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  • 国航飞机开通上网详情：采用4G可拨网络电话

    国航航班上测试上网速率新浪科技 康钊4月17日消息，针对“国航提供机上宽带上网服务”一事，知情人士透露，实际上4月16日的两个国航航班已经开通了飞机航班上网，与以往不同的是，此次采用中国移动4G网络，地空宽带通信服务带宽可达15M，飞机上不仅可上网，甚至可通过上网拨打网络电话。两个航班昨日率先开通据悉，4月16日，国航组织了一次“宽带互联网航班体验飞行活动”，国航自北京飞往成都的CA4116航班和自成都飞往北京的CA4109航班上的乘客，成为了这次空中宽带互联网体验的幸运者。据悉，该次服务是在中国移动的支持下，向乘客提供了基于4G的地空宽带通信服务。当天，除了中国民航相关法规定的手机不被允许打开之外，搭乘这两架航班的乘客均可自由使用自己携带的个人电脑、PAD等各类电子设备，方便地搜索到4G网络在机舱中转化的WIFI信号，简单连接后就可进行网页浏览、即时通信、在线影视、视频通话、邮件收发等各项与平时体验毫无差异的移动互联网服务。采用基于4G的宽带服务据悉，中国移动是2012年11月与民航合作伙伴启动“地空宽带通信”项目，选取飞行航线或指定空域的地面基站架设对空天线，形成地空通信链路，向沿路航班提供基于4G网络的地空宽带通信服务。去年7月，国航就在机上提供全球卫星通讯互联网服务，乘客将可在机舱内发微博、收邮件并与地面沟通，此次升级为宽带是国航上网服务的进一步升级。与以往航班上使用的卫星通讯的窄带模式相比，中国移动此次支持的地空宽带通信服务带宽可达15M，具有数据传输速度更快、音视频交互更清晰、接入方式更便捷等多项特点。据介绍，借助机上宽带网络，旅客可以如同在地面一样自由上网，通过社交平台发布最新信息、观看实时电视、甚至可以拨打网络电话，进行视频通话。旅客还可以通过国航机上平台网页直接链接合作伙伴的网站，如新浪(52.99, -0.10, -0.19%)网、银河证券、丽子网等，查看实时新闻、刷新浪微博、发送邮件、进行股票交易、空中网(10.73, 0.73, 7.30%)上购物。此次CA4116航班上还实现了地空之间的视频会议，整个过程图像分明、声音清晰、传输顺畅。不过，国航提示旅客，可以通过自带的手提电脑及平板电脑接入机上WiFi无线网络，而手机还是要在飞行过程中关闭电源。京渝京广京沪等航线已覆盖国航表示，本次宽带上网通过地空基站模式(ATG)实现。该技术的研发实现了全面国产化，基本工作原理是利用布设在沿飞机飞行航线或指定空域的地面基站对空发射的无线电信号，形成空地通信链路。值得一提的是，国航拥有本次机上互联网应用的软件系统的自主知识产权，可以按照个性化需求对系统进行优化开发，既能满足旅客需求，又能根据发展趋势进行灵活变化。目前，中国移动已完成了京渝、京广、京沪航线的地空宽带通信服务覆盖。未来，中国移动将继续拓展服务范围、提升服务能力，让移动互联由此飞向蓝天。针对备受关注的安全问题，据了解，此次机上网络系统经过严格的测试和认证，并取得了国内、国外民航主管部门的认证批准，已做好各种防护措施。机上无线网络系统与飞机其它系统是物理上分别独立的系统，机上网络的使用不会影响到飞机的飞行安全。

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  • 欧盟拟对中国产太阳能板玻璃征收巨额关税

    据BBC报导，欧盟凖备向中国产太阳能电池板玻璃征收巨额关税，因欧盟指中国产品得到非法补贴，并以不公平的低价出售，对欧洲制造商构成了威胁。来自欧盟的消息称，欧盟28个成员国中的大部分都支持实施这一关税。路透曾报道指出，欧洲太阳能电池板玻璃市场价值近两亿欧元，但在2012年欧盟从中国进口的290亿欧元的总额中所占比例甚小。2011年，欧盟总共从中国进口了价值210亿欧元的光伏产品。由于德国光伏产品巨头GMB公司抱怨说，中国厂商的生产能力是全球对太阳能电池板玻璃需求量的两倍。此后，欧盟开始了针对中国产太阳能电池板玻璃的调查。2013年11月，欧盟委员会已经对中国产太阳能电池板玻璃实施初步关税，但需要欧盟成员国批准把这些关税的实施期限延长到五年。

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  • 三星智能手表，旺宏晶片入列

    快闪记忆体厂旺宏（2337）开拓NOR Flash新应用，已成功卡位穿戴装置市场，根据拆解网站iFixit报告，旺宏推出整合NOR Flash及类静态随机存取记忆体（PSRAM）的128Mb低电压多晶片封装（MCP），获得三星最新智慧手环Gear Fit采用。智慧型手机因为整合太多的运算功能，所以内建记忆体规格以NAND Flash及Mobile DRAM为主，但市场才刚引爆的穿戴装置如智慧手表或智慧眼镜等，多是针对单一功能所设计，而且对低功耗要求更高，让程式运算速度更快且功耗更低的NOR Flash找到新蓝海，国内NOR Flash大厂旺宏也成功抢进穿戴市场。旺宏的NOR Flash、或整合NOR Flash及PSRAM的MCP晶片，已拿下Jawbone智慧手环、GEAK果壳电子智慧手表等订单，同时，根据拆解网站iFixit报告，旺宏128Mb低电压MCP已获得三星订单，采用在三星刚推出的Gear Fit智慧手环当中。法人分析，三星本身就是全球记忆体龙头，但推出的Gear Fit却采用了旺宏的MCP晶片，显示旺宏在低功耗NOR Flash市场已获得国际系统大厂青睐。由于穿戴装置采用NOR Flash为程式运算记忆体的主流趋势已经成形，旺宏将成为主要受惠者。旺宏除了在穿戴装置市场抢得先机，去年也挤身苹果重要NOR Flash供应商，如苹果去年推出的全系列Macbook Air、Macbook Pro、Mac Pro等产品，都采用了旺宏低容量序列型NOR Flash晶片。旺宏虽然面临大客户任天堂的销售成绩不如预期影响，但在平板及游戏机市场也有所斩获，如微软推出的第2代平板Surface Pro 2，索尼新一代PS4游戏机等，均采用了旺宏的NOR Flash晶片。旺宏今年第1季营收达47.9亿元，较去年同期成长8.8％，虽然仍有亏损压力，但旺宏今年NOR Flash及NAND Flash等快闪记忆体产品线已经完备，季度折旧摊提也由接近20亿元，降至去年第4季的18亿元。法人表示，旺宏去年底手中现金及约当现金高达119.79亿元，营运亏损主要是来自于提列12寸厂庞大折旧费用，随着今年折旧摊提逐步下滑，今年有机会力拚由亏转盈。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）

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  • 意法半导体推出新款超低功耗STM32微控制器

    意法半导体的STM32 L1系列超低功耗ARM Cortex-M3 32位元微控制器，新增一款内建512KB快闪记忆体的产品。目前L1系列共有三个产品线，70余款产品，其超低功耗和记忆体容量的组合在市场上堪称独一无二，快闪记忆体和RAM最大容量分别高达512KB和80KB。新产品采用意法半导体独有的超低漏电流110奈米CMOS制程和经最佳化的系统架构，功耗极低，目标应用锁定具高成本效益的嵌入式设计，适用于健身、医疗、穿戴式装置和工业／电表等需电池供电的联网产品。意法半导体推出新款超低功耗STM32微控制器，更大的记忆体容量及更低的功耗大幅提升产品价值。L1系列的主要特性：高性能ARM Cortex-M3 32位元内核：在32MHz时高达33 DMIPS；针脚对针脚和软体均与上一代STM32 L系列完全相容；在32MHz时，工作模式动态功耗257µA/MHz；在4MHz时，低至177µA/MHz两个超低功耗模式：在SRAM内容保留时，功耗低至435nA；真正的嵌入式EEPROM；双区快闪记忆体，RWW读写同步功能使其可支援具有失效保护功能的韧体快速更新和恢复。新产品承袭了STM32 L1的优势，包括电压调节、灵活的时钟树(clock tree)内建低功耗多速内部振荡器(multi-speed internal；MSI) oscillator和-40°C至+85°C的工作温度范围、低功耗模式下工作温度高达105°C，同时意法半导体的新110奈米制程在25°C至+105°C温度范围内取得业界最小的功耗变化。为加快软硬体开发，STM32 L1 512KB配备一个STM32 Nucleo扩展板。新的原型开发板具有mbed功能，可支援Arduino介面，同时还提供意法半导体Morpho扩展排针(extension header)，可连接微控制器的所有片上周边设备。作为STM32产品家族的一部分，新产品充分利用了意法半导体为上一代超低功耗产品开发的所有软体库和开发工具，方便设计人员轻松移植(或升级)现有应用。STM32L151、STM32L152和STM32L162三个产品线现已量产。

    半导体 微控制器 超低功耗 STM32 意法半导体

  • 安立知推出110GHz宽频VNA系统

    安立知(Anritsu)推出VectorStar ME7838E宽频向量网路分析仪(VNA)系统，可于单一连接提供70kHz～110GHz的频率覆盖范围。ME7838E集结了VectorStar ME7838系列宽频系统优点，包括精巧的毫米波(Millimeter Wave)模组，及理想稳定度与动态范围，并具更快量测速度，可充分解决高速设备特性描述所面临的挑战。新系统采用VNA架构，克服传统宽频系统固有限制，提供工程师为设备高精度特性描述创建更完善的模型。ME7838E 110GHz频率扩充模组的设计毋须多工器(MUX)结合器(Combiner)，进而减少热变异；同时，透过使用射频(RF)电桥及微波耦合器(Coupler)分享共同的IF路径及全合成讯号源，使新宽频系统可提供110GHz的宽广频率覆盖范围。此外，ME7838E采用比传统模组更轻巧的微型整合式毫米波模组，不须使用1毫米(mm)测试埠缆线，即可透过低成本的定位装置连接至晶圆探针，进而实现理想的校准及测量稳定性。VectorStar ME7838E提供更高的测量可信度，并能建立精准模型，有效缩短设计时间。安立知网址：www.anritsu.com

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  • ST开发工具支援STM32 F2微控制器

    意法半导体(ST)发布新款STM32Cube开发平台中介软体，让开发人员能在该平台上开发STM32 F2 120MHz安谋国际(ARM)Cortex-M3微控制器(MCU)应用。STM32Cube目前可支援STM32 F2和F4系列产品，预计于今年推出的新版本，将扩大支援STM32全系列产品。新中介软体与STM32Cube平台的通用低层驱动程式搭配硬体抽象层(Hardware Abstraction Layer, HAL)，提供一套可直接使用、自动升级的软体元件资料库，以简化应用开发，并解决版本和依赖性问题。硬体抽象层可简化代码移植过程，协助设计人员为每个应用寻找最好的STM32 MCU。STM32CubeMX绘图介面配置工具，让新STM32 F2专用中介软体更加完整，可协助开发人员为每个应用快速生成启动代码；安装精灵(Wizards)可协助开发人员分配接脚、时钟和资源，以避免冲突；开发工具为市场流行的独立式开发工具生成代码。为降低使用门槛和软体易用性，开发人员可免费使用STM32Cube，备有两种软体使用许可证可供选择，包含开放式原始码软体，或由ST提供并支援的软体。该平台针对STM32评估板，提供150余个使用范例。意法半导体网址：www.st.com

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  • 德国莱因成为BSMI指定实验室

    德国莱因(TUV Rheinland)成为标准检验局(BSMI)指定实验室。因国内外行动电源过热甚至爆炸的事件时有所闻，对此，BSMI今年已强制规定，于2014年5月1日起，台湾市售进口及国产3C锂电池、锂行动电源，皆须由BSMI指定实验室进行测试。BSMI的测试要求，主要在评估电池产品于长时间充电后，电池外壳是否因温度过高发生烧毁、短路、挤压等情况，同时检测容量，防止不实容量标示欺骗消费者。此次BSMI公告应检验的电池产品，须分别符合下列检验标准，包含3C二次锂电池/组的CNS15364、CNS14857-2标准，3C二次锂行动电源的CNS15364标准、CNS14336-1、CNS13438标准及3C电池充电器的CNS14 336-1、CNS13438等标准。台湾德国莱因电池实验室已取得财团法人全国认证基金会(TAF)认证，及BSMI的指定实验室资格，可提供3C锂单电池组，与行动电源及电池充电器的BSMI检测验证服务，为制造商及消费者的安全把关。除了3C锂电池的BSMI检测服务外，厂商可同时申请多国认证，如欧洲统一标准(CE)、CB(Certification Body)、德国安全标准(GS)、日本PSE(Product Safety of Electrical)、韩国KC(Korea Certification)、北美cTUVus、电池运输测试UN38.3等，达到「一次测试、一站式服务」目的。德国莱因网址：www.tuv.com

    半导体 锂电池 电池充电器 电源 CERTIFICATION

  • 主管部门密集调研　集成电路政策出台在即

    时报资讯独家获悉，近期相关主管部门对集成电路企业进行了密集调研。由于行业扶持政策细则已经完成，业内预计调研结束后最快将在5月底前公布。业内人士透露，扶持措施包括政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，目前已有北京、天津、深圳等地率先落实，如中芯国际北京二期工程，产业基金出资额达300亿元，扶持力度超前。 业内认为，此次扶持政策将晶圆代工企业倾斜，中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂将获得重点支持，与中芯国际存在合作的厂商将同步受益。A股公司中，长电科技(8.58,0.01,0.12%)（600584）封装产能为全球第七，年初与中芯组建合资公司，为中芯配套后段高端封装测试；七星电子(20.88,0.53,2.60%)（ 002371 ）生产半导体设备，现已向中芯供货。

    半导体 中芯国际 电子 晶圆代工 集成电路政策

  • 美科学家催生用更低能量就能驱动的光学芯片

    美国华盛顿大学圣路易斯分校(Washington University in St. Louis)的研究人员，打造出一种可望成为微处理器关键元素的新技术，它是使用光而非电来进行资料处理。该研究团队已经开发了一套光学谐振器(resonator)系统，能增强光线针对某个方向的传导，并将光线往其他方向的传导削弱到几乎看不见；此外该系统也微缩到能放进一颗矽晶片内的程度。上述技术与电气系统内的简易二极体原理相同，是使用量子力学的扭转(twisting)概念，不只让光线只沿着单一方向传导，而且看来是装置所输出的能量高于输入的能量。在一个甜甜圈形状的元件中有两个微谐振器来回反射光线，其中之一倾向损失能量，另一个则是提升能量；当损失的能量相当于特定波长的增益(gain)，系统就会产生相变化，谐振器作用也会逆转。根据华盛顿大学研究人员在新出版4月号《Nature Physics》期刊上发表的论文：「谐振器之间的时间性关系(temporal relationship)逆转了，能量损失变成增加、增加变成损失。」这样的结果能打造出比目前电气线路更细微之光学通道，所需要的能量也更低，而且能采用目前的标准半导体电路设计技术。在传统光学二极体中，从某个方向输入的光线会被传导出去，而从另一个方向输入的光线则会被拦截；华盛顿大学研究人员开发的新一代光学二极体，则是利用宇称(parity time symmetric)性微谐振器所制作，当某个谐振器的能量损失，能由另一个谐振器的能量增益来平衡「我们相信这个发现将有益于电子学、声学、电浆子光学(plasmonics)以及超材料(meta-materials)等领域；」负责监督此研究的华盛顿大学实验室总监Lan Yang表示：「以宇称性(parity time symmetry，PT symmetry)方式来耦合所谓的损、益元件，能催生像是隐形装置、消耗更少电力的更强雷射，甚至是能“看”到单一颗原子的探测器等先进技术。」华盛顿大学的论文主要作者、Yang团队研究生Bo Peng表示：「目前我们以二氧化矽(silica)来打造新一代光学二极体，这种材料在电信通讯波长中的耗损很小；这种技术概念也可以扩展至采用其他材料制作的谐振器，以实现更佳的CMOS制程相容性。」用一个比喻来形容，这种元件的运作原理与英国圣保罗大教堂(St. Paul's Cathedral)的耳语廊(Whispering Gallery)有点类似──当有人在走廊的某一端小声讲话，另外一端的人能清楚听到，但站在发声端附近的反而听不见。在理论上，这种元件是比较有问题的；它是利用物理学的宇称概念，也就是一个封闭空间中的能量可能不等于内部实际粒子内能量的实际与潜在能量。(编按：更多关于宇称概念的解释请参考原文后半段的解释，或请教维基百科与Google大神！)该元件反射两个微谐振器之间的光束，其中之一能量耗损、另一个增加，当某个谐振器的增益等同于另外一个的耗损，系统的宇称就会被打破；华盛顿大学的论文指出：「此时系统即使在非常弱的输入电力之下，也会呈现强劲的非线性行为──输入光线的增益强度会呈现非常陡峭的直线斜率，也就是光线只会由单一个方向传导。」此时一个明显的结果是，发出自元件的光束强度比输入该元件的能量更高；打造谐振器的研究人员Kaya Ozdemir 表示：「时间反演对称(Time reversal symmetry)是一个基础物理原则，指的是如果光线会沿着单一方向传导出去，那一定也能从另一端传导回来；但在新的光学二极体内，这个原则就不成立了。」Ozdemir指出，工程师传统是以磁光学(magneto-optics)或是高磁场来打破时间反演对称，但华盛顿大学团队是透过打破宇称(宇称不守恒)所产生的强劲非线性来达成；当输入功率只有1mW时，能让单一方向的光线传输强度提高十七倍，但没有从另一端过来的光线传输；而如果不使用宇称概念搭配谐振器的结构，不可能达到这样的结果。

    半导体 芯片 光学 谐振器 传导

  • 软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新

    随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相连结也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用。而ARM也指出，如何让装置间能够更紧密的连结，是其布局物联网市场最主要的策略。ARM对于物联网市场的布局将绯闻三大方向，Cortex、MBED以及ENSINODE。相较于如智慧手机或平板电脑等行动装置市场虽装置出货量大，但主要市场掌握在特定几家大厂手中，ARM物联网事业部策略副总Kerry McGuire表示，物联网市场将会呈现相反的发展模式，产品将会分散且多样化，并且创新小厂能够很容易引起市场关注，如kickstarter上最成功的集资项目Pebble。而根据统计，2018年，将会有50%以上的物联网应用是从新创的小公司出来，为此，ARM未来将透过软硬整合的方式，加速物联网产业的发展，并透过完整的生态体系，以涵盖更多样性装置以及新兴应用的市场。Kerry指出，ARM在物联网市场的投资主要分为三个方向，包含硬体层面的Cortex、软体面的MBED以及通讯方面的SENSINODE。在硬体方面，Cortex-M应用范围广泛，从智慧手机、穿戴式装置、家用闸道器到工业控制都能够透过Cortex-M来设计产品；而ARM也藉由去年收购的物联网软体技术供应商Sensinode Oy提供端到端的安全通讯，并透过NanoService技术让不同型态的装置可以无缝连结，例如应用在智慧城市中，能够让各种不同的装置彼此相互连结，让城市可更为智慧化。除了软硬体上的投资之外，ARM也提供物联网开发者的MBED平台，协助开发者可在短时间内开发出产品的半原型，缩短开发时间并加速上市时程。MBED目前是基于Cortex-M 的开发平台，包含许多ARM合作夥伴的技术。而ARM也在去年的DreamForce活动中，示范了透过MBED平台，40分钟内就开发出物联网应用。Kerry表示，透过软硬体整合、标准化的网路通讯协定以及开发平台，将会带来破坏式的创新，并加速物联网产业的发展。

    半导体 通讯 ARM 物联网 CORTEX-M

  • Android仍为主力 三星8月前推两款Tizen手机

    Samsung 将于 8 月底前推出搭载 Tizen 操作系统的智能型手机，且预估出货量将占该品牌的 15%。消息指出，Samsung 产品战略资深副总裁 Hankil Yoon 已经证实，搭载 Tizen 操作系统的智能型手机，将在 2014 年 4 月至 7 月间发表；不过，Hankil Yoon 亦指出，Android 操作系统还是它们最主要的营运项目。另外，可以确定的是，接下来会亮相的 Tizen 操作系统智能型手机，分别是中阶与高阶定位，Samsung 预期这两款产品的出货量，将可达到该品牌的 15%。据悉 Samsung 原本预计在 2013 年推出 Tizen 操作系统的智能型手机，但因市场状况不佳而终止。Samsung 近期已经推出了 Gear 2 与 Gear Fit 两款搭载 Tizen 操作系统的穿戴装置，若有智能型手机相关确切时程，VR-Zone 将为大家持续关注。

    半导体 三星 Android ZEN

  • 莱迪思推出ECP5 FPGA产品系列

    莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加功能与特色，搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP)，不仅降低开发风险，同时加快上市时程，适用于小型基地台、微型伺服器、宽频连线、工业影像及其他大量应用。莱迪思董事长兼执行长Darin Billerbeck表示，ECP5产品系列突破现场可编程闸阵列在密度、功耗及价格均高的成规。今日随行动基础架构发展，电子产品均追求小尺寸、低功耗；莱迪思新产品系列提供客户搭配ASIC/ASSP晶片，可迅速跨越开发障碍。在无线与有线应用中，ECP5产品系列均提供FPGA解决方案，可在小型低成本封装内，建构资料路径与介面。ECP5 FPGA提供户外小型基地台所须的弹性连结，并能在10mm×10mm的封装环境内，打造智慧小封装可插拔(SFP)收发器解决方案，包括整合运作与维护等宽频连线设备。新产品改良后，功耗较其他FPGA解决方案减少三成，包括SERDES等个别区块的待机模式、动态输入输出(I/O)触排控制器及降低运作电压等。ECP5让单通道3.25Gpit/s SERDES功能功耗只需0.25瓦(W)以下，四通道SERDES功能功耗只需 0.5瓦以下，即可支援多种介面标准。

    半导体 FPGA 产品系列 莱迪思 SERDES

  • 专家开讲：深入了解电池技术──Part 6 (锌空气电池)

    资深工程师 Ivan Cowie 的电池专栏这一次要介绍的是锌空气电池(zinc-air batteries；钮扣型小电池，多应用在助听器)；在正式开始之前先来个电池技术小诀窍…设计诀窍：如何打造并使用电池组进行电池组(battery pack)设计时，请尽可能在一个电池组中使用相同种类的电池芯，而且这些电池芯最好是同一批制造；此外还需要考虑该电池组是否需要保护电路，或是考量其使用条件──过电流、过温、低电压锁定、过充、机械性耐受度、压力隔离、湿气…等等因素。另一个需要检视的设计议题是组装程序，包括当电池芯连结成电池组时的荷电状态(the state of charge)，这对并联电池组来说特别重要；如果两个电池芯是并联的，其中一个已经放电、另一个却是充饱的状态，充饱的电池芯可能会导致一个互连接脚毁损，并将高电流倾倒至另一个电池芯，使得两个电池芯的使用寿命都因此缩短。最后还要考虑把电池组装到应用终端产品时的荷电状态以及连结；许多装置在与电池的连结上都有基本的去耦电容(decoupling capacitors)，在这种情况下，充饱的电池组会在输入电容充电到电池组的电压时产生大电流，这点需要纳入考量。值得注意的是，若是以上提到的关键出了任何错误，有可能导致灾难性的提早失败。我曾经看过一个电池组原型，以串联方式堆叠镍镉(NiCd)电池，然后又并联一颗9V电池；这种设计从头到尾都很糟糕，因为是把一次电池与拥有不同内部电阻与容量的二次电池并联。不用说，该电池组如预期无法运作，只有镍镉电池发挥作用，不管有没有连上9V电池时的整体表现都是一样的；而当该电池组内的镍镉电池芯电压高于9V电池芯，几乎会把后者烧掉(产生的烟雾可能跟火警差不多…)──这当然不是我设计的，绝对不要学啊！锌空气电池的历史多孔铂金/碳空气(porous platinum/carbon-air)结合材料在1878年就被发现，可取代湿式勒克朗社电池(Leclanche cell)内的二氧化锰(MnO2)；美国业者National Carbon的George Heise 与 Erwin Schumacher在1932年开始推出利用该替代材料优势的产品，他们的电池在电极上使用蜡来抑制液泛(flooding)问题。这种电池通常尺寸较大且容量低(低放电率)，不过在铁路运输产业仍可看到一些应用。在1970年代，电极技术的改善催生了医疗装置使用的钮扣型锌空气电池，其中又以助听器应用为大宗。1996年，斯洛维尼亚籍(Slovenian)发明家Miro Zoric 开发出首款可重复充电的锌空气电池，并于1997年正式针对车辆应用商业化量产。现在有一些企业在评估锌空气电池于网格储存(grid storage)领域的应用，因为它具备可再生元素(空气)，符合当红的可再生能源概念。(点选此连结有针对锌空气电池的更详细介绍)各种尺寸的锌空气电池 (来源：Premium Batteries?)功率技术/新能源 热点厂商方案推荐:免费下载ADI公司的高温产品与应用系列专家开讲：深入了解电池技术──Part 6 (锌空气电池)上网时间: 2014年04月17日 打印版 发送查询 Bookmark and Share 订阅 字型大小: 关键字：锌空气电池 助听器 可再生能源 电极 专家开讲 锌空气电池特性锌空气电池有非常高的能量密度，而且重量比密封型电池轻得多；因为氧气是一种反应耗材，如果电池没有经常密封起来，内部的空气有可能耗尽使得电池提早失效。这种电池有很高的内部电阻，因此适合低放电速率的应用；除了大型车辆使用的电池组，采用增压空气(forced air)改善整体性能。大气内的湿度也会影响这类电池的性能表现，因此要采用该种电池也要考量到这个环境因素。以妥善隔绝空气密封并保持干燥的方式储存，工业版的锌空气电池可以有无限期的库存寿命，而迷你型的锌空气电池库存寿命大约是三年，或是电量会有些微损失。此类电池的充电方式有两种：一是机械式，也就是替换内部的锌以及/或是电解质；另一个是电气式，也就是传统的充电方法。此外锌空气电池的放电曲线相对平缓，价格也低廉。锌空气电池基本规格：˙能量比(specific energy)：442 Wh/kg；˙能量密度(Energy density)：1,673 Wh/L；˙功率比(specific power)：约100 W/kg；˙放电效率(Discharge efficiency)：可充电版本50%，一次性、低放电率版本60~70%；˙能量/消费价格(Energy/consumer price)：1美元2.8 Wh；˙自放电率(self-discharge rate)：每月0.17% (密封保存，三年期限内)；˙循环耐久性(cycle durability)：高 (但须在妥善保存状态下，且是可充电版本)；˙标称电压(nominal cell voltage)：典型值1.45~1.65 V；˙截止电压(Cutoff voltage)：每节0.9V，装载情况下 (依制造商规格，有的采用1.05Vpc)；˙适用温度(Temperature range)：通常为0°C ~ +50°C (依制造商规格)。化学反应式：O2 + 2Zn → 2ZnO (E0 = 1.59 V)与电池有关的数据以及测试也可参考IEC 60086-SER规格书，其内容1~5章涵盖一次性电池的技术规格。下面是根据美国厂牌Duracell的675尺寸Zn/O2电池产品，在21°C与50%相对湿度下的放电曲线图：采用标准测试协议的端电压放电曲线，在负载电压为5mA的背景下，使用15mA脉冲负载在一天十二个小时、每两小时一次持续0.1秒(15 mA/0.1S)[!--empirenews.page--]采用高汲极测试协议(high-drain test protocol)的端电压放电曲线，在负载电压为8mA的背景下，使用24mA脉冲负载在一天十二个小时、每两小时一次持续0.1秒在典型使用寿命期间，不同温度条件下的有效性下次的专栏再见啦！编译：Judith Cheng(参考原文： All About Batteries, Part 6: Zinc-Air，by Ivan Cowie，MaxVision首席工程师)

    半导体 电池组 并联 电池技术 AIR

  • Silicon Labs全新32位元开发套件简化iOS配件设计

    芯科实验室(Silicon Labs)宣布推出全新的32位元硬体和韧体开发套件，其设计主要在加速 MFi (Made for iPod/iPhone/iPad)的配件设计并加速制造商产品上市时程。运用Silicon Labs基于 ARM Cortex-M3 的 SiM3U 微控制器(MCU)， MFI-SIM3U1XX-DK 开发套件可支援全数位Lightning连接器和协定堆叠。全新开发套件适用于各类型 iOS 装置配件设计，包括娱乐配件、自主供电周边、游戏控制器和扩充座等。目前 iOS 配件制造商正迅速将30针连接器产品移转至 Lightning 连接器标准 - 其提供了先进的全数位连接器和重新设计协定堆叠。Silicon Labs设计 MFI-SIM3U1XX-DK 套件是一个完整的解决方案，可协助开发人员简化基于Lightning标准的配件开发计划、加速产品上市时间，同时轻松满足 MFi 计划要求。Silicon Labs的32位元开发套件为配件开发人员提供了一个极具成本效益的完整解决方案。该套件包括开发Lightning标准配件的所有资源：硬体开发板、韧体库和 iOS App 范例程式码(可支援在iOS装置和开发板之间的Appcessory型态通讯)，这使工程师可即刻进行开发。透过简化开发流程，全新的32位元套件可协助MFi授权商专注于最重要的事项 - 配件应用本身。MFI-SIM3U1XX-DK 套件可有效协助开发人员降低 iOS 装置配件的成本、复杂度和功耗。 SiM3U MCU 具备特有的类比周边、整合的电容器触控感应控制器、内含5V稳压器且无需外部石英振荡器 USB 支援，不需一般所需的独立式石英晶体振荡器，减少了物料(BOM)成本、元件数量和电路板面积。自主供电配件应用也受益于 SiM3U MCU 的优异功效。 SiM3U MCU 可提供超低功耗特性，在全类比作业情况下可低至1.8V，与同类产品相较工作电流低33%，休眠电流低5-100倍，同时低电流的USB等待模式可确保自主供电配件的有效性。MFI-SIM3U1XX-DK 开发套件现已可向MFi授权商供货， MFi 授权商可透过AppleMFi 的采购系统订购套件。

    半导体 Silicon iOS ABS LAB

  • TI推出最新SimpleLink蓝牙模组与音讯参考设计

    德州仪器(TI)推出最新模组及音讯参考设计，其进一步扩大了 TI SimpleLink Bluetooth CC256x 产品线，可加速原型设计、开发与生产。这些最新解决方案不仅拥有 Bluetooth 4.1 认证，还包含晶片上音讯编解码及最新蓝牙低能耗等更新功能。现在，SimpleLink 蓝牙双模式产品系列能让客户创造各种创新的音讯解决方案，充分满足玩具、蓝牙喇叭、音讯串流周边以及运动/健康健身等应用需求。 最新 SimpleLink 蓝牙模组基于 CC2564 双模式解决方案，包含其拥有 FCC/IC 与 CE 认证的所有元件。此外，CC256x 系列现已升级，所提供的最新晶片上音讯处理功能可代替外部主机完成子频带编码 (SBC) 的编码及解码。由于音讯途径与主机微控制器 (MCU) 无关，因此该解决方案支援更大的主机 MCU范围，可降低系统成本与功耗。TI 正在简化任何使用 MCU 的蓝牙音讯开发，其包含超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva C 系列微控制器。此外，该平台高弹性的支援多种装置与工具：提供 Stonestreet One 授权的各种高弹性软体选项，包括免专利费的 Bluetopia 蓝牙堆叠、设定档以及蓝牙、蓝牙低能耗、辅助音讯与 ANT 的设定档与范例应用。最新 CC256x 装置与之前的 TI 装置引脚对引脚相容；CC2564 蓝牙解决方案目前透过一款 TI 模组提供，FCC/IC 与 CE 认证将在第二季后期完成，并提供用于简化评估的评估板。低成本喇叭与玩具应用的参考设计包括 ：TI 蓝牙音讯接收器参考设计采用 SimpleLink CC256x 装置、一个连结 CC256x 的 1.8V 无胶介面的超低功耗 MSP430F5229 MCU、一个 TAS2505 数位输入 D 类喇叭放大器以及 bq24055 单一锂离子电池充电器。以上这些都提供蓝牙堆叠、设定档以及范例应用支援，其可让设计人员快速从手机或平板电脑向其产品添加音讯串流功能。预计将于第二季后期推出的 TI 蓝牙音讯来源参考设计采用 SimpleLinkCC256x 装置、一个超低功耗 MSP430F5229 MCU、一个 TLV320ADC3101 立体音响 ADC 转换器以及 bq24055 单一锂离子电池充电器。

    半导体 蓝牙 SIMPLELINK

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