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  • 澳大利亚太阳能光伏产业前景看好

    综合澳大利亚多家媒体5月6日报道，美国第二大光伏制造商太阳能源公司(SunPowerCorporation)首席执行官维尔纳(TomWerner)表示，受电力成本攀升影响，澳大利亚太阳能光伏产业前景看好，该公司已将澳列入全球两大推广试点之一，具体做法是将太阳能光伏和电池结合，努力实现全天候使用并取得经济效益，从而让用户在一定程度上摆脱对国家电网的依赖。维尔纳指出，澳大利亚的关税体系将刺激电能用户认真考虑分布式发电和存储。近期，澳联盟政府对“可再生能源目标计划”(RenewableEnergyTarget)进行了审查，要求在2020年使清洁能源供应量达到4.1千兆瓦时。这也为太阳能推广增加了信心。未来5-10年内，预计澳大利亚的电力用户将从本质上实现自主掌控能源消费。太阳能源公司在推广太阳能光伏发电过程中，争取到了与谷歌(Google)、道达尔(Total)两大公司和亿万富翁巴菲特(WarrenBuffett)的合作，取得了不错的业绩。

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  • 夏普研发出废旧液晶电视回收再利用技术

    据日本经济新闻报道，目前夏普对外宣布公司已经成功研发出废旧液晶电视再利用技术，这从一定程度上解决了目前液晶面板再利用的难题。另一方面，在消费者上缴废弃电视时，可减少支付的费用，预计该项技术将在2015年推行。据了解，该项技术是夏普与大阪府立大学共同合作研发的，可以将液晶电视重要的玻璃基板通过化学反应转化成可用作水质净化剂的物质。以一台40英寸的电视为例，再利用后可成功制成1.5公斤的水质净化剂，目前市场上水质净化剂的售价为每公斤150日元。液晶电视作为日本家电回收法的回收对象，家电生产厂商等承担回收利用的义务,而消费者需负担相应回收费用。相关机构发布调查预测数据，2011年日本国内液晶电视废弃台数大约为60万台，到2015年这一数据将达到260万台，2020年这一数据将突破500万台，按照这一趋势发展，将会对环境造成恶化。如果夏普此项技术能成功应用，可变废为宝，通过废旧电视的再利用企业将获取可观的收益，同时消费者也将减轻所承担的回收费用。

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  • 智能水表增势强劲 村田先进元器件保驾护航

    【导读】作为知名的元器件制造厂商，村田在对传统市场进行创新的同时也时刻致力于新市场的不断开发。在第四届智能三表创新与设计研讨会上，村田FAE课主任张英楠和产品工程师吴海华将针对智能水表、智能电表以及智能热表的创新技术，带来《智能三表先进元器件解决方案》的演讲。 讯：由于人们对于水资源管理可持续化愈加重视，先进水表计量技术正受到越来越多的关注。智能水表技术的应用并不受区域限制，但是各区域市场的驱动及限制因素不尽相同。目前，该技术的主要市场集中在以北美和欧洲为首的发达地区。在发展中地区，智能水表设备的应用普遍还处于试点阶段，以测试该技术的效益。但由于亚太及中东地区在未来具备强劲的投资潜力，其智能水表市场有望实现进一步的发展。 通过对于自来水运输线路的监控，智能水表计量体系能够帮助自来水供应商全面清楚地掌握供水信息，提升其水资源管理整体水平。从长远角度看，随着人口的不断增长，智能水表技术对于水资源管理的可持续化具有重要意义。作为供水监控系统的重要组成部分，智能水表能够与区域计水表、水压控制阀、水泵等其他设备有效配合，帮助企业实现对于供水网络全方位的实时监控。 预计一直到2017年，全球智能水表市场将表现出强劲的增长势头。其主要动力来自于仪表生产业务，因为智能水表市场还远未饱和，该技术的应用将更加普及。但是长期的战略性增长将以仪表数据管理和水务一体化为方向。目前中国等亚太地区的市场虽然还不成熟，但是在未来有很大的发展潜力，但是政策的支持将使其智能水表市场规模继续扩大。 作为知名的元器件制造厂商，村田在对传统市场进行创新的同时也时刻致力于新市场的不断开发。在第四届智能三表创新与设计研讨会上，村田FAE课主任张英楠和产品工程师吴海华将针对智能水表、智能电表以及智能热表的创新技术，带来《智能三表先进元器件解决方案》的演讲。据介绍，村田的3D AMR传感器仅需1个就能够完成全方位磁场检测，可检测电力、瓦斯、自来水仪表的不正常磁场，防止偷电漏电。同时在设计上实现节省空间和降低成本。此外，村田的双电层电容器EDLC的设计使得产品拥有超低ESR，超低漏电流等特点，大电流的放电特性有助于实现更可靠的开/关阀门，支持无线通信数据传输，有效延长电池使用寿命，大幅降低维护成本。本次研讨会由资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月28日在杭州万华酒店举办，详情请点击：Meeting/IC2014/index.html。 现场听众报名正如火如荼进行中，即刻点击Meeting/IC2014/raiders.html网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请关注会议官网：/。 往届智能三表研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 2013全球五大半导体IP供应商：ARM荣登榜首 Intel被拉下马

    4月末，市场研究机构Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys与排名第三的ImaginationTechnologies，市占率分别为13.9%与9%。从这些数据来看，ARM的市占有率几乎为第二名和第三名的总和的2倍。现在就跟着笔者一起来盘点一下前五名半导体IP供应商!1、ARMARMHoldings是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商，并因此在数字电子产品的开发中处于核心地位。ARM的总部位于Cambridge，英国，拥有2000多名员工，并且在全球范围内设立了多个办事处，包括位于中国台湾、法国、印度、瑞典和美国的设计中心。ARM的商业模式主要涉及IP的设计和许可，而非生产和销售实际的半导体芯片。我们向合作伙伴(包括全球领先的半导体和系统公司)授予IP许可。这些合作伙伴可利用ARM的IP设计创造和生产片上系统设计，但需要向ARM支付原始IP的许可费用并为每块生产的芯片或晶片交纳版税。除了处理器IP外，我们还提供了一系列工具、物理和系统IP来优化片上系统设计。ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作AcornRISCMachine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集。一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽(HermannHauser)和工程师ChrisCurry，在英国剑桥创办了CPU公司(CambridgeProcessingUnit)，主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。起初，Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片，但是发现这种芯片太慢也太贵。“一台售价500英镑的机器，不可能使用价格100英镑的CPU!”他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料，但是遭到拒绝，于是被迫自行研发。1985年，RogerWilson和SteveFurber设计了他们自己的第一代32位、6MHz的处理器，用它做出了一台RISC指令集的计算机，简称ARM(AcornRISCMachine)。这就是ARM这个名字的由来。1990年11月27日，Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑，芯片厂商VLSI出资25万英镑，Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。公司的办公地点非常简陋，就是一个谷仓。20世纪90年代，ARM32位嵌入式RISC(ReducedlnstructionSetComputer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。2011年，微软公司宣布，下一版Windows将正式支持ARM处理器。这是计算机工业发展历史上的一件大事，标识着x86处理器的主导地位发生动摇。目前在移动设备市场，ARM处理器的市场份额超过90%;在服务器市场，今年(2011年)就会有2.5GHz的服务器上市;在桌面电脑市场，现在又有了微软的支持。ARM成为主流，恐怕指日可待。难怪有人惊呼，Intel公司将被击败!ARM微处理器核技术广泛应用于便携式通信产品、手持运算、多媒体和嵌入式解决方案等领域，已成为RISC的标准。与这场轰轰烈烈的变革相比，它的主角ARM公司却没有受到太多的关注，显得不太起眼。这家远离硅谷、位于剑桥大学的英国公司，到底是怎么走到今天的，居然能将芯片巨人Intel拉下马?展望未来，即使Intel成功地实施了Atom战略，将x86芯片的功耗和价格大大降低，它与ARM竞争也将非常吃力。因为ARM的商业模式是开放的，任何厂商都可以购买授权，所以未来并不是Intelvs.ARM，而是Intelvs.世界上所有其他半导体公司。那样的话，Intel的胜算能有多少呢?2012年10月29日AMD做出了一个震惊业界的宣布：AMD将会设计基于64-bitARM架构的处理器，首先从云和数据中心服务器领域开始。AMD、ARM在服务器领域的合作已经得到了戴尔、惠普两大服务器厂商，以及服务器系统厂商RedHat的鼎力支持，新的生态系统已具雏形，AMD能否借此东山再起?[1] [2] [3] [4]  下一页

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  • Littelfuse荣获战略渠道提供商Arrow颁发的2013年度亚太地区最佳供应商奖

    【导读】Littelfuse近日宣布最近荣获该公司战略渠道提供商之一Arrow Electronics, Inc. 颁发的年度最佳供应商(电路保护器件)奖;Littelfuse首席执行官Gordon Hunter在Arrow全球元件新加坡办公室举行的颁奖仪式上从Arrow南亚、澳大利亚和新西兰地区副总裁MM Natarajan手中接过奖杯。       该奖项表彰了Littelfuse的卓越表现以及突出的销售团队支持，接受该奖项时，Hunter表示：“我们通过对Arrow销售团队的持续支持所作出的贡献能够为其所认可，这让Littelfuse中的每位员工都深感荣幸。 此奖项体现出两家公司在该地区努力建设的良好交流以及稳固的同盟关系，我对此尤其感激。” Arrow元件业务部亚太区总裁Simon Yu表示：“此奖项展现出Littelfuse和Arrow为向市场推出最创新、最先进的电路保护产品和解决方案所作出的巨大努力和承诺。 从设计工程到整合服务，从制造后流程到物流和供应链，Arrow致力于为我们的客户提供业内领先的、针对不同市场的解决方案以支持他们的创新。 Littelfuse能够荣获此奖项确属名至实归，我们希望能在来年继续实现双赢。” Arrow亚洲销售团队恭贺Littelfuse SE亚洲销售团队荣获年度最佳供应商奖 照片由左至右：Arrow全球联盟亚洲区总监Van Ho;Arrow PEMCO高级供应商业务亚洲区经理Fritz Leung;Littelfuse东南亚和ANZ，全球EMS销售总监KY Ong;Littelfuse首席执行官Gordon Hunter;Arrow 南亚和ANZ副总裁MM Natarajan;Arrow东南亚营销经理Daryl Ng;Littelfuse全球EMS经理Edwin Koh;以及Arrow产品东南亚营销工程师Tracy Tan。

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  • 德州仪器公布2014年第一季度财务业绩及股东回报

    德州仪器(TI)公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中;由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。 关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton发表了如下意见: · “本季度的收入和盈利处于我们预期范围内的中上水平，标志着本年度的良好开局。 · “与去年相比，我们的营收增长了3%，若不计传统的无线产品运营收入，则营收增长为11%。模拟和嵌入式处理器业务收入占第一季度营收的84%。 · “毛利率达到53.9%，表现强劲，体现了我们模拟和嵌入式处理器业务的有效组合以及高效的生产战略。 · “我们的商业模式在运营过程中持续产生强劲的现金流。过去12个月的自由现金流接近31亿美元，同比增长8%，占营收的25%。这与我们20%-30%的目标一致。这一目标比早前所定的第一季度20-25%的目标调高了5个百分点。。 · “过去的12个月中，通过分派股息和股票回购，我们给股东们的回报达到$42亿美元。我们的股息策略是将全部无需用来偿还债务的现金流作为股东回报，并回报给他们权益计酬计划的收益，这反映了我们对我们的业务模式实现长期可持续性发展的信心。在过去的12个月中，我们的股东回报达到目标金额的99%。 · “我们的资产负债表依然强劲，本季度末账面上有40亿美元的现金和短期投资，其中84%归我公司在美国的实体所拥有。库存周转天数为112天，符合我们所设定的105-115天的目标。 · “TI公司在2014年第二季度的预期是：营收范围在31.4亿美元至34亿美元之间，每股收益范围在0.55美元至0.63美元之间。营业收入的中间值显示了7%的年增长，若不计传统无线业务，年增长为13%。2014年度的实际税率预期约为28%，高于我们之前做出的约27%的预期。 不计传统无线业务的营收和自由现金流计算为非一般公认会计原则(GAAP)财务措施。自由现金流指的是业务经营活动现金流减去资本支出后的所剩现金。 盈利摘要 Amounts are in millions of dollars, except per-share amounts.             1Q14 1Q13 Change                                                            Revenue $ 2,983 $ 2,885 3%                                                Operating profit $    690 $    395    75%                                                        Net income $    487 $    362 35%                                             Earnings per share $     .44 $     .32 38%     现金流量 Amounts are in millions of dollars.               Trailing 12 Months   1Q14   1Q14 1Q13 Change Cash flow from operations Capital expenditures Free cash flow Free cash flow % of revenue $     462 $              77  $     385 13%   $ 3,486 $    405 $ 3,081 25% $ 3,324 $    476 $ 2,848 23%   5% -15% 8%   Capital expenditures for the past twelve months were 3 percent of revenue. 现金回报 Amounts are in millions of dollars.               Trailing 12 Months   1Q14   1Q14 1Q13 Change Dividends paid Stock repurchases Total cash returned   $     325 $              720  $  1,045     $ 1,268 $ 2,909 $ 4,177   $    856   $ 2,179 $ 3,035   48% 34% 38%   去年十二个月的现金回报总额达到公司现金回报目标的99%(自由现金流减去净负债偿还，再加上权益计酬计划的收益)。   2014年第一季度各业务单元业绩              1Q14    1Q13 Change 模拟 :                 收入 $ 1,837 $ 1,648      11%        利润 $    498 $    300      66%   嵌入式处理器 :             收入 $    656 $    561      17%       利润 $      52 $        7    643%         其他:             收入 $    490 $    676     -28%       利润* $    140 $      88      59%         * 包括收购、重组或其他费用。 模拟: (包括通用模拟与逻辑、电源管理、高性能模拟和硅谷模拟业务) Ÿ 与去年同期相比，所有产品线收入均有所增长。电源管理和高性能模拟业务收入增长基本持平，其次是硅谷模拟业务和通用模拟与逻辑器件产品。 Ÿ 营业利润较前一年实现增长，这主要得益于较高的营业收入及毛利率。 嵌入式处理：(包括处理器、微控制器和连接器) Ÿ 与去年同期相比，所有产品线的收入都实现了增长。微控制器增长最多，其次是处理器和连接器。 Ÿ 营业利润较前一年实现增长，这要得益于较高的营业收入及毛利率。 其它: (包括DLP®产品、定制ASIC产品、计算器、版费和传统无线产品) Ÿ 与去年同期相比，传统无线产品收入下降导致总营业收入减少。 Ÿ 营业利润较前一年有所增长，主要原因包括较低的营运开支，以及较低的重组费用及其他费用。而这些增长也部分被较低的毛利抵销。本季度产生的重组费用及其他费用也从一处营运点及其他资产的销售中受益。 非GAAP财务信息 不包括传统无线业务的运营收入 本新闻稿包含了除传统无线产品业务外TI公司营收状况和收入前景的信息。本公司相信，这一做法并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)，仅为投资者洞悉TI公司相关业绩而提供，并作为基于GAAP财务信息的补充。下表数据为基于GAAP算出的最直接可比数据对比调整后所得。 自由现金流及相关比值： 本新闻稿还包含了基于上述方法计算的自由现金流及各种比值。这些计算并不遵循美国一般公认会计原则(GAAP)。自由现金流的计算是根据GAAP算出的最直接可比的经营活动所产生的现金流(也被称为经营业务现金流)减去资本支出而得。本新闻稿中的各种比值按照以下GAAP数据与自由现金流对照：营收、已支付股息和股票回购量。 本公司认为，这些非GAAP数据能反映公司流动资金、现金生成能力和潜在可回报投资者的现金金额，并帮助更好了解公司财务业绩。这些非GAAP数据是对基于GAAP财务信息的补充。 下表数据为基于GAAP算出的最直接可比数据对比调整后所得。   安全港声明 1995 年《私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 之免责声明： 此新闻稿包含根据美国1995年《私人证券诉讼改革法案》之免责条款所拟定的前瞻性声明。这些声明一般以 TI及其管理层“相信”、“期望”、“预期”、“预见”、“估计”或其它具有相似含义的字词呈现。同样，文中对TI公司业务战略、前景、目的、计划、意图或目标之陈述亦属前瞻性声明。所有此等前瞻性声明均具有一定风险及不确定性，可能导致实际结果与前瞻性声明内容存在重大差异。 我们希望读者能仔细考虑以下重要因素，它们可能导致实际结果与TI或其管理层的预期产生重大差异: · 市场对半导体的需求，特别是在个人电子产品市场，尤其是手机领域和工业市场; · TI维持或改善其利润率的能力，包括在竞争激烈的周期性行业中如何充分利用其生产设施以覆盖固定运营成本的能力; · TI在瞬息万变的技术环境里开发、生产和营销创新产品的能力; · TI在竞争激烈的行业里进行产品和价格竞争的能力; · TI维护和落实强大的知识产权组合，并从第三方获得必要的技术许可的能力; · TI及其专利授权者之间许可协议的到期，以及因市场因素所导致的TI特许权使用费减少的情况; · 违反或我们全球运营须遵守的法律、法规和政策出现的变更，TI及其客户或供应商所在地区的经济、社会和政治条件，包括安全隐患、卫生条件、交通运输、通信和信息技术网络可能发生的中断、以及汇率波动等; · TI及其客户或供应商所在地区发生的自然事件，如恶劣天气和地震等; · 原材料、公用事业、制造设备、第三方制造服务和制造技术的可用性和成本; · 因TI应纳税利润所在司法管辖区税法变化而导致的适用于TI的税率变化、税务审计结果和实现资产递延税项的能力; · 现适用于或将适用于TI或其供应商的法律法规的变化，如与环保排放或在生产工艺中使用特定原材料有关的征收费用或汇报制度或替代成本; · 因主要客户导致的损失或采购缩减，分销商及其他客户调整库存所涉的时间和金额; · 因分销商财政困难或他们对同类竞争产品线的推广而导致TI损失 · 在寄售库存方面，TI客户或分销商遭受的损失 · 客户的需求有别于我们的预测; · 因实际需求与预测不一致所导致的TI库存不足或过剩而对财务结果产生的影响; · 非金融资产的减值; · 因疫情或发货失误或因含TI部件的产品从客户处召回所产生的产品责任或保修索赔; · TI招募和留住技术人才的能力; · 及时实施新的生产技术和制造设备安装的能力，以及获得第三方代工和封装/测试分包服务的能力; · TI支付其债务本金及利息的义务; · TI通过收购整合并实现业务增长机会的能力，以及实现重组的预期开支和时间以及相关成本节约的能力; · 我们的信息技术系统缺口 有关这些因素的更详细讨论，请参阅截止于2013年12月31日的年度TI10-K表格1A项“风险因素”的讨论。本新闻稿中包含的前瞻性陈述仅截至本新闻稿发布之日有效，TI不承担任何对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。  

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  • 2014年市场对DRAM需求超出预期

    5月6日消息，据外媒报道，2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测，今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期，电脑市场的规模将缩小，智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而，这种境况在今年第一季度已经转变。电脑对DRAM的需求增加，因为微软停止WindowsXP安全更新。智能手机市场仍保持强劲增长，三星GalaxyS5销量将超过预期。考虑到第二季度并没有其它因素能增加DRAM供应量，所以供应短缺状况预计仍将持续。全球第二大DRAM制造商SK海力士原先计划第二季度将29纳米生产工艺转移到25纳米。然而，这个计划将被推迟，因为无锡海力士火灾致使DRAM制造商很难增加其产能。全球第一大DRAM制造商三星电子由于晶圆不足生产上出现遭遇一些困难。第三大DRAM制造商美光科技经历了库存的短缺，造成需求上涨。换句话说，全球前三大DRAM制造商仍存在供应困境。

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  • Adpower携手CREE推高性价比200W Highbay方案满足市场增长需求

    【导读】在第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，Adpower市场总监芮胜骏将携手CREE技术部经理杨小平从应用侧入手详细介绍采用CREE最新高性价比的CXA系列LED以及Adpower的HDP系列驱动，实现高性价比200W Highbay的方案。 讯：随着国内外政策环境的日益完善，目前LED产业整体发展状况均呈现快速发展的态势，发展环境日趋完善。国际上，各国立足国家战略对LED照明进行系统部署，政策环境日趋优化，如白炽灯禁限令、开展示范工程财政补贴政策等方式推广、高效LED照明检测方法研究和相关标准的制定抢占标准话语权等各种利好条件均为LED照明市场的快速成长创造了良好的条件。 按目前LED照明市场发展的现状来看，工业照明潜力非常大。首先，工业照明用电大约占我国照明用电量的28%左右，LED工业照明节电效果明显。此外，LED在工业照明渗透率也逐步提高。其次，工业照明投资回收期时间较短，一般为2-3年左右。再次，对照明的特殊要求更能发挥LED照明产品特色。 随着LED照明在全球照明市场主流地位的不断提升，LED照明市场份额将大幅攀升。近年来，工业厂房等建筑面积的持续增加，对LED照明的应用需求空间逐步放大。根据麦肯锡的报告，2016年，工业照明的渗透率将达到18%，2020年将突破30%。而我国工业用电量一直占全社会用电70%以上，工业节能的需求强劲，巨大的市场空间也使得我国LED工业照明渗透率有望进一步提速。 LED工业照明市场渗透率 针对目前200W HighBay灯设计中普遍遇到的兼容性、可靠性、人感舒适度以及成本等问题，在第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，Adpower市场总监芮胜骏将携手CREE技术部经理杨小平从应用侧入手详细介绍采用CREE最新高性价比的CXA系列LED以及Adpower的HDP系列驱动，实现高性价比200W Highbay的方案。本次研讨会由资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月30日在宁波威斯汀酒店举办。详情请点击：Meeting/led2014/content2.html。 现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登录活动官网：/。 中山LED研讨会掠影 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 新电感器技术改善电路设计

    【导读】加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性奈米粒子可使高频的晶片电感器尺寸缩小，同时提升性能。 美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动晶片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。 加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性奈米粒子可使高频的晶片电感器尺寸缩小，同时提升性能，同时，“藉由其高截止频率提供良好的导磁率，从而降低在高频作业时的涡流损耗。” 工程师们经常面对的问题是，在试图缩减晶片电感器尺寸的同时，还得保持其最佳电感与性能。LiweiLin表示这些困难主要来自于“基本科学以及工程实践约束”所造成的限制。 晶片电感器技术并未发生像电晶体技术一样的进展──电晶体技术在过去40年来一直遵循摩尔定律。电感器──在电路上算是一款被动元件──被归类于“超越摩尔定律”的领域，因此整合的是不会因摩尔定律而微缩的RF与MEMS等非数位化功能。 晶片电感器架构需要较大的面积，因为在其金属走线之间需要一定的长度、匝数、厚度与空间，以实现适当的电感与性能。然而，对于要求较大的面积则可能会因为在旋转线圈和半导体基板之间产生寄生效应而造成电感损失。 因此，电感器在微型化时必须添加磁性材料，但在这方面也带来其他的技术限制，“例如制程方案、相容于标准制程，以及材料的稳定度”，LiweiLin说，“磁性材料在磁导率和频率响应方面存在一些限制。” 新的电感器制造技术采用绝缘的奈米复合磁性物质作为填充材料来减少晶片电感器尺寸，以及提高达80%的电感，从而使晶片电感器缩减至少50%。此外，LiweiLin强调，它还具有使作业频率范围从GHz级扩展至10GHz的潜力。 他预计电感器技术的这些进展可望在未来3-5年内落实应用于晶片制程中。

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  • 集成电路无处不在 物联网汽车电子激发新增长点

    【导读】据统计，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍，在通讯技术趋于成熟之际，除了通讯平台标准化统一问题，集成电路将是物联网进一步发展的关键。 2013年，全球半导体销售额扭转颓势创下历史性的3056亿美元，美国半导体产业协会(SIA)总裁兼执行长BrianToohey曾指出，“从物联网、智能汽车、智能家居等市场都可以看出，半导体普遍出现在每一种产品类型中，而且正变得无处不在。” 据统计，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍，在通讯技术趋于成熟之际，除了通讯平台标准化统一问题，集成电路将是物联网进一步发展的关键。 “按照每一年半为一代计算，我国因为起步晚，集成电路特别是传感器在高端领域，还与国际领先技术相差3~5代。”周生明表示。 芯片的研发成本构成了一道主要障碍。据美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第三季度的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%，接近过去5年的最高值。 信达证券分析师介绍，国内芯片的研发成本构成了物联网进一步发展成本的40%~50%，不过随着一批集成电路企业的收购兼并，产业链也将不断被整合，有望降低相关成本，比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技，将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。 据分析师介绍，华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展，而周生明介绍，中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。 从产品层面而言，如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑，但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过，而价格竞争日趋激烈，逐渐向PC市场低毛利率靠拢，加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克，让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。 特斯拉近期的火热，也让汽车电子备受关注。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国，而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。 据悉，电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外，德勤预测，2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元，增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。 汽车电子总体分为四大方面：汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍，国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链，所以发展物联网相对容易，但是在汽车这类工业制造领域，特别是汽车电子的动力控制系统上，还落后很远。 不过，据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁FrancoisGuibert分析，虽然全球一辆车半导体成本接近300美元，而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元，这意味着中国还有很多增长机会。他预测2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。 对于这种预测，中国电池网创始人、汽车专家于清教表示增速被低估：对于半导体应用更为密集的新能源汽车，2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%，达到1.7万辆，如果汽车半导体的生产也能同步，则有望突破该预测。 但是，汽车电子领域还依然受制于知识产权技术和品质制约，依靠进口比例会较大，于清教指出，目前国内有均胜电子、拓邦股份、环旭电子、铜峰电子等已经切入汽车电子产业链。 整体而言，国内物联网和汽车电子的发展，会使集成电路产业从中受益，不过整体还需要国家政策扶持，所以业界对这轮扶持政策十分期待。

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  • 全世界最小的卫星将发射：仅一块儿饼干大小

    【导读】5月4日，美国商业太空发射公司SpaceX最近为国际空间站提供给养的一个火箭，将会投放一个卫星母船(体积仅为10X30厘米)，这艘母船，将会投放104颗名为“小妖怪”(Sprite)的微型卫星。 说到卫星，一般人都会想到一个体积不小的物体，然而，研究人员最新研制的微型卫星，却可以做到芯片或一个主板那么小，甚至可以拿在掌中。 “小妖怪”卫星的体积，只有几个拇指般大小。每一颗卫星的重量仅为5克，制造成本仅为5美元。每一个“小妖怪”拥有一个微处理器芯片，一个可以和地球通信的无线电发射装置，两个天线，一个太阳能电池提供卫星长期工作的电力，每一个卫星还配置了磁力计和陀螺仪，从而获知卫星指向的方向。 据外媒报道，这批微型卫星的研制者名叫扎克·曼彻斯特(ZacManchester)，今年27岁，目前正在美国康奈尔大学学习航天工程。他研制的“小妖怪”卫星，每一个仅相当于一个饼干的体积，这些卫星将运行在低空轨道。 此次的微型卫星，其实是一个试验性的项目，曼彻斯特通过网络众筹网站Kickstarter获取了项目资金，另外SpaceX公司提供发射服务的美国宇航局，也决定免费为曼彻斯特部署卫星。 在曼彻斯特看来，大批量的微型卫星，将有着巨大的应用前景，和现有的普通卫星相比，“小妖怪”卫星制造成本十分低廉，它们可以观察地球上的潮起潮落，或是监测太空中的“太阳风暴”粒子，这些粒子会影响到地球上的通信系统。 曼彻斯特表示，第一次的卫星投放试验，主要目的是证明这些廉价卫星可以在太空中“存活”下来，可以和地面观察站正常通信，可以发挥作用。他还透露，“小妖怪”卫星也将是自己的博士论文研究项目。

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  • 约旦获得20MW太阳能光伏发电站

    加州替代能源供应商EvolutionSolar、开发商AMPSolarGlobal与能源顾问公司RAIEnergyInternational将在约旦开发一个20MW太阳能发电项目。该公司日前获得一份购电协议(PPA)以及约旦政府的一份保证，从20MW的太阳能发电站向该国的国家电力公司(NationalElectricPowerCompany)出售电力。预计该20MW项目将于2015年中旬投入运营，产生的电力足以供应1.2万户家庭，其中包括供应该国由于叙利亚内战难民而造成的电力需求提高的部分。AMP董事长PaulEzekiel表示，该20MW的项目将有助于“为约旦公民扩大获取具有成本效益的电力，并实现其到2020年10%的电力来自可再生能源的目标”。Evolution首席运营官KhalidMakhamre表示：“这代表着未来对这一重要的电力来源开启期待已久的中东市场。”约旦的光伏项目储备量的规模不断增长。二月，天合光能(TrinaSolar)透露，计划在约旦建设一座2MW电站。ScatecSolar最近还宣布其在约旦的第一笔风险投资，规划一个10MW太阳能发电项目，以及FirstSolar，正在约旦开发一个50MW项目。目前约旦约20%的GDP用于提供其进口化石燃料能源的97%。根据其能源和矿产资源部，过去十年约旦的能源需求已经翻倍。

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  • 美科学家研发新技术：LED发光稳定高效更节能

    5月4日消息，据媒体报道，美国北卡罗来纳州立大学的科学家日前开发出一种新技术，能够在不增加用电量的情况下大幅提升发光二极管（LED）的亮度。与此同时，借助一种特殊的涂层材料，这种新型LED与普通LED产品相比更为稳定，适应性更强。研究人员首先通过多层自组装技术用氮和镓制造出氮化镓。而后又增加了包含有机磷分子的磷酸基，将其涂布在氮化镓材料的表面上。氮化镓半导体的使用提高了LED的发光效率，磷酸基材料则保证了氮化镓的稳定性，使其不易与环境中的物质发生化学反应，减少其在溶液中被溶解的可能。据了解，与市场上常见的硅半导体LED相比，氮化镓半导体可提高光输出。如果在同样的电力消耗下，硅半导体LED的光通量能达到1000流明，氮化镓半导体LED的光通量将能达到2000流明以上。因此，基于氮化镓半导体的LED发光效率更高，更节能。此外，与硅半导体LED相比，氮化镓半导体LED体积小、重量轻，更易实现集成。

    半导体 半导体 LED 氮化镓 光通量

  • Cirrus Logic 将收购欧胜微电子有限公司

    2014年5月5日，领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商CirrusLogic公司和欧胜微电子有限公司今日共同宣布，CirrusLogic公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强CirrusLogic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过CirrusLogic公司现有的现金和2.25亿美元的债务融资相组合的方式完成。CirrusLogic公司总裁兼首席执行官JasonRhode先生表示：“欧胜公司拥有音频创新的悠久历史、广泛的音频产品系列和众多的一级客户。该项收购加强了CirrusLogic公司作为音频信号处理元件领导者的核心业务，提高了我们在产品和软件之间实现差异化的能力，而且将MEMS麦克风这样的新产品添加到我们的产品组合中。”欧胜微电子有限公司董事会主席MichaelRuettger先生表示：“欧胜董事会认为该项交易对欧胜股东来说具有吸引力。我们相信，这也反映出MikeHickey及其团队将欧胜打造为消费电子市场上领先的高性能音频中枢产品和MEMS麦克风供应商的辛勤努力。与CirrusLogic公司一起，我们相信并购将为未来的增长创建一个强大的平台，超越我们单独的潜力。”此次收购预计将于2014年下半年完成。CirrusLogic预计收购将于交易结束后的第一季度增加每股非GAAP的收益。该交易还有待监管部门的批准和欧胜股东的批准。

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  • 快星半导踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

    【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。” 秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 以倒装技术切入LED照明市场 据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。 据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。 詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。 对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。” 另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。 【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。” 秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 以倒装技术切入LED照明市场 据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。 据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。 詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。 对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。” 另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。 【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 从做IC到做LED光源 投入门槛高 实际上，快星半导体进入LED照明市场的时间并不算早。最初主要是从分销商起家，代理江苏长电科技的产品、亿光电子光耦、佰鸿工业光耦，后来也自己生产、开发二三极管、场效应管、稳压电路、开关晶体管、可控硅、肖特基、IC集成电路等。快星半导体照明正式成立已是2012年。 对此，詹前发表示，太早进入LED照明市场不一定是好事，此前，LED照明市场已经经历了一场大浪淘沙的过程。此外，之前LED的光效还比较低，而且成本高，2012年正式进入对快星半导体来说恰逢其时。他告诉记者，节能灯的效率大概是140流明/瓦， LED照明灯2012年时已经可以做到100流明/瓦，达到量产的阶段;另外，LED照明灯的价格每年都会降20%左右，随着未来达到120、130、140流明/瓦，LED照明灯的成本会更低。随着LED光效和成本的问题逐渐解决，詹前发认为，2015年，LED灯在室内照明领域会进入大量使用的阶段，未来四五年，将达到全面使用的阶段。[!--empirenews.page--] 也许正是因为看到了LED照明产业巨大的市场空间，让快星半导体决定拓展这一领域。不过，虽然快星半导体有着在半导体分立器件和芯片领域的研究生产经验，但LED照明领域毕竟是一个新的市场。这个跨度在外人看来还是比较大的。 “其实，我们之前就是采用倒装技术开发IC，只不过IC的倒装叫CSP，即芯片级封装，后来发现这个技术可以用到LED照明领域，所以同时也用这个技术开发LED芯片。结果，倒装LED芯片反而先开发出来。”詹前发毫不避讳地说。 詹前发告诉记者，IC的工艺其实比LED复杂，但LED的研发投入很大，包括设备、人员的投入等。“三四年的时间，我们在LED光源的研发上已经投入两三千万元。”詹前发说，因为投入大，而且没有相关的技术，因此国内很多厂商处于观望的状态。另据了解，目前快星在LED芯片这块的业务，研发团队大概有20多人。 “目前国内能量产倒装LED芯片的企业很少，但后期一定会有很多企业跟进，先做还是有一定的先发优势。”詹前发称，快星的目标并不大，希望未来在倒装技术领域占据一定的市场份额。 明年进入LED整灯市场 由于自身既提供LED电源IC，也做LED光源，这使得快星半导体照明进入LED整灯市场并非难事。“我们计划在明年下半年进入LED照明成品市场，目前的重点是集中精力做好LED电源和光源，这部分做好了，上成品很容易。”快星半导体照明销售总监詹前发如是说。 詹前发称，推LED整灯最大的难题在于销售渠道。“LED整灯需要专用的销售渠道，而且这种销售渠道不是一天两天就可以建立起来的，需要花时间和人力去推广。不像LED电源IC和光源这类元器件产品，只要技术过硬，品质好，并不需要花太多的时间在推广上。” 詹前发表示，后期做LED整灯会组建一个专门的部门来做，初期将会以出口为主，因为国外客户更注重产品品质，而不是品牌。他还透露，如果做LED整灯，会采用全自动组装设备，这样可以大大节省人力，4个人一个月就可以生产60万个球泡灯。

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