三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示,DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示,DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube&r
The BlueGene/Q uses 18 PowerEN-based cores. 图:BlueGene/Q处理器使用了18个基于PowerEN的内核。IBM已经成为首家交付使用事务型内存的商用微处理器的公司。事务型内存是多内核芯片研究人员研究了多年的一种新部
9月30日消息,三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉表示,考虑长期发展需要,未来三星不排除启动任何形式的并购。 三星电子半导体事业、装置解决方案事业部社长权五铉29日表示,半导体产业能见度低
9月22日,三星电子16号半导体生产线竣工投产,该生产线为全球最大规模半导体生产线,主要产品为20纳米级闪存,笔者从三星方面了解到,三星电子还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产,成为全球最早量产20纳米级存储
据路透(Reuters)引述消息来源指出,全球第2大内存制造厂海力士半导体(Hynix Semiconductor)出售持股案,在南韩造船集团STX Group宣布退出后,目前已由顾问代表出面,与潜在买家进行接触,同时海力士股东也表示,欢迎
为了解决基于LabVIEWFPGA模块的DMAFIFO深度设定不当带来的数据不连续问题,结合LabVIEWFPGA的编程特点和DMA FIFO的工作原理,提出了一种设定FIFO深度的方法。对FIFO不同深度的实验表明,采用该方法设定的FIFO深度能够
防火墙作为网络安全最主要和最基本的基础设施,已经得到广大用户的认同,是公认的成熟的技术、成熟的产品和成熟的市场。随着信息技术的发展,防火墙市场近几年得到了突飞猛进的发展,信息安全已经得到了各个行业的高
据路透(Reuters)引述消息来源指出,全球第2大内存制造厂海力士半导体(HynixSemiconductor)出售持股案,在南韩造船集团STXGroup宣布退出后,目前已由顾问代表出面,与潜在买家进行接触,同时海力士股东也表示,欢迎其
韩国海力士(Hynix)半导体的股东透露,公司股东现在愿意接受新的竞购方案,负责安排控股权出售事宜的顾问行正在接洽潜在竞购买家。此前由于其他竞购方的退出,韩国移动通信运营商SK电讯成为海力士股权的独家竞买方,这
敦泰科技与台积公司今(20)日共同宣布,由敦泰科技设计并委托台积公司生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由台积公司先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatil
半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(DRAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能DRAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。而进入二十世纪九十年代后,高性
一种主流防火墙的实现方案
北京时间9月23日上午消息(艾斯)根据DIGITIMES报道,业内人士透露,苹果已经加大了从日本进行DRAM和NAND闪存的购买力度,而东芝和尔必达(Elpida Memory)则被证实是这些增加采购的受益者。业内人士声称,苹果已经
敦泰科技与TSMC近日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术,敦泰
敦泰科技与TSMC近日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术,敦泰
据国外媒体报道,CNET引述内情人士消息报道指出,尽管和三星的专利纠纷如火如荼,但苹果公司目前别无选择,得继续和三星合作制造 iPhone 的关键零部件。此些关键零件包括 iPhone 5 的主要处理器A5,以及系统内存体和
内存现货价格近日持续大涨,DDR32GB有效测试颗粒(eTT)现货价19日大涨6.91%,顺利站上1美元大关,涨势从而引发市况好转的联想。南亚科技副总经理白培霖表示,返校需求没有预期差,加上内地十一长假的备料需求,预计通
敦泰科技与TSMC于9月20日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术
9月21日消息,据国外媒体报道,《CNET》引述内情人士消息报道指出,尽管和三星的专利纠纷如火如荼,但苹果公司目前别无选择,得继续和三星合作制造 iPhone 的关键零部件。此些关键零件包括 iPhone 5 的主要处理器A5,