内存
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2011年和近期内，DDR3仍将是主流DRAM技术
据IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占89%，高于
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芯片厂商转产内存颗粒走势雪上加霜
宏基15日意外宣布将今年平板电脑的出货量下调一半，犹如一颗重磅炸弹丢入存储产业，一时间内存产业风声鹤唳，当日台湾地区闪存价格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市场的过度炒作以及消费者追捧的平板电脑开始火热，平板
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芯片厂商转产内存颗粒 下半年走势堪忧
2010年9月，遭受市场的过度炒作以及消费者追捧的平板电脑开始火热，平板电脑的销售快速增长。此外智能手机发展迅速，也拉动了MobileRAM的需求。因此内存厂家纷纷将产能集中到MobileRAM产品，MobileRAM在短时间内厂家
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芯片厂商转产内存颗粒 走势雪上加霜
宏基15日意外宣布将今年平板电脑的出货量下调一半，犹如一颗重磅炸弹丢入存储产业，一时间内存产业风声鹤唳，当日台湾地区闪存价格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市场的过度炒作以及消费者追捧的平板电脑开始火热，平板
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源于IBM的9大日常科技产品：PC内存硬盘上榜
导语：IBM本月迎来百岁生日，美国科技博客BusinessInsider周五撰文列出了IBM为世界打造的9种日常科技工具，PC等产品上榜。 以下是文章全文： PC PC 没有IBM，PC就无从谈起。从最早的数值计算研究机到PC再到超级计算机
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2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致
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ADC关键性能指标及误区
由于ADC产品相对于网络产品和服务器需求小很多，用户和集成商在选择产品时对关键指标的理解难免有一些误区，加之部分主流厂商刻意引导，招标规范往往有不少非关键指标作被作为必须符合项。接下来就这些误区和真正的关
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Gartner：半导体资本设备支出将增长10.2%
Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支
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Gartner：2011半导体资本设备支出将增长10.2%
Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备
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Gartner：2011年全球半导体资本设备支出将增长10.2%
21ic讯 全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求
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今年平板电脑出货将达6320万台 内存需求增9倍
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli最新发表的研究报告称，由于包括亚马逊在内的许多硬件厂商都在设法推出自己的iPad杀手，2011年平板电脑对DRAM内存芯片的需求将增长9倍。 这篇报告称，2011年全球平板电
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SolidWorks大装配之技巧篇
大装配体是指达到计算机硬件系统极限或者严重影响设计效率的装配体，大装配体通常造成以下操作性能下降：打开/保存、重建、创建工程图、旋转/缩放和配合。影响大装配体性能的主要因素有：系统设置、装配设计方法、装
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一种嵌入式RPC的设计与实现
摘要：在研究远程过程调用的原理和嵌入式系统特点的基础上，提出一种远程过程调用的设计以及在VxWorks操作系统上服务器端和在Win-dows探作系统上客户端的实现。经在项目中的应用，本设计与实现体现了良好的实用性、移
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一种嵌入式RPC的设计与实现
一种嵌入式RPC的设计与实现
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一种嵌入式RPC的设计与实现
一种嵌入式RPC的设计与实现
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电脑制造商不堪原材料成本压力 开始偷工减料
25升机箱“瘦身”成20升 ■本报记者 谢 岚涨价之风已经无可阻拦地由“苹果四袋”刮到了苹果四代们身上。昨日，国内某大型PC制造商内部人士告诉本报记者，由于内存、液晶面板和工程塑料等原材料价格的大幅上涨，公司已
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iSuppli：今年DRAM市场出货量上升10.8％
据国外媒体报道，根据IHSiSuppli公司最新研究报告指出，得益于DRAM整体出货量上升10.8％，今年全球DRAM模组市场仍将持续增长，且连续两年都呈现双位数增长。该项报告指出，全的DRAM模组的整体出货量，预估今年将达到
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蝶形、同址和变址计算方法及公式
蝶形、同址和变址计算方法及公式
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面向高端市场：三星量产30nm制程内存
韩国三星公司近日宣布将开始量产基于30nm制程4Gb密度DDR3内存芯片的32GB内存条，这款内存条产品将主要面向云计算以及高档服务器应用。相比之前的40nm制程4GbDDR3产品,三星30nm制程4GbDDR3内存芯片的产出量可提升大约
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C++内存泄漏检测拾遗
C++内存泄漏检测拾遗
