更多

  • 聚焦深圳国际LED展之商贸配对会

    【导读】2013年7月3-5日在深圳会展中心举办的深圳国际LED展览会，吸引百余家知名LED企业参展，现场展示展览现场人气火爆。展会首日亮点多多，除了中午的“LED新技术高峰论坛”，下午在展馆现场H1会议室举行的商贸配对会吸引多家企业参与，对展商参展价值有实质性提升。 摘要：  2013年7月3-5日在深圳会展中心举办的深圳国际LED展览会，吸引百余家知名LED企业参展，现场展示展览现场人气火爆。展会首日亮点多多，除了中午的“LED新技术高峰论坛”，下午在展馆现场H1会议室举行的商贸配对会吸引多家企业参与，对展商参展价值有实质性提升。关键字：  深圳国际LED展览会，商贸配对会 2013年7月3-5日在深圳会展中心举办的深圳国际LED展览会，吸引百余家知名LED企业参展，现场展示展览现场人气火爆。展会首日亮点多多，除了中午的“LED新技术高峰论坛”，下午在展馆现场H1会议室举行的商贸配对会吸引多家企业参与，对展商参展价值有实质性提升。 等待配对的展商 据了解展会主办方帮助展商扩大宣传效果、减少沟通成本，在数万买家中更快捷直接的找到对口买家，展会与环球市场强强联合，安排经预先筛选的供应商与全球灯饰照明专业采购商面对面洽谈，此一站式服务能更快更有效地撮合买家和供应商达成交易。 外国采购商与展商洽谈中 不少参加过多种形式论坛的企业均对本次一对一直接配对交流形式的“商贸配对会”给予很高的评价，一位展商表示：“这种配对形式很新颖，让企业与采购商的零距离交流比单纯的产品展示效果更明显。” 虽然活动规模有限，不过这种特殊的交流形式还是给展商带来惊喜。环球市场邀请的海外买家对中国制造LED产品有浓厚兴趣，不少企业与采购商相谈甚欢，甚至几家企业在配对现场已经达成初步合作意向。

    半导体 LED BSP 中国制造 照明

  • 5类家电新能效标准10月实施

    【导读】家电“节能补贴”政策上月底结束，但部分产品新的能效标准即将实施。国家标准化管理委员会日前公告，包括平板电视、变频空调、洗衣机、吸油烟机、热泵(即空气能)热水器等在内的五类家电产品将于10月1日起实行新能效标准，其中吸油烟机和空气能热水器的能效标准是首次制订并颁布实施。记者了解到，平板电视的能效水平已经达到较高水平，因此新标准对彩电企业的升级压力并不大，洗衣机和吸油烟机能效标准也类似。相对而言，变频 摘要：  家电“节能补贴”政策上月底结束，但部分产品新的能效标准即将实施。国家标准化管理委员会日前公告，包括平板电视、变频空调、洗衣机、吸油烟机、热泵(即空气能)热水器等在内的五类家电产品将于10月1日起实行新能效标准，其中吸油烟机和空气能热水器的能效标准是首次制订并颁布实施。记者了解到，平板电视的能效水平已经达到较高水平，因此新标准对彩电企业的升级压力并不大，洗衣机和吸油烟机能效标准也类似。相对而言，变频空调和空气能热水器能效新标对行业影响较大。关键字：  变频空调能效标准，空气能热水器 变频空调考核全年能效水平据了解，变频空调能效标准中加入了新的考核指标APF，对空调能效水平影响很大。APF与以往考核变频空调的能效指标SEER不一样的是，SEER仅仅考核某一时间段内空调的能耗，而APF考核的是全年的能耗水平，其中自然包括制冷和制热。这对于变频空调的考核更加科学全面，同时对产品要求也更加严格。 空调节能新标准将变频空调的能效限定值从现行的3.0提升至3.9，这表示，原先的1级、2级能效空调等级将自动下调1级，分别变为2级和3级，并同时新增更高标准的1级能效等级。虽然此前变频空调实行5级市场准入指标，但市场平均能效水平却是3级，目前主流品牌的空调产品中已难觅4级、5级高能耗产品的身影。这就意味着原有的2级变频能效产品被降级成为市场准入门槛，而按规定老3级变频能效产品将不允许再生产和销售，并要在10月前将现有产品消化完毕。空气能热水器行业加速洗牌空气能热水器是属于新行业，发展迅速，但是由于缺乏统一的能效标准，多年来业内厂商水平参差不齐，导致一些企业生产出来的产品存在明显问题，主要有能效虚标、低温机频死机等，甚至有部分产品被发现以二手压缩机以次充好，导致质量问题。 国标实施后空气能热水器行业必将更加规范，一些无证无牌低能效的企业将遭遇毁灭打击。有业内人士分析，空气能热水器能效标准实施后，将会有20%左右的空气能热水器产品遭遇淘汰，行业内竞争者将从数百家，缩减为数十家，空气能热水器行业将迎来一次大洗牌。

    半导体 热水器 变频空调 油烟机 BSP

  • 高通加速布局低端芯片市场 推动产业系统良性发展

    【导读】6月20日，以“携手·芯动·共赢”为主题的2013高通合作伙伴峰会在深圳召开，Qualcomm(高通)宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design，QRD)，并联合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手机。 摘要：  6月20日，以“携手·芯动·共赢”为主题的2013高通合作伙伴峰会在深圳召开，Qualcomm(高通)宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design，QRD)，并联合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手机。关键字：  高通，芯片，入门级QRD芯片 高通针对QRD平台打造了较广泛的生态系统，同时也致力于帮助其合作伙伴拓展市场。高通产品管理高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫(Jeff Lorbeck)透露，在此次峰会期间，高通组织召开了140多场商务接洽会，方便客户与运营商、渠道经销商一起交流，参会的有20多家一线品牌手机厂商、11家运营商和3家经销商，同时截止目前，其客户生产的基于QRD的产品已经销往17个国家，他们的兴趣与日俱增，出货量也在增加。“我们帮助客户与全球各个市场建立联系，主要是拉美、欧洲、中东、印度和东南亚地区等，这也是高通能为合作伙伴创造的巨大价值。” 据了解，此次峰会吸引了包括中国在内19个国家的超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商、运营商和分销商代表、以及媒体和分析师出席，60家硬件及软件厂商展示了他们专为QRD定制和优化的解决方案。 面向低端芯片市场的QRD平台 此次峰会上的最大亮点在于高通推出全新的骁龙200 8x10和8x12处理器及其相应的QRD平台，布局低端芯片市场。该芯片的推出将为入门级智能手机带来强劲的多媒体能力和调制解调器技术的最佳结合以及更长的电池寿命。据了解，骁龙200 8x10和8x12处理器使用28纳米制程技术，分别集成了双核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302图形处理器、双摄像头，支持快速充电1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系统的最新版本，支持RxD，以及通过单一多模调制解调器支持更快的数据传输、更低的掉线率和更好的连接体验。同时，新发布的骁龙200系列处理器及相应的QRD产品预期将于今年晚些时候面世。 罗杰夫表示，此次推出的两个芯片组，可支持TD-SCDMA、HSPA+及CDMA三种制式，不仅支持中国三大运营商：中国移动、中国联通和中国电信，也支持中国以外的其他国家的UMTS和CDMA。这两款芯片组可有效支撑入门级及中级的智能手机产品，同时高通此前还推出了四核8x26芯片，可支持中高端智能手机，从而覆盖了了低、中、高三档的系统化智能手机芯片领域。他进一步指出，在6月初的台北电脑展Computex期间，高通还推出集成多模3G/LTE连接的全新骁龙400四核处理器(8926)及对应的QRD平台，该芯片可帮助手机厂商进入LTE领域，包括TD-LTE和LTE FDD。而在此之前，LTE领域一直是高端领域，只有高端手机才能支持LTE制式，8926芯片的推出则降低了这一门槛，不仅丰富了高通的产品线，同时帮助手机厂商打造低端LTE智能手机。 在此次峰会期间，高通分布与天语、海信共同发布了两款基于QRD平台的智能手机，其一是天语的Touch 1使用QRD8930平台，支持 TD-LTE;其二为海信的T9，使用QRD8130支持TD-SCDMA，代表了首次基于QRD平台推出支持中国移动频段的产品。 支撑国内TD产业的发展 高通推出的入门级QRD芯片为低端LTE手机终端的普及奠定基础，同时在此次峰会中，包括天语、海信等手机终端厂商都对高通的相关芯片给予高度评价，显著提升了手机终端的运行速率。天语手机研发副总裁唐彦予同时表示，使用QRD平台产品后可大大缩减手机终端的研发时间，天语已计划在年底前实现千元级4G手机终端的生产。TD-LTE终端产品也将呈现多元化发展，并向低端市场扩展。 高通首次推出了基于QRD平台支持TD-SCDMA制式的芯片，该芯片的推出将有效支撑国内TD-SCDMA终端产业的发展，罗杰夫指出，目前高通在TD-SCDMA芯片方面主要是8x10和8x12两款芯片，对于TD-SCDMA产业的发展他也非常看好，尤其是中国移动已经明确指出今年将销售1.2亿台TD-SCDMA终端，国内很多终端厂商都希望进入这一领域。而从高通对于TD-SCDMA产业发展路线来看，他透露，未来高通推出的芯片将都是多模芯片，所以在支持CDMA和UMTS的基础之上，高通也会支持TD-SCDMA。 协调上下游产业链 由于高通所处的独特的市场位置，对于引导整个生态系统的发展方面，高通也在发挥自己的作用，帮助上下游产业链在整个生态系统中得到更好的发展。高通正与软件开发商、网络公司和服务供应商开展非常紧密的合作。这些合作在全球都有，包括印度、拉丁美洲和欧洲，其团队在全球范围内帮助不同的合作伙伴发展，包括设计合作伙伴专用的语言包，开发适应本地的差异化应用程序，以及合作伙伴在生态系统里开展更深入的合作等等。 罗杰夫表示，今年上半年，出现严重的零部件缺货的现象，ODM和OEM厂商受到了这种缺货的影响，包括显示屏和内存两方面。高通已经与重要的元器件供应商进行讨论，通过共同合作，确保下半年不再出现元器件短缺的情况，从目前情况来看这一局面会得到缓解。 他坦言，元器件短缺的问题非常复杂，也非常具有挑战性，主要的原因是目前市场对3G智能手机的需求增长过快。手机的屏幕尺寸越来越大，像素越来越高，手机要求变化非常快，而很多元器件商不仅为手机供货，同时也为平板、电脑等供货，要预测各种不同终端所需的元器件量会非常难，也非常复杂。同时元器件商要保证盈利，就需要新旧产品库存的平衡，实现从旧到新的过渡，这是一个较大问题。

    半导体 TD-SCDMA 智能手机 芯片市场

  • 智能家居凭安防功攻入民用安防市场

    【导读】如今，智能家居凭借强大的安防功能正成为民用安防市场一匹黑马，以多元防御手段取代传统安防，抢夺市场蛋糕。 摘要：  如今，智能家居凭借强大的安防功能正成为民用安防市场一匹黑马，以多元防御手段取代传统安防，抢夺市场蛋糕。关键字：  智能家居，安防功能，民用安防市场 智能家居真的不简单，不仅引领全新生活方式，还能充当家庭保护神，每当家中遭遇“蜘蛛侠”非法闯入，主人手机就会立即收到报警短信和抓拍图片，便于主人及时报警或通知社区保安，以保护家庭安全。如今，智能家居凭借强大的安防功能正成为民用安防市场一匹黑马，以多元防御手段取代传统安防，抢夺市场蛋糕。 传统民用安防落伍 随着生活条件逐渐改善，人们对于生命和财产安全逐步重视起来。而从上世纪80年代以来，民用安防市场开始缓慢成长，经过30多年发展，市场日渐成熟，尤其在门禁、视频监控等领域发展较快，也诞生了一批知名企业，但总体来说，目前市场安防产品主要以单个独立产品为主，缺少成系统的立体解决方案。 不过，传统的民用安防市场的产品存在很严重的同质化问题，各家的门禁系统外观和功能基本一致。部分厂家做到了有新意，但方案太过复杂，产品实施遇到了不少的坎坷，最终夭折。简言之，民用安防市场基本上处于一个市场的培育期和探索期。由于行业发展历程太短，产业链不完善，网络基础薄弱，价格居高不下等综合原因，民用安防市场现在还是面临着很大的发展障碍。 事实上，由于传统安防理念落伍，手段单一，在实际使用中误报和漏报频繁，在家庭和商铺使用领域给用户带来不少麻烦，导致住宅、商铺案件居高不下。例如，传统家庭中的红外探测仪器，当主人离家后，家中的宠物移动就会不停地报警，误导主人，而且缺少视频画面，给人难以甄别。而歹徒破解防盗门的手段翻新，江苏、安徽、山东地曾发生过用简单的锡纸和卡片撬开门的案件，给住宅带来重大经济损失。 智能家居成安防市场利器 值得一提的是，随着物联网、云计算等新兴技术的兴起，智能家居迎来发展春天，不但大幅提高智能化，让生活变得方便快捷，拨弄手机键盘就能搞定吃喝拉撒睡，而且能维护家庭成员的生命和财产，时刻监测家中的一草一木，遭遇警情及时报警。 以物联传感推出的ZigBee智能家居来说，凭借立体防御原理，在家中多个方位配备传感器，实时监测异常情况。如门上的云智能遭遇非法撬拨，会立即报警，并将协同视频监控抓拍照片，传输到主人手机上，便于主人报警。门的后侧和窗户也配备了门磁、窗磁传感器，并再度侦测门的异动情况，因为门是歹徒入室的主要途径，而窗户方面安全措施抵御歹徒从窗户进入室内。家中的贵重物品可以存放在物联网保险柜，既坚固耐撬，也有存储记录功能，受到歹人破坏也会存储信息，并及时报警。 物联传感技术部负责人表示，近年来随着家庭装修越来越复杂，功能越多，对水电布置容易造成破坏。而智能家居则能够有效地防止火宅。如果家中煤气泄漏，厨房里配备的一氧化碳传感器及时侦测到，立即发出报警短信，自动掐断煤气阀门，并打开通风系统;烟雾探测会在家中发生烟雾时率先报警，及时将火宅消灭在萌芽状态。 民用市场蛋糕巨大 安防专家中国自动化研究所研究员陈龙表示，随着市场需求拓展，安防产业不断发展，尤其民用安防逐年壮大，每年呈30-40%的速度递增。有人经过测算，中国13亿人口现有家庭超过3.5亿，在家庭安防上的需求就非常可观，加上宾馆、商务楼等领域，市场容量巨大，仅在防盗门领域的蛋糕就超过1000亿元。 自2012年下半年起，许多企业将战略目标转移向民用安防市场，在产品研发上加大力度，力求在最短的时间内研发出引领民用安防市场的新产品、新技术。民用安防市场能否迅速起来的重点是提升产品的刚需粘性，优化用户的使用体验，能够实打实的给客户解决问题，根据市场受众的特性产品能够有针对性的研发。 物联传感推出的ZigBee智能家居则通过多个途径监控，提升了用户的体验，可让用户随时随地想看就看、双向语音沟通、防盗报警的核心功能卖点，产品一经推出市场，供不应求。分析人士认为，民用安防市场巨大的市场开始缓缓启动，现在谁拔得头筹，占据主要有利地位，目前智能家居在家庭安防上可谓一枝独秀，已经在多个家庭实际使用中得到了验证，预计将来在安防领域大显身手，前途不可限量。

    半导体 智能家居 安防 BSP

  • 市场看好具备主动侦测功能的智能网络监控摄影机

    【导读】具备主动侦测功能的智能网络监控摄影机未来将大行其道。网络摄影机未来将结合系统软件参数设定、影像辨识、通讯模组等技术，实现主动侦测功能，以提高商业管理或安全监控工作效率，避免过往使用者仅能在危机发生后才于影像资料库中大海捞针，因而错失危机处理良机的窘境。 摘要：  具备主动侦测功能的智能网络监控摄影机未来将大行其道。网络摄影机未来将结合系统软件参数设定、影像辨识、通讯模组等技术，实现主动侦测功能，以提高商业管理或安全监控工作效率，避免过往使用者仅能在危机发生后才于影像资料库中大海捞针，因而错失危机处理良机的窘境。关键字：  主动侦测功能，智能网络监控摄影机 具备主动侦测功能的智能网络监控摄影机未来将大行其道。网络摄影机未来将结合系统软件参数设定、影像辨识、通讯模组等技术，实现主动侦测功能，以提高商业管理或安全监控工作效率，避免过往使用者仅能在危机发生后才于影像资料库中大海捞针，因而错失危机处理良机的窘境。 图说：安迅士执行长Ray Mauristsson表示，网络摄影机的主动侦测功能将可让对于成本相当敏感的零售业，省却高额管理经费与时间，并大幅提升企业安全。 安迅士(Axis)执行长Ray Mauristsson表示，过往类比监控网络摄影机大多只提供影像录製功能，仅能让使用者在危机发生后採事后追溯方式抽丝剥茧。此外，过往类比监控网络摄影机皆须仰赖管理员全天候监看多台萤幕，不但容易造成管理漏洞，且带给企业庞大的人力成本负担。 有鑑于此，监控摄影机已逐渐数字化，并开始导入主动侦测的功能，透过图形处理器(GPU)、影像压缩晶片、影像辨识技术以及通讯模组，达到即时分析、判断并主动提出警示的智能监控功能。 Mauristsson以自动提款机为应用为例指出，网络摄影机可利用主动侦测功能，辨识提款人动作是否可疑、同时提款人数是否过多，甚至是否具备攻击性武器等进行判别;若网络摄影机判别辨识图形符合资料库参数设定中的危机情形，则通讯模组将会主动发送警示讯号给管理员，让管理员即时掌控现场情况，并进行后续处理。 随着智能监控风潮兴起，未来智能网络监控摄影机将无所不在。根据市调机构统计，数字网络监控摄影机正快速取代传统类比监控摄影机;目前数字网络监控摄影机与传统类比监控摄影机的市占已旗鼓相当，然至2014年，前者产值将可一举超越后者，成为监控摄影机市场主要产值来源。

    半导体 通讯 网络监控 智能网络 影像

  • 为何我国IC业十大“芯”结之龙头企业难觅踪影?

    【导读】虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。 摘要：  虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。关键字：  集成电路，IC，芯片 龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通，韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。 目前，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如，2012年我国大陆前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元。在集成电路代工企业中，我国大陆排名第一的中芯国际在2012年与全球第一的台积电的营收差距仍有9倍左右。自从2000年18号文颁布后，我国大陆集成电路产业驶入快车道已经有10多年的时间，但为何集成电路领域龙头企业至今仍然难觅踪影? 首先，投入力度不够大。集成电路产业是资金、技术、人才高度密集型产业。相关资料显示，2012年英特尔资本支出达130亿美元左右，台积电达到83亿美元，相比之下，我国IC企业的投入却远远不够。中芯国际等业界领先企业的投入每年不足10亿美元。资金投入的不足，直接影响企业的规模扩张、技术研发，导致企业无法实现可持续良性发展，培育龙头企业始终梦难圆。 其次，市场竞争不规范。例如，知识产权保护力度不够，导致企业间存在产品同质、低价竞争的问题;商业环境不规范，很多公司用挖人的方式来获得技术资源;缺乏公平的竞争环境，磨灭了企业家的技术创新热情，从而导致产品的技术规划与市场连贯性失误，企业无法形成持续发展的基因。 最后，产业整合不到位。整合是龙头企业成长的有效途径之一，当前越来越多的企业有意愿加快整合，国家也鼓励整合，但仍然没有具体的操作细则。例如，中芯国际曾有意兼并国内一家亏损企业，由于对方资产评估过高，其收购成本和今后带来的预期价值不对等，再加上政策对整合没有具体支持，最后中芯国际放弃了收购计划。而“被并购等同于失败”、“宁当鸡头不当凤尾”等观念也是影响企业间整合的主要原因。要加快产业整合，既需要政府推动，还需要企业发挥能动性。 在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。在《集成电路产业“十二五”发展规划》中也明确提出，要培育具有国际竞争力的大企业，到2015年，5～10家设计企业销售收入超过20亿元，1家企业进入全球设计企业前十位;1～2家芯片制造企业销售收入超过200亿元;2～3家封测企业销售收入超过70亿元。加快培育龙头企业，应从以下几方面着手： 一是营造良好的市场竞争环境。能够经得起市场竞争的大浪淘沙，企业才能走得更远更长。比如，近几年发展起来的展讯、海思、中芯国际，就是凭借过硬的技术和管理能力，在市场竞争中成长起来。但重要的是，企业发展需要充分公平规范的自由竞争环境，政府应对国内外企业“一视同仁”，不能因为追求GDP而为国外企业提供“非国民待遇”，从而影响了国内企业的积极性。 二是培养企业家精神。集成电路企业的发展需要企业家的带领;抓住中国集成电路产业所拥有的特殊机遇，也需要各位企业家的努力。企业带头人具有抱负和理想，企业才不会“小富即安”， 企业带头人的眼界和思维决定着企业的发展之路。同时，企业带头人身上的闪耀品质，也会塑造一支极具向心力和凝聚力的团队，这也可以从当代一些优秀的企业家如任正非、马云等身上得到印证。 三是要进一步推动产业整合。当前，国际IC业间兼并重组已频频发生，例如英特尔兼并英飞凌的手机芯片部、美光兼并尔必达，联发科兼并Mstar等。中国集成电路产业整合之路无法绕开，但推进缓慢，这需要相应的政策和支撑，一方面是在技术和产品方面整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品;另一方面是优化产业资源配置，推动企业兼并重组。 能否拥有国际一流的龙头企业，不仅是企业综合实力的体现，也是国家综合国力的体现。培育集成电路龙头企业，需要国家在顶层设计中，把短期、中期、长期的战略制定清楚，营造公平市场环境，在产业链上给予支持;更需要企业把握好、运用好、发挥好市场、技术、人才、资金等核心要素的价值。企业只有时刻保持市场敏锐度、沉下心来专注做技术、吸引人才并留住人才、重视资本运作，才能具备强劲的市场竞争力，才有可能成长为龙头企业。

    半导体 中芯国际 集成电路产业 IC BSP

  • 安防行业进入新一轮景气周期 BT项目受青睐

    【导读】过去3年，安防行业优质公司海康威视、大华股份分别以44.6%、81.5%的年复合增长率高速成长。新疆暴力恐怖案说明国内安全形势不容乐观，稳定压倒一切，安防投入将不断增加。国际经验显示安防投入与GDP相关度高，但中国投入比重会更大。2012年是安防建设的阶段性“低谷”，2013年开始逐渐进入建设高峰。在新一轮平安城市建设中，行业价值链下移，应用集成商话语权增加，安防应用迎来发展春天。 摘要：  过去3年，安防行业优质公司海康威视、大华股份分别以44.6%、81.5%的年复合增长率高速成长。新疆暴力恐怖案说明国内安全形势不容乐观，稳定压倒一切，安防投入将不断增加。国际经验显示安防投入与GDP相关度高，但中国投入比重会更大。2012年是安防建设的阶段性“低谷”，2013年开始逐渐进入建设高峰。在新一轮平安城市建设中，行业价值链下移，应用集成商话语权增加，安防应用迎来发展春天。关键字：  安防行业，高清智能监控 安防行业进入新一轮景气周期 安防行业的根本驱动因素是城镇化和社会发展不平衡。未来十年城镇化率将不断提高，收入差距和地区发展不平衡导致社会矛盾多发，这些从根本上要求不断增加安防投入。区域下沉和行业渗透推动安防投入广度不断提升。安防与IT融合，一线城市建设走向应用深化。广东率先开展新一轮平安城市建设，预计300亿投资主要集中在13-15年，今年下半年进入招投标高峰期。 安防行业新特征：BT、大项目、高清智能 在政绩和财力的平衡中，BT/BOT模式渐成平安城市建设主流，平安城市项目单体规模将明显扩大，上亿级别项目司空见惯。新一轮投资聚焦高清智能监控，后端投入占比将增加。 投资策略：安防应用迎来春天，聚焦三大竞争优势 2013将开启安防智能化应用元年，特别是在一线城市，安防应用企业的收入增速将高于设备商。安防行业价值链下沉，应用集成商话语权增加，聚焦拥有客户资源、资金实力和平台技术三大优势的企业。 风险提示： 平安城市建设进度低于预期，价格竞争过于激烈。

    半导体 海康威视 安防 应用集成 BSP

  • 意法半导体:MEMS传感器应用领域扩大 企业需打破行业旧观念

    【导读】北京时间7月8日午间消息在信息技术带动发展的互连社会中，以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从运动检测、环境感知、压力测试，MEMS解决方案已经渗透到人们生活的方方面面。 摘要：  北京时间7月8日午间消息在信息技术带动发展的互连社会中，以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从运动检测、环境感知、压力测试，MEMS解决方案已经渗透到人们生活的方方面面。 关键字：  传感器，意法半导体，MEMS技术 北京时间7月8日午间消息在信息技术带动发展的互连社会中，以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从运动检测、环境感知、压力测试，MEMS解决方案已经渗透到人们生活的方方面面。 来自研究机构IHSiSuppli的统计数据显示，2012年全球MEMS芯片市场成长约5%，规模达到83亿美元。意法半导体与其德国竞争对手博世并列全球第一大MEMS供应商，其中意法半导体营收年成长率23%，博世年成长率为8%。 意法半导体是全球首家MEMS销售额达到10亿美元的企业，这也是一家完全垂直整合的供应商。 MEMS应用领域不断扩大 意法半导体大中华区暨南亚区MEMS及传感器高级市场部经理吴卫东表示，手机是MEMS应用最大的一块，最常见的就是加速度计，其他还有地磁仪、陀螺仪、压力和温湿度传感器，红外传感器，甚至UV传感器，如果把MEMS麦克风也计算在内，一款智能手机可能会有十多款传感器。 他同时补充说，在MEMS领域，主要的终端市场可以分成两大块，分别为汽车与消费电子。博世从汽车领域起家，耕耘很久也占据优势;意法半导体的优势市场在消费电子，他同时透露，两家也在互相渗透对方的主导市场。 吴卫东认为，MEMS的应用领域正在扩大，从汽车到消费电子，从可穿戴式设备到环境感知，MEMS以其微型化、低成本、高精度、动态特性好等多项优势大提升了现有产品的性能，让企业通过新技术，让自己的产品更具差异化优势。 比如耐克，将运动传感器放入鞋内，记录用户的运动数据——跑步步幅多大、耐力多少、速度多快、消耗了多少卡路里，然后交数据传送到用户的智能终端里。 比如将温湿度传感器、气体传感器放入冰箱，能够将食品的保鲜信息更准确的传送到用户的智能手机里，同时自动控制冰箱的温度。 再比如玩具，也可以安装传感器，让玩具和小朋友实现互动。 吴卫东表示，MEMS接下来会扩大到越来越多的应用领域，逐步渗透到人们日常用品里的方方面面，他认为，目前存在的一个局限在于，一个互联的生态系统还没有形成。 一款终端，比如说智能手表，即使多了能打电话的功能，也只是一款终端而己，如果将数据收集起来通过云计算、大数据分析等技术，在此基础上开发出更多的应用，让消费者觉得确实有用，才能形成一个更大的环路更进一步促进增长。他说，硬件上已经没有瓶颈，和其他的新兴产品一样，推动MEMS在各个应用领域的扩展动力是应用的开发。[#page#] 目前，汽车、消费电子、医疗保健等行业对MEMS传感器的需求正在快速增长，意法半导体近期发布的市场战略也作出了调整，未来将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。未来瞄准“应用处理器和数字消费电子”、“微控制器”、“汽车芯片”、“智能功率”、“MEMS和传感器” 五大应用领域MEMS传感器发展趋势 吴卫东表示，从技术层面来看，MEMS突破了原有的以数字信号输出功能为主的限制，可以反过来使用，通过MEMS致动器，使其以模拟或物理的形式对外输出，比如意法半导体新近推出的微型投影仪，它采用了在系统光学引擎内实现两个基于MEMS的微型镜面致动器和先进的视频处理芯片。利用这种反向技术开发的产品还有MEMSspeaker，它有可能取代原有利用机械震动发音的技术，因为成本更低，音质更好;意法半导体近期还开发出的安装在一次性敷贴内的微型胰岛素注射泵，它可以控制微流量。 物联网社会的到来，检测和输出无限接近人类的感觉和动作的信息的技术将愈发重要，意法半导体提出了把组合了多个传感器的模块作为传感器中枢(Hub)来使用，比如，将加速度传感器、陀螺仪传感器和电子罗盘收纳在一个封装内的运动传感器中枢，这种集成带来的直观结果就是性能提升。以手机举例，一款智能手机多则可安装十多款传感器，这对手机带来的负载是很重的，整合以后，整个系统的负载和能耗由一个系统来控制。 这些新技术将为未来的物联网应用打下良好的基础，吴卫东同时表示，要做好物联网，不是一家半导体公司，或者说不是一个半导体行业能够做起来的，这是跨企业、跨行业协作才能做好的。半导体技术的引入对原有的产品不是一种替代，而是起到了提升及互补的作用。 他说，企业需要突破传统观念才能体会到MEMS技术带来的变化。具体来说，做鞋的企业原本是想不到将半导体技术引入鞋业，提升自己的竞争优势的，现在耐克的运动鞋里早已安装了运动传感器;玩具厂商原来想不到采用半导体科技，但今天乐高公司的多款玩具都安装了温度、颜色、触动、光电等各种传感器。 他认同国内企业、包括消费者在接受新技术方面相对发达市场，有些滞后，客户对看到的新技术、新产品也表现出了浓厚的兴趣，但到了做决定的时候，总是会有犹豫，必须看到同行已有案例证明产品成熟度才会下定决心。另外，即使是已经成熟的产品，客户也会囿于成本的压力，推迟商用。吴卫东表示，一个市场总是会有人选择以成本为主导的方案，有人选择以性能、差异化为主的方案，他已经看到国内越来越多的客户选择后者。

    半导体 陀螺仪 意法半导体 传感器应用 MEMS传感器

  • 医疗电子逐渐朝应用导向发展

    【导读】根据美通社一份市场调查报告指出，行动医疗市场在2018年将达到234.9亿美元的规模，2013至2018年期间复合年增长率达到30.5%。 摘要：  根据美通社一份市场调查报告指出，行动医疗市场在2018年将达到234.9亿美元的规模，2013至2018年期间复合年增长率达到30.5%。关键字：  医疗电子，医疗设备，MCU 随着行动装置的快速普及，近几年行动医疗成为热门话题，市场成长迅速，也引发了不少新的商业模式。根据美通社一份市场调查报告指出，行动医疗市场在2018年将达到234.9亿美元的规模，2013至2018年期间复合年增长率达到30.5%。 此外，据BCC Research预测，全球家用医疗设备规模将从2011年190亿美金成长到2016年262亿美金，其中辅助復健设备、监控装置等都会是成长的主要动力，可携式医疗设备也将会有大幅度的成长。经济部技术处科技专家赖建勋表示：「整个医疗趋势正在转变，未来会卖、会赚钱的都是微小化的医疗设备。」 当医疗设备走入家庭，医疗电子也有了不一样的发展趋势。有别于传统医疗设备大型、移动性低，发挥空间有限，居家型医疗走向小型化、微型化发展，在加入无线通讯技术后，更增加其应用的多元化。NXP技术行销经理刘俊宏表示，医疗电子从功能导向已逐渐朝向应用导向发展，而微型化、差异化及可携式是发展的趋势。 儘管这些居家型、可携式医疗设备相较于医院中的临床设备门槛较低，但其设计需求和传统医疗设备大不相同。刘俊宏表示，高整合度、快速精準的运算能力、持久的电池续航力、安全稳定的电源供应、便携、小尺寸、无线连结等特性，对于传统医疗设来来说不是必要条件，在可携式医疗设备中却是极为重要的设计需求。 其中，尤其以低功耗对可携式医疗设备来说极为重要。然而，当这些设备必须具备高效能的运算能力、且又多了无线传输等介面，还必须保持低功耗的特性，是厂商在设计产品经常会遇到的两难。除了医疗市场之外，在运动监控市场中，越来越多设备也有低功耗的需求。刘俊宏表示，以MCU的设计角度来看，针对这样的设计挑战，ARM所推出的Cortex M0及M8都能够满足高效能、低功耗需求，且软体设计简单。 事实上，MCU已经广泛应用于医疗电子设备市场，从高阶的病患监护仪、医用影像系统等，到低阶市场的血压计、血糖计、心率监测器等都可看到，超低功耗则适合可携式医疗设备的应用，而32 bit MCU更已经被大多厂商接受。刘俊宏指出，相较于8bit或16 bitMCU操作设计上，32 bit效能明显较高，可以更快速的执行完任务，进入省电模式。而为了达到更省电的效果，NXP也提供了Cortex M4及M0高低阶整合的双核心MCU，藉由两者的互相搭配，来达到更低功耗的设计。

    半导体 医疗电子 MCU 医疗设备 BSP

  • 罗姆致力提供最适于三大智能化市场的传感技术产品

    【导读】毫无疑问，智能家居、智能能源以及智能触控是智能终端的新一轮竞争焦点。李骏表示，面对三大智能市场的强劲需求，罗姆集团充分发挥集团优势，致力于提供最适于三大智能化市场的传感技术和产品。 摘要：  毫无疑问，智能家居、智能能源以及智能触控是智能终端的新一轮竞争焦点。李骏表示，面对三大智能市场的强劲需求，罗姆集团充分发挥集团优势，致力于提供最适于三大智能化市场的传感技术和产品。关键字：  罗姆，传感器，解决方案，半导体，智能系统 随着物联网成为市场追逐的热点，整个智能系统生态进一步演进，如何整合传感器的传统优势以加速具有特色的智能化传感器市场的形成对半导体厂商而言是亟待解决的问题。对此，罗姆半导体中国技术中心总经理李骏为广大工程师朋友交了份完美的答卷。 图 罗姆半导体中国技术中心总经理李骏 罗姆传感器技术完美融合，完成顶级制造商转变 作为综合性半导体厂商，罗姆的目标是成为传感器市场的“整体解决方案供应商”，在为客户创造更多的附加价值的同时，打造舒适环保社会。李骏介绍，罗姆集团至今为止已开发出各种传感器产品，通过收购、产品组合的不断融合和扩充以及与其他成员企业的紧密合作，完成了向世界顶尖级的传感器制造商的转变，以下历程则是对此最好的阐释。 (1)2008年、2009年分别收购了在传感处理技术领域领先的LAPIS Semiconductor和MEMS加速度传感器国际供应商Kionix公司; (2)收购完成后，融合集团各个公司的技术，加快新产品的开发，使传感器产品阵容进一步扩大; (3)不断扩充ZigBee、Bluetooth Low Energy、Wi-Fi等通信用IC到模块的产品阵容，通过将这些产品和传感器完美结合，消除机器配置、连接的限制，使人们可在任何地方均可获得需要的信息，从而进一步扩大了应用领域; (4)通过结合自身产品和技术，如统一控制传感器的超低功耗微控制器及实现它的各种算法、驱动程序软件等，提供与客户设备相契合的最佳全套解决方案; (5)2012年10月罗姆成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”(易能森联盟)的骨干成员“发起者”。 (6)罗姆将站在EnOcean Alliance的发起者的立场上，与其他成员企业紧密合作;另外，还将提供罗姆拥有的各种传感器技术、低功耗技术，致力于无线无源传感器网络的不断发展与壮大。 (7)与此同时，在产学合作方面，罗姆正在与清华大学合作窄带电力线载波方案，通过电力线就能将信息传递到所有覆盖电线的地方，与传统PLC方案相比，罗姆能够实现传送距离更长，抗干扰性更强的特点，使得物联网传输信息量小，可靠性要求高的要求得到了充分的保证。另外，相关的研究课题还有基于非挥发性技术的、用于无线传感网络的低功耗MCU技术。这个技术用在一些结构性监测系统。运用了罗姆的非挥发性技术，其成果准备在桥梁的健康监测系统中进行试用。 [#page#] 应对三大智能市场，罗姆传感技术驱动新一轮竞争动力 毫无疑问，智能家居、智能能源以及智能触控是智能终端的新一轮竞争焦点。李骏表示，面对三大智能市场的强劲需求，罗姆集团充分发挥集团优势，致力于提供最适于三大智能化市场的传感技术和产品。 在智能家居方面：近年来，为了提高电能的使用效率，必须在家庭生活中充分发挥传感器的功能。传感器的功能在于实时对电力需求量作出判断，对机器进行高效率控制。为确保家庭环境始终保持在最适宜居住的水平，需要综合所有传感器发送出来的信息，进而对家中所有电器进行有效调节。如果具备可无线通信的家庭网络，传感器一定让人类的生活更绿色，更舒心。罗姆敏感捕捉到传感器与未来全新的通信方式的紧密关系，因而致力于研究“ 无线传感器网络技术”。 在智能能源方面：近几年来，办公楼、工厂、住宅等的监控管理系统对无线技术的需求也不断高涨，而为了构筑无线通信系统，需要通信设备工作用的电源及与之配套的布线，这已成为一大课题。解决这一课题的方案之一是EnOcean(易能森)的能量采集技术。这种技术具有收集存在于自然界的非常小的能量(动作、光、温度差等)将之转换为电力，并利用这种电力无线传输信息的功能。从产生成为电力源的动作到无线通信传输的全过程仅0.01秒即可完成，无需电源与电线即可提供低功耗的无线传感器解决方案。该技术的特点之一是，使用了这种技术的产品无需保养，可使楼宇的建筑设计更加灵活。2012年10月，罗姆成为新一代无线通信标准推进团体“EnOcean Alliance”(易能森联盟)的骨干成员“发起者”。今后，罗姆将站在EnOcean Alliance的发起者的立场上，与其他成员企业紧密合作;另外，还将提供罗姆拥有的各种传感器技术、低功耗技术，致力于无线无源传感器网络的不断发展与壮大。 在智能触控方面：智能触控能够最大限度发挥各传感模块的性能，可轻易实现使用传感器的新机能。罗姆集团正在开发用于触摸屏的控制器IC(其市场需求正在逐渐扩大)，它是移动设备(智能电话，移动电话，数码相机，PND等)、上网电脑、汽车导航的输入接口，使手写输入操作更简便。目前正在量产触摸屏中最普遍的静电容方式和薄膜电阻方式的控制器IC。 图 智能触控的两种触摸屏控制方式 (1)电容方式触摸屏控制 作为2点触控，正在获取W i n d o w s7对应(Windows touch)的认证。正在和触摸屏模块库制造商共同开发3点以上的坐标取得产品或模块一体化产品。 [#page#] (2)薄膜电阻方式触摸屏控制 正在量产使用了4线电阻式触摸屏的可进行1点、2点手写输入检测的控制器。内置CPU，过滤器，校正功能。 [!--empirenews.page--]契合物联网发展需求，罗姆频祭传感器技术杀手锏 “物联网”兴起，智能系统应用层次将更加丰富和复杂，智能化网络带来海量数据采集、传输、处理和分析工作。李骏强调，通过与集团旗下公司在传感处理技术领域领先的LAPIS Semiconductor、以及MEMS加速度传感器国际供应商Kionix间的协作，罗姆扩大了传感器产品阵容，处理设备对传感器的输出信号进行了适当的增强、分析、处理。 通过结合各种传感技术，如统一控制传感器的超低功耗微控制器及实现它的各种算法、驱动程序软件等，提供与客户设备相契合的最佳全套解决方案。而其长期以来具备的低成本、低功耗的特点，更是很好的迎合了物联网技术的需求。 罗姆将凭借自身的优势，全力推进智能系统市场的发展的同时，努力赢得市场更多的认可。

    半导体 智能化 传感技术 罗姆 OCEAN

  • 多晶硅行业复产希望渺茫 濒临危机边缘

    【导读】尽管持续近两年的光伏行业危机在上半年出现回暖迹象，但处于危机“重灾区”的多晶硅环节仍命悬一线。 摘要：  尽管持续近两年的光伏行业危机在上半年出现回暖迹象，但处于危机“重灾区”的多晶硅环节仍命悬一线。关键字：  双反，多晶硅 尽管持续近两年的光伏行业危机在上半年出现回暖迹象，但处于危机“重灾区”的多晶硅环节仍命悬一线。据中国有色金属工业协会硅业分会最新研报披露，目前国内43家多晶硅企业中仅剩4家勉强维持开工，且这4家企业的产能利用率已降至不到30%，国内多晶硅价格上半年也继续呈下跌态势。 硅业分会预计，下半年多晶硅价格仍将维持低位运行，且低于企业的成本水平。对外多晶硅“双反”反制措施如不出台，占据国内市场份额近8成的进口多晶硅仍将以低价进一步冲击国内市场。加之市场需求短期内无明显改善，银行信贷避之不及，国内多晶硅行业或面临全军覆没的风险。 复产希望渺茫 根据硅业分会研报，上半年国内多晶硅产量为2.8万吨，同比下滑23.6%。上半年多晶硅现货价格基本维持在13万元/吨的水平，同比下降4.2%，延续去年以来的跌势。 值得注意的是，国内2.8万吨的产量中，保利协鑫下属的苏中能一家产量就超2.2万吨，占国内总产量78.6%。这意味着绝大多数企业上半年没有供应量。 研报披露，已投产多晶硅企业43家，其中仅剩6家企业尚在开工生产。如果考虑已经关停的企业，国内整个产业的产能利用率不足30%。 硅业分会相关人士指出，由于受我国拟对欧美韩三国多晶硅“双反”利好预期影响，不少企业原计划开工生产，但因“双反”预期一再推迟，严重打击了各企业的信心，开工计划就此搁浅。 “长期停产的多晶硅企业，生产系统容易锈蚀，恢复生产的技术和资金难度大大增加，生产系统甚至有报废的危险。”上述人士表示，如果下半年无明确利好政策出台，这些企业复产希望依然渺茫。 行业命悬一线 硅业分会研报表示，目前仅有四家最有竞争力的企业尚在低负荷维持生产，但已连续一年以上大额亏损经营，这种情况难以持续。一旦这四家企业支撑不住，我国多晶硅行业将不保。 事实上，这种风险正在日益加大。硅业分会上述人士指出，对多晶硅行业来说，目前最期待的利好预期有两方面：一是有效阻止国外倾销，获得喘息的机会;二是加快促进国内市场应用，解决市场结构失衡问题。他表示，对美韩、欧盟多晶硅的双反立案至今费尽周折，原计划于2013年2月20日初裁，虽然裁定调查工作已经完成，但何时出台，仍无法预计。 他进一步表示，今年上半年，国外多晶硅占中国市场份额已高达75%，且外商靠低价倾销进一步扩大在华市场份额的趋势愈演愈烈。多晶硅双反裁决如迟迟不能出台，则国内多晶硅企业很难获得喘息的机会，仅剩的几家企业亏损维持生产也支撑不了多久。此外，国家出台了很多支持光伏应用的政策，但落实艰难，严重影响企业投资回报周期，大大削弱了政策促进的效果。 上述人士表示，现在银行对多晶硅企业避之不及。“老的贷款不紧着追债就算好了，新的信贷没有指望”，多晶硅是资本密集行业，没有银行的支持寸步难行。即便价格回升到某些企业的成本之上，经过长期停产之后的企业缺乏流动资金的情况下也难以恢复。“国内多晶硅企业涉及行业投资超过1000亿元，就业人员近3万人，如果行业垮了，直接经济损失和带来的社会问题巨大。”

    半导体 光伏 金属 多晶硅 BSP

  • SiC和GaN生产普及 不再是“下一代”

    【导读】住友电工也参战 日本企业中也有首次展出SiC器件的新军住友电工。该公司展出的全SiC功率模块不仅使用了SiC MOSFET，还使用了SiC肖特基势垒二极管（SBD） 摘要：  住友电工也参战 日本企业中也有首次展出SiC器件的新军住友电工。该公司展出的全SiC功率模块不仅使用了SiC MOSFET，还使用了SiC肖特基势垒二极管（SBD） 关键字：  SiC，GaN，功率半导体 “PCIM Europe”是功率器件、逆变器、转换器等功率电子产品的展会。在市场要求降低耗电、减轻环境负荷等背景下，该展会的规模逐年扩大，2013年共迎来了近8000名参观者。在本届展会上，开发SiC、GaN等下一代功率器件的企业有所增加，为数众多的展示吸引了各方关注。SiC和GaN也变得不再是“下一代”。 “下一代功率半导体已经不再特别” 2013年5月14～16日在德国纽伦堡举办的世界最大规模功率电子展会“PCIM Europe 2013”很好地体现了这一点。包括SiC制二极管及MOSFET、GaN功率晶体管在内，使用下一代功率半导体的模块和电力转换器等展品琳琅满目(图 1)。在PCIM举办的会议上，关于下一代功率半导体的研讨会也选在了能够容纳200多人的大会议厅举办。 　图1：下一代功率元件与Si IGBT的技术不断发展 从PCIM 2013上可以看到，开发SiC功率元件的企业增加，关于此类元件性价比的讨论也在进行。而且还发布了采用GaN元件的音响产品。Si功率元件方面，IGBT的成本压缩和高输出功率化、MOSFET的低导通电阻化都有进展。 现行Si功率元件及使用这种元件的模块也处于增长趋势。在混合动力汽车、纯电动汽车等汽车领域，光伏发电系统、风力发电系统等可再生能源领域，以及通用逆变器装置、加工机等工业设备领域，Si功率元件及其模块的需求十分旺盛，新产品层出不穷。降低了成本并提高了输出功率的IGBT以及实现了行业最小导通电阻的MOSFET也都登场。 台湾企业也推出了SiC产品 在PCIM的展会现场，包括SiC功率元件以及使用这种元件的功率模块等SiC产品的数量之多格外引人注目。本届PCIM上至少有10家企业展出了SiC相关的产品或试制品(图2)。 图2：开发SiC的企业激增 至少10家企业展出了SiC功率元件及使用这种元件的功率模块。其中也有住友电气工业这种首次在展会上披露SiC功率元件及模块开发进展的企业。 日本以外的参展企业有科锐、罡境电子、英飞凌、美高森美、意法半导体等，日本企业有富士电机、三菱电机、罗姆、住友电工、东芝等进行了展示。 其中，来自台湾的罡境电子的参展称得上是SiC器件开发队伍壮大的象征。在此之前，投产SiC器件的只有日美欧企业，亚洲企业还没有实用化的。 罡境电子展示了SiC二极管产品。该公司解说员介绍，“实现产品化是最近的事情”。产品的耐压为600V～1200V不等，使用直径100mm的基板制造，但该公司没有透露详细的性能参数。[#page#] 住友电工也参战 日本企业中也有首次展出SiC器件的新军——住友电工。该公司展出的“全SiC”功率模块不仅使用了SiC MOSFET，还使用了SiC肖特基势垒二极管(SBD)。该公司解说员说，“SiC MOSFET在2012年在学会上发表之后，是第一次在展会上公开”。 住友电工展示的功率模块开发品的耐压为1.2kV，输出电流为100A，室温下的电阻值为12mΩ，支持50kHz开关。现在，该公司还在开发耐压也是1.2kV，但降低了功率模块电感的品种。 今后住友电工还准备把耐压提高到1.7kV、2.2kV、3.3kV。在展位上，该公司透露了耐压为1.7kV的全SiC模块的部分性能参数，输出电流为400A，电阻值为7mΩ，支持50kHz开关。 虽然没有透露商业化的相关消息，但鉴于目前已经有多家企业投产SiC SBD，因此，该公司大力发展的对象，似乎将是涉足企业较少的SiC MOSFET和全SiC模块的开发。 低成本化讨论全面展开 随着SiC器件生产商的增加，压缩器件成本的力度估计将越来越大。在本届PCIM上，关于使用SiC器件的性价比的讨论已经全面展开。 举例来说，科锐在PCIM的会议上强调，通过使用SiC功率元件，可以削减电力转换器的成本。在演讲中，该公司以设想用于光伏发电系统功率调节器的10kW级升压转换器为例，介绍了该公司估算出的使用Si IGBT和Si二极管，以及科锐生产的SiC MOSFET和SiC二极管时各自需要的成本。 科锐表示，与使用Si IGBT和Si二极管相比，使用该公司的第2代SiC MOSFET和SiC二极管能够降低升压转换器的总成本。具体来说，通过提高开关频率来缩小电感器、降低电感器的成本，可使总成本压缩到比使用Si功率元件时更低的程度。 按照科锐估算的结果，如果使用Si功率元件，在20kHz下开关，需要的成本是181.4美元，而使用SiC功率元件，在60kHz、100kHz下驱动的话，成本将分别降至170美元、163美元(图3)。[!--empirenews.page--] 图3：SiC功率元件使低成本化成为可能 科锐强调，使用SiC功率元件有望降低电力转换器的总成本。以10kW级的升压转换器为例，通过提高开关频率，能够实现电感器的小型化，从而使系统的总部件成本低于使用Si功率元件时的成本。 科锐的第2代SiC MOSFET在2013年3月刚刚发布。与第1代产品相比，通过缩小芯片面积等手段压缩了成本。以耐压为1.2kV的品种为例，第2代(“C2M0080120D”)的芯片面积比第1代(“CMF20120D”)缩小了约35%。 除了科锐，英飞凌也重点强调了压缩成本的举措。该公司通过把制造SiC功率元件使用的SiC基板的口径从目前的100mm扩大到150mm，提高了元件的生产效率，从而削减了成本。该公司在展会现场展示了在150mm基板上制作的SiC SBD。 GaN进入音响产品 　图4：GaN功率元件被用于D级放大器 IR宣布，三星音响产品的D级放大器采用了该公司耐压为100V的GaN功率元件。并在PCIM的展会现场展示了实机。 备受期待的下一代功率元件之一——GaN器件也终于开始被产品采用。在本届展会上，国际整流器公司(IR)透露，三星电子的音响产品 “HTF9750W”的D级放大器采用了IR生产的耐压为100V的GaN功率元件。IR在其PCIM展位上展示了D级放大器实机(图4)。 GaN功率元件从2010年左右开始逐渐产品化，到2013年，供应商已经有约5家。元件厂商越来越多，但被实际用于产品的案例却寥寥无几。三星电子等大型设备厂商的采用或许将带动GaN功率元件的普及。 Si基产品也有很多新产品及新技术 在PCIM上，不仅下一代功率半导体的飞跃式发展引人注目，使用现行材料Si的IGBT、MOSFET和功率模块的新技术、新产品也纷纷亮相。英飞凌就借此次展会之机发布了多款新产品(图5)。该公司在超结(SJ)构造的MOSFET(SJ MOSFET)和IGBT模块领域拥有很高的份额。 　图5：Si功率元件的新产品和新技术接连发布 英飞凌发表了使用Si的超结MOSFET和IGBT的新产品(a，b)。 SJ MOSFET方面，英飞凌发布了号称“导通电阻为业内最小”的“CoolMOS”系列新产品“C7”。这是该公司的第7代SJ MOSFET，耐压为650V，采用TO-247封装的品种的导通电阻为19mΩ，TO-220封装品为45mΩ。 C7设想用于需要高速开关的用途，例如光伏发电系统、服务器、通信设备、UPS等。即便是在开关频率为100kHz的用途，也能实现高效率。该产品已开始提供样片，计划2013年6月投入量产。 展出低损耗及高输出功率的产品 在英飞凌的IGBT产品方面，处于提供样片阶段的“TRENCHSTOP5”系列的耐压650V的品种已于2013年5月开始量产。该产品的特点在于损耗低。与该公司以往产品(耐压为600V的“H3”)相比，关闭时的损耗大约减少了60%。栅电荷(Qg)也小于H3，还不到H3的一半。 IGBT模块方面，该公司展出了面向车载设备的新产品“EconoDUAL3”系列。新产品的特点是输出电流大于该公司以往产品，从过去的 450A扩大到了600A。电流的扩大是通过使用Cu线对IGBT进行键合、从而降低模块内部导线电阻等方法实现的。该系列将从2013年第四季度开始提供样片，在2014年下半年投入量产。 除此之外，英飞凌还公开了将增加使用TIM导热膏的功率模块产品的计划，并展出了采用TIM的模块。该公司表示，使用TIM后，功率模块与散热片之间的热阻可以降低20%(注1)。 (注1)在功率模块内部，功率元件(芯片)一般是用锡焊焊接在绝缘基板(DCB基板)上。DCB基板焊接在被称作“底板”的金属板上，半导体芯片散发的热量透过DCB基板和底板传递到散热片上释放。而底板与散热片之间的接合使用的就是TIM。[#page#] IGBT也使用300mm基板制造 除了发布新产品之外，英飞凌在展会上还透露了耐压为1.2kV的IGBT和IGBT模块的开发蓝图(图6)。　 [!--empirenews.page--]图6：Si基板的大口径化与薄型化，提高IGBT的功率密度 英飞凌透露了耐压为1.2kV的IGBT的开发蓝图。制造IGBT使用的Si基板的口径将从现在的200mm扩大到300mm，以降低成本(a)。同时缩小Si基板的厚度，降低损耗(b)。该公司计划在可容许的范围内提高IGBT的接合温度，并且提高功率密度。在展位上展示了正在开发的IGBT(c)。((a)与(b)为《日经电子》根据英飞凌的资料制作) 英飞凌为了提高生产性以削减制造成本，将扩大制造IGBT使用的Si基板的口径。该公司目前使用的Si基板的口径为200mm，将来准备采用12英寸，也就是300mm口径的Si基板。 SJ MOSFET方面，该公司从2013年2月开始使用300mm基板进行量产，今后还将推广至IGBT，最早将在2013年内开始使用300mm基板。 在增大Si基板的同时，还将推进基板薄型化。一般来说，基板越薄则IGBT的损耗越小。但如果太薄，不仅基板容易曲翘，难以进行制造，而且不容易维持耐压。 现在，Si基板的厚度约为100μ～120μm，英飞凌计划到2020年使基板厚度达到70μm。据功率半导体技术人员介绍，在确保1.2kV耐压的前提下，这一厚度是“极限”。 另外，英飞凌还介绍了增加IGBT输出功率密度的蓝图。增加密度有助于实现IGBT模块的小型化，采用的方法是提高IGBT的容许接合温度。首先将把温度从现在的150℃提高到175℃，将来计划达到Si IGBT的理论极限——200℃。 通过提高接合温度来增加功率密度时，必须要为功率模块中的IGBT芯片采用新的封装技术以降低热阻。为此，该公司将采用名为“.XT”的下一代模块技术。 该技术是对IGBT芯片正面和背面的安装部分加以改进。正面的引线键合部分采用导热率更高的Cu替代AL，背面则采用自主接合技术，取代通常使用锡焊的方法。 这样，与过去采用锡焊时相比，导热率和可靠性都有望提高。采用这些技术后，功率模块(“PrimePACK”系列)的输出电流能够从过去的900A提高到1200A。 模块的基础部分通用 在IGBT模块领域与英飞凌争夺份额的三菱电机也发布了IGBT模块的新技术和新产品。例如，该公司展示了面向工业设备用途的注模式 IGBT模块新概念(图7)。这种IGBT模块此前一直被用于白色家电等产品，在面向家电等大量生产相同的IGBT模块的用途中，注模式IGBT模块“不仅品质稳定，而且生产效率高”(三菱电机)。 而工业设备用途主要采用的是盒式模块。因为与家电相比，工业设备使用的模块数量少且品种多，无法充分发挥注模式模块生产效率高的优势。为此，该公司创造出了使功率模块内部安装半导体芯片、散热器、绝缘片的“基础”部分实现通用化，按照用途定制模块的外壳和端子(终端)部分，使注模式模块也适用于少量多品种生产(注2)。 　图7：基础部分通用，支持少量多品种 三菱电机发布了面向工业设备的注模式IGBT模块新概念(a)。创造出了让功率模块内的“基础”部分通用、按照用途定制模块的管壳和端子部分，从而适应少量多品种生产的方法(b)。((b)为《日经电子》根据三菱电机的资料制作) (注2) 三菱电机表示，截至2013年5月底，具体规格和产品化等具体事宜尚未敲定。 除此之外，该公司还展示了为混合动力车和纯电动汽车开发的水冷式IGBT模块“J1系列”(图8)。该系列包括650V/600A与 900V/400A两款产品，特点是安装面积只需117mm×113mm。该系列将6个IGBT元件集成于1个模块之上，属于“六合一”产品，与同时使用 3个集成了2个元件的该公司老式产品相比，安装面积小了大约20%。解说员自豪地说，“在输出性能相同的车载IGBT模块中，安装面积达到了业内最小水平”。据介绍，J1系列预定于2013年9月开始供应样品，“量产最快估计也要到2015年”。 图8：车用IGBT模块安装面积缩小约20％ 三菱电机发布了面向车用IGBT模块新产品“J1系列”。集成了6个IGBT元件，与使用3个集成2个元件的该公司以往产品相比，体积大约可以减少20%。 这一次，为了实现IGBT模块的小型化，三菱电机改进了IGBT芯片与模块的构造。IGBT芯片方面，车载用途过去一直采用该公司第5代产品，此次首次采用了第6代产品。模块方面，借助与散热片一体化的“直接水冷构造”，散热特性比该公司以往产品提高了40%。

    半导体 元件 基板 GAN SIC

  • 立足高端IC设计 灿芯半导体迎来五周年纪念

    【导读】近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。 摘要：  近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。关键字：  中芯国际，灿芯半导体，高端制程IP领域，芯片 近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。 在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之外，还提供测试程序开发和封装设计开发的一站式服务。5年来，灿芯半导体的设计水平在不断地提升，目前在SMIC 40纳米工艺上成功设计开发的项目数量已达到两位数，并有望在年底达成28纳米设计技术开发的突破。灿芯半导体的销售额在过去五年的年均复合增长率达40%以上，且屡创新高。 回顾灿芯半导体的里程碑，2008年第一颗90纳米芯片流片成功;2009年65纳米芯片验证成功;2010年中芯国际入股灿芯半导体，40纳米芯片开始流片;2011年台湾分公司成立，双核ARM Cortex A9测试芯片在中芯国际40纳米工艺线成功流片;2012年美国分公司成立，与Cadence合作推出DDR IP解决方案。5 年来灿芯半导体脚踏实地，一步一个脚印，不断在高端制程IP领域进行创新和持续投入，已拥有多款自有IP，技术实力和服务水平得到了业界的充分认可。 中芯国际首席执行官兼灿芯半导体董事长邱慈云博士指出：“灿芯半导体在5年的发展中，不断创新开发，有力地支持着中芯国际设计环境的改善，共同服务全球的客户。在未来的日子里，中芯国际将与灿芯半导体继续专注于先进工艺的稳步发展以及积极开拓，帮助中国乃至全球的客户实现共赢互利。” “灿芯半导体经过5年不懈的耕耘， 特别是在IP与SoC开发上不断投入人力物力， 目前在技术突破、策略合作伙伴与客户三方面， 都取得丰硕的成果。 ”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示: “在研发上，灿芯半导体的IP已涵盖基础元件以及许多常用的高速接口，并具有弹性的客制化能力。加上中芯国际的入股，以及与世界一流IP公司的合作，SoC平台的速度与性能都不断创新，已支持数家客户在先进工艺上进入量产，建立了完善的技术流程，赢得了良好的口碑。灿芯半导体将会更加努力，进一步支持我们的客户获取成功，迎来下一个更辉煌的5年。” 关于灿芯半导体 灿芯半导体(上海)有限公司是一家世界领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模的ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国Open-Silicon，以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和Open-Silicon作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本，低风险的完整的芯片整体解决方案。

    半导体 半导体 中芯国际 IP IC设计

  • 家电行业渐趋规范化 节能成主旋律

    【导读】6月1日起，厨房小家电五项行业标准开始实施，这五项标准分别包括：电炒锅、电灶、商用豆浆机、煎烤机、电炖锅及类似器具5项厨房小家电。这标志着国家要逐步开始规范小家电市场，并且引领小家电市场健康稳定的发展，加速小家电行业的绿色化发展。 讯：6月1日起，厨房小家电五项行业标准开始实施，这五项标准分别包括：电炒锅、电灶、商用豆浆机、煎烤机、电炖锅及类似器具5项厨房小家电。这标志着国家要逐步开始规范小家电市场，并且引领小家电市场健康稳定的发展，加速小家电行业的绿色化发展。但是，从这五项标准涵盖的范围来看，远远没有覆盖到整个小家电领域，而且这些行业标准所涉及到的小家电，人们日常生活中使用的不多，难以产生足够的影响力，使得整个行业规范起来。 小家电 在小家电行业标准日趋规范化的同时，针对小家电的能效要求也日趋严格。业内厂商不断寻求新的解决方案以提高小家电的节能效果。高效节能的电源解决方案是其中一个重要方面。 针对小家电节能降耗新技术，深圳市明微电子股份有限公司副总经理李照华将于第五届家电IC创新技术与节能管理研讨会上围绕《小家电及适配器最佳电源方案设计》做演讲。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办。将于7月26日在顺德举办。详情点击：meeting/jiadian5/index.html。 会议相关负责人表示，会议免费开放，欢迎业界人士前来参加。专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/jiadian5/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和多个奖项机会! 更多详情请登录活动官网：http://www.ic.big-bit.com/。 此外，从6月1日开始，实施一年的家电“节能补贴”政策结束。但部分产品新的能效标准即将实施。国家标准化管理委员会公告，包括平板电视、变频空调、洗衣机、吸油烟机、热泵(即空气能)热水器等在内的五类家电产品将于10月1日起实行新能效标准，其中吸油烟机和空气能热水器的能效标准是首次制订并颁布实施。 第四届家电IC研讨会盛况

    半导体 行业标准 研讨会 ADI IC

  • 霍尼韦尔用户组讨论会 安全和安保话题贯穿始终

    【导读】在最近的霍尼韦尔用户组讨论会上，安全是个贯穿整周的重点话题。然而，该讨论不应该仅限于机器安全，还应该包括工厂安保和网络安全。 摘要：  在最近的霍尼韦尔用户组讨论会上，安全是个贯穿整周的重点话题。然而，该讨论不应该仅限于机器安全，还应该包括工厂安保和网络安全。 关键字：  霍尼韦尔，网络安全 在今年菲尼克斯的霍尼韦尔用户组(HUG)美洲讨论会上，安全是个被重复强调并与新产品推出息息相关的重点话题。“安全对我们来说至关重要。”霍尼韦尔过程控制部(HPS)主席DariusAdamczyk表示，“我们对自己产品所创的纪录感到非常骄傲，它远远低于行业平均水平。该纪录对我们十分重要。” 不幸的是，从更大范围来讲，行业似乎对安全问题有点沾沾自喜。Adamczyk用一个致命工伤率的图表说明工业安全状况经过几年的改进后现在仍然停滞不前。“我估计现实会越来越糟糕而非有所好转。” “这有可能成为一道简单的数学题。”HPS过程和自动化解决方案副主席和总经理FrankWhitsura表示，“你可以自欺欺人地认为自己是安全的。例如，精炼厂安全事故的最大指标显示没有事故。人们就很容易会洋洋得意。” “坦白地说，我认为这是我们一直不愿面对的问题。我希望大家不要等到危机出现的时候才想起要投资和保护设备。” Adamczyk强调安保和网络安全也同样重要，行业需要对这两点高度重视。“这不仅包括过程安全，还有整个工厂安全。” 工厂潜在入侵是个很重要的问题，尤其是在政局不稳定的国家。Adamczyk称，“依据地理情况，安全和安保之间的区别就微乎其微了。” 谈及网络安全，它与每个人都息息相关。Adamczyk声称，网络攻击已经给美国企业因造成高达4000亿美元的经济损失。网络攻击并不都是个案，例如Stuxnet攻击了伊朗核项目，大部分网络攻击只是针对日常信息或由员工的马虎造成。 鉴于大部分工厂设施的紧迫性，每个人都需要以对网络安全进行深思。“坦白地说，我认为这是我们一直不愿面对的问题。”Adamczyk表示，“我希望大家不要等到危机出现的时候才想起要投资和保护设备。” HPS首席技术官JasonUrso在介绍公司最新网络安全产品时重申了安保与整个安全问题的关系。“我希望每个人都能像重视过程安全一样开始重视网络安全。” 在HUG讨论会上，霍尼韦尔还预览了网络安全指示板。该指示板是为了简化自动化系统与网络安全要求同步的任务，它将所有数据集中展示并且使得展开详细内容更容易。如果需要更新病毒防护、管理补丁和处理其它运行的网络安全相关任务，指示板就会向操作人员发出告警。 Urso称，据来自ASMConsortium的数据显示，42%的过程事故都与不当操作有关。 告警管理可以将所有待处理的告警数量减少到最重要的9个，这将大大提高操作员的工作能力。“在你需要操作员出色地做出决定的时候，现实工作中他们却被大量告警弄得筋疲力尽。”Urso声称，“霍尼韦尔可提供系统化告警管理方法。我们可以帮助你终生管理告警。操作告警需要和工程告警保持一致。” 面临关键技术遗失和劳动力老龄化及老员工退休的问题，安全问题也在不断恶化。Adamczyk表示，“我们仍然很清楚操作失误是引发安全问题的首要因素。”

    半导体 霍尼韦尔 网络安全 ADAM BSP

首页 上一页 681 682 683 684 685 686 687 688 689 690 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多