内存
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GF缓建阿布扎比晶圆厂 瞄上台湾内存厂商Fab
由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造
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内存晴雨表:三星与美光在DRAM市场低迷之际表现出色
三星份额进一步接近50%；整体产业营业收入下降16%据IHS iSuppli公司的DRAM市场简报，DRAM市场第三季度形势困难，但几家厂商和表现优于产业整体水平，占市场营业收入的份额略有增长，尤其是韩国三星电子和美国美光。总
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封测厂今年资本缩水超过26%
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上，日
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力旺NeoBit IP在台积电生产逾150万片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力
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封测厂今年资本支出 大缩水逾26%
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上，日
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力旺NeoBit IP在台积电生产逾150万片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力
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Ultrabook引爆轻薄大战，内存技术呈现另类发展趋势
英特尔推出Ultrabook之后，被业界视为最有压倒平板电脑的实力，不仅相关供应链进入备战状态，市调机构集邦科技也预期，在先有MacBook Air主打固态硬盘（SSD）之下，Ultrabook将会跟进，SSD受到两大产品的刺激与催化，
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澜起科技当选2011红鲱鱼（Red Herring）亚洲百强企业
近日， 红鲱鱼（Red Herring）“2011年度亚洲百强”名单公布，业界知名的集成电路设计公司--澜起科技榜上有名，成为亚洲地区获此殊荣的唯一一家半导体企业。红鲱鱼(Red Herring)是美国硅谷最具影响力的杂志，素有风险
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三星电子否认2012年资本支出额已确定
日前有业内媒体消息透露，韩国《每日经济新闻》称三星电子计划在2012年大幅提升半导体领域的资本开支，预计明年支资本开支增幅将达到50%，而相应的总投资将因此达到15万亿韩元，折合约130亿美元。如此巨大的数字自然
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DRAM亏不完，想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是希望政府
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2015年前智能型手机DRAM需求上升700%
根据调研机构 IHS iSuppli，今年应用在智能型手机上的 DRAM 芯片出货量将有惊人的 3 位数成长，超过整体 DRAM市场的成长幅度。以 1GB 等量单位估算，用在智能型手机的 DRAM 出货量今年预计上升至 17 亿个单位，较去年
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DRAM亏不完 想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是希望政府
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苹果iPhone4S上市 裸机价4100元起
苹果iPhone4S的正式发布不仅万众瞩目，而且更是无数人期待拥有的对象。在经历二十四小时便超过百万部的疯狂预购之后，苹果这款第五代iPhone手机将于今日（十月十四日）在美国、澳大利亚、加拿大、法国、德国、日本以
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2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长
资策会产业情报研究所(MIC)表示，2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能
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MIC预估2011年全球半导体市场成长4.2%
资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业
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美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube)，该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（Samsung Electronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（Hybrid Memory Cube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也
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性能绝对过剩？DDR4内存发展技术解析
DDR4：末路黄花or发展契机？我们知道现在DDR3内存逐步发展，已经成为目前主流的选择，而且现在性能最高也达到了DDR3-2133，明年DDR4内存将会出现，预计数据传输率将会从1600起跳，可以达到4266的水平，是DDR3的两倍。
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众厂商督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
