据IHS iSuppli公司的元件价格走势追踪报告,糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫,为买家带来了近期买进的机会。与以前的预期相反,目前使用广泛的元件价格势必会在第三和第四季度下跌,包括电容、晶体
超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器,由于其工作可靠、安装方便、防水型、发射夹角较小、灵敏度高等特点,广泛应用在物位液位监测,机器人防撞,各种超声波接近开关,以及防盗报警等相关领域。众所周知
热释电红外传感器主要是由一种高热电系数的材料,如锆钛酸铅系陶瓷、钽酸锂、硫酸三甘钛等制成尺寸为2*1mm的探测元件。在每个探测器内装入一个或两个探测元件,并将两个探测元件以反极性串联,以抑制由于自身温度升高
东芝开发出了发光效率高达91lm/W的照明用OLED元件。作为尺寸达到8cm×7cm的较大面积照明用OLED元件,实现了非常高的发光效率。2012年3月东芝在展会上展出的OLED元件的发光效率为60lm/W。在此基础上东芝通过多种
本章将简单介绍如何将orcad中的元件value传递到PADS中. (使用OrCAD 10.5 版本,PADS是2005) 为每个元件指定PCB 封装,更详细说明 请参考 用Orcad做原理图,用PADS layout 特别要注意的是;添加 ,{
太阳能行业产能过剩及随后产品价格压低明显加大了德国许多太阳能企业的压力。但Conergy太阳能公司2012年第二季度首次出现好转,其亏损额明显下降。该公司周二(8月14日)宣布自2010年第三季度以来公司息税折旧摊销前利
(记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估,第3季台湾封装测试产值可季增6.8%,封测业景气能见度可延续到第3季,第4??季淡季不淡。展望今年第3季台湾封装和测试业表现,工业技术研究院IEK ITIS计画预估,第3季台湾封装及
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
最新一期的华强北电子市场指数周评指出:本期电子元器件价格指数突破横盘局面,强势上涨,报点103.45点,上涨0.82点,涨幅0.8%。电子元件价格指数高位回落,跌幅0.67%,细分品类中仅晶体振荡器上涨,涨幅为2.91%,电
最新一期的华强北电子市场指数周评指出:本期电子元器件价格指数突破横盘局面,强势上涨,报点103.45点,上涨0.82点,涨幅0.8%。电子元件价格指数高位回落,跌幅0.67%,细分品类中仅晶体振荡器上涨,涨幅为2.91%,电
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
苹果 (Apple)和三星电子(Samsung Electronics)继续维持最大的消费和行动应用微机电系统 ( MEMS )买家地位,据IHS iSuppli统计,2011年苹果和三星在消费和行动MEMS市场即占37%,主要采购元件是智慧手机用的加速度计、