在金融危机下,中国半导体业开始放缓速度,如果从以外销为主的中国市场看,这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机,因为全球众多的厂商正面临市场萎缩,而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机
可编程逻辑电路供货商赛灵思(Xilinx)总裁暨执行长Moshe Gavrielov日前表示,风险基金投资正逐渐短缺,而且就算在经济危机过去之后,恐怕也很难再回到半导体产业中来。 在3月初于美国举行之2009年Semico高峰会的一场
龙芯无奈购美公司专利授权 触碰业界神经
龙芯无奈购美公司专利授权 触碰业界神经
服务于半导体等多领域的中国电子设备制造行业,与合作伙伴一道携手并肩、共同努力,不断以创新工艺和技术提升了自身发展,同时共同创造和见证了这些行业的进步。电子设备具备国际竞争力近十年来我国电子设备取得了巨
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">学者下,官员上。昨天下午,在中芯国际总部举行的股东大会上,江上舟取代了王阳元,成为该公司新一任董事长。该公司投资者关系处负责人冯恩霖对CBN记者确认,股东大会
中兴通讯等主流系统厂商对国产IC有什么需求和建议?国标市场有哪些机遇和挑战?英特尔不玩了,山寨上网本和MID怎么办,国产IC能否超越MP3/MP,撑起这片天空?八大专家把脉中国半导体产业后的结论和解决方案是什么?华
日本在三者之中最早发展成功,由于家电和消费性电子产品庞大的需求,日本家电厂商内部设立半导体事业部门,自行开发本企业芯片产品,一方面专为旗下终端产品设计独到之功能,实现差异化;另一方面又可在产能上提供帮
CBN昨日刊发的《龙芯无奈购美公司专利授权》一文,触发了国内半导体产业对自主创新策略的反思。 文章被网媒转载后引发上千条评论,半导体产业独立观察者王艳辉第一时间的表态,也成业内关注的焦点,他表示,龙芯购美
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年成长90%。
“产业低潮,危机又来了,大家日子不好过,这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚,上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。 他所谓的“诉诉苦”,是指几日前,上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业
通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向,便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。 中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化,正在从单纯的半导体受托制造向更
6月8日消息,据国外媒体报道,半导体产业协会(SIA)近日预计,今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元,同比下滑21.3%。 SIA称,明年芯片市场将出现反弹,销售额预计将达到2083亿美元,同比增长6.5%。2011年将再增长6
由于多种产品需求适度增长和渠道商补充库存,今年4月份全球芯片销售额较3月份增长了6.4%至156亿美元。据国外媒体报道称,美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)表示,PC是芯片消耗大户,需求高于今年早些时
业界期待新18号文已经拖延至少两年多的半导体产业替代政策——新18号文,或许将以一种尴尬的方式“逼迫”自己出台了。原18号文,即《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,2010年底将正式
水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出,根据中国半导体行业协会统计的数据,2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元,同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年
水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出,根据中国半导体行业协会统计的数据,2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元,同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年
德国Saxony州政府日前公布了一项总金额2亿美元、为期5年的“酷芯片(Cool Silicon)”低功耗IC研发计划,旨在振兴当地(特别是Dresden地区)的科技与创新产业。这是个好消息,值得鼓励,不过仍有些需要谨慎行事之处。
法国政府正在规划半导体产业鼓励政策,以挽救该国不断萎缩的IC产业。 媒体引述法国工业部门官员LucChatel的说法,指目前法国政府正在对该产业领域进行评估;Chatel并透露法国政府可能会对该产业提供大笔的金援。“
根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出,法国政府正在规划半导体产业鼓励政策,以挽救该国不断萎缩的IC产业。 法新社引述法国工业部门官员Luc Chatel的说法,指目前法国政府正在对该产业领域进行评估;Chate