1、智能穿戴技术引爆2014巴西世界杯2011年,阿迪达斯发布了全球首双配备了miCoach功能的adizerof50足球鞋。这双被称“有大脑”的足球鞋,率先将智能科技引入了竞技领域,并将在2014年的巴西迎来自己的世界
许多年以来,不管是普通用户还是高科技厂商,似乎都对包括柔性屏幕、曲面屏幕、可弯曲、可折叠这些新技术充满了浓厚的兴趣和期待,并且许多厂商也已经开始在此领域进行了一番尝试,而三星就是取得成果最大的一家。很
OFweek显示网:据日本媒体6月4日报道,继3D电视、智能电视后,“超高清、超大屏”的4K电视于2012年下半年出现,成为新兴的高端电视产品。目前4K电视还未进入普及阶段,但各大品牌之间的商业竞争已愈演愈烈
美国彭博电视在最近节目中对前不久在中国国家会议中心发布的小米平板进行了报道,对于这家才成立仅短短四年时间的中国科技公司给予了相当大的关注。彭博电视称中国科技界巨头小米发布的两款新品,尤其是小米平板受到
本月3日,苹果在全球开发者大会上高调发布智能家居管理应用HomeKit,将智能家居概念炒到最热。国际家电巨头三星、LG,国内家电翘楚海尔、长虹等推出相关概念和产品,又有谷歌、小米等知名科技公司纷纷加入,而今连苹
尽管被认为是继LCD之后的下一代核心显示面板技术,但OLED(有机发光二极管)如今的前景变得扑朔迷离。5月25日,据日本媒体消息,日本电子巨头松下电器公司已决定撤出OLED业务,原因是生产成本过高,难以盈利。松下公司
【导读】三星称第三季记忆芯片获利率将升抵40% 根据彭博社报导,全球次大半导体制造商三星电子 (Samsung Electronics)表示,应用于可携式音乐拨放机与其它装置的记忆芯片的获利率节节走升。 三星
【导读】三星看好全球半导体业发展前景 韩国三星电子公司半导体业务总负责人黄昌圭11日对媒体表示,由于数码产品和个人电脑市场需求旺盛,三星看好全球半导体行业发展前景。 黄昌圭预计,2006年,随着新的
【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工 最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量,它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员,添加到它的代工制造合作伙伴名单中。 当地时间
【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片 新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布,将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。 该新版芯片由特
【导读】Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场 据港台媒体报导,19日美股盘后,半导体龙头英特尔(Intel)第二季(Q2)财报一出,反而让投资人气馁不少,尽管获利营收均与原先预期一致,但过去7季以来,英特尔曾
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。关键设计元素的
【导读】高通分食IBM阵营 特许半导体和三星为其代工 当地时间本周五,手机芯片厂商美国高通公司表示,他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争,并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代
【导读】三星拟2010年超Intel 成最大半导体公司 9月18日消息,据国外媒体报道,三星电子半导体部门CEO黄昌圭(Hwang Chang Gyu)日前表示,到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时,三星将超
【导读】亚洲半导体制造强势增长 三星涉水晶圆代工业务 In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的
【导读】“与三星角力不退半步!” 东芝谈NAND市场 控制NAND闪存、NOR闪存、DRAM内存等未来内存市场的条件是什么?在东京国际数字会议上,各内存厂商以“内存无线时代的挑战”为题,对市场的未来发展做
【导读】三星试制512MB PRAM 08年投产“速度为NOR型闪存30倍” 三星电子试制的512Mbit相变内存 韩国三星电子宣布,针对非挥发性内存--相变内存(PRAM)“开发成功了达实用水平的试制品”。计划08年
【导读】06年Q2的NAND市场份额 海力士18.5%、三星跌至46.4% iSuppli Japan公布了2006年第2季度NAND闪存市场的销售额排行榜。其中引人注目的是位居第3的韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)的飞速跃进。
【导读】三星80奈米DRAM制程转换出问题 紧急调用8吋厂0.11微米制程上场救援 市场供货吃紧雪上加霜 全球第一大DRAM制造商三星电子(Samsung Electronics)原预期在2006年第二季初,80奈米制程产品应开始
【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟,半导体代工三分天下 全球第二大封测厂艾克尔(Amkor)26日宣布,将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟,透过相互合作方式,提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测