东芝和Amkor Technology完成Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装与测试业务的收购

东芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc.  日前宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收购工作。该交易还包括东芝授予Amkor相关知识产权以及东芝和Amkor达成制造服务协议。

依照该制造服务协议，东芝同意购买，而TEM则同意为部分分立式半导体产品和模拟LSI产品提供封装与测试服务。

TEM成立于1973年，如今已经稳步扩大了其封装业务(主要是分立式半导体与模拟半导体封装业务)的规模。近年来，功率半导体为该公司的主打产品。

东芝将功率半导体定位为其半导体业务的增长推动力，并力求最大化其前端与后端业务的成本竞争力。将TEM的所有权转让给Amkor集团将让TEM能够充分利用Amkor的大规模生产与材料采购能力，进而提高其功率半导体业务的总体效率。

东芝会继续将功率半导体封装和测试服务转包给Amkor，以此作为主要产品的一个重要来源。与此同时，东芝将把其重心和资源转向功率半导体的前端晶圆制造，增强东芝集团位于日本石川县的分立式半导体生产工厂——Kaga Toshiba Electronics Corporation的生产能力。

Amkor预计该交易将进一步增强其与东芝的关系，发展其半导体封装与测试业务。Amkor计划利用该新工厂的技术和规模来为Amkor吸引领先的功率分立式元件客户。