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  • 四大因素使集成电路走上快速发展之道

    【导读】整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。 据中国半导体行业协会数据，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。中国半导体行业协会预计，2014年国内整合电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。 与此同时，国家对半导体与整合电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持整合电路行业发展的政策。工信部电子司副司长彭红兵表示，政策扶持有四大方向具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。 整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。 中芯国际最新发布的2013年财报显示，中国业务继续成为公司高速增长的领头羊。公司2013年净利润达到1.73亿美元，同比增长6.6倍，来自中国客户的销售额约占总销售额的40.4%，比2012年显著增长44.9%。在中芯国际设立产业基金的背后，是中国本土集成电路产业进入高速增长的现实。 工业和信息化部电子司安筱鹏表示，集成电路的设计、制造、装备材料的推进和整合步伐在不断的加快。展望未来，我国集成电路产业发展正处于重要的战略机遇期，也面临着更加严峻的挑战。这种挑战来自于行业进入的资金、技术、门槛的持续攀升，来自于产业分化重组，赢得重生的竞争格局，来自于产业越来越转向产业链和产业生态环境综合能力的较量，也来自于战略产业国家间综合实力的博弈。 我们不能奢望中国集成电路短期内能够实现全面突破和崛起，但是在政策支持不断利好的环境下，我们应当抢抓机遇，集中各种资源，聚焦重点，强化创新，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业的快速发展。

    半导体 集成电路 集成电路产业 中芯国际 芯片设计

  • 松下公司2013年度转亏为盈 照明业务增长明显

    4月28日，日本电子产品制造商松下公司发布财报，在截至2014年3月31日的2013年度，该公司三年来首次扭亏为盈，实现凈利润1204.4亿日元（约合11.8亿美元）。2013年度（2013年4月-2014年3月），松下实现营收约7.74万亿日元（约合4729亿元人民币），同比增长5.9%；运营利润3051.14亿日元（约合186.52亿元人民币），同比增长89.6%。松下（Panasonic）同时于2013年度年报预测，截止2015年3月底的2014年度，公司预估将实现营收7.75万亿日元，运营利润3100亿日元，净利润1400亿日元。财报显示，松下公司照明业务2013年度实现销售额达3225亿日元，同比增长107%。

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  • 单纯依赖低成本　LED市场将面临重新洗牌

    【导读】华龙盈科研发总监康晓树认为LED市场一味强调低成本低，缺陷多且售后的服务跟不上，这有可能导致以后的LED市场重新洗牌，部分厂家将会被淘汰。 资讯主办的“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”受到了行业的广泛支持。与此相关的解决方案在研讨会上也备受关注，华龙盈科研发总监康晓树在接受记者采访时也表达了对研讨会的支持。 LED智能控制技术是利用智能控制系统使LED根据场景和环境进行自动调光，并且可以实时监控LED运行状态。此次研讨会上有多家企业在演讲中阐述了LED智能控制的相关问题。康晓树总监表示其对研讨会中的新技术展示比较期待：“我对新技术的比较感兴趣，这次的话，JW的解决方案我时比较关注的。因为我们也用了这个公司的产品，尤其是新器件和新技术，我认为智能控制技术的前景会很好的。但是现在调光的东西不是很适合LED的现状，我觉得应该做出一些新的智能调光技术。” 目前在芯片开发方面，新技术已经做到了全方位控制。康晓树总监在回答记者关于LED调光和智能控制的发展趋势时说道：“智能控制其实比普通的驱动更好做，而且可以根据外设来实现。虽然目前二极管的成本过高是智能控制的大挑战，但是我们面临的最大的问题还是驱动的问题，因为现在的驱动效率还有待加强。现在有些厂家片面迎合市场做一些比较低廉的驱动器，这是不可取的，这些驱动器不能根据电压变化来调节，驱动的效率也不能保障。” 据了解，中山的照明市场要求的大多是低价位，大部分的厂家都依靠价格低廉来占据市场，低端照明比较普遍。相对来说，LED调光和智能控制是面向中高端市场的，康晓树总监表示：“我认为作为芯片厂家，芯片首先应该要按照客户的要求去做。芯片厂家不仅要开发芯片，还应该包括售后的服务。有些厂家的产品价格过高，这个应该要降下来的。但是有些企业只是强调成本低，而没有告知芯片产品的缺点，这是很不可取的。以后的LED市场将会重新洗牌，部分厂家将会被淘汰，这是LED市场的实际面临的问题。”

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  • 中国芯片技术实力不断增强

    【导读】多年来，中国芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，安防行业也不例外。为冲破瓶颈，摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力，国人慢慢看到了民族芯片业的曙光。 日前有消息称，芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制定自己的扶持政策。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也在筹集促进芯片国产化产业扶持的基金。国产化政策的出台对于相关公司来说是布局的最佳时机。那么，安防芯片行业发展现状究竟如何? 多年来，中国芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，安防行业也不例外。为冲破瓶颈，摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力，国人慢慢看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，近年来，在“中国制造网”登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的，曾经在一天时间里，就有4家新的芯片公司登记成立。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示，专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。 “十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%。目前，浦东已成为中国大陆芯片产业的集中地区，浦东芯片产业的跨越式发展，提高了中国芯片的制造水平，使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。 目前我国越来越多的安防企业加入核心芯片的研发与应用研究，锐芯微电子有限公司便是如此。这是一家以研发、销售图像传感器芯片为主的高科技公司，其研发的多项核心技术已广泛运用于多个行业。并于2012年11月成功研发国内第一款高端超低照度监控类传感器芯片MCCD。 多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的，曾经在一天时间里，就有4家新的芯片公司登记成立。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示，专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。 目前中国集成电路产业飞速发展，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。 其中，芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士指出，从设计业来看，共分为长三角、珠三角及京津地区三个产业基地，且各有所长。

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  • 物联网技术融合 促进传感器智能化发展

    【导读】智能传感器是具有信息处理功能的传感器，带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。目前已经成为国际上传感器研究的热点和前沿。数字化、信息化、物联网技术的融合，将带动传感器向智能化方向发展。 在人们的意识里，传感器被广泛应用于汽车、工业自动化、航天技术、军事工程、环境探测等领域，电力领域少有涉及。智能传感器是具有信息处理功能的传感器，带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。 2月，相关物联网、智能传感器等三项国家标准编制工作组在上海召开制订启动会，这标志着物联网系列国家标准编制工作全面启动。会上，来自清华大学、北京自动化技术研究院、江苏物联网研究发展中心、浙江省计量科学研究院、中国计量学院以及工业过程校准器生产厂家代表等25名专家共同就标准制订的技术问题深入交换了意见。 3项拟编制的国家标准为《物联网总体技术智能传感器接口规范》、《物联网总体技术智能传感器特性与分类》以及《智能记录仪表通用技术条件》。这3项国家标准的出台将在物联网智能传感器以及智能仪器仪表领域结束长期以来无国家技术规范可依的局面，对促进国内智能传感器及智能记录仪表的发展，促进相关产业标准化及规范化具有积极的意义。 传感器技术、通信技术与计算机技术构成现代信息的三大基础，它们分别完成对被测量的信息提取、信息传输及信息处理，是当代科学技术发展的一个重要标志。随着科学技术的发展，数字化、智能化和网络化已成为时代发展趋势：计算机技术和通信技术结合进而产生了计算机网络技术;计算机技术和传感器技术结合产生了智能传感器技术;将三者融为一体(计算机网络技术与智能传感技术结合)便产生了网络化智能传感技术。网络化智能传感技术已成为人们关注的热点。 网络化智能传感器是以嵌入式微处理器为核心，集成了传感单元、信号处理单元和网络接口单元，使传感器具备自检、自校、自诊断及网络通信功能，从而实现信息的采集、处理和传输真正统一协调的新型智能传感器。 网络化智能传感器与其它类型传感器相比，具有如下特点： ⑴具有智能传感功能。随着嵌入式技术、集成电路技术和微控制器的引入，使传感器成为硬件和软件的结合体，一方面传感器的功耗降低、体积减小、抗干扰性和可靠性提高，另一方面传感器具有了自识别和自校正功能，同时利用软件技术实现传感器的非线性补偿、零点漂移和温度补偿等; ⑵具有网络通信功能。网络接口技术的应用使传感器方便地接入工业控制网络，为系统的扩充和维护提供了极大的方便。 现阶段，不仅在智能电网领域已经可以寻觅到传感器的身影，而且智能电网还有望成为传感器使用的最大用户。智能传感器是具有信息处理功能的传感器，带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。智能电网与众多智慧体系一样，不是单独的个体，而是众多装备与技术共同作用的产物。其中在监测第一线的传感器设备虽小，但绝对重要。 在智能电网发展中，利用传统的传感器已经无法对某些电力产品的质量、故障定位等作出快速直接测量并在线监控。而利用智能传感器可直接测量，对产品质量指标、以及故障等进行测量(如温度、压力、流量)。例如，为了满足智能电网发展需求，我国推出了光纤电流传感系统，实现了管线电流传感系统的全数字闭环控制，具有稳定性和线性度好、灵敏度高等特点，满足了大量程范围的高精度测量要求。 总之，随着传感器制造成本降低，市场对传感器功能的要求也越来越全面和专业化，传感器智能化也将被普及和应用。

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  • LED面板新技术 室内也能“日光浴”

    太阳光的照耀，使地面富有生气。太阳光是最重要的自然光源，它普照大地，使整个世界姹紫嫣红，五彩缤纷。我们日常生活中使用的灯光，它是人工光源，比阳光弱得多，而且所含的可见光比例也和阳光不同。那么，在晚间或室内要如何感受日光呢？意大利伊苏布利亚大学的PaolodiTrapani开发的这项新技术，即“人工白昼”。其原型采用了LED面板，并通过透明塑料面板进行发散。而该技术的主要突破，就是这些肉眼不可见、却遍布在面板上的二氧化钛纳米颗粒！这些颗粒的主要任务，就是散色光线——这一原理与太阳光通过地球的大气层很像。有些人或许会觉得这么做“多此一举”，但是因为该过程模拟了物理学上的Reylight散射，所以会让光线显得更加“真实”。事实上，“自然光级别的品质”，有助于缓解轻度抑郁和减少压力。而问题时，我们并不是总能接触到它。因此，在新技术普及后，人们就可以在自家帘子后面“画出”一幅明媚的春光，而无视屋外是否刮风下雨。当然，技术的普及总有个过程。虽然当前并没有相关的产品出售，不过diTrapani和他的团队已经计划通过一家名叫CoeLux的公司，在未来几年进行销售。

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  • 三星半导体发展迅猛，国内同业者从中受益

    【导读】半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。 用目前的20 纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小尺寸，20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。 如今的半导体技术，是一种把地球看作帆布、用85 cm粗毛笔画画的技术。但是，即便如此微细的技术也无法满足未来半导体制造的要求。生产半导体时，就像平常照相成像的原理一样，未来使用的半导体晶元因为必须有极为微细化的电路，而使用一般的光源会产生波长干涉，无法准确的将电路投射到晶圆上，所以必须使用EUV这种波长极短的光源。然而EUV设备至今为止也没有完全实现商用化，而作为试用品的EUV设备，每台的价格大约达到1亿美金。 三星引领半导体技术的发展 上个世纪70-80年代，记忆体晶元的技术竞争主要集中在容量上。谁更快生产出容量更大的半导体，谁就能在市场上取胜。当时半导体技术的发展主要美国和日本两国主导。 比起其它技术上落后的企业，美日两国的企业会通过率先开发新一代大容量的产品而获利，而当其它企业在技术上渐渐追赶上来时，又开始大幅降价，使得后进企业很难获利。 产业结构的变化是伴随着市场的拐点出现的。80年代末， 只有研究所和企业才使用电脑逐渐出现在了普通消费者的家中，这就标志了“个人电脑时代”的到来。当电脑成为个人消费品后，半导体市场得到了飞速的发展。 准确预测这个变化的有两家公司，那就是英特尔公司和三星电子。英特尔公司为避开多家公司参与的竞争日益激烈的记忆体晶元市场， 决定集中精力做CPU市场。三星虽然进入市场较晚，但是却研发出了许多三星独有的技术。1992年两家公司同时在综合半导体和DRAM半导体领域取得第一的业绩后，这个记录一直保持到现在。 将有益中国半导体发展 截止2010年，中国生产的半导体集成电路占据全球生产量的9%。但中国计划到十二五计划结束的2015年，将产量增加到15%，并力争成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。为了达成以上目标，截止2015年，中国计划培育年销售额达到32亿美金以上的1~2个半导体制造企业，年销售额达到11亿美金的2~3个的半导体制造企业。另外，在半导体设计领域，培育5~10个年销售额达到3亿美金的企业。 综合各种数据判断，这个目标很有可能成为现实。2012年，海力士半导体(中国)有限公司的年销售额达到了16.8亿美元，如果每年保持18%的增长率，到2015年即可实现翻一番的32亿美元的销售额。同时，三星电子西安半导体工厂今年5月即将投产，如果这个工厂所采用的新技术V-Nand*能顺利生产的话，西安将有望成为半导体生产基地的新麦加。 2014年，中国将生产全世界32%的智能手机、24%的电脑和23%的液晶电视。单单在半导体市场，2014年中国已占据全世界半导体市场的48%，因此到了2015年，实现50%的目标并不遥远。 但是，如何将这种量的增长，转换成中国半导体产业质的发展，这才是关键。而要实现这种转化，人才的培养又是核心。有多少优秀的人才认识到电子产业的重要性，并积极投身到电子产业的发展中，将关系到中国半导体产业能否实现质的飞跃。南韩虽然较晚进入半导体产业，但很快在技术开发上追上了先进企业，并最终成为半导体技术的领军企业。这么快速超越的秘诀，正是因为对有能力的人才知人善任，让这些优秀人才最大限度发挥其能力。三星半导体事业的领军人物--李润雨副会长、黄昌奎社长、 权五铉副会长都是学电子电气工学专业的技术型CEO。 让人感到十分庆幸的是中国也有很多优秀人才。其中，西安市的大学数量更是在国内排名第三，每年获得学士学位的有20万名，仅IT专业硕士就有2万名，是个名副其实的人才宝库。通过中韩尖端半导体技术的交流，将有助于提高中国的半导体技术水平。 向中国开放的机会 在三星电子的西安半导体工厂中即将投产的产品，是由三星在去年成功开发的最新快闪记忆体晶元。新型的晶元将到目前为止以平面为主的晶元设计，旋转90度，用立体堆叠的方式扩大存储容量，是一项完全崭新的技术。 过去，南韩企业之所以能够在半导体市场迅速发展，得益于传统电脑向个人普及的时期。另外，随着模拟终端转向数字终端，手机市场得到蓬勃发展，而三星也把握时机，在DRAM之外积极开拓快闪记忆体市场，不仅为自身的发展增添了新动力，也使得三星开始在电视和手机市场崭露头角。 企业是市场的生物，适者生存。为了满足消费者日新月异的要求，市场每分每秒都在变化。然而，变化中总蕴藏着机会。只有时刻为变化作好准备，不断努力，才能在变化中寻求商机。而为了随机应变适应市场变动，正是三星启动西安半导体工厂的意义所在。 * V-Nand：三星电子自主研发的NAND快闪记忆体的名称，将现有半导体晶元的平面设计模式创新性的改为3D立体堆叠式设计，产品性能和容量都将得到提高。

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  • 高通遭SEC调查 疑对中国国企行贿

    据国外媒体报道，高通曾于3月13日收到来自美国证券交易委员会（SEC）洛杉矶办公室的韦尔斯通知，通知中建议SEC对高通采取执法措施，由于该公司违反了美国《反海外腐败法》中有关反贿赂及账簿与记录控制方面的规定。指控内容为，高通向与中国国有企业或机构有关的个人提供贿赂。4月4日，高通向SEC洛杉矶办公室回复的书面报告中解释，高通并未违反《反海外腐败法》及其原因，因此无需采取执法措施。该公司表示，它将继续与SCE及美国司法部展开合作，但无法预测调查结果以及SEC下一步可能提出的诉讼内容。高通还解释道，韦尔斯通知并非正式指控或SEC对违法行为的裁定。

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  • AMD“大新闻”：或进军移动芯片领域

    AMD已经通过其Twitter账户，发布了一张吊人胃口的图片。据悉，该公司或许会在美国东部时间周二上午发布新产品。早些天，AMD发了条推特消息——“SomethingSMALLiscomingandit'sBIGnews!”——并且给出了链接作为提示。根据这张图片，该公司应该会发布某款意义重大的芯片产品，没准是大家期待已久的、面向平板和小型笔记本电脑的新款移动处理器。几天前，AMD发布了2014年1季度财报，营收14亿美元，比去年同期增长28%。尽管亏损依然达到了1.46亿美元，但是已经大有改观。

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  • IBM开放POWER对决英特尔 开放是否为时已晚

    被IBM视作“皇冠上的明珠”的POWER芯片技术彻底走向开放。4月25日，开发联盟OpenPOWER基金会宣布了6名来自中国的新成员：苏州中晟宏芯、江苏产业技术国际研究院、华胜天成、浪潮集团、中兴通讯、北京创和世纪。这意味着，这些第三方公司能够利用POWER技术，实现从芯片设计制造、整机设计制造到解决方案开发的全产业链的打通。据了解，OpenPOWER基金会是一个基于POWER系统的开放平台，由谷歌、IBM、Mellanox科技公司、NVIDIA和泰安计算机于2013年8月联合倡导成立，将POWER硬、软件用于开源开发，同时向其它厂商开放POWER知识产权许可。开放是否为时已晚然而对于POWER的开放，并非一片叫好。不少人质疑，Power是否已经错过了最佳的开放时间。这种质疑并非空穴来风。据IDC数据显示，IBM在Unix的市场营收份额从2002年的23%增长到2012年的58%，在中国更是超过70%。不过，尽管IBM在Unix服务器市场早已拔得头筹，但在这10年间，Unix服务器市场却逐渐缩水，从176亿美元缩减为88亿美元。到了2013年第三季度，全球Unix服务器销量更是萎缩近32%。IBM的PowerSystems销量去年下滑三分之一。与此同时采用Linux开源系统和英特尔芯片的服务器开始逐步主导市场。IDC数据显示，x86服务器则从2002年的172亿美元增长至2012年的359亿美元，现已占到服务器出货量的98%，企业服务器支出的70%。基于此，业界认为，POWER的开放是不得已而为之。OpenPOWER基金会总裁及IBM副总裁BradleyMcCredie反驳了这种观点：“现在是开放的合适时机。现在的CPU，从处理器设计来说需要进一步发展。这个行业需要有一些创新，需要多个全球公司结合在一起，以便提供我们进一步推动技术发展的能力。此外，POWER一直是最高性能的处理器，今后也会保持这样的领先地位。而新发布的POWER8，会在性能上带来新的基准。”正面对决英特尔有声音认为，OpenPOWER的合作伙伴中因没有业内主流的服务器厂商而缺乏说服力，而其最主要的竞争对手Intelx86有很多第三方服务器合作伙伴，比如惠普、戴尔、思科、华为等。IBM系统与科技部大中华区PowerSystems技术支持总监梁建球则表示，POWER生态系统和x86服务器的生态系统有很大不同，重新根据POWER芯片和相关规范去做一个新的服务器，需要一段时间。“POWER的开放程度远远高于英特尔，英特尔暂时是不可能开放其核心技术的。在开源POWER生态圈，我们与合作伙伴的合作是从最底层的芯片开始，有非常丰富多样的合作模式，可以形成多种生态系统。”梁建球表示。他认为，x86系统竞争已经非常激烈，而且同质化现象严重。同时，POWER处理器在诸如可靠性、性能等方面的优势是广受认可的，合作伙伴可以基于POWER处理器做更有差异化、更高效的产品。在目前三大服务器生态系统中，ARM开放处理器知识产权(IP)使用许可，将设计、生产环节、服务器品牌都交予生态系统伙伴;Intelx86不开放处理器知识产权(IP)使用许可，有自己的晶圆厂，但没有服务器品牌;IBM的OpenPOWER联盟，则开放POWER处理器知识产权(IP)使用许可，允许联盟成员自由选择包括IBM、GlobalFoundries及TSMC等在内的合作晶圆厂，以基于POWER处理器构建SoC系统，且拥有自有品牌的Power系列服务器。不过，基于ARM的服务器在全球范围内尚处起步阶段，因此，OpenPOWER目前最直接的竞争对手就是Intelx86系统。有利中国企业发展IBM方面认为，如果OpenPOWER能和中国本土企业自主创新相结合，能为POWER赢得更广泛的中国市场。目前，已有苏州中晟宏芯信息科技有限公司(发下简称中晟宏芯)通过获得IBMPOWER架构、POWER8相关知识产权以及芯片设计工具的许可，在中国市场开发和推广服务器的处理器产品。中晟宏芯副总裁张福新表示“中国的产业界和政府一直在寻求对核心技术的掌握和自主性，OpenPOWER给中国带来了很好的机会”。张福新说，有了OpenPOWER这个平台，中晟宏芯才有机会获得IBMPOWER架构以及最新的POWER处理器、知识产权和相关的芯片设计、方法工具方面的授权。目前，中晟宏芯针对中国的市场情况进行了再创新，推出了完全自主可控的服务器通用芯片“我们现在已经开始设计一些基于POWER的芯片，第一款芯片预计在2016年推出，是一个基于IBMPOWER8的延伸设计。我也希望在芯片的基础上能够跟OpenPOWER所有成员一起，面向用户的需求能够做更多的创新优化，能够把我们的自主产业推向一个新的高峰。”在一些业界人士看来，IBM开放Power芯片架构的做法与英国芯片设计公司ARM的做法类似，后者将核心芯片设计授权给第三方企业进行定制，通过此举迅速占领移动端市场，并成就了高通这样的黑马型公司。这也让人对开放的power更加期待：也许在power平台上，也会有中国的公司异军突起，成为世界范围内有影响力的IT公司。“从安全、操作系统、中间件、固件、应用、数据库，一整套都会按照整体国家的要求以及和IBM密切的合作，来保证我们在五年之内生产出一个中国的独立知识产权的高性能服务器。这是我们这五年的核心任务。”江苏产业技术国际研究院CEO朱亚东说。

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  • 助力多款LTE旗舰机型，Marvell领跑4G时代信心满满

    【导读】全球整合式芯片解决方案的领导厂商Marvell近期在京举办了首次战略发布会。 本次大会以“美满生活•全‘芯’为你”为主题，Marvell总裁、联合创始人戴伟立发布了Marvell全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景，并宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在移动、存储、网络和无线连接等行业，并将延伸至物联网这一热门领域，帮助全球的消费者加速迈向智能生活的步伐。此次大会也是Marvell首次面向中国媒体举办的业务战略发布。 在会上，当被问及是否有信心在2014年成为或保持4G行业前两位的芯片企业时，戴伟立女士表示对领跑4G LTE市场信心满满。而支撑起信心的，则是Marvell 4G解决方案在4G移动终端市场上的亮眼表现——包括采用Marvell ARMADA Mobile PXA1088 LTE单芯片解决方案的宇龙酷派的针对中国移动定制的首款千元4G TD-LTE手机Coolpad 8720L，入门级4G智能手机Coolpad 8705，以及海信4G LTE智能手机X8T和联想首款TD-LTE智能手机A788T;采用Marvell ARMADA Mobile PXA1802芯片的中兴Grand Memo旗舰智能手机和中国移动定制版全新酷派旗舰TD-LTE智能手机酷派大观 8970L;以及通过中国移动TD-LTE认证，采用Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平台推出的中国移动4G LTE移动热点。这些业务进展，进一步加强了Marvell在中国4G LTE市场上的领导地位。 自中国政府向三大运营商发放了4G TD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信也于2月宣布4G商用。工信部电信研究院就4G发展预测中国有望跃升为全球第二大市场，3G用户也将突破5亿。2014年我国LTE用户预计将达到4000-6000万，如果发展乐观，将有望超越日本、韩国，与美国一起成为世界最大的两个LTE市场。全球LTE用户将接近4亿，TD-LTE市场份额有望提升到20%。今年，国内的4G网络覆盖将超过300个城市，投资超过1000亿。预计4G带动信息消费会超过1800亿元，带动GDP增长超过700亿元，4G在国内的发展将会远远快于3G。 据悉，在过去十年间, Marvell凭借其广泛的技术组合、全球化视野与前瞻性眼光，实现了21%的年复合增长率，并且，在全球3G、4G智能手机热潮的推动下，其移动和无线连接业务的年复合增长率高达49%。尤其是4G牌照发布后，Marvell凭借领先的4G LTE技术和全面的解决方案，与包括全球顶级运营商，全球顶级互联网公司以及硬件OEM厂商在内的整个移动互联生态系统开展了广泛而持续的合作。 戴伟立女士表示，作为一家领先的半导体公司之一，Marvell的竞争力体现在其广泛的技术产品，片上系统(SoC)以及软硬件的整合能力，即端到端的解决方案。Marvell一直以来都是致力于在技术上创新，不断推动技术性能达到更新的前沿，同时也非常注重技术解决方案的性价比。如戴伟立女士在会上的表示，在高科技领域，所有的厂商的竞争都是性价比和性能并重的，而Marvell则准备就绪，致力于帮助数十亿计的用户用高性能的移动终端设备畅游4G时代。

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  • 田村制作所开发出光伏电池用低残渣助焊剂

    田村制作所开发出了在制造太阳能电池模块时使用的助焊剂新产品“超低残渣助焊剂”。该产品可使残留在单元表面妨碍电池受光的助焊剂残渣较以往产品减少60％。该公司将以太阳能电池的一大产地——中国市场为中心，从2014年5月开始样品供货和销售。将多个太阳能电池串联在一起（图片：《日经电子》）太阳能电池模块的制造工序之一是将多个太阳能电池单元串联在一起。该工序用很细的TAB线将太阳能电池单元表面的母线电极和相邻的太阳能电池单元的背面电极连接在一起。大多使用焊锡来连接。在使用焊锡连接之前，一般会先使用助焊剂，通过除去电极氧化物来提高连接性。但这种助焊剂的扩散面积过大，存在太阳能电池单元的受光面出现白色残留物的问题。白色残渣会妨碍太阳能电池受光。田村制作所认为助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了“超低残渣助焊剂”，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。

    半导体 太阳能电池 电极 串联 光伏电池

  • 本土可穿戴芯片量产指日可待

    【导读】北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。 北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。 张敏透露，目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶段将根据客户要求进行稳定性、个性化方面的修改定制，待没有问题后就进入批量生产、全面投放市场阶段。 据透露，公司第二代芯片的优势是功耗低、更稳定。对于未来公司的发展方向，张敏表示，将主要聚焦于手表的可穿戴领域，但诸如智能眼镜等其它方面也将关注。 值得注意的是，由于公司采用的MIPS架构体系，这使得公司产品和很多应用，特别是游戏类软件存在兼容性问题。而智能手表对大型游戏等APP的应用恰好很少，对功耗的要求很高，所以公司在生态系统方面的问题基本不存在，MIPS架构功耗低的特点刚好得以发挥。 之前在公司接受本社调研时曾表示，公司在生物识别等方面也在拓展，因为生物识别市场相对稳定，但市场总量并不是很大;此外公司也在寻找工业控制等市场机会。 北京君正第二代可穿戴设备芯片研发工作历经一年多，主要在智能手表领域，公司投入大量精力研发的第一代智能手表用处理器芯片，成为国内首款智能手表-盛大果壳GEAK智能手表芯片供应商，公司也因此在可穿戴设备领域崭露头脚，也成为二级市场最受追捧的相关概念股。

    半导体 芯片 可穿戴 智能手表 可穿戴设备

  • 通用电气投资印度最大太阳能光伏发电项目

    工业巨头通用电气(GE)旗下金融部门日前首次投资于印度的太阳能行业，在该国最大的光伏项目中占有股份。GEFinancialServices将为该151MWNeemuch项目投入两千四百万美元，该项目由印度太阳能开发商WeslpunRenewableEnergy在中央邦建设。Welspus发言人AmritaPai在接受PV-Tech采访时表示：“(通用电气)特别热衷于Neemuch项目，因为它是世界最大电站之一，达151MW。当(通用电气)接近(Welspun)时——该项目并未运营。(通用电气)希望的项目规模在在较小规模的项目中不可能实现。”Neemuch自去年开始投入运营，为超过六十二万户家庭供电。Welspus副董事长VineetMittal表示，希望该合作伙伴关系“将有助于实现该政府设定的雄心勃勃的目标，拓展在印度可再生能源的使用”，两家公司“合作授权该国”通过高效太阳能项目，“其将有助于以可持续的方式满足该国的能源需求”。GEEnergy印度和东南亚业务负责人RaghuveerKurada还表示，由于印度“地理、强劲的经济发展以及政府最高层的承诺”，该国已经“获得发展太阳能发电的巨大潜力”。Kurada还表示，此次对印度太阳能发电项目的投资应该有助于通用电气在国际上获得更多业务，同时有助于“满足全球能源需求”。包括本次投资，通用电气还表示，其目前已经为全球可再生能源项目投资一百亿美元。

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  • 台商F-IML合并美商进军LED照明市场

    【导读】模拟IC厂F-IML28日宣布，将以每股91元(新台币，下同)作为合并对价，与美商艾科嘉(EXAR)旗下子公司Image Sub Limited进行合并，预计F-IML为存续公司，并转为艾科嘉的子公司，且暂订今年的9月19日为合并基准日，届时也将从台股下市。 由于该合并案的对价约溢价34%，总计交易金额达67.5亿元，昨日早上F-IML宣布后，即吸引买盘推升股价，以72.3元涨停价位作收，为近期低迷的F股注入一股强心针。 不过，以IC设计的F股来看，这也是继F-晨星、F-敦泰之后，再添一档即将下市的F股。 F-敦泰是考量税率问题，在合并台湾公司旭曜后，转为以旭曜的股号在台股上交易，而F-IML在完成合并後，将成为美国纽约证交所上市公司艾科嘉的子公司，据了解，考量到台湾IC设计股的本益比低于美股，因此双方决议F-IML约在今年9月于台股下市。 F-IML董事会是在台湾时间4月26日决议通过与美商艾科嘉100%持股之子公司Image Sub Limited签署合并契约，根据该契约，Image Sub Limited原则上将於合并契约签署後5个营业日内开始公开收购，惟该公开收购之完成系以取得F-IML股东应卖股数达到公开收购最低收购门槛为前提。 F-IML目前最大客户为三星面板，产品主流应用于LCD电视，其次是监视器及平板电脑，F-IML其P-GAMMA在停止供应给美国苹果后，即进军LED照明市场，并已获台、韩LED照明厂采用，而最新的低功耗电源管理IC则计画进军穿戴式装置。 艾科嘉主要产品为网路与存储，工业与嵌入式及通信基础设施的相关晶片设计，亦已跨入电源管理及连接组件市场。据了解两家公司该次合并案将有助艾科嘉未来新市场版图的拓展，而F-IML约百余名员工也将获新的舞台发展，双方也将为员工保留其工作权。

    半导体 照明市场 TE LED照明 IMAGE

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