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  • iBeacons遍地开花！德州仪器宣布旗下芯片全面支持

    全球领先的半导体公司德州仪器（Texas Instrument）本周三宣布，旗下所有低能耗蓝牙芯片都将支持苹果iBeacons微定位技术，包括为嵌入式设备和汽车行业设计的芯片。德州仪器无 线连接部门高管Oyvind Birkenes在PR消息中提到：“餐馆、零售商和体育场都已经开始使用iBeacons技术，但还有很多行业可以受益于该技术。包括零售、自动化系 统、汽车和工业等。”

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  • 最新发布 In-Sight 软件配备了先进的缺陷检测工具

    康耐视公司（纳斯达克：CGNX) 是机器视觉系统行业中的领导者，已宣布发行 In-Sight? Explorer 4.9 软件，此款软件提供了更多的检测工具和采用 了iQ 传感器解决方案网络 (iQSS) 的Cognex Connect 增强套装。先进的检测技术最新的 In-Sight Explorer 软件版本加入了表面缺陷工具和场景校正过滤器。表面缺陷工具简化了划痕、褪色、烧焦点/黑点、标签折皱、小凹痕、撕裂或针孔等表面缺陷的检测。新场景校正过滤器使用不均匀照明来平衡图像，使缺陷检测工具得到亮度均匀的图像。结合之前发布的边缘检测和灵活的缺陷检测工具，In-Sight Explorer 4.9 软件成为能够有效地帮助汽车、消费品、电子和食品行业的客户降低成本并保护品牌形象的检测工具套件。康耐视视觉系统副总裁兼业务部经理 Herb Lade 说：“此款最新软件显示了我们有能力来帮助客户简化产品缺陷检测。表面缺陷工具和场景校正过滤器为零件或产品表面上的缺陷检测大幅度简化了其应用设置。”面向工厂车间自动化的高级一体化解决方案Cognex Connect 工厂通讯协议套件使 In-Sight 视觉系统能够与工厂中的各种设备轻松地进行通讯。发布的 In-Sight Explorer 4.9 软件引入了 iQSS 协议，覆盖三菱 L 系列 PLC 生产线。保证工厂车间应用安全是自动化架构中的另一项重要要求。In-Sight Explorer 4.9 作为整体企业信息安全架构的一部分，与康耐视目录服务器 (CDS) 共同使用后，可将整个网络中所有 In-Sight 视觉系统用户的授权和验证控制进行集中化管理。借助 CDS，康耐视为机器视觉系统的安全管理提供了最完整的软件套件。 TAG： 康耐视

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  • 德州仪器建立物联网云生态系统，帮助制造商实现更多互联

    【导读】2014 年 4 月 14 日，北京讯德州仪器 (TI) 宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。 该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每个成员都面向TI的 一款或多款无线连接、微控制器 (MCU) 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业、家庭自动化、保健以及汽车等等。如欲了解有关物联网云生态系统成员及其产品的更多详情，敬请访问 TI 网站 。 关于 TI 云生态系统 制造商需要业经验证的软硬件与简单的途径来连接云，管理服务，抓住物联网市场不断发展的机遇。云生态系统可帮助 TI 的客户找到最佳云服务供应商来满足其不同的需求，发挥 TI 物联网解决方案的最大优势。 TI物联网云生态系统成员提供的服务可充分满足不断增长的物联网市场需求，包括数据在业务流程中的集成，数据分析，可定制的用户门户网站、智能手机应用，以及与多种无线技术的兼容等。TI 物联网云生态系统对基于TI 物联网解决方案提各种增值服务的供应商开发开放。 如有意向加入物联网云生态系统，敬请垂询：cloud-ecosystem@list.ti.com。 TI 物联网云生态系统成员的发言 2lemetry 首席执行官 Kyle Roche 表示：“我们很高兴成为 TI物联网云生态系统的一员，并期待在帮助客户通过 TI 物联网解决方案实现创新方面发挥重要作用。通过使用 2lemetry ThingFabric IoT 平台，我们希望帮助 TI 客户加速其物联网解决方案上市进程，快速连接并扩展其互联产品网络。” ARM 物联网业务部副总裁 Adam Gould 表示：“ARM 的每一位员工都相信，物联网将改变地球上的所有商业模式。TI 云生态系统可结合ARM®Sensinode™ 软件将数十亿网关与传感器安全连接至云平台，从而将加速这一变革。” Arrayent 市场营销副总裁 Abid Hussain 表示：“Arrayent 很高兴成为 TI 物联网云生态系统的成员。TI 的芯片及软件解决方案是塑造 Arrayent 完整、领先的物联网平台的重要组成部分。我们的密切合作可追溯到 2007 年，与 Mattel 公司推出业界首批物联网产品的时候。我们希望共同帮助客户加速创造引人瞩目的互联消费产品。” Exosite 首席技术官 Mark Benson 表示：“Exosite® 企业就绪型可扩展云服务、事件处理引擎、开放式商业系统集成平台、设备与数据市场工具以及同 TI 硬件的便捷连接都有助于快速、简捷地构建世界一流的互联产品。能成为 TI 云生态系统的成员我们深感自豪。” IBM WebSphere 软件副总裁 Michael Curry 表示：“IBM 正在帮助客户开发实现人、地点以及物体互联的巨大潜力。IBM与TI都致力于这一呈几何数级快速发展的领域， 与 TI 一起扩大我们基于云的物联网服务是两家公司在这方面努力的自然延伸。 LogMeIn 的 Xively 业务开发总监 Mario Finocchiaro 表示：“我们认为物联网的真正价值在于帮助企业改变开展业务的方式。您可以充分利用通过互联、数据处理设备获得的信息，开启优化运营、提升营收并让客户满意的全新机遇。我们很高兴加入 TI 云生态系统。通过将 TI 产品与 Xively 的物联网平台及商业服务进行完美整合，我们深信与TI合作，可提供帮助企业快速将其物联网愿景变为现实所需的软硬件与专业技术。” Spark 首席执行官 Zach Supalla 表示：“Spark云与 TI 硬件从原型设计到产品生产都进行了全面整合，我们非常高兴正式成为 TI 物联网云生态系统的一份子，并期待着为大量公司提供综合而全面的解决方案，以帮助他们的产品上线。” Thingsquare 首席执行官兼联合创始人 Adam Dunkels 表示：“Thingsquare 的物联网云可将各种无线设备与智能手机应用相连。TI 无线芯片可为我们的客户提供丰富的选择，帮助他们在使用 Thingsquare 开源固件时实现高可靠性与低功耗。” TI 为物联网实现更多连接 物联网正在快速发展，2020 年互联设备有望达到 500 亿部，其所提供的看不见的智能技术将满足您的各种需求。TI 拥有业界最丰富的有线及无线连接技术、微控制器、处理器、传感器、模拟信号链以及电源解决方案，可提供云就绪型系统解决方案，为您实现无处不在的物联网访问。从高性能家庭、工业及汽车应用到电池供电的可穿戴与便携式电子设备或能量采集无线传感器节点，TI 软硬件、工具与支持都可帮助简化开发应用，让任何事物都可在物联网中连接。 本文由收集整理

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  • 苹果再传有意自制WiFi芯片；全球首款石墨烯音箱曝光

    集微网消息 文/刘洋

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  • 集成电路万亿进口额的国产化机遇

    2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。???? 这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。??? 目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。??? 然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。现状篇??? 集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后??? 集成电路（以下简称IC）下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。??? 然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。??? 有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。万亿进口额等待国产化/??? 所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。??? 提起它，很多人的第一反应就是CPU（中央处理器），实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。??? 近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%；2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%；2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。??? 我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。??? 随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。??? 然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。??? 对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”??? “但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”产业链全线落后/??? 《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。??? 另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 （封装测试）。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。??? 而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。??? 对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”??? iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”??? 实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。[!--empirenews.page--]??? IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间（2008~2013年），我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元；同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。??? 李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”政策篇??? 国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫??? 集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路（以下简称IC）产业内多位专家提过最多的一句话。??? 在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。??? 实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。集成电路受政策扶持发展/??? 作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。??? 2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。??? 2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。??? 集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。??? 在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。??? 另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。??? 马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。??? 各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。??? 另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。??? 硬件国产化升至国家安全层面/??? 政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。??? “棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 （思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软）覆盖了全球的个人用户和企业用户。??? 这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。??? 实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”（IBM、Oracle、EMC）运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。??? “棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。??? 国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。??? 2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。[!--empirenews.page--]??? 值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。??? 对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向??? “国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗？他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展？”有行业人士对记者如此表示。??? 针对这种情况，政策又将如何表现呢？《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯（IC上游手机芯片）和锐迪科（射频前端）。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”??? 国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。??? 对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”??? “最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”,孙昌旭对记者表示。??? 对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”??? 尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。机遇篇??? 进口替代时机临近：得先进封装者得未来??? 封装——集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。透过日月光看先进封装??? 说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。??? 从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC（倒装芯片）技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。??? 由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。（注：公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。）??? 纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对 《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。先进封装突出“小、薄、轻”??? 今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) （603005，收盘价33.78元）备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。??? 股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。??? 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率平均水平也仅20%。 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。[!--empirenews.page--]??? 另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。??? 对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。消费电子拉动产品需求??? WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。??? 对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。??? 而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。??? 在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会（CES）上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。??? 据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询[微博]的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。公司篇??? 三家集成电路先进封装公司一览??? 长电科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链??? 虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。??? 纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。??? 拥有多重高级封装技术??? 公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。??? 在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长19.81%。??? 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA（球栅阵列封装法）已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上；FCBGA（微型倒装晶片球栅格阵列）等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS（微机电系统）封装3D3轴地磁传感器稳定量产。??? 其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。定增投入倒装封装线??? 去年11月，公司通过定增加码倒装（FC）封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，??? 据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA（无铅倒装芯片）系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期（税后）约7.91年。??? 资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。??? 除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券(8.22, 0.00, 0.00%)分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。??? 《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping（凸块加工）到FlipChip一条龙封装服务能力。联合中芯国际拓产业链??? 值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。??? 另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。??? 国金证券(20.74, -0.87, -4.03%)分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提升产业优势。另外，晶圆级封装（WLCSP）对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。[!--empirenews.page--]??? 晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业??? 专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。??? 资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5S携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。??? 因指纹识别成名??? 晶方科技是一家典型的封测公司，招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。??? 值得注意的是，公司是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（SheIIOP）等，产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。??? 实际上，资本市场对于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技还未上市，就有多家券商将晶方科技写进2014年的策略报告中，很大程度上都是因为晶方科技手握WLCSP封装技术。??? 2013年iPhone5S正式推出，与iPhone5相比，其最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。随后，HTC在新机上也搭载了指纹识别功能，步步高(13.07, 0.00, 0.00%)vivo在其新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块，近期，三星[微博]在其最新的旗舰机S5上也搭载了指纹识别功能。??? 一位上海券商研究员对记者表示，“iPhone5S的指纹识别功能很受市场欢迎，可能引发其他公司跟风效仿。搭载指纹识别功能的智能产品渗透率极有可能因此提速。”??? 国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。??? 国金证券在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5S使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。??? 晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业??? 《每日经济新闻》记者注意到，iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术，与传统的封装方式相比，其产品达到了微型化的极限，符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示，据调查机构YoleDeveloppement预测，WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元，年复合增长率为12%。??? 毛利率跑赢同行??? 晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。??? 在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac（超薄晶圆芯片封装）、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。??? 值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。??? 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。??? 《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。??? 上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。??? 应用多领域??? 从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype（超清网络电话）等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。??? 值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS影像传感器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。??? 除了主流的CMOS影响传感器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID（射频识别）等多领域方面渗透。??? 然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。上海新阳(29.450, 0.16, 0.55%)：电子产业的“炼金术士”??? 如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳（300236，SZ）位列其中。自去年下半年开始，公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。[!--empirenews.page--]??? 《每日经济新闻》记者注意到，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。公司主营化学品??? 目前，半导体产业按上下游关系主要分为IC设计，晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游，即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。??? 招股书显示，在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，长电科技（600584,SH）、通富微电(7.12, 0.12, 1.71%)（002156,SZ）、华天科技(10.13, 0.40, 4.11%)（002185,SZ）、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试（上海）有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。??? 在芯片制造领域，公司同中芯国际（SMIC）、江阴长电先进封装有限公司等高端芯片制造企业、先进封装企业建立了关系。目前，公司的芯片铜互连电镀液已开始在国内先进芯片制造企业上线评估。??? 除了经营传统化学品外，上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV（三维芯片通孔）在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV（3D芯片硅通孔）材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。??? 公开资料显示，TSV（硅通孔）技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，TSV的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体的发展趋势。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。??? 民生证券在研究报告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工艺所需的芯片铜互连电镀液和添加剂的成本占TSV总成本的35%，按此比例测算，2012年TSV化学材料市场规模在1.12亿美元左右，未来5年将增加到11.8亿美元的规模，增长近10倍。收购考普乐开启涂料市场??? 2013年4月，上海新阳通过定增收购考普乐股权，资料显示，考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务，主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。??? 其中PVDF涂料产能4000吨，重防腐涂料产能1000吨。上海新阳借助考普乐这一优质平台进入工程防腐涂料领域，扩大和提升公司市场影响力，更为重要的是进入了高端工程涂料这一市场容量远大于半导体化学品的新领域。??? PVDF氟碳涂料具有超耐候性，户外使用可达20年以上，被广泛用于品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速达17.83%；2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑(2.99, -0.06, -1.97%)装饰协会发布的《中国建筑装饰行业 “十二五”发展规划纲要》，建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元，比2010年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年平均增长率为12.3%左右。??? 从公司2013年报预告来看，公司净利润同比小幅增长，对于这一原因，上海新阳提及，报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上，主要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致，合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升，主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致，合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。其他不确定性??? 作为封装上游的材料领域，最重要的就是紧跟市场的步伐，TSV技术的出现为公司提供了机遇，也带来了不确定性，在2月25日，公司公布的《投资者关系活动记录》中，有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时，上海新阳回应称，TSV是半导体领域中的新技术，市场上还没有大规模应用，产业格局仍不成熟，公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。??? 另一方面，《每日经济新闻》记者注意到，由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广，面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。(本文转自电子工程世界：http://news.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0416/article_9983.html)

    半导体 集成电路 封装技术 封装测试 IC产业

  • 东芝推出业界首款将4K HDMI转换为MIPI CSI-2的桥接芯片

    为机顶盒和智能电视的高分辨率视频处理提供支持东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC358840XBG”—业界首款1可以将4K超高清视频流无损、无压缩地从HDMI转换至MIPI CSI-2的桥接芯片。4月份开始出样片，量产预计从2014年9月开始。这款新推出的集成电路可将4K超高清（3840 x 2160）视频流拆分为左右图像，然后从双通道MIPI® CSI-2接口输出。该集成电路支持30fps的高分辨率4K超高清视频的转换，从而支持高质量视频处理。此外，这款产品还支持将HDMI音频输入流转换为I2S、TDM或MIPI SLIMbus（用于媒体的串行低功耗互连），适用于广泛的应用领域。主要特性支持 1.4RX support4K超高清3840x2160@ 30fps（RGB、YCbCr444：24bpp、YCbCr422：24bpp）HDCP1.3支持3D可用于以下三种音频接口中的任何一种：I2S、TDM或SLIMbus®（Serial Low-power Inter-chip Media Bus）最大支持1Gbps/lane连接速度的MIPI® CSI-2接口最大297MHz HDMI®时钟速度应用机顶盒、智能电视、智能显示器，以及数字媒体适配器主要规格 零部件编号 TC358840XBG 输入接口 HDMI® 1.4 时钟速度：297MHz（最大） 输出视频接口 双路MIPI® CSI-2接口，每一路4通道（达到1Gbps/lane） 输出音频接口 I2S、TDM、MIPI SLIMbus® 源电压 MIPI®：1.2VCORE/PLL：1.1VHDMI®：3.3V I/O：1.8和3.3V 封装 FBGA80（7mm × 7mm、0.65mm间距）

    半导体 东芝 桥接芯片 MIPI HDMI

  • 中移动完成地空宽带测试 用户可在万米高空访问互联网

    [导读] 据中国移动相关负责人透露，中国移动已经联合中国国际航空公司完成了“地空宽带通信”测试，用户可以通过机舱内由4G信号转换的WiFi网络在万米高空上网。 关键词：宽带测试4G中移动 4月16日消息，据中国移动相关负责人透露，中国移动已经联合中国国际航空公司完成了“地空宽带通信”测试，用户可以通过机舱内由4G信号转换的WiFi网络在万米高空上网。根据中国移动相关人士的测试结果看，用户可以在航班飞行期间使用公众互联网，包括使用IP电话、浏览网页和视频、使用微博微信等。不过目前尚不清楚该服务商用的时间表。据介绍，所谓“地空宽带”，即在万米高空飞行的飞机可以与地面4G基站进行通信，飞机再将4G信号转换为WiFi信号，供机舱内的乘客使用。4G地空宽带采用LTE无线接入技术，采用定制的无线收发设备，电信运营商沿飞行航路或特定空域架设地面基站，向高空进行覆盖（单个基站覆盖高度为 6000-12000米，覆盖半径100公里），可以为不同高度层航线的飞机提供最高100Mbps以上的无线数据带宽，从而使机舱内的乘客可以访问外部互联网。除“地空宽带通信”可以支持用户在万米高空中上网外，“卫星窄带通信”也可以支持用户在万米高空访问互联网，目前土耳其航空就是在采用“卫星窄带通信”的方式在机舱内提供上网服务。事实上，早在2007年，美国运营商Aircell就联手高通公司推出了世界首个基于CDMA技术的地空宽带系统，随后空中上网服务开始在美国快速展开。截止目前，美国9家航空公司的1500架班机已经实现全面的空中互联网体验。去年，国航搭载无线上网功能的航班开始接受乘客体验，不过当时国航的无线上网服务仅仅是访问机舱内的局域网。国航其实是在飞机上搭建了一个无线网络，提前在飞机上的系统中加载各种服务内容，飞机到达地面以后，将飞机上存储的数据导出再导入到相关的系统进行处理，乘客在飞机中访问的并不是公众互联网。

    半导体 移动 互联网 宽带 飞机

  • NI展新一代矢量信号收发仪 软件引领射频与通信行业变革

    [导读] NI在第二届电子设计创新会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。 关键词：矢量信号收发仪NILabVIEW 2014年4月——美国国家仪器公司 （National Instruments， 简称 NI）作为企业赞助商参加于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举办的第二届电子设计创新会议（EDI CON）。NI在此次会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。一走进北京国际会议中心位于一楼的EDI CON展厅，迎面就可以看到NI与其子公司AWR的54平米联合展位。NI向来访客户展示了其在射频领域从设计到测试的能力。基于NI PXI模块化射频平台结合AWR专业射频电路与系统设计软件，工程师能够在统一平台上完成通信系统及电路的设计、仿真、验证及测试，从而大大缩短整个设计流程，简化系统设计复杂度。这次在展位上重点展出的产品是NI基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，该软件设计仪器集成矢量信号生成器、矢量信号分析仪与高速数字IO，LabVIEW可编程FPGA，支持MIMO选项，具有工业领先的射频测量性能，体积更小、速度更快并且价格更低。这款仪器具有200MHz的实时带宽能够支持802.11ac与 LTE等测试，足以应对高级通信行业挑战，如数字预失真（DPD）等。在展会同期，NI还为广大工程师与科研人员带来了精彩纷呈的主题演讲和技术会议。NI射频、通信和软件无线电（SDR）市场总监 James Kamery 就5G和MIMO原型设计这一话题和与会者进行了探讨；NI资深射频产品市场经理David Hall分别就包络跟踪测试解决方案和移动PA测试的数字预失真技术和大家进行了分享；NI中国射频与无线业务的市场开发经理姚远带来了针对WLAN多待测设备的并行测试的专题研讨会。伴随着国内TD-LTE运营牌照的发放，4G时代已正式向我们走来。毫无疑问，无线通信技术的迅猛发展，为我们普通消费者提供了更加优质的移动数据接入体验，一个被称为移动大数据时代已经悄然来临。NI基于软件的测试系统可以很快得根据客户的需求去改变测试的模块从而满足测试的需求，相信NI的平台一定能为客户提供更好的解决方案。　关于NI从1976年开始，美国国家仪器 （www.ni.com） 就为工程师和科学家提供各种工具来加速生产、创新和探索。NI的图形化系统设计方法为工程界提供了一个将软硬件结合在一起的平台，有助于加速测量和控制系统的开发过程。公司的长期愿景和通过技术提高社会发展水平的理念为客户、员工、供应商和股东的成功提供支持。NI中国自1998年成立以来，不断致力于以跨国公司的实力为本地用户提供创新、高效的工具和解决方案。辐射全国的销售、技术人员及系统联盟商网络则以为本地市场提过优质服务为己任，倾力满足客户要求。

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  • 物联网为什么这么虚，拿什么来拯救你我的物联网?

    [导读] 最近在自己的工作学习中，和身边的人经常谈到物联网，然而他们大部分人脱口而出就是“物联网太虚了”。 关键词：物联网互联网 最近在自己的工作学习中，和身边的人经常谈到物联网，然而他们大部分人脱口而出就是“物联网太虚了”。自从物联网在近几年被火热的炒作之后，笔者也加入了吹捧物联网的行列，在公车、在教室、在网上开始肆无忌惮的向大家解读万能的物联网。随着阅历的增加，知识的深入，以及身边很多物联网小伙伴的经历，渐渐感觉到了，物联网又仿佛被放在了北京的雾霾中，有点若隐若现。但对于物联网这个大的方向来说，我仍然坚信不移，只不过作为一个学生或者学习者来说，物联网到底该怎么做，怎么学，怎么开始？相信这是很多教授，学生以及boss所遇到的问题，从这个层次来说，物联网太虚！曾经在回答一个小伙伴问题时，我把物联网比作一个貌美的小三，在通信、计算机等相关技术经历了漫长而曲折的发展时期后，突然跳出了一个似乎完美无懈的“物联网”，貌美的小三靠着十足新鲜感吸引着眼球以企图博得上位。在美貌与真实生活之间，也许时间是最好的试金石。08年到10年这几年间是物联网大爆发的时期，这就仿佛一个男人四十与一个了貌美如花的小三，等过了些时间，12年以来，提物联网的人显著减少了，男人幡然醒悟小三虽美，但是还要继续生活，还是要过自己原来的生活，些许犹豫之后还是选择了陪自己的老婆和孩子。物联网太虚？物联网为什么会这么尴尬？像一个被抛弃的小三？我想其中一个原因就是在互联网的时代，媒体的力量很大，一夜间一个默默无闻的屌丝就可能被炒作成为一个风靡全球的明星。物联网在08 年以后被各种媒体、相关机构疯狂的进行炒作，这些很大一部分原因便是出自商业目的。第二，人们在生产生活中，人们只关注那些很便捷的服务，而对那些新新专业技术和术语并不是很关注，比如人们只知道wifi很好用，饭卡很好用，然而他们并不知道wifi以外的东西，饭卡属于RFID卡，而 RFID是物联网的重要组成部分。其次，我觉得对于物联网学习者来说，有点太大，即我们所说的假大空。举个简单的例子，如果一个C++视频开发QQ群与一个物联网学习群，哪一个群会更火跃？哪一个群跟能起到促进学习作用，那当然然是C++视频开发群聚集了一群C++视频开发的人员，一起交流他们遇到的问题。而物联网群呢？A可能是搞软件、B可能是搞通信的、而C可能是研究物联网安全的，虽然大家都在搞物联网，但是基本不会有什么交流。这就是物联网的一个短板，太大太全反而太空太虚。拿什么拯救你我的物联网？面对着同样的疑问，我的小伙伴们继续和物联网玩的不多了，很多考研考了通信，考了网络。还有一部分人选择了一些java等一些方向的培训机构，继续坚定的走物联网的小伙伴一起的不多了。到底是物联网的问题？还是我们有问题？我还保持自己原始的想法，物联网大方向是没有问题的，只不过物联网像一场漫长的马拉松，刚跑了一点是不行的，路上难免有坚持的痛和无奈的迷茫，但坚持到底会有美好的未来。物联网的小伙伴要加强自己的动手能力，当自己学习物联网的技术时，不要太在意这些字眼，而是要脚踏实地的做一些东西，踏实的学习一些东西。物联网重要的是思想，是用一种思想来更好的解决问题，而现实我们的技术和生产生活水平也是有一段距离，这些都是正常的。要用耐心、实干迎接物联网美好的明天！

    半导体 通信 RFID 物联网 C++

  • 云计算盈利艰难 或成下一个科技泡沫

    [导读] 对于云计算行业来言，企业销售营销支出都很高，创造高额营收并不难，但要想取得利润却绝非易事。他认为，云计算市场难以维系，过分乐观的投资会招来麻烦。 关键词：云存储物联网云计算 日前，有国外媒体发布专栏作家杰夫•里弗斯（Jeff Reeves）的文章称，对于云计算行业来言，企业销售营销支出都很高，创造高额营收并不难，但要想取得利润却绝非易事。他认为，云计算市场难以维系，过分乐观的投资会招来麻烦。杰夫•里弗斯认为，最近提交IPO申请的云存储公司Box连年出现巨额亏损，另外两家已上市的云服务行业公司Workday和NetSuite也还未实现盈利，亏损也颇为严重。他似乎在标明，云计算行业或将成为下一个科技泡沫文章称，Box本周刚刚提交了S-1上市申请文件，成为了最新一家乘上云计算浪潮的公司，但投资者需要开始看清楚科技股当前的泡沫。Box向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示：“我们有着累计亏损的历史，预计在可预见的未来都不会实现盈利。”“我们自2005年创立以来连年录得巨额亏损。在截至2011年12月31日的财年净亏损5030万美元，在截至2013年1月31日的财年净亏损1.126亿美元，在截至2014年1月31日的财年净亏损1.686亿美元。截至2014年1月31日，我们累计亏损3.612亿美元。”更糟的是，该公司计划的IPO融资额只有2.5亿美元——该数额甚至不足以填补按照当前烧钱速度会出现的两年亏损。不过，Box并不“孤独”。对于云计算各个领域而言，取得利润的难度相当大。以Workday为例，该公司与Box有所不同，它提供的是面向会计和人力资源经理的云端软件。不过它也算是云服务行业的一员。Workday在2月公布的业绩显示，在截至1月31日的财年里，它的销售营销成本达到1.97亿美元——占同期公司总营收（3.54亿美元）的55%以上。Workday 2012年上市时就处于巨额亏损，预计今年和明年都不会实现盈利。其竞争对手NetSuite同样如此。它的最新业绩报告显示，它在截至去年12月31日的一年里再一次出现大幅亏损，其中销售营销支出达到2.1亿美元，占公司总营收（超过3.33亿美元）的63%。2007年年末上市的NetSuite到现在都还没有实现过盈利。而对于它来说，获得新客户比取得收支平衡来得更加迫切。云计算行业的情况还没那么简单：NetSuites和Workdays能够轻松获得大笔收入，是因为其目标市场很大，是因为像甲骨文、SAP这样的大企业没它们那么灵活，仍依赖于它们的传统技术业务。不过，考虑到当前的巨大营销支出，它们在云计算行业寻求增长显然没那么容易——也因此缺乏收益。文章认为，云计算行业的公司估值太高，完全没有容错空间。而接受这种故事的投资者可能都过分简单地看待企业科技股票现在所面临的挑战与机遇。目前或许还没出现云计算股票崩盘的迹象，但泡沫破灭会致使很多的云计算公司悲剧收场。

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  • 智能电网 传感器作用日增

    [导读] 建立智能电网所需大部分成本得花费在终端电力分布系统以及智能电网在电力设施上的终端信息系统，网络安全软硬件建设，很大一部分将投资在传感器网络上面，直接带动了传感器的市场。同时，为适应智能电网的建设需求，传感器也在向智能化、系统化、网络化、数字化方向发展。 关键词：智能电网传感器 在人们的意识里，传感器被广泛应用于汽车、工业自动化、航天技术、军事工程、环境探测等领域，电力领域少有涉及。如今，不仅在智能电网领域已经可以寻觅到传感器的身影，而且智能电网还有望成为传感器使用的最大用户。建立智能电网所需大部分成本得花费在终端电力分布系统以及智能电网在电力设施上的终端信息系统，网络安全软硬件建设，很大一部分将投资在传感器网络上面，直接带动了传感器的市场。同时，为适应智能电网的建设需求，传感器也在向智能化、系统化、网络化、数字化方向发展。智能传感器是具有信息处理功能的传感器，带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。智能电网与众多智慧体系一样，不是单独的个体，而是众多装备与技术共同作用的产物。其中在监测第一线的传感器设备虽小，但绝对重要。在智能电网发展中，利用传统的传感器已经无法对某些电力产品的质量、故障定位等作出快速直接测量并在线监控。而利用智能传感器可直接测量，对产品质量指标、以及故障等进行测量（如温度、压力、流量）。例如，为了满足智能电网发展需求，我国推出了光纤电流传感系统，实现了管线电流传感系统的全数字闭环控制，具有稳定性和线性度好、灵敏度高等特点，满足了大量程范围的高精度测量要求。目前，智能传感器已经成为国际上传感器研究的热点和前沿。大力发展智能传感器研究，应采取的跨越式的发展思路，是占领未来信息技术制高点的关键措施。未来，数字化、信息化、物联网技术的融合，将带动传感器向智能化方向发展。随着传感器制造成本降低，市场对传感器功能的要求也越来越全面和专业化，传感器智能化也将被普及和应用。

    半导体 传感器 智能传感器 智能电网 终端

  • 从PC到移动终端，存储大厂面临转型考验

    [导读] 科技产业发展主轴从PC转到智能型手机，传统存储器供应商不论是上游芯片厂或下游存储器模组厂，近年都纷纷寻求转型，但移动产??品供应链与传统PC产业链不同，因此转型也考验跨界整合的能力，无法顺利转型者未来恐被边缘化，或转攻其他利基市场求生存。 关键词：尔必达海力士DRAM 科技产业发展主轴从PC转到智能型手机，传统存储器供应商不论是上游芯片厂或下游存储器模组厂，近年都纷纷寻求转型，但移动产??品供应链与传统PC产业链不同，因此转型也考验跨界整合的能力，无法顺利转型者未来恐被边缘化，或转攻其他利基市场求生存。DRAM厂经历惨烈大整合赛，存储器大厂过去依赖超过20年的PC成功方程式早已失灵，都已陆续往移动装置商机靠拢，内嵌式存储器eMMC模组是成长快速的应用之一，成为智能型手机内建储存装置也不过这几年的事。eMMC模组是NAND Flash芯片加上一颗控制芯片，看似简单的设计，但实际运行此生意活是并不容易，因为eMMC模组品质一旦出问题，会导致整台手机被消费者退货，不像是DRAM模组坏了换一条即可，eMMC这门生意学问发展至今，其实供应商仍相当少。因为eMMC模组扮演储存核心的角色，一般智能型手机系统大厂也不会和来路不明的供应商做生意，一定会挑选门当户对的供应商，因此这生意几乎是NAND Flash供应商独占。存储器模组厂曾经想要分杯羹，但最后都宣告放弃，想到产品出问题后的后续赔偿问题，大多打退堂鼓，最后几乎退守至工规领域的eMMC模组应用，风险较低。上游NAND Flash大厂供应的eMMC模组，多数以品牌智能型手机大厂为重心，但这几年大力崛起的大陆白牌市场需求量其实庞大，金士顿和群联组成的KSI就是专攻白牌市场的eMMC模组商机。2013年又有东芝（Toshiba）加入，日前再引进美光（Micron）和金士顿（Kingston），等于是将所有零组件供应NAND Flash芯片、Mobile RAM、控制芯片都??齐聚到位，然后再拉联发科这位关键的客户进来，可轻而易举的拿下大陆白牌市场。产品线仍是死守PC应用的存储器厂，已确定被淘汰命运，要转型成功还要考验跨界整合的能力和实力，不然就要另觅商机，DRAM和NAND Flash产业的大变动，也让中小型存储器模组厂的生存空间缩小；上游存储器厂则是刚经历美日大整合，现存三家大厂三星电子（Samsung Electronics）、美光、海力士。平板电脑和智能型手机带动内嵌式存储器eMMC需求兴起，之后又有eMCP规格，但目前全球eMMC/eMCP控制芯片供应商有限，多数掌握在NAND Flash大厂身上，但上游NAND Flash大厂多数以支援品牌手机系统厂为主。

    半导体 存储器 移动终端 PC EMMC

  • 仪器市场回暖 本土厂商蓄势待发

    [导读] 仪器仪表市场正逐步走向回暖，今年第二届中国电子信息博览会（CITE 2014）7号馆以仪器仪表为主题，众多本土知名厂商纷纷参展，先后推出新品以期顺势抢占市场份额，夺得一席之地。 关键词：横河普源精电鼎阳仪器仪表 中国已经成为亚洲第二大仪器生产国。从2013年我国仪器仪表出口来看，工业自动化仪表系统，电子测量仪器、试验机、实验分析仪器、医疗仪器等出口增幅均在40%以上，有预计称，未来五年，行业总产值将接近万亿元，年平均增长率达15%，我国仪器仪表行业应用电子商务开拓市场和积极拓展网络营销，将成为行业持续发展的主流趋势。随着仪器市场正逐步走向回暖，在今年第二届中国电子信息博览会（CITE 2014）上，仪器展区以“引领新一代电子测试与测量技术”为主题，众多本土知名厂商纷纷参展，先后推出新品以期顺势抢占市场份额，夺得一席之地，亦显示出强劲的增长势头。应运而生 鼎阳进军工业市场鼎阳展区负责人谈到，仪器市场是与制造业挂钩的。中国制造业去年出口方面有些衰减，今年开始逐渐回暖，鼎阳顺势推出全新产品，分羹市场。在以往，国产仪器主要偏向政府、教育行业的采购等，鼎阳在这方面已颇具优势，与各大高校均有合作，今年将重点发力工业市场。面向工业领域，鼎阳推出和力科合作开发的SDS3000系列示波器，该示波器最高带宽可达到1GHz，采样率高达4GSa/s，配置WINCE操作系统，兼具鼠标操作和触屏功能。同时它还是一款16通道数字逻辑分析仪，每个通道采样率可达500MHz。我国仪器仪表行业的发展，是助推中国成为贸易大国不可或缺的重要组成部分。2014年随着世界经济形势逐渐好转，中国将有越来越多仪器设备走向国际舞台，并陆续加入国际化竞争行列中。鼎阳负责人表示，国外工程师会更加关注产品质量，鼎阳SDS3000采用力科的驱动技术，确保性能，且具备性价比优势，上市以来反响热烈，在国外诸如美国、欧洲等市场表现优异。普源精电示波器 关注混合域测试普源精电公司华南区销售经理宋洪光表示，现在市场越来越关注制造的品质，从根本上来说就是关注测试仪器，且用户逐渐走向理性化，不再是只认品牌购买，因此，普源在市场的投入越来越广，并有一定口碑分享。示波器作为基础测试仪器，是测试过程中发现问题的眼睛，应用领域十分广泛。普源MSO4054在2013年市场表现优异，该产品存储深度突破至140Mpts，波形捕获率达110000个波形每秒，提供多达20万帧的硬件波形录制和分析功能，以及针对信号出现概率的色阶显示功能。宋洪光指出，这款平台早在09年就已推出，从12年开始提供混合域测试。这是由于现阶段设计趋向复杂，常常需要观察数字信号，MSO4054具备模拟和数字通道混合触发，并在数字通道上改进，每个通道单独采样率较高，拥有独立的存储。谈及成本，宋洪光表示，MSO4054性能对应的是高端产品，相对于国外同端产品而言可节省30%。他强调，测试仪器，首先是有性能保障，然后确保价格在一个可以接受的范围内。此外，普源市场部设有AE团队，专门收集用户建议，一旦收纳则会进行评估，并实现在产品上。MSO4054产品有30多个功能是由艾默生工程师给予的提议。在今年，普源比较看重平板市场，以及物联网领域。宋洪光指出，物联网的核心是通讯，诸如设计通信协议、射频类仪器均是我们将关注的。 12下一页全文 本文导航第 1 页：仪器市场回暖本土厂商蓄势待发第 2 页：横河关注瞬态测量需求

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  • 博通GNSS单芯片解决方案获CITE 2014创新金奖

    [导读] 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ： BRCM）不久前推出的全球导航卫星系统（GNSS）SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信息博览会”（CITE）上，荣获了“CITE 2014 创新产品与应用金奖”。 关键词：CITE 2014GNSS博通Broadcom 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ： BRCM）不久前推出的全球导航卫星系统（GNSS）SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信息博览会”（CITE）上，荣获了“CITE 2014 创新产品与应用金奖”。CITE创新产品与应用奖评选委员会相关专家点评道：“BCM4771不仅是业界首款用于GNSS单芯片解决方案，也是业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片。其将定位功能与集成式传感器集线器、情景感知功能以及GNSS系统整合，大幅降低功耗和尺寸。”图1：GNSS SoC芯片BCM4771针对可穿戴应用的三大创新优势在CITE2014同期举行的新技术发布会上，博通移动和无线集团GPS部门业务拓展总监Jerry Wang介绍了这款创新方案的几大优势特性：1. 为不断增长的健身和可穿戴设备应用提供更精准的测量数据（如速度和距离），能更准确地跟踪和管理用户的健康状况，从而帮助提升用户体验和满意度。2. 与现有的全球导航卫星系统（GNSS）解决方案相比，通过芯片架构的创新和多种节电技术使功耗降低了75%，可以满足可穿戴设备市场对延长电池寿命的要求。3. 集成了片上传感集线器（Sensor Hub），可以整合多个传感器输入数据，运行芯片上的算法，以侦测使用情境，可使加装了GNSS和多种传感器的可穿戴设备总物料清单成本（BOM）成本更低，复杂性也随之降低。图2：定位追踪器的重中之重就是——数据Jerry指出，相关市场研究数据显示，未来可穿戴设备中约有一半将配备全球卫星定位功能，主要包括运动、健身以及保健设备，市场前景广阔。对于诸如健康手环这类定位跟踪器可穿戴应用，商业模式都是围绕着数据展开，因为数据的精确性决定了用户的体验和品牌忠诚度，因此软件算法和数据收集、分析工具的质量是实现产品差异化的最重要因素之一。BCM4771内含的传感集线器可以整合传感器输入数据，运行芯片上的算法，以侦测使用情境，精确计算出用户移动的速度和距离，另外还可以持续对用户活动水平以及历史位置进行监控，以提高测量精度，是带有健身跟踪器应用的理想之选。图3：BCM4771具备多种节电方面的技术创新对于可穿戴设备应用，低功耗始终是一个重要诉求。“BCM4771将低功耗的GPS与传感集线器集成，这样可在单个低功耗的GNSS芯片上实现背景定位和融合定位处理，而且蓝牙和WiFi等连接可通过这个片上传感集线器直接接口，利用片上GNSS的‘light’功能来实现一种支持始终在线的背景定位和情境感知的低功耗集线器。”Jerry表示，“另外，BCM4771无须主控AP（512KB）参与，可存储WiFi/蓝牙背景位置信息并进行位置信息批量处理，这不仅节省了功耗，也降低了设计复杂度和BOM成本，提升了用户体验。”　关于博通公司博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。博通公司针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。

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  • 全球兴智能电表热潮 国家电网上半年装3200万只

    [导读] 随着智能电网的日益发展，世界各国对于智能化用户终端的需求也日益增大，据统计，在未来5年，随着智能电网在世界各国的建设，智能电表在全球安装的数量将高达2亿只。 关键词：智能电表智能电网新能源 国家电网计划有序开展50座新一代智能变电站建设。上半年安装智能电表3200万只。年内建成电能质量在线监测系统。同时加快新能源开发、分布式电源应用等6类17项智能电网创新示范工程，风光储输二期扩建工程和舟山、厦门柔性直流工程建设等。　智能电表安装热潮正在全球范围内掀起智能电表是智能电网的智能终端，除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外，为了适应智能电网和新能源的使用它还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能，智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。随着智能电网的日益发展，世界各国对于智能化用户终端的需求也日益增大，据统计，在未来5年，随着智能电网在世界各国的建设，智能电表在全球安装的数量将高达2亿只。

    半导体 智能化 智能电网 国家电网 智能电表

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