今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,
今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,
目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以
债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司,AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而
受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响,公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足,另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升,自3月份开始公司开工率
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,
英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式,到2011年,英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂,以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创
6月2日,世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约,在该区追加投入1.5亿美元。总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司,主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公
英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会日前在江苏省无锡市举行签约仪式,到2011年,英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂,以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式,到2011年,英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂,以推动无锡开发区高
据EE Times网站报道,普华永道(PwC)近期发布一份报告,该报告是为数不多的对中国大陆半导体产业进行详尽调查的报告,报告对中国大陆本土29家2007年收入超过3000万美元的公司进行了排名。芯片代工厂中芯国际(SMIC)
目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。 尽管集成电路的发展使
就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时,中国第一大6英寸半导体企业华润微电子(00597.HK))CEO王国平昨日却一脸高兴。因为,截至今年6月30日,该公司总营收同比大增25.9%,接近17亿港元。尽管,净利润仅为