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意法半导体第一季扭亏为盈 利润5700万美元
（编译/晁晖）北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。 意法半导体第一季度营
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iSuppli：12吋晶圆抢手 半导体硅晶圆需求今年将反弹17.4%
受到12吋晶圆庞大销量拉抬，全球用以制作半导体的硅晶圆需求量，估计今(2010)年将强劲反弹增长。 根据调研机构iSuppli Corp.预估，今年半导体产业的硅晶圆总出货面积将扬升至82亿平方英呎，较去(2009)年的70亿平方
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联电、硅品对全年景气展望乐观
全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及硅品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。联电执行长孙世伟表示，消费性领域市况热络，其它领域需求亦相
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矽品董事长林文伯：下半年只怕产能不够用
半导体景气铁嘴、硅品董事长林文伯昨（28）日亲自主持法说会，法人仍然持续追问市场库存及重复下单（overbooking）等问题。林文伯指出，半导体产业上半年大幅成长，下半年也没有什么问题，上半年强劲复苏，下半年回到
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台积电首季EPS 1.3元 本季营收可续创新高
尽管受到3月初地震的影响，台积电首季财报依旧缴出亮丽成绩单，首季每股税后盈余新台币1.3元。展望第2季，台积电董事长张忠谋表示，第2季起半导体产业成长率将较过去季节性表现为弱，但该公司成长动能优于产业。台积
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淡季不淡好光明 法说行情舞动 晶圆双雄跃过所有均线
本周电子大厂法说汇聚，其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目，第1季明显淡季不淡，今(26)日法说行情跟着启动，台积电大涨约2.5%，联电更大涨逾4%，双双跃上所有均线之上，成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说
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意法半导体第一季扭亏为盈利润5700万美元
北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。意法半导体第一季度营收同比增长40%至2
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晶圆双雄法说会
台积电与联电2010年第1季法说会则预计分别于4月27、28日2天接续登场。英特尔(Intel)日前法说会缴出亮丽的第1季财报，缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调2010年度毛利率至64%。 台积电董事长张忠谋已表态看好
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崇越 硅晶圆报价逐季涨
崇越科技（5434）3月营收达8.72亿元，较去年同期成长36.9％，今年第1季营收达25.06亿元，较去年第4季增加3.6％。而崇越自结第1季营业毛利为3.22亿元，平均毛利率达12.85％，大致上与上季持平。 由于受惠于半导体
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半导体产业连续九个月订单旺
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半
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TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会
TSMC 22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球
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光罩翔准 市占罩阴影
看好台湾先进光罩市场，大日本印刷株式会社（DNP）耗资67.7亿元，在竹科成立「大日印光罩科技」，提供45奈米及65奈米光罩产品，予联电（2303）、旺宏（2337）、力晶（5346）、茂德（5387）及台积电（2330）等半导体客
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半导体产业温和成长 抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态
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半导体产业温和成长抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态
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张忠谋：台积电14奈米制程以下世代不缺席
台积电董事长张忠谋在美西时间13日的台积电技术论坛中重申，2010年和2011年对半导体产业而言，将会是健康、不错的1年，并预估2011~2014年半导体产业将呈现温和成长格局，而摩尔定律脚步放缓是原因之一。未来台积电透
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淡季不淡 台积电世界Q1业绩攀升
晶圆代工业第1季产业景气淡季不淡，台积电 (2330)及世界先进(5347)第1季业绩同步较去年第4季攀升；其中，台积电第1季营运表现优于预期，世界则符合预期。 半导体产业景气旺，晶圆代工厂3月业绩同步随着工作天数回
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行业复苏，芯片出货量仍持续增长
市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测，半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成长率。Mobley指出，全球芯片出货量自2009年1月触底以来，
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封测业取消折让
市场传出，从2010年4月开始，IC封测厂商将要全面取消折让(Rebate)，等同变相的涨价。对此，业者响应表示，要针对客户全面取消折让是有其困难度，即使要全面取消也不会这么快在4月全部反映，实际上会针对客户订单量进
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高盛：中国成最大半导体消费市场
“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全
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09年全球半导体产业急剧下滑 亚太芯片厂商安然无恙
总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形
