TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会

台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿...

台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元，这也是继三个月前第一次下修后，再一次下调资本支出预测，降幅约两成，被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...

作为半导体同行的三星电子7日也发布了第三季度初步业绩报告。第三季度营收76万亿韩元，同比增加2.7%;利润10.8万亿韩元，同比大跌31.7%，完整财报及各部门业绩等详细信息将于本月底披露。

利益于在电子胶粘剂领域的专注与创新，安田为汽车电子行业带来了广泛的胶粘剂、密封剂、热管理材料等产品组合以及个性化的定制。 安田拥有一支由行业领先的专家组成的专门团队，专注于为整个汽车行业开发新的胶粘剂和热管理解决方案。

随着汽车电子部件价格的降低，电子信息技术向低档车延伸的速度正在逐步加快，作用也越来越重要。电子控制、计算机、通信等技术的迅猛发展，使汽车电子技术和产品的开发日新月异。随着现代汽车的发展，汽车的电子化程度逐年增加。电子技术...

新能源汽车继续保持高速增长。多地出台新能源补贴激励方案，强力推动下半年新能源汽车产销，新能源车市场未来景气度将进一步提升。而在新能源汽车产销两旺背后，电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级...

由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战，因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能，在注塑成型之前使用导电添加剂和填料，以及使用导电涂料。在这些技术中...

FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减，非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。

EMC 可以从不同的设计层次来实现，例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型，已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。

汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性，特别是对于新产品开发而言，必须做出关键的早期设计决策，或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI...

随着技术的进步，在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例，这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统，包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车设计涉及的尺寸和重量限制，这些...

为响应国家关于加强学校和企业合作的号召，充分发挥学校与企业双方优势，服务芜湖经济社会发展，9月14日，天马微电子股份有限公司（下称“天马公司”）与安徽工程大学在芜湖签署战略合作协议。安徽工程大学校长王绍武、副校长费为银，...

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙)，合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，基金投资领域为半导体显示技术与材料，...

美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后，宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划，并达成一系列协议。2022年7月，美...

车载传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，可对汽车运行期间的各种工况信息进行实时、准确的测量和控制。随着汽车电子技术的发展，目前车载传感器在汽车上的应用已经相当广泛。

8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。

8月23日消息，继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资，相继推出高额补贴政策之后，墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。

博泰车联网凭借在汽车电子集成电路领域的创新技术积累，及丰富的产业落地成果，接连获得“中国汽车电子市场最具影响力企业奖”和“中国集成电路车联网市场与应用领先企业”两项殊荣。

天津2022年8月20日 /美通社/ -- 8月12日，国内先进微处理器领先企业海光信息技术股份有限公司（以下简称海光信息）正式登陆科创板，上市首日总市值超千亿元，成为今年半导体领域市值最高的IPO。 不仅资本表现出极...

近年来，随着5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等技术的发展，半导体产业迎来了发展高峰期，作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。