《第一财经日报》前不久率先报道的成芯半导体制造有限公司(下称“成芯”)或将转手美国德州仪器的消息,已有相对确切的结局。 昨天,西南产权交易所官网公布了一则项目挂牌公告,其中提到成芯正在转让资产,项
半导体设备业强势的基因全球半导体是创新变化最快的产业之一,而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高,但是到头来别无选择,因为如今设备所呈现的价值,让半导体业界能够理解与信任。分析半导
“中国半导体产业有着良好的基础,如果要赶超世界先进水平,必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主
据统计,由于受到全球半导体消费市场需求的增长,6月北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.19和1.40,分别连续12个月与13个月高于1。同时受到订单额和出货额均保持环比增长。北美订单额上升至06年8月份以来的最高水
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼,第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在,而通讯芯片
拥有半导体大厂飞思卡尔(FreescaleSemiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行),并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔,2004年从摩托罗拉(MotorolaInc)独立出来
拥有半导体大厂飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行),并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔,2004年从摩托罗拉(Motorola Inc)独立出来。20
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道,虽然有些纯然是报道,也可能是传闻,但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上,大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵,所以过渡到
7月 13日,美国IC(集成电路)专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约,合作成立5000万美元的IC专业投资基金,其中Tallwood将出资 85%,无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall-wood在华投资总部,主要投资设计
拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告,将其最精华部分拿来与读者分享。2009年,在金融危机的影响下,全球半导体产业受到重创,中国的IC产业也不例外,销售额较2008年下降了11%,为1109亿元,其中仍是封测业规模最
从半导体晶圆代工、芯片设计,到芯片封装测试等,台湾半导体产业的规模居领先地位,尤其上、下游产业之间紧密的合作关系,更是其他国家望尘莫及,根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示,全球ICT芯片有超过2
2009年,在金融危机的影响下,全球半导体产业受到重创,中国的IC产业也不例外,销售额较2008年下降了11%,为1109亿元,其中仍是封测业规模最大,占整个产业的46.35%,为514亿元。 盘点前10大封测公司,内资企业仅有
像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来,该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样,年年如此。在过去10年里,该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月,普遍预期需求将
2008年,中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面,让许多业内人士失去信心,纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨,投资基金对此也避而远之。不过,现在局面似有转机。近日全球专业的半导体业风险投资公司TA
2008年,中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面,让许多业内人士失去信心,纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨,投资基金对此也避而远之。不过,现在局面似有转机。 昨天,全球专业的半导体业风险投资公司TALLWO
2008年,中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面,让许多业内人士失去信心,纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨,投资基金对此也避而远之。不过,现在局面似有转机。 昨天,全球专业的半导体业风险投资公司TALL
IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元,较上月增加0.4%,比2009年同期成长43%;上半年营业额24.3亿元,较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元,换算每股税前盈余1.24元,合计2010年上半每股税
IC 封测硅格(6257-TW)公告 6 月合并营收,达4.5亿元,较 5 月成长0.4%,较去年同期成长43%,第 2 季合并营收达13.28亿元,较第 1 季的10.97亿元成长21%,税前净利为3.9亿元,每股税前净利为1.25元,合计今年上半年每
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据, 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元,较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期,并且是连续第三个月创下
据欧洲半导体产业协会称,今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元,环比上个月增长4.5%,同比增长47.6%。美洲和中国芯片销售额增长速度最快。5月份美洲地区芯片销售额为42.65亿美元,环比上个月增长8.2%,同比增长52.