[导读]在SiC及GaN等新一代功率半导体领域,以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块,零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日~10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域,以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块,零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日~10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫崎县PhoenixSeagaiaResort)上,最近开始扩大SiC晶圆业务的亚洲企业纷纷出展。
山东天岳先进材料科技有限公司(SICC)展出了将从2014年4月开始对外销售的直径2~4英寸(50mm~100mm)的SiC裸晶圆。该公司当前的目标是,凭借SiC晶圆的品质“进入仅次于科锐和新日铁住金等的第三阵营”(日本销售代理商Ostech)。天岳表示,“我们在8个国家拥有客户”,除了中国的元件厂商外,日本企业也开始对该公司的SiC晶圆进行测评。
天岳目前还在开发6英寸(150mm)晶圆,预定2015年底之前实现量产化,此外还打算在2016年之前使在裸晶圆上生长外延膜的外延晶圆实现产品化。据该公司介绍,中国“很多元件厂商都打算涉足SiC功率半导体业务”。
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