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山东天岳及韩国SK集团等亚洲企业全面涉足SiC晶圆业务
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM 2013”（日本
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工日前宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成本，也适合
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成
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IHS：英飞凌稳居2012年功率半导体供应商榜首
9月29日消息，据外媒electronicsweekly报道，全球信息收集和调查公司IHS近日发布调查报告显示，英飞凌稳居2012年功率半导体分立器件和模块领先供应商榜首。2012年，英飞凌占有全球市场收入份额的11.8％，与2011年的1
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IHS：英飞凌稳居2012年功率半导体供应商榜首
9月29日消息，据外媒electronicsweekly报道，全球信息收集和调查公司IHS近日发布调查报告显示，英飞凌稳居2012年功率半导体分立器件和模块领先供应商榜首。2012年，英飞凌占有全球市场收入份额的11.8％，与2011年的1
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功率器件供应趋紧，厂商全速扩充产线产能
【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要
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日本成立功率元件促进协会
日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成
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飞兆半导体的功率半导体发展前景
【导读】在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官D
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挽救半导体落后颓势 日本成立PDEA
日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成立该协会希望能迎头赶上，同时也能在各类重工
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挽救半导体声势 日本成立PDEA
日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成立该协会希望能迎头赶上，同时也能在各类重工
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Amkor收购东芝马来西亚半导体封装与测试业务
根据美国商业资讯报导，东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
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东芝和Amkor Technology完成Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装与测试业务的收购
东芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收购工作。该交易还包
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东芝和Amkor完成Amkor对东芝马来西亚IC封装与测试业务收购
东京和亚利桑那州钱德勒--（美国商业资讯）--东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
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“非主流IGBT”创新功率半导体解决方案亮相
随着绿色环保在国际间的确立与推进，电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业（计算机、通信、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源（风电、太阳能）、轨道交通、智能电网，甚至现在最热的新能源汽车和充
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SiC和GaN是“下一代”还是“当代”？
SiC企业不断增多，成本不断下降一文中，作者根津在开篇写道：“下一代功率半导体已经不再特别。”这是因为，随着使用SiC和GaN等“下一代功率半导体”的大量发布，在学会和展会的舞台上，这种功率半导体逐渐带上了“当
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ST在2013年日本尖端科技展上展示最新的传感器和功率半导体解决方案
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
