行规范，而对于各系统或各类产品对接的标准上仍然是一片空白。面对市场的多样性、灵活性需求，传统的产品已经不能满足，尤其是在多设备和多系统的应用上。NSR(安防一体机)就是基于这样的市场背景，以创新的技术变革来迎合市场新一轮的需求。 [#page#] NSR(安防一体机)是基于最新的嵌入式统一安防解决方案，集成监控、告警、门禁、对讲、信息记录等多项技术。整合智能安防的硬件、软件、项目安装及技术服务，形成完善的解决方案组，以满足不同的行业应用需求。NSR在设备使用上具有高度的嵌入式集成性能，安装调试简单。在管理上，通过其上位软件NSM(统一安防系统管理平台)实现统一设置和管理，不仅简单，而且实用性强。在产品和系统的设计上，NSR不仅仅是功能上、概念上的创新，更重要是针对设备在项目安装使用中的便捷性、实用性、经济性提供一体化的解决方案。产品在不同行业和场所的应用，其安装、使用、维护、管理、项目扩展、成本预算的方法、模式是具有一致性。用户只需要根据产品系统的设计模式来加入自己差异化的管理元素，从而实现自己特色的管理方式。NSR在各阶段的具体实施和应用上，从六个方面的特点来体现出它的优势：一是设备安装及功能调试，NSR在硬件设备的连接上采用直插式，无需要中间转换及连接设备，直接跟NSR连接。在项目的具体安装施工过程中，可同时连接监控摄像机、红外探头、对射、读卡器、电锁、门磁等多种设备，只需要简单的拨线钳、螺丝刀就将外接设备与NSR音视频输入/输出端口报警/门禁输入/输出端口连接好。为提高设备安装的专业性，NSR配备专用机箱，里面有NSR、电源、SATA外接硬盘的标准安装位。设备标准尺寸为266×188×61mm，通常采用壁装的方式，NSR背面有四个定位孔，可直接卡入已安装好的定位螺丝栓上。二是不同行业及场所的应用，NSR组网方式极为灵活，主要有两种方式：一种是星级分布，另一种是多级管理。既适用于电力、电信、监狱、银行、医院等专业场所，也可适用于学校、公司企业、便利店、连锁商铺、别墅小区等非专业场所。在同一区域有监控、报警、门禁等多种设备时，NSR就更具备系统资源整合的优势。不用多系统、多种控制设备连接，只需与NSR直接连接就可完成项目的布署与扩容。比如连锁专买店管理，首先从单店来看，有视频监控、门禁、考勤、告警探头、音乐广播等，用户采用NSR就直接连接4/8路音视频、8组告警、4个读卡器、4组门磁，可做到8组继电器输出、2路视频输出、1路音频输出。一般连锁专买店只需1台NSR，超市可根据具体需求输入输出路数来增加或减少。假设整个城市10个专买店，即可安装10台NSR，50个城市则500台NSR。但是如果采用传统的监控、门禁、报警主控制设备，则需要500台DVR、500个门禁控制板、500个报警主机。[!--empirenews.page--] 三是系统及设备的维护，NSR具备各种不同的状态指示灯，可同进反映监控、门禁、报警设备的连接状态。管理用户只需要告诉设备液晶屏的状态及指示灯的显示，服务人员即可判断设备的基本状况。对于普通的调试问题，只需要一个电话或者一个电脑的远程协助就可以解决问题，不需要维修服务人员到各个地方频繁的出差。设备出现故障，可以及时更换顶替，不存在版本、系统或硬件的兼容性问题。管理人员的定期检修，只需要简单使用NSR快捷按键，通过液晶屏的参数显示来确认设备状态。设备检修也相对单一，前端设备和控制设备两种，通过控制设备也可直接检查前端设备。四是项目的扩展与延伸，不论哪一种分布方式的组网，NSR的扩展都相当简单。按照前端设备的扩展数量来确定所要增加NSR的数量，接上硬件设备就实现了项目的扩容，无需繁杂的平台调试和兼容性测试。打开NSM即可新增加的设备NSR管理设备，也可通过WEB直接访问。相对普通的管理，尤其网络视频，可直接添加管理设备，不需要一个一个的增加前端设备，大降低了系统设置的工作量。五成本的预算与实施，NSR=DVR 门禁报警，是属于综合的系统管理设备，也就是说他兼顾嵌入式硬盘录像机、门禁控制器、报警主机三方面的主要功能。在工程项目的实际施工中，就近安装NSR控制设备，相对三个系统安装至少可以省1/4线材费用;从硬件成本来看，嵌入式硬盘录像机、门禁控制器、报警主机再加4/8路的视频服务器整体持平，但是在维护成本上比集成的NSR高1-2倍;从管理成本上来说，管理三个系统、三套硬件设备和一个系统、一种设备，无论是在人力资源成本，还是管理机会成本都要低得多。如果采用目前市面将三系统整合起来的技术，其一是有一个整合成本，系统整合运营商的软硬件费用，其二是系统摊分成本，中小型系统采用这种方式，摊分成本就太高。六项目运营与管理，系统搭建完成后，在管理方面就更体现NSR的优越性。通过上位软件NSM可同时对每一个网点的NSR进行管理，实时查看整体的监控、门禁、报警、考勤、巡更、对讲等多种设备的状态，无需进行系统切换，瞬间即可完成。对管理人员的要求较低，不需要对软件操作有特别的要求，只要能够操作普通的办公软件就可以完成这一专业化的管理。在统计分析管理方面，不需要像传统的安防一样，将各个安防模块数据导入用软件进行对比。在NSM里面既可以完成对整体数据进行横纵对比，也可以完成对某一设备的历史数据进行分析，这大大提高了管理的效能。 NSR不仅仅是设备上的整合，结合其上位管理软件将项目管理也有机的整合到一体，既减少了软硬件成本，又降低了人力资源成本，提高了项目的管理能力。产品和技术的创新，不是体现在硬件上单纯的两个设备合并，最重要的是从安装、使用、维护、管理、预算等多个方面来进行综合考虑。从项目的实用角度来说，NSR体现出更多的实用性，有效的减少了中间商的维护成本和直接用户的管理成本。

半导体嵌入式智能安防安防监控子系统
三菱电机“沈阳、武汉、深圳”功率模块技术研讨会落下帷幕

【导读】4月15日-19日，三菱电机分别在沈阳、武汉、深圳三地举办了“2013年功率模块技术研讨会”，此次会议得到了功率模块应用行业同仁的大力支持，共有400多名业内专家及工程师前来参加会议。摘要： 4月15日-19日，三菱电机分别在沈阳、武汉、深圳三地举办了“2013年功率模块技术研讨会”，此次会议得到了功率模块应用行业同仁的大力支持，共有400多名业内专家及工程师前来参加会议。关键字：三菱电机，功率模块，研讨会会上，三菱电机半导体中国区总经理谷口丰聪先生致开幕词。来自三菱电机株式会社功率器件制作所的功率模块应用技术经理山元正则先生为大家介绍了三菱电机功率模块的发展历程和最新的碳化硅(SiC)功率器件。三菱电机的现地资深工程师向大家介绍了三菱功率模块的其他新品，包括变频家电用和工业用小型DIPIPMTM模块;第五代LI/V1，G1/G2系列IPM模块;第六代IGBT模块;新能源发电用New MPD模块;铁路牵引和电力系统用HVIGBT模块;用于电动机车的高可靠EV T-PM模块;此外，三菱电机的工程师还对功率模块的选型、功耗仿真软件的使用做了详细说明。会议现场，许多工程师不仅对具有更宽温度范围、更低损耗、更高效率和更好可靠性的碳化硅系列产品表示了浓厚的兴趣，而且与三菱电机的工程师就功率模块在电力电子应用中碰到的实际问题，展开了深入的交流和讨论。三菱电机中国区总经理谷口丰聪致开幕词此外，此次研讨会还邀请到了清华大学电机系教授、博士生导师、IEEE北京分会主席赵争鸣教授做主题演讲。在沈阳站和深圳站，赵教授发表了题为“电力电子变换器系统安全工作区及其应用”的报告，报告首先介绍了系统安全工作区的定义和建模、随后详细分析了功率半导体器件的并联应用、直流母排杂散电感及其影响、驱动电路脉冲延迟过程与影响，最后介绍了基于系统安全工作区的变换器设计。演讲结束后，赵教授对在场专家及工程师的热烈提问进行了详细解答。清华大学赵争鸣教授为来宾解答问题在三菱电机功率模块技术研讨会的武汉站，三菱电机还邀请到了华中科技大学电气工程系的康勇教授作主题报告，康教授发表了题为“电力电子技术的现状与发展”的报告，详细介绍了电力电子行业近年来的发展现状和技术趋势，同样受到大家的热烈欢迎。深圳站后，整场研讨会在热烈的气氛中落下了帷幕。三菱电机自2007年以来，每年都会在全国的几大城市举办功率模块技术研讨会，每次都会介绍最新最前沿的功率半导体产品。三菱电机希望借此机会增加与电力电子行业内的专家、学者以及专业工程师的技术互动，共同推进电力电子产业的繁荣发展。更多信息，请点击：www.MitsubishiElectric-mesh.com

半导体研讨会功率模块三菱电机模块技术
英特尔全新移动芯片提升产品节能效果

【导读】北京时间5月7日凌晨消息，英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节，称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。摘要：北京时间5月7日凌晨消息，英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节，称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。关键字：移动芯片，智能手机，3D晶体管技术，英特尔北京时间5月7日凌晨消息，英特尔周一公布新一代移动芯片的设计细节，称新设计将大幅提升智能手机和平板电脑节能效果。新一代芯片基于Silvermont架构，将用于智能手机和平板电脑。其设计采用“Tri-Gate”3D晶体管技术，只消耗当前芯片五分之一的电能。英特尔凌动处理器首席架构师贝利·库塔南(Belli Kuttanna)表示：“我们能够监测平台能源输出的特性。基于监测情况，我们可以改变CPU内核执行方面的限制，并对能耗预算进行动态调整。”换句话说，新一代芯片能够延长电池续航时间。新一代芯片是英特尔进军移动领域的又一举动。过去，英特尔的核心能力是制造台式电脑处理器，其芯片产品并不涉及移动领域。相比其竞争对手，英特尔在移动领域稍显落后。英特尔在今年1月的国际消费电子展上宣布，该公司将推出可用于高、低端Android平台的新一代芯片。英特尔执行副总裁兼首席产品官浦大卫(Dadi Perlmutter)表示：“过去几年，我们在Android方面做了许多工作，目前已经推出12款不同的手机。” 今年下半年，英特尔计划正式推出Silvermont技术。

半导体英特尔智能手机移动芯片 BSP
晶片销售持续疲弱半导体业期望勿高

【导读】尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。摘要：尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。关键字：半导体，晶片，半导体设备材料尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测的4%涨幅，但料下半年成长会较为强劲。美国和亚太区则捎来好消息，销售成长分别达按年4%和8%;欧洲和日本则分别按年下挫2%和16%。三月份订单出货(Book-to-Bill)比率持续令人鼓舞，连续三个月保持在1.1倍以上的水平。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，按月攀升6%的订单成长超越达3%的出货成长率，但按年比较却出现21%至23%之间的跌幅。相较一年前，今年首季的订单和出货率分别收窄17%和24%，尽管订单出货率从1倍提高到1.1倍。不过拉昔胡申研究分析员认为，目前半导体设备订单持稳，因该领域在2012年5月至12月间看见显著的需求下跌趋势。然而，分析员仍对半导体领域看法谨慎，因截至目前的全球晶片销售仍缺乏动力，虽然许多业者料下半年将会有更好的表现。分析员指出，半导体领域的可见度期限很短，不超过一个季度的时间。该领域普遍在下半年会有较好的表现，不管是按季还是按月的比较基础，这是受季节性效应影响，因此将持续观察领域潜在的谷底反弹趋势。同时，分析员维持马太平洋(MPI，3867，主板科技股)和友尼森(UNISEM，5005，主板科技股)「中和」评级，合理价格分别为2.66令吉和0.98令吉。

半导体晶片半导体设备 BSP
闪存厂商切入MCU市场富士通罢手情非得已

【导读】一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间? 摘要：一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间?关键字：富士通半导体，嵌入式闪存，MCU，控制器 MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间? 进为可攻嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。闪存厂商成为这些事件的“胜者”，一则表明嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。二则MCU也可成为存储器的控制单元，这对任何存储介质都很重要，后续对存储器控制器市场亦难以排除“蝴蝶效应”。研究机构IHS iSuppli表示，中国MCU市场预期在2015年将达47亿美元。尽管8位MCU依然占据市场最大份额，但32位MCU也增长迅速，2011年～2016年年复合增长率将为9.4%。MCU供应商是百花齐放，欧、美、日系厂商表现出众，占据高技术含量、高附加值市场，主流厂商涵盖瑞萨、飞思卡尔、德州仪器(TI)、ST、NXP、ADI等;而中国台湾厂商如合泰、义隆、新唐、联咏等也在厚积薄发，从消费电子开始向高附加值领域攻城拔寨;中国大陆厂商在消费类和家电等低附加值领域也有所作为，此次兆易创新杀入，能否再添“重彩”? 我们看到，兆易创新携GD32F103系列进军MCU市场，做了周全准备：主频为108MHz的GD32F103产品线提供从16KB到128KB的Flash容量，并有多种封装选择，系列产品在软件和引脚封装方面全兼容。它集成丰富的外设，拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash，SRAM等外部存储器，还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI等。可提供三种省电模式，同主频下的工作电流比市场同类产品降低20%～30%。值得一提的是，由于拥有高速的CPU内核和GigaDevice gFlash专利技术，实现了内核对Flash访问的零等待。据测试，其代码执行效率比市场同类产品提高30%～40%。 “GD32系列MCU进一步扩大了我们基于先进存储技术的平台优势，主要面向工业和消费类嵌入式应用。”GigaDevice MCU事业部总经理邓禹表示，“未来还将推出容量更大、集成更多全新外设的系列产品，进一步拓展GD32的应用领域和优势。” [#page#] 苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉表示，这一系列芯片在封装上和ST的主流芯片STM32F10X兼容，速度是STM32F10X的1.5倍，从技术上来说应该和ST、NXP等厂商的MCU产品差别不大。由于ARM本身开发工具是通用的，不存在开发工具问题。“如果GD32F103的质量没有问题，价格又比ST产品低，加上一个合适的商业模式，GD32F103将成为中国大陆MCU的一个突破点。”唐晓泉表示。在通用MCU市场，国外厂商已经耕耘许多年，它们把持平台、工具和有影响力的应用领域，兆易创新要做的功课还有很多。中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆指出，兆易创新需要让用户了解自己、让自己学习这个市场、最终让市场接受自己的时间。退因难守富士通半导体错过了ARM M系列发展的最佳时机，随着MCU市场竞争不断加剧，此次“罢手”情非得已。而此次飞索收购富士通半导体MCU业务，让人难免唏嘘。富士通半导体旗下MCU产品线众多，主要定位于汽车和工业应用，也有一批忠实的用户。唐晓泉分析其剥离MCU业务时指出，这十多年它和其他MCU厂家一样，先是用自己的32位核，后来自己的32位核与ARM7的核同时存在，后来在以ST为代表的采用ARM M3的MCU起来之后也推出了基于ARM M3的产品，并保持了自己的独特技术特点，但它错过了ARM M系列发展的最佳时机，市场早已被ST和NXP等占领。由于其在富士通体系中的份额不大，贡献率不高，随着MCU市场竞争不断加剧，富士通认为已难以继续独自维持需求剧烈变动且设备投资成本昂贵的MCU业务，此次“罢手”情非得已。飞索为富士通与美国AMD公司于2003年合资设立的半导体公司，之后虽于2009年申请破产保护，但最近几年发展重上正轨，在NOR型闪存市场中居领先地位，已于2010年5月脱离破产保护。飞索宣称，闪存已成为MCU重要的差异化产品，可满足客户对速度更快、更智能设备的需求，飞索自身的闪存技术加上收购的MCU产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，满足汽车、工业和消费应用需求。此外，飞索正计划强化汽车电子市场业务，去年就开发出针对车载设备的语音识别专用处理器，此次藉由收购富士通半导体MCU业务可更加强化产品阵容。而这只是变局的开端。富士通半导体主要以SystemLSI及MCU为两大支柱，富士通已于2月宣布计划和松下合资设立一家专门负责SystemLSI设计/研发的新公司，故富士通出售MCU业务给飞索之后，也等同于富士通已完全退出半导体市场。市场生变闪存厂商已经切入MCU市场，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。与富士通半导体走相似路线的厂家还有美国的ATMEL等，而日系MCU厂商瑞萨、东芝等虽然表现出色，但由于其“封闭式”运作体系，其前程直接命系日本消费电子厂商、汽车厂商的表现。另据消息，原本瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，以巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位，但现在富士通半导体将MCU业务剥离给飞索，未来走势如何值得关注。[!--empirenews.page--] [#page#] 而这只是MCU市场变化的发端。虽然目前ARM核在32位MCU市场形成席卷之势，但MCU市场的复杂性和多样性使得ARM内核的生态系统优势不像在应用处理器市场那么明显，相对弱势的厂商也可利用ARM的生态系统去冲击原来的主导厂商，比如我国的MCU厂商都借此在市场打开“缺口”。一方面，两大MCU厂商瑞萨和Microchip都没有使用ARM内核，能否争取这两家大厂的支持，是ARM架构MCU能否形成对MCU市场统治的关键。另一方面，飞思卡尔、TI、意法半导体、英飞凌这几家大厂都在力推ARM内核MCU，它们本身也有自己的内核，能否做出更有竞争力的产品来取代原有架构的产品，是ARM能否在这个市场获得优势的关键。“32位MCU市场正在快速发展，分析机构预测2017年销售将超过100亿美元，这个市场不同于PC和手机，市场份额分散，因此很有想像空间。”何小庆分析说。虽然采用ARM架构开发32位MCU产品已经成为趋势，但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。比如ARM核的同构集成，或者MCU+DSP、MCU+FPGA的异构集成等。闪存厂商已经切入MCU市场了，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。专家观点中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆应以服务促发展兆易创新此款芯片是基于ARM M3的通用32位MCU，以目前的配置看是面向工业和消费类中低端市场。在市场竞争中应以服务促发展、以品质为保证、以特色抓机会。在开发工具和软件上要支持飞思卡尔、ST等国外厂商ARM MCU使用的工具链和OS(比如IAR、KEIL 和uc/OS和FreeRTOS)，要开发出针对行业应用有特色的解决方案。从长期发展来看，兆易创新还应与高校合作，联合实验室和大学竞赛，共同培养基础人才和发掘创新型嵌入式设计方案。苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉单靠自已的指令系统很难生存每当一个产业的市场成熟时，就会出现产业的分工，主要依靠自己的模式肯定要出问题。在MCU市场拥有高利润时，拥有优秀的指令系统是非常重要的。但随着MCU利润的降低，要养一个研发指令的团队是非常困难的。现在MCU厂家的模式已变，基本以ARM核为主。如果单靠自己的指令系统是很难生存的，所以谁收购关系都不大。

半导体富士通 MCU 兆易创新 GD32F103
2013年4月LED行业市场、政策、企业动态汇总

【导读】据东方证劵LED月报显示，2013年4月LED行业市场、政策、企业动态汇总如下：摘要：据东方证劵LED月报显示，2013年4月LED行业市场、政策、企业动态汇总如下：关键字： LED，背光与照明，晶电，LED芯片据东方证劵LED月报显示，2013年4月LED行业市场、政策、企业动态汇总如下：台湾蓝宝石业者呼吁合作并购化解库存过剩危机根据专业机构估计，2013年蓝宝石与LED外延片需求相比较，供过于求的比例高达18%，但相较2012年供过于求24%的比例，明显缩小，展望未来，蓝宝石产能供过于求的问题短期内仍无法解决，即便如此蓝宝石衬底厂商今年仍持续增加投产，抢攻非LED市场应用，如SOS、窗口片、手持式装置等，去化产能。未来除了相机保护镜头外，如果智慧型手机的保护玻璃也替换成蓝宝石材料，预期会创造出相当庞大的市场需求。也因为如此，有业者大声疾呼，希望台湾蓝宝石业者可以放下己见，坐下来好好讨论合作并购可行性，虽然价格看起来是小幅成长，但是大家仍在亏损，目前市场仍是供大于求，全面导入手机的时程可能还要一段时间，现在是考验那家公司口袋比较深，撑比较久! 由于第2季在上游市场增加带动下，2吋基板报价将提升约5%，相关业者包括兆远、晶美、佳晶科、锐捷皆在3月提前进入满载，随着报价上扬将有助于营收成长。 LED需求强劲璨圆、晶电产能利用步入佳境 LED背光与照明需求强劲，其中背光市场需求能见度看到今年10月，晶电与璨圆在订单涌入的帮助下，产能利用率都接近满载，营运也步入佳境。璨圆发言人傅珍珍表示，下游封装厂客户对市场需求看法乐观，预估LED背光市场需求力道将延续至第4季，而照明的接单到等到下半年才会有较大的成长。由于进入第2季产业旺季，璨圆产能满载，而且在高亮度晶粒部分供不应求，推升璨圆的营运表现，3月开始营运渐入佳境，第2季业绩可望比1季大幅成长。晶电副总张世贤表示，美国、中国、日本等市场需求强劲，晶电订单稳固，其中照明产品部分订单已排到第3季;背光部分，5月接单满载，6月应该也会有不错，产能利用率超过9成，接近满载的水位。东芝拟收购美国普瑞白色LED芯片业务日本东芝公司日前宣布，已经与美国照明行业巨头普瑞公司(Bridgelux)达成协议，将收购普瑞公司白色LED芯片业务相关资产，同时将其旗下的研发部门和研究人员一并接纳。东芝称与普瑞公司达成的协议包括技术和资产购买，普瑞公司的研发部门和研究人员也一并被东芝接受。在收购完成后，东芝将利用普瑞公司的硅基氮化镓技术和自有的半导体量产技术相结合，充实自身的白色LED灯具产品，通过扩大量产规模达到加强竞争力的效果。东芝预计白色LED行业规模将持续扩大，到2016年将达到1兆2500亿日元。普瑞公司的总部位于美国加利福尼亚州，是照明技术和解决方案开发商和制造商，在全球申报或拥有超过450多项专利。东芝曾与普瑞公司合作，利用普瑞公司在业内领先的硅基氮化镓技术(GaN-on-Silicon)制造白色LED芯片，并在2012年12月发售相关照明用白色LED灯泡。 [#page#] 受惠中国五一家电促销隆达LED急单涌入中国大陆五一家电促销开打，大尺寸电视带动LED厂业绩升温。LED封装厂亿光、隆达、东贝等均有急单涌入，法人预估，第二季业绩可季增3成上下。隆达3月份营收为10.9亿元(新台币，下同)，较2月份成长31.4%、较2012年同期成长36.5%。公司表示，面板市场价格已经出现止跌迹象，加上大陆政府释出第二阶段节能彩电补贴方案等利多讯息，背光市场对下半年相对乐观。平板、手机与电视三大应用会是2013年的成长机会。第2季为LED产业传统旺季，背光及照明订单都将见到明显成长，目前隆达产能利用率已经拉升至70-80%，订单能见度也拉长至1-1.5个月。隆达第1季合并营收达28.67亿元，季增21.64%，年增30.72%，主要因为并入威力盟，展望第2季除有产业旺季因子外，还有合并效应持续发酵，整季营收将较上季再成长30~40%。史福特与飞利浦签署1000万套LED灯盘合作协议近日，史福特光电股份有限公司(以下简称史福特)与PhilipsLumileds共同签署了关于1000万套LED灯盘的合作协议。史福特董事长史杰表示，此次史福特与PhilipsLumileds建立项目合作伙伴关系，以整合双方技术资源，全力打造新一代LED灯盘，满足室内照明市场的巨大需求。史福特推出了LED白云灯盘系列新品。据介绍，在光效、照度、配光、均匀度等方面，与市面上的LED平板等相比，该系列产品同等照度，更低功率，节能效果更好。史福特有关负责人称，由于其使用了高密封防尘专利技术，使LED灯盘不仅在办公、商务、商业照明空间的应用更为科学人性化，对于具有高洁净要求的工厂车间、实验场所LED照明产品的普及应用成为可能。而且，高密封防潮技术的应用，使防潮防水空间场所的照明具有了创造性的解决方案，即便长期使用，亦无水痕斑点。飞利浦2013年第一季LED灯具销量同比增长38% 飞利浦首席执行官万豪敦表示，第一季度LED照明产品和解决方案的销售额与去年同期相比增长了38%。然而，由于建筑市场持续疲软影响了照明事业部的整体销售额，本季与2012年第一季相比业绩基本持平。随国家发改委等六部委新发布的《半导体照明节能业规划》出台，LED照明产品成为照明主流已成定局，中国照明市场进入抢占制高点的窗口期。南都从雷士照明处获悉，雷士照明CEO吴长江已定下年度目标，争取今年LED照明产品销售额要从去年的不到10%提升到20%甚至30%。 LED销售为今年重心雷士照明强调，今年将全面发力LED，从去年销售额不到10%提升到20%-30%。受内斗影响，雷士照明去年业绩大幅下降，营收35.46亿元，同比下降6.6%;净利润841万元，同比下降98.5%。 [#page#] 吴长江乐观预计，今年雷士照明销售额最少有20%的增幅，希望能够抓住LED爆发的契机，未来把雷士照明的销售拉到200亿元以上。“LED业真正的白热化竞争将在3年以后爆发。”吴长江表示，雷士照明将把推动LED照明品销售作为今年工作重心，预计5年内LED照明品收入将占到雷士总收入的半壁江山。[!--empirenews.page--] 目前，雷士照明已经基本完成LED业链的布局。截止去年底，其专卖店数量已达3231家，销售网络复盖2，249个城市。2013年，雷士计划新增600家销售网点及1，000家五金及同城分销网点，并计划将LED品渗透一、二级市场并设立相关专卖店。雷士新闻发言人石勇军称，雷士第一季度LED订单增加迅猛，“目前能仅订单量的一半。” 另外，本月初，雷士照明第一大股东德豪润达高调宣布，将借力雷士照明营销渠道，拓展德豪室内LED市场，从4月份开始已经全面铺开。德豪润达对于雷士渠道“借力计划”也在稳步推进中。黄金十年期：台湾威刚向LED照明商机大饼伸手威刚科技5月1日正式宣布，以威刚照明(ADATALighting)品牌跨足LED照明领域。在看好未来全球绿能市场的潜力下，董事长陈立白表示，经多年在研发与行销持续布局后，威刚已于两岸相继完成LED照明生产线及研发中心的建置，并已有多家上市柜公司采用ADATALighting的照明解决方案。预期LED照明产品线今年出货年增率将以倍增计算，可望成为公司未来中长期营运成长的生力军之一。在LED照明产品性价比已正式超越传统照明，照明市场进入换装LED灯具甜蜜点之后，今年下半年开始，照明市场将进入大量的汰旧换新阶段，陈立白预期，LED照明产业将自2013年开始正式进入“黄金十年”阶段。尤其是中国大陆的节能减排政策将自今年国家新领导人上任后，基于十二五计划聚焦于环保绿能新产业的思维，全面启动新一代的LED照明的强大需求及蓬勃发展。陈立白指出，在LED照明产业中，台湾欠缺国际知名品牌，此正是威刚切入照明市场的大好时机。目前ADATALighting采用的LED芯片皆来自于美、欧、日等国际大厂，未来不排除与台系上、中、下游厂商携手合作共同开发大陆、日本、亚洲甚至全球照明市场的可能，期望可结合威刚于全球品牌的高知名度、通路经营的深厚优势、与台湾LED产业于全球技术领先及两岸台商完整供应链的实力，共同分享全球LED照明商机大饼。深圳宝安拟两年内完成2万盏LED路灯改造深圳市宝安区城管局将在今后2年内对2万盏主要道路的路灯进行LED改造。宝安区力争两年内分期分批完成既定改造任务。改造分为三部分：一是城市景观灯改造。2013年底前完成楼宇景观灯的LED推广任务;二是主要道路路灯改造。2013年底前完成107国道南头检查站—机场路、宝安大道新城联检站—机场隧道及机场隧道LED路灯照明推广;2015年底完成107国道机场—松岗段、宝石路全段LED 照明推广;宝安大道机场隧道至松岗段待地铁11号线竣工后实施;三是宝安中心区路灯照明改造。今年新建道路一律采用LED路灯。改造后的LED路灯将能实现40%以上的节能目标。 [#page#] 北京地铁部门计划2015年完成10万个LED灯改造北京市地铁部门日前向媒体透露，为实现北京地铁节能降耗改造，推广绿色照明，到2015年将完成10万个LED照明灯具改造、25座车站空调节能改造，以达到年节电1000万度的目标。据该部门相关负责人介绍，地铁能耗持续增长，节能降耗成为北京地铁部门的一项重要工作内容。从2005年开始，北京地铁就开始投资85亿元用于2条地铁线路共70多个设备系统的改造。数据显示，去年北京地铁实施LED照明节电试点工程，总共更换了LED灯具近2000个，年节电15.6万度。今年，北京地铁运营公司将扩大推广LED绿色照明，预计将更换LED灯具2万个，预计年节电170万度。分析人士指出，如果地方政府都在10月前拿出可行方案，尤其对公用照明设施的改造迈出实质性步伐，国内LED厂商在未来两到三年将共享数千亿市场份额。广东省政府印发的方案已将全省道路、公共场所、政府机关、国有企事业单位等财政或国有资本投资建设的照明工程以及南沙、前海等新区的照明产品一律包括进LED采购范围。 2013年 LED灯行业的市场规模、供需求状况和LED灯主要企业经营形势一片大好。LED灯市场主要企业的市场占有率明显提升充分的展现出LED美好的未来发展前景。

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OFweek光伏之约: 聆听智慧的声音，点亮希望的灯塔

【导读】由OFweek光电新闻网主办、OFweek太阳能光伏网承办的OFweek Solar & PV Seminar 2013太阳能光伏前沿技术与应用峰会，将于2013年5月15日下午在上海永达国际大厦二楼会议中心隆重举行。摘要：由OFweek光电新闻网主办、OFweek太阳能光伏网承办的OFweek Solar & PV Seminar 2013太阳能光伏前沿技术与应用峰会，将于2013年5月15日下午在上海永达国际大厦二楼会议中心隆重举行。关键字：光伏行业，太阳能光伏电池 2012年，注定是光伏行业极不平凡的一年。当“世界末日”的余声渐渐远去，光伏业“成长的烦恼”好似一柄达摩利剑，依旧笼罩在整个产业的头顶上。在“寒潮浸蚀”中的无数光伏企业，就好像一只只迷途的羔羊，满身疲惫地迷失自己的方向。不乏曾经辉煌的大佬，而今伤痕累累以致绝望，最终倒在了前进的道路上。这一年里，美欧“双反”、企业持续亏损、裁员减薪、工厂停产、公司破产重组、高管纷纷出走等一系列组合拳，重创已经身处风雨飘摇之中的中国光伏产业。同时也让业界人士清醒地意识到，2012年光伏行业仍然处在“刺骨寒冬”之中，“春天”尚未到来。纵然身处风雷雨，坚信朝阳必再遇。进入2013年，持续低靡的多晶硅和太阳能光伏电池组件市场出现一丝回暖的迹象。加之国内光伏政策的利好以及政府在欧盟“双反”问题上对中国企业的大力支持，光伏产业似有触底反弹的征兆。有行业机构大胆预测，全球光伏市场到2013年底最终将切换到企稳上行通道。也有谨慎乐观者认为，2013年光伏行业将进入深度整合期，2014年整个光伏行业才会得到根本性的好转。众说纷纭之时，人们依旧疑惑：光伏行业是否真的走到“拐点”了呢? 由OFweek光电新闻网主办、OFweek太阳能光伏网承办的OFweek Solar & PV Seminar 2013太阳能光伏前沿技术与应用峰会，将于2013年5月15日下午在上海永达国际大厦二楼会议中心(上海浦东新国际博览中心对面)隆重举行。本次峰会将有来自光伏行业研究机构、光伏产业链上中下游的多位顶尖专家和公司代表出席，就光伏产业未来市场趋势和合作发展战略、政策导向、前沿技术等问题为我们指明行业发展方向，分享光伏前沿技术，共同畅想美好未来，迎接产业春天到来。并且由OFweek行业研究中心发布的《“后双反时代”中国光伏市场前景分析》报告，将为业界未来的发展提供有价值的决策参考。莅临嘉宾将会真正体验到一场专业成就价值、技术成就梦想的高水准高价值的光伏盛宴。截至目前，本次峰会已邀请到美国杜邦公司、AMAT、中达电通、山亿新能源、保利协鑫等业内著名公司的专家和高层参会演讲，OFweek行业研究中心高级分析师冯辉也将在大会上发表关于太阳能光伏产业研究分析报告。 OFweek Solar & PV Seminar 2013太阳能光伏前沿技术与应用峰会将对当前太阳能光伏领域的产业困境和热点、难点进行剖析、对欧美双反造成的市场困难如何采取有效的应对策略从政策层到企业层面搭建多方交流平台。从太阳能光伏产业的整体情况及产业链各层次的代表性技术和解决方案分别阐述，在此预先分享部分值得重点关注的前沿技术报告演讲。在光伏材料方面，美国杜邦公司全球技术总监Dr. HOMER ANTONIADIS 将亲临中国为太阳能光伏行业高端应用诠释《材料是关键：达到高效率电池与长效组件的实证技术》。美国杜邦公司全球技术总监Dr. HOMER ANTONIADIS先生 Homer 先生担任杜邦光伏解决方案的全球技术总监，并致力于加速太阳能市场对杜邦新一代材料的认识。 Homer先生于2011年因杜邦并购Innovalight而加入杜邦公司，当时他担任Innovalight技术长暨工程副总。在加入 Innovalight之前，他在业界拥有20多年的资历，包括Osram光学半导体、HP实验室以及Xerox等公司。Antoniadis 博士拥有超过60篇以上的著作，涵盖晶体硅、非晶硅的光伏科技、有机发光二极管(OLEDs)及聚合物材料等领域，并拥有25项美国专利。他在希腊 Loannina大学成为物理学士，其后在美国Syracuse大学获得物理硕士暨博士学位。在太阳能光伏电池制造方面，作为硅太阳能电池制造的主流技术，丝网印刷在提高电池效率以推动太阳能发电成本不断下降中起到举足轻重的作用。来自硅太阳能电池制造的主流技术的美国应用材料公司中国区太阳能市场和销售部产品总监祝波先生，将为大家阐述国际最前沿的《基于丝网印刷的高效电池制造技术》。来自太阳能行业部分顶级电池和组件制造商的新数据显示，利用应用材料公司基于其Baccini Esatto Technology™的独特细线二次丝网印刷技术，可以获得显著的收益。通过优化太阳能电池的导线使其变得更高、更窄，该技术使得昂贵的正面银浆使用量降低20%，达单片110毫克以下，同时使得电池效率的绝对值提升0.2%。这些优势可以转换成显著的额外收益，在仅6个月内即可实现投资回报。细线二次丝网印刷作为技术升级被提供给全球使用Baccini丝网印刷生产线的现有晶体硅电池厂家。美国应用材料公司中国区太阳能市场和销售部产品总监祝波先生祝波先生拥有加利福尼亚大学伯克利分校的工程博士学位和芝加哥大学的工商管理硕士学位。之前在应用材料的风险投资，以及新业务发展等部门任职。现任应用材料公司中国区太阳能市场和销售部的产品总监，负责太阳能制造设备的市场调研、产品布局和营销策略，主导新产品和技术的规划和导入，以及针对客户的技术合作和售前售后支持。在光伏发电系统中，光伏逆变器是光伏系统长期稳定运行的核心部件。来自中达电通股份有限公司产品经理覃方慧先生和山亿新能源产品中心、山亿集团高级副总裁汤忠先生，将分别就《享受阳光，享受绿色——打造绿色高效的电力网络》和《集中型光伏逆变器的新特性》等行业热点话题与参会嘉宾展开对话，分享最新最热门的行业前沿技术。[!--empirenews.page--] 中达电通光伏产品开发处经理覃方慧先生覃方慧现为中达电通光伏产品开发处经理，负责光伏产品的市场调研、产品布局和营销策略，专注光伏产业多年，长期从事新能源产品的市场研究，并具有丰富的光伏项目实践掌控经验。山亿新能源产品中心、山亿集团高级副总裁汤忠先生近年来，集中型并网光伏逆变器在大规模应用的过程中，产生了大量问题，光伏逆变器在解决这些问题的过程中，以及针对客户对现场应用的新需求，开发了新的特性和功能。包括GFDI，电池组件共模电流抑制，SVG，防逆流等等新特性，这些新特性的应用，给光伏逆变给客户的应用创造了新的价值。硅是自然界仅次于氧的富藏元素，人类通过获得高纯度硅为开发太阳能光伏产业已经取得长足进步。我们要探究如何通过产业升级与技术进步相结合，将取之不尽的硅资源与用之不竭的太阳能实现完美结合。在太阳能光伏产业链上游产品中，多晶硅价格的波动，无疑成为光伏市场行情的风向标。来自保利协鑫能源控股有限公司执行总裁特别助理、江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理吕锦标先生，将与大家分享《多晶硅迈进10美元时代》的主题演讲，深入解析光伏行业市场发展动态。保利协鑫能源控股有限公司执行总裁特别助理、江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理吕锦标先生吕锦标先生，现任保利协鑫能源控股有限公司执行总裁特别助理、江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理。主要负责多晶硅项目公司经营管理、信息管理、传讯管理、公共关系事务。在协鑫集团十年以上新能源项目开发与管理从业经历，此前在中国银行从事十年银行业务与管理工作。获得福州大学工业管理工程学士，香港大学工商管理硕士。近年来，围绕美欧对华光伏产品“双反”调查的报道频现报端。此次， OFweek行业研究中心高级分析师冯辉先生将根据长期对事件跟踪研究的成果，发表《“后双反时代”中国光伏市场前景分析》的研究报告，深入颇析未来中国光伏行业的发展前景，敬请期待。 OFweek光电新闻网高级分析师冯辉先生国内新能源研究领域首批从业人员，现任OFweek行业研究中心高级分析师。毕业于四川大学，后获得经济学硕士学位，2007年起一直从事太阳能光伏行业研究。目前，由冯辉领导的OFweek行业研究团队已发布太阳能光伏领域研究报告近百份，涉及到太阳能光伏行业各个领域，深受投资者青睐。本次大会对OFweek注册会员免费开放，所有全程参与的听众都将获得主办单位礼品一份!详情敬请点击：OFweek Solar & PV Seminar 2013太阳能光伏前沿技术与应用研讨会，http://www.ofweek.com/seminar/2013/Solar/。

半导体光伏太阳能光伏光伏产业 NI
汽车市场不景气 LED车灯遭难

【导读】广州市佛达信号设备有限公司(以下简称“广州佛达”)一位高层近日透露，随着全球经济形势的持续低迷和汽车市场的不景气，LED车灯遭遇到了前所未有的困境。“今年LED车灯的销售量比去年下滑了不少。” 摘要：广州市佛达信号设备有限公司(以下简称“广州佛达”)一位高层近日透露，随着全球经济形势的持续低迷和汽车市场的不景气，LED车灯遭遇到了前所未有的困境。“今年LED车灯的销售量比去年下滑了不少。”关键字：广州佛达，汽车市场，LED车灯，LED照明今年整体汽车市场的不景气，让刚刚兴起的LED车灯市场仿佛陷入了低迷。“2009-2010年汽车市场出现了"井喷"现象，消耗了较多的潜在购买能力。今年部分汽车厂商调整了计划。”常州星宇车灯股份有限公司(以下简称“星宇股份”)董秘黄和发表示，根据此前市场预测，2012年的汽车全年销量增幅将降至5%-10%，这将对车灯零部件企业造成一定影响。广州市佛达信号设备有限公司(以下简称“广州佛达”)一位高层近日透露，随着全球经济形势的持续低迷和汽车市场的不景气，LED车灯遭遇到了前所未有的困境。“今年LED车灯的销售量比去年下滑了不少。” 据调查，目前只有一些中高端车型使用LED照明。“LED车灯的成本是传统车灯的两三倍，一些走低端亲民路线的车型，比如奇瑞QQ一辆车的利润才100元，要他们用价格更高的LED车灯不太现实。”业内相关人士表示。市场基数变大汽车市场低迷从2008年开始，国家陆续出台的一系列刺激汽车消费政策迅速拉动了汽车需求释放，2009年、2010年中国汽车销量增速分别达到46%和32%。然而，过度的提前消费消耗了大量的潜在购买能力，从2011年开始，国内汽车市场再度陷入低迷。受去年市场低迷惯性作用影响，今年以来，全国汽车市场产销继续呈疲弱态势。根据中国汽车工业协会的最新统计数据显示，国内1-5月份的乘用车产销量分别为634.07万辆和63333万辆，产量同比增长7.05%，销量则同比增长5.48%，汽车厂商的库存压力进一步增大。 “根据相关市场预测2012年的汽车销量增幅将下降5%-10%，车灯等汽车零部件市场的增长是随着汽车销售市场的变动而变动，汽车市场的低迷也意味着车灯市场的不景气将持续一段时间。”黄和发表示，他预计今年国内车灯市场的增速将在5%左右，包括传统车灯和LED车灯。 6月13日，财政部、商务部联合发布了《2012年老旧汽车报废更新补贴车辆范围及补贴标准》的公告。这一举动也被各方解读为新一轮汽车刺激政策出台前以旧换新补贴的先导。虽然利好政策能够对车市起到拉升作用，但相关专家认为，这并不意味着车市便会出现两年前的猛增局面，“因为市场基数已经变大了，再次出台相关政策，拉动市场的效果肯定会显现，但并不会大幅回升。” “短期内LED车灯还是无法取代传统车灯成为主流。”黄和发表示，车灯市场不会出现大规模爆发的局面，LED车灯的增长寄望于对传统车灯的替代。但从国内市场来看，LED车灯的渗透率不尽理想。以星宇光电为例，2011年的车灯收入为9.84亿元，其中LED车灯的收入不足10%。 LED刚刚起步渗透率不足1% 据相关数据显示，2011年，汽车LED外部照明收益5.2亿美元，汽车LED内部照明收益6.6亿美元，全球车灯市场规模达到149亿美元，LED车灯渗透率仅为7.9%。 [#page#] “对于汽车厂商来说，使用LED照明还仅仅是一个销售卖点，因为LED节能、环保、长寿命。”上述汽车厂商负责人表示，“如果车上装有LED照明，相当于贴上了高端的标签。” “LED车灯的成本是传统车灯的二至三倍，如果汽车的其他成本都差不多，就是多了车灯的成本，消费者肯定不乐意了。所以LED车灯目前还只是运用在一些中高端车型。”黄和发表示。据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，LED在车用仪表盘、背光照明开关、汽车阅读灯或抬头显示系统等汽车内部的应用较为成熟，其中仪表盘的背光已经100%使用LED。在汽车外部，例如汽车组合尾灯、刹车灯等小灯领域也已采用了LED。但在代表高端技术的前大灯，LED还是刚刚起步。 “前大灯是未来LED汽车照明的最大潜在市场，一个LED前大灯的价格在5000元至1.5万元不等，最高利润可达200%。因此在LED前大灯市场做到10亿是一件很容易的事情。”广州佛达高层说。但他同时表示，前大灯因为大功率散热技术难题，大规模应用还将需要较长的一段时间。 LED前照灯作为LED在车灯领域的最高端应用，其细分行业在国际上尚处于起步阶段。目前只有奥迪A8L、别克君越等几款品牌的顶配车型才配备有LED前照灯。GLII最新发布的车用LED报告显示，目前LED前大灯渗透率不足1%。不同于LED照明市场的鱼龙混杂，LED车灯市场有很完善的标准，同时也有准入门槛的限制，相比较其他细分市场，LED车灯市场较为规范。“但是商人的本质是逐利的，LED车灯的平均净利润率可达20%，近两年涌入LED车灯市场的企业开始增多，竞争也将越来越激烈。”深圳一家车灯企业负责人透露。显然，LED照明企业想要在车灯市场分一杯羹并非易事。据业内人士介绍，国内车灯配套市场属于非完全竞争市场，车灯产品的配套主要由存在利益共享关系的系统内配套。例如，广州本田汽车的车灯由广州斯坦雷电气有限公司配套生产，北京现代汽车的车灯由北京现代三立车灯有限公司配套生产，东风悦达起亚汽车的车灯由江苏摩比斯汽车零部件有限公司的车灯工厂配套生产，上海的大众、上海通用则由上海小糸车灯有限公司配套。国内车灯企业想要进入这些汽车厂商的配套供应链相当困难。 “国内大部分汽车厂商都是国企背景，根本不差钱。他们想每个环节都做，因此会采用成立合资公司的形式或利益共享的合作方式为自己的汽车提供车灯等零部件。”上述深圳车灯企业负责人表示，LED照明企业短期内还很难切入LED车灯前装市场。目前国内的奇瑞、吉利等多家民营整车企业，采取的是向多家车灯企业招标采购的模式，这为国内车灯企业的生存与发展提供了一定的空间。[!--empirenews.page--] 然而，LED照明企业打入车灯市场依然面临重重障碍。“LED照明和车灯属于两个不同的行业，生产体系和标准体系不尽相同，LED照明企业必定会有所欠缺。其次，LED车灯对防震和散热等技术指标要求非常高，LED照明企业生产的产品短时间内在稳定性和安全性上也难以达到车厂标准的要求。”这位负责人表示，国内LED照明企业想要切入车灯供应链，还需要一定的时间。同时，广州佛达高层也表示，跟LED照明前期发展一样，在LED车灯领域，国内本土车灯企业的技术水平跟国外车灯企业想比，还是存在一定差距。目前高端LED车灯主要还是来自日本、美国以及欧洲企业。

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华虹NEC智能卡芯片以技术优势在全球化竞争中站稳

【导读】迄今为止，华虹NEC总计售出了超过50亿颗智能卡芯片。业内专家评论说，按此计算，这一系列芯片的国产化，给全国省下了2000亿元。摘要：迄今为止，华虹NEC总计售出了超过50亿颗智能卡芯片。业内专家评论说，按此计算，这一系列芯片的国产化，给全国省下了2000亿元。关键字：华虹NEC，智能卡芯片，SIM卡芯片，中国芯为制造纳米尺度的电子器件，芯片车间必须关紧大门、躲避尘埃。因此上海华虹NEC公司对普通人而言有些神秘。但反过来，它也许是距离民生最近、拥有用户最多的企业——二代身份证、手机SIM卡、公交卡、电子银行U盾……这些基础性的“数字化装备”大多用了它制造的芯片，平均每个中国人口袋都装着三四颗华虹NEC芯片。不久前，华虹NEC开发的智能卡芯片制造技术获得了上海市科技进步一等奖。在获得政府肯定的同时更赢得了市场。目前该公司稳居全球SIM卡芯片第一阵营，占有率达30%，与其同台角逐的是包括三星在内的世界级企业。名字中带有NEC，但华虹NEC却是一家完全中国主导的企业。NEC仅持有少量股权，早已不参与研发和日常运营。因此可以说，国资控股的华虹NEC体现的就是“中国芯”的成功。打破垄断，为全国省下2000亿在SIM卡芯片市场，华虹NEC曾引发不小的震动。普通人也许还记得：10年前，补办一张SIM卡大约要100元，其中大部分是芯片的成本——那时，这款芯片全靠进口。华虹NEC代理总裁徐伟告诉记者，2004年他们推出首颗国产SIM卡芯片后，立即逼得海外芯片厂降价90%。技术垄断一旦被打破，效果就是如此立竿见影。如今，一颗SIM卡芯片已不足3毛钱，用户换一张卡仅需几块钱。迄今为止，华虹NEC总计售出了超过50亿颗智能卡芯片。业内专家评论说，按此计算，这一系列芯片的国产化，给全国省下了2000亿元。经济数字无法涵盖自主创新的意义。2004年，我国开始换发第二代身份证。由于事关信息安全和国家形象，用国产芯片支撑二代证势在必然。受益于华虹NEC的技术，身份证升级顺利推进。迄今，全国约10亿张二代证用了华虹NEC芯片，稳定性、安全性经受住了时间的检验。值得一提的是，作为产业链的核心，顶级芯片工厂能带动一大批芯片设计公司。目前国内10大芯片设计企业中，有9家是华虹NEC的客户，其中6家是从华虹NEC起步，由零开始着手研发。技术优势，在全球化竞争中站稳华虹NEC产品技术总监桑浚之向记者展示了他们最新制造的智能卡芯片：它只有1毫米见方，放在手上，记者乍一眼都没找到它。就是这颗“芝麻粒”，挑战着加工工艺、质量标准、检测技术的极限水平，它堪称高技术在制造业中最密集的呈现。芯片的成本取决于密度和工序：密度越高，工序越简，成本越低。依靠独到的设计，在一片10厘米半径的硅晶圆上，华虹NEC目前能造出超过2万颗芯片，密密麻麻几乎让人感到透不过气。达到如此极限，华虹NEC的制造流程比对手更优，工序更少，因此，技术转变成了显著的价格优势。 [#page#] 低成本并没有牺牲质量。在这块芯片上存入数据，保持时间超过100年，反复擦写可以超过30万次。这两个指标都达到世界领先水平。事实上，这颗芯片真的很能“扛”。上海世博门票内置了华虹NEC芯片，虽然不少游客因为粗心，把票扔进洗衣机又滚又泡，但几乎无一失效。而且正因为数据保持时限远高于人的寿命，中国公民才有可能得到一种在法律上无失效时限的二代证。高可靠的芯片离不开高水平的测试。目前，华虹NEC研发的并行测试技术，每分钟能给6千颗芯片做全面“体检”，平均每颗只用0.01秒。坚守创新，市场就会给予回应。目前，华虹NEC不仅在国内各主要智能卡产品中占据3/4以上份额，在海外也拥有举足轻重的地位。其间，被挤出智能卡芯片市场的跨国巨头不在少数。持续投入，面对机遇有足够底气华虹NEC2003年才涉足智能卡芯片市场。仅仅5年，它就完成了从“一年级新生”到世界领先水平的跨越。难得的是，虽然行业内的专利战一直硝烟弥漫，但它却从未牵涉任何知识产权纠纷。这绝非偶然，过去几年，华虹NEC的R&D投入保持在销售收入16%以上的高水平，并形成了庞大的专利储备。迄今，仅在智能卡芯片领域，它申请专利近800项;若是把其他芯片产品线计算在内，它的专利申请超过2400项。 “创新-价值-再创新”，在华虹NEC已形成良性循环。近3年中，仅智能卡芯片，华虹NEC就实现了接近30亿元的销售额。而实际上，这块业务只占其总收入的1/4，还有大量其他的先进芯片被用于各个领域——iPad、iPhone中就安装了它的6颗芯片。业内公认，华虹NEC是内地盈利能力最强的芯片制造企业。如今，智能卡芯片上的下一波历史性机遇正在浮现，华虹NEC也在积极准备。为提高金融信息安全，我国已启动银行磁条卡向金融IC卡的升级，这可能带动10亿级的芯片需求。此外，逐渐兴起的物联网应用将催生一个难以估量的庞大市场，有人预言，传感器芯片也许会像空气一样遍布世界每个角落。目前，华虹NEC正与另一家芯片龙头——上海宏力半导体进行整合，完成后，无论是产能还是技术节点的覆盖能力都将进一步提升。

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物联网逐渐起飞智能照明是典型应用

【导读】随著物联网(IoT)市场逐渐起飞，NXP(恩智浦)也积极抢进。该公司大中华区市场营销副总裁Andrew C. Russell表示，不管针对家庭或商业市场，智能照明都是物联网的一个典型应用。摘要：随著物联网(IoT)市场逐渐起飞，NXP(恩智浦)也积极抢进。该公司大中华区市场营销副总裁Andrew C. Russell表示，不管针对家庭或商业市场，智能照明都是物联网的一个典型应用。关键字：物联网，半导体市场，恩智浦，智能照明随著物联网(IoT)市场逐渐起飞，NXP(恩智浦)也积极抢进。该公司大中华区市场营销副总裁Andrew C. Russell表示，不管针对家庭或商业市场，智能照明都是物联网的一个典型应用。看好智能照明带来的节能效益与商机，NXP将以完整的解决方案与生态系统建置，积极推动此技术的广泛采用，并进而带动更多的物联网创新应用。 Russell引述研究报告指出，物联网将推动下一波半导体市场的成长，预计到2020年全球将有500亿个连网IP节点，成长潜力惊人。这些连网装置中以汽车相关应用占最大宗，达55%，其次则是家庭/建筑物应用有29%。放大恩智浦半导体大中华区市场营销副总裁Andrew C.Russell罗素。他认为，现在许多硬件技术都已经就绪，但IoT要能真正创造营收还有赖于生态系统的成熟与应用的普及，才能从现阶段的仅具备基本的网络连结性进展到IoT云端服务，以及能够自主收集资料、进行分析与控制的完整IoT系统应用。目前IoT还只是处于萌芽期，未来将能渗透到从监控、医疗、定位和物品追踪，金融、安全、自动控制与服务等各种领域。这对半导体和软件产业来说，将能带来好几十年的蓬勃发展前景，特别是在IoT收发器模块、应用板与开发工具、嵌入式应用软件、云端服务和网络应用，以及资料分析等方面的需求，将非常强劲。而在广泛的物联网应用中，NXP将首先聚焦于推动智能照明发展。Russell解释说，尽管在节能需求推动下，近年来照明已经从白炽灯逐渐朝CFL省电灯泡和LED移转，但是为进一步节省能源，还必须朝智能照明移转才有可能。此外，NXP过去几年来非常专注于开发各种LED照明应用，不管是针对消费性或专业照明市场，都能提供完整的解决方案，并有不错的市场占有率。也因此，对我们来说，以既有的LED照明技术为基础，进一步扩展到以智能照明做为物联网应用的先锋部队，是很自然的策略。他指出，智能照明的效益显而易见，在实际的应用情境上，象是自动侦测外在环境光线调节灯光，自动侦测屋内人数开关灯等，都能显著地降低能源成本。对NXP来说，我们对智能照明的愿景是，要让每盏灯泡都拥有一个IP，再透过与网络连结的特性，实现照明控制与管理的目标。虽然这个愿景听起来有些远大，但实事上，NXP已建置了完整的解决方案来实现这个目标。 Russell表示，实现物联网的基础在于让各种装置都具备连网功能，然后再透过闸道器连结到互联网，以存取各类的云端服务与应用。为了扩大IoT的应用，NXP可提供标准的Jennet-IP IoT收发器，结合第三方I/O模块制造商，便可提供支持IPv6协定的I/O模块，让各类装置具备IP连网功能。以LED灯具为例，只要在现行的LED驱动器模块之外再安装一个Jennet-IP IoT照明模块，就可实现低成本的智能照明解决方案，不管是改装或新建大楼都能适用。同时，NXP已可提供完整的Jennet-IP评估套件，其中包含触控遥控板、照明扩充板、远程编程板、路由器以及具备传感器和按键的扩充板，它可支持任何一种IoT模块终端应用开发，并能协助工程师快速进行预配置的连网照明展示。虽然建置智能照明会有初期的投入成本，但他强调，一至两年内投资就能回收，效益非常具有吸引力。智能照明只是智能家庭目标的一部分，Russell认为，一旦家中所有灯泡都具备IP连网功能后，未来再透过扩充建置各类的传感器与安全技术，将能打造更完善的智能家庭环境。对于市场展望，Russell指出，物联网和智能城市是大陆政府大力推行的十二五计画中的重要一环。他非常看好在政策激励推动下，同时随著生态系统的建置完备，智能照明应用将快速起飞。目前，NXP已经与合作伙伴在大陆进行两个智能照明的专案建置。于此同时，NXP也积极与LED厂商、IoT模块制造商、应用程序开发商合作，期望透过生态系统的建立与完备，加速智能照明应用的大规模采用。而对台湾许多LED业者来说，投入智能照明应用开发将能提升其产品附加价值，他也希望能加强与更多台湾业者的合作。他认为，不仅是商用市场，消费市场也同时具有潜力。目前在北美，已有零售商提供家用智能照明产品，他相信，当消费者体会到此技术带来的成本效益后，会逐渐获得更广泛的采用。

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安森美半导体荣获华硕“2012最佳合作伙伴奖”

【导读】2013年5月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布荣获全球最大笔记本电脑、平板电脑及主板制造商之一的华硕电脑(ASUS)颁发“2012最佳合作伙伴奖”。这是安森美半导体凭借一流的技术、品质及客户服务，第二度获华硕颁发此奖。摘要： 2013年5月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布荣获全球最大笔记本电脑、平板电脑及主板制造商之一的华硕电脑(ASUS)颁发“2012最佳合作伙伴奖”。这是安森美半导体凭借一流的技术、品质及客户服务，第二度获华硕颁发此奖。关键字：安森美半导体，平板电脑此奖项是由华硕集团首席执行官(CEO)沈振来先生在华硕“2013合作伙伴日”活动中授予。沈先生赞赏了安森美半导体的创新技术、产品品质及服务表现。安森美半导体为华硕提供高性能方案及产品，包括脉宽调制(PWM)控制器、驱动器及MOSFET等，其着重创新的实力，与华硕持续创新、永远领先的前瞻技术不谋而合。安森美半导体亚太区销售高级副总裁周永康说：“华硕仅将此奖项授予其众多供货商中的少数杰出策略伙伴，我们第二次获颁‘最佳合作伙伴’奖，再次印证了我们在达成华硕的产品及服务品质等目标方面之优秀表现。华硕是现今数字时代全球最受赞赏企业之一，我们双方合作长久成功愉快，安森美半导体将不断以更多的创新加强合作关系。” 华硕是全球前三大消费类笔记本电脑制造商之一，且为全球最大的一家主板制造商。华硕还生产PC组件、外设、平板电脑、服务器及智能手机。华硕2012年销售收入预计达140亿美元，付运了2，200万部笔记本电脑、2，200万个主板、670万部平板电脑、550万个VGA显卡及其它产品。

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NFC芯片发展方向探讨

【导读】各种新兴应用的出现，也对NFC芯片本身带来新的要求，其中功耗、成本、兼容性都成为NFC芯片发展的方向。摘要：各种新兴应用的出现，也对NFC芯片本身带来新的要求，其中功耗、成本、兼容性都成为NFC芯片发展的方向。关键字：无线连接芯片，COMBO，NFC，芯片设计 NFC将成消费电子产品标配随着消费者对电子产品的移动、便利性需求与日俱增，无线连接技术近年来开始爆发式增长。据市场调研公司ABI Research最新报告，2013年标准化的无线连接芯片出货量将超越50亿，包括蓝牙、Wi-Fi、GPS、NFC和ZigBee，以及无线连接组合芯片(COMBO)和平台解决方案。其中Bluetooth Smart，WiGig和NFC等新兴的无线连接技术开始逐渐普及并开始大批量商用。早在2002年，诺基亚、索尼、飞利浦(NXP前身)联合发明NFC技术，最早开始相关产品主要集中于门禁卡、公交闸机卡等领域，其中诺基亚、索尼的研究方向主要趋向终端设备，而NXP则专注于芯片设计领域。得益于运营商及银行对手机支付应用的大力推广，2012年搭载NFC应用的智能终端开始进入大规模商用阶段。“在2010年的时候，还没有多少人知道NFC;2011年这个词的出现非常多，当时有一些高端手机有配NFC，到了今年很多中高端品牌手机已成为标配了。”NXP智能识别业务拓展经理刘颖表示，到2014年全球将会有8亿部手机支持NFC功能。 NXP智能识别业务拓展经理刘颖 ABI Research预计到2016年，NFC芯片组出货量将达15亿片。其中NXP由于最早开始NFC研发，在NFC芯片领域，目前NXP占据主导优势。其它包括博通、高通、MTK等厂商近年来也纷纷发布相关的NFC单芯片产品以及整合了BT、WIFI、GPS等功能的Combo芯片。刘颖表示，在全球范围内，NFC在美国和欧洲最早进入商用阶段。2010年谷歌就把NFC协议加入了Android中，并且与美国Sprint运营商开始合作Googlewallet;欧洲包括沃达丰在内的运营商很早就开始在德国、法国进行试点，现在包括波兰、意大利的手机支付项目都开始落地了。另一个发展较快的地区是日本和韩国，尤其是韩国从运营商到手机终端厂商发展的步调都非常一致，NFC在韩国已成标配。刘颖认为，NFC下一个即将爆发的市场就是中国。 [#page#] “不管是运营商还是银行的推动，给设备商和手机制造商的信号越来越明显。”刘颖表示，NFC此前在国内遇到了2.4Mzh和13.56Mzh的标准之争，还有运营商和银行两个体系之争。但在2012年6月份，移动和银联正式签订了战略合作协议，确定了未来共同进行手机支付的推广和相关技术研发探索，因此至少从政策层面已经不存在阻碍了。目前，各大运营商和银行都在大力推广NFC相关业务。2012年下半年，招商银行先与HTC合作发布手机钱包，后来与联通也发布了手机钱包相关服务。而中移动除了透露明年会有一千万台TD手机标配NFC外，还直接在年末的全球开发者大会中，提到会把SIM卡开放，提供更多的第三方接口给开发者来开发应用服务。 NFC应用不仅仅是支付 “手机支付是重要的NFC应用，但NFC并不等于手机支付”。博通无线互连组合芯片事业部商务拓展总监孔海泉表示，基于NFC技术独特的三种工作模式，NFC应用目前集中于交通卡、电子钱包等支付领域，同时也开始与越来越多的第三方服务提供商合作。在读写模式下，NFC手机相当于一个读卡器，可以读各种各样的标签，其使用场景取决于NFC标签。“还有一些应用是电子海报，比如一些商家的打折促销信息，现在越来越多的电子海报把这些信息放到电子标签里。用户只要用手机一刷，所有信息都可以读到手机里去。” 在卡模拟模式下，NFC可以实现各种身份识别。包括银行卡、公交卡、地铁卡、门禁卡……甚至身份证，基本上所有的卡都可以放到NFC手机中。由于用户的身份信息都存储在NFC的安全模块内，可以对这些卡信息进行分区管理，实现多卡合一。此外卡的余额和近期交易信息都可以通过手机的界面进行查询。除了模拟成卡，目前在智能手机上常常会有身份识别的问题，而仅仅依靠用户密码，安全等级是不够的，这个时候NFC就适合用来做一种身份识别。在P2P模式下，NFC可以帮助WIFI、蓝牙实现快速配对，真正的改变用户体验，同时还可以实现近距离快速数据连接，比如出差交换名片，NFC可以做到简化，手机碰一下就可以实现交互。快速简化配对可以说是NFC的一个新的杀手应用，用户只要拿手机在带NFC功能的电视、机顶盒、游戏机、打印机上轻轻一碰，就可以与这些终端进行互通。博通无线互连组合芯片事业部商务拓展总监孔海泉 [#page#] “到2014年，手机、平板、PC、游戏机、TV等消费电子产品都将标配Wi-Fi、蓝牙、NFC功能。” “NFC将成为有效连接实体及网络世界、并为手机使用者带来更佳体验的一项关键技术。” 联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁认为，NFC将极大的促进用户的使用体验。联发科近期就在CES展上发布了一款新技术，整合Miracast认证Wi-Fi及NFC两大无线传输技术。其发布的NFC芯片MT6605，优化了NFC及Wi-Fi的切换程序，能够以极低的功耗运行显著缩减设备配对时间，并能让移动设备在经由NFC配对后自动建立起点对点的连接，进行大数据量的文件传输或Miracast TM无线影音串流等应用，带来更好的用户体验。 [!--empirenews.page--] NFC应用商店 NFC芯片发展方向各种新兴应用的出现，也对NFC芯片本身带来新的要求，其中功耗、成本、兼容性都成为NFC芯片发展的方向。在手机支付应用中，一个对硬件设计的重要要求就是安全模块(SE)的选择。卡数据不会放到手机AP的Nand Flash里，而是存储在SE模块中，同时还有一些硬件的协处理器，运行银行的加密算法。所以NFC是非常安全的一种通信方式，这也是为什么NFC非常适合于移动支付。孔海泉表示，目前运营商主要倾向于采用SIM卡的方式，把SE模块集成在SIM卡里。这就产生了一个挑战，当厂商在设计一个带IC的手机的时候，可能要卖给不同的运营商或客户，这样就会有不同的方案需求。目前包括NXP、博通在内的NFC芯片方案都提供两个或以上的SE接口，可以兼容外接SE和SIM卡的安全模块的产品。联发科的MT6605也支持3个嵌入式或基于SIM卡的安全组件，使单一移动设备配置双SIM卡加一张microSD卡成为可能。 [#page#] 多种SE接口方案在成本方面，目前越来越多芯片厂商开始倾向于COMBO芯片的方式，整合各种无线连接芯片如GPS、BT、WIFI等，孔海泉就表示，博通是目前业界唯一可以提供NFC和COMBO解决方案的公司。在2012年，博通推出了全球第一款四合一的COMBO解决方案43341，这款产品集成了第四代COMBO芯片4334所有的功能，同时增加了NFC功能。从整个芯片的角度来说，这款产品可以节约50%的布板面积，同时可以节省40%~50%的功耗。“只要是设计手机和产品，大家希望能做到最佳性价比，我们希望能做到最优。有两个参数可以告诉各位，一个是布板面积，可以较业界同类产品缩小30%，我们的整个BOM的元器件可以较其它产品缩小50%。”孔海泉表示，除了节约成本，功耗在NFC芯片中也越来越重要。因为用户希望手机在没电的时候也能够刷卡。“我们的独立IC芯片及COMBO芯片相比业界其它产品，我们的功耗节省了90%。换句话说就是1/10的功耗。” 相比博通，NXP则更倾向于发展NFC单芯片。刘颖就重点介绍了NXP在2013年Q1量产的PN547。相比PN544，PN547的天线大小可以做到相对现在天线大小的1/3，所以它的整体BOM成本降低了不少。由于手机支付应用目前主要是运营商、银行这样的巨头在驱动，这些巨头一方面可以推动NFC产业更快的发展，但另一方面也对相关产品在认证、安全、兼容性等方面提出了更高的要求。比如一些国外运营商对NFC手机都要过卡模拟的测试认证，还有支付认证，这些认证都是很严格的。而国内的移动则对NFC的读写、卡模拟、P2P三种状态都会进行测试认证，在某些方面，比如射频的要求甚至要高于国外运营商。NXP目前占据全球NFC读写芯片80%的市场份额;在卡模拟领域，如公交、门禁、积分卡等领域，超过了80%的市场份额;在未来与各种卡模拟设备进行交互的时候，NXP在兼容性方面显然更优势。

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意法半导体的突破性半导体技术荣获电子成就奖

【导读】横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑(EEtimes)和电子技术设计(EDN)的2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。摘要：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑(EEtimes)和电子技术设计(EDN)的2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。关键字：电子成就奖，半导体电子成就奖旨在于表彰那些改变电子世界和影响人们工作、生活和娱乐方式的技术产品背后的人们和企业。 FD-SOI制程是28纳米及以下技术节点的传统半导体制程的升级换代技术，此项技术的优点是速度更快，制造更简单，功耗更低，现正准备投产。FD- SOI荣获能源技术类奖是因为这项技术能够在两个不同方面降低能耗和碳排放。首先，FD-SOI晶片制程较传统CMOS制程节省15%的步骤，可直接评估单位晶片制造能耗节省效果。更重要的是，根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI晶片本身可节约20%至50%的能耗，使终端设备更快散热，电池寿命更长。意法半导体主管数字产品部前工序制程研发的执行副总裁Joel Hartmann在领奖时表示：“荣获能源技术奖证明FD-SOI是一个能够同时满足低功耗和高性能需求的突破性技术，使芯片厂商能够提供满足‘每瓦性能’和‘每美元每瓦性能’双重标准的产品。” 入围电子成就奖最后一轮评选的意法半导体多名高管中，意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna是年度行政奖的后选人，虽然半导体市场缩减2%，但在他的卓越领导下，意法半导体在MEMS移动和手机市场的占有率接近50%。意法半导体还有四款产品作为“终极产品”入围了电子成就奖：处理器类STM32F3系列ARM Cortex M 微控制器;开发工具类M24LR Discovery Kit能源收集开发工具;传感器类市场首款双核陀螺仪;接口类“Mystique”高速主动协议双向转换器。

半导体电子电子技术意法半导体半导体技术

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