北美建立芯片生产基地，三星和台积电相继承诺美方盛情邀约！
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耗资170亿美元，三星赴美建厂，5nm芯片格局已确定面对美方的盛情邀约，芯片代工界两大巨头三星和台积电相继承诺，会在北美建立芯片生产基地。其中，台积电芯片工厂在五月份就已经开始动工。
而在11月24日，三星宣布，会在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地。根据凤凰网报道，三星工厂将耗资170亿美元，最快在2024年投产。三星虽然建厂时间稍晚，但从计划来看，三星工厂会和台积电工厂在同一时间段投产。值得一提的是，两家工厂都是用来生产5nm芯片。其实，三星美国工厂项目本应在更早的时间确定。只不过，今年三星高层人事变动频繁，这才导致工厂立项时间被推迟。
若不是今年8月三星李在镕获得假释机会得以出狱，三星美国工厂或许要等到更晚才会官宣这一信息。另外，三星宣布在美国建立芯片生产基地，其实也在向外界释放了一个信号：5nm芯片格局已经确定。未来，三星和台积电将会在高端芯片代工领域，展开激烈竞争。毕竟，市场上80%以上的先进工艺订单都是由美国企业提供。无论是三星还是台积电，都需要积极笼络这部分用户，这也是两家厂商愿意将先进工艺带到美国的根本原因。
2020年台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，投资超过120亿美元，这是美国推动半导体制造回流的举措之一，现在三星也宣布在美国得克萨斯州泰勒市建厂了，投资高达170亿美元，约合1086亿人民币。
根据三星提交给泰勒管理人员的文件，工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。
据了解，新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。
这是三星在美国的第二座晶圆厂，第一座也在德州，两个工厂距离约为25公里，可以共享很多设施。
在美国建设半导体工厂的成本要高于亚洲地区，三星同意去美国建厂也是因为得到了当地政府的巨额优惠，其中仅仅是税收减免方面，美国就同意给三星减免92.5%的优惠，期限长达10年。
“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了，似乎去年下半年发布的，包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片，都在功耗和发热表现上不够理想。
骁龙888(小米11)跑个Geekbench 5，单CPU功耗就达到了7.8W，堪称骁龙近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次逊于隔壁Mali;而麒麟9000(华为Mate40 Pro)虽说GPU性能上去了，但在光明山脉测试中，跑出了11W的峰值功耗;这都是向着PC功耗看齐的节奏了。很多媒体也因此将5nm冠以“集体翻车”的名号。
高通骁龙888、三星Exynos 2100选择三星5nm，而海思麒麟9000、苹果A14选择了台积电5nm。事实上，即便都叫5nm，台积电和三星的5nm工艺也差异甚远——所以“集体翻车”这种说法首先就值得商榷。这两者甚至不该直接比较。本文我们根据Wikichip、Semiwiki、Semiconductor Digest等机构所做的研究，尝试谈谈两家5nm工艺的一些基本差异。
虽说从微观层面，比如材料、晶体管性能等无法直接比较;而且台积电甚至没有公开5nm工艺晶体管的关键尺寸(暂时也没有5nm工艺的相关“拆解”)。本文仅尝试给出两者大方向上的差异。
近期，中国半导体市场因着美国方面的影响，可谓是动荡不安。而身为中国第一大半导体代工巨头的台积电，更是身不由己，有苦难言。伴随着美国加强对华为的管制以及台积电赴美建厂等种种爆炸性消息的轮番涌现，不少分析师都针对华为到底有何“退路”的问题而展开激烈的探讨。
毕竟即使是放眼全球的芯片代工市场，拥有量产5nm芯片实力的台积电，都是近乎无可替代的存在，若是台积电受到美国掣肘而对华为停止芯片供应，华为未来的5nm和7nm芯片到底何去何从，绝对会成为十分关键的问题。
在这种情况下，据三星方面的相关新闻显示，三星已经正式“进场”5nm，宣布开始向5nm领域发展。此外，三星方面还表示，会根据不同的客户提供定制化的业务服务，借此来满足顾客多样化的需求。毋庸置疑的是，作为全球第二个进军5nm工艺制程的半导体厂商，三星在未来极有可能于5nm芯片领域与台积电同台对垒。
说起芯片代工领域的巨头，大家都知道第一名是台积电，第二名是三星。
虽然看似一步之遥，但事实上台积电、三星的差距还是比较大的，台积电拿下了全球55%的份额，而三星大约只有17%左右，台积电是三星的3倍多。要知道自从7nm工艺以来，三星、台积电的进度基本上是相同的，大家同时实现了7nm，而在2020年三星、台积电又同时实现了5nm，而预计到2022年三星、台积电又会同时实现3nm。
按照媒体的说法，三星的半导体投资中，三分之二是投入到内存行业中去的，只有三分之一是投入芯片代工领域，这就和台积电相比，差得比较远了。
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