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半导体业发飚 分析机构称不可能二次探底
除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
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创维集团投资9亿进军上游半导体产业
创维集团8月24日发布新闻稿称，其半导体设计中心今日在深圳市开工，预计项目总投资9.11亿元。新闻稿称，该项目占地1.7万平方米，将会涉及IC设计与验证，建立芯片公共技术平台，LED技术应用与研发等领域。项目建成后
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中国GDP超越日本，IC封测厂布局重心将转移
国际货币基金组织(IMF)公布，今年第二季中国国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第二大经济国，而超越日本的时间点远比许多研究机构预期的还早。台湾为全球电子科技产业重心，在半导体产业上又具有举足轻
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北美半导体设备市场继续增长 创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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半导体产业景气现恶兆设备市场拉警报
一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fabtool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年；但市场研究机构TheInformationNetwork却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业
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IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业
日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料
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65纳米量产，中芯国际继续为本土半导体产业保驾护航
引言：中芯国际65nm工艺的量产以及40/45nm工艺的大力追赶，不仅有望扭转自身运营的颓势，更将极大地推动本土IC设计产业的发展。“因为65纳米(nm)工艺海思没有在中芯国际流片，我们公司上下一直受到老板很大的压力。”
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏
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半导体产业发飚，促使iSuppli公司上调2010年预测
除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%，从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
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IEK:Q3半导体成长减弱,代工封测供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复
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半导体产业景气现恶兆 设备市场拉警报
一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年；但市场研究机构The Information Network却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产
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半导体产业发飚，促使iSuppli公司上调2010年预测
除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%，从2009年的2296亿美元上升到3103亿美
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全智H1获利超越去年整年
IC 测试厂全智科技 (3559)上半年财报出炉，税后净利新台币1.36亿元，年增5.15倍，并已超越去年整年度获利9978万元，每股纯益1.22元。 半导体产业景气依然畅旺，全智第2季业绩持续攀高，季营收达2.78亿元，季增13.9%
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韩国半导体零部件生产企业森姆泰公司落户西高新
8月4日下午，西安高新区与韩国半导体零部件生产企业--森姆泰公司签订了半导体零部件项目协议，项目总投资10100万美元，占地40亩，成为森姆泰公司在韩国本土以外的第一个生产基地。一期投资4000万美元，预计明年上半年
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SIA：二季度全球芯片销售额季增7.1%
美国半导体产业协会(SIA)2日表示，6月全球芯片销售额月比小幅增长0.5%，第二季度销售额季比增长7.1%。同时，6月份与第二季度的芯片销售额分别较上年同期增长49%和45%。数据表明，在2009年上半年的行业性萎缩之后，晶
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产业态势好得出奇反生“疑”
2010年已经过去7个月，回顾历程觉得有些”异常”，如2009年初时悲观的情绪笼罩一切，进入到2010年初时产业形势己明显复苏，而且似乎好得让人不太敢相信，有时在脑海中会反复的追问，有可能吗？ 然而各市场分析公司在
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转铜制程难度高 硅品H2毛利遇压引爆卖压 股价创16个月新低
封测大厂硅品(2325-TW)法说会召开后，虽然董事长林文伯认为下半年半导体景气温和成长，不过外资与市场显然不看好其铜制程转换的进度与转换良率，预期下半年与日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持续加剧，引爆卖压全数
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成都市“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作座谈会召开
7月28日下午三时，国家半导体产业联盟副秘书长阮军率专家团成员在成都市科技局会议室与成都市科技局相关领导、成都市半导体产业联盟企业家进行座谈，市科技局副局长胡卫东，市半导体产业联盟理事长、新力光源董事长
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全球半导体产业及市场最新动态
据统计，由于受到全球半导体消费市场需求的增长，6月北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.19和1.40，分别连续12个月与13个月高于1。同时受到订单额和出货额均保持环比增长。北美订单额上升至06年8月份以来的最高水
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3G相关应用将带动半导体产业上下游发展
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
