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美国还不发520亿补贴？芯片荒有望缓解？索尼将联合台积电建厂

近年来，在美国的敦促下，全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中，台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过，美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。

三星宣布合作芯和半导体

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

三星目标：2022年发布52款手机，出货3.34亿部

据韩媒TheElec报道，三星明年将推出52款新智能手机。

美国凭什么能逼台积电、三星等乖乖就范？

“是说芯语”已陪伴您1035天11月8日，对全球半导体行业来说，是一个“肮脏”的日子。在一番软弱无力地口头抗议后，台积电、三星、SK海力士等半导体巨头最终还是举起白旗，向美国政府如期提供机密数据。让人感到匪夷所思之处在于，台积电、三星、SK海力士并不是美国的企业，为何要听从美国政...

详解三星GN2 CIS芯片--双像素自动对焦

三星GN2图像传感器是一个2die的三明治结构，由一个8160×6144像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器(ADC)和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有5000万个1.4μm像素，因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含ADC和图像处理电路的芯片使用...

新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 三星H-Cu...

重磅！曝三星计划全面停产DDR3

据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已经停止了DDR2内存的生产，作为4Gb DDR3内存的最大供应商，三星计划在未来两年内停止生产DDR3芯片。

新一代2.5D先进封装来了！三星推出H-Cube封装解决方案

（全球TMT2021年11月11日讯）三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。 H-Cube结...

最后时刻，三星“认怂”了！

“是说芯语”已陪伴您1032天转自：中国半导体论坛继台积电后，三星电子也妥协了，在最后时刻决定向美国提交有关其芯片业务的相关信息。11月9日早间，据韩联社消息，韩国芯片巨头三星电子证实，公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均隐瞒了一些被视...

台积电、三星最后关头屈服，但美国真能如愿吗？

以应对“缺芯”危机为名，美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业目前都已“交卷”。

三星成功开发LPDDR5X DRAM，将扩大超高速数据服务市场

韩国首尔2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 三星成功开发LPDDR5X DRAM 三星的14纳米LPDDR5X在“速度、容...

韩国芯片巨头三星、海力士已确认向美方提供商业数据

今天早上（11月9日）最新消息，有外媒报道称韩国芯片巨头三星电子和SK海力士于今天确认，在8日下午应美国方面的要求向美国政府提交了其芯片业务相关商业数据，但是，报道又称两家企业并未提交客户机密资料等敏感信息。 据报道称，三星提交的商业资料里，省略了库存信息，并将所有提交资料标记为...

三星开发出其业界首款基于14纳米的LPDDR5X DRAM

（全球TMT2021年11月9日讯）三星宣布开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 三星成功开发LPDDR5X DRAM 三星的14纳米LPDDR5X在“速度、容量和省电...

夹在中美之间，前三星高层这样看韩国半导体

近日，三星前高管Daeje Chin（陈大济）在接受韩媒的采访时表示，美国向各大企业索要供应链信息的目的是掌握中企信息，而中美半导体之争让韩国半导体有机可趁。

三星+台积电，高通摆脱芯片产能短缺有一套！

目前，高通芯片多采先进制程，通过三星、台积电取得5纳米制程芯片，使其面对供给问题上更具弹性。

详解三星GN2 CIS芯片--双像素自动对焦

三星GN2图像传感器是一个2die的三明治结构，由一个8160×6144像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器(ADC)和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有5000万个1.4μm像素，因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含ADC和图像处理电路的芯片使用...

三星即将提交商业数据，两企业最终向强权低头·

期限将至！传三星、SK海力士芯片机密将交美国

继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。三星电子副会长暨设备解决方案部（DS）负责人金奇南（KimKi－nam）在上周的...

三星、SK海力士将把芯片机密将交给美国

为解决全球芯片荒，美国政府要求芯片制造商自愿分享商业资料，引发业者担忧，此举恐泄漏商业机密。不过，原持犹豫态度的韩国芯片巨头三星电子（SamsungElectronics）和SK海力士（SKhynix），据传决定配合要求，将在期限前将资料提交给美国政府。韩联社报道，今年9月下旬，...

新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星认证

（全球TMT2021年11月3日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，三星晶圆厂已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（...