【导读】近日,针对仿冒霍尼韦尔盖瑞特(Garrett)的汽车涡轮增压器,云南省执法机关组织了连续两次突击检查。其中一次市场清查行动发生在大理市,当地工商行政管理局针对涉嫌侵犯霍尼韦尔商标权的商户进行了检查,从当地三个汽车零部件经销商处查获了超过40台侵权涡轮增压器。 摘要: 近日,针对仿冒霍尼韦尔盖瑞特(Garrett)的汽车涡轮增压器,云南省执法机关组织了连续两次突击检查。其中一次市场清查行动发生在大理市,当地工商行政管理局针对涉嫌侵犯霍尼韦尔商标权的商户进行了检查,从当地三个汽车零部件经销商处查获了超过40台侵权涡轮增压器。关键字: 涡轮增压器,霍尼韦尔,知识产权侵权 近日,针对仿冒霍尼韦尔盖瑞特(Garrett)的汽车涡轮增压器,云南省执法机关组织了连续两次突击检查。其中一次市场清查行动发生在大理市,当地工商行政管理局针对涉嫌侵犯霍尼韦尔商标权的商户进行了检查,从当地三个汽车零部件经销商处查获了超过40台侵权涡轮增压器。 另一次打击行动是针对昆明市的一个重复侵权商户,超过100台侵权涡轮增压器被查获,当地工商行政管理局正在对当事人进行进一步处理。 霍尼韦尔交通系统集团中国及印度区副总裁兼总经理戴鹏杰先生表示:“霍尼韦尔非常感谢云南省工商行政管理部门付出巨大努力来捍卫知识产权法,制止这种伤害我们业务和品牌的非法制假行为。这些案例突显出政府在应对知识产权侵犯问题方面正不断增加投入和努力。我们要牢记在心的是,这样的欺诈行为不仅伤害了霍尼韦尔,也伤害了经销商的客户。这次政府部门强有力的打击行动彰显了其保护合法商家和终端用户的决心。” 云南地处山区,独特的地理环境促成了汽车市场的繁荣,而涡轮增压器市场在当地也迅速发展起来。作为全球领先的涡轮增压器供应商,知识产权侵权给霍尼韦尔的业务和其盖瑞特(Garrett)备件市场品牌带来了巨大风险。 2012年8月,昆明市工商行政管理局官渡区菊花分局组织过一次类似行动,查处了包括上述提到的重复侵权者在内的三家经销商,查获了仿冒霍尼韦尔盖瑞特(Garrett)涡轮增压器共计330台。盖瑞特(Garrett)涡轮增压器被公认为是世界级的涡轮增压产品,能够在严苛的环境中运行,同时仍能确保安全性和可靠性,因此在业内声名卓著。 霍尼韦尔在研发领域的大规模投资促进了其保护知识产权的决心。公司致力于与政府和执法机关紧密配合,查处假冒商品和起诉假冒商户,云南省的这些案例是公司长期努力的最新成果。
【导读】从品牌形象到经营理念,从技术创新到战略发展,美信正在以一个全新的姿态向业界深刻而立体地渗透着一个讯息——我们在融入模拟整合的世界! 摘要: 从品牌形象到经营理念,从技术创新到战略发展,美信正在以一个全新的姿态向业界深刻而立体地渗透着一个讯息——我们在融入模拟整合的世界!关键字: 美信,模拟市场,模拟技术,模拟整合 从品牌形象到经营理念,从技术创新到战略发展,美信正在以一个全新的姿态向业界深刻而立体地渗透着一个讯息——我们在融入模拟整合的世界! 凭借其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为快速增长的市场提供创新的解决方案,美信成为模拟市场发展最快的公司之一,秉承“Creating a More Integrated World”的理念跨入而立之年。在深圳举行的美信创立30周年庆活动上,中国区总经理董晔炜与我们分享了美信30年创新路。他认为模拟技术的发展正处于新的转折点,就是从分立向模拟整合发展,美信正加快步伐迈入这个转折点,高集成度产品在美信总收入中的占比增加显著,从2007年的18%上升到2012年的42%。这些领先的模拟整合的产品从工业/医疗、通信、智能电网等应用领域体现了美信致力于以更低的成本提供性能更高、尺寸更小、功耗更低的芯片和系统方案,在本次活动中也进行了现场演示。 针对工业应用领域的现场演示中,面向工业过程自动化的完备信号链方案让记者深度解读了美信高集成度产品的创新能力。利用新型Pmod兼容外设模块可将高精度计时、数据转换、环境检测等各种高级功能直接植入到FPGA开发板上,加速模拟与混合信号电路的原型开发和评估,在最新推出的环路供电的传感器参考设计中,可提供低功耗,精确的RTD和4-20mA过程自动化解决方案。面向多功能工业电源的超小尺寸、高效率、同步降压DC-DC转换器,基于FPGA的SoC应用中,集成MOSFET,工作效率可提高10%,减少设备占用空间高达70%。 工业自动化过程控制一体化解决方案 集成MOSFET的工业电源DC-DC转换器 [#page#] 新型Pmod兼容外设模块 现场演示上,一款嵌有多种传感器、能够测量生命体征数据的T恤也吸引了记者的目光。这是美信推出的可穿戴式ECG & 体征监测服 (Fit)参考设计,是针对新兴远程医疗而兴起的可穿戴式设备市场。使专业医护人员能够以低成本频繁监测患者体质,提供更加有效的预防性医疗保健。高度集成的监护服设计可用于测量三导联心电图、体温和运动状态。所有诊断工具均已集成到衬衫内部,不会影响穿着舒适度。新型“Fit”集成了干电极ECG测量技术、复杂的信号处理技术、温度传感器、运动传感器、超低功耗微控制器及无线通信单元。医疗设备市场应用经理Steve LaJeunesse为我们进行了现场展示秀。 可穿戴式ECG&体征监测服 面对行业转型的挑战,美信也将通过创新、整合、均衡这三大战略支柱,巩固在模拟整合领域的引领者地位,董晔炜对记者表示,在未来继续通过技术创新以高精度、高成效设计,不断开发出符合本地需求的各领域产品和解决方案。美信组合业务模式倾向于追求目标市场的平衡发展。换句话说,就是既关注高增长、高容量的市场(例如消费类、无线手持设备),也关注相对稳定、高利润的市场(包括工业和通信基础设施)。
【导读】飞索(Spansion)预定于2013年7~9月,完成富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模拟及混合信号部门购并,未来将加速整合该部门技术资源,以及自家的嵌入式电荷撷取(eCT)闪存技术,全力加速嵌入式闪存(eFlash)MCU研发,预计于2015年发布首款产品。 摘要: 飞索(Spansion)预定于2013年7~9月,完成富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模拟及混合信号部门购并,未来将加速整合该部门技术资源,以及自家的嵌入式电荷撷取(eCT)闪存技术,全力加速嵌入式闪存(eFlash)MCU研发,预计于2015年发布首款产品。关键字: 飞索,富士通,MCU,嵌入式系统 飞索(Spansion)预定于2013年7~9月,完成富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)、模拟及混合信号部门购并,未来将加速整合该部门技术资源,以及自家的嵌入式电荷撷取(eCT)闪存技术,全力加速嵌入式闪存(eFlash)MCU研发,预计于2015年发布首款产品。 飞索资深副总裁暨全球技术长Saied Tehrani表示,飞索购并富士通半导体MCU和模拟业务后,将可进一步扩大在汽车、工业和消费性电子等嵌入式系统市场的产品线阵容。 飞索资深副总裁暨全球技术长Saied Tehrani表示,该公司在嵌入式市场与闪存领域已累积不少成果,若再结合富士通半导体MCU、模拟业务相关产品和技术,以及其在日本市场的优势,将可进一步扩大市场版图,带动飞索闪存产品销售成长。 据了解,在双方购并作业完成后,富士通半导体将成为飞索MCU和模拟业务的晶圆代工厂,并将沿用既有的55纳米、65纳米及90纳米制程,为飞索量产eFlash MCU。 Tehrani指出,除合并富士通半导体资源外,飞索亦于近期与联电达成40纳米制程合作协议,可望为旗下的系统单晶片(SoC)带来优势,未来也不排除透过该制程开发出更高性能、低功耗、高成本效益的MCU和SoC解决方案。 据悉,飞索与联电的40纳米合作协议中,将授权联电其独家的eCT闪存技术,该技术类似飞索的MirrorBit技术,但经过修改和逻辑优化,故具备更快存取时间(低于10奈秒)和更低功率的特色,并易于与逻辑整合,较传统编码型(NOR)闪存生产方式使用更少的光罩制程步骤,让eCT能整合闪存和高性能逻辑SoC产品,成为具有成本效益的解决方案。 面对eFlash MCU市场竞争者众,Tehrani强调,该公司在非挥发性记忆体发展有悠久的历史,并在嵌入式MCU和SoC独立式闪存的eCT技术发展上超过10年经验,且拥有的嵌入式闪存技术系专为先进的逻辑设计,因此具备更快存取速度、低功耗及高运算效率的优势,有利于提高日后旗下eFlash MCU产品的市场竞争力。
【导读】作为一种概念产品,智能照明点燃了半导体厂商们想象的火花,围绕小小灯泡的科技竞争正变得激烈起来。 摘要: 作为一种概念产品,智能照明点燃了半导体厂商们想象的火花,围绕小小灯泡的科技竞争正变得激烈起来。关键字: 智能照明,半导体,AC/DC控制器,LED灯泡 2011年,恩智浦半导体(NXP)率先提出“让每一个灯泡拥有一个IP地址”的理念,将物联网概念带进照明领域,推出了GreenChip智能照明解决方案。其理念是让每一个紧凑型荧光灯(CFL)、LED灯泡或灯管都具有一个IP地址,并允许任何人不管身在全球哪个角落,都可以利用移动互联设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑、PDA等)远程控制家里或办公室里的任何一个灯泡或灯管,实现单独监控、管理和控制等功能。 作为一种概念产品,智能照明点燃了半导体厂商们想象的火花,围绕小小灯泡的科技竞争正变得激烈起来。在美满电子科技(Marvell)日前宣布正式上市的住宅智能灯泡无线平台中,由于将全新的Marvell 88EM8511低功耗AC/DC控制器和无线微控制器嵌入于智能LED灯泡内,形成高度集成的片上系统(SoC)环境,使得该平台相比典型的无线连接灯泡,芯片数量锐减约50%,成为最大卖点。同时,新平台还包括一个简易的低成本ZigBee遥控器,或一个基于Marvell MC200+8782 Wi-Fi微控制器模块的Wi-Fi到ZigBee的专用照明桥接装置,以便灯泡直接与多业务家庭网关和无线路由器相连。基于此开放平台的第一款产品则是与Zonoff家庭网关连接的Leedarson智能灯泡。 在德州仪器(TI)MCU业务拓展经理吴健鸿看来,智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性,才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。为此,TI在此前CC2530的基础上做了大幅改进,将ARM Cortex-M3 MCU、存储器以及硬件加速器高度集成为单芯片ZigBee解决方案CC2538。协议支持方面,CC2538支持ZigBee PRO、ZigBee Smart Energy、ZigBee Home Automation以及ZigBee Light Link照明标准。此外,该SoC还支持采用IEEE 802.15.4及6LoWPAN IPv6网络的IP标准化开发,可实现最高的灵活性。 而恩智浦GreenChip智能照明解决方案则有两种版本可供选择:针对紧凑型荧光灯的GreenChip iCFL和针对LED灯的GreenChip iSSL。全套方案由以下几个部分组成:1.GreenChip iCFL和GreenChip iSSL芯片组,是针对智能灯泡的能效比极高的调光驱动器。2.超低功耗待机电源控制器。在智能照明应用中,由于灯泡需要随时听候来自用户和/或网络的指令,所以待机功耗显得尤为重要。3.兼容2.4GHz IEEE 802.15.4标准的集成式RF收发器和无线微控制器,Tx/Rx电流小于17mA。4.基于JenNet-IP网络层软件的低功耗IP无线连接功能。 JenNet-IP超低功耗IEEE 802.15.4无线连接网络层软件,是GreenChip智能照明解决方案的核心。这是一种增强型6LoWPAN网络层,专门针对基于IEEE 802.15.4标准的超低功耗网络而设计,适用于住宅和工业应用。NXP大中华区照明产品市场营销总监王永斌称,JenNet-IP具有很多引人注目的功能,包括超低功耗、射频距离长、存储器占位空间小且整体成本低,并可随意扩充,支持最多500台设备的大型网络。 如何让智能照明、云端服务、物联网擦出绚丽的火花,是恩智浦站在更高层次上考虑的一盘棋。NXP资深产品应用主任工程师陈尔泰表示,只要在现行的LED驱动器模块之外再安装一个Jennet-IP IOT照明模块,就可实现低成本的智能照明解决方案,不管是改装或新建大楼都能适用。虽然搭建智能照明会有初期的投入成本,但他强调,这为LED灯泡带来了非常大的卖点,而且投资在一至两年内就能收回,效益非常具有吸引力。 在Jennet-IP基础上,NXP现已可同时提供最新的JN516x系列无线微控制器、包括多款演示/电能计量应用/RF4CE控制系统在内的完整评估套件、以及配备电容式触摸屏和ZigBee RF4CE的智能遥控器,可协助工程师快速进行预配置的连网照明展示。王永斌认为,一旦家中所有灯泡都具备IP连网功能,未来再通过扩展搭建各类传感器与安全技术,最先进的照明技术就能实现与云端服务的联结,令照明系统自主收集资料,进行分析与控制,完美应用于IOT物联网系统设计。 为什么不采用业界成熟的ZigBee技术,却偏偏选择自主开发网络协议?陈尔泰解释说,对于“赋予每个灯泡一个IP地址”这种设想的最大挑战,来自于目前IPv4的地址资源不足。全球每年出货120亿只灯炮,仅让10%的灯泡拥有IP地址,都将是一个巨大的消耗。“所以,针对这种应用的方案必须支持IPv6,我们提出这种设想时,已考虑到这个趋势,这也正是我们NXP JenNet-IP网络不同于现有的ZigBee网络的根本原因。”
【导读】究竟,智能系统目前发展现状及未来发展趋势如何?各大知名半导体原厂都如何定位?注重哪些有价值的市场商机?我们该如何发掘和放大这些价值?相信本文半导体原厂精英将为您展现智能系统未来巨大机遇,同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。 摘要: 究竟,智能系统目前发展现状及未来发展趋势如何?各大知名半导体原厂都如何定位?注重哪些有价值的市场商机?我们该如何发掘和放大这些价值?相信本文半导体原厂精英将为您展现智能系统未来巨大机遇,同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。关键字: 智能系统,半导体,嵌入式应用,物联网,智能化设备 物联网热潮涌起,嵌入式系统从非连接性系统逐步演变成具有互联互通特性的智能系统。网络化加速人们对电子设备智能化的更深层次需求,未来所有设备终将为人类生活提供更方便快捷的服务。与此同时,随着人类对高性能、可编程性、多形式链接性的需求,传感器使用更为普遍,云端应用与数据亦随之成长,因此,硬件、软件与服务供货商生态系统为系统注入更多的智能化。鉴于此,智能系统市场将在未来几年后进一步加速其成长动能。 究竟,智能系统目前发展现状及未来发展趋势如何?各大知名半导体原厂都如何定位?注重哪些有价值的市场商机?我们该如何发掘和放大这些价值?相信本文半导体原厂精英将为您展现智能系统未来巨大机遇,同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。 颠覆传统,ARM借嵌入式平台衍生新生机 嵌入式应用的领域涵盖很广,以物联网概念为代表的智能化设备正在改变甚至颠覆许多传统行业,同时也不断衍生出新的市场商机。ARM作为全球领先的IP供应商,依托其强大的生态系统资源,让ARM的高能效技术能够服务于各种电子产品应用及服务,从而满足终端用户的不同需求。 ARM嵌入式市场经理耿立锋表示,除了CPU IP优势以外,ARM嵌入式平台对ARM生态系统的形成也起着至关重要的作用。 ARM嵌入式平台涵盖从低端的传感器信号控制到复杂的高性能处理器;既有针对成本敏感的简单应用,也有支持包括Linux/Android/Windows等大型的操作系统。应用领域包括智能能源,家用电器,便携式医疗电子,智能家居,门禁安防,以及各种传感器的信号控制等等。同时ARM的业务模式和生态系统资源可以让其众多合作伙伴与ARM一起成功。 致力嵌入式创新,英特尔打造互联新世界 当数以亿计的计算设备连接至互联网和云中,之前功能单一且孤立的嵌入式系统正在向全新类别的智能系统转变,传统的嵌入式系统向智能系统的转变,为整个电子行业带来前所未有的发展机遇。英特尔从传统的嵌入式延伸到智能系统,主要从客户体验、云计算、细分行业的分析能力、数据安全和负载整合等5个方面入手定位其智能系统市场价值。 英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部市场经理郭威强调,英特尔的智能系统强调和关注拥有管理、分析数据,并将其转化为宝贵的商业智能所需的高性能计算能力。 [#page#] 郭威表示,为了简化并加速物联网的部署,英特尔智能系统框架包含一系列不断演进并具备互操作性的解决方案,旨在通过一致、可扩展的方式,为不同设备提供连接性、可管理性和安全性。英特尔智能系统框架建立一整套解决方案,将显著缩短智能系统实现硬件和软件集成所需的开发时间。此外,该框架为构建解决方案的生态系统,提供了一个标准化的开放平台,将有助于满足当前碎片化市场的需求。 深化Smarter systems战略布局,Xilinx稳居FPGA行业第一 在FPGA行业连续十多年稳居第一位的Xilinx公司,在28nm时代通过全球首个推出28nm芯片等一个行业第一的产品组合All Programmable FPGA, SoC和3D IC,把Xilinx推向在单位功耗性价比、可编程系统集成、BOM成本降低上领先一代的新的辉煌。 Xilinx公司亚太区销售与市场副总裁杨飞深入阐述如何推进Smarter系统发展策略,凸显强强联合发展模式,续写领先一代优势 杨飞强调,最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司,业界最大与最成功的代工企业TSMC进行“强强”的战略合作,加上ARM在嵌入式领域的配合,我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势,未来几年市场份额会进一步扩大。 迎合物联网需求,罗姆传感器技术连连升级 “物联网”兴起,智能系统应用层次将更加丰富和复杂,智能化网络带来海量数据采集、传输、处理和分析工作。通过与集团旗下公司在传感处理技术领域领先的LAPIS Semiconductor、以及MEMS加速度传感器国际供应商Kionix间的协作,罗姆扩大了传感器产品阵容,处理设备对传感器的输出信号进行了适当的增强、分析、处理。 罗姆半导体中国技术中心总经理李骏表示,罗姆充分结合传感器技术长期以来具备的低成本、低功耗的特点,更好的迎合了物联网技术的需求。 通过结合各种传感技术,如统一控制传感器的超低功耗微控制器及实现它的各种算法、驱动程序软件等,提供与客户设备相契合的最佳全套解决方案。[!--empirenews.page--] [#page#] 嵌入式系统最新技术保驾护航,风河铺就物联网坦途 围绕“全面智能化”这个全球性主题,风河为国内嵌入式系统开发者带来全球最新的趋势和技术,包括智能系统和物联网(M2M)、智能网络、安卓系统、产业发展动态以及风河的最新技术。 风河系统有限公司中国区总经理韩青表示,风河和英特尔正携手为物联网技术相关的公司铺就通往市场坦途,提供解决方案,获得独特市场竞争力。 物联网环境对嵌入式软件的要求将会集中体现在互联性、安全性和可管理性这三个方面。风河和英特尔正在携手为物联网技术相关的公司铺就通往市场的坦途,也就是提供解决方案,帮助物联网企业扫除大家都会遇到的基础性障碍,让大家都能全力以赴去解决各自的特殊问题,从而获得独特的竞争力。 点评 据市场研究员表示,预计到2020年,新兴的物联网将会培养处一个大约涵盖250亿台设备,带来收入4万亿美元的市场。毫无疑问,物联网、云计算和智能化趋势的演进给智能系统开辟了空间、增加了机遇,同时也带来了挑战。整个生态系统各大厂商在嵌入式领域的蓬勃发展,包括对芯片方案、开发工具、软件标准、操作系统和中间件等的开发,使得智能系统产业链得以长足发展。 现今,以ARM、Intel、风河、Xilinx、罗姆等为首的全球半导体芯片原厂,无论是在价值定位,还是市场应用布局,都紧扣智能化发展旋律,积极布局智能系统,各自发挥其差异化优势,为自身迎来广阔发展空间,也给智能系统产业链带来不可估量的发展动力。
【导读】(中国,上海—2013年7月3日),世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)首次亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)。 摘要: (中国,上海—2013年7月3日),世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)首次亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)。关键字: 华虹NEC,电源管理芯片,汽车电子 华虹NEC与宏力半导体、华力微电子组成联合展台,为设计公司和系统厂商展示出8英寸到12英寸的强大技术制造实力,吸引了众多潜在客户与合作伙伴的关注和垂询。同时,华虹NEC和宏力半导体还展出了嵌入式非易失性存储器、模拟/电源管理芯片、功率器件、射频、汽车电子等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案。 此次参展China IC Expo,将有助于我们分享珠三角地区独具特色的电子设计、制造和供应链资源,进一步提升公司在该地区的影响力,增进与珠三角地区客户的交流合作。 *照片: 关于华虹NEC 上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月,是中国大陆第一家8英寸晶圆厂,现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线,月产能已达9万片。公司总部位于中国上海,在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。 华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺、专业的、高附加值代工服务,专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压CMOS/显示驱动、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台,代工产品已广泛应用于通讯、计算机、手机、家电、智能卡、MCU、汽车、开关电源、电池管理、医疗电子、绿色能源(包括风能、太阳能)、机车拖动、轨道交通、智能电网、音频、LED显示、新型照明(包括LED照明和节能灯照明)等领域。 华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务,包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外,华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。 华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权,并且通过了TS16949汽车业管理体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。
【导读】继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后,德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势,透过购并电源晶片商--iWatt,更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。 摘要: 继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后,德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势,透过购并电源晶片商--iWatt,更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。关键字: Dialog,电源管理,PMIC,AC-DC电源管理 Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后,德商戴乐格(Dialog)日前再度发动新攻势,透过购并电源晶片商--iWatt,更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。 Dialog执行长Jalal Bagherli表示,购并iWatt系Dialog推行多角化经营策略的重要一步,由于两家公司的电源管理技术具有高度互补性,未来将有助Dialog 强化在PMIC市场的地位,并争取更多新兴AC-DC电源管理市场商机,包括轻薄可携的行动装置充电器,以及极具发展潜力的LED固态照明(SSL)控制器,刺激营收成长。 Bagherli强调,iWatt的数位电源管理晶片已获得许多一级(Tier 1)原始设备制造商(OEM)青睐,两家公司合并后将使产品阵容更加全面,有助Dialog拉拢三星(Samsung)、宏达电和诺基亚(Nokia)等行动装置品牌大厂,冲刺PMIC市占率。同时,iWatt在LED照明控制IC领域已耕耘多年,并以独特的数位可编成控制技术打造高效率AC-DC解决方案,此亦有助Dialog搭上LED照明发展热潮,加速抢进奇异(GE)、欧司朗(OSRAM)和飞利浦(Philips)的供应链。 据顾能(Gartner)研究报告指出,2015年全球电源管理晶片市场产值将上看115亿美元,其中,数位电源IC在AC-DC电源转换器与LED照明的强劲需求带动下,出货成长表现将特别突出。 在电源转换器方面,行动运算装置制造商正扩大采购小型、高效率且支援快充功能的电源转换方案,驱动AC-DC电源晶片商加紧研发数位控制方案,争取新设计商机。至于LED照明业者亦因应欧美新能源法规的规定,积极寻求高效率、高整合数位电源管理方案,以提升能源使用效率,此亦为晶片商带来新的发展契机。 现阶段,AC-DC数位电源市场产值已达18亿美元,预估至2015年将成长至59亿美元规模,因而吸引电源晶片商争相投入卡位。其中,一向专注于DC- DC设计的Dialog近期以总额3亿4,500万美元收购iWatt,取得上百件数位AC-DC电源管理技术专利,足见其扩张数位电源事业的雄心。
【导读】家庭节约用电有利于保护环境。在此,半导体供应商在开发能效改进技术方面正日益发挥重要作用。大部分行业专家都认为,电机控制、照明、计算和电源领域是新能源技术在能耗方面能够产生重大影响的领域。结合对系统和应用的深入理解以及产品的改进,能够产生使能源使用效率最大化的解决方案。 摘要: 家庭节约用电有利于保护环境。在此,半导体供应商在开发能效改进技术方面正日益发挥重要作用。大部分行业专家都认为,电机控制、照明、计算和电源领域是新能源技术在能耗方面能够产生重大影响的领域。结合对系统和应用的深入理解以及产品的改进,能够产生使能源使用效率最大化的解决方案。 关键字: ,半导体,电源,节能,家电 讯:家庭节约用电有利于保护环境。在此,半导体供应商在开发能效改进技术方面正日益发挥重要作用。大部分行业专家都认为,电机控制、照明、计算和电源领域是新能源技术在能耗方面能够产生重大影响的领域。结合对系统和应用的深入理解以及产品的改进,能够产生使能源使用效率最大化的解决方案。 目前,关于节能家电电源的整体解决方案有反激式转换器 IC、同步整流控制器、PowerTrench MOSFET。从电源管理、数据转换、运算放大、接口电路及音视频系统等不同侧面提供经优化技术。这样,系统的各个部件就能更有效地发挥其节能功效,从而取得“1+1>2”的效果。 随着上游元器件技术水平的提高和自身关键技术的不断发展,家电电源技术取得了极大的发展。在节能降耗政策环境的影响下,高效、节能已经成为电源类产品发展的方向,电源企业在设计、材料、工艺等方面已实现技术升级,在数字电视、LED、IT等新兴领域的智能化应用也将呈现出稳定增长的趋势,并带给我国家用电器电源行业更大市场空间,并使之继续保持快速发展。 针对家电创新技术和相关解决方案,资讯机构将于7月26日在广东顺德举办第五届家电IC创新技术与节能管理研讨会。届时,无锡芯朋微电子股份有限公司资深经理谭汉生将带来《2013年芯朋微电子家用电器电源解决方案》。系统性地介绍2013年家用电器的全面电源方案和最新趋势,同时详细讲解AP8012E,PN8124,8136等新一代家电电源IC的设计方法和要点。详情点击:meeting/jiadian5/index.html。 会议相关负责人表示,会议免费开放,欢迎业界人士前来参加。专业听众报名正在进行中,即刻上网点击:meeting/jiadian5/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和多个奖项机会! 更多详情请登录活动官网:http://www.ic.big-bit.com/。 往届家电研讨会现场
【导读】从不推8核到快速宣布推出8核处理器MT6592,联发科让业界一惊。惊的是到底智能手机需要不需要八核,如果真需要,又需要什么样的八核。 摘要: 从不推8核到快速宣布推出8核处理器MT6592,联发科让业界一惊。惊的是到底智能手机需要不需要八核,如果真需要,又需要什么样的八核。关键字: 智能手机,联发科,MT6592,8核 从不推8核到快速宣布推出8核处理器MT6592,联发科让业界一惊。惊的是到底智能手机需要不需要八核,如果真需要,又需要什么样的八核。 从单核、双核到四核,智能手机之前一直延续着电脑时代不断升级的走势,不过要比电脑升级快得多,如果说2011年是单核的天下、2012年是双核称霸,2013年虽然双核甚至单核智能手机依然可以满足绝大部分智能手机的需求,四核已经成为主流智能手机的标配机型,再往下走真会是八核? 按照ARM的整体战略,至少短期内A15八核是面向服务器等IT产品而不是智能手机,ARM为智能手机准备了大小核配置,厂商可以使用4+4双四核构建自己的手机处理器。这方面走的最快的便是三星的Galaxy S4智能手机,不过目前来看效果一般,因为虽然对外号称八核,其实Galaxy S4同时运行的只有四个A15或四个A7,大小核结构被人称为伪八核也不无道理。 按照ARM规划,大小核架构有三种调用方式,1、两个四核分开运行;2、两个四核的不同核配对调用;3、大小核可以同时运行,按照需求启动不同核数,不过有关第三种调用方式的正式代码要在7月ARM才会提交LINUX组织,做急先锋的Galaxy S4其实使用的是第一种调用方式,这种方式下手机工作状态手机使用四个A15核,待机或一般任务使用四个A7核,既保证了手机良好的性能,也保证了足够长的待机时间。 就目前的状态而言,应当是四个A15核是保证了最强的性能,因为短期内八核A15不会出现在智能手机方案中,三星采用大小核概念显然是为了市场竞争策略,因为对于绝大多数消费者而言所谓八核只是噱头,并不比四个A15核性能更高,至少在采用第三种调用模式的Galaxy Note 3上市之前如此,三星如此只是为了在配置上遥遥领先竞争对手,比如Apple、HTC、SONY甚至Moto等,在手机越来越走向标准化的今天,差异化做到足够明显,特别对于以电脑思维延伸至手机的消费者而言杀伤力巨大。 三星Galaxy S4掀起了业界对手机核战的讨论,这几天联发科推出八核MT6592则更进一步,虽然至今没有公开的资料,据说联发科MT6592采用八个A7内核基本是铁定的事实,联发科推出8核A7的MT6592,别说消费者,连许多业内人士都感到不解,联发科真有必要开发一个A7的八核吗?八个A7内核可以同时运营吗?有关第二个问题老杳已经讲过,理论上可以,因为ARM准备在7月向LINUX组织提交相关代码,如果联发科够努力够聪明应当来得及,从技术上讲联发科推出八个A7同时运行的八核产品并不是不能实现。 大家觉得不解理由很简单,因为八核A7组成的处理器其实并没有四个A15组成的处理器性能更好,如果仅仅是处理器性能考虑,联发科完全没必要推出8 个A7组成的八核处理器MT6592,三星的伪八核至少保证了强大的性能,联发科的真八核其实比三星伪八核或高通A15四核性能要差得多。既然联发科已经准备推出,显然是基于不同于高通的市场策略,因为联发科考虑的不是性能最优而是核数更多:不懂内情消费者喜欢的喜好。 [#page#] 站在联发科的立场或许推出8个A7的八核并没有错,因为从四个A7的四核MT6589市场推广来看非常成功,从ARM对A7、A9、A12、A15 不同内核的定义来看,A7主要面向中低端手机,A15面向中国高端手机,ARM并没有限制使用什么内核构建处理器,使用四个A7定义产品成本要比四核 A15要低得多,甚至使用八个A7定义的八核处理器成本也比四个A15处理器要低很多,在满足消费普通需求的前提下,对以手机核数作为参照的消费者而言当然一举多得,用最低的成本实现最大的效益。这一点已经从MT6589上得到充分体现,今年四核产品满天飞,MT6589居功至伟。 从上述分析也可以看出,联发科并不想与高通在高端产品上拼个你死我活,而是希望以不同产品策略抢占中高端市场,逼着厂商在中高端产品上满足消费者的对核数“需求”。 之前有媒体问联发科推出八核MT6592对竞争对手的影响,老杳认为对高通影响应当不大,因为高通今年的策略显然是LTE及多模支持,这部分高通已经占据绝大多数市场,而且今年大陆启动LTE试商用,能否支持LTE显然成为是否高端的风向标,对展讯的影响应当也不大,因为至今展讯主要集中在中低端市场,影响最大的应当是联发科自己的四核MT6589系列。 综上所述,联发科推出8核MT6592采用八个A7更像是市场行为而不是简单追求产品性能,这种令很多人看不懂的配置怪胎出笼只能说消费者的认知误区所致,毕竟按照自己判断需求定义产品的公司除了Apple之外并不多,大多数厂商都是依照消费者的喜欢定义产品,联发科如此策略不能说错,只不过消费者是否还会像去年一样追求核数量依旧是个未知数,过去几年只是智能手机的普及年,消费者依然以电脑的怪性思维思考,世界在变,消费者也许会变得越来越理性。 延伸阅读: 降低热量增强续航 海思K3V3八核处理器曝光 华为自家的海思K3V2四核处理器是 2012年初业界体积最小的四核处理器,华为旗下采用该处理器的高端智能机在去年8月在中国市场发售。虽然去年12月底的时候,华为的八核处理器放出风来,但是直到上月发布的Ascend P6依然还是采用是海思看3V2处理器,不禁让外界认为华为的脚步有些慢了。不过,今天据腾讯华为特供机透露的消息称,华为的八核处理器海思K3V3已经研发完成,并且在解决手机散热的问题上取得了重大的突破。 [!--empirenews.page--]据悉,为了使这颗K3V3八核处理器在高频运行的时候保持低温,华为开发设计了一种热能转化电能的充电芯片,当cpu的温度高于设定值时,会自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了cpu温度,又延长了手机的续航时间。另外,腾讯华为特供机在微博上表示,这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒,当这些颗粒受热后就会振荡产生电流,充给电池,目前热电的转换效率还不高,低于15%,但对于降低手机cpu的温度,效果却相当明显! 除了微博爆光以外,余承东还透露他们的八核心处理器的一些消息。据悉,海思K3V3八核处理器采用最新的A15架构。主频为1.8GHz,同时采用的是Mali的GPU和28nm工艺。同时,余承东还表示搭载该处理器的手机为Ascend D2和Ascend Mate的升级版。 目前,已经有三星已经推出了搭载自家八核处理器的智能终端,华为也将推八核处理器的智能机,联发科也不会示弱,将会在年底前量产自己的八核处理器,与三星和华为一道加入八核俱乐部成员。媒体估计,这款K3V3芯片可能仍将交给台积电代工制造。
【导读】省委常委、市委书记黄莉新会见了来访的德国欧司朗光电半导体公司首席执行官阿尔多·坎普一行,就加快项目建设、深化双方合作进行洽谈并达成共识。市领导许刚、张叶飞会见时在座。 摘要: 省委常委、市委书记黄莉新会见了来访的德国欧司朗光电半导体公司首席执行官阿尔多·坎普一行,就加快项目建设、深化双方合作进行洽谈并达成共识。市领导许刚、张叶飞会见时在座。 关键字: 欧司朗光电半导体,照明 黄莉新表示,欧司朗光电半导体项目填补了无锡乃至江苏在该产业领域的空白,将为无锡市提升LED光电半导体产业的研发、生产和服务水平起到积极推动作用。项目签约进驻无锡新区以来,在双方共同努力下,各项建设进展顺利、推进有力,取得了明显成效。希望欧司朗公司进一步加大在锡投资力度,加快实现基地化发展,推动双方在更高层次、更宽领域上实现合作共赢、共同发展。无锡市委、市政府将进一步优化服务、完善政策,为企业发展营造良好环境。阿尔多·坎普表示,欧司朗无锡项目是集团最重要的项目,其建成后将对集团全球业务拓展起到促进作用。希望双方进一步密切合作交流,努力将欧司朗无锡工厂打造成为集团海外最重要的基地。 德国欧司朗是全球照明领域龙头企业,其投资的欧司朗光电半导体(中国)有限公司是无锡新区近年来引进的重大高科技外资项目,总投资达2.5亿欧元。该项目目前已进入机电设备安装阶段,预计今年10月份即可建成投产。
【导读】Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后,德商Dialog日前透过购并电源晶片商--iWatt,更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。 摘要: Dialog挥军交流对直流(AC-DC)电源晶片市场。继跨足蓝牙(Bluetooth)及触控IC市场后,德商Dialog日前透过购并电源晶片商--iWatt,更进一步将事业触角从行动装置电源管理晶片(PMIC)延伸至发光二极体(LED)照明控制和行动装置电源转换器等AC-DC应用领域。关键字: 电源管理,LED照明,AC-DC电源 Dialog执行长JalalBagherli表示,购并iWatt系Dialog推行多角化经营策略的重要一步,由于两家公司的电源管理技术具有高度互补性,未来将有助Dialog强化在PMIC市场的地位,并争取更多新兴AC-DC电源管理市场商机,包括轻薄可携的行动装置充电器,以及极具发展潜力的LED固态照明(SSL)控制器,刺激营收成长。 Bagherli强调,iWatt的数位电源管理晶片已获得许多一级(Tier1)原始设备制造商(OEM)青睐,两家公司合并后将使产品阵容更加全面,有助Dialog拉拢三星(Samsung)、宏达电和诺基亚(Nokia)等行动装置品牌大厂,冲刺PMIC市占率。同时,iWatt在LED照明控制IC领域已耕耘多年,并以独特的数位可编成控制技术打造高效率AC-DC解决方案,此亦有助Dialog搭上LED照明发展热潮,加速抢进奇异(GE)、欧司朗(OSRAM)和飞利浦(Philips)的供应链。 据顾能(Gartner)研究报告指出,2015年全球电源管理晶片市场产值将上看115亿美元,其中,数位电源IC在AC-DC电源转换器与LED照明的强劲需求带动下,出货成长表现将特别突出。 在电源转换器方面,行动运算装置制造商正扩大采购小型、高效率且支援快充功能的电源转换方案,驱动AC-DC电源晶片商加紧研发数位控制方案,争取新设计商机。至于LED照明业者亦因应欧美新能源法规的规定,积极寻求高效率、高整合数位电源管理方案,以提升能源使用效率,此亦为晶片商带来新的发展契机。 现阶段,AC-DC数位电源市场产值已达18亿美元,预估至2015年将成长至59亿美元规模,因而吸引电源晶片商争相投入卡位。其中,一向专注于DC-DC设计的Dialog近期以总额3亿4,500万美元收购iWatt,取得上百件数位AC-DC电源管理技术专利,足见其扩张数位电源事业的雄心。
【导读】关于高清的定义,多数厂家借用数字电视领域中的“HDTV”概念,把满足720P、1080P、1080I格式的视频采集、传输、显示、记录设备称为高清设备,包括高清摄像机、高清编码器、高清监视器、NVR、高清解码器等设备,也包括配套的百万像素镜头。近年来,随着高清市场需求的井喷以及安防企业的不断创新,我国高清安防市场占有稳步提高,整装待发走向世界领域。 摘要: 关于高清的定义,多数厂家借用数字电视领域中的“HDTV”概念,把满足720P、1080P、1080I格式的视频采集、传输、显示、记录设备称为高清设备,包括高清摄像机、高清编码器、高清监视器、NVR、高清解码器等设备,也包括配套的百万像素镜头。近年来,随着高清市场需求的井喷以及安防企业的不断创新,我国高清安防市场占有稳步提高,整装待发走向世界领域。关键字: 高清监控,安防行业 高清市场占有率稳步增长 目前,我国有规模的百万像素摄像机生产厂家超过30多家,2011年上半年百万像素摄像机产品生产达90万台,销售额超过8亿元人民币。其中国内销售约70万台,在国内市场上的百万高清摄像机中,国产品牌占71%,外资品牌占29%。从2008年到2010年,网络高清摄像机的市场份额平均以70%的增长速率高速发展,市场规模从5.2亿扩展到了15亿,增幅为200%。 市场的翻倍增长,带动的是高清监控在工程、项目中应用的推广与普及。在此种情况下,2012年下半年或2013年的上半年,高清监控将会出现拐点,许多业界人士乐观估计,2015年,百万像素的数字高清摄像机将会超过摸拟摄像机,位居视频监控产品第一。 高清监控发展三大核心问题 高清百万像素网络摄像机是安防行业推出的应用于监控领域的专业视频监控摄像机。在如今这个高清时代,网络摄像机的高清技术决定了它的发展方向。高清网络摄像机使图像清晰度有了质的飞跃,但也给高清监控系统带来了一系列现实的问题。 1、带宽问题 由于目前网络带宽有限,高清视频带来的高码率成为其最大的推广瓶颈。如何用尽可能低的码率传输尽可能高质量的视频是高清监控需要解决的首要问题。同时由于网络的异构性,不同的网络具有不同的信道特性,不同的用户享受到的网络带宽也不相同,甚至同一用户的带宽也可能是随时变化的。随着监控领域的发展,各种用户终端都有连接监控视频的需要,如局域网监控网络带宽较为理想,用户希望浏览高质量的视频;而手机监控领域由于带宽有限,用户更看重的是低码率下的视频流畅性。如何适应这些不同的带宽环境也是高清监控设备需要解决的问题。 2、显示问题 相对于标清视频,高清视频的信息量大为丰富,相应的对解码显示性能要求也大大提高,如目前主流的PC机可以轻松实现8路D1标清视频的解码显示,但若前端是1080P高清视频,只能勉强解码显示1路。对于大型视频监控平台,若全部使用高清视频,服务器解码压力会很大。 3、存储问题 图像分辨率的提升,必然会消耗更大的存储空间。以1920×1080@30帧视频为例,利用H264的编码算法,为保证清晰度,码流需保持在6Mbps以上,约为标清视频的4-8倍。在标清视频条件下,一台16路DVR内置8快2T硬盘即可满足长时间视频存储需求,而在高清监控中,这一时间将被大大缩短,即会带来存储成本的增加。 我国高清监控未来将走向世界 随着中国科技水平的不断提高和数字化时代大背景下,中国与全球发达国家在科技方面的差距将日益缩小。在安防监控的高清时代,中国企业在全球安防市场中将占有重要席位,由海康威视、大华、中威电子等民族企业自主研发的民族品牌高清监控产品将打破目前日韩、欧美占领市场主要份额的局面,在未来的安防监控市场上大放光彩。 市场的表现也印证了数字百万高清将统领未来视频监控产品的局面。据调查显示,2011年上半年高清监控摄像机的出货量达到了90万台,预计2011年全年的高清摄像机出货量将保持100%的增长速度,年底有望达到200台,增幅将实现翻番。大多数监控设备生产厂商也乐观估计,在2015年,百万像素的数字高清摄像机将会超过摸拟摄像机,成为安防监控领域的霸主。 从过去的“看得见”,到现在的“看得清”,数字百万高清摄像技术的发展,为今后安防监控向网络化、高清化、智能化的发展打下了良好的基础。在高清监控所拥有的清晰画面中,可以实现智能分析,对监控画面场景中的人或物进行识别、对比、判断,并就异常现象对用户产生提示或报警,将目前视频监控大多数只起记录、录像,事故发生后回放查询的作用,改变为主动识别、报警,防患于未然。 高清监控的巨大市场引得许多企业纷纷投入进来,种类繁多的高清产品更是如雨后春笋般涌向市场,随之而来的是市场竞争的硝烟日益浓重。统计数据显示:我国有能力生产各种摄像机的中小企业已达600多家,其中外资(包括港澳台)企业50多家,年生产各类监控摄像机1500多万台,产值120多亿元,创造的财富已占到全国安防GDP的8%左右。 激烈的市场竞争对于一些没有研发实力、效仿高清的企业来说,是一道难以跨越的鸿沟,因为他们无法面对不同于模拟监控时代的高清准入门槛,不能掌握核心技术,无法完成产品的更新换代与持续服务。但对于那些走在高清研发前沿的有实力的企业来说,掌握了核心技术,拥有强大的研发生产能力与技术服务能力,能随时应对技术的升级需要,成为高清时代的品牌企业。 值得庆幸的是,在经历了数字化浪潮,诞生了海康、大华、中威等一批知名品牌、上市公司后,中国安防市场又迎来了高清化浪潮,这给中国安防企业带来了又一次的发展契机。其中,中威电子VAR3S的出现,代表中国安防企业已经可以根据市场需求进行高度定制开发,标志着中国安防企业在巨大市场需求的推动下,依托多年的技术积累,已经基本摆脱了对国外技术的依赖,成为推动全球安防产业进步的动力。
【导读】陆系平板供应链再下一城,继比亚迪与瑞芯微(RockChip)打入惠普平价平板后,市场传出,瑞芯微的处理器又获东芝低价平板计算机采用,并同样由比亚迪代工。 摘要: 陆系平板供应链再下一城,继比亚迪与瑞芯微(RockChip)打入惠普平价平板后,市场传出,瑞芯微的处理器又获东芝低价平板计算机采用,并同样由比亚迪代工。关键字: 东芝平板,瑞芯微,陆系平板供应链 陆系平板供应链再下一城,继比亚迪与瑞芯微(RockChip)打入惠普平价平板后,市场传出,瑞芯微的处理器又获东芝低价平板计算机采用,并同样由比亚迪代工。尽管目前陆系厂拿下的多半是低价机种,但也显示已具备打入国际性品牌的能力,后续动态值得关注。 目前东芝平板主力代工伙伴为和硕,所操刀的产品多以中高阶为主,象是REGZA Table AT703等,不过后续规划的平价机种则改由比亚迪生产。 惠普2月推出169美元的平板Slate 7,由于负责产品的高层过去与陆系手机供应链很熟悉,因此将订单交由比亚迪负责,甚至采用白牌芯片商瑞芯微的产品,正式将陆系平板供应链拉上台面。 过去东芝在笔记本有小量释单给比亚迪,近期市场再传出,东芝内部规划一款低价平板,也交由比亚迪和瑞芯微。这也是继惠普之后,陆系供应链又拿下一国际品牌。 因平板低价化,加上大陆当地白牌众多,也给予陆系供应链练兵机会,并建立起从上游到下游完整的供应链,例如处理器厂瑞芯微、展讯、触控的欧菲光、电池模块的ATL,到下游组装的比亚迪、万利达。大陆平板解决方案因芯片和触控面板的报价较低,平板FOB报价普遍可达50~60美元,具成本优势。 另一个让陆系供应链趁机卡位的原因,则是因平板利润不断滑落,台系代工厂的接单意愿普遍不高,倾向策略性挑单,并转为开发加值服务。 仁宝总经理陈瑞聪日前指出,以营收贡献来看,4台平板只够抵一台笔记本,也就是说,生产1,000万台平板只能抵250万台笔记本的营业额,代工厂面对营收、获利下滑的冲击压力很高。象是仁宝内部已着手开发以社群、网购等应用为中心平板,盼争取网络业者的订单,明年有机会见到布局发酵。 业界人士表示,低价平板不等于保证热卖,目前仅宏碁与华硕的产品出得比较有量,但惠普Slate 7在4月陆续开卖后,销售状况似乎也平平,而东芝产品能否热卖仍有待观察。
【导读】IC制造行业呈现出一个明显的趋势,即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,而IC厂商数量将会持续缩减。 摘要: IC制造行业呈现出一个明显的趋势,即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,而IC厂商数量将会持续缩减。关键字: 晶圆厂,芯片,电源管理芯片,IC 自2008年以来,大多数的集成电路产品都采用的是300mm晶圆。就出货面积而言 (以规范的200mm晶圆为基础),300mm晶圆在2012年12月的装机产能达到了56%。IC Insights最新报告预计,300mm晶圆的渗透率将会稳步增长,在2017年达到70.4%。 (如图)。 在大多数情况下,300mm晶圆厂一般用于生产大批量产品、商品类芯片如DRAM和闪存、最新的图像传感器和电源管理芯片、复杂的逻辑芯片、具有较大模具尺寸的微型IC,以及代工厂生产,众多的订单来源足以填满300mm晶圆厂的产能。 不同晶圆尺寸的月装机产能占有份额预测 300 mm晶圆产能最高的厂商名单包括:DRAM和闪存厂商如三星、SK海力士、东芝、尔必达和南亚;业界最大IC厂商并统治MPU领域的英特尔;以及全球最大的两家专业代工厂台积电和GlobalFoundries。这些厂商提供的IC类型都是采用最大尺寸的晶圆,以便于最佳地分摊每模的制造成本,从而获取最大利润。 值得注意的是,美光在成功收购尔必达以后,新美光的300mm晶圆产能就成为业界第二,仅次于内存芯片厂商三星。 IC制造向“大”迁徙,能撑到终点的厂商真不多 同时,到2017年12月,200mm晶圆的月产能占有份额将从2012年12月的32%下降至21%,如图所示。在未来数年,200mm晶圆仍将为晶圆厂商带来利润,并被用于生产各种类型的IC,如特殊存储器、图像传感器、显示芯片、微控制器、模拟产品以及MEMS芯片。因以前生产的芯片转移到300mm而没落的200mm晶圆厂非常适合生产这些芯片。 [#page#] IC制造行业呈现出一个明显的趋势,即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,而IC厂商数量将会持续缩减。这对于设备供应商和芯片厂商来说,也许是个坏消息。比起200mm晶圆厂,只有61%的厂商拥有和运营300mm晶圆厂。全球300mm晶圆产能分布极不均匀。根据IC Insights的报告显示,实际上,只有大约15家厂商拥有领先的IC生产设备和材料,构成未来的总体有效市场(TAM)。随着450mm晶圆技术到来,预计IC生产厂商数量将会进一步缩减,最多只剩下10家厂商,并且其中有一部分还有待观察。尽管有增长势头,但IC Insights预计,到2017年12月份,450mm晶圆产能仍然只占全球IC产能的0.1%。 300mm晶圆
【导读】然而综上所述,芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终,英特尔需要战胜的并不是ARM构架,而是由ARM带来的廉价计算风潮。 摘要: 然而综上所述,芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终,英特尔需要战胜的并不是ARM构架,而是由ARM带来的廉价计算风潮。关键字: 处理器,芯片,英特尔 这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。 随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。 关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。 不过,如果抛开构架之争,其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM还是X86,它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样,但从PC到平板抑或是手机,他们所处理的信息本质上没有什么区别。 在《告别功臣欧德宁,英特尔为什么没干过ARM》一文中,有一个被称为“欧德宁推论”的理论:计算设备的价格和计算设备的量成反比。价越高,设备需求量越少,假越低,需求量就越大。 欧德宁甚至把这个理论量化了,他说,“(计算设备)平均价格为600或700美元时,我们(英特尔)就会有3亿台设备的销量,主流的计算会发生在每台100美元的十亿台级别出货量的设备上”。 我们不得不佩服这个在半导体行业浸淫多年的传奇CEO对行业的判断,整个芯片行业正如他的推论一样发展着。 只是讽刺的是,实践欧德宁理论的计算设备并不是他所领导的英特尔公司,就像他自己所说的一样,“爆炸性发展的低端设备已然流行,我们这样的公司,由于种种原因没能尽早拥抱这个趋势。” 像英特尔这样的巨型公司,一旦抛弃丰厚的利润转而做低价产品,这对公司来说简直就是“割肉”。于是,英特尔错过了这个十亿出货量级别的市场。而英国一个体量只是其百分之一的小公司ARM和无数的授权制造商却吃下了这个市场,单2012年一年,ARM构架芯片出货量就达到了22亿颗。 我们可以在处理器的宣传中看到关于处理器的各种眼花缭乱的参数。但实际上,影响处理器是否能在市场上成功的原因,可能除了成本意外,便没有其他因素了。除了消费领域,在数据中心领域的情况也是一样的。 其实,在处理器领域,特别是高效能处理器领域,曾经存在过很多优秀的处理器。比如IBM的Cell处理器,Sun的SPARC处理器,还有Intel和HP的安腾处理器。这些处理器的设计,性能都非常优秀,但可惜的是这些处理器并没有成为主流产品。 这些产品的更新动力,除了一些老用户被锁定在原有的IT系统上不得已而为之以外,已经没有多少新的需求了。而基于X86构建的处理器,如今在数据中心大行其道。 这并不是说X86构架多么优秀,而是相对于这些高高在上为高性能计算设计的CPU,X86设备便宜的多。在成本的压力的推动下,各种弥补X86构架不足的软件技术被开发出来,最著名的项目可能就是基于Googlel论文开发的Hadoop技术,这项技术的目的之一就是在低可靠性的硬件下实现软件的高可靠性。 前些年,在超级计算机领域还发生了一件很有趣的事情,就是很多的超级计算机开始用显卡进行构建。为什么呢?其原因很简单,虽然高端显卡也不便宜,可是相对于同等性能的处理器,显卡是一个相对廉价的实现方案。 而如今,ARM构建的处理器已经开始向储存等数据中心领域进发,其理由也非常简单,节能省电,价格便宜,省钱! 当然,对于处理器领域的老大英特尔来说,被ARM和显卡厂商的如此紧逼的势态并不舒服。今年,英特尔已经从手机到平板,从PC到数据中心,从高性能计算到低功耗存储,都推出了相应产品应战。在宣传中,英特尔还是强调其X86构架带来的性能优势,以及兼容性优势。 然而综上所述,芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终,英特尔需要战胜的并不是ARM构架,而是由ARM带来的廉价计算风潮。